KR102503957B1 - 반송 장치, 수지 성형 장치, 반송 방법 및 수지 성형품의 제조 방법 - Google Patents

반송 장치, 수지 성형 장치, 반송 방법 및 수지 성형품의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102503957B1
KR102503957B1 KR1020217010863A KR20217010863A KR102503957B1 KR 102503957 B1 KR102503957 B1 KR 102503957B1 KR 1020217010863 A KR1020217010863 A KR 1020217010863A KR 20217010863 A KR20217010863 A KR 20217010863A KR 102503957 B1 KR102503957 B1 KR 102503957B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
molded
resin
moving mechanism
contact portion
moving
Prior art date
Application number
KR1020217010863A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210055766A (ko
Inventor
슈헤이 요시다
Original Assignee
토와 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 토와 가부시기가이샤 filed Critical 토와 가부시기가이샤
Publication of KR20210055766A publication Critical patent/KR20210055766A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102503957B1 publication Critical patent/KR102503957B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065Positioning or centering articles in the mould
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/1418Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
    • B29C45/14262Clamping or tensioning means for the insert
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/03Injection moulding apparatus
    • B29C45/04Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves
    • B29C45/0408Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves involving at least a linear movement
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14008Inserting articles into the mould
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14336Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/1769Handling of moulded articles or runners, e.g. sorting, stacking, grinding of runners
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B29C51/26Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C51/261Handling means, e.g. transfer means, feeding means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2949/00Indexing scheme relating to blow-moulding
    • B29C2949/07Preforms or parisons characterised by their configuration
    • B29C2949/0715Preforms or parisons characterised by their configuration the preform having one end closed
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2949/00Indexing scheme relating to blow-moulding
    • B29C2949/07Preforms or parisons characterised by their configuration
    • B29C2949/076Preforms or parisons characterised by their configuration characterised by the shape
    • B29C2949/0768Preforms or parisons characterised by their configuration characterised by the shape characterised by the shape of specific parts of preform
    • B29C2949/077Preforms or parisons characterised by their configuration characterised by the shape characterised by the shape of specific parts of preform characterised by the neck
    • B29C2949/0771Wide-mouth
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2949/00Indexing scheme relating to blow-moulding
    • B29C2949/07Preforms or parisons characterised by their configuration
    • B29C2949/076Preforms or parisons characterised by their configuration characterised by the shape
    • B29C2949/0768Preforms or parisons characterised by their configuration characterised by the shape characterised by the shape of specific parts of preform
    • B29C2949/0778Preforms or parisons characterised by their configuration characterised by the shape characterised by the shape of specific parts of preform characterised by the flange
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C49/00Blow-moulding, i.e. blowing a preform or parison to a desired shape within a mould; Apparatus therefor
    • B29C49/02Combined blow-moulding and manufacture of the preform or the parison
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C49/00Blow-moulding, i.e. blowing a preform or parison to a desired shape within a mould; Apparatus therefor
    • B29C49/02Combined blow-moulding and manufacture of the preform or the parison
    • B29C49/06Injection blow-moulding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B29C51/02Combined thermoforming and manufacture of the preform
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/34Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은, 반송 장치에 의해 성형틀에 대해서 성형 대상물을 위치결정할 수 있도록 하는 것이고, 수지 주입부(14)로부터 수지 재료(J)가 공급되는 성형틀(2, 3) 중 한쪽 틀(2)에 성형 대상물(W1)을 반송하는 반송 장치(13)로서, 성형 대상물(W1)을 보존유지해서 한쪽 틀(2)에 건네주는 보존유지 유닛(20)과, 한쪽 틀(2)에게 건네진 성형 대상물(W1)을 수지 주입부(14)측으로 향하는 제1 방향으로 이동시키는 제1 이동 기구(21)와, 한쪽 틀(2)에 건네진 성형 대상물(W1)을 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 이동시키는 제2 이동 기구(22)를 구비한다.

Description

반송 장치, 수지 성형 장치, 반송 방법 및 수지 성형품의 제조 방법
본 발명은, 반송 장치, 수지 성형 장치, 반송 방법, 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 수지가 배치되는 포트가 형성된 제1 금형과, 포트에 배치된 수지가 주입되는 캐비티가 형성된 제2 금형을 구비하는 수지 성형 장치에 있어서, 제1 금형에는, 기판을 위치결정하기 위한 위치결정 핀이 마련되어 있다. 그리고, 이 위치결정 핀을, 기판에 형성된 구멍에 삽입하는 것에 의해서, 성형틀(成形型)에 대한 기판의 위치결정이 행해지고 있다(예를 들면 특허문헌 1).
일본공개특허공보 특개2016-192500호
그렇지만, 코스트 다운(비용 절감)이나 기판 반송 상의 요인 등에 의해서, 성형틀에 위치결정 핀을 마련하거나, 성형 대상물에 위치결정 구멍을 마련하거나 할 수 없는 경우가 있다.
그래서 본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 반송 장치에 의해 성형틀에 대해서 성형 대상물을 위치결정할 수 있도록 하는 것을 그 주된 과제로 하는 것이다.
즉 본 발명에 관계된 반송 장치는, 수지 주입부로부터 수지가 공급되는 성형틀 중 한쪽 틀에 성형 대상물을 반송하는 반송 장치로서, 상기 성형 대상물을 보존유지(保持)해서 상기 한쪽 틀에 건네주는 보존유지 유닛과, 상기 한쪽 틀에 건네진 상기 성형 대상물을 상기 수지 주입부측으로 향하는 제1 방향으로 이동시키는 제1 이동 기구와, 상기 한쪽 틀에 건네진 상기 성형 대상물을 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 이동시키는 제2 이동 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성한 본 발명에 의하면, 반송 장치에 의해 성형틀에 대해서 성형 대상물을 위치결정할 수 있도록 할 수가 있다.
도 1은 본 발명에 관계된 1실시형태의 수지 성형 장치의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 2는 같은(同) 실시형태의 성형 모듈의 기판 재치(載置) 상태를 도시하는 모식도이다.
도 3은 같은 실시형태의 성형 모듈의 수지 재료 장전(裝塡) 상태를 도시하는 모식도이다.
도 4는 같은 실시형태의 성형 모듈의 틀체결(型締, die-clamping) 상태를 도시하는 모식도이다.
도 5는 같은 실시형태의 성형 모듈의 수지 주입 상태를 도시하는 모식도이다.
도 6은 같은 실시형태의 성형 모듈의 틀개방(型開) 상태를 도시하는 모식도이다.
도 7은 같은 실시형태의 반송 장치가 기판을 보존유지한 상태를 모식적으로 도시하는 측면도이다.
도 8은 같은 실시형태의 캠부의 구성 및 동작을 도시하는 모식도이다.
도 9는 같은 실시형태의 반송 장치가 기판 및 누름 부재를 하부틀(下型)에 재치한 상태를 모식적으로 도시하는 측면도 및 평면도이다.
도 10은 같은 실시형태의 반송 장치에 있어서 누름 부재가 근접 위치에 있는 상태를 모식적으로 도시하는 측면도 및 평면도이다.
도 11은 같은 실시형태의 반송 장치가 기판을 위치결정 도중의 상태를 모식적으로 도시하는 측면도 및 평면도이다.
도 12는 같은 실시형태의 반송 장치가 기판을 위치결정한 상태를 모식적으로 도시하는 측면도 및 평면도이다.
도 13은 같은 실시형태의 반송 장치가 누름 부재를 누름 위치로 한 상태를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 14는 같은 실시형태의 반송 장치가 수지 재료를 칼브럭에 공급한 상태를 모식적으로 도시하는 측면도이다.
도 15는 변형 실시형태의 반송 장치를 모식적으로 도시하는 측면도 및 평면도이다.
도 16은 변형 실시형태의 반송 장치를 모식적으로 도시하는 측면도 및 평면도이다.
다음에, 본 발명에 대해서, 예를 들어 더욱더 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명은, 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.
본 발명의 반송 장치는, 전술한 대로, 수지 주입부로부터 수지가 공급되는 성형틀 중 한쪽 틀에 성형 대상물을 반송하는 반송 장치로서, 상기 성형 대상물을 보존유지해서 상기 한쪽 틀에 건네주는 보존유지 유닛과, 상기 한쪽 틀에 건네진 상기 성형 대상물을 상기 수지 주입부측으로 향하는 제1 방향으로 이동시키는 제1 이동 기구와, 상기 한쪽 틀에 건네진 상기 성형 대상물을 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 이동시키는 제2 이동 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.
이 반송 장치라면, 반송 장치가 성형 대상물을 수지 주입부측으로 향하는 제1 방향으로 이동시키는 제1 이동 기구와, 해당(當該) 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 이동시키는 제2 이동 기구를 가지므로, 성형틀에 성형 대상물을 위치결정하기 위한 위치결정 핀을 마련하지 않아도, 또, 성형 대상물에 성형틀에 대해서 위치결정하기 위한 위치결정 구멍을 마련하지 않아도, 성형틀에 대해서 성형 대상물을 위치결정할 수 있다. 이것에 의해서, 성형틀의 코스트 다운(비용 절감)이나 제작 기간의 단축 등이 가능해진다. 그리고, 반송 장치에 의해 위치결정된 성형 대상물을 수지 봉지할 수 있으므로, 수지 거스러미(burr)의 발생을 저감해서, 품질이 좋은 수지 성형품을 제조할 수가 있다.
제1 이동 기구 및 제2 이동 기구의 구체적인 실시의 양태로서는, 상기 제1 이동 기구는, 상기 보존유지 유닛에 있어서 상기 제1 방향으로 이동가능하게 마련되고, 상기 성형 대상물에 접촉하는 제1 접촉부와, 해당 제1 접촉부를 상기 제1 방향으로 이동시키는 제1 구동부를 가지고, 상기 제2 이동 기구는, 상기 보존유지 유닛에 있어서 상기 제2 방향으로 이동가능하게 마련되고, 상기 성형 대상물에 접촉하는 제2 접촉부와, 해당 제2 접촉부를 상기 제2 방향으로 이동시키는 제2 구동부를 가지는 것이 바람직하다.
또, 상기 제1 이동 기구는, 상기 보존유지 유닛에 있어서 상기 제1 방향으로 이동가능하게 마련되고, 상기 성형 대상물에 접촉하는 제1 접촉부와, 해당 제1 접촉부를 상기 제1 방향으로 이동시키는 제1 구동부를 가지고, 상기 제2 이동 기구는, 상기 보존유지 유닛에 있어서 상기 제2 방향으로 이동가능하게 마련되고, 상기 성형 대상물에 접촉하는 제2 접촉부를 가지고, 상기 제1 구동부를 이용해서, 상기 제2 접촉부를 상기 제2 방향으로 이동시키는 것이 바람직하다.
이 구성이라면, 제1 이동 기구의 구동부와 제2 이동 기구의 구동부를 공통으로 할 수 있으므로, 구성을 간단화할 수 있을 뿐만 아니라, 코스트 다운을 가능하게 할 수가 있다.
제1 이동 기구의 제1 구동부를 이용해서 제2 접촉부를 제2 방향으로 이동시키기 위한 실시의 양태로서는, 상기 제2 이동 기구는, 상기 제1 구동부에 의한 상기 제1 방향의 이동을 상기 제2 방향의 이동으로 변환하는 캠부를 가지고 있는 것이 바람직하다.
이 구성이라면, 제1 구동부에 의한 제1 방향의 이동을 캠부에 의해 제2 방향의 이동으로 변환할 수 있으므로, 그 구성을 간단화할 수가 있다.
상기 제1 이동 기구는, 상기 제1 접촉부의 상기 제1 방향의 이동에 수반하여 탄성 변형하는 제1 탄성 부재를 가지는 것이 바람직하다.
이 구성이라면, 제1 접촉부의 이동량의 편차나 성형 대상물의 치수의 편차를 흡수하면서, 성형 대상물을 제1 방향에 있어서 위치결정할 수 있게 된다.
상기 제2 이동 기구는, 상기 제2 접촉부의 상기 제2 방향의 이동에 수반하여 탄성 변형하는 제2 탄성 부재를 가지는 것이 바람직하다.
이 구성이라면, 제2 접촉부의 이동량의 편차나 성형 대상물의 치수의 편차를 흡수하면서, 성형 대상물을 제2 방향에 있어서 위치결정할 수 있게 된다.
한쪽 틀측에 마련된 수지 주입부가 해당 한쪽 틀의 성형면으로부터 돌출해서 마련되어 있는 경우에는, 상기 제1 이동 기구는, 상기 수지 주입부의 단면(端面)에 상기 성형 대상물의 단면을 접촉시켜서 위치결정하는 것인 것이 바람직하다.
한쪽 틀측에 마련된 수지 주입부가 해당 한쪽 틀의 성형면으로부터 돌출되어 있지 않은 경우에는, 상기 제1 이동 기구에 의해 상기 제1 방향으로 이동하는 상기 성형 대상물에 접촉해서 상기 제1 방향에 있어서의 위치를 규정하는 위치 규정 부재를 더 구비하는 것이 바람직하다.
한쪽 틀에 건네진 성형 대상물의 휨을 억제하기 위해서, 반송 장치는, 한쪽 틀에 건네진 상기 성형 대상물을 누르는 누름 부재와, 상기 누름 부재를 상기 성형 대상물에 대해서 승강 이동시키는 승강 이동 기구를 더 구비하는 것이 바람직하다.
이 구성에 있어서, 위치결정 도중에 있어서의 성형 대상물의 휨을 억제하기 위해서는, 상기 승강 이동 기구를 이용해서, 상기 제1 이동 기구 및 상기 제2 이동 기구에 의해 위치결정되는 상기 성형 대상물에 대해서 상기 누름 부재를 접근시키는 것이 바람직하다.
상기 제1 접촉부는, 상기 누름 부재에 마련되어 있고, 상기 제1 구동부는, 상기 누름 부재를 제1 방향으로 이동시키는 것에 의해 상기 제1 접촉부를 이동시키는 것인 것이 바람직하다.
이 구성이라면, 제1 접촉부와 누름 부재를 제1 방향으로 이동시키는 구동부를 공통화할 수 있으므로, 구성을 간단하게 할 수가 있다.
상기 보존유지 유닛은, 상기 수지 주입부에 공급되는 수지를 보존유지하는 수지 보존유지부를 가지고 있고, 보존유지 유닛을 이동시키는 것에 의해서, 수지 주입부에 수지를 공급하는 것이 바람직하다.
