JP5763151B2 - 電解メッキ遮蔽板及びこれを有する電解メッキ装置 - Google Patents
電解メッキ遮蔽板及びこれを有する電解メッキ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5763151B2 JP5763151B2 JP2013229407A JP2013229407A JP5763151B2 JP 5763151 B2 JP5763151 B2 JP 5763151B2 JP 2013229407 A JP2013229407 A JP 2013229407A JP 2013229407 A JP2013229407 A JP 2013229407A JP 5763151 B2 JP5763151 B2 JP 5763151B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shielding plate
- anode
- base
- shielding
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/008—Current shielding devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/002—Cell separation, e.g. membranes, diaphragms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/005—Contacting devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
- C25D17/12—Shape or form
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/04—Removal of gases or vapours ; Gas or pressure control
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
[項目1]
アノードとカソードとの間に配置されて電流均一度を提供する電解メッキ遮蔽板であって、
複数のベース通孔が形成されるベース遮蔽パネルと、
前記ベース遮蔽パネルの両側面に設けられて前記複数のベース通孔の開放程度を調節する電流量調節部材と、を含む、電解メッキ遮蔽板。
[項目2]
前記ベース遮蔽パネルは、前記複数のベース通孔が縦方向に配列された群をなし、前記縦方向に配列された群がそれぞれ離隔した状態で配列される、項目1に記載の電解メッキ遮蔽板。
[項目3]
前記複数のベース通孔はそれぞれ5〜15mmの直径を有する、項目1又は2に記載の電解メッキ遮蔽板。
[項目4]
前記電流量調節部材は、前記ベース遮蔽パネルに密着する少なくとも二つの遮蔽板で構成される、項目1から3のいずれか一項に記載の電解メッキ遮蔽板。
[項目5]
前記電流量調節部材は、前記ベース遮蔽パネルの上部に移動可能に密着する上部遮蔽板と、前記ベース遮蔽パネルの下部に移動可能に密着する下部遮蔽板と、前記上部遮蔽板と前記下部遮蔽板との間に移動可能に配置された中間遮蔽板と、で構成される、項目1に記載の電解メッキ遮蔽板。
[項目6]
前記上部遮蔽板、前記中間遮蔽板及び前記下部遮蔽板の各密着部位に傾斜面が形成される、項目5に記載の電解メッキ遮蔽板。
[項目7]
前記上部遮蔽板、前記中間遮蔽板及び前記下部遮蔽板は、複数の通孔が縦列群を形成するように穿孔され、前記複数の通孔のそれぞれが前記複数のベース通孔のそれぞれと同一の大きさ及び配列を有する、項目5又は6に記載の電解メッキ遮蔽板。
[項目8]
前記上部遮蔽板と前記下部遮蔽板はベース遮蔽パネルの一面に密着し、中間遮蔽板は前記ベース遮蔽パネルの反対面に密着する、項目5から7のいずれか一項に記載の電解メッキ遮蔽板。
[項目9]
治具と基板が固定されるカソードと、
前記カソードに固定された基板にメッキ液を噴射するノズルパイプと、
前記ノズルパイプが嵌合される嵌合孔が形成され、前記嵌合孔の両側にアノード挿入部が形成されるアノードケースと、
前記アノードケースのアノード挿入部に嵌合されるアノードと、
前記アノード挿入部に密着して設けられて前記アノードで発生する水素ガスを遮断する隔膜と、
前記アノードとカソードとの間に配置される多数のベース通孔が形成されるベース遮蔽パネルと、
前記ベース遮蔽パネルの両側面に設けられて前記ベース通孔の開放程度を調節する電流量調節部材と、を含む、電解メッキ装置。
[項目10]
前記アノード挿入部には、挿入されたアノードの前面が露出するように開口部が形成される、項目9に記載の電解メッキ装置。
[項目11]
前記開口部は、前記アノード挿入部の長さ方向に沿って連続して形成される多数個の通孔である、項目10に記載の電解メッキ装置。
[項目12]
前記開口部は、前記アノード挿入部の長さ方向に沿って形成される通孔である、項目10に記載の電解メッキ装置。
[項目13]
前記アノードケースは上部が開口され、開口された前記上部を介して前記アノードで発生するガスが排出されるように構成される、項目9から12のいずれか一項に記載の電解メッキ装置。
[項目14]
前記隔膜には、前記アノードで発生する電流が通過するように微細通孔が形成される、項目9から13のいずれか一項に記載の電解メッキ装置。
[項目15]
前記隔膜は隔膜固定ブロックを介して前記アノード挿入部と密着する、項目9から14のいずれか一項に記載の電解メッキ装置。
[項目16]
前記隔膜固定ブロックの中央部位に貫通孔が形成される、項目15に記載の電解メッキ装置。
[項目17]
前記隔膜は、前記アノード挿入部にそれぞれ密着するように分割構成される、項目9から16のいずれか一項に記載の電解メッキ装置。
20 基板
30 ノズルパイプ
32 ノズル
34 パイプ
40 アノードケース
42 嵌合孔
44 アノード挿入部
44a 開口部
50 アノード
60 隔膜
62 微細通孔
70 隔膜固定ブロック
72 貫通孔
80 メッキ槽
100 電解メッキ装置
110 ベース遮蔽パネル
112 ベース通孔
130 電流量調節部材
132 上部遮蔽板
132a 上部通孔
132b 傾斜面
134 下部遮蔽板
134a 下部通孔
134b 傾斜面
136 中間遮蔽板
136a 中間通孔
136b 傾斜面
200 遮蔽板
Claims (14)
- アノードとカソードとの間に配置されて電流均一度を提供する電解メッキ遮蔽板であって、
複数のベース通孔が形成されるベース遮蔽パネルと、
前記ベース遮蔽パネルの両側面に設けられて前記複数のベース通孔の開放程度を調節する電流量調節部材と、を含み、
前記電流量調節部材は、前記ベース遮蔽パネルの上部に移動可能に密着する上部遮蔽板と、前記ベース遮蔽パネルの下部に移動可能に密着する下部遮蔽板と、前記上部遮蔽板と前記下部遮蔽板との間に移動可能に配置された中間遮蔽板と、で構成される、電解メッキ遮蔽板。 - 前記ベース遮蔽パネルは、前記複数のベース通孔が縦方向に配列された群をなし、前記縦方向に配列された群がそれぞれ離隔した状態で配列される、請求項1に記載の電解メッキ遮蔽板。
- 前記複数のベース通孔はそれぞれ5〜15mmの直径を有する、請求項1又は2に記載の電解メッキ遮蔽板。
- 前記上部遮蔽板、前記中間遮蔽板及び前記下部遮蔽板は、複数の通孔が縦列群を形成するように穿孔され、前記複数の通孔のそれぞれが前記複数のベース通孔のそれぞれと同一の大きさ及び配列を有する、請求項1から3のいずれか一項に記載の電解メッキ遮蔽板。
- 前記上部遮蔽板と前記下部遮蔽板はベース遮蔽パネルの一面に密着し、中間遮蔽板は前記ベース遮蔽パネルの反対面に密着する、請求項1から4のいずれか一項に記載の電解メッキ遮蔽板。
- 治具と基板が固定されるカソードと、
前記カソードに固定された基板にメッキ液を噴射するノズルパイプと、
前記ノズルパイプが嵌合される嵌合孔が形成され、前記嵌合孔の両側にアノード挿入部が形成されるアノードケースと、
前記アノードケースのアノード挿入部に嵌合されるアノードと、
前記アノード挿入部に密着して設けられて前記アノードで発生する水素ガスを遮断する隔膜と、
前記アノードとカソードとの間に配置される複数のベース通孔が形成されるベース遮蔽パネルと、
前記ベース遮蔽パネルの両側面に設けられて前記複数のベース通孔の開放程度を調節する電流量調節部材と、を含み、
前記電流量調節部材は、前記ベース遮蔽パネルの上部に移動可能に密着する上部遮蔽板と、前記ベース遮蔽パネルの下部に移動可能に密着する下部遮蔽板と、前記上部遮蔽板と前記下部遮蔽板との間に移動可能に配置された中間遮蔽板と、で構成される、電解メッキ装置。 - 前記アノード挿入部には、挿入されたアノードの前面が露出するように開口部が形成される、請求項6に記載の電解メッキ装置。
- 前記開口部は、前記アノード挿入部の長さ方向に沿って連続して形成される多数個の通孔である、請求項7に記載の電解メッキ装置。
- 前記開口部は、前記アノード挿入部の長さ方向に沿って形成される通孔である、請求項7に記載の電解メッキ装置。
- 前記アノードケースは上部が開口され、開口された前記上部を介して前記アノードで発生するガスが排出されるように構成される、請求項6から9のいずれか一項に記載の電解メッキ装置。
- 前記隔膜には、前記アノードで発生する電流が通過するように微細通孔が形成される、請求項6から10のいずれか一項に記載の電解メッキ装置。
- 前記隔膜は隔膜固定ブロックを介して前記アノード挿入部と密着する、請求項6から11のいずれか一項に記載の電解メッキ装置。
- 前記隔膜固定ブロックの中央部位に貫通孔が形成される、請求項12に記載の電解メッキ装置。
- 前記隔膜は、前記アノード挿入部にそれぞれ密着するように分割構成される、請求項6から13のいずれか一項に記載の電解メッキ装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120155142A KR101472637B1 (ko) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | 전해도금 차폐판 및 이를 갖는 전해도금 장치 |
KR10-2012-0155142 | 2012-12-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014129592A JP2014129592A (ja) | 2014-07-10 |
JP5763151B2 true JP5763151B2 (ja) | 2015-08-12 |
Family
ID=51408209
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013229407A Expired - Fee Related JP5763151B2 (ja) | 2012-12-27 | 2013-11-05 | 電解メッキ遮蔽板及びこれを有する電解メッキ装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5763151B2 (ja) |
KR (1) | KR101472637B1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160024449A (ko) | 2014-08-26 | 2016-03-07 | 대덕지디에스 주식회사 | 전기도금장치 |
CN104532327B (zh) * | 2014-12-24 | 2016-08-24 | 昆山元茂电子科技有限公司 | 一种电镀均匀的阳极挡板 |
KR20200054134A (ko) * | 2017-09-20 | 2020-05-19 | 아루멕쿠스 피이 가부시키가이샤 | 전해처리 어셈블리 및 그를 이용한 표면처리 장치 |
CN111247274A (zh) * | 2017-10-20 | 2020-06-05 | Almex Pe 株式会社 | 表面处理装置 |
CN108004575B (zh) * | 2017-12-29 | 2024-04-16 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 电镀用屏蔽装置 |
JP6966958B2 (ja) * | 2018-03-01 | 2021-11-17 | 株式会社荏原製作所 | めっき液を撹拌するために用いるパドルおよびパドルを備えるめっき装置 |
CN108660502A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-10-16 | 郭立铭 | 一种多功能电镀阳极喷管 |
KR102272605B1 (ko) | 2019-07-19 | 2021-07-06 | 엘지전자 주식회사 | 도금장치 |
CN212505127U (zh) * | 2020-05-09 | 2021-02-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 分流板和电化学沉积设备 |
CN112593267B (zh) * | 2020-11-13 | 2022-04-29 | 吴勇军 | 一种电镀设备 |
KR102470673B1 (ko) | 2021-05-20 | 2022-11-25 | (주)네오피엠씨 | 애노드를 덮는 차폐판의 자동 이동장치 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5633500A (en) * | 1979-08-28 | 1981-04-03 | Fujitsu Ltd | Averaging apparatus of distribution of plating electric current |
JPS63176500A (ja) * | 1987-01-16 | 1988-07-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電気めつき用遮蔽板 |
JPH02145791A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-05 | Eagle Ind Co Ltd | めっき装置とめっき方法およびめっき用遮蔽板 |
JPH10130896A (ja) * | 1996-10-28 | 1998-05-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気めっき方法 |
JP4027491B2 (ja) * | 1998-03-03 | 2007-12-26 | 株式会社荏原製作所 | ウエハのメッキ方法及び装置 |
JP2000017496A (ja) * | 1998-06-26 | 2000-01-18 | Kaneda Rika Kogyosho:Kk | 陽極遮蔽装置 |
JP5109821B2 (ja) * | 2008-06-09 | 2012-12-26 | 日立電線株式会社 | 電解めっき装置及び電解めっき方法 |
JP2010138433A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置製造装置及び半導体装置製造方法 |
KR20100125487A (ko) * | 2009-05-21 | 2010-12-01 | 주식회사 티케이씨 | 도금설비의 인쇄회로기판용 전극판 차폐박스 구조 |
-
2012
- 2012-12-27 KR KR1020120155142A patent/KR101472637B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2013
- 2013-11-05 JP JP2013229407A patent/JP5763151B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014129592A (ja) | 2014-07-10 |
KR101472637B1 (ko) | 2014-12-15 |
KR20140087133A (ko) | 2014-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5763151B2 (ja) | 電解メッキ遮蔽板及びこれを有する電解メッキ装置 | |
US6033540A (en) | Plating apparatus for plating a wafer | |
US9708724B2 (en) | Anode unit and plating apparatus having such anode unit | |
JPH0625899A (ja) | 電解メッキ装置 | |
JP2021011624A (ja) | めっき装置 | |
US20120292195A1 (en) | Apparatus and method for electroplating for semiconductor substrate | |
US20230075605A1 (en) | Distribution system for a process fluid and electric current for chemical and/or electrolytic surface treatment of a substrate | |
KR20070041227A (ko) | 도금용 지그 및 이를 포함하는 도금 장치 | |
US11672082B2 (en) | Printed wiring board production method and printed wiring board production apparatus | |
JP4794598B2 (ja) | メッキ装置 | |
US20040245111A1 (en) | Plating machine and process for producing film carrier tapes for mounting electronic parts | |
KR101451483B1 (ko) | 전해도금 장치 | |
JP2013112842A (ja) | 電気めっき装置およびめっき方法 | |
JP6650072B2 (ja) | 基板に垂直電気金属成膜を行うための装置 | |
KR100956685B1 (ko) | 도금장치 | |
JP4794599B2 (ja) | メッキ装置 | |
KR100762048B1 (ko) | 광폭 방향의 중량편차 저감을 위한 금속박막 제박기 | |
KR20110097225A (ko) | 기판 도금 장치 | |
JP2012007201A (ja) | めっき装置 | |
KR100454505B1 (ko) | 경사형 전극링을 갖는 전기 도금 장치 | |
KR101256312B1 (ko) | 기판 도금 장치 | |
KR20140136700A (ko) | 전해 도금 장치 | |
JP2513357B2 (ja) | リ―ドの半田メッキ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141118 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20150217 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150318 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150512 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150610 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5763151 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |