JP2014234612A - Antistatic structure construction method of double floor - Google Patents

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Yoshiaki Takemoto
喜昭 竹本
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an antistatic structure construction method of a double floor, easy in construction work and maintenance work after construction.SOLUTION: The antistatic structure construction method of a double floor is a method for constructing by imparting antistatic performance to a double floor 10 constituted by supporting a floor panel 12 by an upper end part of a plurality of erected support legs 16 on a floor slab 14. Assuming a resistance value up to the floor slab 14 from the floor panel 12 when the support leg 16 is one piece as R1, the whole resistance value up to the floor slab 14 from the floor panel 12 required for the whole double floor 10 as R and an installation number of support legs 16 as (n), the double floor 10 is constructed so as to satisfy a relational expression of n≥(R1/R).

Description

本発明は、コンクリート等の床スラブ上に複数立脚された支持脚の上端部で床パネルを支持して構成される二重床の帯電防止構造施工方法に関する。   The present invention relates to a method for constructing an antistatic structure for a double floor that is configured by supporting a floor panel with upper ends of support legs that are erected on a floor slab such as concrete.

例えば、電算センターやサーバールームのような重要なデータを保管するコンピュータルームに設置されたコンピュータは、床面上を歩行する作業者や台車等の移動に伴って発生する静電気放電によって影響を受ける可能性がある。コンピュータルーム等の床には、メンテナンス性や冷却効率等を考慮して二重床(フリーアクセスフロア)が採用されることが多く、当然、二重床に対しても静電気放電を避けるための帯電防止性能が求められる(例えば、特許文献1〜3参照)。   For example, a computer installed in a computer room that stores important data, such as a computer center or server room, can be affected by electrostatic discharge caused by the movement of workers or carts walking on the floor. There is sex. Double floors (free access floors) are often used for computer room floors in consideration of maintainability and cooling efficiency. Naturally, the double floors are also charged to avoid electrostatic discharge. Prevention performance is required (see, for example, Patent Documents 1 to 3).

このような二重床は、床スラブ上に立設される鋼製の支持脚と、その上端部で支持されるアルミニウム製等の金属製床パネルで構成されるのが一般的であり、床パネル表面は抵抗値が10Ω程度の仕上げ材で覆われているものが多い。 Such a double floor is generally composed of a steel support leg standing on a floor slab and a metal floor panel made of aluminum or the like supported at the upper end of the floor. The panel surface is often covered with a finishing material having a resistance of about 10 8 Ω.

図3に、従来構造に係る帯電防止性能を設けた二重床100の構成例を示す。図3に示すように、二重床100は、コンクリートで形成された床スラブ102の表面に複数の支持脚104を立設し、支持脚104の上端部に設けられた支持板104aで複数の床パネル106を支持したものである。床スラブ102の表面には防塵塗装108が塗布されており、その上に接着剤110によって支持脚104の下端部に設けられた固定板104bが固着されている。   FIG. 3 shows a configuration example of the double floor 100 provided with the antistatic performance according to the conventional structure. As shown in FIG. 3, the double floor 100 has a plurality of support legs 104 erected on the surface of a floor slab 102 made of concrete, and a plurality of support plates 104 a provided at the upper end of the support legs 104. The floor panel 106 is supported. A dust-proof coating 108 is applied to the surface of the floor slab 102, and a fixing plate 104 b provided at the lower end portion of the support leg 104 is fixed thereon by an adhesive 110.

特開平11−81635号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-81635 特開2001−311296号公報JP 2001-311296 A 特開2005−76257号公報JP 2005-76257 A

このような従来構造の二重床100では、抵抗値の高い樹脂製の接着剤110を用いていることを考慮し、実際の使用上での床面となる床パネル106と、下地となる床スラブ102との間の導電性は、全ての支持脚104の固定板104bに設けたボルト形状のアース端子112にアース線114を接続することで確保している。   In the double floor 100 having such a conventional structure, in consideration of the use of the resin adhesive 110 having a high resistance value, the floor panel 106 serving as the floor surface in actual use and the floor serving as the base are used. Conductivity with the slab 102 is ensured by connecting a ground wire 114 to a bolt-shaped ground terminal 112 provided on the fixing plate 104b of all the support legs 104.

ところが、例えば、標準的な50cm角の床パネル106を用いた場合を想定すると、床面積900mのコンピュータルームでは、各床パネル106の隅部同士を支持板104aで支持しようとした場合、3700本程度の支持脚104が必要な計算になる。 However, assuming that, for example, a standard 50 cm square floor panel 106 is used, in a computer room with a floor area of 900 m 2 , if the corners of each floor panel 106 are to be supported by the support plate 104a, 3700 This is a calculation that requires about 104 support legs 104.

従って、このように多数の支持脚104の全てにアース線114を接続することは、膨大な時間とコストが必要となる。また、施工作業時にアース線114が邪魔になるため、アース線114は、床パネル106の施工が完了した後に施工する必要があり、二重床100の内側の狭い空間での作業を余儀なくされ、作業者の負担が大きい。しかも、二重床100のメンテナンス時には、床下に張り巡らされたアース線114が邪魔になるという問題もある。   Therefore, connecting the ground wire 114 to all of the large number of support legs 104 in this way requires enormous time and cost. Further, since the ground wire 114 becomes an obstacle during construction work, it is necessary to construct the ground wire 114 after the construction of the floor panel 106 is completed, and the work in a narrow space inside the double floor 100 is forced, The burden on the operator is large. In addition, when the double floor 100 is maintained, there is a problem that the ground wire 114 stretched under the floor becomes an obstacle.

本発明は、上記従来の問題を考慮してなされたものであり、施工作業や施工後のメンテナンス作業が容易となる二重床の帯電防止構造施工方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide a double-floor antistatic structure construction method that facilitates construction work and maintenance work after construction.

本発明に係る二重床の帯電防止構造施工方法は、床スラブ上に複数立脚された支持脚の上端部で床パネルを支持して構成される二重床の帯電防止構造施工方法であって、前記支持脚が1本の場合での前記床パネルから前記床スラブまでの抵抗値をR1と称し、二重床全体で必要とする前記床パネルから前記床スラブまでの全体抵抗値をRと称し、前記支持脚の設置本数をnと称した場合に、n≧(R1/R)の関係式を満足させることを特徴とする。   An antistatic structure construction method for a double floor according to the present invention is an antistatic structure construction method for a double floor configured by supporting a floor panel at the upper ends of support legs that are erected on a floor slab. The resistance value from the floor panel to the floor slab when the number of supporting legs is one is referred to as R1, and the total resistance value from the floor panel to the floor slab required for the entire double floor is represented as R. In the case where the number of the support legs is n, the relational expression n ≧ (R1 / R) is satisfied.

このような構成によれば、1本の支持脚の抵抗値R1を予め測定しておき、この抵抗値R1と、要求される二重床の全体抵抗値Rとを前記関係式に当てはめることにより、二重床での静電気放電を回避可能な支持脚の設置本数(最小本数)nを算出する。そして、支持脚の設置本数nを満足させるか、各支持脚の抵抗値R1を下げることにより、各支持脚にアース線を設置せずに、或いは最小の設置数とすることができるため、十分な帯電防止性能を有する二重床の施工作業を容易に行うことができる。しかも、二重床の内側の狭い空間にアース線が張り巡らされないため、施工後のメンテナンス作業の作業負担も軽減することができる。   According to such a configuration, the resistance value R1 of one support leg is measured in advance, and this resistance value R1 and the required total resistance value R of the double floor are applied to the relational expression. The number of support legs (minimum number) n that can avoid electrostatic discharge on the double floor is calculated. Then, by satisfying the number n of support legs installed or by lowering the resistance value R1 of each support leg, it is possible to reduce the minimum number of installations without installing a ground wire on each support leg. It is possible to easily carry out construction work of a double floor having excellent antistatic performance. In addition, since the ground wire is not stretched in the narrow space inside the double floor, the work load of the maintenance work after the construction can be reduced.

前記抵抗値R1は、前記床パネルを支持した1本の支持脚を前記床スラブ上に立脚させた測定装置を用いて測定すると、抵抗値R1を実際の使用形態に即した環境で高精度に測定することができる。   When the resistance value R1 is measured using a measuring device in which a single supporting leg that supports the floor panel is placed on the floor slab, the resistance value R1 can be obtained with high accuracy in an environment in accordance with an actual use form. Can be measured.

前記支持脚を導電性を有する接着剤を用いて前記床スラブ上に固着すると、支持脚の抵抗値R1を下げることができる。   When the support leg is fixed on the floor slab using an adhesive having conductivity, the resistance value R1 of the support leg can be lowered.

前記接着剤は、基材にイオン性液体を混入させたものであるとよい。この場合、前記イオン性液体は、脂環式系イオン性液体と、脂肪族系イオン性液体とを含ませることにより、十分な導電性を備えた接着剤を低コストで生成することができる。   The adhesive may be a base material mixed with an ionic liquid. In this case, the ionic liquid includes an alicyclic ionic liquid and an aliphatic ionic liquid, so that an adhesive having sufficient conductivity can be generated at a low cost.

また、前記接着剤は、基材に導電性フィラーを混入させたものであってもよい。   Further, the adhesive may be one in which a conductive filler is mixed in a base material.

前記抵抗値R1として、前記測定装置によって1本の支持脚を複数回測定した場合の平均値若しくは最高値を用いるか、又は、前記測定装置によって所定本数の支持脚を測定した場合の平均値若しくは最高値を用いるものとしてもよい。   As the resistance value R1, the average value or the maximum value when one supporting leg is measured a plurality of times by the measuring device, or the average value when a predetermined number of supporting legs are measured by the measuring device, or The highest value may be used.

本発明によれば、各支持脚にアース線を設置せずに、或いは最小の設置数とすることができるため、十分な帯電防止性能を有する二重床の施工作業を容易に行うことができる。しかも、二重床の内側の狭い空間にアース線が張り巡らされないため、施工後のメンテナンス作業の作業負担も軽減することができる。   According to the present invention, it is possible to reduce the number of installations without installing a ground wire on each support leg, so it is possible to easily perform construction work of a double floor having sufficient antistatic performance. . In addition, since the ground wire is not stretched in the narrow space inside the double floor, the work load of the maintenance work after the construction can be reduced.

図1は、本発明の一実施形態に係る二重床の帯電防止構造施工方法によって施工された二重床の一構成例を示す側面断面図である。FIG. 1 is a side cross-sectional view showing a configuration example of a double floor constructed by a double floor antistatic structure construction method according to an embodiment of the present invention. 図2は、1本の支持脚の抵抗値を測定するための測定装置の一構成例を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a configuration example of a measuring device for measuring the resistance value of one support leg. 図3は、従来構造に係る帯電防止性能を設けた二重床の構成例を示す側面断面図である。FIG. 3 is a side cross-sectional view showing a configuration example of a double floor provided with an antistatic performance according to a conventional structure.

以下、本発明に係る二重床の帯電防止構造施工方法について、この施工方法によって施工される二重床との関係で好適な実施の形態を挙げて詳細に説明する。   Hereinafter, the antistatic structure construction method for a double floor according to the present invention will be described in detail with a preferred embodiment in relation to the double floor constructed by this construction method.

