JP5642153B2 - 材料堆積装置において基板を保持する装置 - Google Patents
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Description
所定の半導体製造プロセスでは、(有機または無機の)物質を基板に堆積するため、蒸着ステップが必要である。またプロセスによっては、上記の基板上の正確に定められた領域内に物質を堆積しなければならないことがある。この堆積プロセスを簡単にするため、ふつう基板の片側面にシャドウマスクが被着され、また物質が堆積されることになる領域は、このシャドウマスクの切り抜き部または開口部によって定義される。この際にふつう要求されるのは、上記の材料が開口部に相応する領域に正確に堆積されて、これらの領域の境界またはエッジが鮮明であることである。例えばディスプレイまたは別の照明アプリケーションに使用するための有機発光ダイオード(OLED)を製造中には、有機材料を正確に定められた領域に堆積しなければならない。
本発明の上記の目的は、材料堆積装置において基板を保持する請求項1に記載した装置によって達成され、また材料堆積装置に基板およびシャドウマスクを配置する請求項14に記載した方法によって達成される。また本発明の上記の目的は、請求項13に記載した材料堆積装置によって達成され、また基板に材料堆積を行う請求項17に記載した方法によって達成される。
しかしながら上記の装置は殊に蒸着プロセスに、例えば真空蒸着プロセスに適しており、ここでは(例えば有機材料などの)材料が加熱されて堆積面に堆積され、有利には水平方向に保持された基板の下側面に堆積が行われる。
したがって以下で「材料堆積」と記載した場合、これには蒸着も含まれると理解することができる。「蒸着」という語を使用した場合、特に断らない限り、蒸着以外の形態で材料を堆積することを除外してはいない。
図1aには、材料が堆積される基板10と、シャドウマスク2との関係が示されている。材料は、基板10の堆積面10aに堆積される。シャドウマスク10は、複数の切り抜き部または開口部を有しており、各開口部は、基板10の堆積面10aの相応する1領域に対応している。例えばシャドウマスク2の堆積開口部Dは、基板10上の相応する領域Rに対応しているのである。わかりやすくするため、ここでは数個の開口部だけが図示されている。これらの開口部は明らかにシャドウマスクの全領域にわたって分散させることができ、またこれらの開口部は任意の所要の形状を有することができる。
Claims (13)
- 材料堆積装置内に基板(10)を保持する装置(1)において、
前記基板(10)は、材料(M)が堆積される堆積面(10a)を有しており、
前記装置(1)は、
− 複数の堆積開口部(D1)を含むシャドウマスク(20)と、
− 複数の包囲開口部(S1)を含むサポート構造体(30)と、
− 前記サポート構造体(30)を保持するサポート構造体保持手段(6)および前記基板(10)を保持する基板保持手段(5)と、
− 前記基板保持手段(5)および前記サポート構造体保持手段(6)を含むフレーム(4)であって、前記基板保持手段(5)は、アセンブリ中の前記基板(10)の位置決めを補助するために、前記フレーム(4)内に配置されたリムまたは包囲部を有している、フレーム(4)と
を有しており、
前記サポート構造体(30)が、前記基板(10)の前記堆積面(10a)と同じ側にあり、
前記シャドウマスク(20)は、前記シャドウマスク(20)の少なくとも1つの堆積開口部(D 1 )が、前記サポート構造体(30)の対応する包囲開口部(S 1 )内に配置されるように、前記基板(10)と前記サポート構造体(30)との間に配置されており、
前記基板(10)と、前記シャドウマスク(20)と、前記サポート構造体(30)とは互いに直接接触しており、
前記基板は、前記基板の重量が前記サポート構造体保持手段に支えられるように、フレーム内で、前記サポート構造体と前記シャドウマスクとからなる集合体に配置されており、
前記サポート構造体と、前記シャドウマスクとは別個の部品である、
ことを特徴とする、
材料堆積装置に基板(10)を保持する装置(1)。 - 前記シャドウマスク(20)の堆積開口部(D1)と、前記サポート構造体(30)の包囲開口部(S1)とが関連付けられている、
請求項1に記載の装置(1)。 - 前記サポート構造体(30)の包囲開口部(S1)は、前記包囲開口部に関連付けられている、前記シャドウマスク(20)の堆積開口部(D1)よりも大きい、
請求項1または2に記載の装置(1)。 - 少なくとも1.5mmの厚さを有するサポート構造体(30)を有する、
請求項1から3までのいずれか1項に記載の装置(1)。 - 最大で0.5mmの厚さを有するシャドウマスク(20)を有する、
請求項1から4までのいずれか1項に記載の装置(1)。 - 前記サポート構造体(30)には磁性材料が含まれており、
前記装置(1)には、前記堆積面(10a)とは反対側の基板(10)の面側に配置された磁石(70)が含まれており、
前記磁石(70)によって前記磁性的なサポート構造体(30)に磁力が及ぼされる、
請求項1から5までのいずれか1項に記載の装置(1)。 - 前記シャドウマスク(20)および/またはサポート構造体(30)の開口部(D1,S1)には、レーザカットされた開口部(D1,S1)および/または光化学エッチングされた開口部(D1,S1)および/または機械的にカットされた開口部(D1,S1)が含まれている、
請求項1から6までのいずれか1項に記載の装置(1)。 - 前記サポート構造体(30)にはサポートマスクまたはサポートバーが含まれている、
請求項1から7までのいずれか1項に記載の装置(1)。 - 請求項1から8までのいずれか1項に記載の、基板(10)を保持する装置(1)を有する材料堆積装置(50)。
- − 材料(M)が堆積される堆積面(10a)を含む基板(10)と、
− 複数の堆積開口部(D1)を含むシャドウマスク(20)と、
− 複数の包囲開口部(S1)を含むサポート構造体(30)と、
− 前記サポート構造体(30)を保持するサポート構造体保持手段(6)および前記基板(10)を保持する基板保持手段(5)と、
− 前記基板保持手段(5)および前記サポート構造体保持手段(6)を含むフレーム(4)であって、前記基板保持手段(5)は、アセンブリ中の前記基板(10)の位置決めを補助するために、前記フレーム(4)内に配置されたリムまたは包囲部を有している、フレーム(4)と
を材料堆積装置(50)に配置する方法において、
前記方法には、
前記サポート構造体(30)が、前記基板(10)の堆積面(10a)と同じ側にあるように、前記基板(10)に対してシャドウマスク(20)およびサポート構造体(30)を配置することと、
前記シャドウマスク(20)の少なくとも1つの堆積開口部(D 1 )が前記サポート構造体(30)の対応する包囲開口部(S 1 )内に配置されるように、前記シャドウマスク(20)を前記基板(10)と前記サポート構造体(30)との間に配置することとが含まれており、
前記基板(10)と、前記シャドウマスク(20)と、前記サポート構造体(30)とは互いに直接接触しており、
前記基板は、前記基板の重量が、前記サポート構造体保持手段に支えられるように、フレーム内で、前記サポート構造体と前記シャドウマスクとからなる集合体に配置されており、
前記サポート構造体と前記シャドウマスクとは別個の部品である、
ことを特徴とする、
材料堆積装置(50)に配置する方法(1)。 - 前記シャドウマスク(20)の堆積開口部(D 1 )が、前記サポート構造体(30)の対応する包囲開口部(S 1 )上に配置されるように、かつ、
前記シャドウマスク(20)の堆積開口部(D 1 )が、前記サポート構造体(30)の対応する包囲開口部(S 1 )内に配置されるように、
前記サポート構造体(30)に対して前記シャドウマスク(20)を配置する、
請求項10に記載の方法。 - 基板(10)上に材料堆積を行う方法において、
請求項10または11に記載の方法を使用して、サポート構造体(30)によってサポートされるシャドウマスク(20)に対して前記基板(10)を配置することを特徴とする、
基板(10)上に材料堆積を行う方法。 - 前記材料堆積をOLED製造プロセスにおいて実行する、
請求項12に記載の方法。
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KR102112751B1 (ko) * | 2013-02-01 | 2020-05-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 빔을 이용한 마스크 제조 방법 및 마스크 제조 장치 |
KR102060366B1 (ko) * | 2013-04-17 | 2019-12-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광층 형성장치 및 그것을 이용한 유기 발광층의 제조 방법 |
JP6078818B2 (ja) * | 2013-07-02 | 2017-02-15 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 成膜マスク及び成膜マスクの製造方法 |
CN104752636B (zh) * | 2013-12-30 | 2017-08-15 | Sfa工程股份有限公司 | 用于附着玻璃与掩模的设备及方法、以及用于装载基板的***及方法 |
KR101537967B1 (ko) * | 2013-12-30 | 2015-07-20 | 주식회사 에스에프에이 | 기판과 마스크의 어태치 장치 및 방법 |
JP6418440B2 (ja) * | 2014-06-03 | 2018-11-07 | Tianma Japan株式会社 | メタルマスク及びメタルマスクの製造方法並びにメタルマスクを用いた成膜方法 |
US10644239B2 (en) | 2014-11-17 | 2020-05-05 | Emagin Corporation | High precision, high resolution collimating shadow mask and method for fabricating a micro-display |
TWI564408B (zh) * | 2015-02-02 | 2017-01-01 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 蒸鍍遮罩、蒸鍍方法及蒸鍍遮罩之製造方法 |
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JP2017008342A (ja) * | 2015-06-17 | 2017-01-12 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 成膜マスク及び成膜マスクの製造方法 |
KR101638344B1 (ko) * | 2015-12-04 | 2016-07-11 | 주식회사 유아이디 | 스퍼터링용 원판패널 고정 장치 및 방법 |
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JP6998139B2 (ja) * | 2017-06-28 | 2022-01-18 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着マスク |
KR102411538B1 (ko) * | 2017-09-04 | 2022-06-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 |
US11613802B2 (en) * | 2020-04-17 | 2023-03-28 | Rockwell Collins, Inc. | Additively manufactured shadow masks for material deposition control |
KR20220004893A (ko) * | 2020-07-03 | 2022-01-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
Family Cites Families (18)
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---|---|---|---|---|
US3801390A (en) * | 1970-12-28 | 1974-04-02 | Bell Telephone Labor Inc | Preparation of high resolution shadow masks |
US4615781A (en) * | 1985-10-23 | 1986-10-07 | Gte Products Corporation | Mask assembly having mask stress relieving feature |
JP3024641B1 (ja) * | 1998-10-23 | 2000-03-21 | 日本電気株式会社 | シャドウマスク及びその製造方法並びにシャドウマスクを用いた有機elディスプレイの製造方法 |
KR100490534B1 (ko) * | 2001-12-05 | 2005-05-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 |
KR100467553B1 (ko) * | 2002-05-21 | 2005-01-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 고분자 유기전기발광 디스플레이 소자와 그 제조방법 |
WO2005027584A1 (en) * | 2003-09-16 | 2005-03-24 | Daewoo Electronics Service Co., Ltd. | Organic electroluminescent display and method of making the same |
JP2005232474A (ja) * | 2004-02-17 | 2005-09-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 蒸着用マスク |
US20060011137A1 (en) * | 2004-07-16 | 2006-01-19 | Applied Materials, Inc. | Shadow frame with mask panels |
JP4375232B2 (ja) * | 2005-01-06 | 2009-12-02 | セイコーエプソン株式会社 | マスク成膜方法 |
JP2006216289A (ja) | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Seiko Epson Corp | マスク及び有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法 |
JP4616667B2 (ja) | 2005-03-01 | 2011-01-19 | 京セラ株式会社 | マスク構造体およびそれを用いた蒸着方法、並びに有機発光素子の製造方法 |
US7674148B2 (en) * | 2006-02-10 | 2010-03-09 | Griffin Todd R | Shadow mask tensioning method |
KR20080045886A (ko) * | 2006-11-21 | 2008-05-26 | 삼성전자주식회사 | 유기막 증착용 마스크 및 그 제조방법, 이를 포함하는유기전계 발광표시장치의 제조방법 |
KR101266489B1 (ko) * | 2006-12-26 | 2013-05-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 쉐도우 마스크 장치 및 이를 이용한 유기 전계발광표시장치의 제조 방법 |
JP2008240088A (ja) | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Seiko Epson Corp | 蒸着装置、蒸着方法、電気光学装置及び電子機器 |
JP2010196126A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Canon Inc | 真空蒸着装置の重石板およびそれを用いた真空蒸着装置 |
CN102482759B (zh) * | 2009-04-03 | 2014-11-12 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 用于将衬底保持在材料沉积设备中的装置 |
KR101442941B1 (ko) * | 2010-03-09 | 2014-09-22 | 샤프 가부시키가이샤 | 증착 마스크, 증착장치 및 증착방법 |
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