CN104752636B - 用于附着玻璃与掩模的设备及方法、以及用于装载基板的***及方法 - Google Patents

Abstract

一种用于附着玻璃与掩模的设备，包括：掩模支撑单元，用于支撑由金属材料形成的掩模；磁性卡盘，设置于掩模支撑单元上方并产生磁性力以附着至所述掩模，在所述磁性卡盘与所述掩模之间夹置有基板；磁性卡盘上/下驱动单元，连接至所述磁性卡盘并用于上下驱动所述磁性卡盘；以及控制器，用于控制所述磁性卡盘上/下驱动单元的操作，以改变所述磁性卡盘的位置进而防止在所述掩模的返回操作期间由于磁性力的干扰而使所述掩模与所述磁性卡盘相互接触。

Description

用于附着玻璃与掩模的设备及方法、以及用于装载基板的系 统及方法

技术领域

本发明概念涉及一种用于附着玻璃与掩模的设备及方法、以及用于装载基板的***及方法。

背景技术

平板显示装置包括液晶显示器(liquid crystal display；LCD)、等离子体显示面板(plasma display panel；PDP)、有机发光二极管(organic light-emitting diode；OLED)等。图1例示有机发光二极管的结构。参照图1，有机发光二极管是通过在基板上依序堆叠以下各层来形成：阳极、空穴注入层(hole injection layer；HIL)、空穴传输层(holetransfer layer；HTL)、发光层(emitting layer；EL)、空穴阻挡层、电子传输层(electrontransfer layer；ETL)、电子注入层(electron transfer layer；EIL)、阴极等。

在图1所示有机发光二极管的概述中，有机发光二极管包括阳极、阴极、以及设置于所述阳极与所述阴极之间的发光层。在工作期间，空穴自阳极被注入至发光层中，且电子自阴极被注入至发光层中。所述空穴与所述电子在发光层中彼此耦合，从而产生激子(exciton)。当所述激子自激发态变至基态时，便会发光。

有机发光二极管可根据所要再现的颜色而被分类成单色(monochromatic)有机发光二极管及全色(full-color)有机发光二极管。全色有机发光二极管配备有根据作为光原色的红色(R)、绿色(G)及蓝色(B)而被图案化的发光层，进而再现全色。

在全色有机发光二极管中，可根据用于形成发光层的材料以各种方式执行发光层的图案化。

用于将发光层图案化的有机发光二极管沉积方法包括利用精细金属掩模(finemetal mask；FMM)的水平沉积方法、采用激光诱导热成像(laser induced thermalimaging；LITI)技术的方法、利用滤色器的方法、小掩模扫描(small mask scanning；SMS)沉积方法等。

金属掩模通常用于精细金属掩模水平沉积方法。为执行所述精细金属掩模水平沉积方法，可使用用于承载彼此紧密接触的掩模与基板的托盘。

在相关技术中，由于设置有掩模的位置与用于通过磁性力来吸引所述掩模的磁体板(即，磁性卡盘)之间的空隙因结构限制而非常窄，因此在所述掩模的返回操作期间(即，当所述掩模返回而不带有基板时)由金属形成的掩模与磁性卡盘很可能会由于磁性力而彼此干扰。

当掩模与磁性卡盘由于磁性力的干扰而相互接触时，可损坏掩模与磁性卡盘从而使其无法再次使用，或者可产生颗粒从而导致基板出现缺陷。因此，可降低良率，因而迫切需要对这些问题进行结构补偿。

直列式(in-line)方法是指一种利用在传送线上以某一间隔设置并用于执行清洁、沉积、蚀刻等工艺的各种设备来制造产品、同时沿所述传送线依序传送放置有多个基板的托盘的方法。

在所述直列式方法中，利用基板装载***将基板装载于空的托盘上，以将其传送至用于执行以上工艺的设备。

根据相关技术的基板装载***，当沿基板传送线传送空的托盘时，通过利用设置于所述基板传送线一侧处的机械手臂而将基板装载于所述托盘上。

然而，在上述基板装载***中，随着所述基板传送线的扩展，装备的占用面积(foot print)增加成为问题。

为解决以上问题，可考虑一种用于形成两层基板传送线的方法。然而，由于在对准基板的部分中会耗费大量时间，因此节拍时间(tact time)延长，且由于为多层式结构而难以对设备进行维护及修理。

发明内容

本发明概念提供一种用于附着玻璃与掩模的设备及方法，其可轻易地解决在所述掩模的返回操作期间由于所述掩模与磁性卡盘之间接触而出现的损坏问题。因此，可防止产生颗粒并可确保良率。

