JP5788110B2 - 圧電素子ならびにこれを備えた圧電振動装置、携帯端末、音響発生器、音響発生装置および電子機器 - Google Patents

圧電素子ならびにこれを備えた圧電振動装置、携帯端末、音響発生器、音響発生装置および電子機器 Download PDF

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Description

本発明は、圧電振動装置、携帯端末に好適な圧電素子ならびにこれを備えた圧電振動装置、携帯端末、音響発生器、音響発生装置および電子機器に関するものである。
圧電素子として、内部電極と圧電体層とが複数積層された積層体の表面に表面電極を形成してなるバイモルフ型のものが知られている(特許文献1を参照)。
更には、バイモルフ型の圧電素子の長さ方向における中央部や一端を振動板に固定した圧電振動装置が知られている(特許文献2、3を参照)。
特開2002−10393号公報 国際公開第2005/004535号 特開2006−238072号公報
ここで、圧電素子の表面に設けられた表面電極は、一般に焼き付けられたAg電極が使用され、圧電素子が面全域でほぼ均一に駆動するように、その全面厚さ、表面状態が全域にわたって一様に形成されている。
ところが、圧電素子の変位による応力が表面電極に加わることによって、長期間動かしたときに表面電極と圧電体層との界面にマイクロクラックが発生し、表面電極が剥がれて結果として変位量が安定しなくなるおそれがあった。
また、上記圧電素子を備えた圧電振動装置、携帯端末、音響発生器、音響発生装置および電子機器は、圧電素子の表面電極が剥がれることによって、長期間安定して駆動しなくなるおそれがあった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、表面電極の剥がれが抑制された圧電素子ならびにこれを備えた圧電振動装置、携帯端末、音響発生器、音響発生装置および電子機器を提供することを目的とする。
本発明の圧電素子は、内部電極および圧電体層が積層された板状の積層体と、該積層体の一方主面に前記内部電極と電気的に接続された表面電極とを備え、前記表面電極は第一の領域と第二の領域とを有し、前記第一の領域が銀を主成分とする領域であり、前記第二の領域が銀パラジウムを主成分とし、前記圧電体層と接するように設けられた領域であり、前記第一の領域が前記第二の領域を被覆していることを特徴とするものである。
また、本発明の圧電振動装置は、上記の圧電素子と、該圧電素子の前記他方主面に接合された振動板とを有することを特徴とするものである。
また、本発明の携帯端末は、上記の圧電素子と、電子回路と、ディスプレイと、筐体とを有しており、前記圧電素子の他方主面が前記ディスプレイまたは前記筐体に接合されていることを特徴とするものである。
また、本発明の音響発生器は、上記の圧電素子と、該圧電素子が取り付けられており、該圧電素子の振動によって該圧電素子とともに振動する振動板と、該振動板の外周部に設けられた枠体とを有することを特徴とするものである。
また、本発明の音響発生装置は、上記の音響発生器と、該音響発生器を収容する筐体とを備えることを特徴とするものである。
また、本発明の電子機器は、上記の音響発生器と、該音響発生器に接続された電子回路と、該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体とを備え、前記音響発生器から音響を発生させる機能を有することを特徴とするものである。
本発明の圧電素子によれば、表面電極は第一の領域と第二の領域とを有し、第一の領域が銀を主成分とする領域であり、第二の領域が銀とパラジウムを主成分とし、圧電体層と接するように設けられた領域であり、第一の領域が第二の領域を被覆していることにより、表面電極が剥がれにくく、変位量が長期間安定することを実現できる。
また、本発明の圧電振動装置、携帯端末、音響発生器、音響発生装置および電子機器によれば、長期間安定して駆動することを実現できる。
(a)は本発明の圧電素子の実施の形態の一例を示す概略斜視図であり、(b)は(a)に示すA−A線で切断した概略断面図である。 図1(b)の他の例を示す概略断面図である。 図1(b)の他の例を示す概略断面図である。 本発明の圧電素子の実施の形態の他の例を示す概略斜視図である。 本発明の圧電振動装置の実施の形態を模式的に示す概略斜視図である。 本発明の携帯端末の実施の形態を模式的に示す概略斜視図である。 図6に示すA−A線で切断した概略断面図である。 図6に示すB−B線で切断した概略断面図である。 (a)は、本発明の音響発生器の実施の形態の概略構成を示す模式的な平面図であり、(b)は(a)のC−C線断面図(その1)、(c)は、(a)のC−C線断面図(その2)である。 本発明の音響発生装置の実施の形態に係る構成を示す図である。 本発明の電子機器の実施の形態に係る構成を示す図である。
本発明の圧電素子の実施の形態の一例について、図面を参照して詳細に説明する。
図1は本発明の圧電素子の実施の形態の一例を示す概略斜視図であり、図2(a)は図1(b)に示すA−A線で切断した概略断面図である。
図1に示す本実施形態の圧電素子10は、内部電極2および圧電体層3が積層された板状の積層体4と、積層体4の一方主面に内部電極2と電気的に接続された表面電極5とを備え、表面電極5は第一の領域501と第二の領域502とを有し、第一の領域501が銀を主成分とする領域であり、第二の領域502が銀パラジウムを主成分とし、圧電体層3と接するように設けられた領域である。
