JP5636266B2 - ワークの加工方法及びダイシングテープ - Google Patents
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Description
図1に示すワーク1の表面10には縦横に分割予定ライン100が形成され、分割予定ライン100によって区画された領域にデバイス101が形成されている。このワーク1の裏面11は、ワーク1よりも大径のダイシングテープ2の粘着面20に貼着される。ダイシングテープ2の粘着面20の周縁部には環状フレーム3が貼着され、ダイシングテープ2は、環状フレーム3に形成された開口部30を塞いだ状態で配設されており、ワークWが環状フレーム3の開口部30において支持された状態とする。
図1及び図2に示すように、ダイシングテープ2の粘着面20には、ワーク1及び環状フレーム3が貼着されていない露出部200が存在している。この露出部200は、ワーク1の外周12と環状フレームFの内周31との間の領域に対応して露出した部分であり、環状に形成されている。
支持工程の後に離型紙貼着工程が行われた場合は離型紙貼着工程の後に、支持工程の前に離型紙貼着工程が行われた場合は支持工程の後に、図3に示すように、環状フレーム3とともにワーク1の表裏を反転し、ワーク1をレーザー加工装置の保持テーブル6において保持する。この保持テーブル6は、ワークを吸引保持する保持面60を有している。また、保持テーブル6の外周側には、環状フレームFを固定するフレーム固定部61が固定設されている。フレーム固定部61は、保持テーブル6の下部から水平方向にのびる基部610と、基部610に対して水平方向の回転軸を中心として回動する押し付け部材611を備えており、押し付け部材611が矢印Aの方向に回動して環状フレーム3を下方に押圧してフレーム3を保持することができる。保持テーブル6及びフレーム固定部61は、水平方向に移動可能となっている。
保持工程の後に、ワークに対してレーザー加工を行う。レーザー加工の前には、ダイシングテープ2を介した赤外線撮影などによって、ワーク1の表面10に形成された図1に示した分割予定ライン100を裏面11側から検出する。そして、保持テーブル6及びフレーム固定部61を水平方向に移動させ、図6に示すように、レーザー加工装置の照射ヘッド7からワークWに向けてワークWを透過する波長のレーザービーム7aを照射する。このレーザービーム7aは、図7に示すように、ダイシングテープ2を介してワーク1の裏面11側から入射させ、ワークWの内部に集光する。
次に、図9に示すように、離型紙4をダイシングテープ2の粘着面20の露出部200から剥離する。また、保護テープ5もワーク1の表面10から剥離する。そうすると、ダイシングテープ2の露出部200及びワーク1の表面10が露出する。
離型紙剥離工程の後、ダイシングテープ2をワーク1の面方向に拡張することにより分割予定ラインLに沿って形成された改質層13において個々のデバイスごとのチップ14に分割する。分割工程の前に離型紙剥離工程において離型紙4が剥離されているため、ダイシングテープ2を拡張させる際に支障が生じることはない。
10:表面 100:分割予定ライン 101:デバイス
11:裏面 12:外周 13:改質層
2:ダイシングテープ 20:粘着面 200:露出部
3:環状フレーム 30:開口部 31:内周
4:離型紙 5:保護テープ
6:保持テーブル 60:保持面
61:フレーム固定部 610:基部 611:押し付け部材
7:照射ヘッド 7a:レーザービーム
Claims (2)
- 表面の分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成されたワークの裏面を環状フレームの開口部に配設されたダイシングテープの粘着面に貼着し、ワークを該環状フレームの開口部に支持する支持工程と、
該支持工程の後に、ワークを保持する保持テーブルの保持面にワークの表面を吸着保持する保持工程と、
該保持工程の後に、該ダイシングテープを介してワークの裏面側からワークを透過する波長のレーザービームを該分割予定ラインに沿って照射して改質層を形成する加工工程と、
を含むワークの加工方法であって、
該保持工程の前に、ワークの外周と該環状フレームの内周との間の領域に対応する該ダイシングテープの粘着面に環状の離型紙を貼着する離型紙貼着工程と、
該加工工程の後に、該離型紙を剥離する離型紙剥離工程と、
該剥離工程の後に、該ダイシングテープを拡張してワークを該分割予定ラインに沿って分割する分割工程と
を含むワークの加工方法。 - 表面の分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成されたワークの裏面を環状フレームの開口部に配設されたダイシングテープの粘着面に貼着し、ワークを該環状フレームの開口部に支持する支持工程と、
該支持工程の後に、ワークを保持する保持テーブルの保持面にワークの表面を吸着保持する保持工程と、
該保持工程の後に、ダイシングテープを介してワークの裏面側からワークを透過する波長のレーザービームを該分割予定ラインに沿って照射して改質層を形成する加工工程と、
を含むワークの加工方法において使用されるダイシングテープであって、
ワークの外周と該環状フレームの内周との間の領域に対応する粘着面に環状の離型紙が貼着されたダイシングテープ。
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