JP5751293B2 - プリント基板及び電源装置 - Google Patents
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Description
本発明は、基板に対して配線が印刷されたプリント基板及びこのプリント基板を含む電源装置に関する。
従来から電源装置等に用いられるプリント基板には、発熱する電子部品が多数実装されるため、放熱性を高める方法が種々検討されている。例えば、特許文献1では、回路基板を放熱板上に載置する構成が示されている。
ここで、特許文献1記載のようにプリント基板を放熱板上に載置して放熱を行う場合には、より放熱性を高める方法として、プリント基板を構成する材料のうち放熱性の高い導体層を露出させて放熱板と熱的に接続させる方法が考えられる。しかしながら、導体層を露出させると、プリント基板の運搬時等にプリント基板を重ね合わせた際に、プリント基板同士が互いに擦れ合って傷つく可能性があり、最悪の場合には導体層の断線による電源装置自体の破壊や機能低下等を招くおそれがあった。
本発明は上記を鑑みてなされたものであり、運搬時等の破損を抑制しつつ、高い放熱性が維持されたプリント基板及びこのプリント基板を含む電源装置の提供を目的とする。
上記目的を達成するため、本発明に係るプリント基板は、絶縁材料からなる基板の少なくとも一方側の面上に導体パターンが形成されたプリント基板であって、前記導体パターンは、放熱部材と熱的に接続される接続領域を含み、外部に露出すると共に平面状に形成された面状露出領域を有し、前記面状露出領域のうち前記接続領域とは異なる領域の表面上に、カバー層が形成されていることを特徴とする。
また、本発明に係る電源装置は、上記のプリント基板と、前記プリント基板を収容する筺体と、を備え、前記プリント基板の下面に前記面状露出領域が設けられ、該面状露出領域と前記筐体が熱的に接続されると共に、前記筺体の底面が前記放熱部材として機能することを特徴とする。
上記のプリント基板及びこれを備える電源装置によれば、外部に露出された面状露出領域のうち放熱部材と熱的に接続される接続領域とは異なる領域の表面上にカバー層を設けることにより、導体パターンが露出した面状露出領域の大きさの調整をすることができ、露出された導体パターンの表面の一部領域をカバー層が覆うことで、導体の放熱性を維持しつつ特に運搬時の導体の損傷を抑制される。
ここで、上記作用を効果的に奏する構成として、具体的には、平板部及び脚部を備え、前記プリント基板を挟みこむ磁性体コアのうち該脚部が挿通される貫通孔を有し、前記面状露出領域は、前記貫通孔の周囲に形成されたコイルパターンであり、前記カバー層は、前記磁性体コアを前記プリント基板に対して組み込む際に、前記磁性体コアの平板部に対応する位置に形成される態様が挙げられる。
上記の構成であれば、カバー層が磁性体コアの平板部に対応する位置に形成されることで、このカバー層がプリント基板の運搬時の導体の破損を抑制しつつ、さらに、組み立て時には、磁性体コアと導体との間の絶縁性を保つことを可能とする。
また、前記面状露出領域を形成する導体の厚さは、前記カバー層の厚さの2倍よりも小さい態様とすることができる。
このように、導体の厚さをカバー層の厚さの2倍よりも薄くすることで、導体パターンが形成された面同士が対向するようにプリント基板を重ね合わせた場合であっても、露出された導体パターン同士が擦れ合うことを抑制することができ、運搬時等の破損をさらに抑制することができる。
また、前記一方側の面のうち、前記面状露出領域とは異なる領域において、面状の導体パターンと、該導体パターンの表面上に積層されたカバー層と、が設けられたダミー部をさらに備える態様とすることもできる。
このように、導体パターンとカバー層とが積層されたダミー部を形成することで、運搬時等の破損をさらに抑制することが可能となる。
本発明によれば、運搬時等の破損を抑制しつつ、高い放熱性が維持されたプリント基板及びこのプリント基板を含む電源装置が提供される。
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。なお、図面の説明においては同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
図1は本発明の実施形態に係るプリント基板が搭載された電源装置の概略構成を説明する斜視図である。また、図2は、図1の電源装置の概略構成を説明する分解斜視図である。本実施形態で説明する電源装置としては、例えば、車載用のスイッチング電源装置が挙げられる。
電源装置1は、入力平滑コンデンサ10、スイッチング素子20、トランス30、整流素子40、出力平滑コンデンサ50、チョークコイル60、制御部70等の電子部品が主回路基板となるプリント基板100と接続されて、筺体90の底部を構成するベースプレート91に対して取り付けられている。なお、図1及び図2では、電子部品の一部の図示を省略している。また、図2の分解斜視図では、チョークコイル60を構成する磁性体コアのうちの下側のコア61が筺体90のベースプレート91上に載置されている状態を示している。
