JP5802008B2 - レーザー切断装置で切断される加工物及びその加工物から切断される製品部材の面取り方法 - Google Patents
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Description
図1はレーザー加工を施す前の本発明に係る加工物の平面図、図2は本発明に係る加工物にレーザーで切断を行なった状態を示す平面図、図3は図2の要部拡大平面図、図4は図2の加工物を製品部材と除去部材とに分離した平面図である。図1に示す本発明に係る加工物10は、例えば金属板等の板材であり、レーザー切断装置(図示せず)のレーザーで切断可能なものとする。その加工物10の平面は、切断想定線12(一点鎖線図示)で区画される製品部材領域14aと、その製品部材領域14aの周囲を囲む除去部材領域16aとから成る。例えば、製品部材領域14aを正方形とし、除去部材領域16aを製品部材16bより一回り大きな四角形とする。加工物10において、一点鎖線で示す切断想定線12をレーザーで切断する(後述する連結部26を除く)ことで、加工物10を最終的には図4に示す製品部材14と除去部材16とに分離させる。
12 切断想定線
14 製品部材
14a 製品部材領域
16 除去部材
16a 除去部材領域
18 貫通穴
20 レーザー切断部
22 外縁
24 凹部
26 連結部
28a 金型
28b 金型
30 溝
36 傾斜面
40 第一交点
42 切断面
44 第二交点
Claims (6)
- 製品部材領域と除去部材領域とから成る加工物から、レーザーによって製品部材領域に該当する箇所を切断して製品部材を切り出すものにおいて、
前記除去部材領域の任意または所定の位置をレーザーによる切断開始位置として前記製品部材領域と前記除去部材領域との境界をレーザーで切断するレーザー切断部を複数個形成し、
一方のレーザー切断部の切断終了位置と他のレーザー切断部との間に前記製品部材領域と前記除去部材領域とを連結する連結部を形成し、
その連結部を複数個形成した状態で、前記加工物を前記製品部材領域と前記除去部材領域とに分離させずに前記連結部にて連結した状態のまま、前記加工物の上面と下面とから、前記レーザー切断部の位置における前記製品部材領域側及び前記除去部材領域側に形成された切断面に傾斜面を有する溝を溝形成手段によって形成し、
前記溝を形成した後、連結部を分離手段で切断して製品部材と除去部材とを分離することを特徴とする加工物から切断される製品部材の面取り方法。 - 前記レーザー切断部を、前記溝形成手段の移動の際の案内溝とすることを特徴とする請求項1に記載の加工物から切断される製品部材の面取り方法。
- レーザーの切断開始位置となる空間であって前記除去部材領域内に形成される貫通穴か前記除去部材領域の外縁に前記除去部材領域側に凹んだ凹部を形成したことを特徴とする請求項1又は2に記載の加工物から切断される製品部材の面取り方法。
- 前記溝形成手段を、回転可能な金型とし、その金型が左右両側から中央に向かうにつれて外径が大きくなる形状としたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の加工物から切断される製品部材の面取り方法。
- 前記溝をV溝とし、そのV溝の開き角度を直角または鈍角としたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の加工物から切断される製品部材の面取り方法。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の加工物から切断される製品部材の面取り方法において使用される加工物であって、
レーザーの切断開始位置となる空間としての前記除去部材領域内の貫通穴か前記除去部材領域の外縁で前記除去部材領域側に凹んだ凹部かの少なくともいずれかを形成したことを特徴とするレーザー切断装置で切断される加工物。
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