JP5628389B2 - 放熱装置 - Google Patents

放熱装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5628389B2
JP5628389B2 JP2013173097A JP2013173097A JP5628389B2 JP 5628389 B2 JP5628389 B2 JP 5628389B2 JP 2013173097 A JP2013173097 A JP 2013173097A JP 2013173097 A JP2013173097 A JP 2013173097A JP 5628389 B2 JP5628389 B2 JP 5628389B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gasket
connecting portion
substrate
elastic member
fastening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2013173097A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014049760A (ja
Inventor
健 孫
健 孫
明堂 張
明堂 張
喜源 沈
喜源 沈
▲イ▼祥 張
▲イ▼祥 張
Original Assignee
富瑞精密組件（昆山）有限公司
鴻準精密工業股▲フン▼有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富瑞精密組件（昆山）有限公司, 鴻準精密工業股▲フン▼有限公司 filed Critical 富瑞精密組件（昆山）有限公司
Publication of JP2014049760A publication Critical patent/JP2014049760A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5628389B2 publication Critical patent/JP5628389B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B41/00—Measures against loss of bolts, nuts, or pins; Measures against unauthorised operation of bolts, nuts or pins
    • F16B41/002—Measures against loss of bolts, nuts or pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B5/00—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them
    • F16B5/02—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them by means of fastening members using screw-thread
    • F16B5/0241—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them by means of fastening members using screw-thread with the possibility for the connection to absorb deformation, e.g. thermal or vibrational
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Gasket Seals (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、放熱装置に関し、特に電子素子を放熱するための放熱装置に関するものである。
電子デバイス内部のチップの演算速度の向上及び消費電力の増加に伴い、チップから発生する熱も増加している。そのため、一般的にはチップを正常に作動させるために、チップの表面に放熱装置を貼設して放熱させる必要がある。
放熱装置をチップに密着するように貼合して熱を効果的に放出するために、通常、複数の留め具を採用して放熱装置を固定する。従来の留め具は、ネジ及びネジの周りに配置されるばねを備える。該ネジは、放熱装置の貫通孔を介してプリント回路基板に螺合される。これと同時に、ばねは、放熱装置を押圧して放熱装置をプリント回路基板上のチップに密着するように接触させる。しかし、組み立てる時にばねがネジから離脱しやすいため、組み立てが難しい。さらに、ばねの製造工程において、ばねの先端に鋭い角が生成される可能性があるため、該鋭い先端は放熱装置の外観を傷付けやすい。また、ばねがネジと放熱装置の貫通孔との間のギャップに嵌入しやすい。従って、放熱装置から留め具を取り外すことが困難になる。
前記課題を解決するために、本発明は、構造が安定している放熱装置を提供する。
本発明に係る放熱装置は、基板と、留め部と、該留め部の周りに配置される弾性部材と、第一ガスケットを含む留め具と、を備え、前記留め部は、連接部と、該連接部の一端に設けられる操作部と、該連接部の他端に設けられる固定部と、を備える。前記弾性部材は、前記連接部の周りに配置され、前記連接部には該連接部の周方向において環状の溝が設けられ、前記第一ガスケットは、前記弾性部材を前記操作部と該第一ガスケットとの間に保持させるように前記連接部の溝内に嵌入され、前記第一ガスケットは、前記固定部が前記基板を通った後に前記基板の上表面に当接される。
従来の技術と比べて、本発明に係る放熱装置において、留め部には溝が設けられ、ガスケットを留め部の溝内に嵌入することによって、弾性部材を留め部に予め固定することができる。従って、弾性部材が留め部から離脱することを防止することができる。また、ガスケットは、弾性部材が基板の表面を傷付けること及び弾性部材が基板内に嵌入されることを防止することができる。
本発明の実施形態に係る放熱装置の分解図である。 図１に示した放熱装置の組立図である。 図１に示した放熱装置のＩＩＩ―ＩＩＩに沿った断面図である。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１〜図３を参照すると、本発明の実施形態に係る放熱装置１００は、基板１０及び該基板１０に設置される留め具２０を備える。留め具２０は、放熱装置１００を、電子素子を有するプリント回路基板（図示せず）上に固定させるために用いられる。これにより、基板１０をプリント回路基板上の電子素子に熱接続させる。基板１０には、留め具２０に対応する円形の取り付け孔１１が設けられている。
留め具２０は、留め部３０と、該留め部３０の周りに配置される弾性部材４０と、第一ガスケット５０と、第二ガスケット６０と、を備える。留め部３０は、固定部３１と、円盤状の操作部３３と、該固定部３１及び操作部３３を連接する連接部３２と、を備える。固定部３１は柱状を呈し、その周面にはねじ山が設けられ、放熱装置１００をプリント回路基板上に螺合させるために用いられる。連接部３２は円柱状を呈する。連接部３２の直径は操作部３３の直径より小さく、且つ固定部３１の直径より大きい。連接部３２の直径は基板１０の取り付け孔１１の直径より小さい。連接部３２の固定部３１に近い下部には、連接部３２の周方向において第一ガスケット５０を取り付けるための環状の溝３２０が設けられている。溝３２０の幅は基板１０の厚さより大きい。本実施形態において、連接部３２の底部の周縁はフィレット処理が施されている。
本実施形態において、弾性部材４０はばねである。該弾性部材４０は留め部３０の連接部３２の周囲に配置される。弾性部材４０の外径は、留め部３０の操作部３３の直径より小さく、弾性部材４０の内径は、留め部３０の連接部３２の直径より大きい。
第一ガスケット５０は略Ｏ字形を呈する。つまり、第一ガスケット５０は環状である。第一ガスケット５０の中央には貫通孔５１０が設けられている。弾性部材４０の外径は、第一ガスケット５０の直径より小さい。第一ガスケット５０の貫通孔５１０の直径は、留め部３０の連接部３２の底部の直径より僅かに小さい。第一ガスケット５０の貫通孔５１０の上縁は、連接部３２と第一ガスケット５０との組み立てを容易にするために、フィレット処理が施されている。第二ガスケット６０は略Ｃ字形を呈する。
組み立てる時は、先ず、弾性部材４０を留め部３０の連接部３２の周囲に配置させ、次に、第一ガスケット５０を締まりばめによって上方へ留め部３０の溝３２０内に押し込ませ、最後に、留め部３０の固定部３１及び連接部３２の一部を基板１０の取り付け孔１１に通過させた後、第二ガスケット６０を留め部３０の溝３２０内に嵌設させる。この際、第一ガスケット５０は基板１０の上表面に当接され、第二ガスケット６０は基板１０の下表面に当接される。従って、留め部３０を基板１０に固定することができる。
第一ガスケット５０は、留め部３０の連接部３２の溝３２０内に嵌入されるので、弾性部材４０を連接部３２上に予め固定することができる。従って、留め部３０を基板１０上に取り付ける過程において、弾性部材４０が連接部３２から離脱することを防止することができる。また、第一ガスケット５０は、基板１０を効果的に保護して、弾性部材４０の下部の先端が基板１０の表面を傷付けることを防止することができる。
１００ 放熱装置
１０ 基板
２０ 留め具
１１ 取り付け孔
３０ 留め部
３１ 固定部
３２ 連接部
３２０ 溝
３３ 操作部
４０ 弾性部材
５０ 第一ガスケット
５１０ 貫通孔
６０ 第二ガスケット

Claims (3)

  1. 基板と、留め部と、該留め部の周りに配置される弾性部材と、第一ガスケットを含む留め具と、を備え、前記留め部は、連接部と、該連接部の一端に設けられる操作部と、該連接部の他端に設けられる固定部と、を備える放熱装置において、前記弾性部材は前記連接部の周りに配置され、前記連接部には該連接部の周方向において環状の溝が設けられ、前記第一ガスケットは、前記弾性部材を前記操作部と該第一ガスケットとの間に保持させるように前記連接部の溝内に嵌入され、前記第一ガスケットは、前記固定部が前記基板を通った後に前記基板の上表面に当接され、
    前記第一ガスケットは略Ｏ型ガスケットであり、その中央には貫通孔が設けられ、該貫通孔の直径は、前記留め部の連接部の底部の直径より小さく、前記第一ガスケットの貫通孔の上縁及び前記連接部の底部の周縁には、フィレット処理が施され、前記第一ガスケットは、締まりばめによって前記連接部の底部から前記溝内に押し込まれることを特徴とする放熱装置。
  2. 前記弾性部材は前記連接部を囲むばねであり、前記弾性部材の外径は前記第一ガスケットの外径より小さいことを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
  3. 前記留め具は、略Ｃ型を呈する第二ガスケットをさらに備え、前記第二ガスケットは、前記固定部及び前記連接部の一部が前記基板を通った後に、前記連接部の溝内に嵌入されて前記基板の下表面に当接し、これにより、前記留め部が前記基板に固定されることを特徴とする請求項１または２に記載の放熱装置。
JP2013173097A 2012-08-31 2013-08-23 放熱装置 Expired - Fee Related JP5628389B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210317486.2A CN103687416B (zh) 2012-08-31 2012-08-31 散热装置
CN201210317486.2 2012-08-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014049760A JP2014049760A (ja) 2014-03-17
JP5628389B2 true JP5628389B2 (ja) 2014-11-19

Family

ID=50185809

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013173097A Expired - Fee Related JP5628389B2 (ja) 2012-08-31 2013-08-23 放熱装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8979458B2 (ja)
JP (1) JP5628389B2 (ja)
CN (1) CN103687416B (ja)
TW (1) TWI603181B (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202013007579U1 (de) * 2013-08-26 2014-12-01 GM Global Technology Operations LLC (n. d. Ges. d. Staates Delaware) Kraftfahrzeugkarosserie
US9475577B2 (en) * 2014-03-12 2016-10-25 Bell Helicopter Textron Inc. Retention systems for rotorcraft pedal assemblies
CN106506195A (zh) * 2016-10-19 2017-03-15 广州新蓝网络科技有限公司 移动终端安全管理方法及终端管理一体机
US10687435B2 (en) 2017-08-28 2020-06-16 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for enabling multiple storage-system configurations
US20190090376A1 (en) * 2017-09-18 2019-03-21 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for resisting shock to a data-center rack
US11692584B2 (en) * 2020-01-23 2023-07-04 Lockheed Martin Corporation Method and system for retaining a fastener
EP4298352A1 (en) * 2021-02-26 2024-01-03 RDI (Robaina Design Innovations) LLC Fastener assembly
CN217336227U (zh) * 2021-12-28 2022-08-30 北京比特大陆科技有限公司 紧固件、散热模组及电子设备

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3114405A (en) * 1956-11-23 1963-12-17 Reeves Instrument Corp Captive fastener with shoulder to prevent engagement of the screw head with the work
US3059736A (en) * 1960-03-30 1962-10-23 Illinois Tool Works Spring loaded retractable captured screw assembly
GB1416067A (en) * 1973-07-23 1975-12-03 United Carr Ltd Washers
FR2729045B1 (fr) * 1994-12-29 1997-01-24 Bull Sa Procede et dispositif de fixation de deux elements tels qu'un radiateur de circuit integre a une carte de circuits imprimes
JP2001085585A (ja) * 1999-09-13 2001-03-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 冷却ファン取付装置
US20030175091A1 (en) * 2000-03-10 2003-09-18 Aukzemas Thomas V. Floating captive screw
US6468011B2 (en) * 2001-01-31 2002-10-22 Hewlett-Packard Company Precision fastener assembly having a pre-compressed captive spring
US6786691B2 (en) * 2002-05-07 2004-09-07 Tyco Electronics Corporation Load cell for securing electronic components
JP3987050B2 (ja) 2004-03-24 2007-10-03 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 放熱モジュールの固定構造
JP4144037B2 (ja) 2004-11-16 2008-09-03 東芝ホームテクノ株式会社 冷却装置
CN101309569B (zh) * 2007-05-18 2012-12-26 富准精密工业(深圳)有限公司 扣具及散热装置组合
US7701720B2 (en) * 2007-09-27 2010-04-20 International Business Machines Corporation Electronic assembly and techniques for installing a heatsink in an electronic assembly
CN201146629Y (zh) * 2008-01-25 2008-11-05 微星科技股份有限公司 具有接地功能的锁固机构及其垫片
US20090313804A1 (en) * 2008-01-30 2009-12-24 Fivetech Technology Inc. Method of assembling captive screw
TW201000247A (en) * 2008-06-26 2010-01-01 Techmech Technologies Corp Fastening device
CN101684837B (zh) 2008-09-22 2012-10-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 铰链结构
TWI353815B (en) * 2008-10-03 2011-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Hinge assembly
JP3150326U (ja) * 2009-02-24 2009-05-07 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 電子機器用放熱ユニットの固定装置
JP3153408U (ja) * 2009-06-23 2009-09-03 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 枢着ユニットおよびフレーム構造
TWM397117U (en) * 2010-07-26 2011-01-21 Wistron Corp Speaker device with vibration-absorbing function

Also Published As

Publication number Publication date
CN103687416A (zh) 2014-03-26
CN103687416B (zh) 2016-05-11
JP2014049760A (ja) 2014-03-17
US20140060791A1 (en) 2014-03-06
TW201409213A (zh) 2014-03-01
TWI603181B (zh) 2017-10-21
US8979458B2 (en) 2015-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5628389B2 (ja) 放熱装置
US7990722B2 (en) Fastener and electronic device having the same
US8902580B2 (en) Heat dissipation device with fastener
US20130056192A1 (en) Heat dissipation device with fastener
US20110228451A1 (en) Fastener and fixing device and electronic device using the same
US20100165580A1 (en) Fastener and heat sink assembly having the same
US7817427B2 (en) Fastener and heat sink assembly having the same
TW201328557A (zh) 散熱器固定裝置
JP2011094791A (ja) ロッキング装置及びこれを用いる放熱装置及び電子装置
US20120318477A1 (en) Heat dissipation device and fastener thereof
US20100053906A1 (en) Heat dissipation device
US20110114295A1 (en) Heat dissipation module
US8934247B2 (en) Fastener
US20120160976A1 (en) Mounting apparatus for heat sink and fastening assembly of the mounting apparatus
US20120141227A1 (en) Fastener
US10895275B2 (en) Tool-less assembling of electronic board on chassis
US20120325431A1 (en) Heat dissipation device with fan holder
JP2015023087A5 (ja) 基板固定構造およびその基板固定構造を適用した電子機器
JP4412498B2 (ja) ヒートシンクの取り付け構造
US20190082552A1 (en) Electrical device having a housing part and a cover part
US8944149B2 (en) Heat dissipation device with fastener and flange
KR20100006457U (ko) 인쇄 회로 기판과 히트 싱크용 러그의 체결구조
US20130306294A1 (en) Heat dissipation device with fastener
TW201416837A (zh) 散熱器組合
TWI491342B (zh) 散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140224

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140422

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140901

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20141001

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5628389

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees