JP5631654B2 - 実装体の製造方法及び接続方法 - Google Patents
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Description
下記の組成を有する樹脂成分と導電粒子とを混合し、剥離フィルムに塗布した後、溶剤であるトルエンを揮発させて中間層を作製した。ここで、中間層の厚さは、[表1]に示すように、20μm、15μm、10μm、又は8μmとした。
(樹脂成分)
・熱硬化性樹脂:エポキシ樹脂(エピコート1009 油化シェルエポキシ社製)45質量部
・熱可塑性樹脂:フェノキシ樹脂(YP50、東都化成社製)30質量部
・硬化剤 :イミダゾール系硬化剤(HX−3941HP、旭チバ社製)30質量部
・導電性粒子 :平均粒径10μmのニッケル粒子、中間層体積の5体積%
アクリル酸エステルとして2−エチルヘキシルアクリレート90g及びアクリル酸10gからなる混合モノマー溶液100gに、アクリルゴム3g(トアクロンPS220、東亜ペイント(株)製)を攪拌機付きの容器内で48時間攪拌混合させ、粘着剤組成物液を得た。得られた粘着剤組成物を剥離フィルム上に形成し、エネルギー線として紫外線(波長352nm、光量0.44mW/cm2)を照射して粘着剤層を得た。ここで、粘着剤層の厚さ(μm)は、[表1]に示すように、10μm、25μm、35μm、47μm、60μm、又は70μmとした。
[表1]に示す異方性導電膜のサンプル1〜19を使用し、リジッド配線基板とフレキシブルプリント基板との間に異方性導電膜を介在させて常温圧着を行い、導通試験を行った後、熱圧着を行った。なお、リジッド配線基板及びフレキシブルプリント基板としては、厚さ35μmのCu電極が200μmピッチで形成されているものを使用した。
Claims (6)
- 異方性導電膜を介して配線基板に電子部材を実装する実装体の製造方法において、
前記配線基板上に前記異方性導電膜を配置する配置工程と、
常温で前記異方性導電膜上に前記電子部材を押し込むことにより該異方性導電膜を介して前記配線基板と該電子部材とを圧着する常温圧着工程と、
前記常温圧着工程にて前記異方性導電膜を介して圧着された前記配線基板の電極と前記電子部材の電極との間の導通が良好か否かを判断する導通試験工程と、
前記導通試験工程にて、前記配線基板の電極と前記電子部材の電極との導通が良好と判断されたときに、前記電子部材上から加圧しながら加熱することにより前記異方性導電膜を硬化させて該異方性導電膜を介して該配線基板と該電子部材とを接続する熱圧着工程とを有し、
前記異方性導電膜として、バインダに導電性粒子が分散されている中間層の一方の表面上に第1の粘着剤層が形成されるとともに該中間層の他方の表面上に、該バインダよりも常温における粘性が低い第2の粘着剤層が形成され、該中間層に導電性粒子が分散されるとともに、該中間層の厚さが該導電性粒子の平均粒径の1.5倍以下である異方性導電膜を用いることを特徴とする実装体の製造方法。 - 前記常温圧着工程では、前記異方性導電膜上に前記電子部材を押し込むことにより前記配線基板の電極と前記電子部材の電極との間から前記第1の粘着剤層及び前記第2の粘着剤層が排除されることを特徴とする請求項1記載の実装体の製造方法。
- 前記導通試験工程において、前記配線基板の電極と前記電子部材の電極との導通が不良と判断されたときに、該配線基板から前記異方性導電膜及び該電子部材を剥離し、該配線基板を前記配置工程へ戻すリペア工程を有することを特徴とする請求項1又は2記載の実装体の製造方法。
- 前記配置工程では、前記異方性導電膜として、前記第1の粘着剤層及び前記第2の粘着剤層よりも前記中間層の流動性が低い異方性導電膜を前記配線基板上に配置することを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項記載の実装体の製造方法。
- 前記配置工程では、前記異方性導電膜として、前記配線基板及び前記電子部材がそれぞれ備える電極の高さの1/2以上の厚さを有する異方性導電膜を前記配線基板上に配置することを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項記載の実装体の製造方法。
- 異方性導電膜を介して配線基板と電子部材とを接続する接続方法において、
前記配線基板上に前記異方性導電膜を配置する配置工程と、
常温で前記異方性導電膜上に前記電子部材を押し込むことにより該異方性導電膜を介して前記配線基板と該電子部材とを圧着する常温圧着工程と、
前記常温圧着工程にて前記異方性導電膜を介して圧着された前記配線基板の電極と前記電子部材の電極との間の導通が良好か否かを判断する導通試験工程と、
前記導通試験工程にて、前記配線基板の電極と前記電子部材の電極との導通が良好と判断されたときに、前記電子部材上から加圧しながら加熱することにより前記異方性導電膜を硬化させて該異方性導電膜を介して該配線基板と該電子部材とを接続する熱圧着工程と、
前記導通試験工程において、前記配線基板と前記電子部材との導通が不良と判断されたときに、該配線基板から前記異方性導電膜及び該電子部材を剥離し、該配線基板を前記配置工程へ戻すリペア工程とを有し、
前記異方性導電膜として、バインダに導電性粒子が分散されている中間層の一方の表面上に第1の粘着剤層が形成されるとともに該中間層の他方の表面上に、該バインダよりも常温における粘性が低い第2の粘着剤層が形成され、該中間層に導電性粒子が分散されるとともに、該中間層の厚さが該導電性粒子の平均粒径の1.5倍以下である異方性導電膜を用いることを特徴とする接続方法。
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