JP5743259B2 - Ptcデバイスおよびそれを有する電気装置 - Google Patents
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Description
層状PTC要素およびその両側に配置された金属電極を有して成るPTC素子、ならびに
絶縁層およびその一方の主表面に配置された金属層を有して成る金属層保持絶縁層であって、金属層上にPTC素子の一方の金属電極が配置されてこれらが電気的に接続されている、金属層保持絶縁層
を有して成るPTCデバイスを提供する。
16…絶縁樹脂層、18…金属層、20…第1リード、22…第2リード、
24…両面接着テープ、26…封止樹脂、30…金属層、100…電池パック、
102…封口体、104…陰極端子、106…PTC素子、108…下側リード、
110…上側リード、112…配線基板、114…リード、116…接続端子、
118…絶縁樹脂層、120…封止樹脂、122両面接着テープ、
124…絶縁樹脂。
(1)最初に、PTC素子14および金属層保持絶縁層12を有する上述の本発明のPTCデバイス10を準備する;次に、
(2)金属層保持絶縁層の金属層18とリード20とを接続し、また、金属保持絶縁層が接続されていない側に位置する、PTC素子の金属電極とリード22とを接続する;その後、
(3)リード20と該一方の電気要素(例えば保護回路を有する基板112)とを接続し、リード22と該他方の電気要素(例えば封口体102、詳しくはその陰極端子104)とを接続する。
容易に理解できるように、上記電気装置の製造方法における工程(1)および(2)は、図1に示す本発明のPTCデバイスの製造方法に相当する。
(A)最初に、PTC素子14および金属層保持絶縁層12を有する上述の本発明のPTCデバイス10を準備する;次に、
(B)金属層保持絶縁層の金属層18とリード20とを接続し、また、金属層が接続されていない側に位置する、PTC素子の金属電極と金属保持絶縁層の金属層から独立した、絶縁層上の別の金属層28に設けたリード114とをリード22によって接続する;その後、
(C)リード114と該一方の電気要素(例えば保護回路を有する基板112)とを接続し、リード20と該他方の電気要素(例えば封口体102、詳しくはその陰極端子104)とを接続する。
容易に理解できるように、上記電気装置の製造方法における工程(A)および(B)は、図2に示す本発明のPTCデバイスの製造方法に相当する。
(a)最初に、PTC素子14および金属層保持絶縁層12を有する上述の本発明のPTCデバイス10を準備する;次に、
(b)金属層保持絶縁層の金属層18とリード20とを接続し、また、金属層が接続されていない側に位置する、PTC素子の金属電極とリード22とを接続する;その後、
(c)リード22と該一方の電気要素(例えば保護回路を有する基板112)とを接続し、リード20と該他方の電気要素(例えば封口体102、詳しくはその陰極端子104)とを接続する。
容易に理解できるように、上記電気装置の製造方法における工程(a)および(b)は、図3に示す本発明のPTCデバイスの製造方法に相当する。
Claims (11)
- 層状PTC要素およびその両側に配置された金属電極を有して成るPTC素子、ならびに
絶縁層およびその一方の主表面に配置された金属層を有して成る金属層保持絶縁層であって、金属層上にPTC素子の一方の金属電極が配置されてこれらが電気的に接続されている、金属層保持絶縁層
を有して成るPTCデバイス。 - PTC素子の他方の金属電極または金属層保持絶縁層の金属層上に配置されたリードを更に有して成る、請求項1に記載のPTCデバイス。
- リードは、金属層保持絶縁層の金属層上に配置される第1リードとして機能し、
PTC素子の他方の金属電極は所定の基板に電気的に接続された第2リードを更に有して成る、請求項2に記載のPTCデバイス。 - リードは、PTC素子の他方の金属電極上に配置される第1リードとして機能し、
金属層保持絶縁層の金属層に電気的に接続された第2リードを更に有して成る、請求項2に記載のPTCデバイス。 - 第1リードは所定の電気要素に電気的に接続されるように形成されている、請求項3または4に記載のPTCデバイス。
- 所定の電気要素は、電池パックの陰極端子である、請求項5に記載のPTCデバイス。
- 第2リードは他の電気要素に電気的に接続されるように形成されている、請求項6に記載のPTCデバイス。
- 他の電気要素は、所定の電気要素に対して回路保護デバイスとしてPTCデバイスを機能させる配線基板である、請求項7に記載のPTCデバイス。
- 金属層保持絶縁層は、絶縁層として絶縁樹脂層を有して成る金属層張り絶縁樹脂層である請求項1〜8のいずれかに記載のPTCデバイス。
- 請求項1〜9のいずれかに記載のPTCデバイスを有して成る電気装置。
- 電池パックである請求項10に記載の電気装置。
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DE102018206883A1 (de) * | 2018-05-04 | 2019-11-07 | Robert Bosch Gmbh | Akkupack |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59191708U (ja) * | 1983-06-03 | 1984-12-19 | 松下電器産業株式会社 | チツプバリスタ |
JPS61201U (ja) * | 1984-06-05 | 1986-01-06 | 株式会社村田製作所 | 正特性サ−ミスタ |
JPH076905A (ja) * | 1993-06-18 | 1995-01-10 | Murata Mfg Co Ltd | 正特性サーミスタの製造方法 |
JPH11150003A (ja) * | 1987-09-30 | 1999-06-02 | Raychem Corp | 電気的デバイスの作製方法 |
JP2001524747A (ja) * | 1997-11-26 | 2001-12-04 | リトルヒューズ, インコーポレイテッド | Ptcおよび可融性素子を含む表面実装可能電気デバイス |
JP2002502554A (ja) * | 1997-06-04 | 2002-01-22 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション | 回路保護デバイス |
JP2002305102A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-10-18 | Cornerstone Sensors Inc | サーミスタおよびその製造方法 |
JP2005277410A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-10-06 | Tyco Electronics Corp | 一体化溶接板を有する表面実装型pptcデバイス |
JP2008071828A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Tdk Corp | Ptc素子および電池保護システム |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4907340A (en) * | 1987-09-30 | 1990-03-13 | Raychem Corporation | Electrical device comprising conductive polymers |
JPH0750157A (ja) * | 1993-08-05 | 1995-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 二次電池パック |
DE69632687T2 (de) * | 1995-08-07 | 2005-06-09 | Tyco Electronics Raychem K.K., Kawasaki | Ptc-vorrichtung und batteriesatz, der diese verwendet |
US5699607A (en) * | 1996-01-22 | 1997-12-23 | Littelfuse, Inc. | Process for manufacturing an electrical device comprising a PTC element |
KR100386394B1 (ko) * | 1996-02-16 | 2003-08-14 | 후지 덴키 가가쿠 가부시키가이샤 | 방폭기능을갖는전지 |
US6429533B1 (en) * | 1999-11-23 | 2002-08-06 | Bourns Inc. | Conductive polymer device and method of manufacturing same |
US6411191B1 (en) * | 2000-10-24 | 2002-06-25 | Eaton Corporation | Current-limiting device employing a non-uniform pressure distribution between one or more electrodes and a current-limiting material |
JP4107881B2 (ja) | 2002-05-30 | 2008-06-25 | 三洋電機株式会社 | パック電池 |
JP4747859B2 (ja) * | 2006-01-27 | 2011-08-17 | ソニー株式会社 | 電池 |
JP2008180156A (ja) | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Toyota Motor Corp | 内燃機関の始動制御装置及び方法 |
CN101952908A (zh) * | 2007-12-18 | 2011-01-19 | 泰科电子日本合同会社 | Ptc器件及其制造方法和具有该ptc器件的电气装置 |
KR101650963B1 (ko) * | 2008-06-06 | 2016-08-24 | 타이코 일렉트로닉스 저팬 지.케이. | Ptc 디바이스 및 전기 장치 |
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59191708U (ja) * | 1983-06-03 | 1984-12-19 | 松下電器産業株式会社 | チツプバリスタ |
JPS61201U (ja) * | 1984-06-05 | 1986-01-06 | 株式会社村田製作所 | 正特性サ−ミスタ |
JPH11150003A (ja) * | 1987-09-30 | 1999-06-02 | Raychem Corp | 電気的デバイスの作製方法 |
JPH076905A (ja) * | 1993-06-18 | 1995-01-10 | Murata Mfg Co Ltd | 正特性サーミスタの製造方法 |
JP2002502554A (ja) * | 1997-06-04 | 2002-01-22 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション | 回路保護デバイス |
JP2001524747A (ja) * | 1997-11-26 | 2001-12-04 | リトルヒューズ, インコーポレイテッド | Ptcおよび可融性素子を含む表面実装可能電気デバイス |
JP2002305102A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-10-18 | Cornerstone Sensors Inc | サーミスタおよびその製造方法 |
JP2005277410A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-10-06 | Tyco Electronics Corp | 一体化溶接板を有する表面実装型pptcデバイス |
JP2008071828A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Tdk Corp | Ptc素子および電池保護システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110027844A (ko) | 2011-03-16 |
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WO2010005024A1 (ja) | 2010-01-14 |
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EP2312594A4 (en) | 2014-07-09 |
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