JP5806501B2 - Imprint apparatus and article manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、インプリント装置、及び、物品の製造方法に関する。   The present invention relates to an imprint apparatus and an article manufacturing method.

インプリント技術は、ナノスケールの微細パターンの転写を可能にする技術であり、半導体デバイスや磁気記憶媒体の量産用ナノリソグラフィ技術の１つとして提案されている（特許文献１参照）。インプリント技術を用いたインプリント装置では、基板上に転写すべきパターンが形成されたパターン面を含むパターン部を備えたモールド（原版）が使用される。そして、シリコンウエハやガラスプレートなどの基板上の樹脂にモールドを押し付けた状態で樹脂を硬化させ、硬化した樹脂からモールドを剥離することでモールドのパターンを転写する。   The imprint technique is a technique that enables transfer of a nanoscale fine pattern, and has been proposed as one of nanolithography techniques for mass production of semiconductor devices and magnetic storage media (see Patent Document 1). In an imprint apparatus using an imprint technique, a mold (original) having a pattern portion including a pattern surface on which a pattern to be transferred is formed on a substrate is used. Then, the resin is cured in a state where the mold is pressed against a resin on a substrate such as a silicon wafer or a glass plate, and the mold pattern is transferred by peeling the mold from the cured resin.

特許第４１８５９４１号公報Japanese Patent No. 4185941

インプリント装置では、モールドのパターン面やパターン部の側面に異物が付着することがある。モールドに付着した異物が基板上に落下し、モールドを樹脂に押し付ける際に落下した異物を挟んでしまうと、パターン面が破損してしまうため、モールドに付着した異物を除去する必要がある。モールドのパターン面に付着した異物は、基板上にパターンを転写するための樹脂を供給してインプリント処理を繰り返すことで除去することが可能である。但し、パターン部の側面に付着した異物は、基板上に供給されたパターンを転写するための樹脂とパターン部の側面とが接触しないため、インプリント処理を繰り返しても除去することができない。   In the imprint apparatus, foreign matter may adhere to the pattern surface of the mold or the side surface of the pattern portion. If the foreign matter adhering to the mold falls on the substrate and the fallen foreign matter is sandwiched when the mold is pressed against the resin, the pattern surface will be damaged. Therefore, it is necessary to remove the foreign matter attached to the mold. Foreign matter adhering to the pattern surface of the mold can be removed by supplying a resin for transferring the pattern onto the substrate and repeating the imprint process. However, the foreign matter attached to the side surface of the pattern portion cannot be removed even if the imprint process is repeated because the resin for transferring the pattern supplied on the substrate does not contact the side surface of the pattern portion.

また、インプリント装置では、基板上の樹脂とモールドとを接触させる際、樹脂に気泡が発生することを抑制するために、パターン面に垂直な断面におけるパターン面の形状が基板側に凸形状となるようにパターン面を変形させることがある。このような場合、基板上の周辺領域では、基板上の中央領域に比べて、パターン面と樹脂との接触時間が短くなってしまう。従って、基板上の中央領域に対応するパターン面の部分の凹部に樹脂が充填されても、基板上の周辺領域に対応するパターン面の部分の凹部に樹脂が充填されていないことがある。その結果、基板上に転写されるパターン精度が低下してしまう。また、基板上の周辺領域に対応するパターン面の部分の凹部に樹脂が充填されるまで基板上の樹脂とモールドとを接触させていると、スループットの低下を招くことになる。   Further, in the imprint apparatus, when the resin on the substrate is brought into contact with the mold, the shape of the pattern surface in the cross section perpendicular to the pattern surface is convex to the substrate side in order to suppress the generation of bubbles in the resin. In some cases, the pattern surface is deformed. In such a case, the contact time between the pattern surface and the resin is shorter in the peripheral region on the substrate than in the central region on the substrate. Therefore, even if the resin is filled in the concave portion of the pattern surface corresponding to the central region on the substrate, the resin may not be filled in the concave portion of the pattern surface corresponding to the peripheral region on the substrate. As a result, the accuracy of the pattern transferred onto the substrate is lowered. Further, if the resin on the substrate and the mold are brought into contact with each other until the resin is filled in the concave portion of the pattern surface corresponding to the peripheral region on the substrate, the throughput is lowered.

そこで、本発明は、モールドに対するインプリント材の供給に有利な技術を提供することを例示的目的とする。   Then, this invention makes it an exemplary objective to provide the technique advantageous to supply of the imprint material with respect to a mold.

上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、基部と該基部から突出した型部とを含むモールドで基板上の第１インプリント材を成形して硬化させ、さらに離型して、前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、制御部と、を有し、前記供給部は、前記第１インプリント材と第２インプリント材とを供給可能に構成され、前記制御部は、前記型部に隣接する前記基部に前記第２インプリント材が供給されるように前記供給部による基板に対する前記供給の動作を制御し、且つ、前記制御により該基板上に供給された前記第２インプリント材に前記モールドを接触させて硬化させ、さらに離型する処理を実行させる、ことを特徴とする。 In order to achieve the above object, an imprint apparatus according to one aspect of the present invention forms and cures a first imprint material on a substrate with a mold including a base and a mold protruding from the base. An imprint apparatus that performs imprint processing for releasing a mold and forming a pattern on the substrate, the supply unit supplying an imprint material on the substrate, and a control unit, the supply unit Is configured to be capable of supplying the first imprint material and the second imprint material, and the control unit supplies the second imprint material to the base adjacent to the mold portion. controls the operation of the supply to the substrate by part, and the mold is cured by contacting, to execute the process of further releasing the second imprint material supplied on the substrate by the control, it And features.

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。   Further objects and other aspects of the present invention will become apparent from the preferred embodiments described below with reference to the accompanying drawings.

本発明によれば、例えば、モールドに対するインプリント材の供給に有利な技術を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the technique advantageous to supply of the imprint material with respect to a mold can be provided, for example.

本発明の一側面としてのインプリント装置の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the imprint apparatus as 1 side surface of this invention. 図１に示すインプリント装置のモールドに付着した異物を除去する処理を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the process which removes the foreign material adhering to the mold of the imprint apparatus shown in FIG. 図１に示すインプリント装置のモールドに付着した異物を除去する処理を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the process which removes the foreign material adhering to the mold of the imprint apparatus shown in FIG. 図１に示すインプリント装置の樹脂供給部を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the resin supply part of the imprint apparatus shown in FIG. モールドのパターン面を変形させた状態を示す図である。It is a figure which shows the state which deform | transformed the pattern surface of the mold. 基板上への樹脂の供給を説明するための図である。It is a figure for demonstrating supply of the resin on a board | substrate.

