JP5738623B2 - ケーブル接続構造およびケーブル接続方法 - Google Patents
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Description
前記接続電極上に、前記ケーブルの導体部を配置する溝部を構成する2以上の突起部を備え、前記突起部の高さは、前記ケーブルの導体部の直径より高いことを特徴とする。
図1は、実施の形態1のケーブル接続構造100の模式図である。図2は、図1のケーブル接続構造100のA―A線の断面図である。図3は、図2中に点線で示す部分の拡大図である。実施の形態1にかかるケーブル接続構造100は、図1に示すように、ケーブル1Aと、ケーブル1Aを接続する基板10と、を備えている。
図11は、実施の形態2のケーブル接続構造100Bの模式図である。図12は、図11のケーブル接続構造100BのB−B線の断面図である。図13は、図11のケーブル接続構造100BのC−C線の断面図である。実施の形態2にかかるケーブル接続構造100Bは、図11に示すように、同軸ケーブル1Bと、同軸ケーブル1Bを接続する基板10Bと、を備える。
図14は、実施の形態3のケーブル接続構造100Cの模式図である。図15は、図14のケーブル接続構造100CのD−D線の断面図である。図16は、図14のケーブル接続構造100CのE−E線の拡大断面図である。図17は、図14のケーブル接続構造100CのF−F線の断面図である。実施の形態3にかかるケーブル接続構造100Cは、図11に示すように、同軸ケーブル1Bと、同軸ケーブル1Bを接続する基板10Cと、を備える。
図19は、実施の形態4のケーブル接続構造100Eの模式図である。図20は、図19のケーブル接続構造100EのG−G線の断面図である。図21は、図19のケーブル接続構造100EのH−H線の拡大断面図である。図22は、図19のケーブル接続構造100EのI−I線の断面図である。実施の形態4にかかるケーブル接続構造100Eは、図19に示すように、同軸ケーブル1Bと、同軸ケーブル1Bを接続する基板10Eと、を備える。
1B 同軸ケーブル
1 導体部
2 外皮
3 中心導体(芯線)
4 内部絶縁体
5 外部導体(シールド線)
6 外部絶縁体
10、10B、10C、10D、10E、10G、10F 基板
11 接続電極
12 突起部
13 溝部
14 中心導体接続電極(芯線接続電極)
15 外部導体接続電極(シールド線接続電極)
16 第一突起部
17 第一溝部
18 第二突起部
19 第二溝部
100、100A、100B、100C、100D、100E、100F ケーブル接続構造
Claims (20)
- ケーブルと、該ケーブル接続用の接続電極を有する基板とを接続するケーブル接続構造であって、
前記基板は、
前記接続電極上に、前記ケーブルの導体部を配置する溝部を構成する2以上のバンプによって構成された突起部を備え、
前記溝部の底面である前記接続電極上面からの前記突起部の高さは、前記ケーブルの導体部の直径より高いことを特徴とするケーブル接続構造。 - 前記突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプであることを特徴とする請求項1に記載のケーブル接続構造。
- 前記突起部は、半田バンプであることを特徴とする請求項1に記載のケーブル接続構造。
- 前記突起部は前記導体部と接するとともに、前記溝部の底面である前記接続電極上面からの前記突起部の高さは、前記接続電極表面から前記導体部の上面までの高さより高いことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載のケーブル接続構造。
- 前記ケーブルは、前記導体部として芯線およびシールド線を有する同軸ケーブルであり、
前記基板は、前記芯線を接続する芯線接続電極と、前記シールド線を接続するシールド線接続電極とを有し、
前記シールド線接続電極は、前記シールド線配置用の第一溝部を形成する2以上の第一突起部を備え、
前記第一突起部の高さは、前記シールド線の直径より高いことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載のケーブル接続構造。 - 前記シールド線接続電極上に、3以上の前記第一突起部が等間隔で一列に配置され、隣り合う前記第一突起部の間に前記シールド線を配置したことを特徴とする請求項5に記載のケーブル接続構造。
- 前記芯線接続電極は、前記芯線配置用の第二溝部を構成する2以上の第二突起部を備え、
前記第二突起部の高さは、前記芯線接続電極から前記芯線の上面までの高さより高いことを特徴とする請求項5または6に記載のケーブル接続構造。 - 前記シールド線接続電極の上面と前記芯線接続電極の上面の高さが同じである場合であって、
前記第二突起部の高さは、前記シールド線の半径と前記芯線の半径の和より大きく、かつ前記第二溝部の幅は、前記芯線の直径より小さいことを特徴とする請求項7に記載のケーブル接続構造。 - 前記第二突起部は、バンプを2以上重ねて形成したことを特徴とする請求項8に記載のケーブル接続構造。
- ケーブルと、該ケーブル接続用の接続電極を有する基板とを、導電性の接合部材により接続したケーブル接続構造であって、
前記基板は、
前記接続電極上に、前記ケーブルの導体部を配置する溝部を構成する2以上の突起部を備え、
前記溝部の底面である前記接続電極上面からの前記突起部の高さは、前記ケーブルの導体部の直径より高いことを特徴とするケーブル接続構造。 - 前記突起部は前記導体部に接するとともに、前記溝部の底面である前記接続電極上面からの前記突起部の高さは、前記接続電極から前記導体部の上面までの高さより高いことを特徴とする請求項10に記載のケーブル接続構造。
- 前記突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプであることを特徴とする請求項10または11に記載のケーブル接続構造。
- ケーブルと、該ケーブルが接続される接続電極を有する基板とを、導電性の接合部材により接続するケーブル接続方法であって、
前記接続電極上に、2以上の突起部により構成された溝部に前記ケーブルの導体部を配置する配置ステップと、
前記接合部材を、前記突起部と前記導体部との接続部に供給する供給ステップと、
前記接合部材を加熱溶融して、前記ケーブルと前記接続電極を接続する接続ステップと、
を含み、
前記溝部の底面である前記接続電極上面からの前記突起部の高さを前記導体部の直径より高くすることを特徴とするケーブル接続方法。 - 前記突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプであることを特徴とする請求項13に記載のケーブル接続方法。
- ケーブルと、該ケーブルが接続される接続電極を有する基板とを、導電性の接合部材により接続するケーブル接続方法であって、
前記接続電極上に、2以上の突起部により構成された溝部に前記ケーブルの導体部を配置する配置ステップと、
前記接合部材である前記突起部を加熱溶融して、前記ケーブルと前記接続電極を接続する接続ステップと、
を含み、
前記溝部の底面である前記接続電極上面からの前記突起部の高さを前記導体部の直径より高くすることを特徴とするケーブル接続方法。 - 前記突起部は、半田バンプであることを特徴とする請求項15に記載のケーブル接続方法。
- 前記突起部は前記導体部に接するとともに、前記溝部の底面である前記接続電極上面からの前記突起部の高さは前記接続電極から前記導体部の上面までの高さより高くすることを特徴とする請求項13〜16のいずれか一つに記載のケーブル接続方法。
- 前記ケーブルは、芯線およびシールド線を有する同軸ケーブルであり、
前記基板は、前記芯線を接続する芯線接続電極と、前記シールド線を接続するシールド線接続電極とを有し、
前記配置ステップは、前記シールド線接続電極上に、2以上の第一突起部により形成された溝部に前記シールド線を配置し、
前記第一突起部の高さを、前記シールド線の直径より高くすることを特徴とする請求項13〜17のいずれか一つに記載のケーブル接続方法。 - 前記シールド線接続電極に複数のシールド線を接続する場合、
接続する前記シールド線の本数に1を加算した数の前記第一突起部を、等間隔で一列に配置して接続する前記シールド線の本数と同数の前記溝部を形成し、前記シールド線を前記溝部にそれぞれ配置することを特徴とする請求項18に記載のケーブル接続方法。 - 前記配置ステップは、
前記シールド線接続電極上に、2以上の第一突起部により構成された第一溝部に前記シールド線を配置する第一配置ステップと、
前記芯線接続電極上に、2以上の第二突起部により構成された第二溝部に前記芯線を配置する第二配置ステップと、
を含み、
前記第二突起部の高さを、前記芯線接続電極から前記芯線の上面までの高さより高くすることを特徴とする請求項18または19に記載のケーブル接続方法。
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