JP5695488B2 - 発光体パッケージ - Google Patents
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Description
本発明は、半導体装置をパッケージする分野、特に、発光ダイオードをパッケージする
分野に関する。
分野に関する。
発光ダイオードなどの発光デバイス（Light emitting device（ＬＥＤ））は、リード
フレームパッケージ内でパッケージされることが多い。リードフレームパッケージは、典
型的には、薄い金属リードと接続されるＬＥＤを含み、そこでは、ＬＥＤと大部分のリー
ドとがプラスチック体内に完全に封止されている。プラスチック体の一部はレンズを画定
している。ＬＥＤと接続されるリードの一部はプラスチック体の外側に延びている。リー
ドフレームパッケージの金属リードは、ＬＥＤに電力を供給する導管として働き、同時に
ＬＥＤから熱を引き出すよう作用し得る。ＬＥＤに電力が加えられて光を生成すると、Ｌ
ＥＤによって熱が生成される。パッケージ本体から外側に延びるリードの一部は、リード
フレームパッケージの外側の回路に接続している。
フレームパッケージ内でパッケージされることが多い。リードフレームパッケージは、典
型的には、薄い金属リードと接続されるＬＥＤを含み、そこでは、ＬＥＤと大部分のリー
ドとがプラスチック体内に完全に封止されている。プラスチック体の一部はレンズを画定
している。ＬＥＤと接続されるリードの一部はプラスチック体の外側に延びている。リー
ドフレームパッケージの金属リードは、ＬＥＤに電力を供給する導管として働き、同時に
ＬＥＤから熱を引き出すよう作用し得る。ＬＥＤに電力が加えられて光を生成すると、Ｌ
ＥＤによって熱が生成される。パッケージ本体から外側に延びるリードの一部は、リード
フレームパッケージの外側の回路に接続している。
ＬＥＤによって生成された熱の一部は、プラスチックのパッケージ体によって分散され
る。しかしながら、大部分の熱は、パッケージの金属構成部品を介してＬＥＤから引き出
される。金属リードは、典型的には、非常に薄くて、断面積が小さい。このため、ＬＥＤ
から熱を除去する金属リードの能力には限界がある。これは、ＬＥＤに送られることが可
能な電力の量を制限する。これは、次に、ＬＥＤによって生成されることが可能な光量を
制限する。
る。しかしながら、大部分の熱は、パッケージの金属構成部品を介してＬＥＤから引き出
される。金属リードは、典型的には、非常に薄くて、断面積が小さい。このため、ＬＥＤ
から熱を除去する金属リードの能力には限界がある。これは、ＬＥＤに送られることが可
能な電力の量を制限する。これは、次に、ＬＥＤによって生成されることが可能な光量を
制限する。
あるＬＥＤパッケージ設計においては、熱を分散させるＬＥＤパッケージの能力を増大
させるため、ヒートシンクスラグがパッケージに導入されている。熱シンクスラグがＬＥ
Ｄチップから熱を取り出し、それによってＬＥＤパッケージの熱分散能力を高める。ただ
し、この設計によると、パッケージの光キャビティに自由空間が導入され、この自由空間
には、ＬＥＤチップから光を抽出するために、パッケージ内で屈折率マッチング用の透明
な封止剤（refractive-index-matching clear encapsulant）を充填する必要がある。残
念なことに、封止剤の体積の膨張および収縮は、典型的には、それを収容する空間の体積
の膨張および収縮よりも上回る。したがって、温度が上昇すると、封止剤が膨張およびあ
ふれ出るかまたは通気孔を通ってキャビティから流れ出る。さらに、それが冷却されると
、封止剤は収縮し、キャビティ内で部分的に真空を形成して、空気または水分が吸い込ま
れる原因となる。時々、封止剤内にボイドが形成されるか、または封止剤が接触する種々
の構成部品から封止剤が剥離する。これは、パッケージの光出力および信頼性に悪影響を
及ぼす。さらに、この設計は、典型的には、ホットアイロン（hot-iron）によって半田付
けされる一組のもろい（flimsy）リードを通常含んでいる。このアイロニング加工は、一
般的に使用されているＳＭＴ（面実装技術）電子基板組立工程と適合しない。
させるため、ヒートシンクスラグがパッケージに導入されている。熱シンクスラグがＬＥ
Ｄチップから熱を取り出し、それによってＬＥＤパッケージの熱分散能力を高める。ただ
し、この設計によると、パッケージの光キャビティに自由空間が導入され、この自由空間
には、ＬＥＤチップから光を抽出するために、パッケージ内で屈折率マッチング用の透明
な封止剤（refractive-index-matching clear encapsulant）を充填する必要がある。残
念なことに、封止剤の体積の膨張および収縮は、典型的には、それを収容する空間の体積
の膨張および収縮よりも上回る。したがって、温度が上昇すると、封止剤が膨張およびあ
ふれ出るかまたは通気孔を通ってキャビティから流れ出る。さらに、それが冷却されると
、封止剤は収縮し、キャビティ内で部分的に真空を形成して、空気または水分が吸い込ま
れる原因となる。時々、封止剤内にボイドが形成されるか、または封止剤が接触する種々
の構成部品から封止剤が剥離する。これは、パッケージの光出力および信頼性に悪影響を
及ぼす。さらに、この設計は、典型的には、ホットアイロン（hot-iron）によって半田付
けされる一組のもろい（flimsy）リードを通常含んでいる。このアイロニング加工は、一
般的に使用されているＳＭＴ（面実装技術）電子基板組立工程と適合しない。