圧電素子10を構成する積層体4は、内部電極2および圧電体層3が積層されて板状に形成されてなるもので、複数の内部電極2が積層方向に重なっている活性部41とそれ以外の不活性部42とを有し、例えば長尺状に形成されている。携帯端末のディスプレイまたは筐体に取り付ける圧電素子の場合には、積層体4の長さとしては、例えば18mm〜28mmが好ましく、22mm〜25mmが更に好ましい。積層体4の幅は、例えば1mm〜6mmが好ましく、3mm〜4mmが更に好ましい。積層体4の厚みは、例えば0.2mm〜1.0mmが好ましく、0.4mm〜0.8mmが更に好ましい。
積層体4を構成する内部電極2は、圧電体層3を形成するセラミックスと同時焼成により形成されたもので、第1の電極21および第2の電極22からなる。例えば、第1の電極21が正極または負極となり、第2の電極22がグランド極となる。圧電体層3と交互に積層されて圧電体層3を上下から挟んでおり、積層順に第1の電極21および第2の電極22が配置されることにより、それらの間に挟まれた圧電体層3に駆動電圧を印加するものである。この形成材料として、例えば圧電セラミックスとの反応性が低い銀や銀−パラジウム合金を主成分とする導体、あるいは銅、白金などを含む導体を用いることができるが、これらにセラミック成分やガラス成分を含有させてもよい。
図1に示す例では、第1の電極21および第2の電極22の端部がそれぞれ積層体4の対向する一対の側面に互い違いに導出されている。携帯端末のディスプレイまたは筐体に取り付ける圧電素子の場合には、内部電極2の長さは、例えば17mm〜25mmが好ましく、21mm〜24mmが更に好ましい。内部電極2の幅は、例えば1mm〜5mmが好ましく、2mm〜4mmが更に好ましい。内部電極2の厚みは、例えば0.1〜5μmが好ましい。
積層体4を構成する圧電体層3は、圧電特性を有するセラミックスで形成されたもので、このようなセラミックスとして、例えばチタン酸ジルコン酸鉛(PbZrO−PbTiO)からなるペロブスカイト型酸化物、ニオブ酸リチウム(LiNbO)、タンタル酸リチウム(LiTaO)などを用いることができる。圧電体層3の1層の厚みは、低電圧で駆動させるために、例えば0.01〜0.1mmに設定することが好ましい。また、大きな屈曲振動を得るために、200pm/V以上の圧電定数d31を有することが好ましい。
積層体4の一方主面には、内部電極2と電気的に接続された表面電極5が設けられている。図1に示す形態における表面電極5は、大きな面積の第1の表面電極51、小さな面積の第2の表面電極52および第3の表面電極53で構成されている。例えば、第1の表面電極51は第1の電極21となる内部電極2と電気的に接続され、第2の表面電極52は一方主面側に配置された第2の電極22となる内部電極2と電気的に接続され、第3の表面電極53は他方主面側に配置された第2の電極22となる内部電極2と電気的に接続されている。携帯端末のディスプレイまたは筐体に取り付ける圧電素子の場合には、第1の表面電極51の長さは、例えば17mm〜23mmが好ましく、19mm〜21mmが更に好ましい。第1の表面電極51の幅は、例えば1mm〜5mmが好ましく、2mm〜4mmが更に好ましい。第2の表面電極52および第3の表面電極53の長さは、例えば1mm〜3mmとするのが好ましい。第2の表面電極52および第3の表面電極53の幅は、例えば0.5mm〜1.5mmとするのが好ましい。
そして、表面電極5が銀を主成分とする第一の領域501と、銀パラジウムを主成分とし圧電体層3と接する第二の領域502とを有している。言い換えると、表面電極5は第一の領域501と第二の領域502とを有し、第一の領域501が銀を主成分とする領域であり、第二の領域502が銀パラジウムを主成分とし、圧電体層3と接するように設けられた領域である。
例えば焼き付けにより形成されてなる銀を主成分とする表面電極に対し、例えば同時焼成により形成されてなる銀パラジウムを主成分とする第二の領域502を有する表面電極5は、圧電体層3と強固に接合され、密着力が高くなる。したがって、表面電極5が剥がれにくく、変位量が長期間安定する圧電素子とすることができる。
また、表面電極5の一部に銀パラジウムを主成分とする第二の領域502を形成することにより、重さが違う領域ができて全面で均一に動かなくなり、また第二の領域502(銀とパラジウムが多いところ)はR(共振抵抗)が高くなり、変位量の安定に寄与することができる。
特に、後述するフレキシブル基板6を一方主面に接合させた際の表面電極5の剥がれを抑制し、フレキシブル基板6との電気的接続信頼性を高められる。
なお、表面電極5の圧電体層3との界面における第二の領域502と第一の領域501との面積比は、例えば5:95〜30:70であるのが効果的である。また、第二の領域502と第一の領域501との体積比は、例えば5:95〜30:70であるのが効果的である。
ここで、図2に示すように、第一の領域501が第二の領域502を被覆しているのが好ましい。この構成によれば、表面電極5を圧電体層3に強固に接合でき、表面電極5と圧電体層3との界面にマイクロクラックが発生するのを抑制し、表面電極5の剥がれを抑制することができる。
また、銀パラジウムを主成分とする第二の領域502は、銀を主成分とする第一の領域501に囲まれているので、表面電極5の表面は全て銀が主成分となり表面電極5全体に電圧は均一にかかり、変位量は長期間安定する。
また、図示しないが、第二の領域502が平面視で円形状または楕円形状であるのが好ましく、この構成によれば、外周に角がなく応力集中する部分がなくなるので、変位量はより長期間安定する。
