JP2004140384A - プリント配線基板の接続方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リジッド基板1の接続端子3間に設けられた凸状絶縁体4を対向するフレキシブル基板5の接続端子7間に設けられた貫通孔10に挿入し、異方性導電接着剤8でフレキシブル基板5の接続端子7とリジッド基板1の接続端子3を加熱加圧して電気的に接続する。
【選択図】 図1
Description
(1)フレキシブル基板の基材により接続端子が見えないために、各々の接続端子を目合わせする時に個別にアライメントマークを設ける必要があった。また、目視による出来映え確認が難しかった。
(2)リジッド基板とフレキシブル基板の熱膨張率が大きく、熱圧着時に各々が熱伸縮し、接続端子の位置ずれが生じる。このときにずれを規制するものが無いためにずれた状態で異方性導電接着剤が熱硬化し、電気的なオープン・ショートの原因となっていた。
(1)フレキシブル基板に貫通孔を設けたために、熱圧着前の目合わせによる位置決め及び熱圧着後の出来映え確認が容易となる。
(2)フレキシブル基板の貫通孔にプリント基板の凸状絶縁体を熱圧着時に挿入することで、熱圧着時の熱伸縮等による各々の基板の端子ずれが規制され、端子ずれによる電気的なオープン・ショートの発生を防止できる。
(3)フレキシブル基板の貫通孔にプリント基板の凸状絶縁体を熱圧着時に挿入することで、異方性導電接着剤を挟み込むときに混入した導電異物を隣接する端子間から押しのけることができ、電気的なショートの発生を防止できる。
(4)熱圧着時に異方性導電接着剤がフレキシブル基板の貫通孔の側面とプリント基板の凸状絶縁体の周囲に付着するために異方性導電接着剤の基板との接着する面積が増え、両基板と異方性導電接着剤機械的な接続強度を向上することができる。
(1)リジッド基板の凸状絶縁体とフレキシブル基板の貫通孔を位置ずれの規制に使用することが可能となり、ずれによる電気的なオープン・ショートが無くなる。
(2)隣接する接続端子間の導電性異物13を凸状絶縁体4で端子間から押しのけることにより電気的なショートを防ぐことが可能となる。
(3)異方性導電接着剤8のフレキシブル基板5及びリジッド基板1と接触する面積が従来構成と比較すると大幅に増えることで機械的な接続強度を保たせることが可能となる。
(4)フレキシブル基板5の貫通孔10によりフレキシブル基板とリジッド基板1の接続端子7間の目合わせによる位置決め及び出来映え確認が容易となる。
2,6 基材
3,7,21,25,31,33 接続端子
4 凸状絶縁体
5,16 フレキシブル基板
8,28 異方性導電接着剤
9 レジスト
10 貫通孔
11 ヒートツール
12 クッション
13 導電性異物
14,20,23,30 ガラス基板
15 電極パターン
17 リード
18 凸部(絶縁層)
19,29 液晶表示パネル
22 回路基板
24 絶縁膜
26 導電性微粒子
27 絶縁性接着剤
32 TCP
34 合成樹脂膜
35 導電粒子
36 絶縁粒子
Claims (10)
- 配列された第1接続端子を有し、前記第1接続端子間に配置された凸状絶縁体を有する平らなリジッド基板を提供することと、
前記第1接続端子に対応する第2接続端子を有し、前記第2接続端子間に設けられた貫通孔を有するフレキシブル基板を提供することと、
前記リジッド基板の上に異方性導電接着膜を載せ、前記第1接続端子と前記第2接続端子が対応するように、前記異方性導電接着膜の上に前記フレキシブル基板を載せることと、
前記凸状絶縁体が前記貫通孔に挿入され、前記異方性導電接着膜が再溶融して前記フレキシブル基板の前記接続端子とそれに対向する前記リジッド基板の前記接続端子が前記異方性導電接着剤で電気的に接続されるように、前記フレキシブル基板と前記異方性導電接着膜とを前記リジッド基板に加圧加熱することと
を具備するプリント配線基板の接続方法。 - 前記凸状絶縁体の厚さは、前記リジッド基板の前記接続端子の厚さと前記フレキシブル基板の前記接続端子の厚さの和よりも厚く、前記リジッド基板の前記接続端子の厚さと、前記フレキシブル基板の前記接続端子の厚みと前記フレキシブル基板の厚みの和よりも薄い請求項1記載のプリント配線基板の接続方法。
- 前記凸状絶縁体の形状が矩形体,四角錘台形体またはそれらの階段状の形状であることを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板の接続方法。
- 前記リジッド基板を提供することは、
感光性レジストのフォトリソグラフィによるパターニングまたは熱硬化性レジストのレーザ加工により前記凸状絶縁体を形成することを具備する請求項1乃至3のいずれかに記載のプリント配線基板の接続方法。 - 前記感光性レジストはエポキシ樹脂系レジストである請求項4記載のプリント配線基板の接続方法。
- 前記熱硬化性レジストはエポキシ樹脂系レジストである請求項4記載のプリント配線基板の接続方法。
- 前記リジッド基板の前記第1接続端子および前記フレキシブル基板の前記第2接続端子が銅箔上にニッケルめっきと金めっきを順次被覆することにより形成されている請求項1乃至6のいずれかに記載のプリント配線基板の接続方法。
- 前記フレキシブル基板の前記貫通孔の長さは前記フレキシブル基板の前記接続端子の長さと同一であり、かつ前記貫通孔の幅は前記リジッド基板の前記凸状絶縁体の幅よりも大きい請求項1乃至7のいずれかに記載のプリント配線基板の接続方法。
- 前記異方性導電接着剤は前記凸状絶縁体の表面、前記フレキシブル基板の前記第2接続端子とそれに対向する前記リジッド基板の前記第1接続端子間、前記貫通孔壁、前記フレキシブル基板の前記第1接続端子側面および前記リジッド基板の前記第1接続端子側面を被覆する請求項1乃至8のいずれかに記載のプリント配線基板の接続方法。
- 前記異方性導電接着剤のバインダ樹脂は、熱硬化性のエポキシ樹脂またはウレタン樹脂である請求項1乃至9のいずれかに記載のプリント配線基板の接続方法。
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