別のＬＥＤパッケージ設計においては、リードフレームのリードは、種々の形状と構成
において異なる厚さでできており、そしてＬＥＤパッケージ本体の端部を越えて延びてい
る。パッケージ本体は、通常パッケージ用の封止剤材料として機能する透明な熱硬化性プ
ラスチックで成形されている。これらのリードは、典型的には、先の設計のＬＥＤのリー
ドよりも太い。より太いリードは、ヒートスプレッダとして利用され、ＬＥＤチップがそ
の上に搭載される。この配置によって、ＬＥＤチップが生成する熱は、外部のヒートシン
クに熱的に接続されたより太いリードを通って分散することができる。残念なことに、こ
の設計は、プラスチック本体と、封止剤とリードフレームの材料との間の熱膨張係数（Ｃ
ＴＥ）が大きく異なるために、本質的に信頼されていない。それゆえに、例えば−４０℃
から１２０℃の温度サイクルに晒されると、ＬＥＤパッケージのほとんどまたは全ての構
成部品に、特に接触点で高い熱応力が加わる。これは、しばしば、ＬＥＤチップの亀裂、
リードからのプラスチック本体の剥離、接合ワイヤの破損、またはこれらの問題の組み合
わせとなる。加えて、延長リードによって、ＬＥＤパッケージのサイズおよびフットプリ
ントの大きさが大きくなる。サイズが大きくなると、例えば、自動車の照明や全般照明な
ど特定の用途に対して明るい光を生成するためにＰＣＢ（プリント回路基板）上の高密度
クラスタ内でパッケージを取り付けるのが妨げられる。
において異なる厚さでできており、そしてＬＥＤパッケージ本体の端部を越えて延びてい
る。パッケージ本体は、通常パッケージ用の封止剤材料として機能する透明な熱硬化性プ
ラスチックで成形されている。これらのリードは、典型的には、先の設計のＬＥＤのリー
ドよりも太い。より太いリードは、ヒートスプレッダとして利用され、ＬＥＤチップがそ
の上に搭載される。この配置によって、ＬＥＤチップが生成する熱は、外部のヒートシン
クに熱的に接続されたより太いリードを通って分散することができる。残念なことに、こ
の設計は、プラスチック本体と、封止剤とリードフレームの材料との間の熱膨張係数（Ｃ
ＴＥ）が大きく異なるために、本質的に信頼されていない。それゆえに、例えば−４０℃
から１２０℃の温度サイクルに晒されると、ＬＥＤパッケージのほとんどまたは全ての構
成部品に、特に接触点で高い熱応力が加わる。これは、しばしば、ＬＥＤチップの亀裂、
リードからのプラスチック本体の剥離、接合ワイヤの破損、またはこれらの問題の組み合
わせとなる。加えて、延長リードによって、ＬＥＤパッケージのサイズおよびフットプリ
ントの大きさが大きくなる。サイズが大きくなると、例えば、自動車の照明や全般照明な
ど特定の用途に対して明るい光を生成するためにＰＣＢ（プリント回路基板）上の高密度
クラスタ内でパッケージを取り付けるのが妨げられる。
現在の高パワーリードフレームパッケージの設計の別の不具合は、厚いリード材料を、
フリップチップ用の微細な回路、あるいは、カラー制御とは別にアドレスされることが可
能ないくつかのＬＥＤチップを取り付けるための微細な回路に押し付けることができない
ということである。
フリップチップ用の微細な回路、あるいは、カラー制御とは別にアドレスされることが可
能ないくつかのＬＥＤチップを取り付けるための微細な回路に押し付けることができない
ということである。
その結果、先行技術のパッケージの欠点のうちの１つ以上を克服または緩和する、改良
されたＬＥＤパッケージの必要性が残る。
されたＬＥＤパッケージの必要性が残る。
この必要性が本発明によって満たされる。本発明の一実施形態において、複合光学レン
ズは、光を受けるよう適合された凹状底面と、受光した光を反射するよう適合された反射
面と、反射光が光学レンズを出る光学面とを含んでいる。凹状底面は、凹状キャビティ内
で発光デバイスの少なくとも一部を配置することを可能にする凹状キャビティを画定して
いる。凹状底面、光学面またはその両方は、所定の光学仕上げ剤を有してもよく、光を拡
散または集光するなど光に作用する。反射面は、全反射効果のために、被膜、設計または
その両方がなされることができる。
ズは、光を受けるよう適合された凹状底面と、受光した光を反射するよう適合された反射
面と、反射光が光学レンズを出る光学面とを含んでいる。凹状底面は、凹状キャビティ内
で発光デバイスの少なくとも一部を配置することを可能にする凹状キャビティを画定して
いる。凹状底面、光学面またはその両方は、所定の光学仕上げ剤を有してもよく、光を拡
散または集光するなど光に作用する。反射面は、全反射効果のために、被膜、設計または
その両方がなされることができる。
本発明の他の態様および利点が、本発明の原理を一例として示す添付の図面と併せて、
以下の詳細な記載から明らかとなる。
以下の詳細な記載から明らかとなる。
図１Ａは、本発明の一実施形態にかかる発光ダイパッケージの斜視図である。
図１Ｂは、図１の発光ダイパッケージの上面図であるが、図１Ａで示されるレンズがな
い。
い。
図１Ｃは、図１の発光ダイパッケージの断面側面図である。
図２Ａは、図１の発光ダイパッケージの分解斜視図である。
図２Ｂは、図１の発光ダイパッケージの分解断面側面図である。
図３Ａから図３Ｄは、発光ダイパッケージの製造工程の種々の段階での発光ダイパッケ
ージの斜視図である。
ージの斜視図である。
図４は、本発明の一実施形態にかかるレンズの斜視図である。
ここで、本発明の種々の実施形態を図示する図１Ａから図４を参照して、本発明を説明
