JP2010149259A - 研磨布 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材層2と基材層2上に形成された多孔質の研磨層であるナップ層3とを備える研磨布1であって、基材層2の表面に樹脂溶液を塗布して湿式凝固した後に、湿式凝固した樹脂の表面を研削して形成される研磨層であるナップ層3の表面粗さRaの最大値と最小値との差が、1μm以下としている。
【選択図】図1
Description
研磨条件−1:定盤回転数100rpm、研磨圧力100gf/cm2
研磨条件−2:定盤回転数70rpm、研磨圧力100gf/cm2
研磨条件−3:定盤回転数100rpm、研磨圧力120gf/cm2
研磨条件−4:定盤回転数100rpm、研磨圧力150gf/cm2
ヘイズおよびLPDは、Hitachi製LS6600にて測定した。
3 ナップ層 5 研削ロール
Claims (3)
- 基材層と前記基材層上に形成された多孔質の研磨層とを備える研磨布であって、
前記研磨層の表面粗さRaの最大値と最小値との差が、1μm以下であることを特徴とする研磨布。 - 前記多孔質の研磨層は、前記基材層の表面に樹脂溶液を塗布して湿式凝固した後に、湿式凝固した樹脂の表面を研削して形成される請求項1に記載の研磨布。
- 半導体ウェハの仕上げ研磨に用いる請求項1または2に記載の研磨布。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008332477A JP2010149259A (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 研磨布 |
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A621 | Written request for application examination |
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