JP5762668B2 - 研磨パッド - Google Patents
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Description
Very Large Scale Integration)等の半導体を用いた集積回路の原材料となるシリコンウェーハ等の極めて高い平面度や平行度が要求される板状の材料の製造工程において、精密な寸法精度を得るための平面加工は、回転可能な定盤、あるいは表面に研磨パッドを貼付した回転可能な定盤によるラッピング加工機あるいはポリシング加工機によって行われる。
研磨パッドの内層部と外層部とで、密度に違いのある三層構造を有し、
三層構造は、基材である不織布にウレタン樹脂を含浸して、外層部の樹脂密度と内層部の樹脂密度とを異ならせることによって層間に構造的な境目がない、厚み方向に樹脂密度の高い外層部、外層部よりも樹脂密度の低い内層部、樹脂密度が高い外層部からなる三層構造であって、不織布の繊維とウレタン樹脂とが一体となって硬化し、外層部の強度が内層部よりも高い三層構造であることを特徴とする研磨パッドである。
図1は、本発明の実施形態である研磨パッド1の構成を示す模式図である。
次に研磨パッド1の製造方法の一例を説明する。
本工程では、含浸溶液を混合する。湿式のウレタン樹脂を、ジメチルホルムアミド(DMF)などの溶媒に混合して、ウレタン樹脂を溶解させて、含浸溶液としてのウレタン樹脂溶液を製造する。
本工程では、研磨パッドの基材としてフェルト等の不織布を用い、ウレタン樹脂と溶媒の含浸溶液混合工程で混合した含浸溶液に含浸する。
実施例には、不織布にポリエステル繊維(EXBS1000L、金井重要工業製)を用い、含浸樹脂にウレタン樹脂(L−315、三井武田製)を用いて、研磨パッドを作成した。実施例の研磨パッドの断面写真を図3(a)に示す。
比較例には、既存の製品GS180(ローム・アンド・ハース製)を用いた。比較例の研磨パッドの断面写真を図3(b)に示す。
パッド寿命は、ノッチ研磨において、実施例と比較例とを比較し、研磨パッドが破断するまでの相対時間を示している。
コントラスト:100、明るさ:50、閾値:0−200、測定面積:厚み方向にて3等分。
研磨パッド回転数:700rpm
加工圧力:1.5kg/cm2
スラリー:エッジミラーV(ニッタ・ハース株式会社製)
2 外層部
3 内層部
Claims (1)
- ウェーハのノッチ部を研磨するための研磨パッドにおいて、
研磨パッドの内層部と外層部とで、密度に違いのある三層構造を有し、
三層構造は、基材である不織布にウレタン樹脂を含浸して、外層部の樹脂密度と内層部の樹脂密度とを異ならせることによって層間に構造的な境目がない、厚み方向に樹脂密度の高い外層部、外層部よりも樹脂密度の低い内層部、樹脂密度が高い外層部からなる三層構造であって、不織布の繊維とウレタン樹脂とが一体となって硬化し、外層部の強度が内層部よりも高い三層構造であることを特徴とする研磨パッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008335184A JP5762668B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 研磨パッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008335184A JP5762668B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 研磨パッド |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2010157619A JP2010157619A (ja) | 2010-07-15 |
JP5762668B2 true JP5762668B2 (ja) | 2015-08-12 |
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ID=42575311
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008335184A Active JP5762668B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 研磨パッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5762668B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5478956B2 (ja) * | 2009-06-26 | 2014-04-23 | ニッタ・ハース株式会社 | ノッチ研磨用研磨パッド |
JP7091575B2 (ja) * | 2017-03-03 | 2022-06-28 | スピードファム株式会社 | ノッチ部分ポリッシング用パッド及びその製造方法 |
JP7295624B2 (ja) * | 2018-09-28 | 2023-06-21 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法、並びに研磨加工品の製造方法 |
JP7328838B2 (ja) * | 2019-09-10 | 2023-08-17 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法、並びに研磨加工品の製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10308369A (ja) * | 1997-05-01 | 1998-11-17 | Nitomatsuku Ii R Kk | ノッチ部ポリッシング装置およびその装置に用いる研磨材 |
JP2001001270A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-01-09 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 研摩用パッド |
JP2004087647A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 研磨パッド及び方法 |
JP2004223684A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ウェーハノッチ研磨用パッド |
JP4526987B2 (ja) * | 2005-03-22 | 2010-08-18 | 株式会社イノアックコーポレーション | 研磨用バフ材の製造方法 |
JP2006319045A (ja) * | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Nitta Haas Inc | 研磨布 |
JP5348966B2 (ja) * | 2008-08-21 | 2013-11-20 | Sumco Techxiv株式会社 | 研磨パッド |
JP2010108968A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Nitmac Er Co Ltd | ノッチ研磨用装置 |
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2008
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010157619A (ja) | 2010-07-15 |
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