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, in each figure, the same reference number is attached | subjected about the same member and the overlapping description is abbreviate | omitted.

＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の一側面としてのインプリント装置１の構成を示す概略図である。インプリント装置１は、モールドで基板上のインプリント材（例えば、樹脂）を成形して硬化させ、さらに離型して、基板上のショット領域にパターン（凹凸パターン）を形成するインプリント処理を実行する加工装置である。ここでは、図１に示すように、モールドに対する紫外線の照射軸に平行な方向にＺ軸を定義し、Ｚ軸に垂直な平面内で基板が移動する方向にＸ軸を定義し、Ｘ軸に直交する方向にＹ軸を定義する。 <First Embodiment>
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of an imprint apparatus 1 as one aspect of the present invention. The imprint apparatus 1 performs an imprint process in which an imprint material (for example, resin) on a substrate is molded and cured with a mold, and is further released to form a pattern (uneven pattern) on a shot region on the substrate. A processing device to be executed. Here, as shown in FIG. 1, the Z axis is defined in the direction parallel to the irradiation axis of the ultraviolet rays on the mold, the X axis is defined in the direction in which the substrate moves in a plane perpendicular to the Z axis, and the X axis is The Y axis is defined in the orthogonal direction.

インプリント装置１は、照明系１０１と、モールド１０２と、モールドヘッド１０３と、マーク観察系１０４と、プリズム１０５と、基板１０６を保持する基板ステージ１０７と、位置決め系１０８と、樹脂供給部１０９と、制御部１１０とを有する。   The imprint apparatus 1 includes an illumination system 101, a mold 102, a mold head 103, a mark observation system 104, a prism 105, a substrate stage 107 that holds a substrate 106, a positioning system 108, a resin supply unit 109, And a control unit 110.

照明系１０１は、基板１０６の上の樹脂とモールド１０２とを接触させた状態において、モールド１０２を介して、基板１０６の上の樹脂に紫外線ＵＬを照射する。照明系１０１は、光源から射出される光（紫外線ＵＬ）をインプリント処理に適した光に調整するための複数の光学素子を含む。   The illumination system 101 irradiates the resin on the substrate 106 with ultraviolet light UL through the mold 102 in a state where the resin on the substrate 106 and the mold 102 are in contact with each other. The illumination system 101 includes a plurality of optical elements for adjusting light emitted from the light source (ultraviolet light UL) to light suitable for imprint processing.

モールド１０２は、照明系１０１からの紫外線ＵＬを透過する材料（例えば、石英など）で構成され、基板１０６に転写すべきパターンを有する。モールド１０２は、モールドヘッド１０３に固定される。   The mold 102 is made of a material that transmits the ultraviolet light UL from the illumination system 101 (for example, quartz) and has a pattern to be transferred to the substrate 106. The mold 102 is fixed to the mold head 103.

モールドヘッド１０３は、モールド１０２を真空吸引力又は静電気力によって保持及び固定する保持装置である。モールドヘッド１０３は、モールド１０２をＺ軸方向に駆動する機構を含み、基板１０６の上の樹脂（未硬化樹脂）にモールド１０２を適切な力で押印し（押し付け）、基板１０６の上の樹脂（硬化樹脂）からモールド１０２を剥離（離型）する機能を有する。   The mold head 103 is a holding device that holds and fixes the mold 102 by vacuum suction or electrostatic force. The mold head 103 includes a mechanism for driving the mold 102 in the Z-axis direction. The mold 102 is impressed (pressed) on the resin (uncured resin) on the substrate 106 with an appropriate force. The mold 102 is peeled (released) from the cured resin.

マーク観察系１０４は、モールド１０２を介して、基板１０６に形成されたアライメントマークを観察する。マーク観察系１０４は、本実施形態では、光源からの可視光ＶＬを基板１０６に形成されたアライメントマークに照射するための照射系と、基板１０６に形成されたアライメントマークで反射された可視光ＶＬを検出するための検出系と、を含む。また、マーク観察系１０４は、モールド１０２を観察する機能も有し、後述するように、モールド１０２に付着した異物を検出することができる。なお、本実施形態では、マーク観察系１０４によってモールド１０２に付着した異物を検出しているが、マーク観察系１０４とは別に、モールド１０２を観察する（即ち、モールド１０２に付着した異物を検出する）専用の観察系を構成してもよい。   The mark observation system 104 observes the alignment mark formed on the substrate 106 through the mold 102. In this embodiment, the mark observation system 104 includes an irradiation system for irradiating the alignment mark formed on the substrate 106 with the visible light VL from the light source, and the visible light VL reflected by the alignment mark formed on the substrate 106. And a detection system for detecting. The mark observation system 104 also has a function of observing the mold 102, and can detect a foreign substance attached to the mold 102, as will be described later. In the present embodiment, foreign matter attached to the mold 102 is detected by the mark observation system 104, but the mold 102 is observed separately from the mark observation system 104 (that is, foreign matter attached to the mold 102 is detected). ) A dedicated observation system may be configured.

プリズム１０５は、本実施形態では、モールドヘッド１０３の内部に配置され、紫外光を反射し、可視光を透過する特性を有する。プリズム１０５は、照明系１０１からの紫外光ＵＬを反射して基板１０６の上の樹脂に導光する。また、プリズム１０５は、マーク観察系１０４（照射系）からの可視光ＶＬを透過して基板１０６に形成されたアライメントマークに導光すると共に、アライメントマークで反射された可視光ＶＬを透過してマーク観察系１０４（検出系）に導光する。プリズム１０５は、照明系１０１とマーク観察系１０４とを共存させて構成することを可能にしている。また、照明系１０１とマーク観察系１０４との配置関係は、図１に示す配置関係に限定されるものではない。例えば、可視光を反射し、紫外光を透過する特性をプリズム１０５が有している場合には、照明系１０１及びマーク観察系１０４の配置を逆にする。   In the present embodiment, the prism 105 is disposed inside the mold head 103 and has a characteristic of reflecting ultraviolet light and transmitting visible light. The prism 105 reflects the ultraviolet light UL from the illumination system 101 and guides it to the resin on the substrate 106. The prism 105 transmits the visible light VL from the mark observation system 104 (irradiation system) and guides it to the alignment mark formed on the substrate 106, and transmits the visible light VL reflected by the alignment mark. The light is guided to the mark observation system 104 (detection system). The prism 105 enables the illumination system 101 and the mark observation system 104 to coexist. Further, the arrangement relationship between the illumination system 101 and the mark observation system 104 is not limited to the arrangement relationship shown in FIG. For example, when the prism 105 has the characteristics of reflecting visible light and transmitting ultraviolet light, the arrangement of the illumination system 101 and the mark observation system 104 is reversed.

基板ステージ１０７は、微動ステージ及び粗動ステージで構成され、ウエハなどの基板１０６を保持する。基板ステージ１０７は、ステージ駆動機構（例えば、リニアモータ）によって高速に駆動される。   The substrate stage 107 includes a fine movement stage and a coarse movement stage, and holds a substrate 106 such as a wafer. The substrate stage 107 is driven at a high speed by a stage driving mechanism (for example, a linear motor).

位置決め系１０８は、例えば、基板ステージ１０７の位置を計測するレーザ干渉計などを含み、ステージ駆動機構を制御して基板ステージ１０７（に保持された基板１０６）を所定の位置に位置決めする。   The positioning system 108 includes, for example, a laser interferometer that measures the position of the substrate stage 107, and controls the stage driving mechanism to position the substrate stage 107 (the substrate 106 held by the substrate stage 107) at a predetermined position.

樹脂供給部１０９は、基板１０６の上に光硬化型の樹脂（インプリント材）を供給する機能を有する。樹脂供給部１０９から樹脂を供給しながら基板ステージ１０７を移動（スキャン移動やステップ移動）させることで、基板１０６の上に樹脂を塗布することが可能となる。   The resin supply unit 109 has a function of supplying a photocurable resin (imprint material) onto the substrate 106. The resin can be applied onto the substrate 106 by moving the substrate stage 107 (scanning movement or step movement) while supplying the resin from the resin supply unit 109.

樹脂供給部１０９は、本実施形態では、第１供給機構１０９ａと、第１供給機構１０９ａとは別体で構成される第２供給機構１０９ｂとを含む。第１供給機構１０９ａ及び第２供給機構１０９ｂは、液状の樹脂を滴下する複数のノズルを含むディスペンサヘッドで構成される。
第１供給機構１０９ａは、インプリント処理の際に用いられる第１樹脂（第１インプリント材）ＲＳ１を基板１０６に供給し、第２供給機構１０９ｂは、第１樹脂ＲＳ１とは異なる第２樹脂（第２インプリント材）ＲＳ２を供給する。換言すれば、樹脂供給部１０９は、第１樹脂ＲＳ１と第２樹脂ＲＳ２とを供給可能に構成される。なお、第２樹脂ＲＳ１は、硬化前において、第１樹脂ＲＳ１の粘性（表面張力）よりも高い粘性を有する。 In the present embodiment, the resin supply unit 109 includes a first supply mechanism 109a and a second supply mechanism 109b configured separately from the first supply mechanism 109a. The first supply mechanism 109a and the second supply mechanism 109b are constituted by a dispenser head including a plurality of nozzles for dropping a liquid resin.
The first supply mechanism 109a supplies the first resin (first imprint material) RS1 used in the imprint process to the substrate 106, and the second supply mechanism 109b is a second resin different from the first resin RS1. (Second imprint material) RS2 is supplied. In other words, the resin supply unit 109 is configured to be able to supply the first resin RS1 and the second resin RS2. In addition, 2nd resin RS1 has viscosity higher than the viscosity (surface tension) of 1st resin RS1 before hardening.

インプリント処理の際に用いられる第１樹脂ＲＳ１は、揮発性が高いため、第１供給機構１０９ａは、１つのショット領域ごと、或いは、数ショット領域ごとに第１樹脂ＲＳ１を供給する。従って、基板ステージ１０７（に保持された基板１０６）の移動距離を短くするために、第１供給機構１０９ａは、モールド１０２（モールドヘッド１０３）の近傍に配置するとよい。   Since the first resin RS1 used in the imprint process has high volatility, the first supply mechanism 109a supplies the first resin RS1 every one shot area or every several shot areas. Therefore, in order to shorten the moving distance of the substrate stage 107 (the substrate 106 held by the substrate stage), the first supply mechanism 109a may be disposed in the vicinity of the mold 102 (mold head 103).

制御部１１０は、ＣＰＵやメモリなどを含み、インプリント装置１の全体（動作）を制御する。例えば、制御部１１０は、本実施形態では、樹脂供給部１０９による基板１０６への樹脂の供給の動作を制御して、モールド１０２に付着した異物を除去する処理（「異物除去処理」とする）を制御する。   The control unit 110 includes a CPU, a memory, and the like, and controls the whole (operation) of the imprint apparatus 1. For example, in the present embodiment, the control unit 110 controls the operation of supplying resin to the substrate 106 by the resin supply unit 109 to remove foreign matters attached to the mold 102 (referred to as “foreign matter removal processing”). To control.

以下、異物除去処理について説明する。図２（ａ）は、モールド１０２の断面図である。モールド１０２は、一般に、基部１０２ａと、基部１０２ａから突出し、基板１０６の上のショット領域に転写すべきパターンが形成されたパターン面ＰＳを含むパターン部（型部）１０２ｂとを含む。これにより、インプリント処理の際に、パターン面ＰＳを含むパターン部１０２ｂのみが基板１０６のショット領域に供給された第１樹脂ＲＳ１と接触することになる。   Hereinafter, the foreign substance removal process will be described. FIG. 2A is a cross-sectional view of the mold 102. The mold 102 generally includes a base portion 102a and a pattern portion (a mold portion) 102b that protrudes from the base portion 102a and includes a pattern surface PS on which a pattern to be transferred to a shot region on the substrate 106 is formed. Thereby, only the pattern part 102b including the pattern surface PS comes into contact with the first resin RS1 supplied to the shot region of the substrate 106 during the imprint process.

第１樹脂ＲＳ１は、上述したように、揮発性の高い樹脂であるため、図２（ｂ）に示すように、気化した第１樹脂ＲＳ１が異物ＦＰとしてパターン部１０２ｂの側面ＳＳ（基部１０２ａとパターン部１０２ｂとの境界を含む）に付着することがある。また、基板１０６の上のショット領域に供給された第１樹脂ＲＳ１にモールド１０２のパターン部１０２ｂを押し付けた際に、第１樹脂ＲＳ１が基板１０６とパターン面ＰＳとの間からはみ出し、異物ＦＰとして側面ＳＳに付着することもある。   As described above, since the first resin RS1 is a highly volatile resin, as shown in FIG. 2B, the vaporized first resin RS1 serves as a foreign substance FP and the side surface SS (the base portion 102a and the side surface SS). (Including the boundary with the pattern portion 102b). Further, when the pattern portion 102b of the mold 102 is pressed against the first resin RS1 supplied to the shot region on the substrate 106, the first resin RS1 protrudes from between the substrate 106 and the pattern surface PS, and becomes a foreign matter FP. It may adhere to the side surface SS.

パターン部１０２ｂのパターン面ＰＳに付着した異物は、基板１０６に第１樹脂ＲＳ１を供給してインプリント処理を繰り返すことで除去することができる。但し、パターン部１０２ｂの側面ＳＳに付着した異物ＦＰは、第１樹脂ＲＳ１とパターン部１０２ｂの側面ＳＳとが接触しないため、インプリント処理を繰り返しても除去することができない。そして、パターン部１０２ｂの側面ＳＳに付着した異物ＦＰが基板１０６の上に落下し、モールド１０２を樹脂に押し付ける際に異物ＦＰを挟んでしまうと、パターン面ＰＳが破損してしまう。   The foreign matter adhering to the pattern surface PS of the pattern part 102b can be removed by supplying the first resin RS1 to the substrate 106 and repeating the imprint process. However, the foreign substance FP adhering to the side surface SS of the pattern portion 102b cannot be removed even if the imprint process is repeated because the first resin RS1 and the side surface SS of the pattern portion 102b do not contact each other. And if the foreign material FP adhering to the side surface SS of the pattern part 102b falls on the board | substrate 106 and the foreign material FP is pinched | interposed when pressing the mold 102 to resin, the pattern surface PS will be damaged.

パターン部１０２ｂの側面ＳＳに異物が付着した場合、従来技術では、モールドヘッド１０３からモールド１０２を取り外し、インプリント装置１の外部でモールド１０２を洗浄して付着した異物を除去している。従って、モールド１０２を洗浄している間は、インプリント装置１を動作させることができない（インプリント処理を行えない）ため、従来技術では、スループットの低下を招くことになる。そこで、本実施形態では、図２（ｃ）に示すように、基板上のショット領域αの外側の領域β（即ち、パターン部に隣接する基部）に第２樹脂ＲＳ２を供給し、かかる第２樹脂ＲＳ２によってパターン部１０２ｂの側面ＳＳに付着した異物ＦＰを除去する。   When foreign matter adheres to the side surface SS of the pattern portion 102b, in the related art, the mold 102 is removed from the mold head 103, and the attached foreign matter is removed by washing the mold 102 outside the imprint apparatus 1. Accordingly, since the imprint apparatus 1 cannot be operated while the mold 102 is being cleaned (imprint processing cannot be performed), the conventional technique causes a decrease in throughput. Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 2C, the second resin RS2 is supplied to the region β outside the shot region α on the substrate (that is, the base adjacent to the pattern portion), and the second resin RS2 is supplied. The foreign substance FP adhering to the side surface SS of the pattern portion 102b is removed by the resin RS2.

本実施形態における異物除去処理について具体的に説明する。インプリント処理において、マーク観察系１０４によって、モールド１０２のパターン部１０２ｂ及びパターン部１０２ｂの近傍を観察する。マーク観察系１０４がパターン部１０２ｂの側面ＳＳに付着した異物ＦＰを検出した場合には、異物除去処理用の基板１０６Ａを基板ステージ１０７に保持させる。異物除去処理用の基板１０６Ａは、インプリント装置１に備えておいてもよいし、インプリント装置１の外部から搬送してきてもよい。また、本実施形態では、異物除去処理用の基板１０６Ａを用いているが、インプリント処理の対象となる基板１０６を用いてもよい。 The foreign matter removal processing in this embodiment will be specifically described. In imprinting, the mark observation system 104, to observe the vicinity of the pattern portion 102b and the pattern portion 102 b of the mold 102. When the mark observation system 104 detects the foreign matter FP adhering to the side surface SS of the pattern portion 102b, the foreign substance removal processing substrate 106A is held on the substrate stage 107. The substrate 106 </ b> A for foreign matter removal processing may be provided in the imprint apparatus 1 or may be transported from the outside of the imprint apparatus 1. In the present embodiment, the substrate 106A for foreign matter removal processing is used, but the substrate 106 that is the target of imprint processing may be used.

異物除去処理用の基板１０６Ａは、基板ステージ１０７によって、第２供給機構１０９ｂの下に搬送される。そして、異物除去処理用の基板１０６Ａには、第２供給機構１０９ｂによって、図３（ａ）に示すように、ショット領域αの外側の領域β（即ち、基板１０６のショット領域の外側の領域に相当する領域）に第２樹脂ＲＳ２が供給される。なお、後述するように、異物除去処理では、インプリント処理と同様に、モールド１０２（パターン部１０２ｂの側面ＳＳ）と第２樹脂ＲＳ２とを接触させることが必要となる。従って、モールド１０２のパターン面ＰＳが破損する可能性がある（即ち、パターン面ＰＳと基板１０６（のショット領域α）とが接触する可能性がある）場合には、第１供給機構１０９ａによって、ショット領域αに第１樹脂ＲＳ１を供給する。これにより、基板１０６Ａの領域βに供給された第２樹脂ＲＳ２とパターン部１０２ｂの側面ＳＳとが接触した状態において、ショット領域αに供給された第１樹脂ＲＳ１がパターン面ＰＳに接触し、パターン面ＰＳの破損を防止することができる。   The substrate 106A for foreign matter removal processing is transported under the second supply mechanism 109b by the substrate stage 107. Then, the substrate 106A for foreign substance removal processing is moved to a region β outside the shot region α (ie, a region outside the shot region of the substrate 106) by the second supply mechanism 109b as shown in FIG. The second resin RS2 is supplied to the corresponding region). As will be described later, in the foreign matter removal process, it is necessary to bring the mold 102 (side surface SS of the pattern portion 102b) and the second resin RS2 into contact, as in the imprint process. Therefore, in the case where there is a possibility that the pattern surface PS of the mold 102 is damaged (that is, there is a possibility that the pattern surface PS and the substrate 106 (the shot area α) are in contact), the first supply mechanism 109a The first resin RS1 is supplied to the shot area α. Thus, in a state where the second resin RS2 supplied to the region β of the substrate 106A and the side surface SS of the pattern portion 102b are in contact, the first resin RS1 supplied to the shot region α contacts the pattern surface PS, and the pattern Damage to the surface PS can be prevented.

第２樹脂ＲＳ２が供給された異物除去処理用の基板１０６Ａは、基板ステージ１０７によって、モールド１０２の下に搬送される。そして、図３（ｂ）に示すように、モールド１０２を駆動して第２樹脂ＲＳ２とモールド１０２のパターン部１０２ｂの側面ＳＳとを接触させ、かかる状態において、紫外光ＵＬを照射して第２樹脂ＲＳ２（及び第１樹脂ＲＳ１）を硬化させる。   The substrate 106A for foreign matter removal processing supplied with the second resin RS2 is conveyed under the mold 102 by the substrate stage 107. Then, as shown in FIG. 3B, the mold 102 is driven to bring the second resin RS2 into contact with the side surface SS of the pattern portion 102b of the mold 102. In this state, the second light RS2 is irradiated with the ultraviolet light UL. The resin RS2 (and the first resin RS1) is cured.

第２樹脂ＲＳ２を硬化させたら、硬化した第２樹脂ＲＳ２からモールド１０２を剥離させる。これにより、図３（ｃ）に示すように、モールド１０２のパターン部１０２ｂの側面ＳＳに付着していた異物ＦＰが第２樹脂ＲＳ２と共にモールド１０２から引き剥がされ、パターン部１０２ｂの側面ＳＳから異物ＦＰが除去される。   When the second resin RS2 is cured, the mold 102 is peeled from the cured second resin RS2. As a result, as shown in FIG. 3C, the foreign matter FP adhering to the side surface SS of the pattern portion 102b of the mold 102 is peeled off from the mold 102 together with the second resin RS2, and the foreign matter is removed from the side surface SS of the pattern portion 102b. FP is removed.

異物除去処理用の基板１０６Ａのショット領域αの外側の領域βに第１樹脂ＲＳ１を供給することで、上述したように、パターン部１０２ｂの側面ＳＳから異物ＦＰを除去することも考えられる。但し、第１樹脂ＲＳ１は、インプリント処理に適した特性、例えば、パターン面ＰＳの凹部への充填に適した特性を有しているため、硬化前の粘性が低い。従って、異物除去処理用の基板１０６Ａの領域βに第１樹脂ＲＳ１を供給したとしても、第１樹脂ＲＳ１とモールド１０２のパターン部１０２ｂの側面ＳＳとを接触させることができず、側面ＳＳに付着した異物ＦＰを除去することはできない。   It is also conceivable to remove the foreign substance FP from the side surface SS of the pattern part 102b as described above by supplying the first resin RS1 to the area β outside the shot area α of the substrate 106A for foreign substance removal processing. However, since the first resin RS1 has characteristics suitable for imprint processing, for example, characteristics suitable for filling the concave portions of the pattern surface PS, the viscosity before curing is low. Therefore, even if the first resin RS1 is supplied to the region β of the substrate 106A for foreign substance removal processing, the first resin RS1 and the side surface SS of the pattern portion 102b of the mold 102 cannot be brought into contact with each other and adhere to the side surface SS. The removed foreign material FP cannot be removed.

また、第１樹脂ＲＳには、硬化後の第１樹脂ＲＳ１からモールド１０２を剥離しやすくするために、離型剤が含まれている。モールド１０２に付着した異物を除去するためには、高い接着力が要求されるため、離型剤を含む第１樹脂ＲＳ１は、異物除去処理には不向きである。   Further, the first resin RS contains a release agent so that the mold 102 can be easily peeled off from the cured first resin RS1. In order to remove the foreign matter adhering to the mold 102, a high adhesive force is required. Therefore, the first resin RS1 containing a release agent is not suitable for the foreign matter removing process.

従って、モールド１０２のパターン部１０２ｂの側面ＳＳに付着した異物ＰＦを除去するためには、本実施形態のように、第１樹脂ＲＳ１の粘性よりも高い粘性、且つ、高い接着力を有する第２樹脂ＲＳ２を供給することが必要となる。   Therefore, in order to remove the foreign matter PF adhering to the side surface SS of the pattern portion 102b of the mold 102, the second having a viscosity higher than the viscosity of the first resin RS1 and a high adhesive force as in the present embodiment. It is necessary to supply the resin RS2.

本実施形態では、マーク観察系１０４がパターン部１０２ｂの側面ＳＳに付着した異物ＦＰを検出した場合に異物除去処理を行う例を説明したが、所定のタイミングで定期的に異物除去処理を行ってもよい。   In the present embodiment, the example in which the foreign substance removal process is performed when the mark observation system 104 detects the foreign substance FP attached to the side surface SS of the pattern unit 102b has been described. However, the foreign substance removal process is periodically performed at a predetermined timing. Also good.

また、本実施形態では、第１樹脂ＲＳを供給する第１供給機構１０９ａと第２樹脂ＲＳを供給する第２供給機構１０９ｂとを別体で構成しているが、第１供給機構１０９ａ及び第２供給機構１０９ｂを配置できない場合もある。このような場合には、図４に示すように、第１樹脂ＲＳ１を供給する供給口（第１供給口）１０９ｄ及び第２樹脂ＲＳ２を供給する供給口（第２供給口）１０９ｅが形成された供給面１０９ｆを有する樹脂供給部１０９を構成すればよい。   In the present embodiment, the first supply mechanism 109a that supplies the first resin RS and the second supply mechanism 109b that supplies the second resin RS are configured separately, but the first supply mechanism 109a and the first supply mechanism 109b In some cases, the two supply mechanism 109b cannot be arranged. In such a case, as shown in FIG. 4, a supply port (first supply port) 109d for supplying the first resin RS1 and a supply port (second supply port) 109e for supplying the second resin RS2 are formed. The resin supply unit 109 having the supply surface 109f may be configured.

このように、本実施形態のインプリント装置１では、モールドヘッド１０３からモールド１０２を取り外すことなく、インプリント装置内でモールド１０２のパターン部１０２ｂの側面ＳＳに付着した異物ＰＦを除去することができる。従って、インプリント装置１は、高いスループットで高品位なデバイス（半導体デバイス、液晶表示素子など）を製造することができる。   Thus, in the imprint apparatus 1 of this embodiment, the foreign matter PF attached to the side surface SS of the pattern portion 102b of the mold 102 can be removed in the imprint apparatus without removing the mold 102 from the mold head 103. . Accordingly, the imprint apparatus 1 can manufacture high-quality devices (semiconductor devices, liquid crystal display elements, etc.) with high throughput.

なお、インプリント装置１においては、モールド１０２のパターンを高精度に転写するために、モールド１０２のパターン面ＰＳに離型剤を均一に付着させ、硬化後の樹脂からモールド１０２を剥離する際に要する剥離力を低減させる必要がある。このような場合には、インプリント処理に用いられる第１樹脂ＲＳ１に含まれる離型剤の量よりも多い量の離型剤を含む樹脂を第２樹脂ＲＳ２として基板１０６の上のショット領域αに供給してもよい。   In the imprint apparatus 1, in order to transfer the pattern of the mold 102 with high accuracy, a mold release agent is uniformly attached to the pattern surface PS of the mold 102, and the mold 102 is peeled off from the cured resin. It is necessary to reduce the required peeling force. In such a case, the shot region α on the substrate 106 is defined as a resin containing a release agent larger than the amount of the release agent contained in the first resin RS1 used for the imprint process as the second resin RS2. May be supplied.

＜第２の実施形態＞
モールド１０２のパターン面ＰＳは平面であるため、パターン面ＰＳと基板上の樹脂とを接触させると、パターン面ＰＳの中央部分に気体が閉じ込められやすく、気泡が発生して未充填欠陥となることがある。そこで、インプリント装置１は、図５（ａ）に示すように、基板１０６の上の樹脂とモールド１０２とを接触させる際に、パターン面ＰＳに垂直な断面におけるパターン面ＰＳの形状が基板側に凸形状となるようにパターン面ＰＳを変形させる変形部１２０を有する。モールド１０２のパターン面ＰＳの形状を基板側に凸形状にしてモールド１０２を基板１０６の上の樹脂に押し付けることで、図５（ｂ）に示すように、パターン面ＰＳの中央部分から気体を逃がすことが可能となり、気泡の発生を抑制することができる。但し、モールド１０２のパターン面ＰＳの形状を基板側に凸形状にすると、基板１０６の上のショット領域αの周辺領域（第２領域）α’’では、パターン面ＰＳと樹脂との接触時間が短くなる。また、基板１０６の上のショット領域αの周辺領域α’’よりも内側の中心領域（第１領域）α’では、パターン面ＰＳと樹脂との接触時間が長くなる。換言すれば、中心領域α’では、周辺領域α’’より、樹脂にモールド１０２のパターン面ＰＳが先に接触する。 <Second Embodiment>
Since the pattern surface PS of the mold 102 is a flat surface, when the pattern surface PS and the resin on the substrate are brought into contact with each other, gas is easily trapped in the central portion of the pattern surface PS , and bubbles are generated, resulting in unfilled defects. There is. Therefore, as shown in FIG. 5A, when the imprint apparatus 1 brings the resin on the substrate 106 into contact with the mold 102, the shape of the pattern surface PS in the cross section perpendicular to the pattern surface PS is the substrate side. The pattern surface PS is deformed so as to have a convex shape. The shape of the pattern surface PS of the mold 102 is convex on the substrate side, and the mold 102 is pressed against the resin on the substrate 106, so that gas is released from the central portion of the pattern surface PS as shown in FIG. And the generation of bubbles can be suppressed. However, when the shape of the pattern surface PS of the mold 102 is convex toward the substrate side, the contact time between the pattern surface PS and the resin is increased in the peripheral region (second region) α ″ of the shot region α on the substrate 106. Shorter. Further, in the central region (first region) α ′ inside the peripheral region α ″ of the shot region α on the substrate 106, the contact time between the pattern surface PS and the resin becomes long. In other words, in the central region α ′, the pattern surface PS of the mold 102 comes into contact with the resin earlier than the peripheral region α ″.

従来技術では、図６（ａ）に示すように、基板１０６の全面に一種類の樹脂ＲＳ３を供給している。従って、中心領域α’に対応するパターン面ＰＳの部分の凹部に樹脂ＲＳ３が充填されていても、周辺領域α’’に対応するパターン面ＰＳの部分の凹部に樹脂ＲＳ３が充填されていないことがあり、基板１０６に転写されるパターン精度が低下することになる。また、周辺領域α’’に対応するパターン面ＰＳの部分の凹部に樹脂ＲＳ３が充填されるまで基板上の樹脂ＲＳ３とモールド１０２とを接触させていることも考えられるが、スループットの低下を招くことになる。   In the prior art, as shown in FIG. 6A, one type of resin RS3 is supplied to the entire surface of the substrate. Therefore, even if the concave portion of the pattern surface PS corresponding to the central region α ′ is filled with the resin RS3, the concave portion of the pattern surface PS corresponding to the peripheral region α ″ is not filled with the resin RS3. As a result, the accuracy of the pattern transferred to the substrate 106 is lowered. In addition, it is conceivable that the resin RS3 on the substrate and the mold 102 are in contact with each other until the resin RS3 is filled in the concave portion of the pattern surface PS corresponding to the peripheral region α ″, but this causes a decrease in throughput. It will be.