이 구성에 있어서, 상기 승강 이동 기구는, 상기 수지를 상기 수지 주입부에 공급할 때에, 상기 누름 부재를 상기 성형 대상물에 접촉하지 않는 위치로 이동시키는 것이 바람직하다.
또, 본 발명에 관계된 수지 성형 장치는, 상기의 반송 장치를 가지는 것을 특징으로 한다.
이 수지 성형 장치라면, 반송 장치에 의해 위치결정된 성형 대상물을 수지 봉지할 수 있으므로, 수지 거스러미의 발생을 저감해서, 품질이 좋은 수지 성형품을 제조할 수가 있다.
또, 본 발명에 관계된 성형 대상물의 반송 방법은, 상기의 반송 장치를 이용해서, 상기 한쪽 틀에 건네진 상기 성형 대상물을 상기 수지 주입부측으로 향하는 제1 방향으로 이동시킴과 동시에, 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 이동시켜서, 상기 한쪽 틀에 있어서 상기 성형 대상물의 위치결정을 행하는 것을 특징으로 한다.
게다가, 본 발명에 관계된 수지 성형품의 제조 방법은, 수지 성형에 의해 전자 부품을 수지 봉지하는 수지 성형품의 제조 방법으로서, 상기의 반송 장치에 의해서 상기 한쪽 틀에 있어서 상기 성형 대상물을 위치결정하는 위치결정 공정과, 상기 성형 대상물이 위치결정된 상태에서, 수지 성형을 행하는 성형 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
이 수지 성형품의 제조 방법이라면, 성형틀에 성형 대상물을 위치결정하기 위한 위치결정 핀을 마련하지 않아도, 또, 성형 대상물에 성형틀에 대해서 위치결정하기 위한 위치결정 구멍을 마련하지 않아도, 성형틀에 대해서 성형 대상물을 위치결정할 수 있게 된다. 이것에 의해서, 성형틀의 코스트 다운이나 제작 기간의 단축 등이 가능해진다. 그리고, 반송 장치에 의해 위치결정된 성형 대상물을 수지 봉지할 수 있으므로, 수지 거스러미의 발생을 저감해서, 품질이 좋은 수지 성형품을 제조할 수가 있다.
<본 발명의 1실시형태>
이하에, 본 발명에 관계된 수지 성형 장치의 1실시형태에 대해서, 도면을 참조해서 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 어떤 도면에 대해서도, 알기 쉽게 하기 위해서, 적당히 생략하거나 또는 과장해서 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙여서 설명을 적당히 생략한다.
<수지 성형 장치의 전체 구성>
본 실시형태의 수지 성형 장치(100)는, 전자 부품(Wx)이 실장된 성형 대상물(W1)을 수지 재료(J)를 이용한 트랜스퍼 성형에 의해서 수지 성형하는 것이다.
여기서, 성형 대상물(W1)로서는, 예를 들면 금속 기판, 수지 기판, 유리 기판, 세라믹스 기판, 회로 기판, 반도체 기판, 배선 기판, 리드 프레임 등이고, 배선의 유무는 불문한다. 또, 수지 성형을 위한 수지 재료(J)는 예를 들면 열경화성 수지를 포함하는 복합 재료이고, 수지 재료(J)의 형태는 과립상(顆粒狀), 분말상(粉末狀), 액상(液狀), 시트상 또는 정제(tablet)상 등이다. 또, 성형 대상물(W1)의 상면에 실장되는 전자 부품(Wx)으로서는, 예를 들면 베어 칩(bare chip) 또는 수지 봉지된 칩이다.
구체적으로 수지 성형 장치(100)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 성형 전의 성형 대상물(W1) 및 수지 재료(J)를 공급하는 공급 모듈(100A)과, 수지 성형하는 성형 모듈(100B)과, 성형 후의 성형 대상물(W2)(이하, 수지 성형품(W2))을 수용하는 수납 모듈(100C)을, 각각 구성요소로서 구비하고 있다. 또한, 공급 모듈(100A)과, 성형 모듈(100B)과, 수납 모듈(100C)은, 각각 다른 구성요소에 대해서, 서로 착탈(着脫)될 수 있고, 또한, 교환될 수가 있다.
공급 모듈(100A)에는, 성형 대상물(W1)을 공급하는 성형 대상물 공급부(11)와, 수지 재료(J)를 공급하는 수지 재료 공급부(12)와, 성형 대상물 공급부(11)로부터 성형 대상물(W1)을 수취하여 성형 모듈(100B)에 반송하고, 수지 재료 공급부(12)로부터 수지 재료(J)를 수취하여 성형 모듈(100B)에 반송하는 반송 장치(13)(이하, 로더(13))가 마련되어 있다.
로더(13)는, 공급 모듈(100A)과 성형 모듈(100B) 사이를 왔다갔다하는 것이고, 공급 모듈(100A)과 성형 모듈(100B)에 걸쳐서 마련된 레일(도시하지 않음)을 따라 이동한다. 또한, 로더(13)의 상세는 후술한다.
성형 모듈(100B)은, 도 2∼도 6에 도시하는 바와 같이, 수지 주입부(14)가 마련된 성형틀의 한쪽 틀(15)(이하, 하부틀(15))과, 하부틀(15)에 대향해서 마련되고, 수지 재료(J)가 주입되는 캐비티(16a)가 형성된 성형틀의 다른쪽 틀(16)(이하, 상부틀(上型)(16))과, 하부틀(15) 및 상부틀(16)을 틀체결하는 틀체결 기구(17)를 가진다. 하부틀(15)은, 틀체결 기구(17)에 의해 승강하는 가동반(可動盤)(101)에 하부 플래튼(102)을 거쳐 마련되어 있다. 상부틀(16)은, 상부 고정반(도시하지 않음)에 상부플래튼(103)을 거쳐 마련되어 있다.
본 실시형태의 수지 주입부(14)는, 수지 재료(J)를 수용하는 포트(141a)가 형성된 칼브럭(141)과, 포트(141a)에 수용된 수지 재료(J)를 압송(壓送)하기 위한 플런저(142)와, 해당 플런저(142)를 구동하는 플런저 구동부(143)를 가지고 있다. 또한, 플런저(142)는, 포트(141a)에 있어서 가열되어 용융한 수지 재료(J)를 압송하는 것이다.
칼브럭(141)은, 하부틀(15)에 형성된 오목부(凹部)(15M)에 마련되어 있고, 오목부(15M)에 있어서 승강할 수 있도록 탄성 부재(144)에 의해 탄성 지지되고 있다. 또, 칼브럭(141)의 상단부에는, 오목부(15M)의 개구보다도 외측으로 툭 튀어나온 돌출부(張出部)(141b)가 형성되어 있다.
상부틀(16)에는, 성형 대상물(W1)의 전자 부품(Wx)을 수용함과 동시에 용융한 수지 재료(J)가 주입되는 캐비티(16a)가 형성되어 있다. 또, 상부틀(16)에는, 칼브럭(141)의 돌출부(141b)에 대향하는 부분에 오목부인 칼(16b)이 형성됨과 동시에, 해당 칼(16b)과 캐비티(16a)를 접속하는 러너(16c)가 형성되어 있다. 또한, 도시하지 않지만 상부틀(16)에는, 칼브럭(141)과는 반대측에 에어벤트(통기공)가 형성되어 있다.
