JP5725673B2 - 2重被覆光ファイバ及びその形成方法 - Google Patents
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Description
ガラスファイバに内層被覆及び外層被覆を施すことによって2重被覆光ファイバを形成した。ガラスファイバはシリカベースガラスからなり、外径(すなわち2×R1)は124.6μmであった。第1のポリイミド材料を含む内層被覆を、内層被覆がガラスファイバと直接に接するように、ガラスファイバに直接に塗布した。熱硬化後の内層被覆の径方向厚さは5.2μmであった。内層被覆はHD Microsystemsによって製造されたPyralin PI-2574で形成した。Pyralin PI-2574材料は、定着剤を含有し、一般に、硬化後、2.4GPaの弾性率、2〜3%の水分吸収量及び550℃の分解閾温度を有する。外層被覆は分解閾温度が第1のポリイミド材料より高い第2のポリイミド材料を含む。外層被覆を内層被覆に直接に塗布し、硬化後の外層被覆の径方向厚さは9.5μmであった。外層被覆はHD Microsystemsによって製造されたPyralin PI-2611で形成した。PI-2611材料は、硬化後、8.5GPaの弾性率、0.5%の水分吸収量及び620℃の分解閾温度を有する。
ガラスファイバに直接にポリイミド材料の単層被覆層を塗布することによって単層被覆光ファイバを形成した。ガラスファイバの外径は124.8μmであった。ポリイミド材料には、実施例1で上述したような、HD Microsystemsによって製造されたPI-2611を用いた。硬化後のポリイミド材料の単層被覆層の径方向厚さは13.6μmであった。
実施例2の光ファイバは実施例1で説明したように作製した2重被覆光ファイバである。比較例Bの光ファイバは比較例Aで説明したように作製した単層被覆光ファイバである。比較例Cの光ファイバは定着剤を含有するポリイミド材料の単層被覆層をガラスファイバに直接に塗布することによって形成した単層被覆光ファイバである。ガラスファイバの外径は124.8μmであった。比較例Cのポリイミド材料は、実施例1で上述したような、HD Microsystemsによって製造されたPI-2574である。硬化後のポリイミド材料の単層被覆層の径方向厚さは15.6μmであった。
20 ガラスファイバ
25 気密被覆
30 内層被覆
40 外層被覆
100 被覆光ファイバ作製システム
112 ガラスファイバプリフォーム
114 線引き炉
118,120 非接触型センサ
122 冷却システム
130 被覆形成システム
132 一次被覆形成ダイ
134 一次硬化ユニット
136 二次被覆形成ダイ
138 二次硬化ユニット
139 非接触型探傷器
140 巻取機構
141 プーリー
142 引張機構
148 貯蔵用スプール
Claims (5)
- 2重被覆光ファイバにおいて、
コア領域及びクラッド層領域を有するガラスファイバ、及び
前記ガラスファイバを囲む2重被覆層であって、
前記ガラスファイバを囲む内層被覆であり、第1のポリイミド材料を含む内層被覆と、
前記内層被覆を囲んで前記内層被覆に直接に接する外層被覆であり、前記第1のポリイミド材料より高い分解閾温度を有し、かつ弾性率が前記第1のポリイミド材料の弾性率より大きい第2のポリイミド材料を含む外層被覆と、
を有する2重被覆層、
を備えることを特徴とする2重被覆光ファイバ。 - 前記第2のポリイミド材料が2.5GPaより大きい弾性率を有することを特徴とする請求項1記載の2重被覆光ファイバ。
- 2重被覆光ファイバにおいて、
コア領域及びクラッド層領域を有するガラスファイバ、及び
前記ガラスファイバを囲んで前記ガラスファイバと直接に接する2重被覆層、
を備え、前記2重被覆層が、
前記ガラスファイバを囲む内層被覆であって、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水化物/4,4-オキシジアニリン/m-フェニレンジアミンポリマーのポリアミック酸と有機シラン定着剤の混合物を含む内層被覆と、
前記内層被覆を囲んで前記内層被覆に直接に接する外層被覆であって、s-ビフェニル二無水化物/p-フェニレンジアミンポリマーを含む外層被覆と、
を有することを特徴とする2重被覆光ファイバ。 - 二重被覆光ファイバを形成する方法において、
ガラスファイバに第1のポリイミド材料を塗布して、前記ガラスファイバを囲む内層被覆を形成する工程、
前記内層被覆を有する前記ガラスファイバを加熱して、前記第1のポリイミド材料を硬化させる工程、
前記内層被覆上に直接に、前記第1のポリイミド材料より高い分解閾温度を有し、かつ弾性率が前記第1のポリイミド材料の弾性率より大きい第2のポリイミド材料を塗布して、外層被覆を形成する工程、及び
前記内層被覆及び前記外層被覆を有する前記ガラスファイバを加熱して、前記第2のポリイミド材料を硬化させる工程、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記第1のポリイミド材料がベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水化物/4,4-オキシジアニリン/m-フェニレンジアミンポリマーのポリアミック酸を含み、前記第2のポリイミド材料がビフェニル二無水化物/フェニレンジアミンに基づくポリマーを含むことを特徴とする請求項4記載の方法。
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