そこで、本実施形態では、図６（ｂ）に示すように、制御部１１０によって、周辺領域α’’に樹脂ＲＳ４が供給され、中心領域α’に樹脂ＲＳ３が供給されるように樹脂供給部１０９による基板１０６への樹脂の供給を制御する。なお、本実施形態では、樹脂供給部１０９は、図４に示したように、樹脂ＲＳ３を供給するための供給口及び樹脂ＲＳ４を供給するための供給口が形成された供給面を有することが好ましい。ここで、樹脂ＲＳ４は、樹脂ＲＳ３よりもモールド１０２のパターン面ＰＳの凹部に充填される充填速度が速いという特性を有する。換言すれば、中心領域α’ではパターン面ＰＳと樹脂との接触時間が長くなるため、充填速度が遅くてもモールド１０２のパターンを高精度に転写することができる樹脂を樹脂ＲＳ３として用いる。一方、周辺領域α’’ではパターン面ＰＳと樹脂との接触時間が短くなるため、充填速度が速い樹脂を樹脂ＲＳ４として用いる。周辺領域α’’は、一般的に、スクライブラインに相当しているため、モールド１０２のパターンの転写精度を考慮することなく、充填速度だけを考慮して樹脂ＲＳ４を選択することができる。なお、中心領域α’に重要なパターンが転写され、周辺領域α’’に欠陥に強いパターンが転写されるように、基板１０６の上のショット領域αに転写するパターンの配置を工夫するとよい。   Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 6B, the control unit 110 supplies the resin RS4 to the peripheral region α ″ and supplies the resin RS3 to the central region α ′. The supply of resin to the substrate 106 by 109 is controlled. In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the resin supply unit 109 has a supply surface on which a supply port for supplying the resin RS3 and a supply port for supplying the resin RS4 are formed. preferable. Here, the resin RS4 has a characteristic that the filling speed of filling the concave portion of the pattern surface PS of the mold 102 is faster than that of the resin RS3. In other words, since the contact time between the pattern surface PS and the resin becomes longer in the central region α ′, a resin capable of transferring the pattern of the mold 102 with high accuracy even when the filling speed is slow is used as the resin RS3. On the other hand, since the contact time between the pattern surface PS and the resin is shortened in the peripheral region α ″, a resin having a high filling speed is used as the resin RS4. Since the peripheral region α ″ generally corresponds to a scribe line, the resin RS4 can be selected in consideration of only the filling speed without considering the pattern transfer accuracy of the mold 102. The arrangement of the pattern to be transferred to the shot area α on the substrate 106 may be devised so that an important pattern is transferred to the central area α ′ and a pattern resistant to defects is transferred to the peripheral area α ″.

本実施形態のインプリント装置１では、基板１０６の全面に一種類の樹脂を供給するのではなく、図６（ｂ）に示すように、ショット領域αの周辺領域α’’に樹脂ＲＳ４を供給し、ショット領域αの中心領域α’に樹脂ＲＳ３を供給する。基板上のショット領域内の中心領域α’と周辺領域α’’との間で樹脂ＲＳ３と樹脂ＲＳ４との比率が互いに異なるように、樹脂ＲＳ３及びＲＳ４を供給する。例えば、中心領域α’より周辺領域α’’の方が、樹脂ＲＳ４の比率が高くなるように、樹脂ＲＳ３及びＲＳ４を供給する。これにより、ショット領域αの中心領域α’に供給された樹脂ＲＳ３がパターン面ＰＳの凹部に充填されるまでの時間と周辺領域’’に供給された樹脂ＲＳ４がパターン面ＰＳの凹部に充填されるまでの時間とを同等にすることが可能となる。   In the imprint apparatus 1 of this embodiment, instead of supplying one type of resin to the entire surface of the substrate 106, as shown in FIG. 6B, the resin RS4 is supplied to the peripheral region α ″ of the shot region α. Then, the resin RS3 is supplied to the central region α ′ of the shot region α. The resins RS3 and RS4 are supplied so that the ratio of the resin RS3 and the resin RS4 is different between the central region α ′ and the peripheral region α ″ in the shot region on the substrate. For example, the resins RS3 and RS4 are supplied so that the ratio of the resin RS4 is higher in the peripheral region α ″ than in the central region α ′. Thereby, the time until the resin RS3 supplied to the central region α ′ of the shot region α is filled in the concave portion of the pattern surface PS and the resin RS4 supplied to the peripheral region ″ are filled into the concave portion of the pattern surface PS. It is possible to equalize the time until completion.

インプリント装置１では、中心領域α’に対応するパターン面ＰＳの部分の凹部に樹脂ＲＳ３が充填されていても、周辺領域α’’に対応するパターン面ＰＳの部分の凹部に樹脂ＲＳ４が充填されていないことを抑制することができる。また、インプリント装置１では、周辺領域α’’に対応するパターン面ＰＳの部分の凹部に樹脂ＲＳ４が充填されるまでの時間を従来技術よりも短くすることができる。従って、インプリント装置１は、高いスループットで高品位なデバイス（半導体デバイス、液晶表示素子など）を製造することができる。   In the imprint apparatus 1, the resin RS4 is filled in the concave portion of the pattern surface PS corresponding to the peripheral region α ″ even though the concave portion of the pattern surface PS corresponding to the central region α ′ is filled with the resin RS3. It can be suppressed that it is not. Further, in the imprint apparatus 1, the time until the resin RS4 is filled in the concave portion of the pattern surface PS corresponding to the peripheral region α ″ can be made shorter than that in the conventional technique. Accordingly, the imprint apparatus 1 can manufacture high-quality devices (semiconductor devices, liquid crystal display elements, etc.) with high throughput.

また、基板１０６のショット領域内への樹脂ＲＳ３及びＲＳ４の供給は、図６（ｂ）に示す形態に限定されるものではない。例えば、図６（ｃ）に示すように、樹脂ＲＳ４の供給量に対する樹脂ＲＳ３の供給量の割合がショット領域αの周辺から中心に向かうにつれて大きくなるように樹脂供給部１０９による基板１０６への樹脂の供給を制御してもよい。樹脂供給部１０９は、１ｐＬ（ピコリットル）乃至数ｐＬ程度の微小な容積の樹脂を供給することができるため、図６（ｃ）に示すように、樹脂ＲＳ４の供給量に対する樹脂ＲＳ３の供給量の割合を連続的に変更することが可能である。   Further, the supply of the resins RS3 and RS4 into the shot region of the substrate 106 is not limited to the form shown in FIG. For example, as shown in FIG. 6C, the resin supply unit 109 applies resin to the substrate 106 such that the ratio of the resin RS3 supply amount to the resin RS4 supply amount increases from the periphery of the shot region α toward the center. May be controlled. Since the resin supply unit 109 can supply a resin having a minute volume of about 1 pL (picoliter) to several pL, as shown in FIG. 6C, the supply amount of the resin RS3 with respect to the supply amount of the resin RS4. It is possible to continuously change the ratio.

また、本実施形態では、基板１０６のショット領域内において、中心領域α’と周辺領域α’’とで種類の異なる樹脂を供給する場合を説明したが、ショット領域内の位置に応じて種類の異なる樹脂を供給することも可能である。例えば、モールド１０２のパターンは、設計デザインによって粗密が異なる。従って、モールド１０２のパターンの粗密（即ち、パターンの種類）に対応させて、基板１０６の上に種類の異なる樹脂を供給してもよい。このように、基板１０６のショット領域内で必要とする樹脂の特性に応じて、種類の異なる樹脂を供給すればよい。   In the present embodiment, the case where different types of resin are supplied in the center region α ′ and the peripheral region α ″ in the shot region of the substrate 106 has been described. It is also possible to supply different resins. For example, the pattern of the mold 102 varies in density depending on the design design. Therefore, different types of resins may be supplied onto the substrate 106 in accordance with the density of the pattern of the mold 102 (that is, the type of pattern). In this manner, different types of resins may be supplied in accordance with the characteristics of the resin required in the shot region of the substrate 106.

＜第３の実施形態＞
物品としてのデバイスの製造方法は、インプリント装置１を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等）にパターンを転写（形成）するステップを含む。かかる製造方法は、パターンが転写された基板をエッチングするステップを更に含む。なお、かかる製造方法は、パターンドットメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、エッチングステップの代わりに、パターンが転写された基板を加工する他の加工ステップを含む。 <Third Embodiment>
The method for manufacturing a device as an article includes a step of transferring (forming) a pattern onto a substrate (wafer, glass plate, film-like substrate, etc.) using the imprint apparatus 1. The manufacturing method further includes a step of etching the substrate on which the pattern is transferred. In addition, when manufacturing other articles, such as a pattern dot media (recording medium) and an optical element, this manufacturing method includes the other process step which processes the board | substrate with which the pattern was transferred instead of an etching step. .

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。   As mentioned above, although preferable embodiment of this invention was described, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary.

Claims (9)

基部と該基部から突出した型部とを含むモールドで基板上の第１インプリント材を成形して硬化させ、さらに離型して、前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、
制御部と、
を有し、
前記供給部は、前記第１インプリント材と第２インプリント材とを供給可能に構成され、
前記制御部は、前記型部に隣接する前記基部に前記第２インプリント材が供給されるように前記供給部による基板に対する前記供給の動作を制御し、且つ、前記制御により該基板上に供給された前記第２インプリント材に前記モールドを接触させて硬化させ、さらに離型する処理を実行させる、ことを特徴とするインプリント装置。 An imprint for performing an imprint process in which a first imprint material on a substrate is molded and cured with a mold including a base portion and a mold portion protruding from the base portion, and is further released to form a pattern on the substrate. A device,
A supply unit for supplying an imprint material onto the substrate;
A control unit;
Have
The supply unit is configured to be able to supply the first imprint material and the second imprint material,
The control unit controls the operation of the supply by the supply unit to the substrate so that the second imprint material is supplied to the base adjacent to the mold unit, and is supplied onto the substrate by the control. An imprinting apparatus , wherein the mold is brought into contact with the second imprinting material that has been cured, and a process of releasing the mold is further performed. 前記第２インプリント材の粘性は、前記第１インプリント材の粘性より高い、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。   The imprint apparatus according to claim 1, wherein the viscosity of the second imprint material is higher than the viscosity of the first imprint material. 前記制御部は、前記型部に前記第１インプリント材が供給され、且つ、前記型部に隣接する前記基部に前記第２インプリント材が供給されるように、前記供給部による基板に対する前記供給の動作を制御し、且つ、前記制御により該基板上に供給された前記第１インプリント材及び前記第２インプリント材に前記モールドを接触させて硬化させ、さらに離型する処理を実行させる、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。 The control unit is configured so that the first imprint material is supplied to the mold part and the second imprint material is supplied to the base part adjacent to the mold part. controls the operation of the feed, and the mold and cured by contacting, to execute the process of further releasing the supplied onto the substrate first imprint material and the second imprint material by the control The imprint apparatus according to claim 1, wherein: 型部を含むモールドで基板上のインプリント材を成形して硬化させ、さらに離型して、前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、
制御部と、
を有し、
前記供給部は、第１インプリント材と第２インプリント材とを供給可能に構成され、
前記制御部は、前記基板上のショット領域内の第１領域と第２領域との間で前記第１インプリント材と前記第２インプリント材との比率が互いに異なるように、前記供給部による前記供給の動作を制御し、且つ、前記制御により前記ショット領域内に供給された前記第１インプリント材及び前記第２インプリント材に対して前記インプリント処理を実行させ、
前記制御部は、前記第１領域より前記第２領域の方が、前記第１インプリント材及び前記第２インプリント材のうち前記型部への充填速度の速い方の比率が高くなるように、前記供給部による前記供給の動作を制御する、ことを特徴とするインプリント装置。 An imprint apparatus for forming an imprint material on a substrate with a mold including a mold portion and curing, further releasing the mold, and performing an imprint process for forming a pattern on the substrate,
A supply unit for supplying an imprint material onto the substrate;
A control unit;
Have
The supply unit is configured to be able to supply the first imprint material and the second imprint material,
The control unit is configured to control the supply unit so that a ratio of the first imprint material and the second imprint material is different between the first region and the second region in the shot region on the substrate. Controlling the operation of the supply, and causing the first imprint material and the second imprint material supplied in the shot region by the control to execute the imprint process ,
The control unit is configured such that the ratio of the first imprint material and the second imprint material having a faster filling speed to the mold portion is higher in the second region than in the first region. An imprint apparatus that controls an operation of the supply by the supply unit. 前記制御部は、前記第１領域に前記第１インプリント材が供給され、前記第２領域に前記第２インプリント材が供給されるように、前記供給部による前記供給の動作を制御する、ことを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。   The control unit controls the operation of the supply by the supply unit so that the first imprint material is supplied to the first region and the second imprint material is supplied to the second region; The imprint apparatus according to claim 4. 前記第１インプリント材の前記型部への充填速度と前記第２インプリント材の前記型部への充填速度とは互いに異なる、ことを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。 The imprint apparatus according to claim 4, wherein a filling speed of the first imprint material into the mold part and a filling speed of the second imprint material into the mold part are different from each other. 前記第１領域は、前記第２領域より、インプリント材に前記型が先に接触する、ことを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。   5. The imprint apparatus according to claim 4, wherein the first region is in contact with the imprint material first in the first region than in the second region. 前記供給部は、前記第１インプリント材を供給する第１供給口及び前記第２インプリント材を供給する第２供給口を有する、ことを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。 The said supply part has a 1st supply port which supplies the said 1st imprint material, and a 2nd supply port which supplies the said 2nd imprint material, The any one of the Claims 1 thru | or 7 characterized by the above-mentioned. The imprint apparatus according to item . 請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板上にパターンを形成するステップと、
前記ステップで前記パターンを形成された前記基板を加工するステップと、
を有することを特徴とする物品の製造方法。 Forming a pattern on a substrate using the imprint apparatus according to any one of claims 1 to 8 ,
Processing the substrate on which the pattern has been formed in the step;
A method for producing an article comprising:
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