JP5702765B2 - スクライブ装置及びスクライブ方法 - Google Patents
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Landscapes
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
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Description
101 移動台
102a,102b 案内レール
103 ボールねじ
104,105 モータ
106 テーブル
107,107a,107b 脆性材料基板
108a,108b CCDカメラ
109a,109b 位置決めピン
110 ブリッジ
111a,111b 支柱
112 スクライブヘッド
113 リニアモータ
114 ホルダ
115 スクライビングホイール
120 コントローラ
121 画像処理部
122 制御部
123 入力部
124 Yモータ駆動部
126 回転用モータ駆動部
127 スクライブヘッド駆動部
128 モニタ
129 レシピデータ保持部
Claims (2)
- セラミックス基板である脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に各機能領域間を直接分断して製品基板とするためスクライブするスクライブ装置であって、
前記スクライブの種別を、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までの内切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の外側までの外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の外側までの内外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の内側までの外内切りスクライブとし、前記外切りスクライブによって、最初に分断されるスクライブラインが形成され、前記内切りスクライブ、前記内外切りスクライブ及び前記外内切りスクライブの少なくとも一種によって、前記外切りスクライブによって形成されるスクライブラインと交差するスクライブラインが形成され、
前記スクライブ装置は、
前記脆性材料基板が設置されるテーブルと、
前記テーブル上の脆性材料基板に対向するように昇降自在に設けられ、その先端にスクライビングホイールを保持するスクライブヘッドと、
前記スクライビングホイールを前記脆性材料基板の表面に押圧した状態で前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させる移動手段と、
スクライブするラインと、その種別を含むスクライブ内容を示したレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、前記レシピデータテーブルに基づいて前記移動手段により前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させると共に、前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じたスクライブを行うコントローラと、を具備するスクライブ装置。 - セラミックス基板である脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に各機能領域間を直接分断して製品基板とするため、昇降自在のスクライブヘッドを用いてスクライブするスクライブ方法であって、
スクライブの種別を、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までのスクライブである内切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の外側までのスクライブである外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の外側までのスクライブである内外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の内側までのスクライブである外内切りスクライブとするとき、
スクライブラインと、その種別を含むスクライブ内容を示したレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、
前記レシピデータテーブルに基づいて、前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させ、前記レシピデータテーブルに基づいて前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じてスクライブし、
前記外切りスクライブによって、最初に分断されるスクライブラインが形成され、前記内切りスクライブ、前記内外切りスクライブ及び前記外内切りスクライブの少なくとも一種によって、前記外切りスクライブによって形成されるスクライブラインと交差するスクライブラインが形成されるスクライブ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012266955A JP5702765B2 (ja) | 2012-12-06 | 2012-12-06 | スクライブ装置及びスクライブ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012266955A JP5702765B2 (ja) | 2012-12-06 | 2012-12-06 | スクライブ装置及びスクライブ方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008050716A Division JP5450964B2 (ja) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | スクライブ装置及びスクライブ方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2013060020A JP2013060020A (ja) | 2013-04-04 |
JP5702765B2 true JP5702765B2 (ja) | 2015-04-15 |
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ID=48185124
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012266955A Expired - Fee Related JP5702765B2 (ja) | 2012-12-06 | 2012-12-06 | スクライブ装置及びスクライブ方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5702765B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6439378B2 (ja) * | 2014-10-24 | 2018-12-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板加工装置 |
JP6439379B2 (ja) * | 2014-10-24 | 2018-12-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板加工装置 |
JP2016137717A (ja) * | 2016-02-17 | 2016-08-04 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板加工装置 |
JP6439716B2 (ja) * | 2016-02-17 | 2018-12-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板加工装置 |
CN106217342B (zh) * | 2016-09-23 | 2018-09-18 | 金云初 | 一种划线设备 |
CN106477904B (zh) * | 2016-09-30 | 2019-05-21 | 秦皇岛市奥晶玻璃制品有限公司 | 一种玻璃基板划线设备 |
CN108705509B (zh) * | 2018-07-24 | 2021-05-25 | 厦门市佳莱自动设备有限公司 | 陶瓷棒自动划锌设备 |
CN111669900B (zh) * | 2020-06-09 | 2021-08-03 | 湖北宏洋电子股份有限公司 | 一种在覆铜板上覆盖金属箔的方法及装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003292332A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-15 | Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd | スクライブ方法及びスクライブ装置 |
JP4464829B2 (ja) * | 2002-11-22 | 2010-05-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板分断システム、基板製造装置、基板スクライブ方法および基板分断方法 |
TWI409231B (zh) * | 2005-07-06 | 2013-09-21 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method for manufacturing scratches for brittle materials |
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- 2012-12-06 JP JP2012266955A patent/JP5702765B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013060020A (ja) | 2013-04-04 |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131209 |
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A02 | Decision of refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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