図1は、本発明の一実施形態に係る二重床の帯電防止構造施工方法によって施工された二重床10の一構成例を示す側面断面図である。本実施形態に係る二重床の帯電防止構造施工方法(以下、単に「施工方法」ともいう)は、コンピュータルーム等に適用される二重床10に帯電防止構造を付与することにより、実際の使用上での床面となる床パネル12と床スラブ14との間に導電性を持たせ、床面上を歩行する作業者や台車等の移動に伴う静電気放電を回避することを可能とするものである。   FIG. 1 is a side cross-sectional view showing a configuration example of a double floor 10 constructed by a double floor antistatic structure construction method according to an embodiment of the present invention. The double floor antistatic structure construction method according to the present embodiment (hereinafter also simply referred to as “construction method”) is realized by providing an antistatic structure to the double floor 10 applied to a computer room or the like. Conductivity is imparted between the floor panel 12 and the floor slab 14 which are floor surfaces in use, and it is possible to avoid electrostatic discharge due to movement of a worker walking on the floor surface or a carriage. Is.

先ず、本実施形態に係る施工方法の説明に先立ち、当該施工方法によって施工される二重床10の構成例について説明する。   First, prior to description of the construction method according to the present embodiment, a configuration example of the double floor 10 constructed by the construction method will be described.

図1に示すように、二重床10は、コンクリートやモルタル等で形成された床スラブ14の表面に、複数の支持脚16を立脚させ、支持脚16の上端部に設けられた支持板16aで複数の床パネル12を支持したものである。床スラブ14の表面には、防塵塗装18が塗布されており、その上に接着剤20によって支持脚16の下端部に設けられた固定板16bが固着されている。   As shown in FIG. 1, the double floor 10 has a plurality of support legs 16 standing on the surface of a floor slab 14 formed of concrete, mortar or the like, and a support plate 16 a provided at the upper end of the support legs 16. A plurality of floor panels 12 are supported. A dust-proof coating 18 is applied to the surface of the floor slab 14, and a fixing plate 16 b provided on the lower end portion of the support leg 16 is fixed thereon by an adhesive 20.

床パネル12は、アルミニウム等で形成された金属製のパネル材であり、例えば、50cm角の正方形に成形されている。支持脚16は、支柱16cの上下端部にそれぞれ支持板16a及び固定板16bが溶接等によって接合された鋼製の構造部材である。防塵塗装18は、コンクリートやモルタル等の床面上を保護するために一般的に用いられるものでよい。防塵塗装18は省略される場合もある。   The floor panel 12 is a metal panel material formed of aluminum or the like, and is formed into a square of 50 cm square, for example. The support leg 16 is a steel structural member in which a support plate 16a and a fixed plate 16b are joined to the upper and lower ends of the column 16c by welding or the like. The dust-proof coating 18 may be one generally used for protecting the floor surface of concrete, mortar or the like. The dust-proof coating 18 may be omitted.

本実施形態では、床スラブ14(防塵塗装18)の上に支持脚16を固着するための接着剤20として、導電性の有無によって大別された2種類のものを用いることができる。以下の説明では、これら2種類の接着剤20について、導電性を持たないものを接着剤20aと呼び、導電性を持つものを導電性接着剤20bと呼んで区別する。   In this embodiment, as the adhesive 20 for fixing the support leg 16 on the floor slab 14 (dust-proof coating 18), two types roughly classified according to the presence or absence of conductivity can be used. In the following description, these two types of adhesives 20 are distinguished from each other by calling the adhesive 20a having no conductivity as the adhesive 20a and the conductive having the conductivity 20b.

接着剤20aとしては、従来より二重床の施工において支持脚の固着に用いられてきたウレタン系接着剤やエポキシ系接着剤等を用いるとよい。すなわち、接着剤20aは、抵抗値が高く実質的に導電性を持たない一般的な樹脂製の接着剤である。但し、固定板16bと防塵塗装18との間に薄く塗布された場合には、実際上、支持脚16と床スラブ14との間にある程度の導電性を持たせる場合もある。   As the adhesive 20a, it is preferable to use a urethane-based adhesive, an epoxy-based adhesive, or the like that has been conventionally used for fixing a support leg in construction of a double floor. That is, the adhesive 20a is a general resin adhesive having a high resistance value and substantially no conductivity. However, when thinly applied between the fixing plate 16b and the dust-proof coating 18, in practice, there may be some degree of conductivity between the support leg 16 and the floor slab 14.

導電性接着剤20bとしては、上記した接着剤20aを基材とし、この接着剤20aに導電性を付与したものであり、導電性を付与する材料としては、導電性フィラー又はイオン性液体を用いるとよい。導電性接着剤20bは、例えば、10Ω〜10Ω程度の抵抗値となるように、基材となる接着剤20aに導電性フィラー又はイオン性液体を混入させるとよい。 As the conductive adhesive 20b, the above-described adhesive 20a is used as a base material, and conductivity is imparted to the adhesive 20a, and a conductive filler or ionic liquid is used as a material for imparting conductivity. Good. For example, the conductive adhesive 20b may be mixed with a conductive filler or an ionic liquid in the adhesive 20a serving as a base material so as to have a resistance value of about 10 8 Ω to 10 9 Ω.

導電性フィラーは、従来より塗り床材や接着剤等に帯電防止目的で用いられているものでよく、金、銀、銅等の導電性金属の粉末やメッキ粉末、導電性カーボンブラックの粉末等の導電性無機物等又はそれらの混合物を用いればよい。導電性フィラーの形状は任意であり、例えば、フレーク状、球状(粒状)、樹状等とすればよい。   The conductive filler may be conventionally used for antistatic purposes in coating floor materials, adhesives, etc., such as conductive metal powder such as gold, silver, copper, plating powder, conductive carbon black powder, etc. A conductive inorganic material or a mixture thereof may be used. The shape of the conductive filler is arbitrary, and may be, for example, flaky, spherical (granular), or dendritic.

イオン性液体とは、イオンのみから構成される塩、特に液体化合物をいい、支持電解質を加えなくても電流を流すことができて広い電位窓を示すものであり、樹脂材料からなるプライマーに混入することで樹脂自体を導電化することができる。   An ionic liquid refers to a salt composed of only ions, especially a liquid compound, which can pass a current without adding a supporting electrolyte and exhibits a wide potential window, and is mixed into a primer made of a resin material. By doing so, the resin itself can be made conductive.

導電性接着剤20bに用いられるイオン性液体としては、脂環式系イオン性液体と脂肪族系イオン性液体が好ましい。イオン性液体には、アミン系、ピリジン系、ハロゲン系、ホウ素系、リン系等があるが、特にアミン系のもの(脂環式アミン系イオン性液体、脂肪族アミン系イオン性液体)は、例えばエポキシ樹脂等からなる接着剤の製品強度や耐久性を低下させにくいため、本実施形態では好適に用いることができる。そこで、本実施形態では、アミン系のイオン性液体として、脂環式系イオン性液体と脂肪族系イオン性液体の混合物とを用い、これらを基材である接着剤20aに配合した組成物を導電性接着剤20bとして用いるものとした。   As the ionic liquid used for the conductive adhesive 20b, an alicyclic ionic liquid and an aliphatic ionic liquid are preferable. Ionic liquids include amine-based, pyridine-based, halogen-based, boron-based, phosphorus-based, etc., but especially amine-based liquids (alicyclic amine-based ionic liquids, aliphatic amine-based ionic liquids) For example, since it is difficult to reduce the product strength and durability of an adhesive made of an epoxy resin or the like, it can be suitably used in this embodiment. Therefore, in the present embodiment, a mixture of an alicyclic ionic liquid and an aliphatic ionic liquid is used as the amine ionic liquid, and these are blended in the adhesive 20a as a base material. The conductive adhesive 20b was used.

脂環式アミン系イオン性液体としては、特に限定されないが、例えば、N−メチル−N−プロピルピペリジニウムブロマイド、N−メチル−N−プロピルピペリジニウムクロライド、N−メチル−N−プロピルピペリジニウムテトラフルオロボレート、N−メチル−N−プロピルピペリジニウムヘキサフルオロホスフェート、N−メチル−N−プロピルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N−メチル−N−プロピルピロリジニウムブロマイド、N−メチル−N−プロピルピロリジニウムクロライド、N−メチル−N−プロピルピロリジニウムテトラフルオロボレート、N−メチルーN−プロピルピロリジニウムヘキサフルオロホスフェート、N−メチル−N−プロピルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N−メチル−N−ブチルピロリジニウムブロマイド、N−メチル−N−ブチルピロリジニウムクロライド、N−メチルーN−ブチルピロリジニウムテトラフルオロボレート、N−メチル−N−ブチルピロリジニウムヘキサフルオロホスフェート、N−メチル−N−ブチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、等、またこれら脂環式アミンの混合物等が挙げられる。   The alicyclic amine-based ionic liquid is not particularly limited. For example, N-methyl-N-propylpiperidinium bromide, N-methyl-N-propylpiperidinium chloride, N-methyl-N-propylpi Peridinium tetrafluoroborate, N-methyl-N-propylpiperidinium hexafluorophosphate, N-methyl-N-propylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N-methyl-N-propylpyrrolidinium bromide, N-methyl-N-propylpyrrolidinium chloride, N-methyl-N-propylpyrrolidinium tetrafluoroborate, N-methyl-N-propylpyrrolidinium hexafluorophosphate, N-methyl-N-propylpyrrolidinium bis (Trifluoromethanes Phonyl) imide, N-methyl-N-butylpyrrolidinium bromide, N-methyl-N-butylpyrrolidinium chloride, N-methyl-N-butylpyrrolidinium tetrafluoroborate, N-methyl-N-butylpyrrolidi Examples thereof include nium hexafluorophosphate, N-methyl-N-butylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, and a mixture of these alicyclic amines.

脂肪族アミン系イオン性液体としては、特に限定されないが、例えば、N,N,N−トリメチル−N−プロピルアンモニウムブロマイド、N,N,N−トリメチルーN−プロピルアンモニウムクロライド、N,N,N−トリメチルーN−プロピルアンモニウムテトラフルオロボレート、N,N,N−トリメチルーN−プロピルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、N,N,N−トリメチルーN−プロピルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、ヘキシルトリメチルビスアミド等、またこれら脂肪族アミンの混合物等が挙げられる。   The aliphatic amine-based ionic liquid is not particularly limited. For example, N, N, N-trimethyl-N-propylammonium bromide, N, N, N-trimethyl-N-propylammonium chloride, N, N, N- Trimethyl-N-propylammonium tetrafluoroborate, N, N, N-trimethyl-N-propylammonium hexafluorophosphate, N, N, N-trimethyl-N-propylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, hexyltrimethylbisamide, etc. And a mixture of aliphatic amines.

なお、一般に、脂肪族系イオン性液体は脂環式系イオン性液体を含む概念として用いられるが、本発明では、互いに混合される脂肪族系イオン性液体と脂環式系イオン性液体とを区別するため、脂肪族系イオン性液体は脂環式イオン性液体を含まず、鎖状の脂肪族系イオン性液体を示すものとする。   In general, an aliphatic ionic liquid is used as a concept including an alicyclic ionic liquid, but in the present invention, an aliphatic ionic liquid and an alicyclic ionic liquid mixed together are used. In order to distinguish, an aliphatic ionic liquid does not contain an alicyclic ionic liquid, but shows a chain-like aliphatic ionic liquid.

