JP5672911B2 - サスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板、サスペンション用基板の製造方法、外枠付サスペンション用基板の製造方法、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ - Google Patents
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Description
本発明のサスペンション用基板は、2つの実施態様に大別することができる。本発明のサスペンション用基板について、第一実施態様および第二実施態様に分けて説明する。
まず、第一実施態様のサスペンション用基板について説明する。第一実施態様のサスペンション用基板は、ヘッド部側に形成され、素子を実装する素子実装領域と、テール部側に形成され、外部回路基板との接続を行う接続端子を有する外部回路基板接続領域と、上記素子実装領域および上記外部回路基板接続領域の間を電気的に接続する配線と、上記テール部の端部を一端とし、上記接続端子と電気的に接続するためのめっき線と、を有するサスペンション用基板であって、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された、上記配線、上記接続端子を構成する接続端子用配線部、および上記めっき線とを有し、上記めっき線は、開口部で断線していることを特徴とするものである。
以下、第一実施態様のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
まず、第一実施態様のサスペンション用基板の部材について説明する。第一実施態様のサスペンション用基板は、少なくとも金属支持基板、絶縁層、配線、接続端子用配線部、めっき線を有するものである。
次に、第一実施態様のサスペンション用基板の構成について説明する。第一実施態様のサスペンション用基板は、めっき線が開口部で断線していることを大きな特徴とする。図5(a)は、第一実施態様における開口部の一例を示す概略平面図であり、図5(b)は図5(a)のA−A断面図である。図5(a)において、断線しためっき線14の距離(開口部16におけるめっき線14の開口サイズ)をL1とした場合、L1の値は、20μm以上であることが好ましく、40μm以上であることがより好ましく、50μm以上であることがさらに好ましい。L1の値が小さすぎると、絶縁層およびカバー層を開口できない可能性があるからである。一方、L1の値は、1000μm以下であることが好ましく、500μm以下であることがより好ましく、300μm以下であることがさらに好ましい。L1の値が大きすぎると、静電気を遮断する効果は変わらず、逆に、開口部で露出しためっき線が静電気の影響を受ける可能性があるからである。
次に、第二実施態様のサスペンション用基板について説明する。第二実施態様のサスペンション用基板は、ヘッド部側に形成され、素子を実装する素子実装領域と、テール部側に形成され、外部回路基板との接続を行う接続端子を有する外部回路基板接続領域と、上記素子実装領域および上記外部回路基板接続領域の間を電気的に接続する配線と、上記接続端子と電気的に接続するためのめっき線と、を有するサスペンション用基板であって、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された、上記配線、上記接続端子を構成する接続端子用配線部、および上記めっき線と、上記めっき線を覆うカバー層とを有し、上記テール部の上記めっき線の端部における上記カバー層の端部および上記絶縁層の端部が、上記めっき線の端部よりも突出していることを特徴とするものである。
以下、第二実施態様のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
第二実施態様のサスペンション用基板の部材については、上述した第一実施態様に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
次に、第二実施態様のサスペンション用基板の構成について説明する。第二実施態様のサスペンション用基板の構成は、開口部におけるめっき線の端部を、テール部におけるめっき線の端部に変更したこと以外は、上述した第一実施態様に記載した内容と同様である。
次に、本発明の外枠付サスペンション用基板について説明する。本発明の外枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板と、上記サスペンション用基板のテール部側で一体化した外枠部とを有する外枠付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、ヘッド部側に形成され、素子を実装する素子実装領域と、上記テール部側に形成され、外部回路基板との接続を行う接続端子を有する外部回路基板接続領域と、上記素子実装領域および上記外部回路基板接続領域の間を電気的に接続する配線と、上記外枠部および上記接続端子を電気的に接続するためのめっき線とを有し、さらに、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された、上記配線、上記接続端子を構成する接続端子用配線部、および上記めっき線と、上記めっき線を覆うカバー層と有し、上記めっき線は、開口部で断線しており、上記開口部における上記カバー層の端部、および上記開口部における上記絶縁層の端部が、上記断線しためっき線の端部よりも突出していることを特徴とするものである。
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、2つの実施態様に大別することができる。本発明のサスペンション用基板の製造方法について、第一実施態様および第二実施態様に分けて説明する。
第一実施態様のサスペンション用基板の製造方法は、上述した第一実施態様のサスペンション用基板の製造法であって、第一金属エッチング工程、カバー層形成工程、絶縁層エッチング工程、めっき部形成工程、保護層剥離工程、および第二金属エッチング工程を有することを特徴とするものである。
以下、第一実施態様のサスペンション用基板の製造方法について、工程毎に説明する。
まず、第一実施態様における第一金属エッチング工程について説明する。本工程は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層とを有する積層部材を用意し、エッチングにより、上記導体層から、上記配線、上記接続端子を構成する接続端子用配線部、および上記めっき線を形成し、かつ、開口部を形成する位置にある上記金属支持基板を除去する工程である(図12(a)、(b))。この際、上記接続端子を形成する位置にある上記金属支持基板を除去することが好ましい。なお、本工程は、導体層のエッチングと金属支持基板のエッチングとを同時に行う場合、および、両工程を別工程として行う場合の双方を含むものである。
次に、第一実施態様におけるカバー層形成工程について説明する。本工程は、開口部を形成する位置にある上記めっき線を覆わないようにして、上記めっき線上にカバー層を形成するカバー層を形成する工程である(図12(c))。この際、通常は、上記接続端子用配線部を覆わないようにして、上記配線上にカバー層を形成する。
次に、第一実施態様における絶縁層エッチング工程について説明する。本工程は、上記カバー層形成工程の後に、エッチングにより、上記開口部を形成する位置にある上記絶縁層を除去する工程である(図12(d))。この際、フライングリード状の接続端子を形成する場合には、接続端子を形成する位置にある上記絶縁層を除去することが好ましい。
次に、第一実施態様におけるめっき部形成工程について説明する。本工程は、上記絶縁層エッチング工程の後に、上記開口部を形成する位置にある上記めっき線をめっきから保護する保護層を形成し、上記保護層が形成されていない上記接続端子用配線部の表面上に、めっき部を形成する工程である(図13(a)〜(c)、図15(a)、(b))。
次に、第一実施態様における保護層剥離工程について説明する。本工程は、めっき部形成工程の後に、上記保護層を剥離する工程である(図13(d)、図15(c))。保護層を剥離する方法は特に限定されるものではないが、例えば、剥離液を用いる方法を挙げることができる。剥離液の種類は、用いられる保護層の種類に応じて適宜選択することが好ましい。
次に、第一実施態様における第二金属エッチング工程について説明する。本工程は、上記保護層剥離工程の後に、エッチングにより、上記開口部を形成する位置にある上記めっき線を除去し、上記開口部を形成する工程である(図14(a)〜(d))。
次に、第二実施態様のサスペンション用基板の製造方法について説明する。第二実施態様のサスペンション用基板は、上述した第二実施態様のサスペンション用基板の製造法であって、第一金属エッチング工程、カバー層形成工程、絶縁層エッチング工程、めっき部形成工程、保護層剥離工程、および第二金属エッチング工程を有することを特徴とするものである。
次に、本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法は、上述した第一実施態様または第二実施態様のサスペンション用基板を得ることができる外枠付サスペンション用基板の製造方法であって、第一金属エッチング工程、カバー層形成工程、絶縁層エッチング工程、めっき部形成工程、保護層剥離工程、および第二金属エッチング工程を有すること特徴とするものである。本発明により、上述した図10のような素子付サスペンション用基板を得ることができる。
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするものである。
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とするものである。
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
まず、厚さ18μmのSUS304(金属支持部材1)、厚さ10μmのポリイミド樹脂層(絶縁層2)、厚さ9μmの電解銅層(導体層3A)を有する積層部材を準備した(図12(a))。次に、積層部材の両面に、ドライフィルムレジストを用いて、レジストパターンを形成した。その後、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体層3Aから配線13、接続端子用配線部3およびめっき線14を形成した。また、開口部16および接続端子12を形成する位置にある金属支持基板1を除去した(図12(b))。
得られた外枠付サスペンション用基板22を、開口部16の位置(図8におけるCut Line 1)で切断したこと以外は、実施例1と同様にして、個片のサスペンション用基板20を得た。
Claims (6)
- ヘッド部側に形成され、素子を実装する素子実装領域と、テール部側に形成され、外部回路基板との接続を行う接続端子を有する外部回路基板接続領域と、前記素子実装領域および前記外部回路基板接続領域の間を電気的に接続する配線と、前記テール部の端部を一端とし、前記接続端子と電気的に接続するためのめっき線と、を有するサスペンション用基板の製造方法であって、
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体層とを有する積層部材を用意し、エッチングにより、前記導体層から、前記配線、前記接続端子を構成する接続端子用配線部、および前記めっき線を形成し、かつ、開口部を形成する位置にある前記金属支持基板を除去する第一金属エッチング工程と、
前記開口部を形成する位置にある前記めっき線を覆わないようにして、前記めっき線上にカバー層を形成するカバー層形成工程と、
前記カバー層形成工程の後に、エッチングにより、前記開口部を形成する位置にある前記絶縁層を除去する絶縁層エッチング工程と、
前記絶縁層エッチング工程の後に、前記開口部を形成する位置にある前記めっき線をめっきから保護する保護層を形成し、前記保護層が形成されていない前記接続端子用配線部の表面上に、めっき部を形成するめっき部形成工程と、
前記めっき部形成工程の後に、前記保護層を剥離する保護層剥離工程と、
前記保護層剥離工程の後に、エッチングにより、前記開口部を形成する位置にある前記めっき線を除去し、前記開口部を形成する第二金属エッチング工程と、
を有し、
前記第二金属エッチング工程では、前記開口部の前記めっき線の両面が露出するように前記積層部材の両面に第2保護層を形成した後、前記開口部における前記カバー層の端部、および前記開口部における前記絶縁層の端部が、前記開口部における前記めっき線の端部よりも突出するように、前記めっき線をエッチングすることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。 - ヘッド部側に形成され、素子を実装する素子実装領域と、テール部側に形成され、外部回路基板との接続を行う接続端子を有する外部回路基板接続領域と、前記素子実装領域および前記外部回路基板接続領域の間を電気的に接続する配線と、前記接続端子と電気的に接続するためのめっき線と、を有するサスペンション用基板の製造方法であって、
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体層とを有する積層部材を用意し、エッチングにより、前記導体層から、前記配線、前記接続端子を構成する接続端子用配線部、および前記めっき線を形成し、かつ、前記テール部を形成する位置にある前記金属支持基板を除去する第一金属エッチング工程と、
前記テール部を形成する位置にある前記めっき線を覆わないようにして、前記めっき線上にカバー層を形成するカバー層形成工程と、
前記カバー層形成工程の後に、エッチングにより、前記テール部を形成する位置にある前記絶縁層を除去する絶縁層エッチング工程と、
前記絶縁層エッチング工程の後に、前記テール部を形成する位置にある前記めっき線をめっきから保護する保護層を形成し、前記保護層が形成されていない前記接続端子用配線部の表面上に、めっき部を形成するめっき部形成工程と、
前記めっき部形成工程の後に、前記保護層を剥離する保護層剥離工程と、
前記保護層剥離工程の後に、エッチングにより、前記テール部を形成する位置にある前記めっき線を除去し、前記テール部を形成する第二金属エッチング工程と、
を有し、
前記第二金属エッチング工程では、前記開口部の前記めっき線の両面が露出するように前記積層部材の両面に第2保護層を形成した後、前記テール部の前記めっき線の端部における前記カバー層の端部および前記絶縁層の端部が、前記めっき線の端部よりも突出するように、前記めっき線をエッチングすることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。 - 前記保護層および前記第2保護層を、ドライフィルムレジストを用いて形成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のサスペンション用基板の製造方法。
- 前記保護層を、前記積層部材の外枠部をめっきから保護するマスクを用いて形成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のサスペンション用基板の製造方法。
- 前記絶縁層エッチング工程において、前記開口部を形成する位置にある前記絶縁層の端部が、前記開口部を形成する位置にある前記カバー層の端部よりも突出するように、前記絶縁層をエッチングすることを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板の製造方法。
- サスペンション用基板と、前記サスペンション用基板のテール部側で一体化した外枠部とを有する外枠付サスペンション用基板の製造方法であって、
前記サスペンション用基板は、ヘッド部側に形成され、素子を実装する素子実装領域と、前記テール部側に形成され、外部回路基板との接続を行う接続端子を有する外部回路基板接続領域と、前記素子実装領域および前記外部回路基板接続領域の間を電気的に接続する配線と、前記外枠部および前記接続端子を電気的に接続するためのめっき線と、を有し、
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体層とを有する積層部材を用意し、エッチングにより、前記導体層から、前記配線、前記接続端子を構成する接続端子用配線部、および前記めっき線を形成し、かつ、開口部を形成する位置にある前記金属支持基板を除去する第一金属エッチング工程と、
前記開口部を形成する位置にある前記めっき線を覆わないようにして、前記めっき線上にカバー層を形成するカバー層形成工程と、
前記カバー層形成工程の後に、エッチングにより、前記開口部を形成する位置にある前記絶縁層を除去する絶縁層エッチング工程と、
前記絶縁層エッチング工程の後に、前記開口部を形成する位置にある前記めっき線をめっきから保護する保護層を形成し、前記保護層が形成されていない前記接続端子用配線部の表面上に、めっき部を形成するめっき部形成工程と、
前記めっき部形成工程の後に、前記保護層を剥離する保護層剥離工程と、
前記保護層剥離工程の後に、エッチングにより、前記開口部を形成する位置にある前記めっき線を除去し、前記開口部を形成する第二金属エッチング工程と、
を有し、
前記第二金属エッチング工程では、前記開口部の前記めっき線の両面が露出するように前記積層部材の両面に第2保護層を形成した後、前記開口部における前記カバー層の端部、および前記開口部における前記絶縁層の端部が、前記開口部における前記めっき線の端部よりも突出するように、前記めっき線をエッチングすることを特徴とする外枠付サスペンション用基板の製造方法。
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