KR101638344B1 - 스퍼터링용 원판패널 고정 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 스퍼터링용 원판패널 고정 장치 및 방법에 관한 것으로, 실런트로 마감 및 돌출된 패널 테두리부를 가지면서 복수의 셀로 구획될 수 있는 원판패널을 고정하도록, 상기 원판패널의 정면에 배치되고, 상기 셀 각각의 상변, 하변, 양측변에 인접하여 두께 방향으로 관통된 제 1 슬릿을 갖는 상판지그; 상기 상판지그의 좌우 방향으로 연장되어 있고, 상기 상판지그의 배면에서 상하 방향으로 이격되어 다수의 행을 이루면서 탈부착 가능하게 결합되고, 상기 제 1 슬릿에 대응하는 위치에서 상기 제 1 슬릿보다 작게 형성되어 있는 제 2 슬릿을 구비하는 마스크스트립; 상기 원판패널의 배면을 지지하는 정면에 상기 각 셀별 복수개의 폐쇄형 셀 영역 및 개방형 셀 영역이 형성되어 있고, 배면에 간격을 두고 배치된 복수개의 자성체가 교체 가능하게 결합되어 있는 하판지그를 포함하고, 상기 제 1 슬릿과 상기 상판지그의 상면 사이에서 상기 제 1 슬릿의 평면적보다 큰 면적의 단차부가 형성되어 있다.

Description

스퍼터링용 원판패널 고정 장치 및 방법{negative panel fixing device and method for sputtering}

본 발명은 스퍼터링용 원판패널 고정 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 원판패널 로딩장치와 지그패널 결합장치 및 스퍼터링 장치에 로딩 또는 언로딩될 수 있도록 구성되며, 복수개 셀(cell)을 갖는 원판패널을 사이에 두고 상판지그 및 하판지그를 서로 고정시키면서, 상판지그의 배면의 마스크스트립이 원판패널에 밀착될 수 있도록 한 스퍼터링용 원판패널 고정 장치 및 방법에 관한 것이다.

일반적으로 디스플레이패널, 글라스패널, 태블릿 컴퓨터의 터치패널 등은 상대적으로 큰 평면적을 갖는 원판패널(negative panel or original plate panel)에 대하여 복수개로 절단하여 만든 셀(cell) 형태의 액정 디스플레이 파트이다.

원판패널에는 각 셀별로 액정물질과 패턴이 주입되어 있고, 액정물질과 패턴 주변으로 액티브부분이 형성되어 있다. 액티브부분은 미 도시되어 있지만, 원판패널의 배면에서 액정물질과 패턴으로 이루어진 각 셀의 상변, 하변 및 양측변에 인접한 영역을 의미한다.

특히 원판패널의 표면에는 각 셀별로 전극 길이에 비해 전극 폭이 매우 좁고 고정밀도의 박막 메탈전극이 형성되어야 한다.

이러한 박막 메탈전극은 스퍼터링 장치를 통한 스퍼터링 공정에 의해 형성되며, 전극으로서의 기능뿐만 아니라 표면을 보호하는 기능과 함께 구조적 강성 및 특성 등도 향상시킬 수 있다.

한편, 원판패널 표면에의 박막 메탈전극을 형성하는 과정은 원판패널을 운반 또는 로딩 또는 언로딩하면서 이루어지는 것이 일반적이었다.

예컨대, 종래 기술의 스퍼터링 공정에서는 작업자가 원판패널 자체를 들어 로딩 또는 언로딩하거나, 원판패널에 겹쳐진 커버 또는 프레임과 같은 조립체의 형태로 이송되였다.

즉, 원판패널 자체 또는 조립체를 들어서 이송, 로딩 또는 언로딩하는 경우, 주변 장치 등과 충돌에 의해 손상이 발생되거나, 스퍼터링 공정 전에 원판패널과 프레임을 서로 일치시킨 부위에 미스 얼라인먼트가 생겨서, 후속 공정인 스퍼터링 공정에서 박막 메탈전극의 테두리 부위가 불균일하게 형성된다.

슬릿들은 프레임과 마스크에 각각 형성되며, 스퍼터링 공정을 위해서 슬릿 위치가 서로 일치하여야 한다.

특히, 스퍼터링 과정 또는 원판패널의 로딩 또는 언로딩 과정에서는 자력을 이용하여 조립된 상태를 유지하기 때문에, 자력이 작을 경우 원판패널과 프레임간 미끌림에 의해 슬릿 위치간 불일치가 일어날 수 있는 문제점이 있다.

반면, 자력이 상대적으로 클 경우 원판패널과 프레임간 조립시에 과도한 충격력이 발생되어 유리 재질의 원판패널이 깨지는 문제가 발생될 수 있다. 또한, 원판패널과 프레임이 조립된 후 슬릿 위치간 불일치에 의해 얼라인먼트 조정이 요구되더라도, 상대적으로 큰 자력에 의해 원판패널과 프레임을 서로 분리하기 매우 어렵고, 자력이 작용하는 환경내에서 얼라인먼트 조정이 정밀하게 이루어지지 못하는 경우가 발생되어 생산 수율이 매우 떨어지고 있는 상황이다.

특히, 대면적의 원판패널에 복수개(예: 4개)의 셀을 동시에 스퍼터링 공정을 하기 위해서는 슬릿 위치 정렬뿐만 아니라, 원판패널의 정면 또는 배면에 적층되는 프론트프레임 또는 리어프레임에도 이물질 부착 또는 증착 문제, 또는 원판패널과 프론트프레임 또는 리어프레임이 서로 가까워지도록 적층 및 밀착시킬 때, 원판패널과 프레임 사이의 공간에 위치한 공기에 의한 간섭, 또는 공기 압축으로 인한 원판패널의 국부적 파손이 일어날 수 있고, 원판패널을 중간에 두고 프론트프레임과 리어프레임을 서로 강하게 잡아당기는 자력에 영향을 받음으로써 정밀한 적층이 이루어지지 못하는 문제점이 있다.

또한, 종래 기술의 스퍼터링 공정에서는 셀별로 개별의 마스크를 사용하기 때문에, 마스크의 슬릿과 프론트프레임의 슬릿간 위치 조정이 매우 복잡하고 어렵고, 마스크의 운반, 교체, 잦은 스퍼터링 가공시 가해진 열응력에 의해 프론트프레임에 휨 변형이 발생되고, 그 프론트프레임에 부착된 마스크도 프론트프레임과 함께 휨 변형이 상대적으로 용이하게 발생됨에 따라, 마스크의 수명이 짧은 단점이 있다.

본 발명 목적은, 상기와 같은 실정을 감안하여 제안된 것으로, 복수개 셀(cell)을 갖는 원판패널과, 원판패널의 상부 및 저부에 위치되는 상판지그 및 하판지그와, 상판지그의 배면에 탈부착 가능하게 결합되는 마스크스트립을 제공하고, 상판지그, 마스크스트립, 원판패널 및 하판지그가 지그패널 어셈블리가 될 수 있고, 지그패널 어셈블리가 원판패널 로딩장치 및 지그패널 결합장치와 연동하여 정밀한 결합 및 고정상태를 유지하면서 지그패널 결합장치로부터 스퍼터링 장치까지 안전하게 운반될 수 있고, 스퍼터링 공정 중에도 번짐이 발생되지 않으면서 고정밀도의 박막 메탈전극이 원판패널의 복수개의 셀의 테두리 영역마다 형성될 수 있음에 따라, 박막 메탈전극을 갖는 파트를 하나의 원판패널을 통해 대량으로 생산할 수 있도록 한 스퍼터링용 원판패널 고정 장치 및 방법을 제공하는 데 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 스퍼터링용 원판패널 고정 장치는, 실런트로 마감 및 돌출된 패널 테두리부를 가지면서 복수의 셀로 구획될 수 있는 원판패널을 고정하도록, 상기 원판패널의 정면에 배치되고, 상기 셀 각각의 상변, 하변, 양측변에 인접하여 두께 방향으로 관통된 제 1 슬릿을 갖는 상판지그; 상기 상판지그의 좌우 방향으로 연장되어 있고, 상기 상판지그의 배면에서 상하 방향으로 이격되어 다수의 행을 이루면서 탈부착 가능하게 결합되고, 상기 제 1 슬릿에 대응하는 위치에서 상기 제 1 슬릿보다 작게 형성되어 있는 제 2 슬릿을 구비하는 마스크스트립; 상기 원판패널의 배면을 지지하는 정면에 상기 각 셀별 복수개의 폐쇄형 셀 영역 및 개방형 셀 영역이 형성되어 있고, 배면에 간격을 두고 배치된 복수개의 자성체가 교체 가능하게 결합되어 있는 하판지그를 포함하고, 상기 제 1 슬릿과 상기 상판지그의 상면 사이에서 상기 제 1 슬릿의 평면적보다 큰 면적의 단차부가 형성되어 있다.

상기 상판지그는, 상기 상판지그의 정면 코너에 형성된 원점 조정 구멍과, 상기 원점 조정 구멍 주변으로 상기 정면 코너에 형성된 인식표와, 상기 셀에 각각 대응되는 위치를 기준으로 상기 상판지그의 정면에 형성되며, 열적 변형 및 휨 포인트 분산을 위해서, 상기 정면의 상하 방향 또는 좌우 방향을 기준으로 서로 대칭되게 배열된 복수개의 요철부와, 상기 마스크스트립과의 결합을 위해서, 상기 요철부의 사이에서 두께 방향으로 관통되어 있는 복수개의 타원형 체결공, 및 상기 상판지그의 배면과 상기 마스크스트립의 정면간 접촉 면적을 최소화하도록, 상기 상판지그의 배면에 형성된 미로 형상 또는 장홈 형상의 이격부를 포함한다.

