JP5705859B2 - アバランシェタイプのフォトダイオード - Google Patents

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Description

本発明は、表面光入射型アバランシェフォトダイオード(APD)に関する。
アバランシェフォトダイオード(APD)とは、光ファイバーネットワーク内で検出器として、または受光器として使用される半導体部品のことである。このフォトダイオードは、電子と正孔のペアとしてフォトンを吸収したり、電荷キャリアを生成したりすることにより、光信号を電気信号に変換する。このような変換は、フォトンのエネルギー未満のバンドギャップを有する半導体層内で行われる。電荷キャリアはその後、部品内の増倍層である第2層内の電界内で、更に電荷キャリアを形成するようなエネルギーを有するまで加速される。これら電荷キャリアは、同じように更に加速され、アバランシェ特性の過程で増倍された状態となる。このような由来から、このダイオードには「アバランシェフォトダイオード」なる名称が付けられている。
この部品には上から光が入射するようになっており、部品は約30μmの大きさの丸い開口部を有し、その開口部を通して光が部品に入射する。この部品の下側表面は、通常支持体に溶着されている。この部品の製造は、基本的には半導体基板の一方の表面層内で行われる。基板および部品のこの表面は、表の表面となっており、他方の表面は、部品が完成したときに研磨され、裏の表面を形成する。
APDの重要なパラメータは、フォトンの一部だけが吸収される場合に、どれだけ良好に入射光を吸収できるかということである。この吸収されたフォトンは、電流に変換される。
課題は、他のパラメータと妥協することなく、効率的な吸収を達成することにある。吸収層をより厚くし、フォトンがより長い距離にわたって走行し、その間でより多くのフォトンを吸収することによって吸収率を高めるようにすることができるが、このように厚くすると、バンド幅が狭くなる。その理由は、電荷キャリアがフォトダイオードの空乏エリアとして知られるエリアを通って輸送されるのにより長い時間が必要となるからである。更に、吸収層を共振キャビティ内に置き、吸収層を通過するように、光を前後に反射させることにより、吸収率を高めることもできる。これによって、広いスペクトルにわたってではなく、狭い波長間隔でのみ効率的な吸収が生じる。
本発明は、表面光入射型APD内での光の吸収を高めることに関する課題を解決するものである。
従って、本発明は、入射光のための開口部を備え、増倍層、電界制御層、吸収層を含む、前記開口部から下方に多数の種々の半導体層を備え、前記吸収層が光を吸収するように配置されている表面光入射型アバランシェフォトダイオード(APD)に関する。このフォトダイオードは、前記開口部から前記吸収層を通過したフォトンを反射し、前記吸収層に戻すように配置されている少なくとも1つのブラッグミラーが前記吸収層の下に配置されることを特徴とする、表面光入射型アバランシェフォトダイオード(APD)に関する。
本発明は、添付図面に示された発明の実施形態に一部関連させ、以下、より詳細に説明する。
従来技術に係わるADPを示す。 第1実施形態に係わる本発明を実施したADPを示す。 第2実施形態に係わる本発明を実施したADPを示す。
図1は、InGaAsP系材料で製造されたAPDの一例の断面スケッチ図を示す。かかるAPDを製造するために、まずMOVPE(金属有機蒸気相エピタキシー)により、基板12上にベース構造体を成長させる。ここで、ベース構造体は図1内の層11、10、9および8から構成され、この成長後、RIE(反応性イオンエッチング)を使って層8の中へ約60nmの大きさの高さ部分がエッチングされる。参照番号11の層は、厚さが約500nmのn+ドープされたInPのバッファ層である。このバッファ層の目的は、できるだけ欠陥のない連続した構造体を成長させるためのベースとなることである。層10は、フォトンが吸収される約1μmの厚さのInGaAsの吸収層である。層9は、厚さが約100nmのInGaAsからInPまでの連続遷移層であり、この層では、Gaが徐々にInに置き換えられ、Asが徐々にPに置き換えられている。この層9の目的は、電荷キャリアに対するバリアを形成するバンドギャップ内の不連続性を解消することである。この層8は厚さが約200nmの電界制御層であり、この層の目的は電界を吸収層まで引き下げることにある。
第2のエピタキシープロセスにより成長された、参照番号6で示される厚さ2.1μmのInP層内に、窒化シリコンのマスク3を通した亜鉛拡散によりpドープされた層が構成される。この亜鉛拡散は、エピタキシー反応器内で引き続き実行され、InP内まで下方に約1.8μm延び、pn遷移部のp側を画定し、同時にコンタクト層を構成し、このコンタクト層にはp側の半導体材料が電気接触されている。pドープされた領域は、参照番号17で示されており、参照番号7を有する層は、層6のうちのドープされていない部分であり、増倍層を構成している。
層8でのエッチングによる高低化の目的は、部品の中心部分と比較して、端部における増倍層内の電界を低下させ、端部のブレークダウンを回避することにある。そうしない場合、pドープされた領域の曲率半径によりこの端部でブレークダウンが生じることになる。
部品上に約200nmの厚さの窒化シリコンの反射防止層4が引き続き堆積され、この反射防止層内に開口部が形成され、金属蒸気およびリフトオフにより、この開口部からコネクタ1への電気コンタクト5が形成される。コネクタ1は、厚さが約10/30/100nmの、底部から上方への順でAu/Zn/Auから成る。チップを支持体に接続するこのコンタクトからの容量の寄与分を低減するために、厚さが5μmのポリマーの電気絶縁材料の層2が堆積され、この層の上にコネクタ1が配置されている。コネクタ1は、約50/150nmの厚さを有するTiW/Auのスパッタリングされたベース上に電気メッキされている。このコネクタは、リソグラフィを用い、メッキを行う開口部と共に画定される。
その後、酸化アルミニウムにより裏側表面、すなわち部品の下方表面が研削され、塩素系の研磨によって約120μmの厚さまで研磨され、その後前記裏側表面は、スパッタリングにより厚さ50/150nmのTiW/Auの層13で被覆される。
部品が通常の作動モードにあるとき、この部品は逆方向の張力を受ける。このことは、部品は部品のn側、すなわち裏の側に接続された正のポテンシャルを有し、p側、すなわち表の側に接続された負のポテンシャルを有することを意味する。増倍層7、電界制御層8、層9および吸収層10は、この場合は空乏化する。この部品に入射し、吸収層で吸収されるフォトンは、電子−正孔の1つのペアを発生し、このペアは電界によって掃き出され、光電流を発生する。正孔はpコンタクトに向かって掃き出されて、増倍層に達する。この層で電界は部品内で最大となっている。これら正孔は、それらの高エネルギーによって加速され、より多数の電荷キャリアを発生する。これら電荷キャリアもまた加速され、アバランシェ(雪崩)の性質を有する過程で更に電荷キャリアを発生させる。このように部品からの光電流の増倍が行われる。
1つのフォトンが吸収層に吸収されるには、フォトンは吸収層内のバンドギャップよりも高いエネルギーを有していなければならない。そのような高いエネルギーを有していない場合には、影響を受けることなく部品を通過して直線的に輸送されるだけである。材料は、この場合入射光に対して透明である。この実施形態における吸収層は、InGaAsから構成されているので、フォトンはInGaAsのバンドギャップ、すなわち約0.75eVよりも高いエネルギーを有していなければならないことを意味する。このエネルギーは、約1650nmよりも短い波長を有する光に対応するので、商用光ファイバーネットワークで使用されている波長をカバーしている。
これまで、図1を参照して説明してきた技術は、基本的には従来の技術に属す。
本発明は、フォトンの吸収率をかなり高めるが、同時にバンド幅は悪影響を受けることがない。すなわちバンド幅は狭くならない。
本発明によれば、吸収層10の下には、開口部16から吸収層を通過したフォトンを反射し、再び吸収層に戻すように配置された少なくとも1つのブラッグミラー14が存在する。
好ましい一実施形態によれば、ブラッグミラーは、InP層とAlInGaAs層とが交互に配置された周期的構造体から構成されている。
別の好ましい実施形態によれば、前記InP層およびAlInGaAs層の厚さは、所定の波長の光を反射するような値になっている。
ブラッグミラー14は、光が吸収層10をもう1回通過するように、構造体内に吸収されなかった光を反射する。このブラッグミラー14は平面状であり、一定の厚さを有するInP層とAlInGaAs層とが交互に配置された周期的構造体から構成されている。これら層の厚さは、ミラーが所望する波長の間隔内の光を反射するような値となっている。このブラッグミラーは、例えばInP層とAlInGaAs層との10回の繰り返しから構成できる。
InPおよびAlInGaAsの層は、MOVPEを使用して成長される。InPと、これに関連する材料はIII−V半導体であり、半分のIII族物質と半分のV族物質とから構成されており、結晶内のIII族のサイトとV族のサイトをそれぞれ占めている。InPの場合、Inが唯一のIII族物質であり、Asが唯一のV族物質である。AlInGaAsのブラッグミラー14では、III族の物質の原子パーセントの比率は、Inが53%であり、Gaが42%であり、Alが5%であり、一方Asが化合物内の唯一のV族物質である。InPは121.5nmの厚さの、AlInGaAsは110nmの厚さの10回の繰り返しを有するミラーは、理論的には1551.5nmの波長で最大反射率を有し、内部において反射率が50%よりも大きい幅で定義される110nmのスペクトル幅を有する。理論的計算でも、約62%の最大反射率が得られる。これらの値は、正確な期待値というよりも概算値である。その理由は、計算値は、他のファクターのうちでAlInGaAs層に使用される屈折率に大きく依存しているからである。
ブラッグミラーの反射率スペクトルは、ミラーを構成する層の周期的長さに大きく影響されるので、周期がより長い場合、スペクトルは長波長の方向に変位し、逆の場合も同様である。周期的長さとは、前記層の1つのペア、例えばInPの1層とAlInGaAsの1層のペアの厚さのことである。MOVPEプロセスで生じるばらつきは、ミラーのスペクトル内のばらつきも生じさせ、この結果、ミラーは必要とされる全波長間隔をカバーできなくなる。
この問題は、本発明の極めて好ましい実施形態によって解決される。本発明によれば、一方が他方の上に載った状態の少なくとも2つのブラッグミラー14、15が存在し、これらブラッグミラーは異なる反射スペクトルを有し、2つのブラッグミラーの反射スペクトルが共に1つのより広い反射スペクトルを与えるようになっている。
図3には、一方が他方の上に載った2つのブラッグミラー14、15が存在する構造が示されている。これら2つのブラッグミラーは異なる反射スペクトルを有し、2つのブラッグミラーの反射スペクトルが、共に1つのより広い反射スペクトルを与えるようになっている。
これら2つのブラッグミラー14、15は、それらの構造体内に多少異なる周期的長さを有し、その結果、これら層は、高い反射率を有するより広い間隔をカバーする。
好ましい一実施形態によれば、2つのブラッグミラー14、15のうちの1つは、唯一のブラッグミラーを有するフォトダイオードよりも短い所定の長さの周期的長さを有し、ブラッグミラー14、15のうちの他方のミラーは、唯一のブラッグミラーを有するフォトダイオードよりも長い前記所定の長さの周期的長さを有する。
一実施形態では、これらブラッグミラーは、一方の周期的長さが2.5%短く、他方のミラーの周期的長さが2.5%長くなるように周期的長さが異なっている。1つのブラッグミラーだけを使用するときに生じる231.5nmの周期的長さの代わりに、それぞれ243nmと220.5nmの長さが使用される。より短い周期的長さを有するブラッグミラーは、1450〜1570nmの波長レンジを与えるが、より長い周期的長さを有するブラッグミラーは、1530〜1650nmの波長レンジを与える。この場合の反射率は、約50%である。
以上で、多数の実施形態および材料について説明した。
しかしながら本発明は、APDの部品層の材料および厚さの選択を変えることができる。したがって、本発明は特定のAPDだけに限定されない。
したがって、本発明は特許請求の範囲に記載された範囲内で変更できるので、これまで特定した実施形態だけに限定されると見なすべきではない。

Claims (1)

  1. 入射光のための開口部(16)を備え、倍増層(7)、電界制御層(8)、吸収層(10)を含み、前記開口部から下方に多数の種々の半導体層を備え、前記吸収層が光を吸収するように配置されており、前記開口部から前記吸収層(10)を通過したフォトンを反射し、前記吸収層に戻すように配置されている少なくとも1つのブラッグミラー(14)が前記吸収層(10)の下に存在する、表面光入射型アバランシュフォトダイオード(APD)であって、
    前記ブラッグミラー(14)は、InP層とAlInGaAs層とが交互に配置された周期的構造体から構成されており、前記InP層の厚さおよび前記AlInGaAs層の厚さは、所定の波長間隔内の光を反射するようになっており、
    一方が他方の上に載るようになっている、前記ブラッグミラー(14)を含む少なくとも2つのブラッグミラー(14、15)が存在し、前記少なくとも2つのブラッグミラーのうちの1つの周期的長さは、他のブラッグミラーの周期的長さと異なり、
    前記少なくとも2つのブラッグミラーは異なる反射スペクトルを有し、前記少なくとも2つのブラッグミラーの反射スペクトルは共に、より広い反射スペクトルを生じさせるように配列され
    前記少なくとも2つのブラッグミラー(14、15)のうちの一方は、1つのブラッグミラーだけを有するフォトダイオードよりも2.5%短い周期的長さを有し、他方のブラッグミラー(14、15)は、1つのブラッグミラーだけを有するフォトダイオードよりも2.5%長い周期的長さを有する
    ことを特徴とする表面光入射型アバランシュフォトダイオード(APD)。
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