JP2012187654A - Grinding device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manual type grinding device allowing the efficient rough-grinding and finish-grinding of a wafer, and requiring only a small area for installation.SOLUTION: The grinding device includes a chuck table for holding a workpiece, a grinding means for grinding the workpiece held by the chuck table, and a locating means for locating the chuck table at a carry-on/out position where the workpiece is carried on and out of the chuck table or a grinding position where the workpiece held by the chuck table is ground, the grinding means including a first grinding means and a second grinding means disposed on a straight line between the carry-on/out position and the grinding position. It further includes a first grinding feed means for moving the first grinding means close to or away from the chuck table, and a second grinding feed means for moving the second grinding means close to or away from the chuck table.

Description

本発明は、オペレータがチャックテーブルにウエーハを着脱するマニュアルタイプの研削装置に関する。   The present invention relates to a manual grinding apparatus in which an operator attaches / detaches a wafer to / from a chuck table.

ＩＣ、ＬＳＩ等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン（ストリート）によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置（ダイシング装置）によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電気機器に広く利用されている。   A semiconductor wafer in which a number of devices such as IC and LSI are formed on the surface, and each device is partitioned by a line to be divided (street), the back surface is ground by a grinding machine and processed to a predetermined thickness. A dividing line is cut by a cutting device (dicing device) to be divided into individual devices, and the divided devices are widely used in various electric devices such as mobile phones and personal computers.

研削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、被加工物を搬出入する搬出入位置と被加工物を研削する研削位置とにチャックテーブルを位置付ける位置付け手段とを備えていて、被加工物を所望の厚みに研削することができる。   A grinding apparatus grinds a workpiece, such as a wafer, a chuck table for holding a workpiece, a grinding means for grinding the workpiece held on the chuck table, a loading / unloading position for loading / unloading the workpiece, and the workpiece. Positioning means for positioning the chuck table at the grinding position is provided, and the workpiece can be ground to a desired thickness.

研削装置は自動的にカセットからウエーハを搬出して研削し、その後研削後のウエーハを洗浄してカセットに収容するフルオートタイプの研削装置（例えば、特開２００１−１２６１号公報参照）と、オペレータがチャックテーブルにウエーハを着脱するマニュアルタイプの研削装置（例えば、特開２００５−２４６４９１号公報参照）とに大きく分かれており、設置面積の有効利用を図るユーザーにおいては、設置面積が小さいマニュアルタイプが選択される。   The grinding apparatus automatically carries out the wafer from the cassette and grinds it, and then cleans the ground wafer and accommodates it in the cassette (for example, see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-1261), an operator Are divided into manual type grinding devices (for example, see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-246491) for attaching / detaching a wafer to / from the chuck table. For users who intend to make effective use of the installation area, a manual type with a small installation area is available. Selected.

特開２００１−１２６１号公報JP 2001-1261 A 特開２００５−２４６４９１号公報JP 2005-246491 A

しかし、マニュアルタイプの研削装置を選択したユーザーにおいては、ウエーハを粗研削しその後仕上げ研削するためには、２台のマニュアルタイプの研削装置を用意しなければならず不経済であるとともに、チャックテーブルからチャックテーブルへのウエーハの乗せ換えを行わなければならず生産性が悪いという問題がある。また、２台のマニュアルタイプの研削装置を設置すると、設置面積の有効利用が図れないという問題がある。   However, for users who have selected a manual type grinding machine, it is uneconomical to prepare two manual type grinding machines in order to coarsely grind the wafer and then finish grinding the wafer. Therefore, there is a problem that productivity is poor because the wafer must be transferred from the chuck table to the chuck table. Moreover, when two manual type grinding machines are installed, there is a problem that the effective use of the installation area cannot be achieved.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウエーハの粗研削及び仕上げ研削が効率良くできるとともに設置面積が小さいマニュアルタイプの研削装置を提供することである。   The present invention has been made in view of these points, and an object of the present invention is to provide a manual type grinding apparatus that can efficiently perform rough grinding and finish grinding of a wafer and has a small installation area. .

本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、該チャックテーブルに被加工物を搬出入する搬出入位置と該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削位置とに該チャックテーブルを位置付ける位置づけ手段とを備えた研削装置であって、該研削手段は、該搬出入位置と該研削位置とを結ぶ直線上に配設された第１の研削手段と第２の研削手段とを含み、該チャックテーブルに対して該第１の研削手段を接近及び離反させる第１の研削送り手段と、該チャックテーブルに対して該第２の研削手段を接近及び離反させる第２の研削送り手段と、を具備したことを特徴とする研削装置が提供される。   According to the present invention, a chuck table for holding a workpiece, a grinding means for grinding the workpiece held on the chuck table, a loading / unloading position for loading and unloading the workpiece on the chuck table, and the chuck table And a positioning device for positioning the chuck table at a grinding position for grinding the workpiece held on the workpiece, wherein the grinding device is on a straight line connecting the carry-in / out position and the grinding position. A first grinding feed means including a first grinding means and a second grinding means disposed, the first grinding feed means approaching and separating the first grinding means from the chuck table; and the chuck table There is provided a grinding apparatus comprising a second grinding feed means for approaching and separating the second grinding means.

好ましくは、該第１の研削手段は該第２の研削手段より該搬出入位置側に配設され、該第１の研削手段には粗研削用の研削砥石が環状に配設された研削ホイールが装着され、該第２の研削手段には仕上げ研削用の研削砥石が環状に配設された研削ホイールが装着されている。   Preferably, the first grinding means is disposed closer to the loading / unloading position side than the second grinding means, and a grinding wheel for rough grinding is disposed in the first grinding means in an annular shape. The second grinding means is equipped with a grinding wheel in which grinding wheels for finish grinding are annularly arranged.

本発明の研削装置は、被加工物をチャックテーブルに対して搬出入する搬出入位置と研削位置とを結ぶ直線上に配設された第１の研削手段と第２の研削手段とを含み、チャックテーブルに対して第１の研削手段を接近及び離反させる第１の研削送り手段と、チャックテーブルに対して第２の研削手段を接近及び離反させる第２の研削送り手段とを備えているので、少ない設置面積で効率良く被加工物の粗研削及び仕上げ研削を行うことができる。   The grinding apparatus of the present invention includes a first grinding means and a second grinding means arranged on a straight line connecting a carry-in / out position for carrying a workpiece in and out of the chuck table and a grinding position, A first grinding feed means for moving the first grinding means toward and away from the chuck table; and a second grinding feed means for bringing the second grinding means closer to and away from the chuck table. It is possible to efficiently perform rough grinding and finish grinding of a workpiece with a small installation area.

半導体ウエーハの表面側斜視図である。It is a surface side perspective view of a semiconductor wafer. 表面に保護テープが貼着された半導体ウエーハの裏面側斜視図である。It is a back surface side perspective view of the semiconductor wafer by which the protective tape was stuck on the surface. 本発明実施形態に係る研削装置の斜視図である。1 is a perspective view of a grinding apparatus according to an embodiment of the present invention. 図４（Ａ）は粗研削時の研削砥石とチャックテーブルに保持されたウエーハとの位置関係を示す斜視図、図４（Ｂ）は仕上げ研削時の研削砥石とチャックテーブルに保持されたウエーハとの位置関係を示す斜視図である。FIG. 4A is a perspective view showing the positional relationship between the grinding wheel during rough grinding and the wafer held by the chuck table, and FIG. 4B shows the grinding wheel during finish grinding and the wafer held by the chuck table. It is a perspective view which shows these positional relationships.

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は所定の厚さに加工される前の半導体ウエーハの斜視図である。図１に示す半導体ウエーハ１１は、例えば厚さが７００μｍのシリコンウエーハからなっており、表面１１ａに複数のストリート１３が格子状に形成されているとともに、該複数のストリート１３によって区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a semiconductor wafer before being processed to a predetermined thickness. The semiconductor wafer 11 shown in FIG. 1 is made of, for example, a silicon wafer having a thickness of 700 μm, and a plurality of streets 13 are formed in a lattice shape on the surface 11a, and each region partitioned by the plurality of streets 13 is formed. Further, a device 15 such as an IC or LSI is formed.

このように構成された半導体ウエーハ１１は、デバイス１５が形成されているデバイス領域１７と、デバイス領域１７を囲繞する外周余剰領域１９を備えている。また、半導体ウエーハ１１の外周にはシリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ２１が形成されている。   The semiconductor wafer 11 configured as described above includes a device region 17 in which the device 15 is formed, and an outer peripheral surplus region 19 that surrounds the device region 17. A notch 21 is formed on the outer periphery of the semiconductor wafer 11 as a mark indicating the crystal orientation of the silicon wafer.

半導体ウエーハ１１の裏面１１ｂの研削を実施する前に、半導体ウエーハ１１の表面１１ａにはデバイス１５を保護するために保護テープ２３が貼着される。よって、研削装置に供給される半導体ウエーハ１１は、図２に示すように、表面１１ａが保護テープ２３により保護され、裏面１１ｂが露出した形態となる。   Before grinding the back surface 11b of the semiconductor wafer 11, a protective tape 23 is attached to the front surface 11a of the semiconductor wafer 11 to protect the device 15. Therefore, as shown in FIG. 2, the semiconductor wafer 11 supplied to the grinding apparatus has a form in which the front surface 11a is protected by the protective tape 23 and the back surface 11b is exposed.

次に、図３を参照して、本発明実施形態の研削装置２について詳細に説明する。４は研削装置２のベースであり、ベース４の中央部にはコラム６が立設されているとともに、後方にはコラム８が立設されている。コラム６の下端部には開口６ａが形成されている。   Next, with reference to FIG. 3, the grinding apparatus 2 of this embodiment is demonstrated in detail. Reference numeral 4 denotes a base of the grinding apparatus 2, and a column 6 is erected at the center of the base 4 and a column 8 is erected at the rear. An opening 6 a is formed at the lower end of the column 6.

コラム６には、上下方向に伸びる一対のガイドレール１０が固定されている。この一対のガイドレール１０に沿って粗研削ユニット（粗研削手段）１２が上下方向に移動可能に装着されている。   A pair of guide rails 10 extending in the vertical direction are fixed to the column 6. A rough grinding unit (rough grinding means) 12 is mounted along the pair of guide rails 10 so as to be movable in the vertical direction.

粗研削ユニット１２は、ハウジング１４と、ハウジング１４を保持する保持部１６を有しており、保持部１６は一対のガイドレール１０に沿って上下方向に移動する移動基台１８に取り付けられている。   The rough grinding unit 12 includes a housing 14 and a holding portion 16 that holds the housing 14. The holding portion 16 is attached to a moving base 18 that moves in the vertical direction along the pair of guide rails 10. .

図４も合わせて参照すると、粗研削ユニット１２はハウジング１４中に回転可能に収容されたスピンドル２０と、スピンドル２０の先端に固定されたホイールマウント２２と、ホイールマウント２２に着脱可能にねじ締結された粗研削ホイール２４と、スピンドル２０を回転駆動するサーボモータ３０を含んでいる。粗研削ホイール２４は、環状基台２６と、環状基台２６の下端部外周に環状に配設された複数の粗研削砥石２８とから構成される。   Referring also to FIG. 4, the rough grinding unit 12 includes a spindle 20 that is rotatably accommodated in a housing 14, a wheel mount 22 that is fixed to the tip of the spindle 20, and a screw that is detachably attached to the wheel mount 22. And a rough grinding wheel 24 and a servo motor 30 for rotating the spindle 20. The rough grinding wheel 24 includes an annular base 26 and a plurality of rough grinding wheels 28 arranged annularly on the outer periphery of the lower end of the annular base 26.

研削装置２は、粗研削ユニット１２を一対の案内レール１０に沿って上下方向に移動するボールねじ３２とパルスモータ３４とから構成される粗研削ユニット送り機構３６を備えている。パルスモータ３４を駆動すると、ボールねじ３２が回転し、移動基台１８が上下方向に移動される。   The grinding apparatus 2 includes a rough grinding unit feed mechanism 36 including a ball screw 32 and a pulse motor 34 that move the rough grinding unit 12 in the vertical direction along the pair of guide rails 10. When the pulse motor 34 is driven, the ball screw 32 is rotated and the moving base 18 is moved in the vertical direction.

ベース４の上面には凹部４ａが形成されており、この凹部４ａにチャックテーブル機構３８が配設されている。チャックテーブル機構３８はチャックテーブル４０を備えており、図示しない移動機構により図３に示されたウエーハ搬出入位置Ａと、粗研削ユニット１２に対向する粗研削位置Ｂと、後で説明する仕上げ研削ユニット４８に対向する仕上げ研削位置Ｃとの間でＹ軸方向に移動される。４２は蛇腹である。ベース４の前方側には、研削装置２のオペレータが研削条件等を入力する操作パネル４４が配設されている。   A recess 4a is formed on the upper surface of the base 4, and a chuck table mechanism 38 is disposed in the recess 4a. The chuck table mechanism 38 includes a chuck table 40. A wafer loading / unloading position A shown in FIG. 3 by a moving mechanism (not shown), a rough grinding position B facing the rough grinding unit 12, and finish grinding described later. It is moved in the Y-axis direction between the finish grinding position C facing the unit 48. Reference numeral 42 denotes a bellows. An operation panel 44 is provided on the front side of the base 4 so that an operator of the grinding apparatus 2 can input grinding conditions and the like.

一方、コラム８には、上下方向に伸びる一対のガイドレール４６が固定されている。この一対のガイドレール４６に沿って仕上げ研削ユニット（仕上げ研削手段）４８が上下方向に移動可能に装着されている。   On the other hand, a pair of guide rails 46 extending in the vertical direction are fixed to the column 8. A finish grinding unit (finish grinding means) 48 is mounted along the pair of guide rails 46 so as to be movable in the vertical direction.

仕上げ研削ユニット４８は、ハウジング５０と、ハウジング５０を支持する支持部５２を有しており、支持部５２が一対のガイドレール４６に沿って上下方向に移動する移動基台５４に取り付けられている。   The finish grinding unit 48 includes a housing 50 and a support portion 52 that supports the housing 50, and the support portion 52 is attached to a moving base 54 that moves up and down along a pair of guide rails 46. .

図４も合わせて参照すると、仕上げ研削ユニット４８はハウジング５０中に回転可能に収容されたスピンドル５６と、スピンドル５６の先端に固定されたホイールマウント５８と、ホイールマウント５８に着脱可能にねじ締結された仕上げ研削ホイール６０と、スピンドル４８を回転駆動するサーボモータ６６を含んでいる。仕上げ研削ホイール６０は、環状基台６２と、環状基台６２の下端部外周に環状に配設された複数の仕上げ研削砥石６４とから構成される。   Referring also to FIG. 4, the finish grinding unit 48 includes a spindle 56 rotatably accommodated in a housing 50, a wheel mount 58 fixed to the tip of the spindle 56, and a screw mount detachably attached to the wheel mount 58. A finish grinding wheel 60 and a servo motor 66 for rotating the spindle 48 are included. The finish grinding wheel 60 includes an annular base 62 and a plurality of finish grinding wheels 64 arranged annularly on the outer periphery of the lower end of the annular base 62.

研削装置２は、仕上げ研削ユニット４８を一対のガイドレール４６に沿って上下方向に移動するボールねじ６８とパルスモータ７０とから構成される仕上げ研削ユニット送り機構７２を備えている。パルスモータ７０をパルス駆動すると、ボールねじ６８が回転し、移動基台５４が上下方向に移動される。   The grinding apparatus 2 includes a finish grinding unit feeding mechanism 72 including a ball screw 68 and a pulse motor 70 that move the finish grinding unit 48 in the vertical direction along a pair of guide rails 46. When the pulse motor 70 is pulse-driven, the ball screw 68 rotates and the moving base 54 is moved in the vertical direction.

このように構成された研削装置２の研削作業について以下に説明する。図３に示すウエーハ搬出入位置Ａに位置付けられたチャックテーブル４０上に、図２に示された保護テープ２３が貼着されたウエーハ１１を保護テープ２３を下にしてオペレータが載置し、負圧吸引源を作動してウエーハ１１を吸引保持する。次いで、チャックテーブル４０をＹ軸方向に移動して、粗研削位置Ｂに位置付ける。   The grinding operation of the grinding device 2 configured as described above will be described below. The operator places the wafer 11 with the protective tape 23 shown in FIG. 2 on the chuck table 40 positioned at the wafer loading / unloading position A shown in FIG. The wafer 11 is sucked and held by operating the pressure suction source. Next, the chuck table 40 is moved in the Y-axis direction and positioned at the rough grinding position B.

このように位置付けられたウエーハ１１に対して、図４（Ａ）に示すように、チャックテーブル４０を矢印ａ方向に例えば３００ｒｐｍで回転しつつ、研削ホイール２４をチャックテーブル４０と同一方向に、即ち矢印ｂ方向に例えば６０００ｒｐｍで回転させるとともに、粗研削ユニット送り機構３６を作動して粗研削砥石２８をウエーハ１１の裏面１１ｂに接触させる。   With respect to the wafer 11 positioned in this manner, as shown in FIG. 4A, the grinding wheel 24 is rotated in the same direction as the chuck table 40 while rotating the chuck table 40 in the direction of arrow a at 300 rpm, for example. While rotating in the direction of arrow b at, for example, 6000 rpm, the rough grinding unit feed mechanism 36 is operated to bring the rough grinding wheel 28 into contact with the back surface 11 b of the wafer 11.

そして、粗研削ホイール２４を所定の研削送り速度（例えば３．０μｍ／秒）で下方に所定量研削送りして、ウエーハ１１の粗研削を実施する。図示しない接触式又は非接触式の厚み測定ゲージによってウエーハ１１の厚みを測定しながらウエーハを所望の厚み、例えば１００μｍに仕上げる。粗研削を実施すると、ウエーハ１１の裏面（被研削面）１１ｂには、多数の弧が放射状に描かれた模様を呈する研削条痕３１が残留する。   Then, the rough grinding wheel 24 is ground and fed by a predetermined amount at a predetermined grinding feed speed (for example, 3.0 μm / second) to perform rough grinding of the wafer 11. The wafer is finished to a desired thickness, for example, 100 μm, while measuring the thickness of the wafer 11 with a contact-type or non-contact-type thickness gauge (not shown). When rough grinding is performed, the grinding striations 31 exhibiting a pattern in which a large number of arcs are radially drawn remain on the back surface (surface to be ground) 11 b of the wafer 11.

粗研削が終了すると、チャックテーブル移動機構を駆動して、チャックテーブル４０に保持されたウエーハ１１をコラム６の開口６ａを通してＹ軸方向に移動し、仕上げ研削位置Ｃに位置付ける。   When the rough grinding is completed, the chuck table moving mechanism is driven to move the wafer 11 held by the chuck table 40 in the Y-axis direction through the opening 6a of the column 6 and is positioned at the finish grinding position C.

このように位置付けられたウエーハ１１に対して、図４（Ｂ）に示すように、チャックテーブル４０を矢印ａ方向に例えば３００ｒｐｍで回転しつつ、仕上げ研削ホイール６０をチャックテーブル４０と同一方向に、即ち矢印ｂ方向に例えば６０００ｒｐｍで回転させるとともに、仕上げ研削ユニット送り機構７２を作動して仕上げ研削砥石６４をウエーハ１１の裏面１１ｂに接触させる。   As shown in FIG. 4B, the finish grinding wheel 60 is rotated in the same direction as the chuck table 40 while rotating the chuck table 40 in the direction of arrow a at 300 rpm, for example, with respect to the wafer 11 thus positioned. That is, while rotating in the direction of arrow b at, for example, 6000 rpm, the finish grinding unit feed mechanism 72 is operated to bring the finish grinding wheel 64 into contact with the back surface 11 b of the wafer 11.

そして、仕上げ研削ホイール６０を所定の研削送り速度（例えば０．３μｍ／秒）で下方に所定量研削送りして、ウエーハ１１の仕上げ研削を実施する。図示しない接触式又は非接触式の厚み測定ゲージによってウエーハ１１の厚みを測定しながらウエーハを所望の厚み、例えば９５μｍに仕上げる。   Then, the finish grinding wheel 60 is ground and fed downward by a predetermined amount at a predetermined grinding feed rate (for example, 0.3 μm / second), and the finish grinding of the wafer 11 is performed. The wafer is finished to a desired thickness, for example, 95 μm while measuring the thickness of the wafer 11 with a contact-type or non-contact-type thickness measurement gauge (not shown).

仕上げ研削を実施すると、粗研削時の研削条痕３１が研削除去されて、ウエーハ１１の裏面（被研削面）１１ｂには、仕上げ研削砥石６４による仕上げ研削時の研削条痕３３が残留する。   When the finish grinding is performed, the grinding striations 31 at the time of rough grinding are removed by grinding, and the grinding striations 33 at the time of finish grinding by the finish grinding grindstone 64 remain on the back surface (surface to be ground) 11 b of the wafer 11.

仕上げ研削の終了したウエーハ１１は、チャックテーブル移動機構を駆動することによりウエーハ搬出入位置Ａに戻され、オペレータが仕上げ研削の終了したウエーハ１１をチャックテーブル４０上から除去する。   The wafer 11 for which finish grinding has been completed is returned to the wafer loading / unloading position A by driving the chuck table moving mechanism, and the operator removes the wafer 11 for which finish grinding has been completed from the chuck table 40.

上述した実施形態の研削装置２は、粗研削ユニット１２と仕上げ研削ユニット４８がウエーハ搬出入位置Ａと仕上げ研削位置Ｃとを結ぶ直線上に配設され、チャックテーブル４０に対して粗研削ユニット１２を接近及び離反させる粗研削ユニット送り機構３６と、チャックテーブル４０に対して仕上げ研削ユニット４８を接近及び離反させる仕上げ研削ユニット送り機構７２を備えているので、少ない設置面積で効率良くウエーハ１１の粗研削及び仕上げ研削を行うことができる。   In the grinding apparatus 2 according to the above-described embodiment, the rough grinding unit 12 and the finish grinding unit 48 are arranged on a straight line connecting the wafer carry-in / out position A and the finish grinding position C, and the rough grinding unit 12 with respect to the chuck table 40. Are provided with a rough grinding unit feed mechanism 36 for approaching and moving away from the chuck table 40 and a finish grinding unit feed mechanism 72 for moving the finish grinding unit 48 toward and away from the chuck table 40. Therefore, the rough grinding of the wafer 11 can be efficiently performed with a small installation area. Grinding and finish grinding can be performed.

２ 研削装置
１１ 半導体ウエーハ
１２ 粗研削ユニット
２４ 粗研削ホイール
２８ 粗研削砥石
３６ 粗研削ユニット送り機構
４０ チャックテーブル
４８ 仕上げ研削ユニット
６０ 仕上げ研削ホイール
６４ 仕上げ研削砥石
７２ 仕上げ研削ユニット送り機構 2 Grinding device 11 Semiconductor wafer 12 Rough grinding unit 24 Rough grinding wheel 28 Rough grinding wheel 36 Rough grinding unit feed mechanism 40 Chuck table 48 Finish grinding unit 60 Finish grinding wheel 64 Finish grinding wheel 72 Finish grinding unit feed mechanism

Claims (2)

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、該チャックテーブルに被加工物を搬出入する搬出入位置と該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削位置とに該チャックテーブルを位置付ける位置づけ手段と、を備えた研削装置であって、
該研削手段は、該搬出入位置と該研削位置とを結ぶ直線上に配設された第１の研削手段と第２の研削手段とを含み、
該チャックテーブルに対して該第１の研削手段を接近及び離反させる第１の研削送り手段と、
該チャックテーブルに対して該第２の研削手段を接近及び離反させる第２の研削送り手段と、
を具備したことを特徴とする研削装置。 A chuck table for holding the workpiece, a grinding means for grinding the workpiece held on the chuck table, a loading / unloading position for loading / unloading the workpiece on the chuck table, and a workpiece held on the chuck table A positioning device for positioning the chuck table at a grinding position for grinding a workpiece,
The grinding means includes a first grinding means and a second grinding means arranged on a straight line connecting the carry-in / out position and the grinding position,
First grinding feed means for moving the first grinding means toward and away from the chuck table;
Second grinding feed means for moving the second grinding means toward and away from the chuck table;
A grinding apparatus comprising: 該第１の研削手段は該第２の研削手段より該搬出入位置側に配設され、該第１の研削手段には粗研削用の研削砥石が環状に配設された研削ホイールが装着され、該第２の研削手段には仕上げ研削用の研削砥石が環状に配設された研削ホイールが装着されている請求項１記載の研削装置。   The first grinding means is disposed closer to the loading / unloading position side than the second grinding means, and the first grinding means is equipped with a grinding wheel in which a grinding wheel for rough grinding is annularly disposed. 2. A grinding apparatus according to claim 1, wherein said second grinding means is equipped with a grinding wheel in which grinding wheels for finish grinding are annularly arranged.
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