JP5677371B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
前記パッケージ部の前記第1部分に搭載され、近紫外域に発光ピークをもつ光を発光する半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を覆って前記パッケージ部の前記第1部分および第2部分の上に設けられ、前記第1部分および第2部分に対して垂直な断面における外周が上に凸の曲線状の第1の透明樹脂層と、
前記第1の透明樹脂層の上に、前記第2部分に達する端面をもって上に凸の曲線状に順次形成された赤色蛍光体層、黄色蛍光体層、第2の透明樹脂層、緑色蛍光体層および青色蛍光体層を含む積層体とを具備し、
前記第2の透明樹脂層は、頂部における厚みが、前記端面における厚みより大きいことを特徴とする。
前記パッケージ部の前記第1部分に搭載され、青色域に発光ピークをもつ光を発光する半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を覆って前記パッケージ部の前記第1部分および第2部分の上に設けられ、前記第1部分および第2部分に対して垂直な断面における外周が上に凸の曲線状の第1の透明樹脂層と、
前記第1の透明樹脂層の上に、前記第2部分に達する端面をもって上に凸の曲線状に順次形成された赤色蛍光体層、黄色蛍光体層、第2の透明樹脂層、および緑色蛍光体層を含む積層体とを具備し、
前記第2の透明樹脂層は、頂部における厚みが、前記端面における厚みより大きいことを特徴とする。
本実施例においては、図2に示す構成の発光装置を作製した。
実施例1と同様のCASN赤色蛍光体、SOSE黄色蛍光体、BCA緑色蛍光体、およびBAM青色蛍光体を準備し、この4種類の蛍光体全てをシリコーン系樹脂に混合分散して、混合蛍光体分散樹脂を調製した。
黄色蛍光体層7における頂部の厚さcと端面の厚さdとの比が、c/d=1となるように均一に塗布した以外は、実施例1と同様にして、図7に示す構成の発光装置を作製した。
本実施例においては、図3に示す構成の発光素子を作製した。実施例1と同様の手法により、透明樹脂層5および赤色蛍光体層6を同様の半導体発光素子3の上に形成した。
第2の透明樹脂層11における頂部の厚さgと端面の厚さhとの比が、g/h=1になるように均一な層厚分布とした以外は、実施例2と同様にして、図8に示す構成の発光装置を作製した。
本実施例においては、図4に示す構成の発光素子を作製した。
実施例3と同様のCASN赤色蛍光体、SOSE黄色蛍光体、およびBCA緑色蛍光体を準備し、この3種類の蛍光体全てをシリコーン系樹脂に混合分散して、混合蛍光体分散樹脂を調製した。
黄色蛍光体層7における頂部の厚さkと端面の厚さlとの比が、k/l=1になるように均一に塗布した以外は、実施例3と同様にして、図10に示す構成の発光装置を作製した。
本実施例においては、図5に示す構成の発光装置を作製した。実施例3と同様の手法により、透明樹脂層5および赤色蛍光体層6を同様の半導体発光素子3の上に形成した。
第2の透明樹脂層11における頂部の厚さoと端面の厚さpとの比が、o/p=1になるように均一な層厚分布とした以外、実施例4と同様にして図11に示す構成の発光装置を作製した。
本実施例においては、図2に示す構成の発光装置を作製した。
実施例5と同様のCASN赤色蛍光体、SOSE黄色蛍光体、BCA緑色蛍光体、およびBAM青色蛍光体を準備し、この4種類の蛍光体全てをシリコーン系樹脂に混合分散して、混合蛍光体樹脂を調製した。
黄色蛍光体層7における頂部の厚さcと端面の厚さdとの比が、c/d=1となるように均一に塗布した以外は、実施例5と同様にして、図7に示す構成の発光装置を作製した。
本実施例においては、図3に示す構成の発光装置を作製した。
第2の透明樹脂層11における頂部の厚さgと端面の厚さhとの比が、g/h=1になるように均一な層厚分布とした以外は、実施例6と同様にして、図8に示す構成の発光装置を作製した。
本実施例においては、図4に示す構成の発光装置を作製した。半導体発光素子3として、GaN系垂直共振器を形成し、反射鏡にはSiO2/ZrO2誘電体多層膜を用いInGaN/InGaN多重量子井戸活性層を発光層に用いた発光素子で、適切なp/n電極を形成した波長450〜460nmにピークをもつ青色発光半導体素子を準備した。この半導体発光素子3を、パッケージ部1のAlN基板上にAu−Snペーストにて固定した。アノード側の引き出し電極2aと本LEDチップのp型電極とはAuワイヤー4にて電気的に接続し、カソード側の引き出し電極2bと青色発光半導体素子チップのn型電極とはAu−Snペーストを介して電気的接続を確保した。
実施例7と同様のCASN赤色蛍光体、SOSE黄色蛍光体、およびBCA緑色蛍光体を準備し、この3種類の蛍光体全てをシリコーン系樹脂に混合分散して、混合蛍光体分散樹脂を調製した。
黄色蛍光体層7における頂部の厚さkと端面の厚さlとの比が、k/l=1になるように均一に塗布した以外は、実施例7と同様にして、図10に示す構成の発光装置を作製した。
本実施例においては、図5に示す構成の発光装置を作製した。実施例7と同様の手法により、透明樹脂層5および赤色蛍光体層6を同様の半導体発光素子3の上に形成した。
第2の透明樹脂層11における頂部の厚さoと端面の厚さpとの比が、o/p=1になるように均一な層厚分布とした以外、実施例8と同様にして図11に示す構成の発光装置を作製した。
2b…カソード側引き出し電極; 3…半導体発光素子; 4…ワイヤー
5…透明樹脂層; 6…赤色蛍光体層; 7…黄色蛍光体層; 8…緑色蛍光体層
9…青色蛍光体層; 10…混合蛍光体層; 11…第2の透明樹脂層。
Claims (10)
- 半導体発光素子を搭載する第1部分およびその周囲の第2部分を有するパッケージ部と、
前記パッケージ部の前記第1部分に搭載され、近紫外域に発光ピークをもつ光を発光し、真上方向に高い配光分布を有する半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を覆って前記パッケージ部の前記第1部分および第2部分の上に設けられ、前記第1部分および第2部分に対して垂直な断面における外周が上に凸の曲線状の第1の透明樹脂層と、
前記第1の透明樹脂層の上に、前記第2部分に達する端面をもって上に凸の曲線状に順次形成された赤色蛍光体層、黄色蛍光体層、第2の透明樹脂層、緑色蛍光体層および青色蛍光体層を含む積層体とを具備し、
前記第2の透明樹脂層は、頂部における厚みが、前記端面における厚みより大きいことを特徴とする発光装置。 - 前記第2の透明樹脂層の頂部における厚みeと端部における厚みfとの比(e/f)は、1.5以上4以下であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記青色蛍光体層は、BaMgAl10O17:Eu蛍光体を含有するシリコーン樹脂層であることを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。
- 前記半導体発光素子は、375〜420nmの領域に発光ピークをもつ光を発光することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 半導体発光素子を搭載する第1部分およびその周囲の第2部分を有するパッケージ部と、
前記パッケージ部の前記第1部分に搭載され、青色域に発光ピークをもつ光を発光し、真上方向に高い配光分布を有する半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を覆って前記パッケージ部の前記第1部分および第2部分の上に設けられ、前記第1部分および第2部分に対して垂直な断面における外周が上に凸の曲線状の第1の透明樹脂層と、
前記第1の透明樹脂層の上に、前記第2部分に達する端面をもって上に凸の曲線状に順次形成された赤色蛍光体層、黄色蛍光体層、第2の透明樹脂層、および緑色蛍光体層を含む積層体とを具備し、
前記第2の透明樹脂層は、頂部における厚みが、前記端面における厚みより大きいことを特徴とする発光装置。 - 前記半導体発光素子は、430〜475nmの領域に発光ピークをもつ光を発光することを特徴とする請求項5に記載の発光装置。
- 前記赤色蛍光体層は、CaAlSiN3:Eu蛍光体を含有するシリコーン樹脂層であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記黄色蛍光体層は、(Sr,Ca,Ba)2SiO4:Eu蛍光体を含有するシリコーン樹脂層であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記緑色蛍光体層は、(Ba,Ca,Mg)10(PO4)6・Cl2:Eu蛍光体を含有するシリコーン樹脂層であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記第1の透明樹脂層および前記第2の透明樹脂層は、シリコーン透明樹脂層であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の発光装置。
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