그리고, 도 4에 도시하는 바와 같이, 틀체결 기구(17)에 의해 하부틀(15) 및 상부틀(16)을 틀체결하면, 칼(16b)과 러너(16c)로 이루어지는 수지 유로가, 포트(141a)와 캐비티(16a)를 연통한다. 또, 하부틀(15) 및 상부틀(16)을 틀체결하면, 칼브럭(141)의 돌출부(141b)의 하면과 하부틀(15)의 상면 사이에 성형 대상물(W1)의 포트측 단부(端部)가 끼이게 된다. 이 상태에서 플런저(142)에 의해 용융한 수지 재료(J)를 캐비티(16a)에 주입하면, 성형 대상물(W1)의 전자 부품(Wx)이 수지 봉지된다.
수납 모듈(100C)에는, 수지 성형품(W2)을 수납하는 수납부(18)와, 성형 모듈(100B)로부터 수지 성형품(W2)을 수취하여, 수납부(18)에 반송하는 반송 장치(19)(이하, 언로더(19))가 마련되어 있다.
언로더(19)는, 성형 모듈(100B)과 수납 모듈(100C) 사이를 왔다갔다하는 것이고, 성형 모듈(100B)과 수납 모듈(100C)에 걸쳐서 마련된 레일(도시하지 않음)을 따라 이동한다.
이 수지 성형 장치(100)의 기본 동작에 대해서, 도 2∼도 6을 참조해서 간단하게 설명한다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 하부틀(15)과 상부틀(16)이 틀개방된 상태에서, 로더(13)에 의해 성형 전의 성형 대상물(W1)이 반송되어 하부틀(15)에 건네져서 재치된다(얹어놓여진다). 이 때, 상부틀(16) 및 하부틀(15)은, 수지 재료(J)를 용융하고, 경화시킬 수 있는 온도로 승온되고 있다. 그 후, 도 3에 도시하는 바와 같이, 로더(13)에 의해 수지 재료(J)가 반송되어 칼브럭(141)의 포트(141a) 내에 수용된다.
이 상태에서, 틀체결 기구(17)에 의해 하부틀(15)을 상승시키면, 도 4에 도시하는 바와 같이, 칼브럭(141)이 상부틀(16)에 닿고, 하부틀(15)의 오목부(15M) 내를 하강해서, 돌출부(141b)의 하면이 성형 대상물(W1)의 포트측 단부에 접촉한다. 또, 상부틀(16)의 하면이 성형 대상물(W1)의 벤트측 단부에 접촉한다. 이것에 의해 하부틀(15) 및 상부틀(16)이 틀체결된다. 이 틀체결 후에 플런저 구동부(143)에 의해 플런저(142)를 상승시키면, 도 5에 도시하는 바와 같이, 포트(141a) 내의 용융한 수지 재료(J)가 수지 통로를 통해 캐비티(16a) 내에 주입된다. 그리고, 캐비티(16a) 내에서 수지 재료(J)가 경화한 후에, 도 6에 도시하는 바와 같이, 틀체결 기구(17)에 의해 틀개방하고, 언로더(19)에 의해 수지 성형품(W2)을 반출해서, 수납부(18)에 반송한다.
<로더(13)의 구체적인 구성>
다음에, 본 실시형태에 있어서의 로더(13)의 구체적인 구성에 대해서, 도 7∼도 14를 참조해서 설명한다. 또한, 도 7∼도 14에 있어서, 전자 부품(Wx)의 도시를 생략하고 있다. 또, 도 11∼도 14에 있어서, 반송발톱(搬送爪)(202a)의 도시를 생략하고 있다.
로더(13)는, 도 7 등에 도시하는 바와 같이, 성형 대상물(W1)을 보존유지해서 하부틀(15)에 건네주어 재치하는 보존유지 유닛(20)과, 하부틀(15)에 재치된 성형 대상물(W1)을 칼브럭(141)측(이하, 단지 「포트측」이라고 한다.)으로 향하는 제1 방향으로 이동시키는 제1 이동 기구(21)와, 하부틀(15)에 재치된 성형 대상물(W1)을 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 이동시키는 제2 이동 기구(22)를 구비하고 있다.
보존유지 유닛(20)은, 도 7 등에 도시하는 바와 같이, 레일을 따라 이동가능하게 마련된 베이스 부재(201)와, 해당 베이스 부재(201)에 마련되고, 성형 대상물(W1)을 보존유지하는 보존유지 기구(202)와, 하부틀(15)에 재치된 성형 대상물(W1)을 누르는 누름 부재(203)와, 해당 누름 부재(203)를 승강 이동시키는 승강 이동 기구(204)를 구비하고 있다. 또, 베이스 부재(201)에는, 수지 재료(J)를 보존유지하는 수지 보존유지부(205)가 마련되어 있다.
보존유지 기구(202)는, 도 7, 도 9 및 도 10에 도시하는 바와 같이, 성형 대상물(W1)의 양단부를 걸어서 보존유지하는 쌍을 이루는 반송발톱(202a)과, 해당 반송발톱(202a)끼리의 간격을 확대 또는 축소하는 구동부(도시하지 않음)를 가지고 있다. 구동부에 의해 반송발톱(202a)의 간격을 축소시키는 것에 의해서 성형 대상물(W1)을 걸어서 보존유지하고, 반송발톱(202a)의 간격을 확대시키는 것에 의해서 성형 대상물(W1)의 보존유지를 해제한다. 본 실시형태의 보존유지 기구(202)는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 반송발톱(202a)에 성형 대상물(W1)을 걸어서 보존유지한 상태에서, 해당 성형 대상물(W1)과 함께 누름 부재(203)도 보존유지한다. 다시 말해, 반송발톱(202a)에 보존유지된 성형 대상물(W1)의 상면에 누름 부재(203)가 얹힌(실린) 상태로 된다. 또한, 보존유지 기구(202)는 누름 부재(203)를 보존유지하지 않는 것이더라도 좋다.
누름 부재(203)는, 도 7 등에 도시하는 바와 같이, 성형 대상물(W1)의 외주 가장자리부(緣部)를 누르는 것에 의해서, 성형 대상물(W1)의 휨을 억제하는 것이다. 구체적으로 누름 부재(203)의 하면에는, 성형 대상물(W1)의 외주 가장자리부에 접촉하는 누름부(203a)가 마련됨과 동시에, 성형 대상물(W1)에 탑재된 전자 부품(Wx)을 수용하는 오목부(203b)가 형성되어 있다.
승강 이동 기구(204)는, 도 7 등에 도시하는 바와 같이, 베이스 부재(201)에 마련되어, 누름 부재(203)의 성형 대상물(W1)에 대한 높이 위치를 조정하는 것이다.