本发明概念提供一种用于装载基板的***及方法，通过利用所述***及方法，与现有的基板装载***相比基板装载速度得到提高，并可防止装备占用面积急剧增多。因此，可缩短随基板装载而不同的节拍时间，从而可提高生产率。

根据本发明概念的一个方面，提供一种用于附着玻璃与掩模的设备，所述设备包括：掩模支撑单元，支撑掩模支撑单元支撑由金属材料形成的掩模；磁性卡盘，设置于所述掩模支撑单元上方并产生磁性力以附着至所述掩模，在所述磁性卡盘与所述掩模之间夹置有基板；磁性卡盘上/下驱动单元，连接至所述磁性卡盘并用于上下驱动所述磁性卡盘；以及控制器，用于控制所述磁性卡盘上/下驱动单元的操作，以改变所述磁性卡盘的位置，进而防止在所述掩模的返回操作期间由于所述磁性力的干扰而使所述掩模与所述磁性卡盘相互接触。

根据本发明概念的另一方面，提供一种用于附着基板与掩模的方法，所述方法包括：掩模支撑操作，其中将由金属材料形成的掩模返回并支撑于掩模支撑单元上；以及磁性卡盘分离操作，其中将磁性卡盘向上移动以自所述掩模分离，所述磁性卡盘被设置于所述掩模支撑单元上方并产生磁性力以附着至所述掩模，在所述磁性卡盘与所述掩模之间夹置有基板。

根据本发明概念的另一方面，提供一种基板装载***，所述基板装载***包括：托盘传送线，装载有基板的托盘沿所述托盘传送线传送；基板返回线，设置于所述托盘传送线的一侧，并且在所述基板被装载于所述托盘上之后，沿所述托盘传送线传送的所述托盘沿所述基板返回线返回；以及多重基板对准及装载腔室，设置于所述托盘传送线及所述基板返回线的一侧，具有多个基板装载位置，所述基板在所述基板装载位置处被对准并装载于沿所述托盘传送线传送的所述托盘上，且其中在选自所述多个基板装载位置的一个基板装载位置处，所述基板被对准并装载于所述托盘上。

根据本发明概念的另一方面，提供一种用于装载基板的方法，所述方法包括：托盘传送操作，其中沿用于传送托盘的托盘传送线传送装载有基板的所述托盘；托盘对准操作，其中在选自所述多个基板装载位置的一个基板装载位置使所述托盘对准，所述多个基板装载位置用于将所述基板对准并装载于沿所述托盘传送线传送的所述托盘上；基板对准及装载操作，其中将所述基板对准并装载于所述托盘上；以及基板返回操作，其中使装载有所述基板的所述托盘沿基板返回线返回，所述托盘在被装载有所述基板后沿所述基板返回线返回。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，将会更清晰地理解本发明概念的实例性实施例，其中：

图1例示有机发光二极管(OLED)的结构；

图2至图9例示根据本发明概念的实例性实施例，利用用于附着基板与掩模的设备来依序附着所述基板与所述掩模的过程；

图10为根据本发明概念的实例性实施例，用于附着基板与掩模的设备的控制方框图；

图11为根据本发明概念的实例性实施例，解释用于附着基板与掩模的方法的流程图；

图12为根据本发明概念的另一实例性实施例，应用至用于附着基板与掩模的设备的所述基板与所述掩模的组合视图；

图13为图12的分解图；

图14为图13所示掩模的分解图；

图15为例示支撑掩模片材的结构的平面图；

图16为根据本发明概念的实例性实施例的基板装载***的侧视图；

图17例示将第一托盘自托盘传送线传送至第一基板装载位置的过程；

图18例示使在第一基板装载位置处装载有基板的第一托盘返回至基板返回线的过程；

图19例示将第一托盘自托盘传送线传送至第二基板装载位置的过程；

图20例示使在第二基板装载位置处装载有基板的第二托盘返回至基板返回线的过程；

图21为根据本发明概念的另一实例性实施例的基板装载***的平面图；

图22为根据本发明概念的另一实例性实施例的基板装载***的平面图；以及

图23为根据本发明概念的另一实例性实施例，解释用于装载基板的方法的流程图。

主要元件标记说明

1：基板装载***

100：掩模

130：磁性卡盘

132：磁体

134：销孔

140：掩模支撑单元

150：控制器

151：中央处理器

152：存储器

153：支持电路

160：磁性卡盘上/下驱动单元

170：玻璃支撑销

180：玻璃固定销

200：掩模

201：基板支撑掩模片材

202：基板接触掩模片材

203：掩模框架

1100：托盘传送线

1200：基板返回线

1300、1300a、1300b：多重基板对准及装载腔室

1311：第一基板装载位置

1312：第二基板装载位置

1330：托盘对准模块

1340：基板对准及装载模块

1350：托盘传送模块

1351：曲线传送单元

1400：托盘分配腔室

1500：第一通道腔室

1500’：第二通道腔室

1600：基板供应单元

1700：处理腔室

G：玻璃

H：孔

R：机械手

S11～S18：操作

S110～S160：操作

T：托盘

T1：第一托盘

T2：第二托盘

具体实施方式

为获得对本发明概念及其优点的充分理解，请参照用于例示本发明概念实例性实施例的附图。

以下，将通过参照附图解释本发明概念的实例性实施例来详细描述本发明的概念。图式中相同的参考编号指示相同的元件。

图2至图9例示根据本发明概念的实例性实施例，利用用于附着基板与掩模的设备来逐步地附着所述基板与所述掩模的过程。图10为根据本发明概念的实例性实施例，用于附着基板与掩模的设备的控制方框图。图11为根据本发明概念的实例性实施例，解释用于附着基板与掩模的方法的流程图。

参照图2至图11，根据本实施例用于附着基板(以下，被称为玻璃G)与掩模100的设备是用于通过以下方式解决由于掩模100或磁性卡盘130的接触而出现的损坏问题：改变磁性卡盘130的位置以防止在掩模100的返回操作期间由于磁性力而使掩模100与磁性卡盘130相互接触，并且所述设备100可包括掩模支撑单元140、磁性卡盘130、磁性卡盘上/下驱动单元160、多个玻璃支撑销170、多个玻璃固定销180、以及用于控制以上元件的控制器150。

作为参考，根据本实例性实施例的玻璃G是有机发光二极管，且可以是尺寸约2m×2m的大基板。

掩模支撑单元140是用于支撑由金属材料形成的掩模100的结构。

掩模支撑单元140可以是在被固定于一位置处的状态下用于支撑掩模100的结构，并且可以是能够被载送入过程中或自过程载送出的可移动式结构。

磁性卡盘130设置于掩模支撑单元140上方以产生磁性力，从而附着至掩模100，在磁性卡盘130与掩模100之间夹置有玻璃G。

用于产生磁性力的多个磁体132设置于磁性卡盘130内部。

磁体132可以是永久磁体。然而，当不存在对环境的干扰且易于控制磁性力时，可使用电磁铁取代磁体132。

多个销孔134形成于磁体132之间。当玻璃固定销180经由销孔134来回移动时，玻璃G可得到固定。

尽管在图式中未详细例示，然而在磁性卡盘130上另外形成台阶部分，因此设置有掩模100的位置在掩模100的返回操作或掩模100的处理操作期间可能会有所变化。形成于磁性卡盘130上的台阶部分可部分地可移动。

磁性卡盘上/下驱动单元160连接至磁性卡盘130，并驱动磁性卡盘130上/下移动。

例如，可利用气缸或直线电动机作为磁性卡盘上/下驱动单元160。

此外，磁性卡盘上/下驱动单元160可由电动机与滚珠丝杠(ball screw)组合形成，为方便说明起见，所述电动机及所述滚珠丝杠示意性地例示于本实例性实施例的图式中。

玻璃支撑销170能够相对于掩模支撑单元140上/下移动，并支撑玻璃G以自玻璃G下方附着至掩模100。

由于玻璃支撑销170不仅向上移动而且向下移动，因此玻璃支撑销170可配备有上/下单元。

玻璃固定销180能够相对于磁性卡盘130上/下移动，并如图5所示以玻璃支撑销170来固定玻璃G的位置。

由于玻璃固定销180不仅如图4及图5所示向上移动，而且如图7及图8所示向下移动，因此玻璃固定销180可配备有上/下单元。

控制器150控制磁性卡盘上/下驱动单元160、玻璃支撑销170、及玻璃固定销180。

具体而言，控制器150控制磁性卡盘上/下驱动单元160的操作以改变磁性卡盘130的位置，使得掩模100与磁性卡盘130在掩模100的返回操作期间不会由于磁性力的干扰而相互接触。

详细而言，在本实例性实施例中，控制器150控制磁性卡盘上/下驱动单元160的操作，使得磁性卡盘130相对于掩模100向上移动以在掩模100的返回操作期间与掩模100分离。

如图10所示，控制器150可包括中央处理器(central processing unit；CPU)151、存储器152、及支持电路(support circuit)153。

在本实例性实施例中，中央处理器151可以是工业上使用的各种计算机处理器中的一种，以用于控制磁性卡盘上/下驱动单元160的操作，使得磁性卡盘130相对于掩模100向上移动以在掩模100的返回操作期间与掩模100分离。

存储器152连接至中央处理器151。作为计算机可读记录媒体的存储器152可安装于本地或远程的地方。例如，存储器152可以是以下可容易使用的存储器中的至少一种：例如随机访问存储器(random access memory；RAM)、只读存储器(read-only memory；ROM)、软盘、硬盘或数字存储器。

支持电路153与中央处理器151耦接以支持处理器的典型操作。支持电路153可包括高速缓存器(cache)、电源、时钟电路、输入/输出电路、子***等。

在本实例性实施例中，控制器150控制磁性卡盘上/下驱动单元160的操作，使得磁性卡盘130相对于掩模100向上移动以在掩模100的返回操作期间与掩模100分离。这一系列的过程可存储在存储器152中。通常，软件例程(software routine)可存储在存储器152中。软件例程也可存储在另一中央处理器(未示出)中或由另一中央处理器执行。

尽管根据本发明概念的过程通过软件例程来执行，然而本发明概念的过程的至少一部分也可通过硬件来执行。如此一来，可通过在计算机***上执行的软件、例如集成电路等硬件、或软件与硬件的组合来实施根据本发明概念的过程。

以下描述依序附着基板与掩模的过程。

首先，如图2所示，使由金属材料形成的掩模100返回并支撑于掩模支撑单元140上(S11)。

如图2所示，可在没有玻璃G的情况下执行掩模100的返回操作。

接着，如图3所示，磁性卡盘130向上移动以与掩模100分离(S12)。

当磁性卡盘130向上移动以与掩模100分离时，磁性卡盘130与掩模100之间的距离增大，因此磁性卡盘130与掩模100不会由于磁性力的干扰而相互接触。

此外，当磁性卡盘130向上移动以与掩模100分离时，如图3所示，空间得到确保，从而可有利于利用机械手R输入玻璃G。

然后，如图4所示，利用机械手R将玻璃G输入掩模100的上部区域中，同时将玻璃G支撑于向上移动的玻璃支撑销170上，进而对准玻璃G(S13)。

当完成玻璃G的对准操作时，如图5所示，由相对于磁性卡盘130向下移动的玻璃固定销180固定玻璃G的位置(S14)。

接着，如图6所示，玻璃固定销180及玻璃支撑销170向下移动，从而将玻璃G放置在掩模100上(S15)。

接着，如图7所示，磁性卡盘130向下移动至玻璃G，从而使玻璃G与掩模100由于磁性卡盘130的磁体132的磁性力而附着至彼此(S16)。换句话讲，由于磁体132的磁性力吸引掩模100，因此玻璃G与掩模100可附着至彼此。

在玻璃G与掩模100附着至彼此后，如图8所示，移除玻璃支撑销170及玻璃固定销180从而返回至其原始位置(S17)。

接着，如图9所示，磁性卡盘130进一步向下朝玻璃G移动，以增强玻璃G与掩模100之间的附着力(S18)。因此，可使玻璃G与掩模100通过牢固地且紧密地相互接触而附着至彼此。在一些情形中可不采用操作S18。

根据具有以上结构及操作的本实例性实施例，通过改变磁性卡盘130的位置以防止在掩模100的返回操作期间由于磁性力的干扰而使掩模100与磁性卡盘130相互接触，可轻易地解决由于掩模100或磁性卡盘130的接触而造成的损坏问题。因此，可防止产生颗粒并进而可确保良率。

图12为根据本发明概念的另一实例性实施例，应用至用于附着基板与掩模的设备的所述基板与所述掩模的组合视图。图13为图12的分解图。图14为图13所示掩模的分解图。图15为例示支撑掩模片材的结构的平面图。

在上述实例性实施例中，掩模100仅被描述为金属掩模。然而，掩模200可具有如图12至图15所示的结构。

参照图12至图15，根据本实例性实施例的掩模200不具有简单的片材形状。

换句话讲，上述实例性实施例中所利用的掩模100可具有单片形状。

然而，根据本实例性实施例的掩模200可包括：多个掩模片材201及202位于多个层中，來支撑玻璃G并紧密接触玻璃G；以及掩模框架203，焊接至掩模片材201及202。

掩模片材201及202是：基板支撑掩模片材201，用于支撑玻璃G；以及基板接触掩模片材202，与基板支撑掩模片材201存在表面接触并紧密接触玻璃G。

换句话讲，在本实例性实施例中，掩模片材201及202具有由基板支撑掩模片材201及基板接触掩模片材202形成的双重结构。

如上所述，基板支撑掩模片材201支撑玻璃G，且基板接触掩模片材202紧密接触玻璃G而不被升降。

因此，在本实例性实施例中，基板接触掩模片材202的厚度比基板支撑掩模片材201的厚度薄。

在本实例性实施例中，基板支撑掩模片材201的厚度可为约0.2mm至约0.3mm，且基板接触掩模片材202的厚度可为约0.02mm至约0.02mm。

可在被制作得相对厚的基板支撑掩模片材201中形成多个孔H，以在附着过程期间进行弯曲，即，作为使基板支撑掩模片材201很好地弯曲并附着至玻璃G的手段。

孔H分别如图15所示具有狭槽形状，并可沿基板支撑掩模片材201的边缘顺次排列。

在本实例性实施例中，基板支撑掩模片材201与基板接触掩模片材202二者是由殷钢(Invar)材料制造而成并焊接至彼此。

殷钢材料是指通过将36.5％的镍添加至63.5％的铁而形成并具有低的热膨胀系数的合金。殷钢材料可用于当尺寸随着温度变化而改变时会出现误差的机器(例如，精密机器或光学机器的零部件)。

掩模框架203在掩模片材201及202的边缘处焊接至掩模片材201及202。当掩模片材201及202焊接至掩模框架203时，可通过拉伸来焊接掩模片材201及202。

即使当利用具有以上结构的掩模200时，也可获得本发明概念的效果。

图16为根据本发明概念的实例性实施例的基板装载***的侧视图。图17例示将第一托盘自托盘传送线传送至第一基板装载位置的过程。图18例示使在第一基板装载位置处装载有基板的第一托盘返回至基板返回线的过程。图19例示将第一托盘自托盘传送线传送至第二基板装载位置的过程。图20例示使在第二基板装载位置处装载有基板的第二托盘返回至基板返回线的过程。

如图16至图20所示，根据本实例性实施例的基板装载***1可包括托盘传送线1100、基板返回线1200、多重基板对准及装载腔室1300、托盘分配腔室1400、通道腔室1500、及基板供应单元1600。

托盘传送线1100是指用于传送装载有玻璃G的托盘T的线。

在玻璃G返回至处理腔室1700并被卸载之后，托盘T是空的托盘。在本发明概念中，为方便解释起见，彼此邻近排列并被传送的托盘被称为第一托盘T1及第二托盘T2。

因此，第一托盘T1及第二托盘T2沿托盘传送线1100被依序传送。

基板返回线1200设置于托盘传送线1100的一侧，并且是指用于使沿托盘传送线1100被传送并装载有玻璃G的托盘T返回的线。

托盘传送线1100可具有多层结构，以设置于基板返回线1200的上侧或下侧的一侧处。

在本实例性实施例中，托盘传送线1100具有欲设置于基板返回线1200下方的多层结构。与本实例性实施例不同，托盘传送线1100具有欲设置于基板返回线1200上方的多层结构。以上多层结构可通过根据直列式工艺的设置来改变设计而被轻易地修改。

如此一来，由于托盘传送线1100与基板返回线1200具有多层结构，因此可减小传送线的长度。由此，可防止装备占用面积急剧增加。

多重基板对准及装载腔室1300设置于托盘传送线1100及基板返回线1200的一侧，具有多个基板装载位置1311及1312，玻璃G在基板装载位置1311及1312处被对准并装载于沿托盘传送线1100传送的托盘T上，且用于在所选择的基板装载位置1311及1312的一个基板装载位置处，使玻璃G对准并装载于托盘T上。

基板装载位置1311及1312可包括：第一基板装载位置1311，设置于相对于基板返回线1200的返回方向的左侧与右侧之一，并且沿托盘传送线1100传送的第一托盘T1被传送至第一基板装载位置1311；以及第二基板装载位置1312，设置于与第一基板装载位置1311相对的侧，并且沿托盘传送线1100传送的第二托盘T2被传送至第二基板装载位置1312。

在本实例性实施例中，第一基板装载位置1311设置于相对于基板返回线1200的返回方向的右侧，并且第二基板装载位置1312设置于相对于基板返回线1200的返回方向的左侧。

第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312位于基板返回线1200的高度处。

换句话讲，在本实例性实施例中，由于托盘传送线1100设置于第一层中，且基板返回线1200设置于第二层中，因此第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312设置于第二层中。

当第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312位于基板返回线1200的高度处时，第一托盘T1及第二托盘T2可在玻璃G被装载之后通过最短的路线返回。

多重基板对准及装载腔室1300可包括基板对准及装载模块1340、托盘对准模块1330、及托盘传送模块1350。

基板对准及装载模块1340设置于第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312的一侧，并用于将玻璃G对准及装载于被传送至第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312的托盘T上。

如图16所示，基板对准及装载模块1340设置于多重基板基板对准及装载腔室1300上方，并且尽管在图17至图22中并未例示，然而基板对准及装载模块1340设置于第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312上方。

在自随后被描述的基板供应单元1600接收玻璃G之后，基板对准及装载模块1340将玻璃G对准并装载于在第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312对准的托盘T上方。

托盘对准模块1330设置于第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312每一者的一侧并用于在第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312对准托盘T。

如图16所详细地例示，托盘对准模块1330设置于多重基板对准及装载腔室1300下方，尽管在图17至图22中并未例示，然而托盘对准模块1330设置于第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312下方。

托盘对准模块1330支撑由随后将被描述的托盘传送模块1350所传送的托盘T，相对于托盘传送模块1350升高托盘T，水平旋转托盘T以对准用于自基板供应单元1600供应玻璃G的方向从而定位于第一基板装载位置1311或第二基板装载位置1312处。

托盘传送模块1350通过经由第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312自托盘传送线1100连接至基板返回线1200来传送托盘T。

在本发明概念的图式中，省略托盘传送模块1350的详细结构，且仅例示滚轮(未示出)的轨迹。

在本实例性实施例中，托盘传送模块1350可包括曲线传送单元1351，曲线传送单元1351用于在第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312的每一位置处沿曲线传送装载有玻璃G的托盘T。

由于曲线传送单元1351能够使装载有玻璃G的托盘T在第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312的每一位置处沿曲线移动，如图18及图20所详细例示(例如分别自位置(e)及(e’)移动至位置(f)及(f’))，因此可使托盘T通过一次传送而对准基板返回线1200的前进方向，从而缩短随基板返回时间而不同的节拍时间。

托盘分配腔室1400连接至托盘传送线1100及多重基板对准及装载腔室1300，并向第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312选择性地分配第一托盘T1及第二托盘T2。

由于第一托盘T1及第二托盘T2可交替地传送至第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312，因此在将基板装载于托盘上之前，用于在第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312对准所述托盘的时间会由于托盘分配腔室1400而减少，从而可缩短节拍时间。

通道腔室1500及1500’设置于托盘分配腔室1400与多重基板对准及装载腔室1300之间，并将托盘T自托盘分配腔室1400传送至多重基板对准及装载腔室1300。

在本实例性实施例中，通道腔室1500及1500’设置于托盘分配腔室1400的相对侧处，并可包括：第一通道腔室1500，设置于第一基板装载位置1311的一侧；以及第二通道腔室1500’，设置于第二基板装载位置1312的一侧。

通道腔室1500及1500’可包括托盘升降器(未示出)，所述托盘升降器用于将托盘T自对应于托盘传送线1100的高度升高或降低至对应于第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312的高度。

尽管图式中并未例示托盘升降器，然而所述托盘升降器设置于通道腔室1500及1500’中，以将经由托盘分配腔室1400自托盘传送线1100传送的托盘T升高至对应于通道腔室1500及1500’的第一层的高度、升高至对应于第二层的高度，并接着将托盘T传送至多重基板对准及装载腔室1300的第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312。

与本实施例不同，当托盘传送线设置于第二层中且基板返回线设置于第一层中时，由于基板装载位置设置于第一层中，因此托盘升降器使在第二层的高度处被传送的托盘T降低至第一层的高度，接着将托盘T传送至多重基板对准及装载腔室1300的基板装载位置。

基板供应单元1600可旋转地设置于多重基板对准及装载腔室1300的一侧，并在第一基板装载位置1311与第二基板装载位置1312之间选择性地往复运动的同时选择性地将玻璃G提供至第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312。

由于基板供应单元1600可将玻璃G交替地装载于在第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312处对准的托盘T1及T2上，因此可减少在装载基板之前用于对准托盘的时间，从而可缩短节拍时间。

在以下说明中，描述如上所配置的基板装载***1的操作及效果。

首先，如图17所示，将第一托盘T1自第一层高度处的托盘传送线1100的位置(a)传送至托盘分配腔室1400的位置(b)，接着将第一托盘T1分配至位于第一基板装载位置1311一侧的通道腔室1500的位置(c)。

当托盘T通过托盘升降器自第一层的高度升高至位于通道腔室1500的位置(c)处的第二层的高度、并接着被传送至多重基板对准及装载腔室1300时，托盘T通过托盘传送模块1350被传送至多重基板对准及装载腔室1300的位置(d)。

当在第一基板装载位置1311处通过托盘对准模块1330使托盘T对准时，通过基板对准及装载模块1340使由基板供应单元1600供应的玻璃G对准以装载于第一托盘T1上。

接着，如图18所示，当在多重基板对准及装载腔室1300的位置(e)处沿曲线传送单元1351将装载有玻璃G的第一托盘T1传送至位置(f)时，第一托盘T1被定位成与基板返回线1200的前进方向相匹配并穿过托盘分配腔室1400的位置(g)而被传送回至基板返回线1200的位置(h)。

图19及图20例示邻近第一托盘T1定位的第二托盘T2朝第二基板装载位置1312传送并在装载有玻璃G之后被传送回的过程。

因此，根据上述实施例，由于第一托盘T1与第二托盘T2交替地传送至第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312，因此可减少分别对准每一托盘以及用于对准及装载基板的时间，从而与相关技术相比缩短节拍时间，进而提高生产率。

图21为根据本发明概念的另一实例性实施例的基板装载***的平面图。图22为根据本发明概念的另一实例性实施例的基板装载***的平面图。

图21所示实例性实施例不同于图16所示实例性实施例之处在于不包括托盘传送模块1350的曲线传送单元1351。

在这种情况下，尽管节拍时间略有延长是不利的，然而会有利地降低装备成本且易于进行维护及修理。因此，在本实例性实施例中，可考虑到整个装备的生产率而进行设计更改。

图22所示实例性实施例不同于图16所示实例性实施例之处在于，多重基板对准及装载腔室1300a及1300b被划分成具有第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312的多个单独腔室，并且对托盘传送模块1350进行简单设计。

在这种情况下，尽管节拍时间略有延长是不利的，然而会有利地降低装备成本且易于进行维护及修理。因此，在本实例性实施例中，可考虑到整个装备的生产率而进行设计更改。

图23为根据本发明概念的另一实例性实施例，解释用于装载基板的方法的流程图。

如图23所示，根据本实施例用于装载基板的方法包括托盘传送操作(S110)、托盘分配操作(S120)、托盘升降操作(S130)、托盘对准操作(S140)、基板对准及装载操作(S150)及基板传送操作(S160)。

在托盘传送操作(S110)过程中，当装载玻璃G时，沿用于传送托盘T的托盘传送线1100传送托盘T。

在托盘分配操作(S120)过程中，朝第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312选择性地分配第一托盘T1及第二托盘T2。

在托盘升降操作(S130)过程中，将托盘T自对应于托盘传送线1100的高度升高或降低至对应于第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312的高度。

在托盘对准操作(S140)过程中，在选自多个第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312的基板装载位置中的任何一个基板装载位置使托盘T对准，所述多个第一基板装载位置1311及第二基板装载位置1312用于将玻璃G对准并装载于沿托盘传送线1100传送的托盘T上。

在基板对准及装载操作(S150)过程中，使玻璃G对准并装载于托盘T上。

在基板传送操作(S160)过程中，在使玻璃G装载于托盘T上之后，沿基板返回线1200传送装载有玻璃G的托盘T。

如此一来，根据本实施例，提供其中使基板对准并装载于托盘上的多个基板装载位置，并将所述托盘交替地传送至这些基板装载位置以进行装载。因此，与相关技术的基板装载***相比，可提高基板装载速度并可防止装备占用面积急剧增加。总体上，可缩短随基板装载而不同的节拍时间，从而可提高生产率。

根据这些实例性实施例，可轻易地解决在掩模的返回操作期间由于掩模与磁性卡盘之间接触而导致的损坏问题。因此，可防止产生颗粒，从而可确保良率。

此外，根据这些实例性实施例，由于提供其中使基板对准并装载于托盘上的多个基板装载位置，因此与相关技术的基板装载***相比，可提高基板装载速度，并可防止装备占用面积急剧增加。总体上，可缩短随基板装载而不同的节拍时间，从而可提高生产率。

尽管已参照本发明概念的实例性实施例特别显示并描述了本发明的概念，然而应理解，在不背离以下权利要求书的精神及范围的条件下可作出各种形式及细节上的变化。

Claims (14)

1.一种用于附着基板与掩模的设备，其特征在于，包括：

掩模支撑单元，支撑由金属材料形成的掩模；

磁性卡盘，设置于所述掩模支撑单元上方并产生磁性力以附着至所述掩模，在所述磁性卡盘与所述掩模之间夹置有基板；

磁性卡盘上/下驱动单元，连接至所述磁性卡盘并上下驱动所述磁性卡盘；以及

控制器，控制所述磁性卡盘上/下驱动单元的操作，以改变所述磁性卡盘的位置，进而防止在所述掩模的返回操作期间由于所述磁性力的干扰而使所述掩模与所述磁性卡盘相互接触；

其特征在于，所述掩模包括掩模片材，所述掩模片材被形成为多个层形式、支撑所述基板并紧密接触所述基板；

呈多个层形式的所述掩模片材包括基板支撑掩模片材，支撑所述基板；

其特征在于，在所述基板支撑掩模片材中形成多个孔以进行弯曲；

其特征在于，所述多个孔分别具有狭槽形状并沿所述基板支撑掩模片材的边缘顺次排列。

2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述控制器控制所述磁性卡盘上/下驱动单元的操作，以使得在所述掩模的所述返回操作期间，所述磁性卡盘相对于所述掩模向上移动以自所述掩模分离。

3.如权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括由所述控制器控制的多个玻璃支撑销，所述多个玻璃支撑销被设置成能够相对于所述掩模支撑单元上下移动、并自所述基板下方支撑欲附着至所述掩模的所述基板。

4.如权利要求3所述的设备，其特征在于，还包括由所述控制器控制的多个玻璃固定销，所述多个玻璃固定销被设置成能够相对于所述磁性卡盘上下移动、并与多个基板支撑销固定所述基板的位置。

5.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述磁性卡盘包括多个磁体，且多个销孔形成于所述多个磁体之间。

6.如权利要求5所述的设备，其特征在于，所述多个磁体是永久磁体。

7.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述掩模还包括掩模框架，所述掩模框架被焊接至呈多个层形式的所述掩模片材。

8.如权利要求1所述的设备，其特征在于，呈多个层形式的所述掩模片材更包括：

基板接触掩模片材，与所述基板支撑掩模片材存在表面接触、并紧密接触所述基板。

9.如权利要求8所述的设备，其特征在于，所述基板接触掩模片材的厚度小于所述基板支撑掩模片材的厚度。

10.如权利要求8所述的设备，其特征在于，所述基板支撑掩模片材的厚度为0.2mm至0.3mm，且所述基板接触掩模片材的厚度为0.02mm。

11.如权利要求8所述的设备，其特征在于，所述基板支撑掩模片材与所述基板接触掩模片材是由殷钢材料形成、并焊接至彼此。

12.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述基板是有机发光二极管，且所述基板是尺寸2m×2m的大基板。

13.一种用于附着基板与掩模的方法，其特征在于，所述方法包括：

掩模支撑操作，其中将由金属材料形成的掩模返回并支撑于掩模支撑单元上；

磁性卡盘分离操作，其中将磁性卡盘向上移动以自所述掩模分离，所述磁性卡盘被设置于所述掩模支撑单元上方并产生磁性力以附着至所述掩模，在所述磁性卡盘与所述掩模之间夹置有基板；

基板支撑及对准操作，其中将所述基板设置于所述掩模上方并支撑及对准于向上移动的多个基板支撑销上；

基板位置固定操作，其中通过相对于所述磁性卡盘向下移动的多个基板固定销来固定所述基板的位置；

基板容纳操作，其中所述多个基板固定销及所述多个基板支撑销向下移动并因而将所述基板容纳于所述掩模上；以及

基板与掩模附着操作，其中所述磁性卡盘向下移动至所述基板上，并因而通过所述磁性卡盘的磁性力将所述基板与所述掩模附着至彼此。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，在所述基板与掩模附着操作之后还包括：

销移除操作，其中移除所述多个基板支撑销及所述多个基板固定销；以及

附加附着操作，其中所述磁性卡盘朝所述基板进一步向下移动，并因而增大所述基板与所述掩模之间的附着力。