JP5622939B2 - 部品内蔵基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品を内蔵した部品内蔵基板およびその製造方法に関する。
本願は、２０１１年８月２３日に、日本に出願された特願２０１１−１８１５４４号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
本願は、２０１１年８月２３日に、日本に出願された特願２０１１−１８１５４４号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
電子機器の小型化、高機能化に伴って、機器に組み込まれる電子部品の小型化も進んでいる。電子部品を実装するプリント配線板においても、高密度化、多層化、高速伝送特性の向上が求められている。これらの要求に応える技術として、ＥＷＬＰ（Embedded Wafer Level Package）というパッケージ技術がある。ＥＷＬＰは、ＷＬＣＳＰ（Wafer Level Chip Size Package）などの半導体構成体（電子部品）をプリント配線板に内蔵する技術である。ＥＷＬＰによれば、実装密度を向上させることができ、半導体素子間の配線長が短縮され、高速伝送特性の向上が可能である。
電子部品を両面配線板に内蔵させ、その両面側にそれぞれ片面配線板を積層した部品内蔵基板が知られている（特許文献１を参照）。
図１８は、部品内蔵基板の一例である。この部品内蔵基板１００は、絶縁樹脂層３の両面に導電層４が形成された両面配線板Ａ１０３と、絶縁樹脂層３の外面側に導電層４が形成された片面配線板Ａ１０１、Ａ１０２、Ａ１０４、Ａ１０５と、を備える。両面配線板Ａ１０３の一方および他方の面に片面配線板Ａ１０１、Ａ１０２、Ａ１０４、Ａ１０５が設けられている。両面配線板Ａ１０３の開口部１０３ａに電子部品２が内蔵されている。
配線板Ａ１０１〜Ａ１０５は、接着層５を介して互いに接着され、層間導通部１によって互いに電気的に接続されている。
図１９および図２０は、部品内蔵基板１００の製造方法の一例を示す工程図である。この製造方法では、両面配線板Ａ１０３の一面および他面側に、両面配線板Ａ１０３に向けてそれぞれ接着層５が設けられた片面配線板Ａ１０２、Ａ１０４を配置し、これらを一括積層する。
図１８は、部品内蔵基板の一例である。この部品内蔵基板１００は、絶縁樹脂層３の両面に導電層４が形成された両面配線板Ａ１０３と、絶縁樹脂層３の外面側に導電層４が形成された片面配線板Ａ１０１、Ａ１０２、Ａ１０４、Ａ１０５と、を備える。両面配線板Ａ１０３の一方および他方の面に片面配線板Ａ１０１、Ａ１０２、Ａ１０４、Ａ１０５が設けられている。両面配線板Ａ１０３の開口部１０３ａに電子部品２が内蔵されている。
配線板Ａ１０１〜Ａ１０５は、接着層５を介して互いに接着され、層間導通部１によって互いに電気的に接続されている。
図１９および図２０は、部品内蔵基板１００の製造方法の一例を示す工程図である。この製造方法では、両面配線板Ａ１０３の一面および他面側に、両面配線板Ａ１０３に向けてそれぞれ接着層５が設けられた片面配線板Ａ１０２、Ａ１０４を配置し、これらを一括積層する。
部品内蔵基板１００では、耐久性向上などの観点から、電子部品２の両面が接着材（接着層５）に覆われる必要がある。このため、片面配線板Ａ１０２、Ａ１０４では、接着層５が内層側（配線板Ａ１０３側）に向けて配置される。
片面配線板Ａ１０２、Ａ１０４の外層側に片面配線板を追加的に設ける場合には、その追加される片面配線板においても接着層が内層側に向けて配置される。このような構造において、その追加される片面配線板にも電子部品を内蔵させる場合には、電子部品の内層側の面に新たに接着層を設ける必要がある。
しかしながら、前記新たな接着層を形成すると、接着層全体の厚みが増す結果、部品内蔵基板全体の厚みの増大を招くという問題がある。
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、複数の基板に電子部品を内蔵した部品内蔵基板の、全体の厚みの薄型化を可能とする部品内蔵基板およびその製造方法の提供を目的とする。
片面配線板Ａ１０２、Ａ１０４の外層側に片面配線板を追加的に設ける場合には、その追加される片面配線板においても接着層が内層側に向けて配置される。このような構造において、その追加される片面配線板にも電子部品を内蔵させる場合には、電子部品の内層側の面に新たに接着層を設ける必要がある。
しかしながら、前記新たな接着層を形成すると、接着層全体の厚みが増す結果、部品内蔵基板全体の厚みの増大を招くという問題がある。
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、複数の基板に電子部品を内蔵した部品内蔵基板の、全体の厚みの薄型化を可能とする部品内蔵基板およびその製造方法の提供を目的とする。
本発明の一態様に係る部品内蔵基板は、第一電子部品を内蔵する第一基板、および、前記第一基板の第一の面に露呈し、前記第一電子部品と電気的に接続された第一電極を有する第一基体と；前記第一基板の第一の面上に設けられた第一接着部と；前記第一基板の第一の面上に前記第一接着部を介して固定された第二電子部品と；前記第二電子部品を内蔵する位置に開口部を有する第二基板、および、前記第二基板の第一の面に露呈した第二電極を有する第二基体と；前記第一基体及び前記第二基体の間に配され、前記第一基板の第一の面上に前記第二基板の第二の面を固定する第二接着部と；第三基板、および、前記第三基板の第一の面に露呈した第三電極を有する第三基体と；前記第二基体及び前記第三基体の間に配され、前記第二基板の第一の面上に前記第三基板の第二の面を固定する第三接着部と；を備え、前記第一電極、前記第二電極および前記第三電極は、前記第二電子部品と電気的に接続され、前記第二電子部品は、その周囲を少なくとも前記第一接着部および前記第三接着部により覆われている。
前記第一基体は、前記第一電子部品を内蔵する内層基体と、前記内層基体の第一の面に対向する第一面側基体と、前記内層基体の第二の面に対向する第二面側基体と、を備え、前記内層基体は、前記第一電子部品を内蔵する位置に開口部を有する内層基板、および、前記内層基板の両面に形成された内層電極を備え、前記第一面側基体は、第一面側基板と、前記第一面側基板の前記内層基板とは反対の面に形成された第一面側電極とを備え、前記第二面側基体は、第二面側基板と、前記第二面側基板の前記内層基板とは反対の面に形成された第二面側電極とを備え、前記第一面側電極および第二面側電極が、前記内層電極に電気的に接続されていてもよい。
前記第二電子部品は、その周囲を前記第一接着部、前記第二接着部、および前記第三接着部により覆われていてもよい。