導電性接着剤20bでは、脂環式系イオン性液体(例えば、脂環式アミン系イオン性液体)と脂肪族系イオン性液体(例えば、脂肪族アミン系イオン性液体)との混合物の合計含有量が、基材となるエポキシ樹脂等の接着剤20aに対して、3質量%〜10質量%、好ましくは、5質量%となるように配合することが好ましい。この配合量とすることで、高い耐久性や製品品質を有しつつ、十分な導電性を有する導電性接着剤20bを生成することができる。イオン性液体の合計配合量が3質量%より低いと導電性が低くなり過ぎることがあり、また、イオン性液体の合計配合量が10質量%より高いと、耐久性等に問題を生じることがある。   In the conductive adhesive 20b, the total content of a mixture of an alicyclic ionic liquid (for example, an alicyclic amine-based ionic liquid) and an aliphatic ionic liquid (for example, an aliphatic amine-based ionic liquid). The amount is preferably 3% by mass to 10% by mass, and more preferably 5% by mass with respect to the adhesive 20a such as an epoxy resin as a base material. By setting it as this compounding quantity, while having high durability and product quality, the electroconductive adhesive 20b which has sufficient electroconductivity can be produced | generated. If the total amount of the ionic liquid is lower than 3% by mass, the conductivity may be too low. If the total amount of the ionic liquid is higher than 10% by mass, problems such as durability may occur. is there.

脂環式系イオン性液体と脂肪族系イオン性液体との混合比としては、その重量比(脂環式系イオン性液体:脂肪族系イオン性液体。例えば、脂環式アミン系イオン性液体:脂肪族アミン系イオン性液体)が、30:70〜90:10程度、好ましくは、45:55であると、導電性接着剤20bの接着性能や導電性への影響を少なくすることができる。   As a mixing ratio of the alicyclic ionic liquid and the aliphatic ionic liquid, the weight ratio (alicyclic ionic liquid: aliphatic ionic liquid. For example, alicyclic amine ionic liquid. : Aliphatic amine-based ionic liquid) is about 30:70 to 90:10, preferably 45:55, it is possible to reduce the influence on the adhesion performance and conductivity of the conductive adhesive 20b. .

このような導電性接着剤20bは、公知の接着剤20aを基材とし、これに脂環式系イオン性液体と脂肪族系イオン性液体との混合物を配合するとよく、例えば、脂環式アミン系イオン性液体と脂肪族アミン系イオン性液体とを混合したイオン性液体を、基材となる接着剤20aに対して均一となるように混合するとよい。   Such a conductive adhesive 20b has a known adhesive 20a as a base material, and a mixture of an alicyclic ionic liquid and an aliphatic ionic liquid may be blended therein. For example, an alicyclic amine The ionic liquid obtained by mixing the ionic liquid and the aliphatic amine ionic liquid may be mixed so as to be uniform with respect to the adhesive 20a serving as the base material.

次に、本実施形態に係る施工方法を説明する。   Next, the construction method according to this embodiment will be described.

当該施工方法の説明に先立ち、二重床10の抵抗値について考察すると、防塵塗装18と接着剤20を介した床パネル12から床スラブ14までの1本の支持脚16の抵抗値をR1(Ω)と称し、支持脚16の設置本数をn(本)と称すると、床パネル12から床スラブ14までの全ての支持脚16の合成抵抗値である全体抵抗値R(Ω)は、床パネル12と床スラブ14との間が複数の支持脚16によって並列接続されていると考えることができるため、次の式(1)で求められる。
R=1/(1/R1+1/R1+・・・+1/R1)=R1/n ・・・(1)
Prior to the description of the construction method, considering the resistance value of the double floor 10, the resistance value of one support leg 16 from the floor panel 12 to the floor slab 14 through the dustproof coating 18 and the adhesive 20 is R1 ( Ω) and the number of support legs 16 installed is called n (pieces), the total resistance value R (Ω), which is the combined resistance value of all the support legs 16 from the floor panel 12 to the floor slab 14, is Since it can be considered that the panel 12 and the floor slab 14 are connected in parallel by a plurality of support legs 16, the following expression (1) is obtained.
R = 1 / (1 / R1 + 1 / R1 +... + 1 / R1) = R1 / n (1)

従って、式(1)を、n=R1/R、と変形させることにより、1本の支持脚16の抵抗値R1が既知であれば、この抵抗値R1と、二重床10全体で静電気放電を回避するために必要とされる全体抵抗値R(要求抵抗値R)とを用いて静電気放電を回避可能な支持脚16の設置本数nを算出することができる。例えば、1本の支持脚16の抵抗値R1が10(Ω)であり、要求される二重床10の全体抵抗値Rが10(Ω)である場合、支持脚16が10本以上あれば、二重床10での静電気放電を回避することができる。つまり、当該施工方法では、次の式(2)を満足させることで、二重床10に所望の導電性を持たせ、静電気放電の発生を抑えることが可能となる。
n≧(R1/R) ・・・(2)
Therefore, if the resistance value R1 of one support leg 16 is known by transforming the equation (1) to n = R1 / R, the electrostatic discharge is generated between the resistance value R1 and the entire double floor 10. It is possible to calculate the number n of support legs 16 that can avoid electrostatic discharge using the overall resistance value R (required resistance value R) required to avoid the above. For example, when the resistance value R1 of one support leg 16 is 10 9 (Ω) and the required total resistance value R of the double floor 10 is 10 8 (Ω), the support legs 16 are 10 or more. If it exists, the electrostatic discharge in the double floor 10 can be avoided. That is, in the construction method, by satisfying the following expression (2), it is possible to give the double floor 10 desired conductivity and suppress the occurrence of electrostatic discharge.
n ≧ (R1 / R) (2)

