JP5736122B2 - Structural adhesive - Google Patents
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Description
本発明は、構造用接着剤に関する。 The present invention relates to a structural adhesive.
接着剤を用いて構成した車体等の金属構造物に電着塗装を施した場合、接着剤硬化物の表面が露出した部分には、接着剤は絶縁物であるため、電着塗装を施すことができなかった。そのため、金属構造物における接着剤硬化物の表面が露出した部分には錆が発生し易かった。 When electrodeposition coating is applied to a metal structure such as a car body constructed using an adhesive, the adhesive is an insulator on the exposed surface of the cured adhesive. I could not. For this reason, rust is likely to occur at the exposed portion of the surface of the cured adhesive in the metal structure.
従来では、導電性を有する金属等の粉体を添加した接着剤が提案されている。例えば、特許文献１には、塩化ビニル―酢酸ビニル系共重合体にカーボンブラックを配合した導電性接着剤が記載されている。また、特許文献２には、樹脂性材料に伝導性充填剤を添加した伝導性樹脂組成物が記載されている。また、特許文献３には、エポキシ樹脂に銀、銅、アルミニウム、パラジウム、ニッケル、鉄等の導電性金属を添加した導電性接着性組成物が記載されている。 Conventionally, an adhesive to which powder such as metal having conductivity is added has been proposed. For example, Patent Document 1 describes a conductive adhesive in which carbon black is blended with a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer. Patent Document 2 describes a conductive resin composition in which a conductive filler is added to a resinous material. Patent Document 3 describes a conductive adhesive composition in which a conductive metal such as silver, copper, aluminum, palladium, nickel, or iron is added to an epoxy resin.
このような導電性の粉体などをエポキシ樹脂等の樹脂中に添加した組成物を用い、接着剤硬化物の表面に電着塗装を施すようにしていた。 A composition in which such conductive powder or the like is added to a resin such as an epoxy resin is used to perform electrodeposition coating on the surface of the cured adhesive.
樹脂に導電性を付与するため、樹脂中には当該粉体を多量に含有させる必要があるが、樹脂中に当該粉体を多量に含有させると、接着剤の剪断強度と剥離強度との低下、粘度の上昇、比重の上昇を生じてしまう、という問題があった。即ち、接着剤の粘度が上昇すると作業性が悪化し、接着剤の比重が上昇すると得られる組成物の重量が上昇するため、好ましくない。そのため、剪断強度と剥離強度とを低下させることなく、粘度の上昇および比重の上昇を抑えた接着剤が望まれている。 In order to impart conductivity to the resin, it is necessary to contain a large amount of the powder in the resin. However, if a large amount of the powder is contained in the resin, the shear strength and peel strength of the adhesive are reduced. There is a problem that the viscosity and the specific gravity increase. That is, when the viscosity of the adhesive increases, workability deteriorates, and when the specific gravity of the adhesive increases, the weight of the resulting composition increases, which is not preferable. Therefore, an adhesive that suppresses an increase in viscosity and an increase in specific gravity without reducing shear strength and peel strength is desired.
本発明の目的は、剪断強度と剥離強度との低下を抑制し、粘度および比重を上昇させることなく硬化後の表面に電着塗装を施すことができる構造用接着剤を提供することである。 It is an object of the present invention to provide a structural adhesive that can suppress the decrease in shear strength and peel strength and can perform electrodeposition coating on the cured surface without increasing the viscosity and specific gravity.
本発明は次の（１）〜（３）である。
（１） 骨格を形成するゴムがポリブタジエン、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、又はカルボキシル基末端ＮＢＲ（ＣＴＢＮ）であるゴム変性エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及びウレタン変性エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、イオン性液体とを含有し、前記ゴム変性エポキシ樹脂の含有量が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して０質量部よりも大きく、１００質量部以下であり、
前記イオン性液体の含有量が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して１質量部以上３０質量部以下であることを特徴とする構造用接着剤。
（２） 前記ゴム変性エポキシ樹脂の含有量が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して４０質量部以上７０質量部以下であることを特徴とする上記（１）に記載の構造用接着剤。
（３） 前記イオン性液体が、アニオンの種類がフッ素系のイオン性液体であることを特徴とする上記（１）又は（２）に記載の構造用接着剤。
The present invention includes the following (1) to (3).
(1) An epoxy resin containing a rubber-modified epoxy resin, a bisphenol A-type epoxy resin, and a urethane-modified epoxy resin whose rubber forming the skeleton is polybutadiene, acrylonitrile butadiene rubber (NBR), or carboxyl group-terminated NBR (CTBN) A latent curing agent and an ionic liquid, wherein the content of the rubber-modified epoxy resin is greater than 0 parts by mass and 100 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin;
Content of the said ionic liquid is 1 to 30 mass parts with respect to 100 mass parts of said epoxy resins, The structural adhesive agent characterized by the above-mentioned.
(2) Content of the said rubber modified epoxy resin is 40 to 70 mass parts with respect to 100 mass parts of said epoxy resins, The structural adhesive as described in said (1) characterized by the above-mentioned.
(3) The structural adhesive according to (1) or (2) above, wherein the ionic liquid is an ionic liquid having a fluorine type anion.
本発明によれば、剪断強度と剥離強度との低下を抑制し、粘度および比重を上昇させることなく硬化後の表面に電着塗装を施すことができる。このため、電着塗装性を有すると共に、基板等の被接着部材との密着性を維持し耐食性に優れた構造用接着剤を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to suppress the decrease in shear strength and peel strength and to perform electrodeposition coating on the cured surface without increasing the viscosity and specific gravity. For this reason, it is possible to provide a structural adhesive that has electrodeposition coating properties, maintains adhesion to a member to be bonded such as a substrate, and is excellent in corrosion resistance.
以下、この発明について詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施の形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。 The present invention will be described in detail below. Note that the present invention is not limited to the embodiments. In addition, constituent elements in the following embodiments include those that can be easily assumed by those skilled in the art or those that are substantially the same.
本発明の構造用接着剤について説明する。本発明は、少なくともゴム変性エポキシ樹脂を含んで構成されるエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤とを主成分とし、イオン性液体を含み、前記イオン性液体の含有量が前記エポキシ樹脂１００質量部に対して１質量部以上３０質量部以下である構造用接着剤である。以下、本発明の構造用接着剤を、「本発明の接着剤」という。本発明の接着剤は、上記のように各種成分を混合して得られたエポキシ樹脂組成物を加熱し硬化させることにより得られるものである。 The structural adhesive of the present invention will be described. The present invention comprises at least an epoxy resin comprising a rubber-modified epoxy resin and a latent curing agent as a main component, including an ionic liquid, and the content of the ionic liquid is 100 parts by mass of the epoxy resin. In contrast, the structural adhesive is 1 part by mass or more and 30 parts by mass or less. Hereinafter, the structural adhesive of the present invention is referred to as “the adhesive of the present invention”. The adhesive of the present invention is obtained by heating and curing the epoxy resin composition obtained by mixing various components as described above.
なお、本発明において、「主成分」とは、６０質量部以上であることを意味する。即ち、本発明の接着剤におけるエポキシ樹脂、潜在性硬化剤の合計含有率は６０質量部以上である。この比率は７０質量部以上であることが好ましく、８０質量部以上であることがより好ましい。また、本発明において、「構造用接着剤」とは、長時間大きな荷重がかかっても接着特性の低下が少なく、信頼性の高い接着剤（ＪＩＳ Ｋ６８００）をいう。 In the present invention, the “main component” means 60 parts by mass or more. That is, the total content of the epoxy resin and the latent curing agent in the adhesive of the present invention is 60 parts by mass or more. This ratio is preferably 70 parts by mass or more, and more preferably 80 parts by mass or more. In the present invention, the “structural adhesive” refers to an adhesive (JIS K6800) that is less likely to deteriorate the adhesive properties even when a large load is applied for a long time and has high reliability.
＜エポキシ樹脂＞
エポキシ樹脂について説明する。本発明の接着剤が含有するエポキシ樹脂は、少なくともゴム変性エポキシ樹脂を含んで構成されるものである。
<Epoxy resin>
The epoxy resin will be described. The epoxy resin contained in the adhesive of the present invention includes at least a rubber-modified epoxy resin.