구체적으로 승강 이동 기구(204)는, 누름 부재(203)가 성형 대상물(W1)에 접근한 접근 위치(P)(도 10∼도 12 참조)와, 누름 부재(203)가 성형 대상물(W1)을 누르는 누름 위치(Q)(도 13 참조) 사이에서 승강 이동시키는 제1 승강부(204a)와, 누름 부재(203)를 접근 위치(P)보다도 상측에 위치해서, 수지 재료(J)를 장전할 때에 누름 부재(203)와 전자 부품(Wx)이 접촉하지 않는 퇴피 위치(R)(도 14 참조)로 승강 이동시키는 제2 승강부(204b)를 가지고 있다. 제1 승강부(204a) 및 제2 승강부(204b)는, 예를 들면 에어실린더를 이용해서 구성되어 있다.
제1 이동 기구(21)는, 도 7 등에 도시하는 바와 같이, 하부틀(15)에 재치된 성형 대상물(W1)을 제1 방향인 포트측으로 슬라이드 이동시켜서 위치결정하는 것이다.
구체적으로 제1 이동 기구(21)는, 보존유지 유닛(20)에 있어서 제1 방향으로 이동가능하게 마련되고, 성형 대상물(W1)에 접촉하는 제1 접촉부(211)와, 제1 접촉부(211)를 제1 방향으로 이동시키는 제1 구동부(212)를 가지고 있다.
본 실시형태의 제1 접촉부(211)는, 누름 부재(203)에 마련되어 있고, 성형 대상물(W1)의 벤트측 단부에 접촉하는 것이다. 제1 접촉부(211)는, 예를 들면 막대모양(棒狀)을 이루는 것이다. 그리고, 제1 구동부(212)는, 누름 부재(203)를 제1 방향으로 이동시키는 것에 의해서, 제1 접촉부(211)를 제1 방향으로 이동시키는 것이다. 제1 구동부(212)는, 예를 들면 에어실린더를 이용해서 구성되어 있다.
제1 접촉부(211)는, 제1 구동부(212)에 의해 제1 방향으로 이동되는 것에 의해서, 칼브럭(141)의 단면에 성형 대상물(W1)의 포트측 단면(W1a)을 접촉시켜서 위치결정하는 것이다. 성형 대상물(W1)은 제1 방향으로 이동되는 것에 의해서, 그의 포트측 단면(W1a)이, 칼브럭(141)의 돌출부(141b)의 하측의 측면에 접촉한다(도 11 및 도 12 참조).
또, 제1 접촉부(211)는, 제1 방향에 직교하는 폭방향으로 복수(도 11 등에서는 2개) 마련되어 있다. 또, 제1 접촉부(211)는, 그의 상단부가 누름 부재(203) 내에서 회전가능한 회전 부재(214)와 연결되어 있고, 그의 하단부가 성형 대상물(W1)의 벤트측 단면(W1b)에 접촉하도록 구성되어 있다. 또한, 하부틀(15)에는, 도 11 등에 도시하는 바와 같이, 제1 접촉부(211)의 이동을 방해하지 않도록 적어도 제1 접촉부(211)의 하단부의 이동 범위에 있어서 제1 도피홈(逃溝)(15a)이 형성되어 있다.
또, 제1 이동 기구(21)는, 도 7 등에 도시하는 바와 같이, 제1 접촉부(211)의 제1 방향의 이동에 수반하여 탄성 변형해서 제1 접촉부(211)를 포트측으로 바이어스(付勢)하는 제1 탄성 부재(213)를 가지고 있다. 본 실시형태의 제1 탄성 부재(213)는, 누름 부재(203)에 있어서의 제1 접촉부(211)를 지지하는 지지부(203c)와 제1 접촉부(211) 사이에 마련되어 있다. 이 제1 탄성 부재(213)는, 제1 접촉부(211)에 대해서 벤트측에 마련되어 있고, 제1 접촉부(211)가 성형 대상물(W1)에 접촉한 후에, 제1 구동부(212)의 이동량을 흡수해서, 그 탄성력에 의해 성형 대상물(W1)의 포트측 단면(W1a)을 칼브럭(141)의 단면에 꽉 누른다(강압한다)(도 12 참조).
제2 이동 기구(22)는, 도 9∼도 12에 도시하는 바와 같이, 하부틀(15)에 재치된 성형 대상물(W1)을 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 슬라이드 이동시켜서 위치결정하는 것이다. 본 실시형태의 제2 이동 기구(22)는, 제2 방향에 있어서 성형 대상물(W1)을 끼우도록(사이에 두도록) 해서 위치결정하는 것이다.
구체적으로 제2 이동 기구(22)는, 보존유지 유닛(20)에 있어서 제2 방향으로 이동가능하게 마련되고, 성형 대상물(W1)에 접촉하는 제2 접촉부(221)를 가지고 있다. 제2 접촉부(221)는, 예를 들면 막대모양을 이루는 것이다. 본 실시형태에서는 제2 방향에 있어서 성형 대상물(W1)의 양측 각각에 1개의 제2 접촉부(221)가 마련되어 있다. 또한, 하부틀(15)에는, 도 10 등에 도시하는 바와 같이, 제2 접촉부(221)의 이동을 방해하지 않도록 제2 접촉부(221)의 하단부의 이동 범위에 있어서 제2 도피홈(15b)이 형성되어 있다.
그리고, 제2 접촉부(221)는, 제1 이동 기구(21)의 제1 구동부(212)를 이용해서 제2 방향으로 이동되도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 도 8에 도시하는 바와 같이, 제2 접촉부(221)와 제1 구동부(212) 사이에는, 제1 구동부(212)에 의한 제1 방향의 이동을 제2 방향의 이동으로 변환하는 캠부(23)가 마련되어 있다.
캠부(23)는, 도 8에 도시하는 바와 같이, 제1 구동부(212)에 의해 제1 방향으로 이동하는 캠 드라이버(231)와, 해당 캠 드라이버(231)의 이동에 수반하여 제2 방향으로 이동하는 캠 슬라이더(232)를 가지고 있다. 본 실시형태의 캠 드라이버(231)는, 제1 방향으로 이동하는 누름 부재(203)에 마련되어 있다. 또, 캠 슬라이더(232)는, 제2 접촉부(221)의 상단부에 마련되어 있고, 베이스 부재(201)에 있어서 제2 방향으로 이동가능하게 마련되어 있다. 이 캠 슬라이더(232)는, 포트측을 향하는 경사면을 가지고 있고, 해당 경사면을 캠 드라이버(231)가 슬라이드하도록 구성되어 있다.
또, 제2 이동 기구(22)는, 제2 접촉부(221)의 제2 방향으로의 이동에 수반하여 탄성 변형해서 제2 접촉부(221)를 성형 대상물(W1)측으로 바이어스하는 제2 탄성 부재(222)를 가지고 있다. 본 실시형태의 제2 탄성 부재(222)는, 캠 슬라이더(232)를 성형 대상물측으로 바이어스하는 것에 의해서 제2 접촉부(221)를 성형 대상물측으로 바이어스한다.
이와 같은 구성에 의해, 캠 드라이버(231)가 포트측으로 이동하는 것에 의해서, 캠 슬라이더(232)가 제2 탄성 부재(222)에 의해 바이어스되어 성형 대상물측으로 이동한다. 다시 말해, 제1 이동 기구(21)가 제1 접촉부(211)를 포트측으로 이동시켜서 성형 대상물(W1)을 제1 방향으로 위치결정하는데 연동해서, 제2 접촉부(221)가 내측으로 이동되어 성형 대상물(W1)을 제2 방향으로 위치결정하게 된다.