但し、各支持脚16の抵抗値R1が、例えば1012Ωのように、一般的な絶縁領域にある場合には、上式(2)を満足させたとしても二重床10の帯電防止性能を十分に確保することができず、また算出される設置本数nが膨大な数になってしまう可能性もある。そこで、支持脚16の抵抗値R1の上限値は、一般に知られた静電気拡散性を有する範囲(静電気拡散領域:1×10Ω以上且つ1×1011Ω未満)の上限値、つまり、R1<1×1011Ω、と設定しておくことが好ましい。勿論、静電気拡散領域の下限値も含めて抵抗値R1の範囲を、1×10Ω≦R1<1×1011Ω、と設定してもよい。 However, when the resistance value R1 of each support leg 16 is in a general insulating region, for example, 10 12 Ω, the antistatic performance of the double floor 10 even if the above equation (2) is satisfied. May not be sufficiently secured, and the calculated installation number n may become enormous. Therefore, the upper limit value of the resistance value R1 of the support leg 16 is the upper limit value of a generally known range having electrostatic dispersibility (electrostatic diffusion region: 1 × 10 5 Ω or more and less than 1 × 10 11 Ω), that is, R1. It is preferable to set <1 × 10 11 Ω. Of course, the range of the resistance value R1 including the lower limit value of the electrostatic diffusion region may be set as 1 × 10 5 Ω ≦ R1 <1 × 10 11 Ω.

本実施形態に係る施工方法では、先ず、1本の支持脚16の抵抗値R1(Ω)を測定する。この測定は、例えば、図2に示すように、床スラブ14上に塗布された防塵塗装18の上に、1枚の床パネル12を支持板16aに接合した1本の支持脚16を接着剤20によって固着した測定装置22を準備する。測定装置22は、絶縁抵抗計24を備え、その電極線24aを支持脚16(図2中に実線で示す電極線24a参照)や床パネル12(図2中に2点鎖線で示す電極線24a参照)に接続し、アース線24bを適宜接地した状態で、床パネル12から床スラブ14までの1本の支持脚16の抵抗値R1(Ω)を測定する。   In the construction method according to the present embodiment, first, the resistance value R1 (Ω) of one support leg 16 is measured. For example, as shown in FIG. 2, this measurement is performed by attaching a single support leg 16 in which a single floor panel 12 is bonded to a support plate 16 a on a dust-proof coating 18 applied on a floor slab 14. A measuring device 22 fixed by 20 is prepared. The measuring device 22 includes an insulation resistance meter 24, and the electrode wire 24a is provided on the support leg 16 (see the electrode wire 24a shown by a solid line in FIG. 2) or the floor panel 12 (the electrode wire 24a shown by a two-dot chain line in FIG. 2). The resistance value R1 (Ω) of one support leg 16 from the floor panel 12 to the floor slab 14 is measured with the ground wire 24b properly grounded.

次に、測定装置22で測定された抵抗値R1(Ω)と、二重床10での静電気放電を回避するために必要とする全体抵抗値R(Ω)とを、式(2)に当てはめ、必要となる支持脚16の最小本数nを算出する。式(2)によって算出される支持脚16の最小本数nが、施工されるコンピュータルーム等の床面積に対応可能な本数以上であれば問題はないが、支持脚16の最小本数nを満足しようとすると、支持脚16の設置本数が過剰となってしまう可能性もある。また、二重床10での静電気放電回避の安全性を高めるため、支持脚16の抵抗値R1をさらに低減しておくことが好ましい場合もある。   Next, the resistance value R1 (Ω) measured by the measuring device 22 and the overall resistance value R (Ω) necessary for avoiding electrostatic discharge in the double floor 10 are applied to the equation (2). Then, the minimum number n of the supporting legs 16 required is calculated. There is no problem as long as the minimum number n of the support legs 16 calculated by the expression (2) is equal to or larger than the number of floors such as a computer room to be constructed, but the minimum number n of the support legs 16 will be satisfied. Then, there is a possibility that the number of support legs 16 installed will be excessive. Moreover, in order to improve the safety of avoiding electrostatic discharge in the double floor 10, it may be preferable to further reduce the resistance value R1 of the support leg 16.

このような場合には、次に、接着剤20の種類や特性を最適化することで、1本の支持脚16の抵抗値R1を下げるとよい。すなわち、導電性を持たない接着剤20aを用いた場合には、支持脚16の1本当たりの抵抗値R1が高過ぎてしまうときには、導電性接着剤20bを全ての支持脚16に対し、又は一部の支持脚16に対して使用する。これにより、支持脚16を過剰本数設置することなく全体抵抗値Rを満足することができるようになり、また、支持脚16の設置本数を増やすことなく全体抵抗値Rを下げ、二重床10での静電気放電回避の安全性を高めることができる。   In such a case, the resistance value R1 of one support leg 16 may be lowered by optimizing the type and characteristics of the adhesive 20 next. That is, when the non-conductive adhesive 20a is used and the resistance value R1 per support leg 16 is too high, the conductive adhesive 20b is applied to all the support legs 16 or Used for some support legs 16. As a result, the overall resistance value R can be satisfied without installing an excessive number of support legs 16, and the overall resistance value R can be lowered without increasing the number of support legs 16 installed. The safety of avoiding electrostatic discharge can be improved.

なお、例えば、床面積が300m程度のコンピュータルームにおいて、50cm角の床パネル12を用いた場合には、支持脚16が3700本程度設置されることになる。このため、接着剤20a及び導電性接着剤20bを均等に使い分けることは手間がかかり、施工後の確認作業も難しく、導電性接着剤20bの接着不良や床パネル12の接合不良の可能性も否定できない。 For example, when a 50 cm square floor panel 12 is used in a computer room having a floor area of about 300 m 2, about 3700 support legs 16 are installed. For this reason, it is troublesome to use the adhesive 20a and the conductive adhesive 20b evenly, and it is difficult to confirm the work after construction, and the possibility of poor adhesion of the conductive adhesive 20b and poor bonding of the floor panel 12 is also denied. Can not.

そこで、適度な導電性を持つ導電性接着剤20bを全ての支持脚16に用いれば、二重床10の確実な帯電防止性能を低コストで且つ低作業負担で確保することが可能となる。特に、イオン性液体を用いた導電性接着剤20bの場合には、1本の支持脚16の抵抗値R1を低コストで10(Ω)〜10(Ω)程度に導電化させることができ、支持脚16の設置本数nがある程度多い場合には、式(2)を変形させた、R1≦(n・R)、の関係式を満足させる抵抗値R1を低コストで実現することができる。 Therefore, if the conductive adhesive 20b having appropriate conductivity is used for all the support legs 16, it is possible to ensure the reliable antistatic performance of the double floor 10 at a low cost and with a low work load. In particular, in the case of the conductive adhesive 20b using an ionic liquid, the resistance value R1 of one support leg 16 can be made conductive to about 10 8 (Ω) to 10 9 (Ω) at low cost. In the case where the number n of support legs 16 to be installed is large to some extent, the resistance value R1 satisfying the relational expression R1 ≦ (n · R), which is a modification of the expression (2), can be realized at low cost. it can.

このように、当該施工方法では、上記した式(2)を満足させることにより、支持脚16の設置本数nを最小限とし、或いは導電性接着剤20bを適度な導電性を持った低コストなものとしつつ、十分な帯電防止性能を持った二重床10を低コストで施工することが可能となる。   Thus, in the construction method, by satisfying the above-described formula (2), the number n of the support legs 16 can be minimized, or the conductive adhesive 20b can be manufactured at low cost with appropriate conductivity. However, it is possible to construct the double floor 10 having sufficient antistatic performance at low cost.

勿論、導電性フィラーを混入させた導電性接着剤20bを用いることも有効である。但し、現状市販されているものは、カーボンを混入させた低抵抗値(10(Ω)程度)のものであり、全ての支持脚16に使用するには高価であり、二重床10の施工コストを十分に低減することができない可能性がある。 Of course, it is also effective to use the conductive adhesive 20b mixed with a conductive filler. However, what is currently marketed is a low resistance value (about 10 4 (Ω)) mixed with carbon, and is expensive to use for all the support legs 16. There is a possibility that the construction cost cannot be reduced sufficiently.

以上のように、本実施形態に係る二重床の帯電防止構造施工方法によれば、支持脚16が1本の場合での床パネル12から床スラブ14までの抵抗値をR1と称し、二重床10全体で必要とする床パネル12から床スラブ14までの全体抵抗値をRと称し、支持脚16の設置本数をnと称した場合に、n≧(R1/R)、の関係式を満足させるように二重床10を施工する。   As described above, according to the double-floor antistatic structure construction method according to the present embodiment, the resistance value from the floor panel 12 to the floor slab 14 when the number of support legs 16 is one is referred to as R1, When the total resistance value from the floor panel 12 to the floor slab 14 required for the entire heavy floor 10 is referred to as R, and the number of support legs 16 is referred to as n, a relational expression of n ≧ (R1 / R). The double floor 10 is constructed so as to satisfy the above.

すなわち、当該施工方法では、1本の支持脚16の抵抗値R1を予め測定しておき、この抵抗値R1と、要求される二重床10の全体抵抗値Rとを前記関係式に当てはめることにより、二重床10での静電気放電を回避可能な支持脚16の設置本数(最小本数)nを算出する。そして、支持脚16の設置本数nを満足させるか、導電性接着剤20bを用いて各支持脚16の抵抗値R1を下げることにより、従来構造のようにアース線114(図3参照)を設置せず、或いはアース線114の設置数を最小限とすることができるため、十分な帯電防止性能を有する二重床10の施工作業を容易に行うことができる。換言すれば、二重床10が適用されるコンピュータルーム等の床面積が大きくなればなるほど、アース線114を用いた従来構造と比較して、導電性を確保し易くなり、コスト低減効果も大きくなる。しかも、二重床10の内側の狭い空間にアース線114が張り巡らされないため、施工後のメンテナンス作業の作業負担も軽減され、二重床10の改修時に生じるアース線114の撤去や廃棄の手間も不要となる。   That is, in the construction method, the resistance value R1 of one support leg 16 is measured in advance, and this resistance value R1 and the required total resistance value R of the double floor 10 are applied to the relational expression. Thus, the installation number (minimum number) n of the support legs 16 that can avoid electrostatic discharge on the double floor 10 is calculated. Then, the ground wire 114 (see FIG. 3) is installed as in the conventional structure by satisfying the installation number n of the support legs 16 or by lowering the resistance value R1 of each support leg 16 using the conductive adhesive 20b. In addition, since the number of ground wires 114 can be minimized, construction work of the double floor 10 having sufficient antistatic performance can be easily performed. In other words, the larger the floor area of a computer room or the like to which the double floor 10 is applied, the easier it is to secure conductivity and a greater cost reduction effect compared to the conventional structure using the ground wire 114. Become. Moreover, since the ground wire 114 is not stretched in the narrow space inside the double floor 10, the work load of the maintenance work after the construction is reduced, and the trouble of removing and discarding the ground wire 114 generated when the double floor 10 is repaired. Is also unnecessary.

この場合、1本の支持脚16の抵抗値R1は、図2に示す測定装置22を用いることで容易に測定することができるが、測定装置22は他の構成のものであってもよい。   In this case, the resistance value R1 of one support leg 16 can be easily measured by using the measuring device 22 shown in FIG. 2, but the measuring device 22 may have another configuration.

式(2)に当てはめる抵抗値R1としては、測定装置22によって1本の支持脚16の抵抗値R1を1回のみ測定したものを用いてもよい。しかしながら、その精度を高めるためには、例えば、抵抗値R1として、1本の支持脚16を複数回測定した場合の平均値若しくは最高値を用いてもよく、又は、測定装置22によって所定本数の支持脚16を1回又は複数回測定した場合の平均値若しくは最高値を用いてもよい。抵抗値R1として最高値を用いる理由は、抵抗値が最も高い値を示した実験データを利用することで、二重床10の帯電防止性能を確実に担保するためである。   As the resistance value R1 applied to the equation (2), the resistance value R1 of one supporting leg 16 measured only once by the measuring device 22 may be used. However, in order to increase the accuracy, for example, the average value or the maximum value when one support leg 16 is measured a plurality of times may be used as the resistance value R1, or a predetermined number of pieces may be used by the measuring device 22. You may use the average value or the highest value at the time of measuring the support leg 16 once or several times. The reason why the highest value is used as the resistance value R1 is to ensure the antistatic performance of the double floor 10 by using the experimental data showing the highest resistance value.

当該施工方法では、接着剤20として、基材となる接着剤20aにイオン性液体を混入させた導電性接着剤20bを用いることにより、低コストで十分な導電性を有した二重床10を施工することができる。また、導電性接着剤20bを全ての支持脚16に使用することにより、万一、部分的に接着不良等による絶縁部分が生じたとしても、二重床10全体としての帯電防止性能が損なわれることがない。   In the construction method, by using a conductive adhesive 20b in which an ionic liquid is mixed in an adhesive 20a as a base material as the adhesive 20, the double floor 10 having sufficient conductivity at low cost is obtained. Can be constructed. In addition, by using the conductive adhesive 20b for all the support legs 16, even if an insulating portion due to partial adhesion failure occurs, the antistatic performance of the entire double floor 10 is impaired. There is nothing.

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。   It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that the present invention can be freely changed without departing from the gist of the present invention.

10,100 二重床
12,106 床パネル
14,102 床スラブ
16,104 支持脚
16a,104a 支持板
16b,104b 固定板
16c 支柱
18,108 防塵塗装
20,20a、110 接着剤
20b 導電性接着剤
22 測定装置
24 絶縁抵抗計
24a 電極線
24b,114 アース線
10,100 Double floor 12,106 Floor panel 14,102 Floor slab 16,104 Support leg 16a, 104a Support plate 16b, 104b Fixing plate 16c Strut 18, 108 Dust-proof coating 20, 20a, 110 Adhesive 20b Conductive adhesive 22 Measuring device 24 Insulation resistance meter 24a Electrode wire 24b, 114 Ground wire

Claims (7)

床スラブ上に複数立脚された支持脚の上端部で床パネルを支持して構成される二重床の帯電防止構造施工方法であって、
前記支持脚が1本の場合での前記床パネルから前記床スラブまでの抵抗値をR1と称し、二重床全体で必要とする前記床パネルから前記床スラブまでの全体抵抗値をRと称し、前記支持脚の設置本数をnと称した場合に、
n≧(R1/R)
の関係式を満足させることを特徴とする二重床の帯電防止構造施工方法。
An antistatic structure construction method for a double floor configured by supporting a floor panel at the upper end of a support leg that is erected on a floor slab,
The resistance value from the floor panel to the floor slab when there is one support leg is referred to as R1, and the total resistance value from the floor panel to the floor slab required for the entire double floor is referred to as R. When the number of the support legs installed is referred to as n,
n ≧ (R1 / R)
An antistatic structure construction method for a double floor characterized by satisfying the following relational expression:
請求項1記載の二重床の帯電防止構造施工方法において、
前記抵抗値R1は、前記床パネルを支持した1本の支持脚を前記床スラブ上に立脚させた測定装置を用いて測定することを特徴とする二重床の帯電防止構造施工方法。
In the antistatic structure construction method of the double floor according to claim 1,
The resistance value R1 is measured using a measuring device in which one supporting leg that supports the floor panel is made to stand on the floor slab.
請求項1又は2記載の二重床の帯電防止構造施工方法において、
前記支持脚を導電性を有する接着剤を用いて前記床スラブ上に固着することを特徴とする二重床の帯電防止構造施工方法。
In the antistatic structure construction method of the double floor according to claim 1 or 2,
An antistatic structure construction method for a double floor, wherein the support leg is fixed onto the floor slab using an adhesive having conductivity.
請求項3記載の二重床の帯電防止構造施工方法において、
前記接着剤は、基材にイオン性液体を混入させたものであることを特徴とする二重床の帯電防止構造施工方法。
In the antistatic structure construction method of the double floor according to claim 3,
The double-layer antistatic structure construction method, wherein the adhesive is a base material mixed with an ionic liquid.
請求項4記載の二重床の帯電防止構造施工方法において、
前記イオン性液体は、脂環式系イオン性液体と、脂肪族系イオン性液体とを含むことを特徴とする二重床の帯電防止構造施工方法。
In the double-floor antistatic structure construction method according to claim 4,
The antistatic structure construction method for a double bed, wherein the ionic liquid includes an alicyclic ionic liquid and an aliphatic ionic liquid.
請求項3記載の二重床の帯電防止構造施工方法において、
前記接着剤は、基材に導電性フィラーを混入させたものであることを特徴とする二重床の帯電防止構造施工方法。
In the antistatic structure construction method of the double floor according to claim 3,
The method for constructing a double-floor antistatic structure, wherein the adhesive is a base material mixed with a conductive filler.
請求項2記載の二重床の帯電防止構造施工方法において、
前記抵抗値R1として、前記測定装置によって1本の支持脚を複数回測定した場合の平均値若しくは最高値を用いるか、又は、前記測定装置によって所定本数の支持脚を測定した場合の平均値若しくは最高値を用いることを特徴とする二重床の帯電防止構造施工方法。
In the double-floor antistatic structure construction method according to claim 2,
As the resistance value R1, the average value or the maximum value when one supporting leg is measured a plurality of times by the measuring device, or the average value when a predetermined number of supporting legs are measured by the measuring device, or A double floor antistatic structure construction method characterized by using the highest value.
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