상기 마스크스트립은, 상기 상판지그의 두께보다 얇은 두께를 갖고, 상기 제 2 슬릿이 각 셀별로 형성되어 있는 스트립몸체와, 상기 스트립몸체의 연장 방향으로 더 돌출되도록, 상기 스트립몸체의 일측 끝단부와 좌측 끝단부에서 일체형으로 형성되며, 서로 다른 평면 형상에 의해 좌우 방향 식별이 가능한 손잡이부와, 상기 스트립몸체의 정면 또는 상기 스트립몸체의 배면에 피복된 테프론코팅층과, 상기 제 2 슬릿에 인접하는 상기 마스크스크립의 정면 또는 배면에서 상기 제 1 슬릿에 일치되는 면적의 비피복영역(non-coated area)과, 상기 타원형 체결공에 각각 일치되는 위치를 기준으로 상기 타원형 체결공에 삽입되도록, 상기 마스크스트립의 정면에 돌출되어 있고, 상기 마스크스트립의 정면으로부터 상기 타원형 체결공의 깊이에 대응하도록 돌출된 높이를 갖는 원형 튜브 단면의 보스부를 포함하고, 상기 보스부의 상부는 나사구멍을 형성하고 있고, 상기 보스부의 상부보다 작은 직경을 갖는 상기 보스부의 저부는 상기 마스크스트립의 보스삽입홀에 삽입된 후 용접에 의해 고정되어 있다.

상기 마스크스트립은, 상기 상판지그의 배면에서 탈부착 가능하도록 상기 보스부의 나사구멍에 결합되는 볼트와, 상기 볼트의 나사샤프트에 삽입되고, 상기 볼트의 볼트헤드의 저면과 상기 타원형 체결공의 상부 테두리의 사이에 개재되는 스프링와셔를 더 포함한다.

상기 하판지그는, 상기 패널 테두리부를 수납하기 위해서, 상기 하판 지그의 테두리를 따라 형성되어 있는 테두리 안착홈부를 더 포함한다.

상기 하판지그는, 상기 폐쇄형 셀 영역 또는 상기 개방형 셀 영역보다 높고 상기 하판지그의 상면보다 낮게 단차를 형성하여서, 상기 원판패널의 각 셀별 액정물질과 패턴 주변의 액티브부분과 비접촉하는 단차 영역을 더 형성하고 있다.

상기 하판지그는, 상기 단차 영역을 서로 연결하거나, 상기 하판지그의 테두리 쪽으로 연장되어 있는 벤팅 통로부를 더 포함한다.

상기 하판지그는, 상기 폐쇄형 셀 영역 또는 상기 개방형 셀 영역의 상변, 하변, 양측변의 반대쪽에 각각 대응하도록 상기 하판지그의 배면에 형성된 다수의 끼움홈부와, 상기 끼움홈부의 내주면에 겹치도록 상기 하판지그의 배면에 형성되고, 볼트구멍을 갖는 볼트홈부 및, 상기 볼트구멍에 나사결합되는 고정샤프트의 상부에 일체형으로 형성되어서, 상기 끼움홈부에 삽입된 상기 자성체의 상면 테두리 부위를 누르거나, 볼트 회전 각도에 따라 상기 테두리 상면에 접촉되지 않도록, 고정샤프트를 기준으로 수평 방향을 따라 일측 단부가 타측 단부보다 더 연장되어 있는 편심헤드부를 갖는 볼트 형상의 자성체고정부를 더 포함한다.

상기 하판지그는, 상기 개방형 셀 영역 이외의 상기 하판지그의 정면에는 테프론코팅층이 더 형성되어 있다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 스퍼터링용 원판패널 고정 방법은, 스퍼터링용 원판패널 고정 장치의 하판지그를 지그패널 결합장치의 이동작업대 위에 탑재하고, 상기 지그패널 결합장치의 내부의 자석 리프트의 아래로 운반하는 하판지그 로딩단계; 상기 이동작업대가 상기 지그패널 결합장치의 외부로 이송된 후, 상판지그 및 마스크스트립이 상기 하판지그의 위에 적층되고, 상기 이동작업대가 상기 지그패널 결합장치의 내부로 복귀되는 지그 적층단계; 상기 자석 리프트와 다축 스테이지에 의해 상기 상판지그 및 마스크스트립이 상승됨에 따라, 마스크스트립과 상기 하판지그의 사이에 패널 탑재 공간이 형성되는 지그 상승단계; 상기 패널 탑재 공간으로 원판패널이 원판패널 로딩장치의 픽커에 의해 이동되는 원판패널 픽업단계; 상기 픽업된 원판패널을 하판지그 위에 로딩하는 원판패널 로딩단계; 상기 자석 리프트와 다축 스테이지에 의해 상기 상판지그 및 상기 마스크스트립이 상기 원판패널 위에 적층되어서 지그패널 어셈블리가 만들어지는 지그 하강단계; 상기 지그패널 어셈블리가 상기 지그패널 결합장치로부터 스퍼터링 장치로 옮겨지는 지그패널 어셈블리 언로딩단계; 및 상기 스퍼터링 장치가 상기 지그패널 어셈블리에 대하여 스퍼터링 공정을 수행함으로써, 상기 지그패널 어셈블리 내의 상기 원판패널의 정면에 박막 메탈전극이 형성되는 스퍼터링 공정단계를 포함한다.

상기 스퍼터링 공정단계 이후에는, 상기 지그패널 어셈블리가 상기 스퍼터링 장치로부터 언로딩되고, 상기 지그패널 어셈블리가 상기 지그패널 결합장치에 다시 로딩되고, 상기 자석 리프트가 상기 상판지그를 들어올려서, 박막 메탈전극이 형성된 원판패널과 상기 상판지그의 사이에 패널 탑재 공간이 다시 만들어지고, 상기 픽커가 상기 패널 탑재 공간을 통해 진입한 후, 박막 메탈전극이 형성된 원판패널을 픽업하여 상기 지그패널 결합장치의 외부에 마련된 상기 원판패널 로딩장치의 구동 롤러 쪽으로 반송하고, 상기 구동 롤러가 상기 박막 메탈전극이 형성된 원판패널을 다음 공정으로 반송하는 과정이 더 포함될 수 있다.

본 발명에 의한 스퍼터링용 원판패널 고정 장치 및 방법은, 마스크스트립이 셀별로 형성되어 있지 않는 대신 복수개(예: 4개)의 셀 배열에 대응하여 상판지그의 좌우 방향으로 연장되게 형성되어 있음에 따라, 상판지그에 휨 변형에도 불구하고 일원화된 마스크로서 휨 변형에 상대적으로 강한 구조를 갖는 장점이 있다.

본 발명의 마스크스트립의 일측 끝단과 좌측 끝단에는 마스크스트립의 중간부위와 동일한 두께의 손잡이부가 형성되며, 손잡이부의 형상이 서로 상이하여 좌우 방향을 식별할 수 있는 용도로 사용되어, 생산성을 증대시킬 수 있다.

본 발명의 마스크스트립은 그의 중간부위에서 각 셀별 정면 중앙 위치에 나사 결합이 가능한 4개의 보스부를 형성하고 있고, 각 보스부가 삽입될 수 있는 상판지그에는 타원형 체결공이 형성되어 있다. 만일 미리 정한 범위 내의 휨 변형이 상판지그에 발생되더라도, 상기 타원형 체결공의 내부 공간은 보스부가 좌우 방향으로 이동 가능한 유격을 가지고 있기 때문에, 상판지그의 좌우 방향의 휨 변형에도 불구하고 마스크스트립의 좌우 방향의 휨 변형이 최소화되거나 발생되지 않을 수 있는 장점이 있다.

본 발명의 마스크스트립과 상판지그는 스프링 워셔 및 볼트를 이용하여 상호 결합됨에 따라, 마스크스트립와 원판패널간 위치에 따라 위치를 변경 또는 조정할 수 있는 장점이 있다.

본 발명의 마스크스트립은 각 셀별 테두리 부위에 슬릿이 형성되어 있되, 대부분의 마스크스트립의 표면은 테프론코팅층이 형성되어 있지만, 슬릿의 주변에는 테프론코팅층이 형성되어 있지 않고 금속 재질로만 이루어지며 상판지그의 정면 및 배면을 관통하는 제 1 슬릿과 일치되는 면적의 비피복영역(non-coated area)이 형성되어 있어서, 테프론코팅층으로부터 박리 가능한 이물질로 인한 번짐 현상을 원천 차단할 수 있는 장점이 있다. 즉, 상판지그의 제 1 슬릿의 크기는 마스크스트립의 제 2 슬릿을 포함하면서 제 2 슬릿의 크기보다 크게 형성되어 있다.

본 발명의 비피복영역은 마스크스트립 기준 상판지그의 휨 변형에도 불구하고 제 1 슬릿과 제 2 슬릿이 서로 일치되도록 위치 조정을 가능케 할 수 있는 여유 영역일 수 있다.

본 발명은 상하 방향 또는 좌우 방향을 기준으로 서로 대칭되는 형상의 요철부를 상판지그의 정면에 형성하고 있어서, 열 및 물리적 힘에 의해 변형(예: 셀별로 상판지그에 전달되는 플라즈마에 의한 열적 변형)이나, 물리적 에너지에 의한 휨 포인트를 분산할 수 있고, 상판지그에 대한 열 및 물리적 변형을 최소화할 수 있는 장점이 있다.

본 발명은 장홈 형상의 이격부를 상판지그의 배면에 형성하고 있어서, 상판지그의 배면과 마스크스트립의 정면간 접촉 면적을 최소화하여 상판지그의 배면에 밀착된 상태의 마스크스트립을 상대적으로 용이하게 분리시킬 수 있다.

본 발명은 실런트로 테두리를 마감한 후 두께 가공용 연마 가공이 된 유리재질의 원판패널에 박막 메탈전극을 형성한다. 특히, 원판패널의 유리재질과 실런트의 재질상 차이로 인하여, 연마 공정 이후의 원판패널의 테두리에는 연마된 패널 몸체에 비하여 패널 두께 방향으로 더 돌출된 패널 테두리부가 형성될 수 있다. 본 발명은 테두리 안착홈부를 하판지그의 정면에 형성하고 있어서, 원판패널의 패널 테두리부를 수용할 수 있음에 따라서, 연마된 상태의 원판패널이 상판지그의 마스크스트립과 하판지그의 사이에 개재 및 압착된 상태로 조립되더라도, 원판패널의 두께 불균형에 의한 파손을 미연에 방지할 수 있는 장점이 있다.

본 발명은 하판지그의 정면에 복수개의 폐쇄형 셀 영역, 개방형 셀 영역, 각 셀 영역별 단차 영역을 형성하고 있어서, 원판패널의 액티브부분에 이물질이 흡착되는 문제, 스퍼터링 공정 도중 플라즈마 회절에 의해 이물질이 원판패널의 배면에 증착되는 문제를 최소화할 수 있는 장점이 있다.

본 발명은 하판지그의 단차 영역이 벤팅 통로부를 통해 서로 연결되어 있거나, 하판지그의 테두리 쪽으로 연장되어 있음에 따라서, 상호 조립되어 밀착된 상태의 상판지그의 마스크스트립, 원판패널 및 하판지그를 서로 분리할 때의 진공 발생으로 인해 원판패널이 파손되는 것을 미연에 방지할 수 있는 장점이 있다.

본 발명은 자성체를 교체 가능하게 자성체고정부를 하판지그에 더 구비하고 있음에 따라서, 자성체의 유지 보수 및 교체 작업이 편리한 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스퍼터링 원판패널 고정 장치의 분리 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 상판지그의 확대 정면도.
도 3은 도 2에 도시된 선 A-A의 단면도.
도 4는 도 1에 도시된 상판지그의 전체 배면도.
도 5는 도 1에 도시된 마스크스트립 1개의 정면도.
도 6은 도 5에 도시된 마스크스트립 1개의 배면도.
도 7은 도 5에 도시된 마스크스트립의 확대 정면도.
도 8은 도 7에 도시된 선 B-B의 단면도.
도 9는 도 7에 도시된 선 C-C의 단면도.
도 10은 도 1에 도시된 상판지그와 마스크스트립의 조립 관계를 설명하기 위한 단면도.
도 11은 도 1에 도시된 원판패널의 확대 정면도.
도 12는 도 11에 도시된 선 D-D의 단면도.
도 13은 도 1에 도시된 하판지그의 전체 정면도.
도 14는 도 13에 도시된 선 E-E의 단면도.
도 15는 도 13에 도시된 하판지그의 전체 배면도.
도 16은 도 15에 도시된 선 F-F의 단면도.
도 17은 도 16에 도시된 자성체의 분리 관계를 설명하기 위한 단면도.
도 18은 도 15에 도시된 선 G-G의 단면도.
도 19는 도 1에 도시된 상판지그, 마스크스트립, 원판패널 및 하판지그를 포함한 지그패널 어셈블리의 단면도.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 스퍼터링 원판패널 고정 방법을 설명하기 위한 흐름도.
도 21 내지 도 28은 도 20에 도시된 단계별 과정을 설명하기 위한 공정도.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술 되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 기재에 의해 정의된다.

한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성소자, 단계, 동작 및/또는 소자에 하나 이상의 다른 구성소자, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가함을 배제하지 않는다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스퍼터링 원판패널 고정 장치의 분리 사시도이다.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 스퍼터링용 원판패널 고정 장치는, 전극 폭 대비 전극 길이가 50배 내지 60배의 크기 비율을 갖는 박막 메탈전극 또는 패턴을 복수개(예: 20개) 셀(11)을 포함한 하나의 몸체의 원판패널(10)의 정면에 정밀하게 형성하기 위한 장치 및 방법을 제공한다.

여기서, 박막 메탈전극은 정전기 방지, 전기적 노이즈 방지, 전기적 신호 차단 등의 역할을 담당할 수 있다.

본 실시예에서는 메탈 물질로 이루어진 박막 메탈전극이 기본적으로 언급되고 있으나, 다른 재질, 예컨대 투명전극 물질을 스퍼터링 공정에 적용할 경우, 박막 투명전극도 원판패널(10)의 정면에 형성될 수도 있다.

또한, 박막 메탈전극 사이즈 또는 슬릿 사이즈에 대한 크기 비율 또는 치수는 특별한 사이즈로 한정되지 않을 수 있고, 적용하려는 제품에 따라 달라질 수 있다.

다만 예시적으로, 상기 크기 비율의 박막 메탈전극은 원판패널(10)의 각 셀(11)의 상변, 하변 및 양측변에 인접하게 형성되어야 한다. 이때, 각 박막 메탈전극이 번짐 없이 고정도의 품질로 원판패널(10)에 셀(11)별로 형성되기 위해서는 하기에서 설명할 특유의 장치적 세부 구성 및 방법적 수단을 제공한다.

예컨대, 본 실시예는 실제로 박막 메탈전극이 형성되는 스퍼터링 공정 전, 원판패널(10)에 결합되거나, 스퍼터링 공정 이후, 원판패널(10)에서 용이하면서도 원판패널(10)의 파손 없이 분리될 수 있고, 이 과정에서 운반, 로딩 등의 과정에서 슬릿(110, 210) 위치가 서로 정밀하게 일치되거나 용이하게 조정될 수 있어야 한다.

이를 위해서, 본 실시예는 원판패널(10)보다 큰 평면적을 갖고 원판패널(10)의 정면 또는 배면에 대면하는 상판지그(100)와 하판지그(300)를 포함하고, 아울러 상판지그(100)의 배면에 결합 또는 상판지그(10)와 원판패널(10) 사이에 개재되는 마스크스트립(200)을 포함한다.

원판패널(10)은 복수개(예: 20개)의 셀(11)에 대하여 동시에 스퍼터링 공정을 행하고, 각 셀(11)별로 4개의 박막 메탈전극을 갖게 된다. 예컨대, 셀(11)은 액정 디스플레이 파트로서 12.9인치 대화면 크기를 가질 수 있다. 여기서, 대 화면이란 7인치 태블릿 컴퓨터에 비하여 상대적으로 큰 터치 화면을 제공하는 태블릿 컴퓨터를 기준으로 한다. 다만, 본 실시예에서 구현할 수 있는 기술은 상기 12.9인치 보다 작거나 큰 사이즈의 제품의 셀(11)에도 적용 가능하므로, 특별한 수치로 한정되지 않을 수 있다.

이러한 셀(11)이 1행당 4개로 5열, 총 20개이며, 원판패널(10)에 이격 배열되어 있다. 이러한 원판패널(10)은 2개의 유리판 사이에 액정물질과 패턴이 주입된 후 합지되어 있으며, 원판패널(10)의 테두리에는 주입된 물질을 보호하기 위한 실런트로 마감된 후, 원판패널(10)의 두께를 얇게 하기 위해서 두께 가공용 연마 가공이 된 것을 의미한다.

이렇게 원판패널(10)은 주된 재질이 유리재질로서 해당 액정 디스플레이 파트에서 요구되는 기술 규격에 대응하게 매우 얇은 두께를 가지고 있고 쉽게 파손될 수 있는 파트이다. 또한, 1개 또는 2~4개 셀을 다루는 기존 기술에 비해서 본 실시예는 상대적으로 대화면의 원판패널(10)을 다루고 있고, 이에 따른 상판지그(100), 마스크스트립(200) 및 하판지그(300)도 상기 원판패널(10)에 대응한 사이즈의 평면적을 가지면서도 운반, 로딩 또는 언로딩이 요구되기 때문에, 이들 구성의 휨 변형 발생은 곧 바로 스퍼터링 품질에 영향을 가할 수 있는 상황이다.

원판패널(10)은 실런트로 마감 및 돌출된 패널 테두리부(12)를 가지면서 복수의 셀(11)로 구획될 수 있다.

상판지그(100)는 원판패널(10)을 고정하도록, 원판패널(10)의 정면에 배치되고, 셀(11) 각각의 상변, 하변, 양측변에 인접하는 위치를 기준으로 상판지그(100)의 두께 방향으로 관통된 제 1 슬릿(110)을 갖는다.

마스크스트립(200)은 상판지그(100)의 좌우 방향으로 연장되어 있고, 상판지그(100)의 배면에서 상하 방향으로 이격되어 다수의 행을 이루면서 다수의 볼트(250)에 의해 탈부착 가능하게 결합되어 있다. 예컨대, 마스크스트립(200)은 총 5개로 이루어져 있다. 각 마스크스트립(200)은 교체품일 수 있고, 상판지그(100)의 배면에 결합되어 합체품으로 사용될 수 있다.

각 마스크스트립(200)은 상판지그(100)의 제 1 슬릿(110)에 각각 대응하는 위치에서 상기 제 1 슬릿(110)보다 작게 형성되어 있는 제 2 슬릿(210)을 구비한다. 제 2 슬릿(210)도 셀(11) 각각의 상변, 하변 및 양측변에 인접하는 위치를 기준으로 마스크스트립(200)에서 두께 방향으로 관통되게 형성되어 있다.

하판지그(300)는 원판패널(10)의 배면을 지지하는 하판지그(300)의 정면에 상기 각 셀(11)별 복수개의 폐쇄형 셀 영역(310) 및 개방형 셀 영역(320)이 형성되어 있고, 하판지그(300)의 배면에 간격을 두고 배치된 복수개의 자성체가 교체 가능하게 결합되어 있다.

도 2는 도 1에 도시된 상판지그의 확대 정면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 선 A-A의 단면도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 제 1 슬릿(110)과 상판지그(100)의 상면 (101)사이에는 제 1 슬릿(110)의 평면적보다 큰 면적의 단차부(111)가 형성되어 있다. 단차부(111)는 제 1 슬릿(110)의 상부 구멍을 따라 형성되며, 제 1 슬릿(110)의 구멍 크기보다 크게 형성되어 있기 때문에, 스퍼터링 공정에서 활성화 및 방출된 이온 입자가 원활하게 제 1 슬릿(110)을 관통하도록 유도할 수 있는 장점이 있다.