筺体90は、電源装置1の構成部材を収容する金属製ケースの一部を構成する。電源装置1では、筺体90の内部に上記の電気部品を収容した後にカバー(図示省略)で覆われる。筺体90はアルミニウム等の金属からなり、その底面を構成するベースプレート91の裏面側(図1及び図2の下側:素子や基板が固定される面とは逆の面側)には、放熱用のフィン92が設けられる。そして、放熱用のフィン92が空冷されてベースプレート91の裏面側が冷却されることにより、ベースプレート91の表面側に固定された電源装置1の各電子部品において発生する熱がベースプレート91に伝熱し、ベースプレート91の裏面側から外部に放熱される。このように、ベースプレート91は放熱機能を有するヒートシンクとして機能する。なお、ベースプレート91と放熱用のフィン92とは互いに異なる部材から構成されていてもよいし、同一の部材から構成されていてもよい。また、空冷による放熱用のフィンを取り付ける構成に代えて、ベースプレート91の裏面側に水冷用の冷却液流路を設けて、ベースプレート91の裏面側を水冷することで、ベースプレート91の裏面側から外部に放熱する構成としてもよい。
上記のベースプレート91の上面には、図2に示すように放熱シート(放熱部材)95A〜95Cが設けられる。放熱シート95A〜95Cとしては、熱伝導性が高く且つ弾性を有する材料から構成された市販の放熱シートを適用することができる。図2に示すように、放熱シート95A,95B上に、各電子部品が接続されたプリント基板100が載置されると共に、放熱シート95C上には、プリント基板100に接続された電子部品のうち発熱量が特に大きいスイッチング素子20が載置される。その後、ネジ止め等によってプリント基板100がベースプレート91に対して固定される。
プリント基板100には、導体パターンとして、電子部品同士を接続するパターンと、トランスやインダクタのコイルとして機能するパターンと、が形成されている。ここで、図3を用いてプリント基板100のうちトランス30近傍の構成について説明する。図3は、トランス30に係る構成の分解斜視図である。トランス30はプリント基板100に印刷された導体パターンによるコイルと、磁性体コア31とを含んで構成される。磁性体コア31は、所謂EI型の磁性体コアであり、板状の平板部から伸びる3つの脚部を有するE型コア35と、平板状のI型コア36とが対向した構成とされている。また、プリント基板100には、磁性体コア31のうちのE型コア35の3つの脚部のうちの2つを挿通するための貫通孔101,102が設けられている。貫通孔101,102と、E型コア35の3つの脚部のうち、プリント基板100の貫通孔101,102には挿通されない脚部が取り付けられる脚部配置領域103とを介して、E型コア35とI型コア36とが対向配置されて、プリント基板100に形成された導体パターンの一部が、トランスやインダクタにおけるコイルとして機能する。
ここで、プリント基板100について、図4及び図5を用いてさらに説明する。図4はプリント基板100の上面図であり、図5は、プリント基板100の下面図であって、一部領域について内部の導体パターンEとカバー層Cの配置の概略を示したものである。プリント基板100では、上述の電子部品等が取り付けられる側である上面側はレジスト等の絶縁材料により被覆され、その下方に例えば銅箔等の導体によるパターンを形成することで得られる。導体によるパターンは基板に設けられた貫通孔の内部において露出し、その貫通孔に対して電子部品の端子が挿通されることで、電子部品とプリント基板100内の導体とが接続される。また、プリント基板100の一方側の面に相当する下面側においては、例えば電子部品同士を電気的に接続するために貫通孔同士を接続する配線パターン、及び、トランスの構成するコイルとして機能するコイルパターン等が形成される。導体パターンEの厚さは、適宜変更されるが、一例としては18μm〜105μmである。また、図4,5では、組み立て時に磁性体コア31のうちのE型コア35の脚部が設けられる位置を脚部Fとして示している。
本実施形態に係るプリント基板100では、全面に銅箔を張られた基板から、不要な部分をエッチング等により取り除くことでパターンを形成しているが、絶縁材料の基板に対して導体パターンを後から付け加える方法を採用することでもよい。そして、絶縁材料の基板上に導体のパターンを形成した後に、レジストを塗布や印刷により形成し、導体パターンEの表面及び基板の下面側を保護する加工が行われ、これによりカバー層Cが形成される。レジストの厚さは適宜変更されるが、一例としては、15μm〜70μmである。なお、導体パターンEの導体の厚さは、レジスト(カバー層C)の厚さの2倍よりも小さいことが好ましい。この点は後述する。
上記の加工について図5を参照しながら具体的に説明する。図5では、導体パターンEが設けられている領域を斜線で示し、導体パターンの表面及び基板の下面側を保護するためのカバー層Cを灰色で示している。図5に示すように、本実施形態に係るプリント基板100では、磁性体コア31のE型コア35の2つの脚部が挿通される貫通孔101,102及びもう1つの脚部が設けられる脚部配置領域103の周辺に、導体による面状の領域を形成し、コイルとして機能するコイルパターンECが設けられる。すなわち、プリント基板100に対して磁性体コア31を取り付けた際に、コイルパターンECは磁性体コア31のE型コア35における脚部の周囲を巻回するように構成されている。
ここで、カバー層Cは、電子部品との接続に用いられる開口の周辺を除き、導体の保護を目的として導体パターンが形成されている領域の大半がカバー層によって覆われる。ただし、本実施形態に係るプリント基板100では、コイルパターンECの発熱量が大きく、放熱性を高める目的から、コイルパターンECはカバー層によって覆われておらず、外部に露出している。すなわち、コイルパターンECは、外部に露出すると共に平面状に形成された面状露出領域として機能する。また、コイルパターンECからの放熱効率を高めるため、露出されたコイルパターンECに対して放熱シート95A、95Bが当接するように設けられる。放熱シート95A,95Bはそれぞれベースプレート91と直接的またはサーマルコンパウンド等の熱伝導性の良い部材を介して間接的に接続することから、コイルパターンECは放熱部材と熱的に接続される。図5では、放熱シート95A,95Bが当接して放熱部材と熱的に接続される領域(接続領域)を95A’及び95B’と示す。図5に示すように、本実施形態に係るプリント基板100では、コイルパターンECが形成された領域と接続領域95A’とを含む領域は、組み立て時に放熱部材と熱的に接続される接続領域95A’及び95B’の少なくとも一部を含み、外部に露出すると共に平面状に形成された面状露出領域として機能する。
ここで、プリント基板100では、磁性体コア31をプリント基板100に対して取り付ける際に、磁性体コアの平板部に対応する位置にカバー層Cが形成されている。具体的には、コイルパターンECのうち、貫通孔101と脚部配置領域103との間の領域にはカバー層C1が形成されると共に、貫通孔101と貫通孔102との間の領域にはカバー層C2が形成される。
上記のように、放熱のために外部に露出された面状露出領域であるコイルパターンEC上にカバー層C1,C2が形成されることによる効果について説明する。従来のプリント基板100では、カバー層が導体パターンの表面上の概ね全面を覆う構成であったが、これに対して放熱性を高めるために、コイルパターンECの導体パターンEを露出した面状露出領域を形成し、さらに放熱部材と熱的に接続させる構成が検討された。しかしながら、単に面状に露出された領域を大きく形成しただけでは、導体からの放熱性は高められるものの、導体が損傷するという懸念があった。プリント基板100の導体の破損は、プリント基板100を筺体90内に収容して電源装置1を組み立てた後よりも、電源装置を組み立てる前の基板運搬時に基板を重ねて運搬することによって、基板同士が接触して発生する可能性が高いと考えられる。
そこで、本実施形態に係るプリント基板100では、外部に露出された面状露出領域であるコイルパターンECのうち、接続領域95A’,95B’とは異なる領域の表面上にカバー層C1,C2を設けることにより、導体パターンEが露出した面状露出領域の大きさの調整がなされ、導体の放熱性を維持しつつ、特に運搬時の導体の損傷を抑制するという効果が奏される。
また、カバー層C1,C2が設けられる領域は、磁性体コア31をプリント基板100に対して取り付ける際に、磁性体コア31の平板部に対応する領域とされているので、カバー層C1,C2は、磁性体コア31とプリント基板100の導体パターンEとの絶縁を保つという効果も備える。
このように、露出されたコイルパターンEC同士が接触することを防止するためには、カバー層C1,C2を備える必要がある。このカバー層C1,C2の厚みにより、運搬のためにプリント基板を重ねた場合に、運搬時の導体の損傷を抑制することができる。従って、コイルパターンEC上のカバー層C1,C2の領域は、放熱性を妨げない領域であれば、その大部分をカバー層に割り当てることとしても良い。
さらに、上記のカバー層C1,C2の形成に係る工程は、プリント基板100の製造時に一般的に行われるレジストを形成する工程において実施することができる。すなわち、カバー層C1,C2を設けるための工程を新たに追加することなく、導体の損傷の抑制を達成することができる。
次に、導体パターンEの導体の厚さは、レジスト(カバー層C)の厚さの2倍よりも小さい場合の効果について図6を用いて説明する。図6では、2枚のプリント基板を重ねた場合の構成について説明する図である。2枚のプリント基板は、それぞれ基板B上に、導体パターンEが形成され、さらに基板B上及び導体パターンE上にカバー層Cを形成したものである。ここで、図6に示すように、導体パターンEが設けられた面同士が対向するように基板が重ねられた場合、2枚の基板に設けられた導体パターンE同士が接触し、破損することが考えられる。これに対して、導体パターンE上にカバー層Cが形成されると共に、導体パターンEの導体の厚さをeとし、カバー層Cの厚さの2倍をhとした場合に、h>eとすることで、導体パターンE同士が接触することを防ぐことができ、導体パターンEの破損を抑制することができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明に係るプリント基板及び電源装置は上記に限定されず、種々の変更を行うことができる。
例えば、上記実施形態では、コイルパターンECのうち、接続領域95A’,95B’とは異なる領域の表面上にレジストによるカバー層C1,C2を設けることにより、プリント基板100を重ねて運搬する場合の損傷を抑制する構成について説明したが、例えばシルク印刷等、レジストとは異なる方法によってカバー層を形成する構成としてもよい。
また、例えば、本実施形態に示すカバー層C1,C2のように、コイルパターンECの延在方向、すなわち電流が流れる方向に対してその流路の一部を塞ぐようにカバー層C1,C2を形成する構成とすることで、カバー層C1,C2の面積を確保しているが、カバー層の形状は適宜変更することができる。
さらに、コイルパターンECが形成される面のうち、面状露出領域とは異なる領域において、面状の導体パターンEと、導体パターンEの表面上に積層されたカバー層Cと、が積層されたダミー部D(図5参照)をさらに備える態様とすることもできる。この場合、プリント基板を重ねた場合に、重ね合わせたプリント基板同士の間にダミー部が設けられるため、運搬時等の破損をさらに抑制することが可能となる。
また、上記実施形態では、組み立て時には放熱部材と熱的に接続される接続領域を含み、外部に露出すると共に平面状に導体パターンが形成された面状露出領域としてコイルパターンECが設けられている例について説明したが、このような面状露出領域を設ける位置はトランスの磁性体コアに対して巻回されるコイルパターンに限定されず、導体パターンのうちの他の領域に設けることができる。他の領域としては、例えば、図5に示すように、チョークコイル60の巻線をプリント基板100内にコイルパターンとして構成したチョークコイルパターン61、整流素子40のような発熱部品の実装面に相対する整流素子対応部41、自己発熱は少ないものの定格温度範囲の上限が比較的低く制限される入力平滑コンデンサ10や出力平滑コンデンサ50の実装面に相対する入力平滑コンデンサ対応部11や出力平滑コンデンサ対応部51等が挙げられる。
1…電源装置、30…トランス、31…磁性体コア、90…筺体、95A〜95C…放熱シート、100…プリント基板、C…カバー層、E…導体パターン、EC…コイルパターン。
Claims (3)
- 絶縁材料からなる基板の少なくとも一方側の面上に導体パターンが形成されたプリント基板であって、
平板部及び脚部を備え、前記プリント基板を挟みこむ磁性体コアのうち該脚部が挿通される貫通孔を有し、
前記導体パターンは、前記貫通孔の周囲に形成され、放熱部材と熱的に接続される接続領域を含み、その一部が外部に露出すると共に平面状に形成されたコイルパターンを有し、
前記コイルパターンのうち、前記磁性体コアを前記プリント基板に対して組み込む際に、前記磁性体コアの平板部に対応する位置であって、前記接続領域とは異なる領域の表面上に、カバー層が形成されているプリント基板。 - 前記コイルパターンを形成する導体の厚さは、前記カバー層の厚さの2倍よりも小さい請求項1記載のプリント基板。
- 請求項1又は2に記載のプリント基板と、
前記プリント基板を収容する筺体と、を備え、
前記プリント基板の下面に前記コイルパターンが設けられ、該コイルパターンと前記筐体が熱的に接続されると共に、
前記筺体の底面が前記放熱部材として機能する電源装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013168115A JP5751293B2 (ja) | 2013-08-13 | 2013-08-13 | プリント基板及び電源装置 |
US14/457,709 US9788410B2 (en) | 2013-08-13 | 2014-08-12 | Printed circuit board and power supply device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013168115A JP5751293B2 (ja) | 2013-08-13 | 2013-08-13 | プリント基板及び電源装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015037114A JP2015037114A (ja) | 2015-02-23 |
JP5751293B2 true JP5751293B2 (ja) | 2015-07-22 |
Family
ID=52466439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013168115A Active JP5751293B2 (ja) | 2013-08-13 | 2013-08-13 | プリント基板及び電源装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9788410B2 (ja) |
JP (1) | JP5751293B2 (ja) |
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---|---|
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US20150048917A1 (en) | 2015-02-19 |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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