JP5773630B2 - 発光素子搭載用基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
、前記接着層の前記ガラス成分の軟化点よりも高く、銀の融点よりも低いガラス成分を主成分としてなることを特徴とする。
セラミックグリーンシートを焼結させてセラミック焼結体からなる絶縁基板を作製する工程と、
銀を主成分とする導体ペーストと、ガラス成分と無機物フィラーとを主成分とする、焼結温度が前記導体ペーストの焼結温度に近似した接着用ペーストと、軟化点が、前記接着用ペーストのガラス成分の軟化点より高く、銀の融点より低いガラス成分を主成分として含むガラスペーストとを準備する工程と、
前記接着用ペースト,前記導体ペーストおよび前記ガラスペーストを絶縁基板の前記主面に順次、前記導体ペーストと前記絶縁基板との間に前記接着用ペーストが介在し、前記ガラスペーストが前記導体ペーストの少なくとも一部を被覆するように層状に被着させる工程と、
前記接着用ペースト,前記導体ペーストおよび前記ガラスペーストを塗布した前記絶縁基板を焼成して、前記接着用ペーストが焼結してなる接着層を介して、前記導体ペーストが焼結してなる金属層を前記絶縁基板に接着させるとともに、前記ガラスペーストが溶融した後に固化してなるガラス層で前記金属層の少なくとも一部を被覆させる工程と
を備えることを特徴とする。
系の金属層が強固に接合されているとともに、金属層の変色を抑制することが可能で、光の反射率を高める上でも有効な発光素子搭載用基板を提供することができる。
図1は、本発明の発光素子搭載用基板の実施の形態の一例を示す断面図である。図1において1は絶縁基板,2は接着層,3は金属層,4はガラス層である。主面に発光素子搭載部1aを有する絶縁基板1と、絶縁基板1の発光素子搭載部1aに被着された金属層3と、金属層3を被覆するガラス層3とによって、発光素子7を搭載するための発光素子搭載用基板9が基本的に構成されている。
成されている。このような接着層2として、ガラス成分と無機物フィラーとを主成分としてなる、焼結温度が金属層3の焼結温度と近似した焼結体が用いられている。
ようなガラス成分としては、ホウケイ酸系ガラスやリチウムケイ酸系ガラス等が挙げられる。また、無機物フィラーとしては、銀系の金属層3との同時焼成(ポストファイヤ)時に溶融しないものである必要があり、具体的には酸化アルミニウムや、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、銀、銅等が挙げられる。
成分として形成されている。
O,Al2O3,MgOおよびBaOの1種以上を含むホウケイ酸系のガラス等)を用いるようにすればよい。
次に、本発明の発光素子搭載用基板の製造方法を説明する。図3は、本発明の発光素子搭載用基板の製造方法を工程順に示す断面図である。図3において図1と同様の部位には同様の符号を付している。
銀系の金属層を焼結させて被着させる(つまりポストファイヤ法で被着させる)必要がある。
焼結してなる金属層3を絶縁基板1に接着させるとともに、ガラスペースト44が溶融した後に固化してなるガラス層4で金属層3の少なくとも一部を被覆させることによって、図3(e)に示すような発光素子搭載用基板9を製作することができる。
1a・・発光素子搭載部
1b・・凹部
2・・・接着層
3・・・金属層
4・・・ガラス層
5・・・めっき層
7・・・発光素子
9・・・発光素子搭載用基板
22・・・接着用ペースト
33・・・導体ペースト
44・・・ガラスペースト
Claims (5)
- セラミック焼結体からなる絶縁基板の主面に発光素子搭載部を有し、該発光素子搭載部に銀系の金属層を備える発光素子搭載用基板であって、前記金属層の少なくとも一部がガラス層で被覆されており、前記絶縁基板と前記金属層との間に、ガラス成分と無機物フィラーとを主成分としてなる、焼結温度が前記金属層の焼結温度と近似した接着層が介在しており、前記無機物フィラーが前記絶縁基板に焼結して接合していることを特徴とする発光素子搭載用基板。
- 前記ガラス層は、軟化点が、前記接着層の前記ガラス成分の軟化点よりも高く、銀の融点よりも低いガラス成分を主成分としてなることを特徴とする請求項1に記載の発光素子搭載用基板。
- 前記金属層は、前記ガラス層側よりも前記接着層側においてガラスの含有率が高いことを特徴とする請求項1に記載の発光素子搭載用基板。
- 前記絶縁基板の前記主面に、平面視で前記接着層および前記金属層が収まる形状および寸法の凹部が形成されており、前記接着層および前記金属層は、厚み方向の少なくとも一部が前記凹部内に位置していることを特徴とする請求項1に記載の発光素子搭載用基板。
- セラミック焼結体からなる絶縁基板の主面に発光素子搭載部を有し、該発光素子搭載部に銀系の金属層を備え、該金属層の少なくとも一部がガラス層で被覆されてなる発光素子搭載用基板の製造方法であって、
セラミックグリーンシートを焼結させてセラミック焼結体からなる絶縁基板を作製する工程と、
銀を主成分とする導体ペーストと、ガラス成分と無機物フィラーとを主成分とする、焼結温度が前記導体ペーストの焼結温度に近似した接着用ペーストと、軟化点が、前記接着用ペーストのガラス成分の軟化点より高く、銀の融点より低いガラス成分を主成分として含むガラスペーストとを準備する工程と、
前記接着用ペースト,前記導体ペーストおよび前記ガラスペーストを絶縁基板の前記主面に順次、前記導体ペーストと前記絶縁基板との間に前記接着用ペーストが介在し、前記ガラスペーストが前記導体ペーストの少なくとも一部を被覆するように層状に被着させる工程と、
前記接着用ペースト,前記導体ペーストおよび前記ガラスペーストを塗布した前記絶縁基板を焼成して、前記接着用ペーストが焼結してなる接着層を介して、前記導体ペーストが
焼結してなる金属層を前記絶縁基板に接着させるとともに、前記ガラスペーストが溶融した後に固化してなるガラス層で前記金属層の少なくとも一部を被覆させる工程とを備えることを特徴とする発光素子搭載用基板の製造方法。
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