상판지그(100)는 지그패널 결합장치의 위치결정센서에 의해 인식되어, 상판지그(100)의 위치 조정 또는 정렬이 용이하게 이루어질 수 있도록, 상판지그(100)의 정면 코너에 형성된 원점 조정 구멍(120)을 포함한다. 원점 조정 구멍(120)과 동일한 역할을 하는 다른 원점 조정 구멍(미 도시)은 하판지그에도 형성되어 있을 수 있다.

상판지그(100)는 원점 조정 구멍(120) 주변으로 상기 정면 코너에 형성된 인식표(130)를 포함한다. 인식표(130)는 음각 홈의 내부에 식별 부호, 영문자, 숫자, 기호 등이 양각으로 표출되어 있어서, 지그패널 결합장치의 광학인식장치(미 도시)가 해당 상판지그(100)의 종류, 크기 등의 정보를 인식할 수 있거나, 작업자도 육안으로 스퍼터링 작업에 부합한 상판지그(100)를 선택하여 사용할 수 있게 해준다.

상판지그(100)는 앞서 언급한 각 셀에 각각 대응되는 위치를 기준으로 상기 상판지그(100)의 정면에 형성된 복수개의 요철부(140)를 포함한다. 요철부(140)는 스퍼터링 공정 중 플라즈마로 인해서 상판지그(100)에 대한 열적 변형 및 휨 포인트 분산을 도모하고, 상판지그(100)의 정면의 상하 방향 또는 좌우 방향을 기준으로 서로 대칭되게 배열되어 있다. 요철부(140)의 개수, 형상, 각각의 크기, 배치 구조, 요철부(140)의 깊이는 열응력 시뮬레이션을 통해서 최적화된 값에 대응하게 정해질 수 있고, 이에 따라 특정 조건값으로 정해지지 않을 수 있다.

상판지그(100)는 마스크스트립과의 결합을 위해서, 요철부(140)의 사이에서 두께 방향으로 관통되어 있는 복수개의 타원형 체결공(150)을 포함한다.

타원형 체결공(150)은 총 4개로서, 각 셀의 중심을 기준으로 대각선 방향을 따라 배열되어 있다.

타원형 체결공(150)의 단축 지름은 하기에 설명할 마스크스트립의 보스부의 외경에 공차를 더한 값과 같고, 타원형 체결공(150)의 장축 지름은 상기 보스부의 외경에 위치 조정 범위값을 더한 값으로 정해질 수 있다.

즉, 마스크스트립은 보스부와 타원형 체결공(150)의 삽입 관계에서 상하 방향으로는 거의 조정이 불가능하지만, 상판지그(100)의 변형에 따라 마스크스트립도 영향을 받을 수 있는 상황에서 휨 변형이 용이하게 발생 가능한 좌우 방향으로 마스크스트립과 상판지그(100) 간의 상대 위치의 조정이 가능한 장점이 있다.

상판지그(100)는 상판지그(100)의 배면과 마스크스트립의 정면간 접촉 면적을 최소화하도록, 상기 상판지그(100)의 배면에 형성된 미로 형상 또는 장홈 형상의 이격부(160)를 포함한다.

도 4는 도 1에 도시된 상판지그의 전체 배면도이다.

도 4를 참조하면, 이격부(160)는 상판지그(100)의 배면과의 관계에서 일종의 웨이브 형태의 홈 단면이거나, 영문 C자를 다수로 겹쳐진 홈 구조물일 수 있고, 트인 부위를 통해서 공기의 유동이 가능한 상태로 가공되어 있을 수 있다.

이러한 이격부(160)에 의해서, 마스크스트립과의 밀착 이후 분리시에도 진공 발생을 미연에 방지할 수 있고, 그 결과, 용이하게 마스크스트립이 상판지그(100)의 배면으로부터 분리될 수 있다.

도 5는 도 1에 도시된 마스크스트립 1개의 정면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 마스크스트립 1개의 배면도이고, 도 7은 도 5에 도시된 마스크스트립의 확대 정면도이고, 도 8은 도 7에 도시된 선 B-B의 단면도이고, 도 9는 도 7에 도시된 선 C-C의 단면도이다.

도 5 또는 도 6을 참조하면, 마스크스트립(200)은 박막 메탈전극용 제 2 슬릿(210)을 구비하여 마스크로서의 역할도 수행하지만, 마스크스트립(200)의 두께가 상판지그보다 매우 얇기 때문에 4개의 셀이 일원화 적용되어 좌우 방향으로의 휨 변형을 줄이면서, 상판지그의 휨 변형이 발생되더라도 평활도를 유지할 수 있는 띠 평판형 구조물로서 휨 변형에 영향을 최소화 받을 수 있는 역할을 담당한다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 마스크스트립(200)은 상판지그(100)의 두께보다 얇은 두께를 갖고, 상기 제 2 슬릿(210)이 각 셀별로 형성되어 있는 스트립몸체(201)를 갖는다.

마스크스트립(200)은 스트립몸체(201)의 연장 방향으로 더 돌출되도록, 상기 스트립몸체(201)의 일측 끝단부와 좌측 끝단부에서 일체형으로 형성되며, 서로 다른 평면 형상에 의해 좌우 방향 식별이 가능한 손잡이부(220, 221)를 갖는다.

예컨대, 우측 손잡이부(221)는 라운드 사각형상을 갖지만, 좌측 손잡이부(220)는 라운드 사각형상의 코너에 모따기 가공을 통한 챔퍼부(223)(chamfered portion)가 형성되어 있다.

이런 이형 구조의 손잡이부(220, 221)에 의해서 마스크스트립(200)의 결합 방향 또는 배치 방향이 식별되거나, 용이하게 관리될 수 있다.

마스크스트립(200)은 스트립몸체(201)의 정면 또는 상기 스트립몸체(201)의 배면에 피복된 테프론코팅층(202, 203)이 형성되어 있다.

스트립몸체(201)의 배면의 테프론코팅층(203)은 원판패널의 정면과의 밀착력을 증대시킬 수 있고, 원판패널에 흠집 등이 생기지 않게 할 수 있다.

스트립몸체(201)의 정면의 테프론코팅층(202)도 상판지그(100)의 저면과의 밀착력을 증대시킬 수 있고, 마스크스트립(200)의 자체 강성도 증대시킬 수 있다.

테프론코팅층(202, 203)의 재질은 정밀한 코팅에도 불구하고, 외부 충격을 받거나 장시간 스퍼터링 공정에 노출될 경우, 테프론코팅층(202, 203)의 측부에서 박리가 발생할 수도 있다. 만일, 테프론코팅층(202, 203)의 측부가 제 2 슬릿(210)의 테두리에 직접 일치되게 형성될 경우, 상기 박리를 통해 발생 가능한 코팅 물질이 제 2 슬릿(210)의 테두리에 부착되어 정밀한 박막 메탈전극의 형성에 장애물이 되거나, 박막 메탈전극의 번짐 현상을 가져올 수 있다. 이러한 것을 방지하도록, 본 실시예의 마스크스트립(200)은 제 2 슬릿(210)에 인접하는 마스크스크립(200)의 정면 또는 배면에서 상판지그(100)의 제 1 슬릿(110)에 일치되는 면적의 비피복영역(204)(non-coated area)을 포함할 수 있다.

비피복영역(204)은 스트립몸체(201)의 금속재질이 노출된 곳으로서 레이저 커팅, CNC(computerized numerical control) 밀링 가공 등과 같이 고정밀도 표면 가공을 통해서 형성되고, 테프론코팅층(202, 203)의 측부와 제 2 슬릿(210)의 테두리 사이에 정밀한 슬릿 형상이 만들어질 수 있게 한다.

즉, 제 2 슬릿(210)은 비피복영역(204)에 의해 둘러싸인 금속 재질 및 정밀 레이저 가공된 부위로서, 박막 메탈전극의 품질을 보장할 수 있게 해준다.

도 9를 참조하면, 마스크스트립(200)은 상판지그(100)의 타원형 체결공(150)에 각각 일치되는 위치를 기준으로 상기 타원형 체결공(150)에 삽입되는 원형 튜브 단면의 보스부(230)를 포함한다. 보스부(230)는 마스크스트립(200)에 부착되기 위해 단차를 갖고 내주면에 암나사가 형성된 중공 놉(knob) 형상을 갖는다.

예컨대, 보스부(230)는 마스크스트립(200)의 정면에 돌출되어 있고, 상기 마스크스트립(200)의 정면으로부터 타원형 체결공(150)의 깊이에 대응하도록 돌출된 높이를 갖는다. 더욱 상세하게, 보스부(230)의 돌출 높이는 타원형 체결공(150)의 깊이보다 상대적으로 작게 형성될 수도 있다.

더욱 상세하게, 보스부(230)의 상부(231)는 마스크스트립(200)의 정면에 수직한 방향으로 돌출되어 있고, 암나사 형태의 나사구멍을 형성하고 있다. 보스부(230)의 저부(232)는 그의 상부(231)보다 작은 직경을 갖고, 마스크스트립(200)의 보스삽입홀(240)에 삽입된 후 용접에 의해 고정된다.

보스부(230)의 금속재질과 마스크스트립(200)의 스트립몸체(201)의 금속재질이 서로 만나는 곳을 기준으로 용접부(241)가 형성될 수 있으므로, 보스부(230)의 외주면과 마스크스트립(200)의 테프론코팅층(202)의 코너 부위에는 정밀한 직각 구조가 형성될 수 있고, 이를 통해서 마스크스트립(200)의 정면이 간섭을 받지 않고 상판지그(100)의 배면에 정밀하게 밀착될 수 있다.

도 10은 도 1에 도시된 상판지그와 마스크스트립의 조립 관계를 설명하기 위한 단면도이다.

도 9 또는 도 10을 참조하면, 마스크스트립(200)은 상판지그(100)의 배면에서 탈부착 가능하도록 보스부(230)의 나사구멍에 결합되는 볼트(250)와, 볼트(250)의 나사샤프트에 삽입되고, 볼트(250)의 볼트헤드의 저면과 상기 타원형 체결공(150)의 상부 테두리의 사이에 개재되는 스프링와셔(260)를 더 포함한다.

볼트(250)를 약간 풀어 회전한 상태에서 마스크스트립(200)과 상판지그(100)간 상대 위치 조정이 용이하게 이루어질 수 있다. 만일 본 실시예를 사용하는 지그패널 결합장치(도 21 참조)가 위치결정센서를 이용한 자동 위치 정렬 기능을 수행할 수 있도록, 볼트(250)를 풀고 상판지그(100)를 수평 방향으로 이동 또는 정지시킬 수 있는 자동화된 기구로 이루어진 원점 조절 장치(미 도시)를 더 포함하는 경우, 상판지그(100)의 제 1 슬릿(10)과 마스크스트립(200)의 제 2 슬릿(210)의 위치 조정이 자동적으로 이루어질 수도 있다.

또한, 보스부(230)의 외주면과 타원형 체결공(150)의 내측면 사이에는 한정된 위치 조정 범위값 내에서 유격(G)이 존재하기 때문에, 볼트(250)가 완전히 조여진 상태에서, 상판지그(100)의 좌우 방향의 휨 변형이 발생되더라도, 마스크스트립(200)은 상기 유격(G)에서 허용하는 범위만큼 상판지그(100)의 좌우 방향의 휨 변형을 받지 않게 되어서, 스퍼터링 공정 도중에도 정밀한 박막 메탈전극이 형성될 수 있다.

여기서, 상판지그(100)의 좌우 방향의 길이는 상하 방향의 길이보다 크기 때문에 상판지그(100)의 좌우 방향의 휨 변형이 품질 관리 포인트가 될 수 있다.

도 11은 도 1에 도시된 원판패널의 확대 정면도이고, 도 12는 도 11에 도시된 선 D-D의 단면도이다.

도 11 및 도 12를 참조하면, 원판패널(10)은 2개의 유리판(13a, 14a) 사이에 각 셀(11)별 액정물질(15)과 패턴이 주입된 후 합지되어 있다.

원판패널(10)의 테두리에는 주입된 물질을 보호하기 위한 실런트(12a)로 마감되어 있다.

이후, 원판패널(10)의 두께를 얇게 하기 위해서 두께 가공용 연마 가공이 이루어지고, 그 결과 원판패널(10)은 연마 가공전 유리판(13a, 14a)에 비해 상대적으로 얇은 두께의 연마 가공된 유리판(13, 14)가 된다.

실런트(12a)는 연마 가공된 유리판(13, 14)의 측부로 표출되어 있고, 유리 재질과 달리 연마율이 유리 재질에 비하여 작은 재질적 특성을 갖는다.

따라서, 실런트(12a)로 이루어진 패널 테두리부(12)는 연마 가공된 유리판(13, 14)의 각 두께(t1)에 액정물질(15)의 두께를 더한 값보다 상대적으로 큰 두께(t2)를 가지게 되고, 결과적으로 두께차(t3)만큼 정면 또는 배면쪽으로 돌출되게 된다.

이러한 두께차(t3)를 고려하지 않고, 원판패널(10)의 정면과 배면에 앞서 언급한 상판지그의 마스크스트립 또는 하판지그를 밀착시키거나, 로딩 또는 언로딩 시에 전달 받을 수 있는 힘에 노출될 경우, 원판패널(10)이 파손될 수도 있다.

그러나, 본 실시예는 이러한 원판패널(10)의 파손을 미연에 방지하기 위한 수단을 더 가지고 있다.

도 13은 도 1에 도시된 하판지그의 전체 정면도이고, 도 14는 도 13에 도시된 선 E-E의 단면도이다.

도 13 또는 도 14를 참조하면, 하판지그(300)는 원판패널(10)의 돌출된 패널 테두리부(12)를 수납하기 위해서, 하판지그(300)의 테두리를 따라 형성되어 있는 테두리 안착홈부(330)를 더 포함한다.

테두리 안착홈부(330)는 하판지그(300)의 정면을 기준으로 하판지그(300)의 상변, 하변 및 양측변에 형성되며, 이들은 서로 연결되어 있다.

테두리 안착홈부(330)의 홈 깊이는 앞서 패널 테두리부(12)에 관련한 두께차보다 크게 형성될 수 있고, 테두리 안착홈부(330)는 원판패널(10)의 벤팅 통로의 역할도 담당할 수 있다.

하판지그(300)의 상부에는 스퍼터링 장치에 걸어 설치되는 방식으로 사용되는 복수개의 후크부(301)를 더 포함한다. 하판지그(300)의 후크부(301)는 하판지그(300)의 상하 변위를 식별하는 식별자로서 역할을 수행하면서도, 지그패널 결합장치의 이동작업대에 탑재 위치를 구분하는 가이드 돌기의 역할도 수행한다.

하판지그(300)의 4개의 코너 위치를 기준으로 코너 위치의 상부, 저부 또는 양측부에는 상판지그(100)와의 교합을 가이드하는 가이드돌기부(302, 303)(도 1 병행 참조)이 더 형성되어 있다.

하판지그(300)는 그의 상하 위치를 식별하거나, 지그패널 결합장치의 이동작업대의 탑재 방향에 대응하게 올바른 방향에 맞게 탑재되도록 가이드홈부(304)가 더 형성되어 있다.

하판지그(300)는 복수개(예: 18개)의 폐쇄형 셀 영역(310)을 포함하고, 각 폐쇄형 셀 영역(310)은 두께 방향으로 막혀 있다.

폐쇄형 셀 영역(310)은 플라즈마 회전 현상에 의해서 스퍼터링 공정 중 이온 입자가 하판지그(300)의 측면 방향으로 이동한 후 하판지그(300)의 배면에서 정면 방향으로 유입되는 것을 미연에 방지함으로써, 이온 입자가 원판패널(10)의 배면에 증착되는 문제점을 해소할 수 있다.

하판지그(300)는 평면 기준 그의 중심 위치에 배치되어 있는 복수개(예: 2개)의 개방형 셀 영역(320)을 포함하고, 각 개방형 셀 영역(320)은 두께 방향으로 관통되어 있다.

개방형 셀 영역(320)은 하판지그(300)의 측면으로부터 가장 멀리 떨어져 있기 때문에 스퍼터링 공정 중 플라즈마 회전 현상이 있더라도 이온 입자의 유입이 이루어지지 않는 영역이다.

이런 연유로 하판지그(300)는 개방형 셀 영역(320)을 형성하여 원판패널(10)의 열화 방지와 무게 감소를 도모할 수 있다. 이와 함께, 하판지그(300)와 원판패널(10) 사이의 공기는 개방형 셀 영역(320)을 통해 빠져나갈 수 있게 되어서, 하판지그(300)를 원판패널(10) 쪽으로 이동시킬 때 공기 저항을 최소화함으로써, 하판지그(300)와 원판패널(10)간 결합을 정밀하게 유도할 수 있게 된다.

하판지그(300)는 폐쇄형 셀 영역(310) 또는 상기 개방형 셀 영역(320)보다 높고 상기 하판지그(300)의 상면(305)보다 낮게 계단 형태의 단차를 형성하는 단차 영역(311, 321)을 더 형성하고 있다. 즉, 원판패널(10)의 배면만 하판지그(300)의 상면(305)의 테프론코팅층(306)에 접촉한다.

여기서, 단차 영역(311, 321)은 적어도 하판지그(300)의 상면(305)보다 낮은 위치에 있기 때문에, 원판패널(10)이 대면하는 방향으로 가까워지더라도 원판패널(10)의 각 셀별 액정물질과 패턴 주변의 액티브부분(16)과 비접촉할 수 있다.

또한, 단차 영역(311, 321)에 이물질이 혹시 존재하더라도, 적어도 원판패널(10)의 액티브부분(16)에 접촉 또는 부착되지 않을 수 있다.

하판지그(300)는 개방형 셀 영역(320) 이외의 하판지그(300)의 정면에는 테프론코팅층(306)이 더 형성되어 있다. 하판지그(300)의 정면의 테프론코팅층(306)도 원판패널(10)의 배면과의 밀착력을 증대시킬 수 있고, 원판패널(10)의 배면에 흠집, 파손 등이 생기지 않게 할 수 있고, 언 로딩시 원활하게 하판지그(300)와 원판패널(10)이 분리될 수 있게 돕는다.

하판지그(300)는 다수의 폐쇄형 셀 영역(310)에서 일측 폐쇄형 셀 영역과 타측 폐쇄형 셀 영역의 사이 위치, 또는 폐쇄형 셀 영역(310)과 개방형 셀 영역(320)의 사이 위치, 또는 최 외곽의 폐쇄형 셀 영역(310)의 테두리 위치에 형성된 벤팅 통로부(340, 341, 342, 343)를 더 포함한다.

벤팅 통로부(340, 341, 342, 343)는 상하 방향 또는 수평 방향으로 형성될 수 있다. 예컨대, 개방형 셀 영역(320) 간의 사이에는 수평 방향의 벤티 통로부(343)이 더 형성되어 있어서, 더욱 효율적으로 벤팅이 이루어질 수 있다.

이러한 벤팅 통로부(340, 341, 342, 343)는 서로 마주하는 각 단차 영역(311)을 서로 연결하거나, 하판지그(300)의 테두리 쪽으로 연장되어 있다.

벤팅 통로부(340, 341, 342, 343)는 상호 조립되어 밀착된 상태의 상판지그 및 마스크스트립을 원판패널(10)로부터 분리하거나, 원판패널(10)을 하판지그(300)로부터 분리할 때의 진공 발생으로 인해 원판패널(10)이 파손되는 것을 미연에 방지할 수 있도록 공기가 빠져나가는 통로의 역할을 담당한다.

도 15는 도 13에 도시된 하판지그의 전체 배면도이고, 도 16은 도 15에 도시된 선 F-F의 단면도이고, 도 17은 도 16에 도시된 자성체의 분리 관계를 설명하기 위한 단면도이다.

도 15를 참조하면, 하판지그(300)는 다수의 끼움홈부(350)와, 끼움홈부(350)별 1개 또는 2개로 이루어진 볼트홈부(351)와, 각 볼트홈부(351)에 배치된 자성체고정부(352)를 포함한다.

도 16 및 도 17을 참조하면, 각 끼움홈부(350)는 폐쇄형 셀 영역 또는 개방형 셀 영역의 상변, 하변, 양측변의 반대쪽에 각각 대응하도록 하판지그(300)의 배면에 배열 또는 형성된다.

각 볼트홈부(351)는 끼움홈부(350)의 내주면에 겹치도록 하판지그(300)의 배면에 형성되고, 볼트홈부(351)의 중심에 형성된 볼트구멍(351a)과, 볼트구멍(351a)의 상부에서 볼트구멍(351a)의 직경보다 크게 형성된 헤드안착홈부(351b)를 포함한다.

각 자성체고정부(352)는 볼트 형상 또는 조임 레버 형상으로 형성된 것으로서, 볼트홈부(351)의 볼트구멍(351a)에 나사결합되는 고정샤프트(352a)와, 자성체(360)를 록킹 또는 릴리싱 시키기 위해 고정샤프트(352a)의 상부에 일체형으로 형성된 편심헤드부(352b)를 갖는다. 편심헤드부(352b)의 상면에는 육각렌치와 같은 공구가 삽입되는 공구 삽입홈도 형성되어 있어서, 자성체고정부(352)의 조임 및 각도 조정이 가능하다.

자성체(360)는 평면 사이즈가 큰 것과 평면 사이즈가 작은 것으로 이루어질 수 있고, 원판형 자석 또는 마그네트를 의미할 수 있다.

편심헤드부(352b)는 하판지그(300)의 배면의 끼움홈부(350)에 삽입된 자성체(360)의 상면 테두리 부위를 누르거나, 자성체고정부(352)의 볼트 회전 각도에 따라 자성체(360)의 테두리 상면에 접촉되지 않도록, 자성체고정부(352)의 고정샤프트(352a)를 기준으로 수평 방향을 따라 편심헤드부(352b)의 일측 단부가 편심헤드부(352b)의 타측 단부보다 더 연장되어 있다.

즉 도 17과 같이, 상대적으로 연장 길이가 짧은 편심헤드부(352b)의 타측 단부는 걸림턱의 역할을 하지 않는 자성체고정부(352)의 회전 각도에 위치될 수 있고, 이 경우, 자성체(360)의 테두리 상면 주면에 간섭되지 않게 위치된다. 그 결과 자성체(360)는 끼움홈부(350)로부터 분리 가능한 상태이거나 또는 분리될 수 있다.

반면 도 16과 같이, 상대적으로 연장 길이가 긴 편심헤드부(352b)의 일측 단부는 걸림턱 역할을 하는 자성체고정부(352)의 회전 각도의 위치로 스위칭될 수 있고, 이 경우, 자성체(360)의 테두리 상면 일부를 누르듯이 접촉된다. 그 결과 자성체(360)는 끼움홈부(350)에 안착 및 고정될 수 있다.

이때, 편심헤드부(352b)의 상면은 하판지그(300)의 배면의 레벨과 동일하거나 상대적으로 아래에 위치될 수 있다.

도 18은 도 15에 도시된 선 G-G의 단면도이고, 도 19는 도 1에 도시된 상판지그, 마스크스트립, 원판패널 및 하판지그를 포함한 지그패널 어셈블리의 단면도이다.

도 18을 참조하면, 하판지그(300)는 그의 배면에 이격 배치되며, 지그패널 결합장치의 이동작업대의 클램프 장치에 록킹 또는 릴리싱 될 수 있는 지지돌기부(370)를 더 포함한다.

지지돌기부(370)는 하판지그(300)의 볼트홀(373)에 나사 결합되는 접시볼트(371)와, 상기 접시볼트(371)에 고정되며 하판지그(300)의 배면에 밀착되는 상광하협의 중공 부싱부(372)를 포함한다.

접시볼트(371)의 나사샤프트의 길이도 볼트홀(373)의 깊이 보다는 상대적으로 짧게 형성되어서, 접시볼트(371)가 체결되었을 때 나사샤프트의 끝단이 볼트홀(373)의 밖으로 돌출되지 않고, 원판패널(10)과 비접촉되어 원판패널(10)의 파손을 미연에 방지할 수 있다.

볼트홀(373)은 앞서 설명한 끼움홈부, 볼트홈부 및 자성체고정부와 겹치지 않은 곳을 기준으로 하판지그(300)에 다수로 배치되어 있다.

중공 부싱부(372)의 상부는 그의 하부에 비하여 상대적으로 평면적이 넓은 경사돌기의 역할을 하고, 클램프 장치에 록킹되는 부위에 해당한다.

이러한 지지돌기부(370)는 원판패널 로딩장치의 클램프 장치에 의해 록킹되고, 하판지그(300)를 지그패널 결합장치의 이동작업대 위에 고정 또는 지지시키는 역할을 담당한다.

도 19에 도시된 바와 같이, 지그패널 어셈블리(20)은 배면에서 정면쪽 방향을 기준으로 하판지그(300), 원판패널(10), 마스크스트립(200) 및 상판지그(100)가 차례로 적층되어 있다.

지그패널 어셈블리(20)에서 상판지그(100)와 하판지그(300)에는 하판지그(300)의 자성체(360)의 자력을 통해서, 서로 가까워지는 인력이 작용하고, 그 결과 원판패널(10)은 상판지그(100)의 배면의 마스크스(200)과 하판지그(300)의 사이에 고정된 상태를 유지할 수 있다.

다만, 도 21에 보이는 자력 변경 또는 자력 크기 조절이 가능한 지그패널 결합장치(400)의 자석 리프트(440)는 하판지그(300)의 자성체(360)보다 큰 자력을 가지고 있을 수 있다. 그 자석 리프트(440)가 도 19에 도시된 지그패널 어셈블리(20)의 상부(예: 상판지그(100)의 외표면)에 밀착된 후, 지그패널 결합장치(400)의 자석 리프트(440)의 자력 및 다축 스테이지(420)에 의해 상판지그(100) 및 마스크스트립(200)만 하판지그(300)의 반대쪽 방향으로 들어 올려지더라도, 하판지그(300)는 지지돌기부(370)에 의해서 지그패널 결합장치(400)의 이동작업대(410)에 그대로 고정된 상태로 유지될 수 있다.

이하, 스퍼터링 원판패널 고정 장치와 연동 가능한 지그패널 결합장치, 원판패널 로딩장치 및 스퍼터링 장치를 이용한 본 실시예의 스퍼터링 원판패널 고정 방법에 대하여 설명하도록 하겠다.

도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 스퍼터링 원판패널 고정 방법을 설명하기 위한 흐름도이고, 도 21 내지 도 28은 도 20에 도시된 단계별 과정을 설명하기 위한 공정도이다.

도 20 또는 도 21을 참조하면, 지그패널 결합장치(400)는 자동화 기구로 작동되는 이동작업대(410)와, 이동작업대(410)의 상부에 이격 배치되며, 정렬, 운반, 이동, 상승 또는 하강 운동이 가능하도록 구성된 다축 스테이지(420)와, 다축 스테이지(420)의 저면 일측에 설치된 위치결정센서(430)와, 다축 스테이지(420)의 저면 타측에 설치된 자석 리프트(440)와, 이동작업대(410)에 마련되고 하판지그(300)의 지지돌기부(370)를 록킹 또는 릴리싱 시키는 클램프 장치(411)를 포함한다.

지그패널 결합장치(400)의 장치 프레임은 좌측 방향으로 이동작업대(410)가 출입하도록 형성된 제 1 출입구와, 우측 방향으로 원판패널 로딩장치(500)의 픽커(520)가 출입하도록 형성된 제 2 출입구를 구비한다.

이동작업대(410)는 그의 저부에 마련된 베이스 프레임에 지지될 수 있고, 베이스 프레임을 기초로 장착된 파워실린더(미 도시) 및 선형가이드모듈에 의해 이동 가능하게 구성되어 있다.

다축 스테이지(420)는 이동작업대(410)의 상부에 마련된 상부 프레임에 매달려 있도록 구성되며, 상부 프레임을 기초로 결합된 다축 파워 실린더 또는 선형로봇에 의해 이동될 수 있다.

위치결정센서(430)는 다축 스테이지(420) 등에 설치되어 있을 수 있고, 앞서 언급한 원점 조정 구멍을 감지하여, 마스크스트립(200)과 상판지그(100) 간 또는 상판지그(100)와 하판지그(300)간 정확한 정렬을 위해 사용된다.

자석 리프트(440)는 다축 스테이지(420)의 저면 평면 방향을 따라 다수로 배열된 영구자석(441)을 포함한다.

영구자석(441)은 자력 유지가 상대적으로 용이하고, 상판지그(100)의 이송을 원활하게 하며, 이후 하판지그(300)와의 결합에서 극성이 다른 것이 교차 배열되므로 자력이 상쇄되면서도 일정 크기의 자력을 유지할 수 있는 특성을 갖는다.

영구자석(441)의 배열 위치는 상판지그(100)의 볼트와 겹치지 않고 상판지그(100)의 상면, 즉 정면에 밀착될 수 있는 위치를 기준으로 정해져 있다.

자석 리프트(440)의 영구자석(441)과 하판지그(300)의 자성체(360)의 사이에는 균등한 인력과 척력이 동시에 작용하게 되므로 상기 자성체(360)가 상기 영구자석(441)측으로 이끌리는 것이 최소화 또는 방지되고, 상기 상판지그(100)와 하판지그(300)과의 상대적 이동이 자유롭게 이루어져서 상판지그(100)와 하판지그(300)간 정렬 또는 하판지그(300) 위의 원판패널(10)과 상판지그(100) 아래의 마스크스트립(200)간 정렬이 신속하게 이루어질 수 있다.

이를 위해서, 하판지그(300)의 자성체(360)는 자성체(360)의 어느 하나와 그와 이웃하는 다른 어느 하나가 동일 극성으로 간격을 두고 배치되어 있다.

예컨대, 하판지그(300)의 모든 자성체(360)의 상부는 N극이고 각 자성체(360)의 하부는 S극일 수 있다.

반면, 자석 리프트(440)의 영구자석(441)은 영구자석(441)의 어느 하나가 그와 이웃하는 다른 어느 하나와 서로 반대 극성으로 간격을 두고 배치되고, 영구자석(441)의 일 극성의 총 수량이 반대 극성의 총 수량과 동일하게 구성된다.

예컨대, 도 21에 도시된 바와 같이, 영구자석(441)은 평면 방향을 따라 N극과 S극이 교차 배열되어 있다.

자석 리프트(440)는 반대 극성 배열의 영구자석(441)를 가지고 있는 반면, 하판지그(300)의 자성체는 동일 극성 배열을 가지고 있다.

이러한 극성 배열 차이로 인하여, 동일 극성 배열의 자성체(360)들과 반대 극성 배열의 영구자석(441)들이 수직 방향으로 다가갈 때 인력 및 척력의 분배를 통해서, 상판지그(100)를 지그패널 결합장치(400)의 내부에서 들거나(예: 상승) 또는 하판지그(300) 위의 원판패널(10) 쪽으로 놓을 때(예: 하강), 과도한 충격이 원판패널(10) 또는 마스크스트립(200) 쪽으로 전달되는 것을 미연에 방지하는 자력 구조의 쿠션 기능을 발휘함으로써, 원판패널(10)과 접촉하는 마스크스트립(200)을 보호 또는 원판패널(10) 자체를 보호할 수 있고, 마스크스트립(200)의 변형을 방지할 수 있다.

원판패널 로딩장치(500)는 지그패널 결합장치(400)의 일측(예: 우측)에 배열되고, 지그패널 결합장치(400) 쪽으로 원판패널(10)을 반송, 픽업, 이동 및 안착시킨 후 원위치될 수 있도록 구성되어 있다.

예컨대, 원판패널 로딩장치(500)는 다수의 구동 롤러로 이루어진 반송 장치(510)와, 반송 장치(510) 위에 이격 설치되며 이동 및 승강이 가능한 흡착 방식의 픽커(520)(picker)를 포함한다.

스퍼터링 장치(600)는 캐리어 또는 지지 프레임에 도 19에 도시된 지그패널 어셈블리(20)를 걸어 배치한 후, 통상의 스퍼터링 기구(미 도시)에 의해 발생시킨 이온 입자가 지그패널 어셈블리(20)의 제 1 슬릿(110) 및 제 2 슬릿(210)을 통해 원판패널(10) 쪽으로 이동 및 증착되도록 함으로써, 상기 증착에 따라 제 2 슬릿(210)에 대응한 박막 메탈전극이 원판패널(10)의 정면에 형성시키도록 구성되어 있다.

지그패널 결합장치(400)와 원판패널 로딩장치(500)는 마스크스트립(200)을 갖는 상판지그(100)와 하판지그(300)의 사이에 원판패널(20)을 개재 및 정렬시켜서 도 19에 도시된 지그패널 어셈블리(20)로 만드는 장치일 수 있다.

지그패널 어셈블리(20)는 작업자의 인력 또는 별도의 이송장치의 이송력에 의해 지그패널 결합장치(400)로부터 스퍼터링 장치(600)까지 이동된다. 그리고, 스퍼터링 장치(600)는 지그패널 어셈블리(20)와 정해진 스퍼터링 공정을 이용하여 원판패널(10)의 정면에 박막 메탈전극을 형성시키는 장치이다.

아울러, 지그패널 결합장치(400)는 박막 메탈전극을 갖는 원판패널과 같은 작업완료제품을 지그패널 어셈블리(20)로부터 해체하는 역할도 수행하고, 원판패널 로딩장치(500)도 작업완료제품을 다음 제조 공정으로 언로딩 및 이송시키는 역할도 수행하도록 구성되어 있다.

도 20 및 도 21에 보이듯이, 본 실시예의 스퍼터링용 원판패널 고정 방법은 하판지그(300)를 지그패널 결합장치(400)의 이동작업대(410) 위에 탑재하고, 지그패널 결합장치(400)의 내부의 자석 리프트(440)의 아래로 운반하는 하판지그 로딩단계(S110)를 포함한다.

하판지그 로딩단계(S110)에서는 이동작업대(410)의 클램프 장치(411)가 하판지그(300)의 지지돌기부(370)를 록킹할 수 있다. 이동작업대(410)도 다축 스테이지 기구물로 구성될 수 있어서, 하판지그(300)와 함께 정렬이 요구되는 위치로 이동 또는 정지될 수 있다.

도 20 및 도 22에 보이듯이, 지그 적층단계(S120)에서는 하판지그(300) 및 이동작업대(410)가 지그패널 결합장치(400)의 외부로 이송된다. 이후 상판지그(100) 및 마스크스트립(200)이 하판지그(300)의 위에 적층되도록, 작업자의 인력 또는 별도의 이송장치의 이송력에 의해서, 상판지그(100) 및 마스크스트립(200)이 하판지그(300) 위에 로딩된다.

그리고, 지그 적층단계(S120)에는 하판지그(300), 마스크스트립(200) 및 상판지그(100)는 이동작업대(410)의 복귀 동작으로 인하여, 지그패널 결합장치(400)의 내부로 들어가고, 다축 스테이지(420) 및 자석 리프트(440)의 아래쪽에 위치된다.

도 23 및 도 24에 보이듯이, 다축 스테이지(420)는 상판지그(100) 쪽으로 하강하고, 다축 스테이지(420)의 자석 리프트(440)는 상판지그(100)의 상면에 자력으로 접촉된다. 그런 다음, 자석 리프트(440)의 영구자석(441)에 자력이 인가되고, 자석 리프트(440)의 영구자석(441)과 상판지그(100)는 인가된 자력에 의해 상호 부착된다.

하판지그(300)의 자성체(360)의 자력은 자석 리프트(440)의 영구자석(441)의 자력보다 작다. 그리고, 하판지그(300)는 클램프 장치(411)와 지지돌기부(370)에 의해 이동작업대(410)에 고정되어 있다.

다축 스테이지(420)가 상승 작동을 수행하고, 자석 리프트(440)의 영구자석(441)에 부착된 상판지그(100) 및 마스크스트립(200)이 상승하는 지그 상승단계(S130)가 이루어진다.

지그 상승단계(S130)에서는 상판지그(100)의 밑의 마스크스트립(200)과 하판지그(300)의 사이에 패널 탑재 공간(C)이 형성된다.

원판패널 로딩장치(500)는 픽커(520)로 원판패널(10)을 잡아서 지그패널 결합장치(400)의 패널 탑재 공간(C)으로 이동하는 원판패널 픽업단계(S140)를 수행한다.

도 25에 보이듯이, 원판패널 로딩장치(500)는 픽업된 원판패널(10)을 하판지그(300) 위에 로딩하는 원판패널 로딩단계(S150)를 수행한다.

원판패널 픽업단계(S140) 및 원판패널 로딩단계(S150) 동안, 지그패널 결합장치(400) 내부의 패널 탑재 공간(C) 위쪽에서 자석 리프트(440)에 의해 매달려 있는 상태이다

도 26에 보이듯이, 원판패널 로딩장치(500)는 픽커(520)를 원래 위치로 복귀시킨다.

지그패널 결합장치(400)의 다축 스테이지(420)가 하강 작동을 수행하여, 자석 리프트(440)의 영구자석(441)과 상판지그(100) 및 마스크스트립(200)이 하강하고, 그 결과 마스크스트립(200)과 하판지그(300)의 사이에 원판패널(10)이 개재되어 지그패널 어셈블리(20)가 만들어지는 지그 하강단계(S160)가 이루어진다.

지그 하강단계(S160)에 따르면, 자석 리프트(440)는 그의 영구자석(441)의 자력이 하판지그(300)의 자성체(360)의 자력보다 작거나, 영구자석(441)과 자성체(360)간 척력이 작용하도록 자력 변경을 수행한다. 따라서, 자석 리프트(440)의 영구자석(441)은 상판지그(100)에 대하여 자유롭게 분리 가능한 상태가 된다.

이후, 다축 스테이지(420) 및 자석 리프트(440)는 원래 위치로 상승한다.

따라서, 하판지그(300)의 자성체(360)의 자력(예: 인력)만이 원판패널(10)을 경유하여 상판지그(100) 쪽으로 작용한다. 그 결과 상판지그(100)의 마스크스트립(200)이 원판패널(10)의 정면에 밀착됨과 동시에 하판지그(300)의 정면이 원판패널(10)의 배면에 밀착된다. 서로 고정된 지그패널 어셈블리(20)가 완성된다.

도 27에 도시된 바와 같이, 지그패널 어셈블리(20) 및 이동작업대(410)가 지그패널 결합장치(400)의 외부로 이송되고, 또한, 작업자의 인력 또는 별도의 이송장치의 이송력에 의해서, 지그패널 어셈블리(20)는 지그패널 결합장치(400)의 이동작업대(410)로부터 스퍼터링 장치(600)까지 이동되는 지그패널 어셈블리 언로딩단계(S170)가 이루어진다.

도 28에 도시된 바와 같이, 스퍼터링 장치(600)는 지그패널 어셈블리(20)에 대하여 스퍼터링 공정을 수행함으로써, 지그패널 어셈블리(20) 내의 원판패널(10)의 정면에 박막 메탈전극을 형성하는 스퍼터링 공정단계(S180)를 수행한다.

이때, 스퍼터링 장치(600)에서 이온 입자는 상판지그(100)의 제 1 슬롯을 향하여 분사될 수 있다. 제 1 슬롯을 통과한 이온 입자는 마스크스트립의 제 2 슬롯을 통해 최종적으로 원판패널의 정면에 증착되어 박막 메탈전극이 될 수 있다.

지그패널 어셈블리 해체단계(S190)에서는 스퍼터링 공정을 끝낸 지그패널 어셈블리(20)이 스퍼터링 장치(600)로부터 언로딩된다. 이후 지그패널 어셈블리(20)은 지그패널 결합장치(400)에 다시 로딩된다.

지그패널 결합장치(400)의 자석 리프트(440)은 영구자석(441)의 자력으로 상판지그(100)를 들어올려서, 박막 메탈전극이 형성된 원판패널과 상판지그(100)의 사이에 앞서 도 24와 같은 패널 탑재 공간(C)을 다시 만든다.

원판패널 로딩장치(500)의 픽커(520)는 이러한 패널 탑재 공간(C)을 통해 진입한 후, 박막 메탈전극이 형성된 원판패널을 픽업하여 지그패널 결합장치(400)의 외부로 반송한 후, 원판패널 로딩장치(500)의 구동 롤러(510)에 태워 다음 공정으로, 박막 메탈전극이 형성된 원판패널을 반송한다.

이상의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명의 본질적 특성을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명에 표현된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것이 아니라, 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 권리범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하고, 그와 동등하거나, 균등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

10 : 원판패널 100 : 상판지그
110 : 제 1 슬릿 120 : 원점 조정 구멍
130 : 인식표 140 : 요철부
150 : 타원형 체결공 200 : 마스크스트립
210 : 제 2 슬릿 300 : 하판지그
340, 341, 342, 343 : 벤팅 통로부 400 : 지그패널 결합장치
410 : 이동작업대 440 : 자석 리프트
500 : 원판패널 로딩장치 600 : 스퍼터링 장치

Claims (11)

1. 실런트로 마감 및 돌출된 패널 테두리부를 가지면서 복수의 셀로 구획될 수 있는 원판패널을 고정하도록, 상기 원판패널의 정면에 배치되고, 상기 셀 각각의 상변, 하변, 양측변에 인접하여 두께 방향으로 관통된 제 1 슬릿을 갖는 상판지그;
   상기 상판지그의 좌우 방향으로 연장되어 있고, 상기 상판지그의 배면에서 상하 방향으로 이격되어 다수의 행을 이루면서 탈부착 가능하게 결합되고, 상기 제 1 슬릿에 대응하는 위치에서 상기 제 1 슬릿보다 작게 형성되어 있는 제 2 슬릿을 구비하는 마스크스트립;
   상기 원판패널의 배면을 지지하는 정면에 상기 각 셀별 복수개의 폐쇄형 셀 영역 및 개방형 셀 영역이 형성되어 있고, 배면에 간격을 두고 배치된 복수개의 자성체가 교체 가능하게 결합되어 있는 하판지그를 포함하고,
   상기 제 1 슬릿과 상기 상판지그의 상면 사이에서 상기 제 1 슬릿의 평면적보다 큰 면적의 단차부가 형성되어 있고,
   상기 상판지그는,
   상기 상판지그의 정면 코너에 형성된 원점 조정 구멍과,
   상기 원점 조정 구멍 주변으로 상기 정면 코너에 형성된 인식표와,
   상기 셀에 각각 대응되는 위치를 기준으로 상기 상판지그의 정면에 형성되며, 열적 변형 및 휨 포인트 분산을 위해서, 상기 정면의 상하 방향 또는 좌우 방향을 기준으로 서로 대칭되게 배열된 복수개의 요철부와,
   상기 마스크스트립과의 결합을 위해서, 상기 요철부의 사이에서 두께 방향으로 관통되어 있는 복수개의 타원형 체결공, 및
   상기 상판지그의 배면과 상기 마스크스트립의 정면간 접촉 면적을 최소화하도록, 상기 상판지그의 배면에 형성된 미로 형상 또는 장홈 형상의 이격부를 포함하는 것
   인 스퍼터링용 원판패널 고정 장치.
   
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 마스크스트립은,
   상기 상판지그의 두께보다 얇은 두께를 갖고, 상기 제 2 슬릿이 각 셀별로 형성되어 있는 스트립몸체와,
   상기 스트립몸체의 연장 방향으로 더 돌출되도록, 상기 스트립몸체의 일측 끝단부와 좌측 끝단부에서 일체형으로 형성되며, 서로 다른 평면 형상에 의해 좌우 방향 식별이 가능한 손잡이부와,
   상기 스트립몸체의 정면 또는 상기 스트립몸체의 배면에 피복된 테프론코팅층과,
   상기 제 2 슬릿에 인접하는 상기 마스크스크립의 정면 또는 배면에서 상기 제 1 슬릿에 일치되는 면적의 비피복영역(non-coated area)과,
   상기 타원형 체결공에 각각 일치되는 위치를 기준으로 상기 타원형 체결공에 삽입되도록, 상기 마스크스트립의 정면에 돌출되어 있고, 상기 마스크스트립의 정면으로부터 상기 타원형 체결공의 깊이에 대응하도록 돌출된 높이를 갖는 원형 튜브 단면의 보스부를 포함하고,
   상기 보스부의 상부는 나사구멍을 형성하고 있고, 상기 보스부의 상부보다 작은 직경을 갖는 상기 보스부의 저부는 상기 마스크스트립의 보스삽입홀에 삽입된 후 용접에 의해 고정되어 있는 것
   인 스퍼터링용 원판패널 고정 장치.
   
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 마스크스트립은,
   상기 상판지그의 배면에서 탈부착 가능하도록 상기 보스부의 나사구멍에 결합되는 볼트와,
   상기 볼트의 나사샤프트에 삽입되고, 상기 볼트의 볼트헤드의 저면과 상기 타원형 체결공의 상부 테두리의 사이에 개재되는 스프링와셔를 더 포함하는 것
   인 스퍼터링용 원판패널 고정 장치.
   
5. 삭제
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 하판지그는,
   상기 폐쇄형 셀 영역 또는 상기 개방형 셀 영역보다 높고 상기 하판지그의 상면보다 낮게 단차를 형성하여서, 상기 원판패널의 각 셀별 액정물질과 패턴 주변의 액티브부분과 비접촉하는 단차 영역을 더 형성하고 있는 것
   인 스퍼터링용 원판패널 고정 장치.
   
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 하판지그는,
   상기 단차 영역을 서로 연결하거나, 상기 하판지그의 테두리 쪽으로 연장되어 있는 벤팅 통로부를 더 포함하는 것
   인 스퍼터링용 원판패널 고정 장치.
   
8. 제 6 항에 있어서,
   상기 하판지그는,
   상기 폐쇄형 셀 영역 또는 상기 개방형 셀 영역의 상변, 하변, 양측변의 반대쪽에 각각 대응하도록 상기 하판지그의 배면에 형성된 다수의 끼움홈부와,
   상기 끼움홈부의 내주면에 겹치도록 상기 하판지그의 배면에 형성되고, 볼트구멍을 갖는 볼트홈부 및,
   상기 볼트구멍에 나사결합되는 고정샤프트의 상부에 일체형으로 형성되어서, 상기 끼움홈부에 삽입된 상기 자성체의 상면 테두리 부위를 누르거나, 볼트 회전 각도에 따라 상기 테두리 상면에 접촉되지 않도록, 고정샤프트를 기준으로 수평 방향을 따라 일측 단부가 타측 단부보다 더 연장되어 있는 편심헤드부를 갖는 볼트 형상의 자성체고정부를 더 포함하는 것
   인 스퍼터링용 원판패널 고정 장치.
   
9. 제 6 항에 있어서,
   상기 하판지그는,
   상기 개방형 셀 영역 이외의 상기 하판지그의 정면에는 테프론코팅층이 더 형성되어 있는 것
   인 스퍼터링용 원판패널 고정 장치.
   
10. 스퍼터링용 원판패널 고정 장치의 하판지그를 지그패널 결합장치의 이동작업대 위에 탑재하고, 상기 지그패널 결합장치의 내부의 자석 리프트의 아래로 운반하는 하판지그 로딩단계;
    상기 이동작업대가 상기 지그패널 결합장치의 외부로 이송된 후, 상판지그 및 마스크스트립이 상기 하판지그의 위에 적층되고, 상기 이동작업대가 상기 지그패널 결합장치의 내부로 복귀되는 지그 적층단계;
    상기 자석 리프트와 다축 스테이지에 의해 상기 상판지그 및 마스크스트립이 상승됨에 따라, 마스크스트립과 상기 하판지그의 사이에 패널 탑재 공간이 형성되는 지그 상승단계;
    상기 패널 탑재 공간으로 원판패널이 원판패널 로딩장치의 픽커에 의해 이동되는 원판패널 픽업단계;
    상기 픽업된 원판패널을 하판지그 위에 로딩하는 원판패널 로딩단계;
    상기 자석 리프트와 다축 스테이지에 의해 상기 상판지그 및 상기 마스크스트립이 상기 원판패널 위에 적층되어서 지그패널 어셈블리가 만들어지는 지그 하강단계;
    상기 지그패널 어셈블리가 상기 지그패널 결합장치로부터 스퍼터링 장치로 옮겨지는 지그패널 어셈블리 언로딩단계; 및
    상기 스퍼터링 장치가 상기 지그패널 어셈블리에 대하여 스퍼터링 공정을 수행함으로써, 상기 지그패널 어셈블리 내의 상기 원판패널의 정면에 박막 메탈전극이 형성되는 스퍼터링 공정단계를 포함하는 스퍼터링용 원판패널 고정 방법.
    
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 스퍼터링 공정단계 이후에는,
    상기 지그패널 어셈블리가 상기 스퍼터링 장치로부터 언로딩되고,
    상기 지그패널 어셈블리가 상기 지그패널 결합장치에 다시 로딩되고,
    상기 자석 리프트가 상기 상판지그를 들어올려서, 박막 메탈전극이 형성된 원판패널과 상기 상판지그의 사이에 패널 탑재 공간이 다시 만들어지고,
    상기 픽커가 상기 패널 탑재 공간을 통해 진입한 후, 박막 메탈전극이 형성된 원판패널을 픽업하여 상기 지그패널 결합장치의 외부에 마련된 상기 원판패널 로딩장치의 구동 롤러 쪽으로 반송하고,
    상기 구동 롤러가 상기 박막 메탈전극이 형성된 원판패널을 다음 공정으로 반송하는 과정이 더 포함되는 것
    인 스퍼터링용 원판패널 고정 방법.

Images