JP5789681B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
本実施形態における電子部品実装装置は、ランクの異なる複数の発光ダイオード素子がウェハ状に配置されているウェハシートを保持する電子部品保持テーブルと、電子部品保持テーブルにおけるウェハシート上の発光ダイオード素子の位置情報とこの発光ダイオード素子のランク情報からなる電子部品情報を格納する電子部品情報格納部と、ウェハシートから発光ダイオード素子を1または複数個ずつ取り出し、基板へ移送実装する電子部品移送実装部と、基板における発光ダイオード素子の配列情報を格納する配列情報格納部と、電子部品情報と配列情報に基づいて発光ダイオード素子を、基板における所定の位置へ、複数のランクが混在した状態で実装するように電子部品移送実装部を制御する制御部とを備える。
本発明において、電子部品は、一例として発光ダイオード素子を用いたが、例えば、半導体素子、抵抗素子、トランジスタなどでもよく、また、その性質によって複数のランクに分けることが可能な電子部品であれば、どのような電子部品であってもよい。
10 ピックアップ部
11 電子部品保持テーブル
12 電子部品保持テーブルアクチュエータ
13 ピックアップハンマ
14 上円板カム
15 ピックアップモータ
16 突き上げ針
17 下円板カム
18 突き上げモータ
19 カメラ
20 実装部
21 実装基板保持台
22 実装基板保持台アクチュエータ
23 実装ハンマ
24 円板カム
25 実装モータ
26 カメラ
30 移載ヘッド
31 吸着ノズル
32 ヘッドアクチュエータ
40 制御部
41 電子部品情報格納部
42 配列情報格納部
100 電子部品
200 ウェハシート
300 実装基板
Pu ピックアップ位置
Pl 実装位置
Claims (7)
- ランクの異なる複数の電子部品がウェハ状に配置されているウェハシートを保持する電子部品保持テーブルと、
前記電子部品保持テーブルにおける前記ウェハシート上の前記電子部品の位置情報と前記電子部品のランク情報からなる電子部品情報を格納する電子部品情報格納部と、
前記ウェハシートから前記電子部品を1または複数個ずつ取り出し、基板へ移送実装する電子部品移送実装部と、
前記基板における前記電子部品の配列情報を格納する配列情報格納部と、
前記電子部品情報と前記配列情報に基づいて前記電子部品を、前記基板における所定の位置へ、複数のランクが混在した状態で実装するように前記電子部品移送実装部を制御する制御部と、
前記基板への実装において、実装された前記電子部品を検査する検査手段を備え、
前記制御部が前記複数のランクのうち一のランク毎に前記電子部品を実装するように前記電子部品移送実装部を制御し、
前記検査手段が、前記一のランクの実装終了後に、当該ランクの電子部品を検査することを特徴とする電子部品実装装置。 - 前記配列情報は、前記基板内で実装される各電子部品の実装位置、及び前記実装位置における前記各電子部品のランク情報を少なくとも含むことを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。
- 前記配列情報は、完成品における所望の光度に基いて設定されることを特徴とする請求項2に記載の電子部品実装装置。
- 前記配列情報格納部は、複数の配列パターン情報を備えていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品実装装置。
- 前記基板へ実装する毎に、実装された前記基板を検査する検査手段を備えていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品実装装置。
- 前記電子部品は発光ダイオード素子であり、前記基板は発光ダイオードモジュールであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子部品実装装置。
- ランクの異なる複数の電子部品がウェハ状に配置されているウェハシートを電子部品保持テーブルに保持するウェハシート保持工程と、
前記電子部品保持テーブルにおける前記ウェハシート上の前記電子部品の位置情報と前記電子部品のランク情報からなる電子部品情報を電子部品情報格納部に格納する電子部品情報格納工程と、
基板における前記電子部品の配列情報を配列情報格納部に格納する配列情報格納工程と、
前記電子部品情報と前記配列情報に基づいて前記ウェハシート上の前記電子部品を、1または複数個ずつ取り出し、前記基板における所定の位置へ、複数のランクが混在した状態で移送実装するように制御する制御工程と、
前記基板への実装において、実装された前記電子部品を検査する検査工程とを備え、
前記制御工程において、前記複数のランクのうち一のランク毎に前記電子部品を実装するように制御し、
前記検査工程において、前記一のランクの実装終了後に、当該ランクの電子部品を検査することを特徴とする電子部品実装方法。
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