エポキシ樹脂は、一般にエポキシ基を２個以上有する化合物であれば特に制限されない。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型のようなビスフェニル基を有するエポキシ化合物、ポリアルキレングリコール型、アルキレングリコール型のエポキシ化合物、ナフタレン環を有するエポキシ化合物、フルオレン基を有するエポキシ化合物等の二官能型のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、テトラフェニロールエタン型のような多官能型のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；ダイマー酸のような合成脂肪酸のグリシジルエステル型エポキシ樹脂；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン（ＴＧＤＤＭ）、テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリンのようなグリシジルアミノ基を有する芳香族エポキシ樹脂；トリシクロデカン環を有するエポキシ化合物（例えば、ジシクロペンタジエンとｍ−クレゾールのようなクレゾール類またはフェノール類を重合させた後、エピクロルヒドリンを反応させる製造方法によって得られるエポキシ化合物）等が挙げられる。また、例えば、東レ・ファインケミカル社製のフレップ１０のようなエポキシ樹脂主鎖に硫黄原子を有するエポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂はそれぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。 The epoxy resin is not particularly limited as long as it is generally a compound having two or more epoxy groups. Examples of the epoxy resin include bisphenol A type, bisphenol F type, brominated bisphenol A type, hydrogenated bisphenol A type, bisphenol S type, bisphenol AF type, and biphenyl type epoxy compounds, polyalkylenes, and the like. Bifunctional glycidyl ether type epoxy resins such as glycol type, alkylene glycol type epoxy compounds, epoxy compounds having a naphthalene ring, epoxy compounds having a fluorene group; phenol novolac type, orthocresol novolak type, trishydroxyphenylmethane type, Polyfunctional glycidyl ether type epoxy resin such as tetraphenylolethane type; Glycidyl ester type epoxy resin of synthetic fatty acid such as dimer acid; N, N, N ′, N′-tetraglyce Aromatic epoxy resins having a glycidylamino group such as dildiaminodiphenylmethane (TGDDM), tetraglycidyl-m-xylylenediamine, triglycidyl-p-aminophenol, N, N-diglycidylaniline; having a tricyclodecane ring An epoxy compound (for example, an epoxy compound obtained by a production method in which epichlorohydrin is reacted after polymerizing cresols or phenols such as dicyclopentadiene and m-cresol) and the like. Moreover, for example, an epoxy resin having a sulfur atom in the main chain of the epoxy resin such as Flep 10 manufactured by Toray Fine Chemical Co., Ltd. The epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
これらの中でもビスフェノールＡ型および／またはビスフェノールＦ型が好ましい。また、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および／またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の量は、エポキシ樹脂中、０質量部よりも大きく１００質量部以下であるのが好ましく、０質量部よりも大きく７０質量部以下であるのがより好ましい。組成物の粘度調整が容易だからである。なお、本発明においてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の含有量は、添加量とする。 Among these, bisphenol A type and / or bisphenol F type are preferable. The amount of bisphenol A-type epoxy resin and / or bisphenol F-type epoxy resin is preferably greater than 0 parts by mass and less than or equal to 100 parts by mass, more than 0 parts by mass and less than or equal to 70 parts by mass. More preferably. This is because it is easy to adjust the viscosity of the composition. In the present invention, the contents of the bisphenol A type epoxy resin and the bisphenol F type epoxy resin are additive amounts.
（ゴム変性エポキシ樹脂）
本発明の接着剤では、上述のように、エポキシ樹脂にはゴム変性エポキシ樹脂が含まれる。エポキシ樹脂として少なくともゴム変性エポキシ樹脂を含んで構成することで、得られる樹脂組成物の強度を向上させることができる。ゴム変性エポキシ樹脂はエポキシ基を２個以上有し、骨格がゴムであるエポキシ樹脂であれば特に制限されない。骨格を形成するゴムとしては、例えば、ポリブタジエン、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、カルボキシル基末端ＮＢＲ（ＣＴＢＮ）が挙げられる。ゴム変性エポキシ樹脂はそれぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。ゴム変性エポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂中、０質量部よりも大きく１００質量部以下であるのが好ましく、０質量部よりも大きく６０質量部以下であるのがより好ましい。剥離強度と剪断強度とのバランスが良好になるからである。
(Rubber-modified epoxy resin)
In the adhesive of the present invention, as described above, the epoxy resin includes a rubber-modified epoxy resin. By comprising at least a rubber-modified epoxy resin as the epoxy resin, the strength of the resulting resin composition can be improved. The rubber-modified epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin having two or more epoxy groups and a skeleton of rubber. Examples of the rubber forming the skeleton include polybutadiene, acrylonitrile butadiene rubber (NBR), and carboxyl group-terminated NBR (CTBN). The rubber-modified epoxy resins can be used alone or in combination of two or more. The content of the rubber-modified epoxy resin is preferably greater than 0 parts by mass and 100 parts by mass or less, more preferably greater than 0 parts by mass and 60 parts by mass or less in the epoxy resin. This is because the balance between peel strength and shear strength is improved.
ゴム変性エポキシ樹脂はその製造について特に制限されない。例えば、多量のエポキシ中でゴムとエポキシとを反応させて製造することができる。ゴム変性エポキシ樹脂を製造する際に使用されるエポキシ（例えば、エポキシ樹脂）は特に制限されない。例えば、従来公知のものが挙げられる。なお、本発明において、ゴム変性エポキシ樹脂の添加量は、製造時に用いる過剰のエポキシ樹脂を含むゴム変性エポキシ樹脂における添加量とする。 The rubber-modified epoxy resin is not particularly limited for its production. For example, it can be produced by reacting rubber and epoxy in a large amount of epoxy. The epoxy (for example, epoxy resin) used when producing the rubber-modified epoxy resin is not particularly limited. For example, a conventionally well-known thing is mentioned. In the present invention, the addition amount of the rubber-modified epoxy resin is the addition amount in the rubber-modified epoxy resin containing an excessive epoxy resin used at the time of production.
（ウレタン変性エポキシ樹脂）
また、エポキシ樹脂の好ましい態様として、ウレタン変性エポキシ樹脂が挙げられる。
ウレタン変性エポキシ樹脂は、分子中にウレタン結合と２個以上のエポキシ基とを有する樹脂であれば、その構造として特に限定されるものではない。ウレタン結合とエポキシ基とを効率的に１分子中に導入することができる点から、ポリヒドロキシ化合物とポリイソシアネート化合物とを反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタン結合含有化合物（Ｘ）と、ヒドロキシ基含有エポキシ化合物（Ｙ）とを反応させて得られる樹脂であることが好ましい。
(Urethane-modified epoxy resin)
Moreover, urethane modified epoxy resin is mentioned as a preferable aspect of an epoxy resin.
The structure of the urethane-modified epoxy resin is not particularly limited as long as it is a resin having a urethane bond and two or more epoxy groups in the molecule. From the point that a urethane bond and an epoxy group can be efficiently introduced into one molecule, a urethane bond-containing compound (X) having an isocyanate group obtained by reacting a polyhydroxy compound and a polyisocyanate compound, and hydroxy A resin obtained by reacting the group-containing epoxy compound (Y) is preferable.
ウレタン変性エポキシ樹脂を製造する際に使用されるポリヒドロキシ化合物としては、例えば、ポリプロピレングリコールのようなポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ヒドロキシカルボン酸とアルキレンオキシドの付加物、ポリブタジエンポリオール、ポリオレフィンポリオール等が挙げられる。なかでも、ポリエーテルポリオールを用いた場合に、密着性、柔軟性等に優れた硬化物が得られるので好ましい。 Examples of the polyhydroxy compound used in producing the urethane-modified epoxy resin include polyether polyols such as polypropylene glycol, polyester polyols, adducts of hydroxycarboxylic acid and alkylene oxide, polybutadiene polyols, and polyolefin polyols. It is done. Of these, when a polyether polyol is used, a cured product having excellent adhesion and flexibility is obtained, which is preferable.
ポリヒドロキシ化合物の分子量は、柔軟性と硬化性とのバランスに優れる点から、質量平均分子量として、３００以上５０００以下であるのが好ましく、５００以上２０００以下であるのがより好ましい。 The molecular weight of the polyhydroxy compound is preferably 300 or more and 5000 or less, and more preferably 500 or more and 2000 or less as a mass average molecular weight, from the viewpoint of excellent balance between flexibility and curability.
ウレタン変性エポキシ樹脂を製造する際に使用されるポリイソシアネート化合物は、イソシアネート基を２個以上有する化合物であれば特に制限されない。例えば、脂肪族ポリマーイソシアネート、芳香族ポリイソシアネート、芳香族炭化水素基を有するポリイソシアネート基が挙げられる。なかでも、芳香族ポリイソシアネートが好ましい。芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネートが挙げられる。 The polyisocyanate compound used when producing the urethane-modified epoxy resin is not particularly limited as long as it is a compound having two or more isocyanate groups. Examples thereof include aliphatic polymer isocyanates, aromatic polyisocyanates, and polyisocyanate groups having aromatic hydrocarbon groups. Of these, aromatic polyisocyanates are preferred. Examples of the aromatic polyisocyanate include tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, and naphthalene diisocyanate.
上記の反応により、末端に遊離のイソシアネート基を含有するウレタンプレポリマーが得られる。これに１分子中に少なくとも１個の水酸基を有するエポキシ樹脂（例えばビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル、脂肪族多価アルコールのジグリシジルエーテルおよびグリシドールなど）を反応させることでウレタン変性エポキシ樹脂が得られる。 By the above reaction, a urethane prepolymer containing a free isocyanate group at the terminal is obtained. This is reacted with an epoxy resin having at least one hydroxyl group in one molecule (for example, diglycidyl ether of bisphenol A, diglycidyl ether of bisphenol F, diglycidyl ether of aliphatic polyhydric alcohol, and glycidol). A modified epoxy resin is obtained.
ウレタン変性エポキシ樹脂の量は、エポキシ樹脂中、０質量％以上１００質量％以下であるのが好ましく、０質量％以上５０質量％以下であるのがより好ましく、１質量％以上５０質量％以下であるのがより好ましく、２質量％以上５０質量％以下であるのがより好ましく、５質量％以上３０質量％以下であるのがさらに好ましい。硬化物への柔軟性付与と未硬化物の粘度のバランスが良好になるからである。 The amount of the urethane-modified epoxy resin is preferably 0% by mass to 100% by mass in the epoxy resin, more preferably 0% by mass to 50% by mass, and more preferably 1% by mass to 50% by mass. More preferably, it is 2 mass% or more and 50 mass% or less, More preferably, it is 5 mass% or more and 30 mass% or less. This is because the balance between imparting flexibility to the cured product and the viscosity of the uncured product is improved.
ウレタン変性エポキシ樹脂はその製造について特に制限されない。例えば、多量のエポキシ（例えば、エポキシ樹脂）中でウレタンとエポキシとを反応させて製造することができる。ウレタン変性エポキシ樹脂を製造する際に使用されるエポキシは特に制限されない。例えば、従来公知のものが挙げられる。なお、本発明において、ウレタン変性エポキシ樹脂の添加量は、製造時に用いる過剰のエポキシ樹脂を含むウレタン変性エポキシ樹脂における添加量とする。 The urethane-modified epoxy resin is not particularly limited for its production. For example, it can be produced by reacting urethane and epoxy in a large amount of epoxy (for example, epoxy resin). The epoxy used when producing the urethane-modified epoxy resin is not particularly limited. For example, a conventionally well-known thing is mentioned. In addition, in this invention, the addition amount of a urethane-modified epoxy resin shall be the addition amount in the urethane-modified epoxy resin containing the excess epoxy resin used at the time of manufacture.
＜潜在性硬化剤＞
次に潜在性硬化剤について説明する。潜在性硬化剤は、密閉状態、すなわち湿気遮断状態では硬化剤として機能しないが、密閉状態を開封し、湿気の存在する条件下で加水分解して硬化剤として機能する加水分解型潜在性硬化剤、常温では硬化剤として機能しないが、ある一定以上の熱を加えると溶融、相溶または活性化して硬化剤として機能する熱潜在性硬化剤、あるいは光照射によりカチオンを発生させ、エポキシ基の反応を開始させる光硬化開始剤等が挙げられる。加水分解型潜在性硬化剤としては、ケチミン化合物等が挙げられる。熱潜在性硬化剤としては、ジシアンジアミド、イミダゾール類、ヒドラジン類、アミン類のエポキシアダクト型、酸無水物、液状フェノール、芳香族アミン類等が挙げられる。また、ＵＶ硬化開始剤としては、芳香族のジアゾニウム塩、スルホニウム塩、ヨードニウム塩等が挙げられる。潜在性硬化剤には、これらの中の２種以上を組み合わせて用いてもよい。
<Latent curing agent>
Next, the latent curing agent will be described. Although the latent curing agent does not function as a curing agent in a sealed state, that is, in a moisture blocking state, it is a hydrolytic latent curing agent that functions as a curing agent by opening the sealed state and hydrolyzing under the presence of moisture. , Does not function as a curing agent at room temperature, but melts, dissolves or activates when a certain amount of heat is applied, heat latent curing agent that functions as a curing agent, or generates a cation by light irradiation to react epoxy groups And a photocuring initiator for initiating. Examples of the hydrolytic latent curing agent include ketimine compounds. Examples of the heat latent curing agent include dicyandiamide, imidazoles, hydrazines, epoxy adducts of amines, acid anhydrides, liquid phenols, aromatic amines and the like. Examples of the UV curing initiator include aromatic diazonium salts, sulfonium salts, iodonium salts and the like. In the latent curing agent, two or more of these may be used in combination.
上記ケチミン化合物としては、ケチミン結合（Ｎ＝Ｃ）を有する化合物であれば特に限定されるものではなく、例えばケトンとアミンとを反応させて得られるケチミン化合物が挙げられる。 The ketimine compound is not particularly limited as long as it is a compound having a ketimine bond (N = C), and examples thereof include a ketimine compound obtained by reacting a ketone with an amine.
ケトンとしては、メチルエチルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチル第3ブチルケトン、メチルシクロヘキシルケトン、ジエチルケトン、エチルプロピルケトン、エチルブチルケトン、ジプロピルケトン、ジブチルケトン、ジイソブチルケトン等が挙げられる。 Examples of the ketone include methyl ethyl ketone, methyl isopropyl ketone, methyl tertiary butyl ketone, methyl cyclohexyl ketone, diethyl ketone, ethyl propyl ketone, ethyl butyl ketone, dipropyl ketone, dibutyl ketone, and diisobutyl ketone.
アミンは、特に限定されず、例えばｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミノジエチルジフェニルメタン等の芳香族ポリアミン：エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ブチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、ヘキサメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、１，２−プロパンジアミン、イミノビスプロピルアミン、メチルイミノビスプロピルアミン、デュポン・ジャパン社製品MPMD等の脂肪族ポリアミン：Ｎ−アミノエチルピペラジン、３−ブトキシイソプロピルアミン等の主鎖にエーテル結合を有するモノアミンやサンテクノケミカル社製品ジェファーミンＥＤＲ１４８によって代表されるポリエーテル骨格のジアミン：イソホロンジアミン、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン、１−シクロヘキシルアミノ−３−アミノプロパン、３−アミノメチル−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルアミン等の脂環式ポリアミン：三井化学製品ＮＢＤＡに代表されるノルボルナン骨格のジアミン：ポリアミドの分子末端にアミノ基を有するポリアミドアミン：２，５−ジメチル−２，５−ヘキサメチレンジアミン、メンセンジアミン、１，４−ビス（２−アミノ−２−メチルプロピル）ピペラジン、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）を骨格に持つサンテクノケミカル社製品ジェファーミンＤ２３０、ジェファーミンＤ４００等が、具体例として挙げられる。 The amine is not particularly limited, and for example, aromatic polyamines such as o-phenylenediamine, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, m-xylylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, diaminodiethyldiphenylmethane: ethylenediamine, propylenediamine , Butylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, pentaethylenehexamine, hexamethylenediamine, trimethylhexamethylenediamine, 1,2-propanediamine, iminobispropylamine, methyliminobispropylamine, DuPont Japan Products such as MPMD aliphatic polyamines: N-aminoethylpiperazine, 3-butoxyisopropylamine, etc. have an ether bond in the main chain Polyamine skeletons typified by monoamines and Sun Techno Chemical's product Jeffamine EDR148: isophoronediamine, 1,3-bisaminomethylcyclohexane, 1-cyclohexylamino-3-aminopropane, 3-aminomethyl-3,3 , 5-trimethylcyclohexylamine and other alicyclic polyamines: norbornane skeleton diamines represented by Mitsui Chemicals, Inc. NBDA: polyamide amines having amino groups at the molecular ends of the polyamide: 2,5-dimethyl-2,5-hexamethylene Products such as Jeffamine D230 and Jeffamine D400 manufactured by Sun Techno Chemical Co., Ltd. having a skeleton of diamine, mensendiamine, 1,4-bis (2-amino-2-methylpropyl) piperazine, polypropylene glycol (PPG) It is mentioned as examples.
前記イミダゾール類としては、例えば２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物等が挙げられる。熱潜在性硬化剤には、これらとエポキシ化合物との付加反応生成物(エポキシアダクト)が用いられる。 Examples of the imidazoles include imidazole compounds such as 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, and 2-phenyl-4-methylimidazole. Etc. An addition reaction product (epoxy adduct) between these and an epoxy compound is used as the thermal latent curing agent.
前記ヒドラジン類としては、例えばアジピン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド等が挙げられる。熱潜在性硬化剤には、これらとエポキシ化合物との付加反応化合物(エポキシアダクト)が用いられる。 Examples of the hydrazines include adipic acid dihydrazide and isophthalic acid dihydrazide. As the thermal latent curing agent, an addition reaction compound (epoxy adduct) between these and an epoxy compound is used.
前記アミン類としては、例えば２−ジメチルアミノエチルアミン、３−ジメチルアミノ−Ｎ−プロピルアミン等が挙げられる。熱潜在性硬化剤として、これらとエポキシ化合物との付加反応生成物(エポキシアダクト)が用いられる。 Examples of the amines include 2-dimethylaminoethylamine and 3-dimethylamino-N-propylamine. An addition reaction product (epoxy adduct) of these and an epoxy compound is used as a thermal latent curing agent.
前記酸無水物としては、例えばトリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物（ＤＳＡ）等が挙げられる。 Examples of the acid anhydride include trimellitic acid anhydride, pyromellitic acid anhydride, hexahydrophthalic acid anhydride, methylhexahydrophthalic acid anhydride, nadic acid anhydride, methyl nadic acid anhydride, tetrahydrophthalic acid anhydride. Products, methyltetrahydrophthalic anhydride, dodecenyl succinic anhydride (DSA) and the like.
前記液状フェノールとしては、例えばジアリルビスフェノールＡ、ジアリルビスフェノールＦ、アリル化フェノールノボラック樹脂、アリル化ジヒドロナフタレン、ジアリルレゾルシン等が挙げられる。 Examples of the liquid phenol include diallyl bisphenol A, diallyl bisphenol F, allylated phenol novolac resin, allylated dihydronaphthalene, diallyl resorcin and the like.
前記芳香族アミン類としては、例えばｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジエチルジフェニルメタン、モノメチルジエチル−ｍ−フェニレンジアミン等が挙げられる。 Examples of the aromatic amines include m-phenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, diaminodiethyldiphenylmethane, monomethyldiethyl-m-phenylenediamine, and the like.
また、前記ＵＶ硬化開始剤では、芳香族ジアゾニウム塩としては、例えばｐ−メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。芳香族スルホニウム塩としては、例えばトリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。芳香族ヨードニウム塩としては、例えばジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。その他のＵＶ硬化開始剤としては、芳香族ヨードシル塩、芳香族スルホキソニウム塩、メタロセン化合物等を用いることもできる。 In the UV curing initiator, examples of the aromatic diazonium salt include p-methoxybenzenediazonium hexafluorophosphate. Examples of the aromatic sulfonium salt include triphenylsulfonium hexafluorophosphate. Examples of the aromatic iodonium salt include diphenyliodonium hexafluorophosphate. As other UV curing initiators, aromatic iodosyl salts, aromatic sulfoxonium salts, metallocene compounds, and the like can also be used.
実際には、潜在性硬化剤として市販されている味の素ファインテクノ製品アミキュアーシリーズであるアミンアダクト系のものなどを使用することができるが、好ましくはその硬化温度が１００℃以下のものが用いられる。 In actuality, amine adducts such as Ajinomoto Fine-Techno Amicure series that are commercially available as latent curing agents can be used, but those having a curing temperature of 100 ° C. or lower are preferably used. .
また、潜在性硬化剤の本発明の接着剤中における含有量は特に限定されず、最適な量は硬化剤の種類によって異なる。例えば従来公知である各硬化剤ごとの最適量を好ましく用いることができる。この最適量は、例えば「総説 エポキシ樹脂 基礎編」（エポキシ樹脂技術協会、２００３年発行）の第３章に記載されている。 Further, the content of the latent curing agent in the adhesive of the present invention is not particularly limited, and the optimum amount varies depending on the type of the curing agent. For example, the optimal amount for each curing agent known in the art can be preferably used. This optimum amount is described, for example, in Chapter 3 of “Review Epoxy Resin Basics” (Epoxy Resin Technical Association, published in 2003).
＜イオン性液体＞
次にイオン性液体について説明する。上記イオン性液体は、室温で液体である溶融塩であり、常温溶融塩とも呼ばれるものであって、蒸気圧がない（不揮発性）、高耐熱性、不燃性、化学的安定である等の特性を有するものである。上記イオン性液体は、カチオンおよびその対イオンであるアニオンを有するものである。カチオンとしては、具体的には、下記式（１）または（２）で表されるカチオンが好適に例示される。
<Ionic liquid>
Next, the ionic liquid will be described. The ionic liquid is a molten salt that is a liquid at room temperature, and is also called a room temperature molten salt, and has characteristics such as no vapor pressure (nonvolatile), high heat resistance, nonflammability, and chemical stability. It is what has. The ionic liquid has a cation and an anion which is a counter ion. Specifically as a cation, the cation represented by following formula (1) or (2) is illustrated suitably.
式（１）中、Ｒ1は、炭素数１から２０の窒素原子を含んでいてもよい炭化水素基を表し、Ｒ2およびＲ3は、それぞれ独立に水素原子または炭素数１から２０のアルキル基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよい。ただし、窒素原子が二重結合を含む場合、Ｒ3は存在しない。 In the formula (1), R 1 represents a hydrocarbon group which may contain a nitrogen atom having 1 to 20 carbon atoms, and R 2 and R 3 are each independently a hydrogen atom or an alkyl having 1 to 20 carbon atoms. Represents a group and may contain a heteroatom. However, when the nitrogen atom contains a double bond, R 3 does not exist.
式（２）中、Ｑは、窒素原子、リン原子、硫黄原子または炭素原子を表し、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6およびＲ7は、それぞれ独立に水素原子または炭素数１から８のアルキル基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよい。ただし、Ｑが硫黄原子の場合、Ｒ7は存在しない。 In formula (2), Q represents a nitrogen atom, a phosphorus atom, a sulfur atom or a carbon atom, and R 4 , R 5 , R 6 and R 7 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms. Represents a hetero atom. However, when Q is a sulfur atom, R 7 does not exist.
上記式（１）で表されるカチオンとしては、例えば、イミダゾリウムイオン等の環状アミジンイオン、ピリジニウムイオンが挙げられる。具体的には、下記式（３）から（５）のいずれかで表されるカチオンが好適に例示される。 Examples of the cation represented by the above formula (1) include cyclic amidine ions such as imidazolium ions and pyridinium ions. Specifically, a cation represented by any one of the following formulas (3) to (5) is preferably exemplified.
式（３）から（５）中、Ｒ8〜Ｒ23は、それぞれ独立に炭素数１から２０の窒素原子を含んでいてもよい炭化水素基を表す。より具体的には、以下に示すカチオンが挙げられる。 In formulas (3) to (5), R 8 to R 23 each independently represent a hydrocarbon group that may contain a nitrogen atom having 1 to 20 carbon atoms. More specifically, the following cations are mentioned.
上記式（２）で表されるカチオンとしては、例えば、アンモニウムイオン、スルホニウムイオン、ホスホニウムイオン等の有機カチオンが挙げられる。具体的には、以下に示すカチオンが挙げられる。 Examples of the cation represented by the above formula (2) include organic cations such as ammonium ion, sulfonium ion, and phosphonium ion. Specific examples include the following cations.
アニオンとしては、具体的には、Ｂｒ-、ＡｌＣｌ4 -、Ａｌ2Ｃｌ7 -、ＮＯ3 -、ＢＦ4 -、ＰＦ6 -、ＣＨ3ＣＯＯ-、ＣＦ3ＣＯＯ-、ＣＦ3ＳＯ3 -、（ＣＦ3ＳＯ2）2Ｎ-、（ＣＦ3ＳＯ2）3Ｃ-、ＡｓＦ6 -、ＳｂＦ6 -、Ｆ（ＨＦ）ｎ -、ＣＦ3ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＳＯ3 -、（ＣＦ3ＣＦ2ＳＯ2）2Ｎ-、ＣＦ3ＣＦ2ＣＦ2ＣＯＯ-等が好適に例示される。このうち、ＢＦ4 -、ＰＦ6 -、（ＣＦ3ＳＯ2）2Ｎ-であるのが、融点が低く、耐熱性が高い理由から好ましい。 Specific examples of the anion include Br − , AlCl 4 − , Al 2 Cl 7 − , NO 3 − , BF 4 − , PF 6 − , CH 3 COO − , CF 3 COO − , CF 3 SO 3 − , (CF 3 SO 2 ) 2 N − , (CF 3 SO 2 ) 3 C − , AsF 6 − , SbF 6 − , F (HF) n − , CF 3 CF 2 CF 2 CF 2 SO 3 − , (CF 3 CF 2 SO 2 ) 2 N − , CF 3 CF 2 CF 2 COO − and the like are preferably exemplified. Of these, BF 4 − , PF 6 − and (CF 3 SO 2 ) 2 N − are preferable because of their low melting point and high heat resistance.
イオン性液体としては、例えば、上記で例示されるカチオンおよびアニオンの組合わせからなるもの等が挙げられる。このようなイオン性液体としては、市販品を用いることができ、具体的には、例えば、以下に示す広栄化学社製のＩＬ−Ａ２、ＩＬ−Ｃ３、ＩＬ−Ｐ１０、ＩＬ−Ｐ１４等を用いることができ、これらは、日清紡績（株）、日本合成化学工業（株）、東洋合成工業（株）、東京化成工業（株）、シグマアルドリッチジャパン（株）からも入手可能である。 Examples of the ionic liquid include those composed of combinations of cations and anions exemplified above. As such an ionic liquid, a commercially available product can be used. Specifically, for example, IL-A2, IL-C3, IL-P10, IL-P14 and the like manufactured by Guangei Chemical Co., Ltd. shown below are used. These can also be obtained from Nisshinbo Co., Ltd., Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd., Toyo Gosei Kogyo Co., Ltd., Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., and Sigma Aldrich Japan Co., Ltd.
また、イオン性液体としては、その他、例えば、広栄化学社製のＩＬ−ＭＡ１、ＩＬ−ＭＡ２、ＩＬ−ＭＡ３、ＩＬ−ＯＨ１、ＩＬ−ＯＨ２、ＩＬＡ２１−９、ＩＬＰ１４−２等を用いることができる。 In addition, as the ionic liquid, for example, IL-MA1, IL-MA2, IL-MA3, IL-OH1, IL-OH2, ILA21-9, ILP14-2 and the like manufactured by Guangei Chemical Co., Ltd. can be used. .
また、イオン性液体としては、カチオンの種類によりピリジン系、脂環族アミン系、脂肪族アミン系の3つに大別される。これに組み合わせるアニオンの種類を選択することで、多様な構造を合成できる。用いられる陽イオンには、イミダゾリウム塩類、ピリジニウム塩類などのアンモニウム系、ホスホニウム系イオン、アニオンの採用例としては、ハロゲン系イオン、フッ化物イオンやトリフラートなどのフッ素系などが挙げられるが、本発明においては、アニオンの種類がフッ素系のイオン性液体が接着剤硬化物表面への染み出しが少ない観点から好適に用いられる。 In addition, the ionic liquid is roughly classified into three types, pyridine type, alicyclic amine type, and aliphatic amine type, depending on the type of cation. Various structures can be synthesized by selecting the type of anion to be combined therewith. Examples of the cation used include ammonium-based phosphonium ions such as imidazolium salts and pyridinium salts, and anions such as halogen-based ions, fluorine-based ions such as fluoride ions and triflates, etc. In the method, an ionic liquid having a fluorine type anion is preferably used from the viewpoint of little seepage to the surface of the cured adhesive.
本発明においては、上記イオン性液体の融点は、１００℃以下であるのが好ましく、６０℃以下であるのがより好ましく、室温以下であるのが更に好ましい。これは、イオン性液体の融点が上記値以上であれば、使用後に被着体から常温（例えば０℃から４５℃程度）で容易に剥離することができるからである。 In the present invention, the melting point of the ionic liquid is preferably 100 ° C. or less, more preferably 60 ° C. or less, and even more preferably room temperature or less. This is because if the melting point of the ionic liquid is not less than the above value, it can be easily peeled off from the adherend after use at room temperature (for example, about 0 ° C. to 45 ° C.).
また、本発明においては、上記イオン性液体の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、１質量部以上３０質量部以下であるのが好ましく、３質量部以上２０質量部以下であるのがより好ましく、５質量部以上１０質量部以下であるのが更に好ましい。上記イオン性液体の含有量が上記範囲内であると、本発明の接着剤の固定時の接着性がより良好となるからである。イオン性液体の含有量が１質量部を下回ると、電着塗装性が十分得られないからである。イオン性液体の含有量が３０質量部を超えると、構造用接着剤の強度が低下するためである。更に、本発明においては、上記イオン性液体の含有量は、本発明の組成物の硬化物に強度を要求する観点からは、１０質量％以下とするのが好ましい。 In the present invention, the content of the ionic liquid is preferably 1 part by mass or more and 30 parts by mass or less, and preferably 3 parts by mass or more and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. Is more preferable, and it is still more preferable that they are 5 mass parts or more and 10 mass parts or less. This is because, when the content of the ionic liquid is within the above range, the adhesiveness when fixing the adhesive of the present invention becomes better. This is because if the content of the ionic liquid is less than 1 part by mass, sufficient electrodeposition coating properties cannot be obtained. This is because when the content of the ionic liquid exceeds 30 parts by mass, the strength of the structural adhesive decreases. Furthermore, in this invention, it is preferable that content of the said ionic liquid shall be 10 mass% or less from a viewpoint which requires intensity | strength for the hardened | cured material of the composition of this invention.
イオン性液体を含むことで、導電剤として配合されるカーボンブラック、鉄粉など導電剤を配合する必要がないため、例えばカーボンブラック、鉄粉など導電剤を配合することなく導電性を有することができる。また、剪断強度、剥離強度を低下させることがないため、接着剤としての物性の低下を抑制することができる。また、イオン性液体は透明であるため、接着剤の外観が着色されることはない。よって、接着剤としての物性の低下を最小限に抑えることができると共に、粘度および比重を上昇させることなく導電性を付与し、硬化後の表面に電着塗装を施すことができる。 By containing an ionic liquid, there is no need to blend a conductive agent such as carbon black or iron powder blended as a conductive agent, so that it has conductivity without blending a conductive agent such as carbon black or iron powder. it can. Moreover, since the shear strength and the peel strength are not reduced, a decrease in physical properties as an adhesive can be suppressed. Moreover, since the ionic liquid is transparent, the appearance of the adhesive is not colored. Therefore, a decrease in physical properties as an adhesive can be minimized, conductivity can be imparted without increasing the viscosity and specific gravity, and an electrodeposition coating can be applied to the cured surface.
また、本発明の接着剤は、導電剤としてイオン性液体の他に、他の導電剤を添加するようにしてもよい。イオン性液体以外の導電剤としては、金属系フィラー、カーボン系フィラーなどが好適に挙げられる。金属系フィラーとしては、例えば、Ａｇ粉、Ｎｉ粉、Ｃｕ粉、ＡｇメッキＣｕ粉等の金属粉；黄銅繊維、Ａｌ繊維、Ｃｕ繊維、ステンレス繊維等の金属繊維；金属フレークが挙げられる。カーボン系フィラーとしては、例えば、ファーネスブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック等のカーボンブラック；黒鉛；カーボン繊維が挙げられる。中でも、カーボンブラックが好ましい。 Moreover, you may make it the adhesive agent of this invention add another electrically conductive agent other than an ionic liquid as a electrically conductive agent. Suitable examples of the conductive agent other than the ionic liquid include a metal filler and a carbon filler. Examples of the metal filler include metal powders such as Ag powder, Ni powder, Cu powder, and Ag-plated Cu powder; metal fibers such as brass fiber, Al fiber, Cu fiber, and stainless steel fiber; and metal flakes. Examples of the carbon filler include carbon black such as furnace black, acetylene black, and thermal black; graphite; and carbon fiber. Among these, carbon black is preferable.
カーボンブラックとしては、最も一般的な導電性カーボンブラックであるケッチェンブラックと、吸油量０．５ｍＬ／ｇ以上の高ストラクチャーのカーボンブラックとがある。カーボンブラックとしては、ケッチェンブラックと吸油量０．５ｍＬ／ｇ以上の高ストラクチャーのカーボンブラックとを併用するのが好ましい。 Examples of carbon black include ketjen black, which is the most common conductive carbon black, and high structure carbon black having an oil absorption of 0.5 mL / g or more. As carbon black, it is preferable to use ketjen black and carbon black having a high structure with an oil absorption of 0.5 mL / g or more in combination.
ケッチェンブラックとしては、市販品を用いることができる。例えば、ライオンアグゾ社のケッチェンブラックＥＣ、ケッチェンブラックＥＣ−６００、ケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤが好適に挙げられる。吸油量０．５ｍＬ／ｇ以上の高ストラクチャーのカーボンブラックとしては、一般的なＳＡＦ、ＨＡＦ、ＧＰＦ、ＦＥＦ等が挙げられる。 A commercial item can be used as ketjen black. For example, Ketjen Black EC, Ketjen Black EC-600, and Ketjen Black EC-600JD manufactured by Lion Azo are preferred. Examples of the high structure carbon black having an oil absorption amount of 0.5 mL / g or more include general SAF, HAF, GPF, FEF and the like.
このように、本発明の接着剤は、少なくともゴム変性エポキシ樹脂を含んで構成されるエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤とを主成分とし、イオン性液体を含み、前記イオン性液体の含有量が前記エポキシ樹脂１００質量部に対して１質量部以上３０質量部以下である構造用接着剤である。本発明の接着剤は加熱硬化型のエポキシ樹脂組成物を硬化させたものであり、上記のように各種成分を混合して得られたエポキシ樹脂組成物を加熱する際、エポキシ樹脂として少なくともゴム変性エポキシ樹脂を含み、エポキシ樹脂組成物中にイオン性液体を所定量含むことで、例えばカーボンブラック、鉄粉など導電剤を配合することなく導電性を有すると共に、剪断強度、剥離強度を低下させることがないため、接着剤としての物性の低下を抑制することができる。このため、本発明の接着剤は、剪断強度と剥離強度との低下を抑制し、粘度および比重を上昇させることなく、導電性を付与して硬化後の表面に電着塗装を施すことができる。また、イオン性液体は透明であるため、接着剤の外観も着色されることはないため、透明性に優れる。よって、本発明の接着剤は、硬化後の表面に電着塗装を施すことができると共に、基板等の被接着部材との密着性を維持し耐食性に優れるため、構造用接着剤として好適に用いることができる。 As described above, the adhesive of the present invention is mainly composed of an epoxy resin including at least a rubber-modified epoxy resin and a latent curing agent, includes an ionic liquid, and the content of the ionic liquid is The structural adhesive is 1 part by mass or more and 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. The adhesive of the present invention is obtained by curing a thermosetting epoxy resin composition, and when the epoxy resin composition obtained by mixing various components as described above is heated, at least rubber modification as an epoxy resin. By including a predetermined amount of ionic liquid in the epoxy resin composition, including epoxy resin, it has conductivity without compounding a conductive agent such as carbon black and iron powder, and lowers shear strength and peel strength. Since there is no, the fall of the physical property as an adhesive agent can be suppressed. For this reason, the adhesive of the present invention suppresses the decrease in shear strength and peel strength, and can impart electroconductivity to the cured surface without increasing the viscosity and specific gravity. . In addition, since the ionic liquid is transparent, the appearance of the adhesive is not colored, so that the transparency is excellent. Therefore, the adhesive of the present invention can be applied as an adhesive for construction because it can be applied with an electrodeposition coating on the surface after curing, and maintains adhesion to an adherend such as a substrate and has excellent corrosion resistance. be able to.
また、本発明の接着剤は、上記のエポキシ樹脂、潜在性硬化剤、イオン性液体の他に、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、各種の添加剤を含有することができる。上記添加剤としては、例えば、充填剤、反応遅延剤、老化防止剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、シランカップリング剤、揺変性付与剤、接着付与剤、難燃剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、界面活性剤、分散剤、脱水剤、溶剤等が挙げられる。これらの中の２種類以上を含有してもよい。 The adhesive of the present invention may contain various additives as necessary within the range not impairing the object of the present invention, in addition to the epoxy resin, the latent curing agent, and the ionic liquid. it can. Examples of the additives include fillers, reaction retarders, anti-aging agents, antioxidants, pigments, dyes, plasticizers, silane coupling agents, thixotropic agents, adhesion-imparting agents, flame retardants, and antistatic agents. UV absorbers, surfactants, dispersants, dehydrating agents, solvents and the like. Two or more of these may be contained.
充填剤としては、各種形状の有機または無機のものが挙げられる。例えば、炭酸カルシウム、ろう石クレー、カオリンクレー、焼成クレー；ケイ砂、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、沈降シリカ、粉砕シリカ、溶融シリカ；珪藻土；酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグネシウム；炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛；カーボンブラック；これらの脂肪酸、樹脂酸、脂肪酸エステル処理物、脂肪酸エステルウレタン化合物処理物が挙げられる。 Examples of the filler include organic or inorganic materials having various shapes. For example, calcium carbonate, wax stone clay, kaolin clay, calcined clay; silica sand, fumed silica, calcined silica, precipitated silica, ground silica, fused silica; diatomaceous earth; iron oxide, zinc oxide, titanium oxide, barium oxide, magnesium oxide Magnesium carbonate, zinc carbonate; carbon black; these fatty acids, resin acids, fatty acid ester treated products, and fatty acid ester urethane compound treated products.
反応遅延剤としては、例えば、アルコール系等の化合物が挙げられる。老化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系化合物、ヒンダードアミン系化合物等が挙げられる。酸化防止剤としては、例えば、ブチルヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）、ブチルヒドロキシアニソール（ＢＨＡ）等が挙げられる。 Examples of the reaction retarder include alcohol compounds. Examples of the anti-aging agent include hindered phenol compounds and hindered amine compounds. Examples of the antioxidant include butylhydroxytoluene (BHT) and butylhydroxyanisole (BHA).
顔料は、無機顔料および有機顔料のいずれでも両方でもよい。顔料として、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、群青、ベンガラ、リトポン、鉛、カドミウム、鉄、コバルト、アルミニウム、塩酸塩、硫酸塩等の無機顔料；アゾ顔料、フタロシアニン顔料、キナクリドン顔料、キナクリドンキノン顔料、ジオキサジン顔料、アントラピリミジン顔料、アンサンスロン顔料、インダンスロン顔料、フラバンスロン顔料、ペリレン顔料、ペリノン顔料、ジケトピロロピロール顔料、キノナフタロン顔料、アントラキノン顔料、チオインジゴ顔料、ベンズイミダゾロン顔料、イソインドリン顔料、カーボンブラック等の有機顔料等が挙げられる。 The pigment may be either an inorganic pigment or an organic pigment. As pigments, for example, inorganic pigments such as titanium oxide, zinc oxide, ultramarine, bengara, lithopone, lead, cadmium, iron, cobalt, aluminum, hydrochloride, sulfate; azo pigments, phthalocyanine pigments, quinacridone pigments, quinacridone quinone pigments, Dioxazine pigment, anthrapyrimidine pigment, anthanthrone pigment, indanthrone pigment, flavanthrone pigment, perylene pigment, perinone pigment, diketopyrrolopyrrole pigment, quinonaphthalone pigment, anthraquinone pigment, thioindigo pigment, benzimidazolone pigment, isoindoline pigment, Examples thereof include organic pigments such as carbon black.
染料は、特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。例えば、黒色染料、黄色染料、赤色染料、青色染料、褐色染料が挙げられる。 The dye is not particularly limited, and conventionally known dyes can be used. For example, black dye, yellow dye, red dye, blue dye, and brown dye can be mentioned.
可塑剤としては、例えば、ポリプロピレングリコール、フタル酸ジイソノニル（ＤＩＮＰ）、フタル酸ジオクチル（ＤＯＰ）、フタル酸ジブチル（ＤＢＰ）；アジピン酸ジオクチル、コハク酸イソデシル；ジエチレングリコールジベンゾエート、ペンタエリスリトールエステル；オレイン酸ブチル、アセチルリシノール酸メチル；リン酸トリクレジル、リン酸トリオクチル；アジピン酸プロピレングリコールポリエステル、アジピン酸ブチレングリコールポリエステル；アルキルスルホン酸フェニルエステル（例えば、Ｂａｙｅｒ社製のメザモール）等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。 Examples of the plasticizer include polypropylene glycol, diisononyl phthalate (DINP), dioctyl phthalate (DOP), dibutyl phthalate (DBP); dioctyl adipate, isodecyl succinate; diethylene glycol dibenzoate, pentaerythritol ester; butyl oleate And methyl acetylricinoleate; tricresyl phosphate, trioctyl phosphate; propylene glycol adipate polyester, butylene glycol adipate polyester; alkylsulfonic acid phenyl ester (for example, mezamol manufactured by Bayer) and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
シランカップリング剤としては、例えば、トリメトキシビニルシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが、特に湿潤面への接着性を向上させる効果に優れ、更に汎用化合物であることから好適に挙げられる。 As the silane coupling agent, for example, trimethoxyvinylsilane and γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane are particularly preferable because they are excellent in the effect of improving the adhesion to a wet surface and are general-purpose compounds.
揺変性付与剤としては、例えば、アエロジル（日本アエロジル社製）、ディスパロン（楠本化成社製）が挙げられる。 Examples of the thixotropic agent include Aerosil (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) and Disparon (manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd.).
接着付与剤としては、例えば、テルペン樹脂、フェノール樹脂、テルペン−フェノール樹脂、ロジン樹脂、キシレン樹脂などが挙げられる。 Examples of the adhesion imparting agent include terpene resins, phenol resins, terpene-phenol resins, rosin resins, xylene resins, and the like.
難燃剤としては、例えば、クロロアルキルホスフェート、ジメチル・メチルホスホネート、臭素・リン化合物、アンモニウムポリホスフェート、ネオペンチルブロマイド−ポリエーテル、臭素化ポリエーテル等が挙げられる。帯電防止剤としては、一般的に、第四級アンモニウム塩；ポリグリコール、エチレンオキサイド誘導体等の親水性化合物等が挙げられる。 Examples of the flame retardant include chloroalkyl phosphate, dimethyl / methylphosphonate, bromine / phosphorus compound, ammonium polyphosphate, neopentyl bromide-polyether, brominated polyether, and the like. Examples of the antistatic agent generally include quaternary ammonium salts; hydrophilic compounds such as polyglycols and ethylene oxide derivatives.
紫外線吸収剤としては、例えば、２−ヒドロキシベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、サリチル酸エステル系などが挙げられる。界面活性剤（レベリング剤）としては、例えば、ポリブチルアクリレート、ポルジメチルシロキサン、変性シリコーン化合物、フッ素系界面活性剤などが挙げられる。分散剤としては、例えば、共栄社化学社製フローレンＧ７００が挙げられる。脱水剤としては、例えば、ビニルシランが挙げられる。 Examples of the ultraviolet absorber include 2-hydroxybenzophenone, benzotriazole, and salicylic acid ester. Examples of the surfactant (leveling agent) include polybutyl acrylate, pordimethylsiloxane, a modified silicone compound, and a fluorine-based surfactant. As a dispersing agent, Kyoeisha Chemical Co., Ltd. florene G700 is mentioned, for example. Examples of the dehydrating agent include vinyl silane.
本発明の接着剤の製造方法は特に限定されず、従来より公知の方法で製造することができる。例えば、本発明の接着剤に用いられるエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、潜在性硬化剤、イオン性液体および必要により用いられる各種添加剤等を減圧下で混合ミキサー等の撹拌機を用いて十分に撹拌して得ることができる。本発明の接着剤は、加熱硬化型のエポキシ樹脂組成物を硬化させたものであるので、上記のようにして得られたエポキシ樹脂組成物を加熱することで、本発明の接着剤を得ることができる。 The manufacturing method of the adhesive of this invention is not specifically limited, It can manufacture by a conventionally well-known method. For example, the epoxy resin composition used in the adhesive of the present invention is sufficient to use an agitator such as a mixing mixer under reduced pressure with an epoxy resin, a latent curing agent, an ionic liquid, and various additives used as necessary. It can be obtained by stirring. Since the adhesive of the present invention is obtained by curing a thermosetting epoxy resin composition, the adhesive of the present invention can be obtained by heating the epoxy resin composition obtained as described above. Can do.
また、「構造用接着剤」とは、長時間大きな荷重がかかっても接着特性の低下が少なく、信頼性の高い接着剤（ＪＩＳ Ｋ６８００）であり、本発明の接着剤は構造用接着剤として好ましく用いることができるので、例えば自動車や車両（新幹線、電車）、土木、建築、エレクトロニクス、航空機、宇宙産業分野の構造部材の接着剤として用いることができる。 In addition, the “structural adhesive” is a highly reliable adhesive (JIS K6800) with little deterioration in adhesive properties even when a large load is applied for a long time. The adhesive of the present invention is used as a structural adhesive. Since it can be preferably used, it can be used, for example, as an adhesive for structural members in the fields of automobiles, vehicles (bullet trains, trains), civil engineering, architecture, electronics, aircraft, and the space industry.
また、本発明の接着剤は構造用接着剤のほかに一般事務用、医療用、電子材料用の接着剤としても用いることができる。電子材料用の接着剤としては、ビルドアップ基板等の多層基板の層間接着剤、ダイボンディング剤、アンダーフィル等の半導体用接着剤、ＢＧＡ補強用アンダーフィル、異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）等の実装用接着剤等が挙げられる。 In addition to the structural adhesive, the adhesive of the present invention can also be used as an adhesive for general office work, medical use, and electronic materials. As adhesives for electronic materials, interlayer adhesives for multilayer substrates such as build-up substrates, die bonding agents, semiconductor adhesives such as underfills, BGA reinforcing underfills, anisotropic conductive films (ACF), Examples thereof include an adhesive for mounting such as anisotropic conductive paste (ACP).
また、本発明の接着剤は接着剤として用いる他に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が使用される一般用途向けの物品にも用いることができる。例えば、塗料、コーティング剤、成形材料（シート、フィルム、ＦＲＰ等を含む）、絶縁材料（プリント基板、電線被覆等を含む）、封止剤等が挙げられる。封止剤としては、コンデンサ、トランジスタ、ダイオード、発光ダイオード、ＩＣ、ＬＳＩ用などのポッティング、ディッピング、トランスファーモールド封止、ＩＣ、ＬＳＩ類のＣＯＢ、ＣＯＦ、ＴＡＢなど用といったポッティング封止、フリップチップなど用のアンダーフィル、ＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰなどのＩＣパッケージ類実装時の封止（補強用アンダーフィルを含む）などが挙げられる。 In addition to being used as an adhesive, the adhesive of the present invention can also be used for articles for general use in which a thermosetting resin such as an epoxy resin is used. For example, paints, coating agents, molding materials (including sheets, films, FRP, etc.), insulating materials (including printed circuit boards, electric wire coatings, etc.), sealants and the like can be mentioned. Sealing agents include capacitors, transistors, diodes, light emitting diodes, potting and dipping for IC and LSI, transfer mold sealing, potting sealing for IC and LSI COB, COF, TAB, flip chip, etc. Underfill, and sealing (including reinforcing underfill) when mounting IC packages such as QFP, BGA, and CSP.
以下に、実施例を示して本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されない。
＜実施例１から８および比較例１から５＞
「表１」に示す各成分を、同表に示す添加量（質量部）で、配合しこれらを均一に混合して、「表１」に示される各組成物を調製した。各々の実施例、比較例における各成分の添加量（質量部）は「表１」に示す通りである。
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. However, the present invention is not limited to these.
<Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 5>
Each component shown in “Table 1” was blended in the addition amount (part by mass) shown in the same table, and these were uniformly mixed to prepare each composition shown in “Table 1”. The addition amount (parts by mass) of each component in each Example and Comparative Example is as shown in “Table 1”.
上記「表１」に示される各成分は、以下のとおりである。また、エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂およびゴム変性エポキシ樹脂を用いた。
・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ＥＰ−８３４、ジャパンエポキシレジン社製
・ウレタン変性エポキシ樹脂：ＥＰＵ−７８−１１、ＡＤＥＫＡ社製
・ゴム変性エポキシ樹脂：ＥＰＲ−１３０９、ＡＤＥＫＡ社製
・多層構造有機微粒子：ＩＭ−６０１、ガンツ化成社製
・潜在性硬化剤：ＤＩＣＹ、ジャパンエポキシレジン社製
・イオン性液体１：ＩＬ−Ａ５、光栄化学社製
・イオン性液体２：ＩＬ−ＭＡ１、光栄化学社製
・イオン性液体３：ＩＬ−ＯＨ２、光栄化学社製
・カーボンブラック：ＭＡ６００、三菱化学社製
・鉄粉：ＪＦＥ社製
・シリカ：ＲＹ２００Ｓ、日本アエロジル社製
・触媒：ＤＣＭＵ、保土ヶ谷化学社製
・接着付与剤：ＫＢＭ−４０３、信越化学社製
Each component shown in the above "Table 1" is as follows. Moreover, bisphenol A type epoxy resin, urethane modified epoxy resin and rubber modified epoxy resin were used as the epoxy resin.
Bisphenol A type epoxy resin: EP-834, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd. Urethane-modified epoxy resin: EPU-78-11, manufactured by ADEKA Co., Ltd. Rubber-modified epoxy resin: EPR-1309, manufactured by ADEKA Co., Ltd. Multilayer structured organic fine particles: IM-601, manufactured by Ganz Kasei Co., Ltd., latent curing agent: DICY, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., ionic liquid 1: IL-A5, manufactured by Koei Chemical Co., Ltd., ionic liquid 2: IL-MA1, manufactured by Koei Chemical Co., Ltd. Ionic liquid 3: IL-OH2, manufactured by Koei Chemical Co., Ltd., carbon black: MA600, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, iron powder: manufactured by JFE, silica: RY200S, manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., catalyst: DCMU, manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd. Giving agent: KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
また、上記３種類のイオン性液体１からイオン性液体３のうち、イオン性液体１は、カチオンが脂肪族アミン系でありアニオンがフッ素系であるイオン性液体であり、イオン性液体２は、カチオンが脂肪族アミン系でありアニオンがフッ素系であるイオン性液体であり、イオン性液体３は、カチオンがピリジン系でありアニオンがフッ素系であるイオン性液体である。 Of the three types of ionic liquids 1 to 3, the ionic liquid 1 is an ionic liquid in which the cation is an aliphatic amine-based and the anion is a fluorine-based, and the ionic liquid 2 is The cation is an aliphatic amine-based ionic liquid and the anion is fluorine-based, and the ionic liquid 3 is an ionic liquid in which the cation is pyridine-based and the anion is fluorine-based.
＜評価＞
得られた各組成物について、以下に示す方法で、電着塗装、粘度、比重、強度を以下の通り評価した。各々の測定結果を「表１」に示す。
<Evaluation>
About each obtained composition, the electrodeposition coating, the viscosity, specific gravity, and intensity | strength were evaluated as follows by the method shown below. Each measurement result is shown in “Table 1”.
（電着塗装）
得られた各組成物を塗布したテストピースに電着塗装を行い、その付着性について評価した。電着塗装の条件は、下記の通りである。電着塗装後、形成された電着塗装の厚さを測定した。「表１」に測定結果を示す。尚、表１中、○、×は、各々以下の状態を示す。
・電着塗装の条件
塗料：サクセードＳ３０Ｓグレー
装電圧：２００Ｖ
通電時間：１８０ｓ
極間距離：１５０ｍｍ
焼付：１７０℃×２０ｍｉｎ
・電着塗装の状態
○：電着塗装がのったもの
×：電着塗装がのらなかったもの
(Electrodeposition coating)
Electrodeposition coating was performed on the test pieces coated with the obtained compositions, and the adhesion was evaluated. The conditions for electrodeposition coating are as follows. After the electrodeposition coating, the thickness of the formed electrodeposition coating was measured. Table 1 shows the measurement results. In Table 1, o and x indicate the following states, respectively.
・ Conditions for electrodeposition coating Paint: Saxade S30S Gray Voltage: 200V
Energizing time: 180s
Distance between electrodes: 150mm
Baking: 170 ° C x 20min
-Electrodeposition coating state ○: Electrodeposition coating is applied ×: Electrodeposition coating is not applied
（粘度）
上記のように均一に混練して得られた各組成物の粘度を測定した。具体的には得られた各組成物について、ＢＳ型粘度計、７号ローターを用いて３ｒｐｍで４０℃における粘度を測定した。以下のように評価し、「表１」に測定結果を示す。
○：７００Ｐａ・ｓ／４０℃未満のもの
×：７００Ｐａ・ｓ／４０℃以上のもの
(viscosity)
The viscosity of each composition obtained by uniformly kneading as described above was measured. Specifically, for each of the obtained compositions, the viscosity at 40 ° C. was measured at 3 rpm using a BS viscometer and No. 7 rotor. Evaluation is performed as follows, and the measurement results are shown in “Table 1”.
○: Less than 700 Pa · s / 40 ° C ×: More than 700 Pa · s / 40 ° C
（比重）
また、得られた各組成物の比重は、水中置換法を用いて測定した。比重としては、１．２以下が好ましい。「表１」に測定結果を示す。
(specific gravity)
Moreover, the specific gravity of each obtained composition was measured using the underwater substitution method. The specific gravity is preferably 1.2 or less. Table 1 shows the measurement results.
（強度）
また、得られた各組成物の剪断強度（ＭＰａ）、剥離強度（Ｎ）を測定した。剪断強度としては、１５ＭＰａ以上が好ましく、剥離強度としては１００Ｎ以上が好ましい。剪断強度については、ＪＩＳ Ｋ６８５０−１９９９に準じて、引張速度５ｍｍ／分で剪断強度を測定した。被着材は、軟鋼板（２５×１００×０．８ｍｍ）を２枚を用い、接合部の長さは１０ｍｍとした。各組成物は室温から２３０℃まで昇温後、２３０℃で１時間保持して硬化させた。接着後の接着剤の厚さは０．１ｍｍだった。「表１」に測定結果を示す。また、剥離強度については、ＪＩＳ Ｋ ６２５６に準拠して９０°剥離試験を行って測定した。「表１」に測定結果を示す。
(Strength)
Further, the shear strength (MPa) and peel strength (N) of each composition obtained were measured. The shear strength is preferably 15 MPa or more, and the peel strength is preferably 100 N or more. Regarding the shear strength, the shear strength was measured at a tensile speed of 5 mm / min according to JIS K6850-1999. As the adherend, two mild steel plates (25 × 100 × 0.8 mm) were used, and the length of the joint was 10 mm. Each composition was heated from room temperature to 230 ° C. and then kept at 230 ° C. for 1 hour to be cured. The thickness of the adhesive after bonding was 0.1 mm. Table 1 shows the measurement results. The peel strength was measured by performing a 90 ° peel test in accordance with JIS K 6256. Table 1 shows the measurement results.
導電剤としてイオン性液体を含んだ実施例１から８は、何れも接着剤の表面に電着塗装が施され、電着塗装の厚さは１．０ｍｍ以上とすることができた。また、実施例１から８は、粘度も高く保つことができた。また、実施例１から８は、何れも剪断強度を１５ＭＰａ以上とし、剥離強度も１００Ｎ以上とすることができた。 In each of Examples 1 to 8 containing an ionic liquid as a conductive agent, electrodeposition coating was applied to the surface of the adhesive, and the thickness of the electrodeposition coating could be 1.0 mm or more. In addition, in Examples 1 to 8, the viscosity could be kept high. In each of Examples 1 to 8, the shear strength was 15 MPa or more and the peel strength was 100 N or more.
また、イオン性液体の配合量を適正な量とすることで、電着塗装性を維持し、粘度を高く保つことができると共に、剪断強度および剥離強度をより高く保つことができた。 Moreover, by making the compounding quantity of an ionic liquid into an appropriate quantity, while being able to maintain electrodeposition coating property and keeping a viscosity high, it was able to keep shear strength and peeling strength higher.
一方、導電剤としてイオン性液体、カーボンブラック、鉄粉の何れも含まない比較例１では、電着塗装を施すことはできず、比重も１．２と高かった。また、導電剤としてカーボンブラックを含んだ比較例２、３は、電着塗装を施すことはできたが、比較例２のようにカーボンブラックの配合量が少ないと、電着塗装を０．１ｍｍしか施すことはできなかった。また、比較例３のようにカーボンブラックの配合量が多いと、電着塗装を１．０ｍｍ以上施すことはできたが、粘度が低くなった。また、導電剤として鉄粉を含んだ比較例４は、電着塗装を１．０ｍｍ以上施すことはでき、粘度も高く維持することができたが、比重が高くなり、剪断強度が低くなり、剥離強度も低くなった。 On the other hand, in Comparative Example 1 which does not contain any of ionic liquid, carbon black and iron powder as a conductive agent, electrodeposition coating could not be performed and the specific gravity was as high as 1.2. In Comparative Examples 2 and 3 containing carbon black as a conductive agent, electrodeposition coating could be applied, but when the amount of carbon black was small as in Comparative Example 2, the electrodeposition coating was 0.1 mm. It could only be applied. Moreover, when there was much compounding quantity of carbon black like the comparative example 3, although the electrodeposition coating could be applied 1.0 mm or more, the viscosity became low. In Comparative Example 4 containing iron powder as a conductive agent, electrodeposition coating could be applied to 1.0 mm or more, and the viscosity could be maintained high, but the specific gravity was high and the shear strength was low. The peel strength was also lowered.
よって、実施例１から８のように、導電剤としてイオン性液体を所定量含むことで、接着剤の強度を高く維持し物性を良好に保ち、粘度および比重を上昇させることなく、硬化後の表面に電着塗装を施すことができることから、電着塗装性を備えると共に、基板等の被接着部材との密着性を維持しつつ耐食性に優れ、信頼性の高い構造用接着剤を得ることができる。 Therefore, as in Examples 1 to 8, by containing a predetermined amount of the ionic liquid as the conductive agent, the strength of the adhesive is kept high, the physical properties are kept good, the viscosity and specific gravity are not increased, and after curing Since electrodeposition coating can be applied to the surface, it is possible to obtain a highly reliable structural adhesive that has electrodeposition coating properties and is excellent in corrosion resistance while maintaining adhesion to an adherend such as a substrate. it can.
以上のように、本発明にかかる構造用接着剤は、電着塗装性を備えつつ、基板等の被接着部材との密着性を維持し耐食性に優れるため、自動車や車両等の構造部材の接着剤として用いるのに適している。 As described above, the structural adhesive according to the present invention has an electrodeposition coating property, maintains adhesion to a member to be bonded such as a substrate and is excellent in corrosion resistance, and therefore adheres to a structural member such as an automobile or a vehicle. Suitable for use as an agent.
Claims (3)
前記ゴム変性エポキシ樹脂の含有量が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して０質量部よりも大きく、１００質量部以下であり、
前記イオン性液体の含有量が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して１質量部以上３０質量部以下であることを特徴とする構造用接着剤。 An epoxy resin containing a rubber-modified epoxy resin, a bisphenol A type epoxy resin, and a urethane-modified epoxy resin in which the rubber forming the skeleton is polybutadiene, acrylonitrile butadiene rubber (NBR), or carboxyl group-terminated NBR (CTBN) Contains a curing agent and an ionic liquid,
The content of the rubber-modified epoxy resin is greater than 0 parts by mass and 100 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin.
Content of the said ionic liquid is 1 to 30 mass parts with respect to 100 mass parts of said epoxy resins, The structural adhesive agent characterized by the above-mentioned.
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