JP5667023B2 - 集合配線基板および電子装置の実装方法 - Google Patents
集合配線基板および電子装置の実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5667023B2 JP5667023B2 JP2011209310A JP2011209310A JP5667023B2 JP 5667023 B2 JP5667023 B2 JP 5667023B2 JP 2011209310 A JP2011209310 A JP 2011209310A JP 2011209310 A JP2011209310 A JP 2011209310A JP 5667023 B2 JP5667023 B2 JP 5667023B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- frame
- hole
- collective
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
ネジ止め孔116は、集合配線基板110を分割して得られる電子装置を電子機器の筐体118にネジ119を介して固定する際に用いられるものである。さらに、配線基板111および第2の配線基板114には、ネジ止め孔116に対応する位置にネジ止め孔116とその周囲を露出させる開口部117aおよび117bが開口されている。これらのネジ止め孔116や開口部117aおよび117bはドリル装置等により形成される。
7 フレーム接続パッド
8 搭載部
10 配線基板
15 半導体素子
20 フレーム
22 導通導体
24 貫通口
30 集合配線基板
Claims (8)
- 半導体素子が搭載される搭載部を上面中央部に有しフレーム接続パッドを上面外周部に有するとともに、表面に樹脂から成り前記フレーム接続パッドを露出する開口部を持つソルダーレジスト層を有する複数の配線基板と、前記搭載部を囲繞する大きさの複数の貫通口を有し該貫通口周囲に導通導体を有するとともに、表面に樹脂から成り前記導通導体を露出する開口部を持つソルダーレジスト層を有するフレームとを備え、前記配線基板の上面周端部と前記フレームの前記貫通口周辺部とを、前記搭載部を前記貫通口から露出させるようにして、前記フレーム接続パッドと前記導通導体とを導電性の接合材にて接合するとともに、前記フレーム側のソルダーレジスト層と前記配線基板側のソルダーレジスト層との少なくとも一部を樹脂から成る非導電性の接合材により接合して成ることを特徴とする集合配線基板。
- 前記配線基板の搭載部に半導体素子が搭載されていることを特徴とする請求項1記載の集合配線基板。
- 前記配線基板と前記フレームとの接合部の間隙、もしくは前記配線基板と該配線基板に搭載される前記半導体素子との接合部の間隙のいずれか、もしくは両方に樹脂を充填することを特徴とする請求項1および2のいずれかに記載の集合配線基板。
- 前記貫通口内の前記配線基板上面に前記フレームの上面より突出する高さの電子部品が実装されているとともに、前記フレームの上面に、前記電子部品に対応する位置に前記電子部品の前記フレームから突出する部位を収容可能な開口部または凹部を有する第2の配線基板が接合されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の集合配線基板。
- 前記フレームの前記配線基板との接合部に対応する位置に、複数の貫通孔と溝との少なくとも一方が形成されているとともに、前記フレームの上面に、前記貫通孔と前記溝とに対応する位置に第2の貫通孔を有する第2の配線基板が、前記貫通口を完全に塞がない状態で接合されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の集合配線基板。
- 前記フレームの前記配線基板との接合面と反対側の面に、外部電気回路基板が接続される外部接続パッドを有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の集合配線基板。
- 請求項1乃至6のいずれかの集合配線基板における前記フレームの前記貫通口周辺部にネジ止め孔を設けるとともに前記配線基板の前記ネジ止め孔に対応する位置にネジ止め孔の径よりも大きな径の開口部を設けておき、前記搭載部に前記半導体素子を搭載するとともに前記配線基板の間を切断して個別の電子装置を得た後、前記配線基板の厚みよりも長くかつ前記開口部よりも小さな外径の円筒状の支持体を有する筐体を準備するとともに、前記支持体が前記開口部に挿入されて前記ネジ止め孔の周囲の前記貫通口周辺部に当接するようにして前記電子装置を配置し、頭部が前記ネジ止め孔上に係止されるとともに軸が前記支持体内に挿入されて前記筐体と螺合されたネジにより前記電子装置と前記筐体とが固定されていることを特徴とする電子装置の実装方法。
- 前記フレームおよび前記配線基板の両主面に外部から接触可能な導通テスト用パッドが形成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の集合配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011209310A JP5667023B2 (ja) | 2010-09-30 | 2011-09-26 | 集合配線基板および電子装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010221778 | 2010-09-30 | ||
JP2010221778 | 2010-09-30 | ||
JP2011076518 | 2011-03-30 | ||
JP2011076518 | 2011-03-30 | ||
JP2011168613 | 2011-08-01 | ||
JP2011168613 | 2011-08-01 | ||
JP2011209310A JP5667023B2 (ja) | 2010-09-30 | 2011-09-26 | 集合配線基板および電子装置の実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013051384A JP2013051384A (ja) | 2013-03-14 |
JP5667023B2 true JP5667023B2 (ja) | 2015-02-12 |
Family
ID=48013201
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011209310A Active JP5667023B2 (ja) | 2010-09-30 | 2011-09-26 | 集合配線基板および電子装置の実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5667023B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6390369B2 (ja) * | 2014-11-14 | 2018-09-19 | 富士通株式会社 | 半導体実装装置 |
US9554469B2 (en) * | 2014-12-05 | 2017-01-24 | Zhuhai Advanced Chip Carriers & Electronic Substrate Solutions Technologies Co. Ltd. | Method of fabricating a polymer frame with a rectangular array of cavities |
JP6838328B2 (ja) * | 2016-09-15 | 2021-03-03 | 大日本印刷株式会社 | インダクタおよびインダクタの製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002252472A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-06 | Nippon Mektron Ltd | 層間位置ずれ検知回路を有する積層プリント基板 |
JP2003243797A (ja) * | 2002-02-19 | 2003-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モジュール部品 |
JP4167557B2 (ja) * | 2003-07-30 | 2008-10-15 | 京セラ株式会社 | 圧電発振器の製造方法 |
TWI458400B (zh) * | 2008-10-31 | 2014-10-21 | Taiyo Yuden Kk | Printed circuit board and manufacturing method thereof |
-
2011
- 2011-09-26 JP JP2011209310A patent/JP5667023B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013051384A (ja) | 2013-03-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9173299B2 (en) | Collective printed circuit board | |
JP4830120B2 (ja) | 電子パッケージ及びその製造方法 | |
KR102151047B1 (ko) | 전력 오버레이 구조 및 그 제조 방법 | |
KR102182189B1 (ko) | 전력 오버레이 구조 및 그 제조 방법 | |
JP4592751B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
KR101085733B1 (ko) | 전자소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
TWI454199B (zh) | 印刷電路板之製造方法 | |
JP2004235617A (ja) | 半導体パッケージおよびその製造方法 | |
JP4014591B2 (ja) | 半導体装置および電子機器 | |
JP2003101243A (ja) | 多層配線基板および半導体装置 | |
JP2014045051A (ja) | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 | |
TW201836107A (zh) | 半導體裝置 | |
JP2005191156A (ja) | 電気部品内蔵配線板およびその製造方法 | |
JP2013236039A (ja) | 半導体装置 | |
JP5667023B2 (ja) | 集合配線基板および電子装置の実装方法 | |
JP5814272B2 (ja) | 組み込まれたダイを有する集積回路パッケージの熱ビア | |
JP2009135391A (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
JP6058962B2 (ja) | 半導体素子収納用配線基板およびその製造方法 | |
JP2013098529A (ja) | 電子部品埋込み型印刷回路基板及びその製造方法 | |
JP5935188B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP6068167B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JPH09148482A (ja) | 半導体装置 | |
JP6064440B2 (ja) | 電子装置、電子装置の製造方法、および電子部品の単体試験方法 | |
KR20180110775A (ko) | 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법 | |
JP2005159133A (ja) | 配線基板およびこれを用いた半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131202 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140804 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140808 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141007 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141208 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141211 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5667023 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |