JP5705565B2 - 実装構造体 - Google Patents
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Description
図1(a)に示した実装構造体1は、例えば各種オーディオビジュアル機器、家電機器、通信機器、コンピュータ装置またはその周辺機器などの電子機器に使用されるものである。この実装構造体1は、電子部品2と、該電子部品2がフリップチップ実装された配線基板3と、電子部品2および配線基板3を電気的および機械的に接続する導電部材4と、電子部品2および配線基板3を機械的に接続する絶縁部材5と、を含んでいる。
電子部品2は、半導体基板6と、該半導体基板6上に形成された電極パッド7と、を含んでいる。
配線基板3は、コア基板8と、該コア基板8の上下に形成された一対の配線層9と、を含んでいる。この配線基板3は、一主面にて電子部品2が実装され、他主面にてマザーボードに実装されて外部回路に接続される。
コア基板8は、配線基板3の強度を高めるものであり、基体10と、該基体10を厚み方向に貫通する筒状のスルーホール導体11と、該スルーホール導体11の内部に配された柱状の絶縁体12と、を含んでいる。
配線層9は、基体10上に積層された複数の絶縁層13と、基体10上または絶縁層13上に部分的に形成されて厚み方向に互いに離間した複数の導電層14と、絶縁層13を貫通して導電層14に接続したビア導体15と、を含んでおり、絶縁層13および導電層14は、基体10上で交互に積層されている。
のであり、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロム等の導電材料により形成することができ、なかでも、導電性の観点から、銅を用いることが望ましい。この導電層14は、例えば平板状であり、厚みが例えば3μm以上20μm以下に設定されている。
り、便宜上、該格子状の最外周に配された接続パッド18を第1接続パッド18aとし、該格子状の内側に配された接続パッド18を第2接続パッド18bとする。また、第1接続パッド18aのパッド部19を第1パッド部19aとし、第1接続パッド18aの突起部20を第1突起部20aとし、第2接続パッド18bのパッド部19を第2パッド部19bとし、第2接続パッド18bの突起部20を第2突起部20bとする。なお、格子状に配列された接続パッド18は、縦横に配された格子の各交点に配されている。
導電部材4は、貫通孔P内に充填されるとともに接続パッド18および電極パッド7に接続されており、電子部品2と配線基板3との間で導電性接着部材として機能するものである。この導電部材4は、接着機能を担保するため、接続パッド18および電極パッド7よりも低融点の金属材料により形成することができ、この低融点金属材料としては、例えばスズ、インジウムまたはビスマスを含むはんだを用いることができ、なかでも、柔軟性の観点から、インジウムを用いることが望ましい。また、導電部材4は、接続パッド18との接続強度の観点から、接続パッド18の露出した表面、すなわち、パッド19および突起部20の露出した表面を被覆していることが望ましい。
絶縁部材5は、電子部品2と配線基板3との間に充填され、電子部品2の電極パッド7同士の間の絶縁性を高めつつ電子部品2および配線基板3に機械的に接続しており、絶縁性接着部材(アンダーフィル)として機能するものである。この絶縁部材5は、例えばエポキシ樹脂又はアクリル樹脂等の樹脂材料により形成することができ、酸化ケイ素等からなる無機絶縁フィラーを含んでいても構わない。
次に、本実施形態における配線基板3への電子部品2の実装構造について詳細に説明する。
aに当接している。その結果、第1接着層17aと接続パッド18とを接着させることによって、接続パッド18と第2絶縁層13bとの接着強度を高めることができる。なお、パッド部19は、平面視における内側の領域の一部が突起部20に接続され、平面視における内側の領域の残部が導電部材4に接続されている。
次に、上述した実装構造体1の製造方法を、図3から図5に基づいて説明する。
(1)図3(a)に示すように、電子部品2を作製する。具体的には、例えば以下のように行う。
(2)図3(b)に示すように、コア基板8を準備する。具体的には、例えば以下のように行う。
る。その結果、パッド部19および突起部20を有する接続パッド18を形成することができる。
(5)図5(a)および(b)に示すように、電子部品2の電極パッド7上に形成された半球状の導電部材4の一部を第1絶縁層13aの貫通孔Pに挿入し、突起部20を導電部材4に埋入させた後、導電部材4を加熱溶融(リフロー)させて貫通孔P内に充填するとともに接続パッド18に接続させる。具体的には、例えば以下のように行う。
2 電子部品
3 配線基板
4 導電部材
5 絶縁部材
6 半導体基板
7 電極パッド
8 コア基板
9 配線層
10 基体
11 スルーホール導体
12 絶縁体
13 絶縁層
14 導電層
15 ビア導体
16 フィルム層
17 接着層
18 接続パッド
19 パッド部
20 突起部
21 パッド部本体
22 黒化膜
23 被覆膜
24 突起部本体
P 貫通孔
V ビア孔
Claims (9)
- 交互に積層された複数の絶縁層および導電層を備え、前記複数の絶縁層は、最外層に位置する第1絶縁層と、該第1絶縁層に接している第2絶縁層とを有し、前記導電層は、前記第1絶縁層と前記第2絶縁層との間に配された接続パッドを有し、前記第1絶縁層は、厚み方向に貫通して前記接続パッドを露出する貫通孔を具備し、前記接続パッドは、前記貫通孔の開口部に向かって突出した突起部を具備する配線基板と、
該配線基板の前記貫通孔内に配された導電部材と、
該導電部材を介して前記接続パッドに接続された電極パッドを有する電子部品とを備え、前記突起部は、前記電極パッドに当接していることを特徴とする実装構造体。 - 請求項1に記載の実装構造体において、
前記突起部の先端部は、前記貫通孔外に配されていることを特徴とする実装構造体。 - 請求項1に記載の実装構造体において、
前記接続パッドは、前記第2絶縁層の前記第1絶縁層側で格子状に配列されているとともに、該格子状の最外周に配された第1接続パッドと、該格子状の内側に配された第2接続パッドとを含んでおり、
前記第1接続パッドにおける前記突起部の高さは、前記第2接続パッドにおける前記突起部の高さよりも大きいことを特徴とする実装構造体。 - 請求項1に記載の実装構造体において、
前記貫通孔は、前記開口部の幅が前記接続パッドの露出部の幅よりも大きいことを特徴とする実装構造体。 - 請求項1に記載の実装構造体において、
前記第1絶縁層と前記第2絶縁層とは、同一の樹脂材料からなることを特徴とする実装構造体。 - 請求項1に記載の実装構造体において、
前記第1絶縁層は、熱可塑性樹脂を含有するフィルム層と、該フィルム層と前記第2絶縁層との間に介された、熱硬化性樹脂を含有する接着層とを含むことを特徴とする実装構造体。 - 請求項1に記載の実装構造体において、
前記接続パッドは、前記第1絶縁層と前記第2絶縁層との間に配され、前記突起部が接続した平板状のパッド部をさらに具備し、
前記パッド部は、外周部が前記第1絶縁層に当接していることを特徴とする実装構造体。 - 請求項7に記載の実装構造体において、
前記パッド部は、前記外周部の表面に黒化膜を有することを特徴とする実装構造体。 - 請求項7に記載の実装構造体において、
前記パッド部は、前記貫通孔内に露出した表面にニッケルを含む被覆膜を有することを特徴とする実装構造体。
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