また、図1および図2に示すように、内部電極2は第1の電極21及び第2の電極22からなり、積層体4は内部電極2の第1の電極21及び第2の電極22が積層方向に重なっている活性部41と活性部41以外の第1の電極21及び第2の電極22が積層方向に重なっていない不活性部42とを有していて、第二の領域502が活性部41上にあるのが好ましい。この構成によれば、良く動く活性部41に第二の領域502を配置することにより、表面電極5の剥がれを抑制するのに効果的な配置となる。
また、図3に示すように、第二の領域502が活性部41における不活性部42との境界の近傍にあるのが好ましい。応力が集中するところに第二の領域502を配置することで、表面電極5の剥がれを抑制するのにさらに効果的な配置となる。
なお、図4に示すように、本発明の圧電素子10は、配線導体を有するフレキシブル基板6を備え、導電性接合部材を介して表面電極5と配線導体とが電気的に接続されるようにフレキシブル基板6の一部が積層体4の一方主面に接合されていてもよい。
フレキシブル基板6は、例えば樹脂フィルム中に2本の配線導体が埋設されたフレキシブル・プリント配線基板であり、一方端には外部回路と接続するためのコネクタ(図示せず)が接続されている。
導電性接合部材は、導電性接着剤やはんだ等が用いられるが、好ましくは導電性接着剤であるのがよい。例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、あるいは合成ゴムなどの樹脂中に金、銅、ニッケル、または金メッキした樹脂ボールなどからなる導体粒子を分散させてなる導電性接着剤を用いることで、半田に比べて振動によって生じる応力を低減することができるためである。より好ましくは、導電性接着剤の中でも異方性導電材であるのがよい。異方性導電材は、電気的接合を担う導電粒子と接着を担う樹脂接着剤からなる。この異方性導電材は、厚み方向には導通が取れ、面内方向には絶縁が取れるため、狭ピッチの配線においても異極の表面電極間で電気的にショートすることがなく、フレキシブル基板6との接続部をコンパクトにすることができる。
また、圧電素子10の他方主面を平坦にしておくことにより、例えば振動を加える対象物(例えば後述する振動板など)に他方主面を貼り合わせたときに、振動を加える対象物と一体となって屈曲振動を起こしやすくなり、全体として屈曲振動の効率を上げることができる。
なお、図1に示す圧電素子10は、いわゆるバイモルフ型の圧電アクチュエータであって、表面電極5から電気信号が入力されて一方主面および他方主面が屈曲面となるように屈曲振動するものであるが、本発明の圧電アクチュエータとしては、バイモルフ型に限られず、ユニモルフ型であってもよく、例えば後述する振動板に圧電アクチュエータの他方主面を接合する(貼り合わせる)ことで、ユニモルフ型でも屈曲振動させることができる。
次に、本実施の形態の圧電素子10の製造方法について説明する。
まず、圧電体層3となるセラミックグリーンシートを作製する。具体的には、圧電セラミックスの仮焼粉末と、アクリル系,ブチラール系等の有機高分子からなるバインダーと、可塑剤とを混合してセラミックスラリーを作製する。そして、ドクターブレード法、カレンダーロール法等のテープ成型法を用いることにより、このセラミックスラリーを用いてセラミックグリーンシートを作製する。圧電セラミックスとしては圧電特性を有するものであればよく、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PbZrO−PbTiO)からなるペロブスカイト型酸化物等を用いることができる。また、可塑剤としては、フタル酸ジブチル(DBP),フタル酸ジオクチル(DOP)等を用いることができる。
次に、内部電極2となる導電性ペーストを作製する。具体的には、銀−パラジウム合金の金属粉末にバインダーおよび可塑剤を添加混合することによって導電性ペーストを作製する。この導電性ペーストを上記のセラミックグリーンシート上に、スクリーン印刷法を用いて内部電極2のパターンで塗布する。さらに、この導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを複数枚積層し、所定の温度で脱バインダー処理を行なった後、900〜1200℃の温度で焼成し、平面研削盤等を用いて所定の形状になるよう研削処理を施すことによって、交互に積層された内部電極2および圧電体層3を備えた積層体4を作製する。
積層体4は、上記の製造方法によって作製されるものに限定されるものではなく、内部電極2と圧電体層3とを複数積層してなる積層体4を作製できれば、どのような製造方法によって作製されてもよい。
次に、積層体4の表面に銀とパラジウムを主成分とする導電性ペーストにより第二の領域502のパターンを形成する。このとき、第二の領域502のパターンを所望の形状に形成することで、例えば平面視で円形状または楕円形状の第二の領域502が得られる。
その後、銀を主成分とする導電粒子とガラスとを混合したものに、バインダー,可塑剤および溶剤を加えて作製した銀ガラス含有導電性ペーストを、表面電極5のパターンで積層体4の主面および側面にスクリーン印刷法等によって印刷して乾燥させた後、650〜750℃の温度で焼き付け処理を行ない、表面電極5を形成する。
なお、表面電極5と内部電極2とを電気的に接続する場合、圧電体層3を貫通するビアを形成して接続しても、積層体4の側面に側面電極を形成しても良く、どのような製造方法によって作製されてもよい。
次に、導電性接着剤を用いて、フレキシブル配線基板6を圧電素子10に接続固定(接合)する。
まず、圧電素子10の所定の位置に導電性接着剤用ペーストをスクリーン印刷等の手法を用いて塗布形成する。その後、フレキシブル配線基板6を当接させた状態で導電性接着剤用ペーストを硬化させることにより、フレキシブル配線基板6を圧電素子10に接続固定する。なお、導電性接着剤用ペーストは、フレキシブル配線基板6側に塗布形成しておいてもよい。
導電性接着剤を構成する樹脂が熱可塑性樹脂からなる場合は、導電性接着剤を圧電素子10またはフレキシブル配線基板6の所定の位置に塗布形成した後、圧電素子10とフレキシブル配線基板6とを導電性接着剤を介して当接させた状態で加熱加圧することで、熱可塑性樹脂が軟化流動し、その後常温に戻すことで、再び熱可塑性樹脂が硬化し、フレキシブル配線基板6が圧電素子10に接続固定される。
ここで、平面視でフレキシブル配線基板における圧電素子と重なる領域の周縁部に導電性接着剤を構成する導電粒子が多く配置されているようにするには、より導電粒子の含有率の多い導電性接着剤ペーストを準備し、周縁部に導電粒子の含有率の多い導電性接着剤ペーストを塗布形成すればよい。
特に、導電性接着剤として異方性導電部材を用いる場合は、近接する導電粒子が接触しないように加圧量を制御する必要がある。
また、上述では、導電性接着剤を圧電素子10またはフレキシブル配線基板6に塗布形成する手法を示したが、予めシート状に形成された導電性接着剤のシートを圧電素子10とフレキシブル配線基板6との間に挟んだ状態で加熱加圧して接合してもよい。
本実施形態の圧電振動装置は、図5に示すように、圧電素子10と、圧電素子10の他方主面に接合された振動板81とを有するものである。
振動板81は、矩形の薄板状の形状を有している。振動板81は、アクリル樹脂やガラス等の剛性および弾性が大きい材料を好適に用いて形成することができる。また、振動板81の厚みは、例えば0.4mm〜1.5mmに設定される。
振動板81は、圧電素子10の他方主面に、接合部材82を介して接合されている。接合部材82を介して、振動板81に他方主面の全面が接合されていてもよく、略全面が接合されていてもよい。
接合部材82は、フィルム状の形状を有している。また、接合部材82は、振動板81よりも柔らかく変形しやすいもので形成されており、振動板81よりもヤング率,剛性率,体積弾性率等の弾性率や剛性が小さい。すなわち、接合部材82は、圧電素子10の駆動によって振動板81を振動させたときに変形可能であり、同じ力が加わったときに、振動板81よりも大きく変形するものである。そして、接合部材82の一方主面(図の+z方向側の主面)には圧電素子10の他方主面(図の−z方向側の主面)が全体的に固着され、接合部材82の他方主面(図の−z方向側の主面)には振動板81の一方主面(図の+z方向側の主面)の一部が固着されている。
変形可能な接合部材82で圧電素子10と振動板81とを接合することで、圧電素子10から振動が伝達されたとき、変形可能な接合部材82が振動板81よりも大きく変形する。
このとき、振動板81から反射される逆位相の振動を変形可能な接合部材82で緩和することができるので、圧電素子10が周囲の振動の影響を受けずに振動板81へ強い振動を伝達させることができる。
中でも、接合部材82の少なくとも一部が粘弾性体で構成されていることで、圧電素子10からの強い振動を振動板81へ伝える一方、振動板81から反射される弱い振動を接合部材82が吸収することができる点で好ましい。例えば、不織布等からなる基材の両面に粘着剤が付着された両面テープや、弾性を有する接着剤を含む構成の接合部材を用いることができ、これらの厚みとしては例えば10μm〜2000μmのものを用いることができる。
接合部材82は、単一のものであっても、いくつかの部材からなる複合体であっても構わない。このような接合部材82としては、例えば、不織布等からなる基材の両面に粘着剤が付着された両面テープや、弾性を有する接着剤である各種弾性接着剤等を好適に用いることができる。また、接合部材82の厚みは、圧電素子10の屈曲振動の振幅よりも大きいことが望ましいが、厚すぎると振動が減衰されるので、例えば、0.1mm〜0.6mmに設定される。ただし、本発明の圧電振動装置においては、接合部材82の材質に限定はなく、接合部材82が振動板81よりも固く変形し難いもので形成されていても構わない。また、場合によっては、接合部材82を有さない構成であっても構わない。
このような構成を備える本例の圧電振動装置は、電気信号を加えることによって圧電素子10を屈曲振動させ、それによって、振動板81を振動させる圧電振動装置として機能する。なお、振動板81の長さ方向における他方端部(図の−y方向端部や振動板81の周縁部等を、図示せぬ支持部材によって支持しても構わない。
本例の圧電振動装置は、表面電極の剥がれが抑制された圧電素子10を用いて構成されていることから、長期間安定して駆動する圧電振動装置とすることができる。
また、本例の圧電振動装置は、圧電素子10の平坦な他方主面に振動板81が接合されている。これにより、圧電素子10と振動板81とが強固に接合された圧電振動装置とすることができる。
本実施形態の携帯端末は、図6〜図8に示すように、圧電素子10と、電子回路(図示せず)と、ディスプレイ91と、筐体92とを有しており、圧電素子10の他方主面が筐体92に接合されたものである。なお、図6は本発明の携帯端末を模式的に示す概略斜視図であり、図7は図6に示すA−A線で切断した概略断面図、図8は図6に示すB−B線で切断した概略断面図である。
ここで、圧電素子10と筐体92とが変形可能な接合部材を用いて接合されているのが好ましい。すなわち、図7および図8においては接合部材82が変形可能な接合部材である。
変形可能な接合部材82で圧電素子10と筐体92とを接合することで、圧電素子10から振動が伝達されたとき、変形可能な接合部材82が筐体92よりも大きく変形する。
このとき、筐体92から反射される逆位相の振動を変形可能な接合部材82で緩和することができるので、圧電素子10が周囲の振動の影響を受けずに筐体92へ強い振動を伝達させることができる。
中でも、接合部材82の少なくとも一部が粘弾性体で構成されていることで、圧電素子10からの強い振動を筐体92へ伝える一方、筐体92から反射される弱い振動を接合部材82が吸収することができる点で好ましい。例えば、不織布等からなる基材の両面に粘着剤が付着された両面テープや、弾性を有する接着剤を含む構成の接合部材を用いることができ、これらの厚みとしては例えば10μm〜2000μmのものを用いることができる。
そして、本例では、圧電素子10はディスプレイ91のカバーとなる筐体92の一部に取り付けられ、この筐体92の一部が振動板922として機能するようになっている。
なお、本例では圧電素子10が筐体92に接合されたものを示したが、圧電素子10がディスプレイ91に接合されていてもよい。
筐体92は、1つの面が開口した箱状の筐体本体921と、筐体本体921の開口を塞ぐ振動板922とを有している。この筐体92(筐体本体921および振動板922)は、剛性および弾性率が大きい合成樹脂等の材料を好適に用いて形成することができる。
振動板922の周縁部は、筐体本体921に接合材93を介して振動可能に取り付けられている。接合材93は、振動板922よりも柔らかく変形しやすいもので形成されており、振動板922よりもヤング率,剛性率,体積弾性率等の弾性率や剛性が小さい。すなわち、接合材93は変形可能であり、同じ力が加わったときに振動板922よりも大きく変形する。
接合材93は、単一のものであっても、いくつかの部材からなる複合体であっても構わない。このような接合材93としては、例えば不織布等からなる基材の両面に粘着剤が付着された両面テープ等を好適に用いることができる。接合材93の厚みは、厚くなりすぎて振動が減衰されないように設定されており、例えば0.1mm〜0.6mmに設定される。ただし、本発明の携帯端末においては、接合材93の材質に限定はなく、接合材93が振動板922よりも固く変形し難いもので形成されていても構わない。また、場合によっては、接合材93を有さない構成であっても構わない。
電子回路(図示せず)としては、例えば、ディスプレイ91に表示させる画像情報や携帯端末によって伝達する音声情報を処理する回路や、通信回路等が例示できる。これらの回路の少なくとも1つであってもよいし、全ての回路が含まれていても構わない。また、他の機能を有する回路であってもよい。さらに、複数の電子回路を有していても構わない。なお、電子回路と圧電素子10とは図示しない接続用配線で接続されている。
ディスプレイ91は、画像情報を表示する機能を有する表示装置であり、例えば、液晶ディスプレイ,プラズマディスプレイ,および有機ELディスプレイ等の既知のディスプレイを好適に用いることができる。なお、ディスプレイ91は、タッチパネルのような入力装置を有するものであっても良い。また、ディスプレイ91のカバー(振動板922)が、タッチパネルのような入力装置を有するものであっても構わない。さらに、ディスプレイ91全体や、ディスプレイ91の一部が振動板として機能するようにしても構わない。
また、本実施形態の携帯端末は、ディスプレイ91または筐体92が、耳の軟骨または気導を通して音情報を伝える振動を生じさせることを特徴とする。本例の携帯端末は、振動板(ディスプレイ91または筐体92)を直接または他の物を介して耳に接触させて、耳の軟骨に振動を伝えることによって音情報を伝達することができる。すなわち、振動板(ディスプレイ91または筐体92)を直接または間接的に耳に接触させて、耳の軟骨に振動を伝えることによって音情報を伝達することができる。これにより、例えば、周囲が騒がしいときにおいても音情報を伝達することが可能な携帯端末を得ることができる。なお、振動板(ディスプレイ91または筐体92)と耳との間に介在する物は、例えば、携帯端末のカバーであっても良いし、ヘッドホンやイヤホンでも良く、振動を伝達可能な物であればどんなものでも構わない。また、振動板(ディスプレイ91または筐体92)から発生する音を空気中に伝播させることにより、音情報を伝達するような携帯端末であっても構わない。さらに、複数のルートを介して音情報を伝達するような携帯端末であっても構わない。
本例の携帯端末は、表面電極の剥がれが抑制された圧電素子10を用いて音情報を伝達することから、長期間安定して高品質な音情報を伝達することができる。
また、本実施形態の音響発生器1は、図9に示すように、上述の圧電素子10と、圧電素子10が取り付けられており、圧電素子10の振動によって圧電素子10とともに振動する振動板11と、振動板11の外周部に設けられた枠体12とを有するものである。
圧電素子10は、電圧の印加を受けて振動することによって振動板11を励振する励振器である。圧電素子10の主面と振動板11の主面とがエポキシ系樹脂等の接着剤により接合され、圧電素子10が屈曲振動することにより、圧電素子10が振動板11に一定の振動を与えて音を発生させることができる。なお、この音響発生器1に用いられれる場合の圧電素子10の長さとしては、例えば10mm〜50mmが好ましい。圧電素子10の幅は、例えば1mm〜20mmが好ましい。圧電素子10の厚みは、例えば0.05mm〜1.5mmが好ましい。
振動板11は、張力がかかっている状態でその周縁部が枠体12に固定されていて、圧電素子10の振動によって圧電素子10とともに振動するようになっている。この振動板11は樹脂や金属等の種々の材料を用いて形成することができ、例えば厚さ10〜200μmのポリエチレン、ポリイミド、ポリプロピレン等の樹脂フィルムで振動板3を構成することができる。樹脂フィルムは金属板などに比べて弾性率および機械的なQ値の低い材料であるため、振動板11を樹脂フィルムにより構成することで、振動板11を大きな振幅で屈曲振動させ、音圧の周波数特性における共振ピークの幅を広く、高さを低くして共振ピークとディップとの差を低減することができる。
枠体12は、振動板11の周縁部で振動板11を支持する支持体として機能し、例えばステンレスなどの金属、樹脂など種々の材料を用いて形成することができる。この枠体12は、図9(b)に示すように一つの枠部材からなるものでもよく、図9(c)に示すように二つの枠部材からなるものでもよい。この場合、二つの枠部材で振動板11を挟むことで、振動板11の張りを安定させることができる。なお、枠部材の厚みは、例えば100〜5000μmとされる。
本例の音響発生器1においては、図9(b)および図9(c)に示すように、圧電素子10および振動板11の表面の少なくとも一部を覆うように設けられた樹脂層13をさらに有するのが好ましい。樹脂層13としては、例えばアクリル系樹脂を用いることができる。かかる樹脂層13に圧電素子10を埋設することで適度なダンパー効果を誘発させることができるので、共振現象を抑制して、音圧の周波数特性におけるピークやディップを小さく抑えることができる。なお、図9(b)および図9(c)に示すように、樹脂層13は枠体12と同じ高さとなるように形成されていてもよい。
このような音響発生器1は、上述したように圧電素子10の表面電極が剥がれにくく、変位量が長期間安定することから、耐久性に優れた音響発生器とすることができる。
次に、音響発生器1を搭載した音響発生装置および電子機器について、図10および図11を用いて説明する。図10は、実施形態に係る音響発生装置20の構成を示す図であり、図11は、実施形態に係る電子機器50の構成を示す図である。なお、両図には、説明に必要となる構成要素のみを示しており、一般的な構成要素についての記載を省略している。
音響発生装置20は、いわゆるスピーカのような発音装置であり、図10に示すように、たとえば、音響発生器1と、音響発生器1を収容する筐体30を備える。筐体30は、音響発生器1の発する音響を内部で共鳴させるとともに、筐体30に形成された図示せぬ開口から音響を外部へ放射する。このような筐体30を有することにより、たとえば低周波数帯域における音圧を高めることができる。
また、音響発生器1は、種々の電子機器50に搭載することができる。たとえば、次に示す図11では、電子機器50が、携帯電話やタブレット端末のような携帯端末装置であるものとする。
図11に示すように、電子機器50は、電子回路60を備える。電子回路60は、たとえば、コントローラ50aと、送受信部50bと、キー入力部50cと、マイク入力部50dとから構成される。電子回路60は、音響発生器1に接続されており、音響発生器1へ音声信号を出力する機能を有している。音響発生器1は電子回路60から入力された音声信号に基づいて音響を発生させる。
また、電子機器50は、表示部50eと、アンテナ50fと、音響発生器1とを備える。また、電子機器50は、これら各デバイスを収容する筐体40を備える。なお、図11では、1つの筐体40にコントローラ50aをはじめとする各デバイスがすべて収容されている状態をあらわしているが、各デバイスの収容形態を限定するものではない。本実施形態では、少なくとも電子回路60と音響発生器1とが、1つの筐体40に収容されていればよい。
コントローラ50aは、電子機器50の制御部である。送受信部50bは、コントローラ50aの制御に基づき、アンテナ50fを介してデータの送受信などを行う。キー入力部50cは、電子機器50の入力デバイスであり、操作者によるキー入力操作を受け付ける。マイク入力部50dは、同じく電子機器50の入力デバイスであり、操作者による音声入力操作などを受け付ける。表示部50eは、電子機器50の表示出力デバイスであり、コントローラ50aの制御に基づき、表示情報の出力を行う。
そして、音響発生器1は、電子機器50における音響出力デバイスとして動作する。なお、音響発生器1は、電子回路60のコントローラ50aに接続されており、コントローラ50aによって制御された電圧の印加を受けて音響を発することとなる。
なお、図11では、電子機器50が携帯用端末装置であるものとして説明を行ったが、電子機器50の種別を問うものではなく、音響を発する機能を有する様々な民生機器に適用されてよい。たとえば、薄型テレビやカーオーディオ機器は無論のこと、「話す」といった音響を発する機能を有する製品、例を挙げれば、掃除機や洗濯機、冷蔵庫、電子レンジなどといった種々の製品に用いられてよい。
本発明の圧電素子の具体例について説明する。具体的には、図1に示す圧電素子を以下に示すように作製した。
圧電素子は、長さが23.5mmで、幅が3.3mmで、厚みが0.5mmの直方体状とした。また、圧電素子は、厚みが30μmの圧電体層と内部電極とが交互に積層された構造とし、圧電体層の総数は16層とした。圧電体層は、チタン酸ジルコン酸鉛で形成した。また、内部電極は銀パラジウムの合金を用いた。
銀パラジウムからなる導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを積層した後、加圧密着させ、所定の温度で脱脂を行った後、1000℃で焼成を行い、積層焼結体を得た。
この時、銀パラジウムペーストにより表層面に丸型形状の第二の領域のパターン形成を行い、同時焼成を行った。
次に、銀ペーストを内部電極よりも幅方向の両端で1mmずつ長くなるように印刷し、焼付けを行って表面電極を形成した。
そして、表面電極を介して、内部電極間(第1の電極と第2の電極との間)に、2kV/mmの電界強度の電圧を印加し、圧電素子に分極を施した。
その後、フレキシブル配線基板と接合する圧電素子の表面に、導電粒子として金メッキした樹脂ボールを含んだ導電性接着剤を塗布形成した。このとき、フレキシブル配線基板と圧電素子の重なる領域の周縁部の幅0.3mmの領域には、導電粒子を20vol%含有した導電性接着剤を、その内側の領域には、導電粒子を10vol%含有した導電性接着剤を塗布形成した。
その後、フレキシブル配線基板を当接させた状態で加熱加圧することで、フレキシブル配線基板を圧電素子に導通、固定し、本発明実施例の圧電素子(試料No.1)を作製した。なお、上述の導電性接着剤としては、厚み方向には導通し、面内方向には導通しない異方性導電材を用いた。
また、比較例として、第二の領域の形成工程を除いたこと以外は、上述の試料No.1と同じ構成である本発明の範囲外の圧電素子(試料No.2)を作製した。
そして、それぞれの圧電素子について、フレキシブル配線基板を介して、圧電素子に1kHzの周波数で、実効値±10Vrmsの正弦波信号を印加し、駆動試験を行ったところ、試料No.1、2とも、100μmの変位量を有する屈曲振動が得られた。
次に、0.2〜5000Hzの間で周波数を変化させた実効値3Vの正弦波信号を入力し、フレキシブル配線基板接合面のスパークによって引き起こされる変位量低下が発生しないかどうかを確認したところ、本発明実施例の試料No.1の圧電素子においては、変位量の低下が見られなかった。一方、本発明の範囲外である試料No.2の圧電素子では、変位量の異常低下が計測された。
その後、実効値±10Vrmsの正弦波信号を10万サイクル連続で加えて駆動試験を行った。本発明の範囲外である試料No.2は変位量低下が発生し、9万サイクルでフレキシブル配線基板が圧電素子から剥がれてしまっていた。
一方、本発明実施例の試料No.1の圧電素子は、10万サイクルを経た後でも、変位量低下が発生することなく駆動を続けていた。また、フレキシブル配線基板の剥がれは見られなかった。
本発明の圧電素子を用いることで、長期連続駆動した場合でも、フレキシブル配線基板が圧電素子から剥離するといった問題が生じることもなく、優れた耐久性が確認できた。
10:圧電素子
2:内部電極
21:第1の電極
22:第2の電極
3:圧電体層
4:積層体
41:活性部
42:不活性部
5:表面電極
51:第1の表面電極
52:第2の表面電極
53:第3の表面電極
501:第一の領域
502:第二の領域
6:フレキシブル配線基板
81:振動板
82:接合部材
91:ディスプレイ
92:筐体
921:筐体本体
922:振動板
93:接合材
1:音響発生器
11:振動板
12:枠体
13:樹脂層
20:音響発生装置
30、40:筐体
50:電子機器
50a:コントローラ
50b:送受信部
50c:キー入力部
50d:マイク入力部
50e:表示部
50f:アンテナ
60:電子回路

Claims (12)

  1. 内部電極および圧電体層が積層された板状の積層体と、
    該積層体の一方主面に前記内部電極と電気的に接続された表面電極とを備え、
    前記表面電極は第一の領域と第二の領域とを有し、
    前記第一の領域が銀を主成分とする領域であり、前記第二の領域が銀パラジウムを主成分とし、前記圧電体層と接するように設けられた領域であり、前記第一の領域が前記第二の領域を被覆していることを特徴とする圧電素子。
  2. 前記第二の領域が平面視で円形状または楕円形状であることを特徴とする請求項1に記載の圧電素子。
  3. 前記内部電極は第1の電極及び第2の電極からなり、前記積層体は前記内部電極の前記第1の電極及び前記第2の電極が積層方向に重なっている活性部と前記内部電極の前記第1の電極及び前記第2の電極が積層方向に重なっていない不活性部とを有していて、前記第二の領域が活性部上にあることを特徴とする請求項1または請求項に記載の圧電素子。
  4. 前記第二の領域が前記活性部における前記不活性部との境界の近傍にあることを特徴とする請求項に記載の圧電素子。
  5. 請求項1乃至請求項のうちのいずれかに記載の圧電素子と、前記積層体の他方主面に接合された振動板とを有することを特徴とする圧電振動装置。
  6. 前記圧電素子と前記振動板とが変形可能な接合部材を用いて接合されていることを特徴とする請求項に記載の圧電振動装置。
  7. 請求項1乃至請求項のうちのいずれかに記載の圧電素子と、電子回路と、ディスプレイと、筐体とを有しており、前記圧電素子の他方主面が前記ディスプレイまたは前記筐体に接合されていることを特徴とする携帯端末。
  8. 前記圧電素子と前記ディスプレイまたは前記筐体とが変形可能な接合部材を用いて接合されていることを特徴とする請求項に記載の携帯端末。
  9. 請求項1乃至請求項のうちのいずれかに記載の圧電素子と、該圧電素子が取り付けられており、該圧電素子の振動によって該圧電素子とともに振動する振動板と、該振動板の外
    周部に設けられた枠体とを有することを特徴とする音響発生器。
  10. 前記圧電素子および前記振動板の表面の少なくとも一部を覆うように設けられた樹脂層を有することを特徴とする請求項に記載の音響発生器。
  11. 請求項または請求項10に記載の音響発生器と、該音響発生器を収容する筐体とを備えることを特徴とする音響発生装置。
  12. 請求項または請求項10に記載の音響発生器と、該音響発生器に接続された電子回路と、該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体とを備え、前記音響発生器から音響を発生させる機能を有することを特徴とする電子機器。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6367693B2 (ja) * 2014-11-21 2018-08-01 京セラ株式会社 圧電素子、圧電振動装置、音響発生器、音響発生装置および電子機器
JP6649077B2 (ja) * 2015-12-24 2020-02-19 京セラ株式会社 圧電素子、音響発生器、音響発生装置および電子機器
US10367430B2 (en) * 2016-01-11 2019-07-30 Infineon Technologies Ag System and method for a variable flow transducer
JP6717222B2 (ja) * 2016-09-01 2020-07-01 Tdk株式会社 振動デバイス
WO2018067626A1 (en) * 2016-10-04 2018-04-12 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Flexible sensors incorporating piezoresistive composite materials and fabrication methods
US11437560B2 (en) * 2017-06-22 2022-09-06 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multilayer piezoelectric element, piezoelectric vibration apparatus, and electronic device
US10399127B2 (en) 2017-06-30 2019-09-03 L'oreal Piezoelectric systems and appliances for removing eye makeup and related methods
KR102668284B1 (ko) 2019-02-01 2024-05-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11275057B2 (en) 2019-04-03 2022-03-15 Infineon Technologies Ag Photoacoustic sensor valve
WO2021200417A1 (ja) * 2020-03-30 2021-10-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 アクチュエータ、および光学反射素子

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002010393A (ja) 2000-04-19 2002-01-11 Murata Mfg Co Ltd 圧電型電気音響変換器
WO2005004535A1 (ja) 2003-07-02 2005-01-13 Citizen Electronics Co., Ltd. パネル型スピーカ
JP2006238072A (ja) 2005-02-25 2006-09-07 Nec Tokin Corp 音響振動発生用圧電バイモルフ素子
JP5506009B2 (ja) 2007-02-27 2014-05-28 キヤノン株式会社 圧電素子およびその製造方法、振動板ならびに振動波駆動装置
CN101978518A (zh) * 2008-03-21 2011-02-16 日本碍子株式会社 压电/电致伸缩元件及其制造方法
TWI455602B (zh) * 2009-01-27 2014-10-01 Taiyo Yuden Kk Piezoelectric body
US8978216B2 (en) * 2009-03-18 2015-03-17 General Electric Company Method for forming an acoustical stack for an ultrasound probe
CN102959988B (zh) * 2010-06-25 2016-01-20 京瓷株式会社 音响发生器
JPWO2012117738A1 (ja) * 2011-03-02 2014-07-07 京セラ株式会社 電子機器及び電子機器の製造方法
JP2012209866A (ja) 2011-03-30 2012-10-25 Kyocera Corp 音響発生器

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