JP5675416B2 - 被処理体の搬送方法及び被処理体処理装置 - Google Patents
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Description
(被処理体処理装置)
図1は、この発明の第1の実施形態に係る被処理体の搬送方法を実行することが可能な被処理体処理装置の一例を概略的に示す平面図である。本例では、被処理体処理装置の一例として、被処理体として半導体ウエハを取り扱うマルチチャンバ(クラスタツール)型の半導体製造装置を例示する。
次に、この発明の第1の実施形態に係る被処理体の搬送方法の一例を説明する。
トランスファアーム34a、34bを伸ばす時間 2a秒
トランスファアーム34a、34bを縮める時間 2a秒
トランスファアーム34a、34bを旋回させる時間 3a秒
“ピック35a又は35bがウエハを保持していない状態”
トランスファアーム34a、34bを伸ばす時間 1a秒
トランスファアーム34a、34bを縮める時間 1a秒
トランスファアーム34a、34bを旋回させる時間 2a秒
ピック35a又は35bがウエハを受け取る時間 1a秒
同じく、ピック35a又は35bがウエハを受け渡す時間 1a秒
なお、“a”は、トランスファアームの種類に依存したパラメータであり、トランスファアームの種類ごとに異なった、ある定められた時間である。
3600秒 ÷ 26a秒 = 約138.5/a枚
とすることができる。
上記第1の実施形態による利点を、より明確とするために、参考例を説明する。
3600秒 ÷ 28a秒 = 約128.6/a枚
となる。これは、参考例が、上記第1の実施形態に比較して、1時間あたりに交換可能なウエハの枚数が約10/a枚少なくなることを意味する。パーセンテージにすれば、上記第1の実施形態は、参考例に比較して、スループットが約8%向上することになる。
搬送装置33は、トランスファアーム34a、34bが、個別に独立した動作が可能なように構成されている。このような搬送装置33を用いると、処理済ウエハ及び処理前ウエハを同時に交換する搬送方法を行うことができる。
Claims (7)
- 被処理体を搬送する搬送装置が配置された搬送室と、前記搬送室の周囲に配置され、前記被処理体に処理を施す複数の処理室と、前記搬送室の周囲に配置され、前記被処理体の周囲の環境を前記搬送室の内部の環境に変換する複数のロードロック室と、を備えた被処理体処理装置の被処理体の搬送方法であって、
前記搬送装置は、個別に独立した旋回動作が可能な少なくとも2つの第1、第2トランスファアームと、前記少なくとも2つの第1、第2トランスファアーム各々に取り付けられた、前記被処理体を保持する少なくとも2つの第1、第2ピックとを備え、
(0) 前記第1、第2トランスファアームを旋回させ、被処理体を保持していない第1ピックを前記複数の処理室のうちの第1処理室の前に設定された第1受け渡し位置に移動させるとともに、処理前の第1被処理体を保持した第2ピックを前記第1受け渡し位置に隣接する位置に移動させる工程と、
(1) 前記第1トランスファアームを伸縮させ、前記第1処理室に収容された処理済の第2被処理体を、前記第1ピックに受け取らせる工程と、
(2) 前記第1、第2トランスファアームを旋回させ、前記処理前の第1被処理体を保持した前記第2ピックを前記第1受け渡し位置に移動させるとともに、前記処理済の第2被処理体を保持した第1ピックを前記複数のロードロック室のうちの第1ロードロック室の前に設定された第2受け渡し位置に隣接する位置に移動させる工程と、
(3) 前記第2トランスファアームを伸縮させ、前記第2ピックに保持された前記処理前の第1被処理体を、前記第1処理室に収容する工程と、
(4) 前記第2トランスファアームを旋回させ、被処理体を保持していない第2ピックを前記第2受け渡し位置に移動させる工程と、
(5) 前記第2トランスファアームを伸縮させ、前記第1ロードロック室に収容された処理前の第3被処理体を、前記第2ピックに受け取らせる工程と、
(6) 前記第1、第2トランスファアームを旋回させ、前記処理済の第2被処理体を保持した第1ピックを前記第2受け渡し位置に移動させるとともに、前記処理前の第3被処理体を保持した第2ピックを前記第2受け渡し位置に隣接する位置に移動させる工程と、
(7) 前記第1トランスファアームを伸縮させ、前記第1ピックに保持された前記処理済の第2被処理体を前記第1ロードロック室に収容する工程と、
を具備することを特徴とする被処理体の搬送方法。 - 前記(4)工程における前記第2トランスファアームの旋回速度が、前記第2ピックが被処理体を保持している状態における旋回速度よりも速いことを特徴とする請求項1に記載の被処理体の搬送方法。
- 処理前の被処理体と処理済の被処理体とを同時に入れ替える被処理体の搬送方法と、
請求項1または請求項2に記載された被処理体の搬送方法とを、プロセスレシピ時間の長短に応じて切り替えることを特徴とする被処理体の搬送方法。 - 前記プロセスレシピ時間が短い場合、前記処理前の被処理体と処理済の被処理体とを同時に入れ替える被処理体の搬送方法を実施し、
前記プロセスレシピ時間が長い場合、前記請求項1または請求項2に記載された被処理体の搬送方法を実施することを特徴とする請求項3に記載の被処理体の搬送方法。 - 前記同時に入れ替える搬送方法の際、被処理体の搬送時間がシステム律速を起こし、
前記請求項1または請求項2に記載された被処理体の搬送方法の際、前記被処理体の搬送時間がシステム律速を起こしていないことを特徴とする請求項4に記載の被処理体の搬送方法。 - 前記搬送方法の切り替えが、前記同時に入れ替える搬送方法によるスループット曲線と、前記請求項1または請求項2に記載された被処理体の搬送方法によるスループット曲線とが交差し、スループットが互いに逆転するプロセスレシピ時間に基づいて行われることを特徴とする請求項5に記載の被処理体の搬送方法。
- 被処理体を搬送する搬送装置が配置された搬送室と、
前記搬送室の周囲に配置され、前記被処理体に処理を施す複数の処理室と、
前記搬送室の周囲に配置され、前記被処理体の周囲の環境を前記搬送室の内部の環境に変換する複数のロードロック室と、
少なくとも前記搬送装置を制御するプロセスコントローラと、を備え、
前記搬送装置は、個別に独立した旋回動作が可能な少なくとも2つの第1、第2トランスファアームと、前記少なくとも2つの第1、第2トランスファアーム各々に取り付けられた、前記被処理体を保持する少なくとも2つの第1、第2ピックとを備え、
前記プロセスコントローラが、請求項3から請求項6のいずれか一項に記載された被処理体の搬送方法を実行するように、前記搬送装置を制御することを特徴とする被処理体処理装置。
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