する。図中、いくつかの構造または部分のサイズは、例示目的のため、他の構造または部
分のサイズに対して誇張されていて、それゆえに、本発明の全体構造を図示するよう与え
られている。さらに、本発明の種々の態様が、構造もしくは他の構造上に形成されている
部分、複数の部分、またはその両方を参照して説明される。当業者であれば理解されるよ
うに、別の構造もしくは部分「上（on）」または「上方（above）」に形成されている構
造の参照符号は、追加の構造、部分またはその両方が介在し得ることが予期される。介在
する構造または部分なしに別の構造または部分の「上」に形成されている構造または部分
を言及する際には、構造または部分の「直接上（directly on）」に形成されているもの
として記載されている。
する。図中、いくつかの構造または部分のサイズは、例示目的のため、他の構造または部
分のサイズに対して誇張されていて、それゆえに、本発明の全体構造を図示するよう与え
られている。さらに、本発明の種々の態様が、構造もしくは他の構造上に形成されている
部分、複数の部分、またはその両方を参照して説明される。当業者であれば理解されるよ
うに、別の構造もしくは部分「上（on）」または「上方（above）」に形成されている構
造の参照符号は、追加の構造、部分またはその両方が介在し得ることが予期される。介在
する構造または部分なしに別の構造または部分の「上」に形成されている構造または部分
を言及する際には、構造または部分の「直接上（directly on）」に形成されているもの
として記載されている。
さらに、「上」または「上方」などの相対語が、図中に示されるように、ある構造また
は部分の別の構造または部分との関係を説明するためにここで用いられている。「上」ま
たは「上方」などの相対語は、図中に描かれている配向に加え、デバイスの種々の配向を
含むよう意図されていることが理解されるであろう。例えば、図中のデバイスがひっくり
返る場合、他の構造または部分の「上方」として記載された構造または部分は、ここで、
他の構造または部分の「下（below）」に向けられるであろう。同様に、図中のデバイス
が軸に沿って回転する場合、他の構造または部分の「上方」として記載された構造または
部分は、ここで、他の構造または部分と「隣接した（next to）」または「左側（left of
）」に向けられるであろう。全体を通して、同様の番号は同様の構成要素を指す。
は部分の別の構造または部分との関係を説明するためにここで用いられている。「上」ま
たは「上方」などの相対語は、図中に描かれている配向に加え、デバイスの種々の配向を
含むよう意図されていることが理解されるであろう。例えば、図中のデバイスがひっくり
返る場合、他の構造または部分の「上方」として記載された構造または部分は、ここで、
他の構造または部分の「下（below）」に向けられるであろう。同様に、図中のデバイス
が軸に沿って回転する場合、他の構造または部分の「上方」として記載された構造または
部分は、ここで、他の構造または部分と「隣接した（next to）」または「左側（left of
）」に向けられるであろう。全体を通して、同様の番号は同様の構成要素を指す。
例示を目的として図中に示されているように、本発明の実施形態は、リードフレームと
、リードフレームの複数の部分と一体化された成形体とを含む発光ダイパッケージによっ
て例示されている。発光ダイオードなどの少なくとも１つの発光デバイス(light emittin
g device（ＬＥＤ）)がリードフレームに搭載されている。成形体は、ＬＥＤを囲む開口
を有し、ヒートシンクをラッチするためのラッチを有している。ＬＥＤは、開口を実質的
に充填する封止剤で覆われている。
、リードフレームの複数の部分と一体化された成形体とを含む発光ダイパッケージによっ
て例示されている。発光ダイオードなどの少なくとも１つの発光デバイス(light emittin
g device（ＬＥＤ）)がリードフレームに搭載されている。成形体は、ＬＥＤを囲む開口
を有し、ヒートシンクをラッチするためのラッチを有している。ＬＥＤは、開口を実質的
に充填する封止剤で覆われている。
成形体は、相対的に薄いリードフレームに構造上の支持を与えることができる、高温プ
ラスチックからなる。ＬＥＤは、リードフレームの主リード上に搭載され、追加の電気接
続のため、接続ワイヤで他のリードと接続されている。
ラスチックからなる。ＬＥＤは、リードフレームの主リード上に搭載され、追加の電気接
続のため、接続ワイヤで他のリードと接続されている。
レンズが開口上方の成形体と結合されて、ＬＥＤによって生成された光に光学機能を与
える。以下にさらに詳細に述べるように、レンズはＬＥＤの周りの開口の大部分を占め、
それによってパッケージ内で用いられる封止剤の量を低減している。これによって、上記
で論じた封止剤の体積膨張および収縮にかかる差動熱応力の問題を軽減して、より低い故
障率と相対的に高い信頼性とにつながる。
える。以下にさらに詳細に述べるように、レンズはＬＥＤの周りの開口の大部分を占め、
それによってパッケージ内で用いられる封止剤の量を低減している。これによって、上記
で論じた封止剤の体積膨張および収縮にかかる差動熱応力の問題を軽減して、より低い故
障率と相対的に高い信頼性とにつながる。
ラッチを用いてヒートシンクがリードフレームに結合されて、熱分散をさらに補助する
。ラッチの設計によって、ダイパッケージをより簡単且つより安価に製造することができ
る。
＜装置＞
。ラッチの設計によって、ダイパッケージをより簡単且つより安価に製造することができ
る。
＜装置＞
図１Ａは、本発明の一実施形態にかかる発光ダイパッケージ１０の斜視図である。図１
Ｂは、図１Ａに示されたレンズおよび発光デバイスなしで示した、発光ダイパッケージ１
０の上面図である。図１Ｃは、発光ダイパッケージ１０の断面側面図である。図２Ａは、
発光ダイパッケージ１０の分解斜視図である。図２Ｂは、発光ダイパッケージ１０の分解
断面側面図である。
Ｂは、図１Ａに示されたレンズおよび発光デバイスなしで示した、発光ダイパッケージ１
０の上面図である。図１Ｃは、発光ダイパッケージ１０の断面側面図である。図２Ａは、
発光ダイパッケージ１０の分解斜視図である。図２Ｂは、発光ダイパッケージ１０の分解
断面側面図である。
図１Ａから図２Ｂを参照すると、発光ダイパッケージ１０は、集合的にリード２２と称
される複数のリードを含むリードフレーム２０を含んでいる。図中、混乱を避けるため、
図示された全てのリードを参照符号２２で指定してはいない。リードフレームは、上面側
２４と底面側２６とを有している。リードフレーム２０は、金属または、所望の特徴およ
び用途によって大きく変化することが可能な所定の厚さを有する他の電気的に導電性の材
料からなる。例えば、リードフレーム２０の厚さは、数十または数百ミクロン程度であり
得る。
される複数のリードを含むリードフレーム２０を含んでいる。図中、混乱を避けるため、
図示された全てのリードを参照符号２２で指定してはいない。リードフレームは、上面側
２４と底面側２６とを有している。リードフレーム２０は、金属または、所望の特徴およ
び用途によって大きく変化することが可能な所定の厚さを有する他の電気的に導電性の材
料からなる。例えば、リードフレーム２０の厚さは、数十または数百ミクロン程度であり
得る。
第１リード２２ａなどのリードフレーム２２の一部は、一般的には中心で、発光デバイ
ス（ＬＥＤ）組立体５０が搭載される取り付けパッド２８を画定している。発光デバイス
（ＬＥＤ）組立体５０は、発光ダイオードのような少なくとも１つの発光デバイス（ＬＥ
Ｄ）を含んでいる。
ス（ＬＥＤ）組立体５０が搭載される取り付けパッド２８を画定している。発光デバイス
（ＬＥＤ）組立体５０は、発光ダイオードのような少なくとも１つの発光デバイス（ＬＥ
Ｄ）を含んでいる。
成形体４０の上部がリードフレーム２０の上方にあり、一方同じ成形体４０の下部がリ
ードフレーム２０の下にあるように、成形体４０はリードフレーム２０の一部と一体化し
ている。図示したサンプルの実施形態においては、成形体４０はリードフレーム２０のか
なりの部分を覆っている。成形体４０の上部は、取り付けパッド２８の周りの開口４２を
画定している。成形体４０の下部はラッチ４４を含んでいる。ヒートシンク３０は、ラッ
チ４４を係合することによってリードフレーム２０に取り付けることができる。
ードフレーム２０の下にあるように、成形体４０はリードフレーム２０の一部と一体化し
ている。図示したサンプルの実施形態においては、成形体４０はリードフレーム２０のか
なりの部分を覆っている。成形体４０の上部は、取り付けパッド２８の周りの開口４２を
画定している。成形体４０の下部はラッチ４４を含んでいる。ヒートシンク３０は、ラッ
チ４４を係合することによってリードフレーム２０に取り付けることができる。
ヒートシンク３０は、リードフレーム２０と係合されると、電圧が印加されたときにＬ
ＥＤ組立体５０によって生成される熱を引出し、生成熱の分散を補助する。電気ショート
を避けるために、ヒートシンク３０は誘電性材料でできている。あるいは、ヒートシンク
３０が電気的に導電性の材料を用いてできている場合、ヒートシンク３０は誘電体層３１
によってリードフレームから分離されることができる。誘電体層３１は、例えば、ガラス
または高熱伝導性セラミックで充填された有機ポリマーであることができる。
ＥＤ組立体５０によって生成される熱を引出し、生成熱の分散を補助する。電気ショート
を避けるために、ヒートシンク３０は誘電性材料でできている。あるいは、ヒートシンク
３０が電気的に導電性の材料を用いてできている場合、ヒートシンク３０は誘電体層３１
によってリードフレームから分離されることができる。誘電体層３１は、例えば、ガラス
または高熱伝導性セラミックで充填された有機ポリマーであることができる。
レンズ７０は、その開口４２でおよびＬＥＤ組立体５０の上方で成形体４０に結合して
いる。成形体４０は、高温プラスチックを用いてリードフレーム２０の上および周囲で射
出成形され得る。成形体４０の材料は当業界で既知である。成形体４０は、高温プラスチ
ックを用いてリードフレーム２０の上および周囲で射出成形され得る。成形体４０の材料
の例として、ガラスまたは炭素繊維で充填されたＬＣＰ（液晶高分子）がある。
いる。成形体４０は、高温プラスチックを用いてリードフレーム２０の上および周囲で射
出成形され得る。成形体４０の材料は当業界で既知である。成形体４０は、高温プラスチ
ックを用いてリードフレーム２０の上および周囲で射出成形され得る。成形体４０の材料
の例として、ガラスまたは炭素繊維で充填されたＬＣＰ（液晶高分子）がある。
レンズ７０は、その開口４２でおよびＬＥＤ組立体５０の上方で、接着剤または機械的
手段によって成形体４０に強固に取り付けられ得る。あるいは、温度が上昇または下降す
るにつれてレンズが成形体４０上を浮遊することができるように、レンズは、柔軟な封止
接着剤によって成形体４０に結合することができる。
手段によって成形体４０に強固に取り付けられ得る。あるいは、温度が上昇または下降す
るにつれてレンズが成形体４０上を浮遊することができるように、レンズは、柔軟な封止
接着剤によって成形体４０に結合することができる。
ヒートシンク３０は、典型的には、例えば、銅、アルミニウムまたはセラミックスなど
の熱伝導性材料からなる。
の熱伝導性材料からなる。
発光ダイパッケージ１０のサイズは、その所望の特徴および用途によって大きく変化さ
せることができる。図示された実施形態においては、発光ダイパッケージ１０の寸法は、
数ミリメートル（ｍｍ）または数十ミリメートル程度であることができる。例えば、発光
ダイパッケージ１０は、以下の寸法を有することが可能である。厚さ１２は、約３ｍｍか
ら約５０ｍｍの範囲、長さ１４は、約５ｍｍから約４０ｍｍの範囲、幅１６は、約５ｍｍ
から約３０ｍｍの範囲である。
＜方法＞
せることができる。図示された実施形態においては、発光ダイパッケージ１０の寸法は、
数ミリメートル（ｍｍ）または数十ミリメートル程度であることができる。例えば、発光
ダイパッケージ１０は、以下の寸法を有することが可能である。厚さ１２は、約３ｍｍか
ら約５０ｍｍの範囲、長さ１４は、約５ｍｍから約４０ｍｍの範囲、幅１６は、約５ｍｍ
から約３０ｍｍの範囲である。
＜方法＞
図１Ａの発光ダイパッケージ１０を製造する方法が、図３Ａから図３Ｄを用いて説明で
きる。図３Ａから図３Ｄは、発光ダイパッケージ１０の製造工程の種々の段階での発光ダ
イパッケージ１０の斜視図である。図１Ａの発光ダイパッケージ１０を製造するために、
リードフレームストリップ８０が作製される。例示目的のため、図３Ａにおいて、リード
フレームストリップ８０は、２つの発光ダイパッケージを製造するために作製される。実
際、リードフレームストリップは、多数の発光ダイパッケージを同時に製造するために作
製されることができる。
きる。図３Ａから図３Ｄは、発光ダイパッケージ１０の製造工程の種々の段階での発光ダ
イパッケージ１０の斜視図である。図１Ａの発光ダイパッケージ１０を製造するために、
リードフレームストリップ８０が作製される。例示目的のため、図３Ａにおいて、リード
フレームストリップ８０は、２つの発光ダイパッケージを製造するために作製される。実
際、リードフレームストリップは、多数の発光ダイパッケージを同時に製造するために作
製されることができる。
図３Ａから図３Ｄを参照すると、リードフレームストリップ８０は、複数のリード２２
と、リード２２を取り囲んで支持するクロスバー８２とを含んでいる。リードフレームス
トリップ８０とリード２２は、（図１Ａから図２Ｂのリードフレーム２０の上面側２４と
同じ側である）上面側２４と、（図１Ａから図２Ｂのリードフレーム２０の底面側２６と
同じ側である）底面側２６とを有している。図１Ｂにも示されているように、第１リード
２２ａの一部は、取り付けパッド２８を画定している。リードフレームストリップ８０は
、１枚の導電性材料（例えば、金属など）を型押しすることによって作製される。材料の
厚さは、所望の用途に応じて大きく変わってもよく、例えば、厚さは数十または数百ミク
ロンの範囲であってもよい。あるいは、リードフレームストリップ８０は、化学エッチン
グまたはフライス処理（milling process）を用いて作製されることができる。
と、リード２２を取り囲んで支持するクロスバー８２とを含んでいる。リードフレームス
トリップ８０とリード２２は、（図１Ａから図２Ｂのリードフレーム２０の上面側２４と
同じ側である）上面側２４と、（図１Ａから図２Ｂのリードフレーム２０の底面側２６と
同じ側である）底面側２６とを有している。図１Ｂにも示されているように、第１リード
２２ａの一部は、取り付けパッド２８を画定している。リードフレームストリップ８０は
、１枚の導電性材料（例えば、金属など）を型押しすることによって作製される。材料の
厚さは、所望の用途に応じて大きく変わってもよく、例えば、厚さは数十または数百ミク
ロンの範囲であってもよい。あるいは、リードフレームストリップ８０は、化学エッチン
グまたはフライス処理（milling process）を用いて作製されることができる。
成形体４０は、成形され、リードフレームストリップ８０の一部とヒートシンク３０と
一体化されている。成形体４０は、取り付けパッド２８の周りの開口４２を画定している
。さらに、成形体４０は、リードフレーム２０の底面側２６でラッチ４４を含んでいる。
一体化されている。成形体４０は、取り付けパッド２８の周りの開口４２を画定している
。さらに、成形体４０は、リードフレーム２０の底面側２６でラッチ４４を含んでいる。
成形前に、本体４０がリードフレームストリップ８０と一体化され、上述のようにおよ
び図３Ｂで示されるように、ヒートシンク３０が誘電性の接着膜でリードフレームストリ
ップ８０に取り付けられることができる。成形されたプラスチック体４０は、リードフレ
ームストリップ８０上で成形されると、例えば図１Ａで示されるように、ラッチ４４を用
いてヒートシンク３０を固定する。
び図３Ｂで示されるように、ヒートシンク３０が誘電性の接着膜でリードフレームストリ
ップ８０に取り付けられることができる。成形されたプラスチック体４０は、リードフレ
ームストリップ８０上で成形されると、例えば図１Ａで示されるように、ラッチ４４を用
いてヒートシンク３０を固定する。
そして、図２Ａおよび図２Ｂでも示されているように、少なくとも１つの発光デバイス
を含んだＬＥＤ組立体５０が取り付けパッド２８上に搭載される。次に、ＬＥＤ組立体５
０が、例えば、柔軟なシリコーンまたは低いデュロメータまたは硬度の任意の粘弾性高分
子材料などの封止剤によって封止される。レンズ７０は、その後、開口４２の上方の成形
体４０に結合されて、例えば図１Ｃおよび図２Ｂで図示された、密封された光学キャビテ
ィ４５を画定する。
を含んだＬＥＤ組立体５０が取り付けパッド２８上に搭載される。次に、ＬＥＤ組立体５
０が、例えば、柔軟なシリコーンまたは低いデュロメータまたは硬度の任意の粘弾性高分
子材料などの封止剤によって封止される。レンズ７０は、その後、開口４２の上方の成形
体４０に結合されて、例えば図１Ｃおよび図２Ｂで図示された、密封された光学キャビテ
ィ４５を画定する。
図１Ｃおよび図２Ｂの光学キャビティ４５は、封止剤で実質的に充填されている。所望
の結果に応じて、キャビティ４５は、完全に充填されるかまたはレンズの反射体の背後ま
たは下で膨張空間または自由空間を残しつつ部分的に充填され得る。なお、膨張空間には
封止剤がない。その後、リードフレームストリップ８０のクロスバー８２部分が、成形体
４０から突き出たリード２２の外側部分とともにリードフレームのフレームダイパッケー
ジ１０を残して、分離される。最後に、リード２２の外側部分が、例えば図１Ａおよび図
１Ｃに示されているようなカモメ翼の形状まで曲げられる。
＜レンズ＞
の結果に応じて、キャビティ４５は、完全に充填されるかまたはレンズの反射体の背後ま
たは下で膨張空間または自由空間を残しつつ部分的に充填され得る。なお、膨張空間には
封止剤がない。その後、リードフレームストリップ８０のクロスバー８２部分が、成形体
４０から突き出たリード２２の外側部分とともにリードフレームのフレームダイパッケー
ジ１０を残して、分離される。最後に、リード２２の外側部分が、例えば図１Ａおよび図
１Ｃに示されているようなカモメ翼の形状まで曲げられる。
＜レンズ＞
レンズ７０は、図１Ａ、図１Ｃ、図２Ａ、図２Ｂ、図３Ｄおよび図４に図示されている
。特に、図２Ａ、図３Ｄおよび図４は、レンズ７０の斜視図を示し、図１Ｃおよび図２Ｂ
は、レンズ７０の断面側面図を示している。レンズ７０のこれらの説明図、特に図２Ｂお
よび図４を参照すると、図示された実施形態においては、レンズ７０は２つの部分、すな
わち上側部分７５と下側部分７７とを含んでいる。上側部分７５は、ダイパッケージ１０
の光学性能に影響を与える光学面７６を含んでいる。
。特に、図２Ａ、図３Ｄおよび図４は、レンズ７０の斜視図を示し、図１Ｃおよび図２Ｂ
は、レンズ７０の断面側面図を示している。レンズ７０のこれらの説明図、特に図２Ｂお
よび図４を参照すると、図示された実施形態においては、レンズ７０は２つの部分、すな
わち上側部分７５と下側部分７７とを含んでいる。上側部分７５は、ダイパッケージ１０
の光学性能に影響を与える光学面７６を含んでいる。
下側部分７７は、凹状底面７２を含み、ＬＥＤ組立体５０の上方に配置され、ＬＥＤ組
立体５０からの光を受けるよう適合されている。さらに、下側部分７７は、その中心部で
凹状キャビティ７８を画定して、ＬＥＤ組立体５０に空間を与える。凹状キャビティ７８
は、上述のように、リードフレーム２０と組み合わさって、密閉された光学キャビティ４
５を形成する。
立体５０からの光を受けるよう適合されている。さらに、下側部分７７は、その中心部で
凹状キャビティ７８を画定して、ＬＥＤ組立体５０に空間を与える。凹状キャビティ７８
は、上述のように、リードフレーム２０と組み合わさって、密閉された光学キャビティ４
５を形成する。
レンズ７０の凹状底面７２は、ＬＥＤチップ（複数可）によって出射された光がダイパ
ッケージ１０を出る前にその光の本質に影響を与えるかまたは変えてしまうように意図さ
れた光学材料で被膜され得る。光学材料の種類の例としては、発光変換蛍光体、染料、蛍
光ポリマー、または、チップ（複数可）によって出射された光のうちいくらかを吸収し、
種々の波長の光を再出射する他の材料がある。他の光学材料の例としては、（酸化チタン
など）軽散散物質（light diffusant）または、光を拡散または散乱させる空隙（void）
がある。これらの材料のそれぞれまたは組み合わせがレンズに適用されることができて、
ある種のスペクトルおよび発光性能が得られる。
ッケージ１０を出る前にその光の本質に影響を与えるかまたは変えてしまうように意図さ
れた光学材料で被膜され得る。光学材料の種類の例としては、発光変換蛍光体、染料、蛍
光ポリマー、または、チップ（複数可）によって出射された光のうちいくらかを吸収し、
種々の波長の光を再出射する他の材料がある。他の光学材料の例としては、（酸化チタン
など）軽散散物質（light diffusant）または、光を拡散または散乱させる空隙（void）
がある。これらの材料のそれぞれまたは組み合わせがレンズに適用されることができて、
ある種のスペクトルおよび発光性能が得られる。
下側部分７７には、反射材料で被膜された外側の反射面７４も含まれている。外側の反
射面７４は、ＬＥＤ組立体５０から受けた光を集め反射するよう適合されている。外側の
反射面７４は、例えば、銀、金またはアルミニウムなどの反射性の材料で被膜されている
。反射光は、光学面７６を通ってレンズ７０を出る。反射材料は、化学析出、印刷および
厚膜技術を用いた金属ペーストの硬化によって、外側の反射面７４に塗布されることがで
きる。
射面７４は、ＬＥＤ組立体５０から受けた光を集め反射するよう適合されている。外側の
反射面７４は、例えば、銀、金またはアルミニウムなどの反射性の材料で被膜されている
。反射光は、光学面７６を通ってレンズ７０を出る。反射材料は、化学析出、印刷および
厚膜技術を用いた金属ペーストの硬化によって、外側の反射面７４に塗布されることがで
きる。
反射面７４は、臨界角７１よりも大きい角度で配置させることができて、ＬＥＤ組立体
５０による出射光の少なくとも一部で全反射（ＴＩＲ）させることができる。さらに、反
射面７４は、光学キャビティ内に配置された種々のカラーＬＥＤチップによって出射され
る光を混合するために、光を散乱するよう採用された所定の光学仕上げ剤を有するよう作
製されることができる。残りの発光ダイパッケージ１０の上にレンズ７０を配置するため
に、レンズ７０は棚状の突起（ledge）７３を含んでもよい。
５０による出射光の少なくとも一部で全反射（ＴＩＲ）させることができる。さらに、反
射面７４は、光学キャビティ内に配置された種々のカラーＬＥＤチップによって出射され
る光を混合するために、光を散乱するよう採用された所定の光学仕上げ剤を有するよう作
製されることができる。残りの発光ダイパッケージ１０の上にレンズ７０を配置するため
に、レンズ７０は棚状の突起（ledge）７３を含んでもよい。
レンズ７０の下側部分７７は、ＬＥＤ組立体５０を取り囲む開口４２の（おそらく５０
％は超えて）大部分を占めている。その結果、従来技術の設計においては封止剤によって
充填されたであろう開口４２の空間体積が低減される。開口４２の空間体積の低減によっ
て、体積を充填するのに用いられる封止剤の量が減る。封止剤が減ると、上述の封止剤の
体積膨張および収縮に伴う、差動熱応力の問題を軽減する。その結果、本発明のパッケー
ジ１０は故障率が低くなり、相対的に高い信頼性を有する。
％は超えて）大部分を占めている。その結果、従来技術の設計においては封止剤によって
充填されたであろう開口４２の空間体積が低減される。開口４２の空間体積の低減によっ
て、体積を充填するのに用いられる封止剤の量が減る。封止剤が減ると、上述の封止剤の
体積膨張および収縮に伴う、差動熱応力の問題を軽減する。その結果、本発明のパッケー
ジ１０は故障率が低くなり、相対的に高い信頼性を有する。
レンズ７０は、多数の方法で、成形体４０に取り付けられることができる。例えば、レ
ンズ７０が、温度サイクル中に封止剤の上に着座し、浮遊するように、レンズ７０が封止
剤に接着される。あるいは、レンズ７０は、その棚状の突起７３で、成形体４０と固定さ
れる。数百ミクロンの小さな隙間、すなわち膨張空間が、レンズ７０の底とリードフレー
ム２２の上面側２４との間に存在する。この隙間によって、封止剤が温度サイクル中にこ
の隙間を通って呼吸（breathe）する（膨張および収縮する）ことができて、たとえあっ
たとしても、高い熱応力はダイパッケージ１０の他の部分に影響をほとんど与えない。こ
れによって、剥離、亀裂および熱応力に関するその他の原因による故障が低減される。
ンズ７０が、温度サイクル中に封止剤の上に着座し、浮遊するように、レンズ７０が封止
剤に接着される。あるいは、レンズ７０は、その棚状の突起７３で、成形体４０と固定さ
れる。数百ミクロンの小さな隙間、すなわち膨張空間が、レンズ７０の底とリードフレー
ム２２の上面側２４との間に存在する。この隙間によって、封止剤が温度サイクル中にこ
の隙間を通って呼吸（breathe）する（膨張および収縮する）ことができて、たとえあっ
たとしても、高い熱応力はダイパッケージ１０の他の部分に影響をほとんど与えない。こ
れによって、剥離、亀裂および熱応力に関するその他の原因による故障が低減される。
光学面７６は、複合光学レンズ７０の外面の一部である。ＬＥＤ組立体５０からの光（
反射光と非反射光の両方）が光学面７６を通って複合光学レンズ７０を出る。レンズ７０
は、ＬＥＤ組立体５０からの大部分の光がレンズ７０を貫通することが可能なことが通常
明らかな、光学プラスチック、ガラスまたは両方でできている。
反射光と非反射光の両方）が光学面７６を通って複合光学レンズ７０を出る。レンズ７０
は、ＬＥＤ組立体５０からの大部分の光がレンズ７０を貫通することが可能なことが通常
明らかな、光学プラスチック、ガラスまたは両方でできている。
以上から、本発明は新規で、現在の技術を超えた利点を提供することが明らかである。
本発明の特定の実施形態が上記で記載、図示されているが、本発明はそのように記載およ
び図示された部品の特定の形態または配置に限定されるべきではない。例えば、異なった
構成、サイズまたは材料が本発明を実施するのに用いられてもよい。本発明は以下の請求
項によって限定される。
本発明の特定の実施形態が上記で記載、図示されているが、本発明はそのように記載およ
び図示された部品の特定の形態または配置に限定されるべきではない。例えば、異なった
構成、サイズまたは材料が本発明を実施するのに用いられてもよい。本発明は以下の請求
項によって限定される。
Claims (9)
- リードフレームと、
レンズと、
前記リードフレームの一部と一体化されており、且つ、前記レンズを収容する中心開口を有する成形体と、
を備え、
前記レンズは、
上部と、発光チップから出射される光を受光するように構成された凹状底面及び前記受光された光を反射するように構成された外側反射面を有して凹状キャビティを画定する下部と、
前記反射された光が前記レンズを通して出射される前記上部の光学面と、
を備え、
前記凹状キャビティは、前記リードフレームと組み合わされることにより、密閉された光学キャビティを形成し、
前記密閉された光学キャビティは、一部が前記発光チップを封止するための封止剤で充填され、
前記レンズの最下点と前記リードフレームの上面側との間に隙間が存在し、該隙間は、前記外側反射面の下に位置し、且つ、封止剤が該隙間を通って膨張及び収縮することが可能なように構成される、
発光体パッケージ。 - 前記凹状底面は、蛍光体で被膜されている、
請求項１に記載の発光体パッケージ。 - 前記成形体は、プラスチックを含む、
請求項１に記載の発光体パッケージ。 - 前記外側反射面は、前記凹状キャビティを取り囲むように構成されている、
請求項１に記載の発光体パッケージ。 - 前記外側反射面は、反射材料で被膜されている、
請求項１に記載の発光体パッケージ。 - 前記反射材料は、金、銀、及びアルミニウムから成る群から選択される、
請求項５に記載の発光体パッケージ。 - 前記成形体は、前記リードフレームの上方に配置された上部、及び、前記リードフレームの下方に配置された底部を有し、
前記リードフレームの一部は、前記発光チップが搭載される取り付けパッドを画定する、
請求項１に記載の発光体パッケージ。 - 前記レンズは、該レンズを当該発光体パッケージに配置するための棚状突起を含む、
請求項１に記載の発光体パッケージ。 - 前記成形体の一部によって固定されるヒートシンクを備える、
請求項１に記載の発光体パッケージ。
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| US10/861,639 US7280288B2 (en) | 2004-06-04 | 2004-06-04 | Composite optical lens with an integrated reflector |
| US10/861,639 | 2004-06-04 |
Related Parent Applications (1)
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|---|---|
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Family
ID=35063050
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007515656A Active JP5260049B2 (ja) | 2004-06-04 | 2005-06-03 | 反射レンズを備えたパワー発光ダイパッケージ |
| JP2011103758A Active JP5695488B2 (ja) | 2004-06-04 | 2011-05-06 | 発光体パッケージ |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007515656A Active JP5260049B2 (ja) | 2004-06-04 | 2005-06-03 | 反射レンズを備えたパワー発光ダイパッケージ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
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| EP (1) | EP1756880B1 (ja) |
| JP (2) | JP5260049B2 (ja) |
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| WO (1) | WO2005119799A1 (ja) |
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| US7244965B2 (en) | 2002-09-04 | 2007-07-17 | Cree Inc, | Power surface mount light emitting die package |
| US7528421B2 (en) * | 2003-05-05 | 2009-05-05 | Lamina Lighting, Inc. | Surface mountable light emitting diode assemblies packaged for high temperature operation |
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| US7777235B2 (en) | 2003-05-05 | 2010-08-17 | Lighting Science Group Corporation | Light emitting diodes with improved light collimation |
| FR2862424B1 (fr) * | 2003-11-18 | 2006-10-20 | Valeo Electronique Sys Liaison | Dispositif de refroidissement d'un composant electrique et procede de fabrication de ce dispositif |
| US7456499B2 (en) * | 2004-06-04 | 2008-11-25 | Cree, Inc. | Power light emitting die package with reflecting lens and the method of making the same |
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