<로더(13)의 동작>
다음에, 로더(13)의 반송 동작 및 위치결정 동작에 대해서 도 7, 도 9∼도 14를 참조해서 설명한다.
우선, 도 7에 도시하는 바와 같이, 로더(13)를 하부틀(15)의 위쪽으로 이동시킨 후에, 성형 대상물(W1)을 하부틀(15)에 재치하기(얹어놓기) 위한 소정 위치로 하강시킨다. 이 상태에서, 도 9에 도시하는 바와 같이, 반송발톱(202a)의 간격을 확대시킴으로써 보존유지 기구(202)에 의한 성형 대상물(W1) 및 누름 부재(203)의 보존유지를 해제해서 성형 대상물(W1) 및 누름 부재(203)를 하부틀(15)에 재치한다. 그 후, 하부틀(15)에 재치된 성형 대상물(W1)의 전자 부품(Wx)이 반송발톱(202a)에 접촉하지 않도록, 도 10에 도시하는 바와 같이, 하부틀(15)을 하강시킨다. 이 때, 누름 부재(203)는, 승강 이동 기구(204)의 제1 승강부(204a)에 닿음으로써 하부틀(15)에 재치된 성형 대상물(W1)에 접근한 접근 위치(P)로 된다. 또한, 보존유지 기구(202)의 보존유지를 해제한 후에, 누름 부재(203)가 하부틀에 재치되는 일 없이, 제1 승강부(204a)에 닿음으로써 접근 위치(P)로 되도록 구성해도 좋다.
그리고, 도 11 및 도 12에 도시하는 바와 같이, 제1 이동 기구(21)에 의해 누름 부재(203)를 제1 방향을 따라 포트측으로 이동시킨다. 이 제1 방향의 이동에 의해 성형 대상물(W1)의 포트측 단면(W1a)이 칼브럭(141)의 단면에 접촉함과 동시에, 제1 탄성 부재(213)가 탄성 변형해서 제1 접촉부(211)가 성형 대상물(W1)을 칼브럭(141)에 꽉 눌린다(강압된다). 또한, 이 누름 부재(203)의 제1 방향으로의 이동과 함께 승강 이동 기구(204)도 제1 방향으로 이동한다. 이 때, 승온된 하부틀(15)에 의해서 성형 대상물(W1) 및 전자 부품(Wx)이 가열되어, 각각의 열 팽창률의 차이(다름)에 의해, 성형 대상물(W1)이 변형하는(휘는) 경우가 있다. 본 실시형태에서는 누름 부재(203)를 접근 위치(P)에 위치시킴으로써, 성형 대상물(W1)의 변형을 억제할 수가 있다.
또, 도 11 및 도 12에 도시하는 바와 같이, 제1 이동 기구(21)에 의한 누름 부재(203)의 제1 방향으로의 이동에 수반하여 캠부(23)가 작용해서, 제2 이동 기구(22)의 제2 접촉부(221)가 내측으로 이동해서 성형 대상물(W1)을 제2 방향에 있어서 위치결정한다. 제2 접촉부(221)는 제2 탄성 부재(233)의 탄성력에 의해 성형 대상물(W1)의 제2 방향에 있어서의 단면에 꽉 눌린다(강압된다).
그 후, 도 13에 도시하는 바와 같이, 승강 이동 기구(204)의 제1 승강부(204a)가 누름 부재(203)를 접근 위치(P)로부터 누름 위치(Q)로 이동시켜서 누름 부재(203)가 위치결정된 성형 대상물(W1)의 외주 가장자리부에 접촉해서 누른다. 이 상태에서, 하부틀(15)에 마련된 흡착 기구(도시하지 않음)에 의해, 하부틀(15)에 성형 대상물(W1)이 흡착 보존유지된다. 본 실시형태에서는, 성형 대상물(W1)이 변형되어 있던 경우라도 누름 부재(203)에 의해서 성형 대상물(W1)을 누르므로 흡착 보존유지가 가능해진다. 흡착 보존유지된 후에, 제1 승강부(204a)가 누름 부재(203)를 누름 위치(Q)로부터 접근 위치(P)로 상승시킨다. 그리고, 제1 이동 기구(21)의 제1 구동부(212)가 누름 부재(203)를 밀어내기(압출하기) 전의 초기 위치로 되돌리는 것에 의해서, 제1 접촉부(211)가 성형 대상물(W1)로부터 떨어짐(멀어짐)과 동시에, 제2 접촉부(221)는 캠부(23)에 의해서 성형 대상물(W1)로부터 떨어진다.
이 일련의 위치결정 동작 후에, 로더(13)는 수지 재료 공급부(12)로 이동해서 수지 보존유지부(205)에 의해서 수지 재료(J)를 보존유지한다. 수지 재료(J)를 보존유지한 로더(13)는, 도 14에 도시하는 바와 같이, 다시 하부틀(15)의 위쪽으로 이동하고, 칼브럭(141)의 포트(141a) 내에 수지 재료(J)를 수용시킨다. 이 때, 승강 이동 기구(204)의 제2 승강부(204b)는, 누름 부재(203)를 접근 위치(P)보다도 위쪽의 퇴피 위치(R)로 상승시키고 있다. 이것에 의해, 수지 보존유지부(205)에 의한 칼브럭(141)에의 수지 재료(J)의 공급 동작에 있어서, 누름 부재(203)가 성형 대상물(W1) 등에 접촉하지 않도록 하고 있다.
<본 실시형태의 효과>
본 실시형태의 수지 성형 장치(100)에 의하면, 반송 장치(13)가 성형 대상물(W1)을 칼브럭(141)측으로 향하는 제1 방향으로 이동시키는 제1 이동 기구(21)와, 해당 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 이동시키는 제2 이동 기구(22)를 가지므로, 하부틀(15)에 성형 대상물(W1)을 위치결정하기 위한 위치결정 핀을 마련하지 않아도, 또, 성형 대상물(W1)에 하부틀(15)에 대해서 위치결정하기 위한 위치결정 구멍을 마련하는 일 없이, 하부틀(15)에 대해서 성형 대상물(W1)을 위치결정할 수 있게 된다.
<그밖의 변형 실시형태>
또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다.
예를 들면, 상기 실시형태는, 제1 이동 기구(21)의 제1 구동부(212)가 누름 부재(203)에 마련되어 있고, 누름 부재(203)를 제1 방향으로 이동시키는 것에 의해서 제1 접촉부(211)가 제1 방향으로 이동하는 구성이었지만, 제1 접촉부(211)를 베이스 부재(201)에 있어서 제1 방향으로 이동가능하게 마련해서, 그 제1 접촉부(211)를 제1 구동부(212)에 의해 이동시켜도 좋다. 이 경우이더라도, 제2 접촉부(221)는, 제1 구동부(212)의 제1 방향의 이동을 제2 방향으로 변환하는 캠부(23)를 거쳐 제2 방향으로 이동한다.
또, 상기 실시형태에서는, 제1 이동 기구(21)의 제1 구동부(212)를 이용해서 제2 이동 기구(22)의 제2 접촉부(221)를 제2 방향으로 이동시키는 구성으로 하고 있지만, 제2 이동 기구(22)가, 제2 접촉부(211)를 제2 방향으로 이동시키는 제2 구동부(도시하지 않음)를 가지는 것이더라도 좋다. 이 경우, 캠부(23) 및 제2 탄성 부재(233)는 생략해도 좋다.
또, 상기 실시형태에서는, 누름 부재(203)의 승강 이동 기구(204)를 제1 승강부(204a) 및 제2 승강부(204b)에 의해 구성하고 있지만, 1개의 승강부에 의해 접근 위치(P), 누름 위치(Q) 및 퇴피 위치(R) 사이에서 이동하도록 구성해도 좋다.
상기 실시형태에서는, 성형 대상물(W1)을 이동시킬 때에 누름 부재(203)를 접근 위치(P)로 하고 있지만, 누름 부재(203)가 누름 위치(Q)인 상태에서 성형 대상물(W1)을 이동시켜도 좋다. 이 경우, 성형 대상물(W1)과 함께 누름 부재(203)도 제1 방향 및 제2 방향으로 이동하게 된다.
상기 실시형태에서는, 칼브럭(141)이 하부틀(15)의 상면으로부터 돌출해서 마련되어 있는 것으로 인해, 제1 이동 기구(21)가 칼브럭(141)의 단면에 성형 대상물(W1)의 단면을 꽉 눌러(강압해서) 위치결정하는 것이었지만, 하부틀(15)의 상면으로부터 돌출하지 않는 포트 블록(145)을 가지는 구성인 경우에는, 다음의 구성으로 하는 것이 생각된다.
구체적으로는, 도 15에 도시하는 바와 같이, 반송 장치(13)는, 제1 이동 기구(21)에 의해 제1 방향으로 이동하는 성형 대상물(W1)에 접촉해서 제1 방향에 있어서의 위치를 규정하는 위치 규정 부재(24)를 더 구비하고 있다. 이 위치 규정 부재(24)는, 보존유지 유닛(20)의 베이스 부재(201)에 마련하는 것이 생각된다. 또, 위치 규정 부재(24)는, 제1 이동 기구(21)에 의해 성형 대상물(W1)을 이동시키는 상태에 있어서, 성형 대상물(W1)의 포트측 단부에 접촉하는 높이 위치까지 연장하고 있다. 또, 제1 이동 기구(21)에 의해 이동되는 성형 대상물(W1)은, 누름 부재(203)의 포트측 단부보다도 포트측으로 돌출한 상태로 하고 있다. 이것에 의해, 성형 대상물(W1)의 포트측 단부는, 위치 규정 부재(24)의 단면에 접촉해서 제1 방향에 위치결정된다.
또, 도 16에 도시하는 바와 같이, 위치 규정 부재(24)를 제1 방향을 따라 이동가능하게 구성해도 좋다. 이 경우, 위치 규정 부재(24)는, 도시하지 않는 구동부에 의해서, 하부틀(15)의 포트 블록(145)이 수용되는 오목부(15M)의 내면에 접촉하도록 이동된다. 이 구성이라면, 성형 대상물(W1)을 오목부(15M)의 내면 위치에 보다 확실하게 위치결정할 수가 있다.
상기 실시형태에서는, 성형 대상물(W1)을 하부틀(15)에 대해서 위치결정하는 것이었지만, 성형 대상물(W1)을 상부틀(16)에 보존유지하는 구성인 경우에는, 상부틀(16)에 있어서 성형 대상물(W1)을 제1 방향 및 제2 방향에 위치결정하는 것이더라도 좋다. 또, 한쌍의 성형틀은, 상부틀 및 하부틀에 한정되지 않고, 그밖의 성형틀이더라도 좋다.
본 발명의 수지 성형 장치는, 트랜스퍼 성형에 한정되지 않고, 예를 들면 압축 성형 등이더라도 좋다.
그밖에, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형이 가능한 것은 말할 필요도 없다.
[산업상의 이용 가능성]
본 발명에 의하면, 반송 장치에 의해 성형틀에 대해서 성형 대상물을 위치결정할 수 있도록 할 수가 있다.
100…수지 성형 장치
W1…성형 전의 성형 대상물
W2…성형 후의 성형 대상물(수지 성형품)
J…수지 재료
13…반송 장치
14…수지 주입부
15…한쪽 틀(하부틀)
16…다른쪽 틀(상부틀)
20…보존유지 유닛
21…제1 이동 기구
211…제1 접촉부
212…제1 구동부
213…제1 탄성 부재
22…제2 이동 기구
221…제2 접촉부
23…캠부
233…제2 탄성 부재
203…누름 부재
204…승강 이동 기구
205…수지 보존유지부
24…위치 규정 부재

Claims (14)

  1. 수지 주입부로부터 수지 재료가 공급되는 성형틀(成形型) 중 한쪽 틀에 성형 대상물을 반송하는 반송 장치로서,
    상기 성형 대상물을 보존유지(保持)해서 상기 한쪽 틀에 건네주는 보존유지 유닛과,
    상기 한쪽 틀에 건네진 상기 성형 대상물을 상기 수지 주입부측으로 향하는 제1 방향으로 이동시키는 제1 이동 기구와,
    상기 한쪽 틀에 건네진 상기 성형 대상물을 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 이동시키는 제2 이동 기구를 구비하는, 반송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 이동 기구는, 상기 보존유지 유닛에 있어서 상기 제1 방향으로 이동가능하게 마련되고, 상기 성형 대상물에 접촉하는 제1 접촉부와, 해당(當該) 제1 접촉부를 상기 제1 방향으로 이동시키는 제1 구동부를 가지고,
    상기 제2 이동 기구는, 상기 보존유지 유닛에 있어서 상기 제2 방향으로 이동가능하게 마련되고, 상기 성형 대상물에 접촉하는 제2 접촉부와, 해당 제2 접촉부를 상기 제2 방향으로 이동시키는 제2 구동부를 가지는, 반송 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 이동 기구는, 상기 보존유지 유닛에 있어서 상기 제1 방향으로 이동가능하게 마련되고, 상기 성형 대상물에 접촉하는 제1 접촉부와, 해당 제1 접촉부를 상기 제1 방향으로 이동시키는 제1 구동부를 가지고,
    상기 제2 이동 기구는, 상기 보존유지 유닛에 있어서 상기 제2 방향으로 이동가능하게 마련되고, 상기 성형 대상물에 접촉하는 제2 접촉부를 가지고,
    상기 제1 구동부를 이용해서, 상기 제2 접촉부를 상기 제2 방향으로 이동시키는, 반송 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제2 이동 기구는, 상기 제1 구동부에 의한 상기 제1 방향의 이동을 상기 제2 방향의 이동으로 변환하는 캠부를 가지고 있는, 반송 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 이동 기구는, 상기 제1 접촉부의 상기 제1 방향의 이동에 수반하여 탄성 변형하는 제1 탄성 부재를 가지는, 반송 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 제2 이동 기구는, 상기 제2 접촉부의 상기 제2 방향의 이동에 수반하여 탄성 변형하는 제2 탄성 부재를 가지는, 반송 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 이동 기구는, 상기 수지 주입부의 단면(端面)에 상기 성형 대상물의 단면을 접촉시켜서 위치결정하는 것인, 반송 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 이동 기구에 의해 상기 제1 방향으로 이동하는 상기 성형 대상물에 접촉해서 상기 제1 방향에 있어서의 위치를 규정하는 위치 규정 부재를 더 구비하는, 반송 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 한쪽 틀에 건네진 상기 성형 대상물을 누르는 누름 부재와,
    상기 누름 부재를 상기 성형 대상물에 대해서 승강 이동시키는 승강 이동 기구를 더 구비하고,
    상기 승강 이동 기구를 이용해서, 상기 제1 이동 기구 및 상기 제2 이동 기구에 의해 위치결정되는 상기 성형 대상물에 대해서 상기 누름 부재를 접근시키는, 반송 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1 이동 기구는, 상기 보존유지 유닛에 있어서 상기 제1 방향으로 이동가능하게 마련되고, 상기 성형 대상물에 접촉하는 제1 접촉부와, 해당 제1 접촉부를 상기 제1 방향으로 이동시키는 제1 구동부를 가지고,
    상기 제2 이동 기구는, 상기 보존유지 유닛에 있어서 상기 제2 방향으로 이동가능하게 마련되고, 상기 성형 대상물에 접촉하는 제2 접촉부를 가지고,
    상기 제1 구동부를 이용해서, 상기 제2 접촉부를 상기 제2 방향으로 이동시키는 것이며,
    상기 제1 접촉부는 상기 누름 부재에 마련되어 있고,
    상기 제1 구동부는, 상기 누름 부재를 제1 방향으로 이동시키는 것에 의해 상기 제1 접촉부를 이동시키는 것인, 반송 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 보존유지 유닛은, 상기 수지 주입부에 공급되는 수지 재료를 보존유지하는 수지 보존유지부를 가지고 있고,
    상기 승강 이동 기구는, 상기 수지 재료를 상기 수지 주입부에 공급할 때에, 상기 누름 부재를 상기 성형 대상물에 접촉하지 않는 위치로 이동시키는, 반송 장치.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 기재된 반송 장치를 가지는 수지 성형 장치.
  13. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 기재된 반송 장치를 이용한 성형 대상물의 반송 방법으로서,
    상기 한쪽 틀에 건네진 상기 성형 대상물을 상기 수지 주입부측으로 향하는 제1 방향으로 이동시킴과 동시에, 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 이동시켜서, 상기 한쪽 틀에 있어서 상기 성형 대상물의 위치결정을 행하는 반송 방법.
  14. 수지 성형에 의해 전자 부품을 수지 봉지하는 수지 성형품의 제조 방법으로서,
    제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 기재된 반송 장치에 의해서 상기 한쪽 틀에 있어서 상기 성형 대상물을 위치결정하는 위치결정 공정과,
    상기 성형 대상물이 위치결정된 상태에서, 수지 성형을 행하는 성형 공정을 구비하는, 수지 성형품의 제조 방법.
KR1020217010863A 2018-10-16 2019-08-22 반송 장치, 수지 성형 장치, 반송 방법 및 수지 성형품의 제조 방법 KR102503957B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2018-194850 2018-10-16
JP2018194850A JP6655148B1 (ja) 2018-10-16 2018-10-16 搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法
PCT/JP2019/032926 WO2020079954A1 (ja) 2018-10-16 2019-08-22 搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210055766A KR20210055766A (ko) 2021-05-17
KR102503957B1 true KR102503957B1 (ko) 2023-02-28

Family

ID=69624440

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217010863A KR102503957B1 (ko) 2018-10-16 2019-08-22 반송 장치, 수지 성형 장치, 반송 방법 및 수지 성형품의 제조 방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11981059B2 (ko)
JP (1) JP6655148B1 (ko)
KR (1) KR102503957B1 (ko)
CN (1) CN112840441B (ko)
SG (1) SG11202103743VA (ko)
TW (1) TWI712101B (ko)
WO (1) WO2020079954A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7341106B2 (ja) * 2020-08-28 2023-09-08 Towa株式会社 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
JP7377189B2 (ja) * 2020-12-14 2023-11-09 Towa株式会社 搬送装置、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法
JP7447050B2 (ja) * 2021-04-21 2024-03-11 Towa株式会社 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
CN113211715B (zh) * 2021-05-07 2022-07-12 安徽琼钰刷业有限公司 一种毛刷注塑模具
JP2024014263A (ja) * 2022-07-22 2024-02-01 Towa株式会社 搬送装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009166382A (ja) 2008-01-17 2009-07-30 Apic Yamada Corp 金型装置
JP2014008761A (ja) 2012-07-03 2014-01-20 Apic Yamada Corp 樹脂封止装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3936670B2 (ja) * 2003-04-11 2007-06-27 東海興業株式会社 インサート部材を有する樹脂成形品の製造方法及びその製造装置
JP4749707B2 (ja) 2004-12-17 2011-08-17 Towa株式会社 樹脂成形型及び樹脂成形方法
JP6137679B2 (ja) 2013-05-13 2017-05-31 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法
JP6017492B2 (ja) 2014-04-24 2016-11-02 Towa株式会社 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、及び樹脂封止電子部品
JP5937714B1 (ja) 2015-03-31 2016-06-22 エムテックスマツムラ株式会社 樹脂成形装置
CN105690653B (zh) * 2016-03-17 2018-12-21 现代精密塑胶模具(深圳)有限公司 一种膜片的自动处理设备
JP6298871B1 (ja) 2016-10-21 2018-03-20 Towa株式会社 樹脂材料供給装置、樹脂材料供給方法、樹脂成形装置、及び樹脂成形品製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009166382A (ja) 2008-01-17 2009-07-30 Apic Yamada Corp 金型装置
JP2014008761A (ja) 2012-07-03 2014-01-20 Apic Yamada Corp 樹脂封止装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20210387385A1 (en) 2021-12-16
TWI712101B (zh) 2020-12-01
CN112840441B (zh) 2024-03-26
TW202017091A (zh) 2020-05-01
JP6655148B1 (ja) 2020-02-26
JP2020064919A (ja) 2020-04-23
SG11202103743VA (en) 2021-05-28
KR20210055766A (ko) 2021-05-17
US11981059B2 (en) 2024-05-14
CN112840441A (zh) 2021-05-25
WO2020079954A1 (ja) 2020-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102503957B1 (ko) 반송 장치, 수지 성형 장치, 반송 방법 및 수지 성형품의 제조 방법
KR102484881B1 (ko) 반송 장치, 수지 성형 장치, 반송 방법 및 수지 성형품의 제조 방법
JP6742273B2 (ja) モールド金型及び樹脂モールド方法
US20240009900A1 (en) Transfer device, resin molding device, and method for manufacturing resin molded article
KR20190017684A (ko) 수지 성형품의 반송 기구, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
TWI766729B (zh) 工件搬出裝置、樹脂塑封裝置
JP6423677B2 (ja) 成形金型、成形装置および成形品の製造方法
JP2018086739A (ja) 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形方法
JP2004140047A (ja) 樹脂封止装置
JP2012244112A (ja) ゲート切断装置およびゲート切断方法
KR102614360B1 (ko) 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
WO2024047916A1 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
WO2024018759A1 (ja) 搬送装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
CN112289690B (en) Resin plastic sealing device
JP4150658B2 (ja) 樹脂封止装置
CN112309898A (zh) 树脂塑封模具
JP2023113996A (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2022069793A (ja) 樹脂封止装置及びワーク搬送方法

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant