JP5682554B2 - 金属支持フレキシブル基板ならびにそれを用いたテープオートメーテッドボンディング用金属支持キャリアテープ、led実装用金属支持フレキシブル回路基板および回路形成用銅箔積層済み金属支持フレキシブル回路基板 - Google Patents
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Description
は、(2)支持体に(3)支持体被覆層が配されたものに(1)接着剤層をラミネートすることになるが、その場合も(2)支持体へ(1)接着剤層を直接ラミネートする場合と同様の条件でラミネートすることが好ましい。
各実施例および比較例において得られた金属支持フレキシブル回路基板(導体幅50μm、導体間距離50μm)に130℃、85%RH環境下で100V電圧を印加し、抵抗値が106Ω以下まで低下するまでの時間を絶縁耐久時間とした。絶縁耐久時間は250時間以上であることが好ましい。
各実施例および比較例において得られた回路形成用銅箔付き金属支持フレキシブル基板の回路形成用銅箔を、塩化第二鉄を用いたサブトラクティブ法(エッチング)にて取り除いた後、35mm×190mmに裁断しカール量評価用金属支持フレキシブル基板とした。カール量評価用金属支持フレキシブル基板を23℃/55%RHにて24時間調湿を行った後、カールした基板の端部を上向きにガラスプレート上に静置した状態で、硬化済みカバーレイフィルム被着回路基板のガラスプレートからの最高高さ位置を計測しカール量とした。カール量は7mm以下であれば良好、3mm以下であれば極めて良好と判断できる。
上記(2)カール量評価用金属支持フレキシブル基板の(1)接着剤層を、金属顕微鏡にて観察し発泡評価を行った。直径5μm以上のものを発泡とし、全く発泡の無かったものを○、直径5μm以上50μm未満の発泡が1〜10個以内で確認されたものを△、直径50μm以上の発泡が確認されたか、直径5μm以上50μm未満の発泡が11個以上確認されたものを×とした。△以上であれば良好判断出来、○であれば極めて良好と判断できる。
各実施例および比較例において得られた金属支持フレキシブル回路基板(導体幅50μm、導体間距離50μm)にACFボンダー(TCW−125、日本アビオニクス株式会社製)で、200℃、1秒間、ツール圧力は配線一本当たり50g/2500μm2となるように熱圧を与え、ワイヤーボンディング等の耐圧接性評価を行った。耐圧接用サンプルのツール圧接面の回路パターン銅の沈み込み量を計測し、3.0μm以内であれば合格、2.0μm以内であれば良好、1.0μm以内であれば極めて良好であると判断できる。
各実施例および比較例において得られた金属支持フレキシブル基板を、プレス金型にて0.250mmφ、0.350mmφ、0.500mmφの丸穴を開け、その切断面を観察し、打ち抜き性評価とした。穴の断面に、長さ10μm以上の(1)接着剤層ダレやバリ、もしくは長さ10μm以上の(1)接着剤層割れや欠け、穴の周囲に(2)支持体との剥がれが無ければ、フライングリード形成やデバイス設計性の為にデバイスホールやビアホールを良好に形成する事が極めて良好、長さ20μm以上の(1)接着剤層ダレやバリ、もしくは長さ20μm以上の(1)接着剤層割れや欠け、穴の周囲に(2)支持体との剥がれが無ければ良好、穴の断面に、長さ20μm以上の(1)接着剤層ダレやバリ、もしくは長さ20μm以上の(1)接着剤層割れや欠け、穴の周囲に(2)支持体との剥がれ、が生じた場合には不良と判断できる。
各実施例および比較例において得られた金属支持フレキシブル基板、スプロケットホール付き金属支持フレキシブル基板を、1、塩化第二鉄溶液(40℃、37%)、2、水酸化ナトリウム液(30℃、1N)、3、無電解錫めっき液(70℃、“Timposit”LT−34、ロームアンドハース社製)にそれぞれ浸漬した後の外観を観察する事で薬液耐性評価とした。判断基準は以下のとおりである。
Aランク:1の薬液に5分間、次に2の薬液に5分間、さらに3の薬液に5分間順次浸漬した際に、下記(i)および(ii)の要件をいずれも満たす場合。
Bランク:上記Aランクの要件は満たさないが、1の薬液に3分間、次に2の薬液に3分間、さらに3の薬液に3分間順次浸漬した際に、下記(i)および(ii)の要件をいずれも満たす場合。
Cランク:1の薬液に3分間、次に2の薬液に3分間、さらに3の薬液に3分間順次浸漬した際に、下記(i)の要件は満たすが、下記(ii)の要件は満たさない場合。
Fランク:1の薬液に3分間、次に2の薬液に3分間、さらに3の薬液に3分間順次浸漬した際に、下記(i)および(ii)の要件をいずれも満たさない場合。
(i)(1)接着剤層の表面外観に薬液による著しい損傷が見られない。
(ii)(3)支持体被覆層を(2)支持体の(1)接着剤層の反対側に形成していない場合は、(2)支持体の(1)接着剤層と反対側の面の表面外観に薬液による著しい損傷が見られない。また(3)支持体被覆層を(2)支持体の(1)接着剤層の反対側に形成している場合は、(2)支持体の(1)接着剤層の反対側に形成した(3)支持体被覆層の(2)支持体と反対側の面の表面外観に薬液による著しい損傷が見られない。
Aランク:1の薬液に5分間、次に2の薬液に5分間、さらに3の薬液に5分間順次浸漬した際に、下記(i)〜(iii)の要件を全て満たす場合。
A’ランク:上記Aランクの要件は満たさないが、1の薬液に3分間、次に2の薬液に3分間、さらに3の薬液に3分間順次浸漬した際に、下記(i)〜(iii)の要件を全て満たす場合。
Bランク:1の薬液に3分間、次に2の薬液に3分間、さらに3の薬液に3分間順次浸漬した際に、下記(i)〜(iii)の要件のいずれか2つを満たす場合。
Cランク:1の薬液に3分間、次に2の薬液に3分間、さらに3の薬液に3分間順次浸漬した際に、下記(i)〜(iii)の要件のいずれか1つだけを満たす場合。
Fランク:1の薬液に3分間、次に2の薬液に3分間、さらに3の薬液に3分間順次浸漬した際に、下記(i)〜(iii)の要件を全て満たさない場合。
(i)(1)接着剤層の表面外観に薬液による著しい損傷が見られない。
(ii)(3)支持体被覆層を(2)支持体の(1)接着剤層の反対側に形成していない場合は、(2)支持体の(1)接着剤層と反対側の面の表面外観に薬液による著しい損傷が見られない。また(3)支持体被覆層を(2)支持体の(1)接着剤層の反対側に形成している場合は、(2)支持体の(1)接着剤層の反対側に形成した(3)支持体被覆層の(2)支持体と反対側の面の表面外観に薬液による著しい損傷が見られない。
(iii)ホール断面に薬液による著しい損傷が見られない。
各実施例および比較例において得られた金属支持フレキシブル回路基板(導体幅50μm)を用いて、導体をテンシロンUTM−11−5HR(東洋ボールドウィン社製)にて90度方向に50mm/分の速度で引き剥がし、その際の引き剥がし強度を測定した。8N/cm以上であれば極めて良好、6N/cm以上であれば良好と判断できる。
(a)接着剤層シートの作製
(A)ダイマー酸ポリアミド樹脂(“サンマイド”(登録商標)HT−100G、エアープロダクツジャパン社製、アミン価1、溶融粘度7.0Pa・s)100重量部、(B)レゾールフェノール樹脂(CKM1634 昭和高分子社製)50重量部、(C)エポキシ樹脂(“エピコート”(登録商標)YL980、ジャパンエポキシレジン社製)80重量部、(D)硬化促進剤(2エチル−4メチルイミダゾール(2E4MZ)、東京化成社製)2重量部に、エタノール/トルエン混合溶剤(混合重量比率 エタノール1:トルエン4)を加え、30℃で撹拌、混合して固形分濃度25重量%接着剤組成物を作製した。この接着剤組成物をバーコータで、(5)保護フィルム(シリコーン離型剤付きの厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(藤森工業(株)製“フィルムバイナ”(登録商標)GT))に約12μmの乾燥厚さとなるように塗布し、150℃で4分間乾燥した後、形成された(1)接着剤層面に別の(5)保護フィルムを貼り合わせる事で両側を(5)保護フィルムでサンドされた接着剤層シートを作製した。
上記(a)に記載の方法で得られた接着剤層シートの(5)保護フィルムの片側を剥離し、(2)支持体(圧延銅箔(BHY−22B−T 70μm厚(日鉱金属株式会社製)線膨張係数16.0ppm/℃)に100℃、0.3MPaの条件でラミネートし、金属支持フレキシブル基板を得た。
接着剤層シートの作製に当たり、(A)〜(D)成分として(A)ダイマー酸ポリアミド樹脂(“トーマイド”(登録商標)TXC−232C、富士化成工業社製、アミン価10.0、溶融粘度24.0Pa・s)100重量部、(B)レゾールフェノール樹脂(CKM1634 昭和高分子社製)50重量部、(C)エポキシ樹脂(“エピコート”(登録商標)YL980、ジャパンエポキシレジン社製)80重量部、(D)硬化促進剤(2エチル−4メチルイミダゾール(2E4MZ)、東京化成社製)2重量部を用いた以外は実施例1と同様の方法で作製し、前記(1)〜(7)記載の評価を行った。
接着剤層シートの作製に当たり、(A)〜(D)成分として(A)ダイマー酸ポリエーテルアミド樹脂(“トーマイド”(登録商標)PA−200、富士化成工業社製、アミン価3、溶融粘度40.0Pa・s)100重量部、(B)レゾールフェノール樹脂(CKM1634 昭和高分子社製)50重量部、(C)エポキシ樹脂(“エピコート”(登録商標)YL980、ジャパンエポキシレジン社製)80重量部、(D)硬化促進剤(2エチル−4メチルイミダゾール(2E4MZ)、東京化成社製)2重量部を用いた以外は実施例1と同様の方法で作製し、前記(1)〜(7)記載の評価を行った。
接着剤層シートの作製に当たり、(A)〜(D)成分として(A)ダイマー酸ポリエーテルアミド樹脂(“トーマイド”(登録商標)PA−200、富士化成工業社製、アミン価3、溶融粘度40.0Pa・s)100重量部、(B)レゾールフェノール樹脂(CKM1634 昭和高分子社製)50重量部、(C)エポキシ樹脂(“エピコート”(登録商標)YL980、ジャパンエポキシレジン社製)80重量部、(D)硬化促進剤(2エチル−4メチルイミダゾール(2E4MZ)、東京化成社製)2重量部を用い、また、エタノール/トルエン混合溶剤(混合重量比率 エタノール1:トルエン4)に、(E)アルミナ充填材(“アドマファイン”(登録商標)AO−502、平均粒径 0.7μm、株式会社アドマテックス社製)300重量部が添加されるよう、予めサンドミルで分散処理した混合溶剤を用いた以外は実施例1と同様の方法で作製し、前記(1)〜(7)記載の評価を行った。
(a)接着剤層シートの作製
接着剤層シートの作製に当たり、(A)〜(D)成分として(A)ダイマー酸ポリエーテルアミド樹脂(“トーマイド”(登録商標)PA−200、富士化成工業社製、アミン価3、溶融粘度40.0Pa・s)100重量部、(B)レゾールフェノール樹脂(CKM1634 昭和高分子社製)50重量部、(C)エポキシ樹脂(“エピコート”(登録商標)YL980、ジャパンエポキシレジン社製)80重量部、(D)硬化促進剤(2エチル−4メチルイミダゾール(2E4MZ)、東京化成社製)2重量部を用いた以外は実施例1と同様の方法で接着剤シートを作製した。
上記(a)に記載の方法で得られた接着剤層シートを30mm幅にカットした後、(5)保護フィルムの片側を剥離し、(2)支持体(アルミ箔 50μm厚 35mm幅(住軽アルミ株式会社製)線膨張係数 22.0ppm)に100℃、0.3MPaの条件でラミネートし、金属支持フレキシブル基板を得た。
(2)支持体であるアルミ箔(50μm厚(住軽アルミ株式会社製)線膨張係数 22.0ppm)の両面を、(3)支持体被覆層としてTg300℃、重量平均分子量11000、エポキシ樹脂混合比率10%のポリアミドイミド樹脂3.0μmで被覆したものを用いた以外は実施例5と同様の方法で作製し、前記(1)〜(7)記載の評価を行った。
(2)支持体であるアルミ箔(50μm厚(住軽アルミ株式会社製)線膨張係数 22.0ppm)の両面を、(3)支持体被覆層としてTg300℃、重量平均分子量11000、エポキシ樹脂混合比率10%のポリアミドイミド樹脂1.5μmで被覆したものを用いた以外は実施例5と同様の方法で作製し、前記(1)〜(7)記載の評価を行った。
(2)支持体であるアルミ箔(50μm厚(住軽アルミ株式会社製)線膨張係数 22.0ppm)の両面を、(3)支持体被覆層としてTg250℃、重量平均分子量8000、エポキシ樹脂混合比率10%のポリアミドイミド樹脂3.0μmで被覆したものを用いた以外は実施例5と同様の方法で作製し、前記(1)〜(7)記載の評価を行った。
(2)支持体であるアルミ箔(50μm厚(住軽アルミ株式会社製)線膨張係数 22.0ppm)の両面を、(3)支持体被覆層としてTg300℃、重量平均分子量12000のポリイミド樹脂3.0μmで被覆したものを用いた以外は実施例5と同様の方法で作製し、前記(1)〜(7)記載の評価を行った。
接着剤層シートの作製に当たり、(A)成分として(A)ダイマー酸ポリアミド樹脂(“トーマイド”(登録商標)PA−100、富士化成工業社製、アミン価0、溶融粘度180.0Pa・s)100重量部を用いた以外は実施例6と同様の方法で作製し、前記(1)〜(7)記載の評価を行った。
接着剤層シートの作製に当たり、(A)成分として(A)ダイマー酸ポリアミド樹脂(“トーマイド”(登録商標)PA−100、富士化成工業社製、アミン価0、溶融粘度180.0Pa・s)100重量部を用いた以外は実施例7と同様の方法で作製し、前記(1)〜(7)記載の評価を行った。
(2)支持体であるアルミ箔(50μm厚(住軽アルミ株式会社製)線膨張係数 22.0ppm)の(1)接着剤層側を、(3)支持体被覆層としてTg300℃、重量平均分子量11000のポリイミド樹脂3μmで被覆し、反対面側をポリエチレンテレフタレートフィルムに粘着剤が構成された裏打ちテープKT−50(河村産業社製)(剥離性粘着剤層20μm、ポリエチレンテレフタレートフィルム50μm)を30℃でロールラミネートしたものを用いた以外は実施例5と同様の方法で作製し、前記(1)〜(7)記載の評価を行った。
スプロケットホール付き金属支持フレキシブル基板の作製に当たり、スプロケットホール断面に、樹脂分がエポキシ樹脂系である電着塗料エレコートAMG(株式会社シミズ製)を膜厚10μmに電着し、100℃、15分の乾燥処理を行い、(4)ホール断面被覆層を形成した以外は、実施例6と同様の方法で作製し、前記(1)〜(7)記載の評価を行った。
スプロケットホール付き金属支持フレキシブル基板の作製に当たり、(4)ホール断面被覆層を、樹脂分がポリイミド樹脂系である電着塗料エレコートPI(株式会社シミズ製)とした以外は、実施例13と同様の方法で作製し、前記(1)〜(7)記載の評価を行った。
接着剤層シートの作製に当たり、(A)〜(D)成分として(A)ダイマー酸ポリエーテルアミド樹脂(“トーマイド”(登録商標)PA−200、富士化成工業社製、アミン価3、溶融粘度40.0Pa・s)100重量部、(B)レゾールフェノール樹脂(CKM1634 昭和高分子社製)50重量部、(C)エポキシ樹脂(“エピコート”(登録商標)YL980、ジャパンエポキシレジン社製)80重量部、(D)硬化促進剤(2エチル−4メチルイミダゾール(2E4MZ)、東京化成社製)2重量部を用い、また、エタノール/トルエン混合溶剤(混合重量比率 エタノール1:トルエン4)に、(E)アルミナ充填材(“アドマファイン”(登録商標)AO−502、平均粒径 0.7μm、株式会社アドマテックス社製)300重量部が添加されるよう、予めサンドミルで分散処理した混合溶剤を用い、更に(2)支持体として、SUS316箔(70μm厚(東洋精箔株式会社製)線膨張係数 18.5ppm)を用いた以外は実施例1と同様の方法で作製し、前記(1)〜(7)記載の評価を行った。
接着剤層シートの作製に当たり、(A)〜(D)成分として(A)ダイマー酸ポリエーテルアミド樹脂(“トーマイド”(登録商標)PA−200、富士化成工業社製、アミン価3、溶融粘度40.0Pa・s)100重量部、(B)レゾールフェノール樹脂(CKM1634 昭和高分子社製)50重量部、(C)エポキシ樹脂(“エピコート”(登録商標)YL980、ジャパンエポキシレジン社製)80重量部、(D)硬化促進剤(2エチル−4メチルイミダゾール(2E4MZ)、東京化成社製)2重量部を用い、また、エタノール/トルエン混合溶剤(混合重量比率 エタノール1:トルエン4)に、(E)アルミナ充填材(“アドマファイン”(登録商標)AO−502、平均粒径 0.7μm、株式会社アドマテックス社製)300重量部が添加されるよう、予めサンドミルで分散処理した混合溶剤を用い、更に(2)支持体として、アルミ箔(50μm厚(住軽アルミ株式会社製)線膨張係数 22.0ppm)を用いた以外は実施例1と同様の方法で作製し、前記(1)〜(7)記載の評価を行った。
接着剤層シートの作製に当たり、(A)〜(D)成分として(A)ダイマー酸ポリエーテルアミド樹脂(“トーマイド”(登録商標)PA−200、富士化成工業社製、アミン価3、溶融粘度40.0Pa・s)100重量部、(B)レゾールフェノール樹脂(CKM1634 昭和高分子社製)50重量部、(C)エポキシ樹脂(“エピコート”(登録商標)YL980、ジャパンエポキシレジン社製)80重量部、(D)硬化促進剤(2エチル−4メチルイミダゾール(2E4MZ)、東京化成社製)2重量部を用い、また、エタノール/トルエン混合溶剤(混合重量比率 エタノール1:トルエン4)に、(E)窒化アルミニウム充填材(H、平均粒径 1.7μm、株式会社トクヤマ社製)300重量部が添加されるよう、予めサンドミルで分散処理した混合溶剤を用いた以外は実施例1と同様の方法で作製し、前記(1)〜(7)記載の評価を行った。
接着剤層シートの作製に当たり、(A)〜(D)成分として(A)ダイマー酸ポリエーテルアミド樹脂(“トーマイド”(登録商標)PA−200、富士化成工業社製、アミン価1、溶融粘度40.0Pa・s)と、ダイマー酸ポリアミド樹脂(“トーマイド”(登録商標)PA−100、富士化成工業社製、アミン価0、溶融粘度180.0Pa・s)とダイマー酸ポリアミド樹脂(“トーマイド”(登録商標)535、富士化成工業社製、アミン価50、溶融粘度1.0Pa・s)との重量比2:1:0.5混合物(アミン価7.1 溶融粘度 80Pa・s)(ダイマー酸ポリエーテルアミド樹脂1)100重量部、(B)レゾールフェノール樹脂(CKM1634 昭和高分子社製)50重量部、(C)エポキシ樹脂(“エピコート”(登録商標)YL980、ジャパンエポキシレジン社製)80重量部、(D)硬化促進剤(2エチル−4メチルイミダゾール(2E4MZ)、東京化成社製)2重量部を用いた以外は実施例1と同様の方法で作製し、前記(1)〜(7)記載の評価を行った。
(実施例19)
接着剤層シートの作製に当たり、(A)〜(D)成分として(A)ダイマー酸ポリアミド樹脂(“マクロメルト”(登録商標)6900、ヘンケルジャパン社製、アミン価0、溶融粘度10Pa・s)100重量部、(B)レゾールフェノール樹脂(CKM1634 昭和高分子社製)50重量部、(C)エポキシ樹脂(“エピコート”(登録商標)YL980、ジャパンエポキシレジン社製)80重量部、(D)硬化促進剤(2エチル−4メチルイミダゾール(2E4MZ)、東京化成社製)2重量部を用いた以外は実施例1と同様の方法で作製し、前記(1)〜(7)記載の評価を行った。
接着剤層シートの作製に当たり、(A)〜(D)成分として(A)ダイマー酸ポリアミド樹脂(“トーマイド”(登録商標)1350、富士化成工業社製、アミン価10、溶融粘度3.0Pa・s)100重量部、(B)レゾールフェノール樹脂(CKM1634 昭和高分子社製)50重量部、(C)エポキシ樹脂(“エピコート”(登録商標)YL980、ジャパンエポキシレジン社製)80重量部、(D)硬化促進剤(2エチル−4メチルイミダゾール(2E4MZ)、東京化成社製)2重量部を用いた以外は実施例1と同様の方法で作製し、前記(1)〜(7)記載の評価を行った。
接着剤層シートの作製に当たり、(A)〜(D)成分として(A)ダイマー酸ポリアミド樹脂(“トーマイド”(登録商標)PA−100、富士化成工業社製、アミン価0、溶融粘度180.0Pa・s)100重量部、(B)フェノール樹脂(CKM1634 昭和高分子社製)50重量部、(C)エポキシ樹脂(“エピコート”(登録商標)YL980、ジャパンエポキシレジン社製)80重量部、(D)硬化促進剤(2エチル−4メチルイミダゾール(2E4MZ)、東京化成社製)2重量部を用いた以外は実施例1と同様の方法で作製し、前記(1)〜(7)記載の評価を行った。
接着剤層シートの作製に当たり、(A)、(C)、(D)成分として(A)ダイマー酸ポリアミド樹脂(“マクロメルト”(登録商標)6900、ヘンケルジャパン社製、アミン価0、溶融粘度10Pa・s)100重量部、(C)エポキシ樹脂(“エピコート”(登録商標)YL980、ジャパンエポキシレジン社製)80重量部、(D)硬化促進剤(2エチル−4メチルイミダゾール(2E4MZ)、東京化成社製)2重量部を用い、(B)成分を用いなかった以外は実施例1と同様の方法で作製し、前記(1)〜(7)記載の評価を行った。
接着剤層シートの作製に当たり、(A)〜(D)成分として、(A)アクリロニトリルポリブタジエン樹脂(“Nipol”(登録商標)1043、日本ゼオン社製、100重量部、(B)レゾールフェノール樹脂(CKM1634 昭和高分子社製)50重量部、(C)エポキシ樹脂(“エピコート”(登録商標)YL980、ジャパンエポキシレジン社製)80重量部、(D)硬化促進剤(2エチル−4メチルイミダゾール(2E4MZ)、東京化成社製)2重量部を用いた以外は実施例1と同様の方法で作製し、前記(1)〜(7)記載の評価を行った。
(2)支持体としてアルミ箔(50μm厚(住軽アルミ株式会社製)線膨張係数 22.0ppm)を用いた以外は比較例2と同様の方法で作製し、前記(1)〜(7)記載の評価を行った。
(2)支持体であるアルミ箔(50μm厚(住軽アルミ株式会社製)線膨張係数 22.0ppm)の両面を、(3)支持体被覆層としてTg300℃、重量平均分子量11000、エポキシ樹脂混合比率10%のポリアミドイミド樹脂3.0μmで被覆したものを用いた以外は比較例2と同様の方法で作製し、前記(1)〜(7)記載の評価を行った。
Claims (8)
- (1)接着剤層と、(2)支持体から構成される金属支持フレキシブル基板において、(2)支持体が金属箔にて構成されており、かつ、(1)接着剤層が、(A)ダイマー酸残基を含むポリアミド樹脂および、(B)フェノール樹脂を含有し、(2)支持体の(1)接着剤層側およびその反対側に(3)支持体被覆層が構成されており、(3)支持体被覆層がポリアミドイミド樹脂を含有する事を特徴とする金属支持フレキシブル基板。
- (3)支持体被覆層が(2)支持体に対して剥離性を有する事を特徴とする請求項1に記載の金属支持フレキシブル基板。
- (3)支持体被覆層の厚みが2μm以上100μm以下である事を特徴とする請求項1または2に記載の金属支持フレキシブル基板。
- (A)ダイマー酸残基を含むポリアミド樹脂のアミン価が、0.5〜10である事を特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の金属支持フレキシブル基板。
- (2)支持体が、銅箔、ステンレス箔、アルミニウム箔およびニッケル箔から選ばれる一つである事を特徴とする請求項1〜4いずれかに記載の金属支持フレキシブル基板。
- 請求項1〜5いずれか記載の金属支持フレキシブル基板を用いた、テープオートメーテッドボンディング用金属支持キャリアテープ。
- 請求項1〜5いずれか記載の金属支持フレキシブル基板を用いた、LED実装用金属支持フレキシブル回路基板。
- 請求項1〜5いずれか記載の金属支持フレキシブル基板を用いた回路形成用銅箔積層済み金属支持フレキシブル回路基板であって、回路形成用の金属層によって形成された回路が、フライングリード構造を有している事を特徴とする、回路形成用銅箔積層済み金属支持フレキシブル回路基板。
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