前記第一基体は、前記第一電子部品を内蔵する内層基体と、前記内層基体の第一の面に対向する第一面側基体と、前記内層基体の第二の面に対向する第二面側基体と、を備え、前記内層基体は、前記第一電子部品を内蔵する位置に開口部を有する内層基板、および、前記内層基板の両面に形成された内層電極を備え、前記第一面側基体は、第一面側基板と、前記第一面側基板の前記内層基板とは反対の面に形成された第一面側電極とを備え、前記第二面側基体は、第二面側基板と、前記第二面側基板の前記内層基板とは反対の面に形成された第二面側電極とを備え、前記第一面側電極および第二面側電極が、前記内層電極に電気的に接続されていてもよい。
前記第二電子部品は、その周囲を前記第一接着部、前記第二接着部、および前記第三接着部により覆われていてもよい。
本発明の一態様に係る部品内蔵基板は、上記部品内蔵基板の製造方法であって、前記第二基板の第二の面上に前記第一接着部を配する工程と；前記第二電子部品を前記第一接着部に固定する工程と；を含む。
本発明の一態様に係る部品内蔵基板は、請求項１または２に記載の部品内蔵基板の製造方法であって、前記第一基板の第一の面上に前記第一接着部を配する工程と；前記第二電子部品を前記第一接着部に固定する工程と；を含む。
本発明の一態様に係る部品内蔵基板は、請求項１または２に記載の部品内蔵基板の製造方法であって、前記第一基板の第一の面上に前記第一接着部を配する工程と；前記第二電子部品を前記第一接着部に固定する工程と；を含む。
上記本発明の態様によれば、第二基体の開口部に内蔵される第二電子部品が第一接着部を介して第一基体に固定されるため、第二電子部品の両面が、それぞれ第一接着部と、第三接着部とによって覆われる。
第一接着部と第二接着部は、積層された時には同一面内（第一基板上）になる。そのため、第二電子部品の両面を覆う接着部の合計厚みを、第一〜第三基体を積層するための接着部の合計厚みと同程度とすることができる。
従って、接着部の厚さを最小限にし、部品内蔵基板全体の薄型化を図ることができる。
第一接着部と第二接着部は、積層された時には同一面内（第一基板上）になる。そのため、第二電子部品の両面を覆う接着部の合計厚みを、第一〜第三基体を積層するための接着部の合計厚みと同程度とすることができる。
従って、接着部の厚さを最小限にし、部品内蔵基板全体の薄型化を図ることができる。
本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
図１７は、本発明の第１実施形態に係る部品内蔵基板１０の構造を模式的に示す断面図である。
部品内蔵基板１０は、第一基板２１Ａを有する第一基体Ｂ１と、第一基板２１Ａの面２１Ａａ上に第一接着部４１を介して固定された第二電子部品Ｃ２と、第一基板２１Ａの面２１Ａａ上に第二接着部４２を介して固定された第二基体Ｂ２と、第二基体Ｂ２の第二基板２２Ａ上に第三接着部４３を介して固定された第三基体Ｂ３と、を少なくとも備えている。
図１７は、本発明の第１実施形態に係る部品内蔵基板１０の構造を模式的に示す断面図である。
部品内蔵基板１０は、第一基板２１Ａを有する第一基体Ｂ１と、第一基板２１Ａの面２１Ａａ上に第一接着部４１を介して固定された第二電子部品Ｃ２と、第一基板２１Ａの面２１Ａａ上に第二接着部４２を介して固定された第二基体Ｂ２と、第二基体Ｂ２の第二基板２２Ａ上に第三接着部４３を介して固定された第三基体Ｂ３と、を少なくとも備えている。
第一〜第三基板２１Ａ〜２３Ａは、例えばポリイミドなどからなる絶縁樹脂層であってよい。
第一および第二電子部品Ｃ１、Ｃ２は、たとえば、抵抗、コンデンサ、ＩＣ、ダイオード、トランジスタ、半導体（ベア）チップ、ＷＬＣＳＰである。
第一および第二電子部品Ｃ１、Ｃ２は、たとえば、抵抗、コンデンサ、ＩＣ、ダイオード、トランジスタ、半導体（ベア）チップ、ＷＬＣＳＰである。
第一基体Ｂ１の第一基板２１Ａは、第一電子部品Ｃ１を内蔵している。第一基板２１Ａの第一の面２１Ａａには、第一電極３１が形成されている。第一電極３１は、第一基板２１Ａの第一の面２１Ａａに露呈し、第一電子部品Ｃ１と電気的に接続されている。
第二基体Ｂ２は、第二基板２２Ａを有し、第二基板２２Ａは、第二電子部品Ｃ２を内蔵する位置に開口部２４を有している。第二基板２２Ａの第一の面２２Ａａには第二電極３２が露呈して形成されている。第二基板２２Ａの第二の面２２Ａｂは、第一基板２１Ａの第一の面２１Ａａ上に第二接着部４２を介して固定されている。
第三基体Ｂ３は、第三基板２３Ａを有している。第三基板２３Ａの第一の面２３Ａａには、第三電極３３が露呈して形成されている。第三基板２３Ａの第二の面２３Ａｂは、第二基板２２Ａの第一の面２２Ａａ上に第三接着部４３を介して固定されている。
第二基体Ｂ２は、第二基板２２Ａを有し、第二基板２２Ａは、第二電子部品Ｃ２を内蔵する位置に開口部２４を有している。第二基板２２Ａの第一の面２２Ａａには第二電極３２が露呈して形成されている。第二基板２２Ａの第二の面２２Ａｂは、第一基板２１Ａの第一の面２１Ａａ上に第二接着部４２を介して固定されている。
第三基体Ｂ３は、第三基板２３Ａを有している。第三基板２３Ａの第一の面２３Ａａには、第三電極３３が露呈して形成されている。第三基板２３Ａの第二の面２３Ａｂは、第二基板２２Ａの第一の面２２Ａａ上に第三接着部４３を介して固定されている。
第一電極３１、第二電極３２および第三電極３３は、第二電子部品Ｃ２と電気的に接続される手段を備える。例えば、基板２２Ａ、２３Ａに、厚さ方向に貫通して形成された層間導通部（図示略）や、面２１Ａａ、２２Ａａ、２２Ａｂ、２３Ａａ、２３Ａｂに形成された導電層（図示略）などにより、第一電極３１、第二電極３２および第三電極３３は第二電子部品Ｃ２と電気的に接続される。
第二電子部品Ｃ２は、その周囲を第一接着部４１、第二接着部４２および第三接着部４３により覆われている。
第二電子部品Ｃ２は、その周囲を第一接着部４１、第二接着部４２および第三接着部４３により覆われている。
この部品内蔵基板１０では、第二基体Ｂ２の開口部２４に内蔵される第二電子部品Ｃ２が第一接着部４１を介して第一基体Ｂ１に固定されるため、第二電子部品Ｃ２の両面が、第一接着部４１と、第三基体Ｂ３の第三接着部４３とによって覆われる。
第一接着部４１は、第二接着部４２と同じく第一基板２１Ａ上にある。すなわち、第一接着部４１と第二接着部４２は、積層された時には同一面内に形成されている。
従って、第二電子部品Ｃ２の両面を覆う接着部４１、４３の合計厚みを、第一基体Ｂ１〜第三基体Ｂ３を積層するための接着部４２、４３の合計厚みと同程度とすることができ、接着部の厚さを最小限にし、部品内蔵基板１０全体の薄型化を図ることができる。
第一接着部４１は、第二接着部４２と同じく第一基板２１Ａ上にある。すなわち、第一接着部４１と第二接着部４２は、積層された時には同一面内に形成されている。
従って、第二電子部品Ｃ２の両面を覆う接着部４１、４３の合計厚みを、第一基体Ｂ１〜第三基体Ｂ３を積層するための接着部４２、４３の合計厚みと同程度とすることができ、接着部の厚さを最小限にし、部品内蔵基板１０全体の薄型化を図ることができる。
次に、本発明の実施形態を、より具体的な例を挙げて説明する。以下の説明において、特に断りがない限り、第一の面とは図１における上側の面であり、第二の面とは下側の面である。
図１は、本発明の第２実施形態の部品内蔵基板２０の積層前の状態を示す断面図である。図２は、積層後の部品内蔵基板２０を示す断面図である。
図１および図２に示すように、部品内蔵基板２０は、例えば電子部品２を内蔵した積層プリント配線板であって、第１電子部品２（２Ｂ）を内蔵する第１部品基板Ａ１１（第一基体）と、第１部品基板Ａ１１の上下（両面側）に設けられた第２および第３電子部品２（２Ａ、２Ｃ）と、第１部品基板Ａ１１の上下（両面側）に設けられた中間基板Ａ１２（Ａ１２ａ、Ａ１２ｂ）（第二基体）と、中間基板Ａ１２（Ａ１２ａ、Ａ１２ｂ）のさらに外層側にそれぞれ設けられた第１および第９配線板Ａ１、Ａ９（第三基体）と、を備えている。
図１は、本発明の第２実施形態の部品内蔵基板２０の積層前の状態を示す断面図である。図２は、積層後の部品内蔵基板２０を示す断面図である。
図１および図２に示すように、部品内蔵基板２０は、例えば電子部品２を内蔵した積層プリント配線板であって、第１電子部品２（２Ｂ）を内蔵する第１部品基板Ａ１１（第一基体）と、第１部品基板Ａ１１の上下（両面側）に設けられた第２および第３電子部品２（２Ａ、２Ｃ）と、第１部品基板Ａ１１の上下（両面側）に設けられた中間基板Ａ１２（Ａ１２ａ、Ａ１２ｂ）（第二基体）と、中間基板Ａ１２（Ａ１２ａ、Ａ１２ｂ）のさらに外層側にそれぞれ設けられた第１および第９配線板Ａ１、Ａ９（第三基体）と、を備えている。
基板Ａ１１およびＡ１２を構成する配線板Ａ２〜Ａ８、および配線板Ａ１、Ａ９の配線板本体３（３ａ〜３ｉ）は、例えばポリイミドなどからなる絶縁樹脂層（絶縁体）である。配線板Ａ１〜Ａ９および電子部品２（２Ａ〜２Ｃ）の導電層４（４ａ１〜４ｉ１）（電極）は、銅などの導電体からなる。導電層４は、配線板Ａ１〜Ａ９および電子部品２Ａ〜２Ｃに形成された配線層であってもよい。
層間導通部１（１ａ１〜１ｉ１）は、配線板Ａ１〜Ａ９の配線板本体３を厚さ方向に貫通して形成されている。層間導通部１は、例えばニッケル、銀、銅、錫、ビスマス、インジウム、鉛などの金属粒子を含む導電性ペーストを加熱、硬化させたものが好適である。また、ニッケル、銀、銅などの低電気抵抗の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム、鉛などの低融点金属粒子とを含む導電性ペーストを用いることもできる。
層間導通部１（１ａ１〜１ｉ１）は、配線板Ａ１〜Ａ９の配線板本体３を厚さ方向に貫通して形成されている。層間導通部１は、例えばニッケル、銀、銅、錫、ビスマス、インジウム、鉛などの金属粒子を含む導電性ペーストを加熱、硬化させたものが好適である。また、ニッケル、銀、銅などの低電気抵抗の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム、鉛などの低融点金属粒子とを含む導電性ペーストを用いることもできる。
接着層５（５ａ〜５ｉ）（接着部）には、プリント配線板の製造分野において公知の各種接着材を使用できる。例えばポリイミド系接着材、エポキシ系接着材などが好適である。
配線板本体３の開口部６（６ｂ〜６ｈ）の形状および大きさは、電子部品２に応じて決定され、開口部６（６ｂ〜６ｈ）は電子部品２を内蔵する位置に形成される。
配線板Ａ１〜Ａ４、Ａ６〜Ａ９には、配線板本体３と配線板本体３の第一の面に設けられた導電層とを有する片面銅張積層板（ＣＣＬ）を使用できる。第５配線板Ａ５には、配線板本体３と配線板本体３の両面に設けられた導電層４とを有する両面銅張積層板（ＣＣＬ）を使用できる。
配線板本体３の開口部６（６ｂ〜６ｈ）の形状および大きさは、電子部品２に応じて決定され、開口部６（６ｂ〜６ｈ）は電子部品２を内蔵する位置に形成される。
配線板Ａ１〜Ａ４、Ａ６〜Ａ９には、配線板本体３と配線板本体３の第一の面に設けられた導電層とを有する片面銅張積層板（ＣＣＬ）を使用できる。第５配線板Ａ５には、配線板本体３と配線板本体３の両面に設けられた導電層４とを有する両面銅張積層板（ＣＣＬ）を使用できる。
第１部品基板Ａ１１は、第１電子部品２Ｂを内蔵する第５配線板Ａ５（内層基体）と、第５配線板Ａ５の第一の面（図１の上面）に対向する第４配線板Ａ４（第一面側基体）と、第５配線板Ａ５の第二の面（図１の下面）に対向する第６配線板Ａ６（第二面側基体）と、を備えている。
第５配線板Ａ５は、第１電子部品２Ｂを内蔵する位置に開口部６ｅを有する第５配線板本体３ｅ（内層基板）を備えている。第５配線板本体３ｅの第一の面３ｅ１には内層導電層４ｅ１（電極）が形成されている。第５配線板本体３ｅの第二の面３ｅ２には内層導電層４ｅ２（電極）が形成されている。内層導電層４ｅ１、４ｅ２は互いに接続されており、第１電子部品２Ｂと電気的に接続されている。
第５配線板Ａ５は、第１電子部品２Ｂを内蔵する位置に開口部６ｅを有する第５配線板本体３ｅ（内層基板）を備えている。第５配線板本体３ｅの第一の面３ｅ１には内層導電層４ｅ１（電極）が形成されている。第５配線板本体３ｅの第二の面３ｅ２には内層導電層４ｅ２（電極）が形成されている。内層導電層４ｅ１、４ｅ２は互いに接続されており、第１電子部品２Ｂと電気的に接続されている。
第４配線板Ａ４は、第４配線板本体３ｄ（第一面側基板）を備えている。第４配線板本体３ｄの第一の面３ｄ１（上面）には第一面側導電層４ｄ１（電極）が形成され、第二の面３ｄ２（下面）には接着層５が形成されている。
第一面側導電層４ｄ１は、第４配線板本体３ｄを貫通する層間導通部１ｄ１を介して内層導電層４ｅ１に電気的に接続されている。
第一面側導電層４ｄ１は、第４配線板本体３ｄを貫通する層間導通部１ｄ１を介して内層導電層４ｅ１に電気的に接続されている。
第６配線板Ａ６は、第６配線板本体３ｆ（第二面側基板）を備え、第６配線板本体３ｆの第二の面３ｆ２（下面）には第二面側導電層４ｆ１（電極）が形成され、第一の面３ｆ１（上面）には接着層５が形成されている。
第二面側導電層４ｆ１の一部は、第６配線板本体３ｆを貫通する層間導通部１ｆ１を介して内層導電層４ｅ２に電気的に接続されている。第二面側導電層４ｆ１の他の一部は、層間導通部１ｆ２を介して第１電子部品２Ｂの導電層４ｋ１（電極）に接続されている。
第二面側導電層４ｆ１の一部は、第６配線板本体３ｆを貫通する層間導通部１ｆ１を介して内層導電層４ｅ２に電気的に接続されている。第二面側導電層４ｆ１の他の一部は、層間導通部１ｆ２を介して第１電子部品２Ｂの導電層４ｋ１（電極）に接続されている。
第１〜第３電子部品２（２Ａ〜２Ｃ）は、抵抗やコンデンサ等の受動部品であってもよいし、ＩＣ、ダイオード、トランジスタ等の能動部品であってもよい。また、半導体素子を有する半導体（ベア）チップやＷＬＣＳＰであってもよい。
第１電子部品２Ｂの第二の面２Ｂ１（下面）には、導電層４ｋ１が形成されている。第１電子部品２Ｂは、第５配線板Ａ５の開口部６ｅ内に配置される。
第１電子部品２Ｂの第二の面２Ｂ１（下面）には、導電層４ｋ１が形成されている。第１電子部品２Ｂは、第５配線板Ａ５の開口部６ｅ内に配置される。
中間基板Ａ１２（Ａ１２ａ）は、第２配線板Ａ２と、第２配線板Ａ２の第二の面（下面）に対向する第３配線板Ａ３と、を備えている。
第２配線板Ａ２は、第２電子部品２Ａを内蔵する位置に開口部６ｂを有する第２配線板本体３ｂを備えている。第２配線板本体３ｂの第一の面３ｂ１（上面側）には第２導電層４ｂ１（電極）が形成され、第二の面３ｂ２（下面側）には接着層５が形成されている。
第２導電層４ｂ１は、第２配線板本体３ｂを貫通する層間導通部１ｂ１を介して第３導電層４ｃ１に電気的に接続されている。また、第２導電層４ｂ１は、第２電子部品２Ａと電気的に接続されている。
第２配線板Ａ２は、第２電子部品２Ａを内蔵する位置に開口部６ｂを有する第２配線板本体３ｂを備えている。第２配線板本体３ｂの第一の面３ｂ１（上面側）には第２導電層４ｂ１（電極）が形成され、第二の面３ｂ２（下面側）には接着層５が形成されている。
第２導電層４ｂ１は、第２配線板本体３ｂを貫通する層間導通部１ｂ１を介して第３導電層４ｃ１に電気的に接続されている。また、第２導電層４ｂ１は、第２電子部品２Ａと電気的に接続されている。
第３配線板Ａ３は、第２電子部品２Ａを内蔵する位置に開口部６ｃを有する第３配線板本体３ｃを備えている。第３配線板本体３ｃの第一の面３ｃ１（上面）には第３導電層４ｃ１（電極）が形成されている。
第３導電層４ｃ１は、第３配線板本体３ｃを貫通する層間導通部１ｃ１を介して第４導電層４ｄ１に電気的に接続されている。
第３導電層４ｃ１は、第３配線板本体３ｃを貫通する層間導通部１ｃ１を介して第４導電層４ｄ１に電気的に接続されている。
第３配線板本体３ｃの開口部６ｃが形成されていない部分の第二の面３ｃ２（下面側）には、基板接着層５（５ｃ２）（第二接着部）が形成されている。開口部６ｃがある部分の第二の面（下面）には、電子部品接着層５（５ｃ１）（第一接着部）が形成されている。
基板接着層５ｃ２と電子部品接着層５ｃ１は、互いに一体に形成され、全体として一定厚みの平板状となっている。
第２電子部品２Ａの第一の面２Ａ１（上面）には、導電層４ｊ１が形成されている。第２電子部品２Ａは、第２配線板Ａ２と第３配線板Ａ３の開口部６ｂ、６ｃ内に配置される。
基板接着層５ｃ２と電子部品接着層５ｃ１は、互いに一体に形成され、全体として一定厚みの平板状となっている。
第２電子部品２Ａの第一の面２Ａ１（上面）には、導電層４ｊ１が形成されている。第２電子部品２Ａは、第２配線板Ａ２と第３配線板Ａ３の開口部６ｂ、６ｃ内に配置される。
第１配線板Ａ１は、第１配線板本体３ａを備えている。第１配線板本体３ａの第一の面３ａ１（上面）には第１導電層４ａ１（電極）が形成され、第二の面３ａ２（下面）には接着層５（５ａ）（第三接着部）が形成されている。
第１導電層４ａ１の一部は、第１配線板本体３ａを貫通する層間導通部１ａ１を介して第２導電層４ｂ１に電気的に接続されている。第１導電層４ａ１の他の一部は、層間導通部１ａ２を介して第２電子部品２Ａの導電層４ｊ１（電極）に接続されている。
第１導電層４ａ１の一部は、第１配線板本体３ａを貫通する層間導通部１ａ１を介して第２導電層４ｂ１に電気的に接続されている。第１導電層４ａ１の他の一部は、層間導通部１ａ２を介して第２電子部品２Ａの導電層４ｊ１（電極）に接続されている。
中間基板Ａ１２（Ａ１２ｂ）は、第７配線板Ａ７と、第７配線板Ａ７の第二の面（下面）に対向する第８配線板Ａ８と、を備えている。
第７配線板Ａ７は、第３電子部品２Ｃを内蔵する位置に開口部６ｇを有する第７配線板本体３ｇを備えている。第７配線板本体３ｇの第二の面３ｇ２（下面側）には第７導電層４ｇ１（電極）が形成されている。
第７導電層４ｇ１は、第７配線板本体３ｇを貫通する層間導通部１ｇ１を介して第６導電層４ｆ１に電気的に接続されている。
第７配線板Ａ７は、第３電子部品２Ｃを内蔵する位置に開口部６ｇを有する第７配線板本体３ｇを備えている。第７配線板本体３ｇの第二の面３ｇ２（下面側）には第７導電層４ｇ１（電極）が形成されている。
第７導電層４ｇ１は、第７配線板本体３ｇを貫通する層間導通部１ｇ１を介して第６導電層４ｆ１に電気的に接続されている。
第７配線板本体３ｇの開口部６ｇがない部分の第一の面３ｇ１（上面側）には、基板接着層５（５ｇ２）（第二接着部）が形成されている。開口部６ｇがある部分の第一の面（上面）には、電子部品接着層５（５ｇ１）（第一接着部）が形成されている。
基板接着層５ｇ２と電子部品接着層５ｇ１は、互いに一体に形成され、全体として一定厚みの平板状となっている。
基板接着層５ｇ２と電子部品接着層５ｇ１は、互いに一体に形成され、全体として一定厚みの平板状となっている。
第８配線板Ａ８は、第３電子部品２Ｃを内蔵する位置に開口部６ｈを有する第８配線板本体３ｈを備えている。第８配線板本体３ｈの第二の面３ｈ２（下面）には第８導電層４ｈ１（電極）が形成され、第一の面３ｈ１（上面）には接着層５が形成されている。
第８導電層４ｈ１は、第８配線板本体３ｈを貫通する層間導通部１ｈ１を介して第７導電層４ｇ１に電気的に接続されている。また、第８導電層４ｈ１は、第３電子部品２Ｃと電気的に接続されている。
第３電子部品２Ｃの第二の面２Ｃ２（下面）には、導電層４ｍ１が形成されている。第３電子部品２Ｃは、第７配線板Ａ７と第８配線板Ａ８の開口部６ｇ、６ｈ内に配置される。
第８導電層４ｈ１は、第８配線板本体３ｈを貫通する層間導通部１ｈ１を介して第７導電層４ｇ１に電気的に接続されている。また、第８導電層４ｈ１は、第３電子部品２Ｃと電気的に接続されている。
第３電子部品２Ｃの第二の面２Ｃ２（下面）には、導電層４ｍ１が形成されている。第３電子部品２Ｃは、第７配線板Ａ７と第８配線板Ａ８の開口部６ｇ、６ｈ内に配置される。
第９配線板Ａ９は、第９配線板本体３ｉを備えている。第９配線板本体３ｉの第二の面３ｉ２（下面）には第９導電層４ｉ１（電極）が形成され、第一の面３ｉ１（上面）には接着層５（５ｉ）（第三接着部）が形成されている。
第９導電層４ｉ１の一部は、第９配線板本体３ｉを貫通する層間導通部１ｉ１を介して第８導電層４ｈ１に電気的に接続されている。第８導電層４ｈ１の他の一部は、第９配線板本体３ｉを貫通する層間導通部１ｉ２を介して第３電子部品２Ｃの導電層４ｍ１（電極）に接続されている。
第９導電層４ｉ１の一部は、第９配線板本体３ｉを貫通する層間導通部１ｉ１を介して第８導電層４ｈ１に電気的に接続されている。第８導電層４ｈ１の他の一部は、第９配線板本体３ｉを貫通する層間導通部１ｉ２を介して第３電子部品２Ｃの導電層４ｍ１（電極）に接続されている。
次に、図４〜図８を参照して、部品内蔵基板２０の製造方法の一例を説明する。
図４に示すように、第一の面に導電層４（４ｃ１、４ｇ１）が形成された配線板本体３（３ｃ、３ｇ）を用意し、図５に示すように、配線板本体３に、レーザ加工などにより開口部６（６ｃ、６ｇ）を形成する。
次いで、図６に示すように、配線板本体３の上面（導電層４側とは反対側の面）に、接着材シートを貼り合わせることによって接着層５を形成する。開口部６がない部分の接着層５は、基板接着層５（５ｃ２、５ｇ２）であり、開口部６がある部分の接着層５は、電子部品接着層５（５ｃ１、５ｇ１）である。
次いで、レーザ光を照射し、レーザ加工等により配線板本体３および接着層５にビア１ａを形成する。
図９に示すように、ビア１ａに、導電性ペーストをスクリーン印刷等により充てんすることなどによって層間導通部１を形成して、配線板を得る。
図４に示すように、第一の面に導電層４（４ｃ１、４ｇ１）が形成された配線板本体３（３ｃ、３ｇ）を用意し、図５に示すように、配線板本体３に、レーザ加工などにより開口部６（６ｃ、６ｇ）を形成する。
次いで、図６に示すように、配線板本体３の上面（導電層４側とは反対側の面）に、接着材シートを貼り合わせることによって接着層５を形成する。開口部６がない部分の接着層５は、基板接着層５（５ｃ２、５ｇ２）であり、開口部６がある部分の接着層５は、電子部品接着層５（５ｃ１、５ｇ１）である。
次いで、レーザ光を照射し、レーザ加工等により配線板本体３および接着層５にビア１ａを形成する。
図９に示すように、ビア１ａに、導電性ペーストをスクリーン印刷等により充てんすることなどによって層間導通部１を形成して、配線板を得る。
図８に示す配線板を第３配線板Ａ３および第７配線板Ａ７として使用して、図１および図２に示す第１〜第９配線板Ａ１〜Ａ９および電子部品２Ａ〜２Ｃを一括積層法により積層することによって、部品内蔵基板２０を得る。
第２電子部品２Ａは、第１配線板Ａ１の接着層５ａ、および第３配線板Ａ３の接着層５ｃ１、５ｃ２に覆われるように部品内蔵基板２０に内蔵される。
第３電子部品２Ｃは、第９配線板Ａ１の接着層５ｉ、および第７配線板Ａ７の接着層５ｇ１、５ｇ２に覆われるように部品内蔵基板２０に内蔵される。
第２電子部品２Ａは、第１配線板Ａ１の接着層５ａ、および第３配線板Ａ３の接着層５ｃ１、５ｃ２に覆われるように部品内蔵基板２０に内蔵される。
第３電子部品２Ｃは、第９配線板Ａ１の接着層５ｉ、および第７配線板Ａ７の接着層５ｇ１、５ｇ２に覆われるように部品内蔵基板２０に内蔵される。
図１および図２に示すように、部品内蔵基板２０は、第３配線板Ａ３の第３配線板本体３ｃに、第２電子部品２Ａを内蔵可能な開口部６ｃが形成される。このため、第３配線板本体３ｃの第二の面３ｃ２（図１の下面）に形成された接着層５の電子部品接着層５ｃ１を、第２電子部品２Ａの第二の面２Ａ２に当接させることができる。
その結果、第２電子部品２Ａの第一の面２Ａ１は第１配線板Ａ１の接着層５ａに覆われ、第二の面２Ａ２は第３配線板Ａ３の電子部品接着層５ｃ１に覆われる。
電子部品接着層５ｃ１は、基板接着層５ｃ２と同じく第３配線板本体３ｃの第二の面３ｃ２（下面）上にある。すなわち、電子部品接着層５ｃ１と基板接着層５ｃ２とは互いに同一面内にある。
同様に、第７配線板Ａ７の第７配線板本体３ｇには、第３電子部品２Ｃを内蔵可能な開口部６ｇが形成される。このため、第７配線板本体３ｇの第一の面３ｇ１（図１の上面）に形成された接着層５の電子部品接着層５ｇ１を、第３電子部品２Ｃの第一の面２Ｃ１に当接させることができる。
その結果、第３電子部品２Ｃの第一の面２Ｃ１は第７配線板Ａ７の電子部品接着層５ｇ１に覆われ、第二の面２Ｃ２は第９配線板Ａ９の接着層５ｉに覆われる。
電子部品接着層５ｇ１は、基板接着層５ｇ２と同じく第７配線板本体３ｇの第一の面３ｇ１（上面）上にある。すなわち、電子部品接着層５ｇ１と基板接着層５ｇ２とは互いに同一面内にある。
従って、電子部品２Ａ、２Ｃを覆う接着層５（５ａ、５ｃ１、５ｇ１、５ｉ）の合計厚みを、配線板Ａ１、Ａ３、Ａ７、Ａ９を積層するための接着層５（５ａ、５ｃ２、５ｇ２、５ｉ）の合計厚みと同程度とすることができる。その結果、接着層５の厚さを最小限とし、部品内蔵基板２０の薄型化を図ることができる。
その結果、第２電子部品２Ａの第一の面２Ａ１は第１配線板Ａ１の接着層５ａに覆われ、第二の面２Ａ２は第３配線板Ａ３の電子部品接着層５ｃ１に覆われる。
電子部品接着層５ｃ１は、基板接着層５ｃ２と同じく第３配線板本体３ｃの第二の面３ｃ２（下面）上にある。すなわち、電子部品接着層５ｃ１と基板接着層５ｃ２とは互いに同一面内にある。
同様に、第７配線板Ａ７の第７配線板本体３ｇには、第３電子部品２Ｃを内蔵可能な開口部６ｇが形成される。このため、第７配線板本体３ｇの第一の面３ｇ１（図１の上面）に形成された接着層５の電子部品接着層５ｇ１を、第３電子部品２Ｃの第一の面２Ｃ１に当接させることができる。
その結果、第３電子部品２Ｃの第一の面２Ｃ１は第７配線板Ａ７の電子部品接着層５ｇ１に覆われ、第二の面２Ｃ２は第９配線板Ａ９の接着層５ｉに覆われる。
電子部品接着層５ｇ１は、基板接着層５ｇ２と同じく第７配線板本体３ｇの第一の面３ｇ１（上面）上にある。すなわち、電子部品接着層５ｇ１と基板接着層５ｇ２とは互いに同一面内にある。
従って、電子部品２Ａ、２Ｃを覆う接着層５（５ａ、５ｃ１、５ｇ１、５ｉ）の合計厚みを、配線板Ａ１、Ａ３、Ａ７、Ａ９を積層するための接着層５（５ａ、５ｃ２、５ｇ２、５ｉ）の合計厚みと同程度とすることができる。その結果、接着層５の厚さを最小限とし、部品内蔵基板２０の薄型化を図ることができる。
これに対し、図３に示すように、第３配線板Ａ３および第７配線板Ａ７に開口部が形成されていない部品内蔵基板では、電子部品２Ａ、２Ｃの面２Ａ２、２Ｃ１上に配線板Ａ３、Ａ７の配線板本体３（３ｃ、３ｇ）があるため、電子部品２Ａ、２Ｃと配線板本体３との間に剥離が生じやすくなる。これを避けるため配線板本体３と電子部品２との間に追加的に接着層を形成すると、全体厚みの増大を招くことになる。
一方、上記製造方法（図４〜図８を参照）では、第３配線板Ａ３の第３配線板本体３ｃの第二の面３ｃ２に電子部品接着層５ｃ１が形成された中間基板Ａ１２（Ａ１２ａ）を使用し、第２電子部品２Ａを電子部品接着層５ｃ１に接着固定する工程を含んでいる。すなわち、第３配線板本体３ｃの第二の面３ｃ２に電子部品接着層５ｃ１を配する工程と、第２電子部品２Ａを電子部品接着層５ｃ１に固定する工程を含んでいる。このため、第３配線板Ａ３の接着層５をそのまま利用して電子部品２Ａの面２Ａ１を覆う接着層とすることができる。
従って、追加的に接着層を形成する必要がなく、製造工程を簡略化し、製造効率を高めることができる。
従って、追加的に接着層を形成する必要がなく、製造工程を簡略化し、製造効率を高めることができる。
次に、図９〜図１５を参照して、本発明の第３実施形態に係る部品内蔵基板３０およびその製造方法の一例を説明する。以下の説明において、既出の構成については同一符号を付して説明を省略することがある。
図９に示すように、第一の面に導電層４が形成された配線板本体３（３ｆ）を用意し、図１０に示すように、配線板本体３の上面（導電層４側とは反対側の面）（第一の面３ｆ１）に接着層５を形成する。
次いで、図１１に示すように、レーザ加工等により配線板本体３および接着層５にビア１ａを形成する。
図９に示すように、第一の面に導電層４が形成された配線板本体３（３ｆ）を用意し、図１０に示すように、配線板本体３の上面（導電層４側とは反対側の面）（第一の面３ｆ１）に接着層５を形成する。
次いで、図１１に示すように、レーザ加工等により配線板本体３および接着層５にビア１ａを形成する。
次いで、図１２に示すように、配線板本体３の下面（導電層４側の面）（第二の面３ｆ２）に電子部品接着層５（５Ｆ）を形成する。電子部品接着層５Ｆの形状、大きさ、形成位置等は、第３電子部品２Ｃ（図１及び図２を参照）の第一の面２Ｃ１を覆うことができ、かつ第７配線板Ａ７の接着層５ｇに重ならないように設定される。
図１３に示すように、ビア１ａに層間導通部１を形成して、電子部品接着層５Ｆを有する第６配線板Ａ６を得る。
図１３に示すように、ビア１ａに層間導通部１を形成して、電子部品接着層５Ｆを有する第６配線板Ａ６を得る。
図１４に示すように、第４配線板Ａ４では、第４配線板本体３ｄの第一の面３ｄ１に、電子部品接着層５Ｄが形成される。電子部品接着層５Ｄは、第２電子部品２Ａの第二の面２Ａ２を覆うことができ、かつ第３配線板Ａ３の接着層５ｃに重ならないように形成される。
第３配線板Ａ３および第７配線板Ａ７は、図１に示す部品内蔵基板２０の配線板Ａ３、Ａ７と異なり、電子部品接着層（図１の５ｃ１、５ｇ１）が形成されていない。
電子部品接着層がない配線板Ａ３、Ａ７を作製するには、配線板本体３に開口部６を形成する前に、配線板本体３に接着層５を形成しておき、レーザ加工等によって配線板本体３に開口部６を形成する際に、接着層５の開口部６に対向する領域にも開口部を形成すればよい。
電子部品接着層がない配線板Ａ３、Ａ７を作製するには、配線板本体３に開口部６を形成する前に、配線板本体３に接着層５を形成しておき、レーザ加工等によって配線板本体３に開口部６を形成する際に、接着層５の開口部６に対向する領域にも開口部を形成すればよい。
図１４および図１５に示すように、第１〜第９配線板Ａ１〜Ａ９および電子部品２Ａ〜２Ｃを一括積層法により積層することによって、部品内蔵基板３０を得る。
第２電子部品２Ａは、第１配線板Ａ１の接着層５ａ、および第４配線板Ａ４の電子部品接着層５Ｄに覆われるように部品内蔵基板３０に内蔵される。
第３電子部品２Ｃは、第９配線板Ａ１の接着層５ｉ、および第６配線板Ａ６の電子部品接着層５Ｆに覆われるように部品内蔵基板３０に内蔵される。
第２電子部品２Ａは、第１配線板Ａ１の接着層５ａ、および第４配線板Ａ４の電子部品接着層５Ｄに覆われるように部品内蔵基板３０に内蔵される。
第３電子部品２Ｃは、第９配線板Ａ１の接着層５ｉ、および第６配線板Ａ６の電子部品接着層５Ｆに覆われるように部品内蔵基板３０に内蔵される。
部品内蔵基板３０は、第１電子部品２Ｂを内蔵する第１部品基板Ａ２１（第一基体）と、第１部品基板Ａ２１の上下（両面側）に設けられた第２および第３電子部品２Ａ、２Ｃと、第１部品基板Ａ２１の上下（両面側）に設けられた中間基板Ａ２２（Ａ２２ａ、Ａ２２ｂ）（第二基体）と、中間基板Ａ２２（Ａ２２ａ、Ａ２２ｂ）のさらに外層側にそれぞれ設けられた第１および第９配線板Ａ１、Ａ９（第三基体）と、を備えている。
第１部品基板Ａ２１は配線板Ａ４〜Ａ６を備え、中間基板Ａ２２（Ａ２２ａ）は配線板Ａ１〜Ａ３を備え、中間基板Ａ２２（Ａ２２ｂ）は配線板Ａ７〜Ａ９を備えている。
第１部品基板Ａ２１は配線板Ａ４〜Ａ６を備え、中間基板Ａ２２（Ａ２２ａ）は配線板Ａ１〜Ａ３を備え、中間基板Ａ２２（Ａ２２ｂ）は配線板Ａ７〜Ａ９を備えている。
部品内蔵基板３０（図１４及び図１５を参照）では、第４配線板Ａ４に電子部品接着層５Ｄが形成されるため、第２電子部品２Ａの第一の面２Ａ１は第１配線板Ａ１の接着層５ａに覆われ、第二の面２Ａ２は第４配線板Ａ４の電子部品接着層５Ｄに覆われる。電子部品接着層５Ｄは、第３配線板Ａ３の接着層５ｃに重ならないように形成されているため、積層後において、電子部品接着層５Ｄと接着層５ｃは同一面内にある。
同様に、第６配線板Ａ６に電子部品接着層５Ｆが形成されるため、第３電子部品２Ｃの第一の面２Ｃ１は第６配線板Ａ６の電子部品接着層５Ｆに覆われ、第二の面２Ｃ２は第９配線板Ａ９の接着層５ｉに覆われる。電子部品接着層５Ｆは、第７配線板Ａ７の接着層５ｇに重ならないように形成されているため、積層後において、電子部品接着層５Ｆと接着層５ｇは同一面内にある。
従って、電子部品２Ａ、２Ｃを覆う接着層５（５ａ、５Ｄ、５Ｆ、５ｉ）の合計厚みを、配線板Ａ１、Ａ３、Ａ７、Ａ９を積層するための接着層５の合計厚みと同程度とすることができる。その結果、接着層５の厚さを最小限とし、部品内蔵基板３０の薄型化を図ることができる。
同様に、第６配線板Ａ６に電子部品接着層５Ｆが形成されるため、第３電子部品２Ｃの第一の面２Ｃ１は第６配線板Ａ６の電子部品接着層５Ｆに覆われ、第二の面２Ｃ２は第９配線板Ａ９の接着層５ｉに覆われる。電子部品接着層５Ｆは、第７配線板Ａ７の接着層５ｇに重ならないように形成されているため、積層後において、電子部品接着層５Ｆと接着層５ｇは同一面内にある。
従って、電子部品２Ａ、２Ｃを覆う接着層５（５ａ、５Ｄ、５Ｆ、５ｉ）の合計厚みを、配線板Ａ１、Ａ３、Ａ７、Ａ９を積層するための接着層５の合計厚みと同程度とすることができる。その結果、接着層５の厚さを最小限とし、部品内蔵基板３０の薄型化を図ることができる。
また、上記製造方法（図９〜図１５を参照）では、配線板Ａ４、Ａ６に電子部品接着層５Ｄ、５Ｆが形成された第１部品基板Ａ２１を使用し、電子部品２Ａ、２Ｃを接着層５Ｆ、５Ｄに接着固定する工程を含んでいる。すなわち、第４配線板本体３ｄの第一の面３ｄ１上に電子部品接着層５Ｄを配する工程と、電子部品２Ａを接着層５Ｄに接着固定する工程を含んでいる。また、第４配線板本体３ｆの第二の面３ｆ２上に電子部品接着層５Ｆを配する工程と、電子部品２Ｃを接着層５Ｆに接着固定する工程を含んでいる。このため、開口部６（６ｃ、６ｇ）のサイズが大きい場合でも、電子部品接着層５Ｄ、５Ｆの破損は起こらず、電子部品２Ａ、２Ｃの面２Ａ２、２Ｃ１を確実に接着層５で覆うことができる。
図１、図２、図１４、図１５に示す部品内蔵基板２０、３０は、第１部品基板（第一基体）と、第１部品基板の両面側に設けられた電子部品および中間基板（第二基体）と、中間基板のさらに外層側にそれぞれ設けられた配線板（第三基体）とを備えている。しかしながら、本発明はこれに限らず、次に示すように、第１部品基板（第一基体）の片面側にのみ電子部品、中間基板（第二基体）および外層側配線板（第三基体）を設けてもよい。
図１６は、本発明の第４実施形態に係る部品内蔵基板４０を示す断面図である。
部品内蔵基板４０は、第１電子部品２Ａを内蔵する第１部品基板Ａ４１（第一基体）と、第１部品基板Ａ４１の下面側に設けられた第２電子部品２Ｂと、第１部品基板Ａ４１の下面側に設けられて第２電子部品２Ｂを内蔵する中間基板Ａ４２ａ（第二基体）と、中間基板Ａ４２ａの下面側に設けられた第６配線板Ａ３６（第三基体）と、第６配線板Ａ３６の下面側に設けられて第３電子部品２Ｃを内蔵する中間基板Ａ４２ｂ（第二基体）と、中間基板Ａ４２ｂの下面側に設けられた第９配線板Ａ３９（第三基体）と、を備えている。
部品内蔵基板４０は、第１電子部品２Ａを内蔵する第１部品基板Ａ４１（第一基体）と、第１部品基板Ａ４１の下面側に設けられた第２電子部品２Ｂと、第１部品基板Ａ４１の下面側に設けられて第２電子部品２Ｂを内蔵する中間基板Ａ４２ａ（第二基体）と、中間基板Ａ４２ａの下面側に設けられた第６配線板Ａ３６（第三基体）と、第６配線板Ａ３６の下面側に設けられて第３電子部品２Ｃを内蔵する中間基板Ａ４２ｂ（第二基体）と、中間基板Ａ４２ｂの下面側に設けられた第９配線板Ａ３９（第三基体）と、を備えている。
第１部品基板Ａ４１は、第１電子部品２Ａを内蔵する第２配線板Ａ３２（内層基体）と、第２配線板Ａ３２の第一の面（上面）に対向する第１配線板Ａ３１（第一面側基体）と、第２配線板Ａ３２の第二の面（下面）に対向する第３配線板Ａ３３（第二面側基体）と、を備えている。
第２配線板Ａ３２は、第１電子部品２Ａを内蔵する位置に開口部６を有する第２配線板本体３ｂ（内層基板）の両面に導電層４を有する両面配線板である。第１および第３配線板Ａ３１、Ａ３３は、第１および第３配線板本体３ａ（第一面側基板）、３ｃ（第二面側基板）の外層側にのみ導電層４（第一面側電極，第二面側電極）を有する片面配線板である。
第２配線板Ａ３２は、第１電子部品２Ａを内蔵する位置に開口部６を有する第２配線板本体３ｂ（内層基板）の両面に導電層４を有する両面配線板である。第１および第３配線板Ａ３１、Ａ３３は、第１および第３配線板本体３ａ（第一面側基板）、３ｃ（第二面側基板）の外層側にのみ導電層４（第一面側電極，第二面側電極）を有する片面配線板である。
中間基板Ａ４２ａは、第４配線板Ａ３４と、第４配線板Ａ４の第二の面（下面側）に対向する第５配線板Ａ３５と、を備えている。
第４および第５配線板Ａ３４、Ａ３５は、第２電子部品２Ｂを内蔵する位置に開口部６を有する配線板本体３ｄ、３ｅを備え、配線板本体３ｄ、３ｅの第二の面（下面）に導電層４が形成されている。
第６配線板Ａ３６は、第６配線板本体３ｆを備え、第６配線板本体３ｆの第二の面（下面）に導電層４が形成されている。
第４および第５配線板Ａ３４、Ａ３５は、第２電子部品２Ｂを内蔵する位置に開口部６を有する配線板本体３ｄ、３ｅを備え、配線板本体３ｄ、３ｅの第二の面（下面）に導電層４が形成されている。
第６配線板Ａ３６は、第６配線板本体３ｆを備え、第６配線板本体３ｆの第二の面（下面）に導電層４が形成されている。
中間基板Ａ４２ｂは、第７配線板Ａ３７と、第７配線板Ａ３７の第二の面（下面）に対向する第８配線板Ａ３８と、を備えている。
第７および第８配線板Ａ３７、Ａ３８は、第３電子部品２Ｃを内蔵する位置に開口部６を有する配線板本体３ｇ、３ｈを備え、配線板本体３ｇ、３ｈの第二の面（下面）に導電層４が形成されている。
第９配線板Ａ３９は、第９配線板本体３ｉを備え、第９配線板本体３ｉの第二の面（下面）に導電層４が形成されている。
第７および第８配線板Ａ３７、Ａ３８は、第３電子部品２Ｃを内蔵する位置に開口部６を有する配線板本体３ｇ、３ｈを備え、配線板本体３ｇ、３ｈの第二の面（下面）に導電層４が形成されている。
第９配線板Ａ３９は、第９配線板本体３ｉを備え、第９配線板本体３ｉの第二の面（下面）に導電層４が形成されている。
部品内蔵基板４０では、部品内蔵基板２０（図１参照）（たとえば第７配線板Ａ７）と同様に配線板Ａ３４、Ａ３７の第一の面（上面）に対向する電子部品接着層５を備えるか、または部品内蔵基板３０（図１４参照）（たとえば第６配線板Ａ６）と同様に配線板Ａ３３、Ａ３６の第二の面（下面）に対向する電子部品接着層５を備えることによって、電子部品２Ｂ、２Ｃの両面を接着層５で覆うことができる。
従って、部品内蔵基板２０、３０と同様に、電子部品２Ｂ、２Ｃを覆う接着層５の合計厚みを最小限とし、部品内蔵基板４０の薄型化を図ることができる。
従って、部品内蔵基板２０、３０と同様に、電子部品２Ｂ、２Ｃを覆う接着層５の合計厚みを最小限とし、部品内蔵基板４０の薄型化を図ることができる。
本発明の上記実施形態によれば、複数の基板に電子部品を内蔵した部品内蔵基板の、全体の厚みの薄型化を可能とする部品内蔵基板およびその製造方法を提供することができる。
２・・・電子部品
３・・・配線板本体（基板）
４・・・導電層（電極）
５・・・接着層（接着部）
６、２４・・・開口部
１０、２０、３０、４０・・・部品内蔵基板
２１Ａ・・・第一基板
２２Ａ・・・第二基板
２３Ａ・・・第三基板
３１・・・第一電極
３２・・・第二電極
３３・・・第三電極
４１・・・第一接着部
４２・・・第二接着部
４３・・・第三接着部
Ｂ１、Ａ１１・・・第一基体
Ｂ２、Ａ１２・・・第二基体
Ｂ３、Ａ１、Ａ９・・・第三基体
Ｃ１・・・第一電子部品
Ｃ２・・・第二電子部品
Ｃ３・・・第三電子部品
３・・・配線板本体（基板）
４・・・導電層（電極）
５・・・接着層（接着部）
６、２４・・・開口部
１０、２０、３０、４０・・・部品内蔵基板
２１Ａ・・・第一基板
２２Ａ・・・第二基板
２３Ａ・・・第三基板
３１・・・第一電極
３２・・・第二電極
３３・・・第三電極
４１・・・第一接着部
４２・・・第二接着部
４３・・・第三接着部
Ｂ１、Ａ１１・・・第一基体
Ｂ２、Ａ１２・・・第二基体
Ｂ３、Ａ１、Ａ９・・・第三基体
Ｃ１・・・第一電子部品
Ｃ２・・・第二電子部品
Ｃ３・・・第三電子部品
Claims (4)
- 第一電子部品を内蔵する第一基板、および、前記第一基板の第一の面に設けられ、前記第一電子部品と電気的に接続された第一電極を有する第一基体と；
前記第一基板の第一の面上に設けられた第一接着部と；
前記第一基板の第一の面上に前記第一接着部を介して固定された第二電子部品と；
前記第二電子部品を内蔵する位置に開口部を有する第二基板、および、前記第二基板の第一の面に露呈した第二電極を有する第二基体と；
前記第一基体及び前記第二基体の間に配され、前記第一基板の第一の面上に前記第二基板の第二の面を固定する第二接着部と；
第三基板、および、前記第三基板の第一の面に露呈した第三電極を有する第三基体と；
前記第二基体及び前記第三基体の間に配され、前記第二基板の第一の面上に前記第三基板の第二の面を固定する第三接着部と；
を備える部品内蔵基板であって、
前記第一電極、前記第二電極および前記第三電極は、前記第二電子部品と電気的に接続され、
前記第二電子部品は、その周囲を少なくとも前記第一接着部および前記第三接着部により覆われている、
ことを特徴とする部品内蔵基板。 - 前記第一基体は、前記第一電子部品を内蔵する内層基体と、前記内層基体の第一の面に対向する第一面側基体と、前記内層基体の第二の面に対向する第二面側基体と、を備え、
前記内層基体は、前記第一電子部品を内蔵する位置に開口部を有する内層基板、および、前記内層基板の両面に形成された内層電極を備え、
前記第一面側基体は、第一面側基板と、前記第一面側基板の前記内層基板とは反対の面に形成された第一面側電極とを備え、
前記第二面側基体は、第二面側基板と、前記第二面側基板の前記内層基板とは反対の面に形成された第二面側電極とを備え、
前記第一面側電極および第二面側電極が、前記内層電極に電気的に接続されている請求項１に記載の部品内蔵基板。 - 前記第二電子部品は、その周囲を前記第一接着部、前記第二接着部、および前記第三接着部により覆われている請求項１または２に記載の部品内蔵基板。
- 請求項１〜３に記載の部品内蔵基板の製造方法であって、
前記第一基板の第一の面上に前記第一接着部を配する工程と；
前記第二電子部品を前記第一接着部に固定する工程と；
を含むことを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013530054A JP5622939B2 (ja) | 2011-08-23 | 2012-08-23 | 部品内蔵基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011181544 | 2011-08-23 | ||
| JP2011181544 | 2011-08-23 | ||
| JP2013530054A JP5622939B2 (ja) | 2011-08-23 | 2012-08-23 | 部品内蔵基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP5622939B2 true JP5622939B2 (ja) | 2014-11-12 |
| JPWO2013027795A1 JPWO2013027795A1 (ja) | 2015-03-19 |
Family
ID=47746533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013530054A Active JP5622939B2 (ja) | 2011-08-23 | 2012-08-23 | 部品内蔵基板およびその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9474159B2 (ja) |
| EP (1) | EP2750491B1 (ja) |
| JP (1) | JP5622939B2 (ja) |
| DK (1) | DK2750491T3 (ja) |
| WO (1) | WO2013027795A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9101058B2 (en) * | 2012-07-17 | 2015-08-04 | Marvell World Trade Ltd. | IC package and assembly |
| US9826646B2 (en) * | 2014-05-27 | 2017-11-21 | Fujikura Ltd. | Component built-in board and method of manufacturing the same, and mounting body |
| US20150351218A1 (en) * | 2014-05-27 | 2015-12-03 | Fujikura Ltd. | Component built-in board and method of manufacturing the same, and mounting body |
| CN105633537B (zh) * | 2014-11-24 | 2018-11-16 | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 | 一种带线功分器片式电阻让位孔的设计结构 |
| JP2019176118A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
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| JP2009164287A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Fujikura Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4950743B2 (ja) | 2007-04-17 | 2012-06-13 | 株式会社フジクラ | 積層配線基板及びその製造方法 |
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| TWI399140B (zh) * | 2009-06-12 | 2013-06-11 | Unimicron Technology Corp | 內埋式封裝結構的製作方法 |
-
2012
- 2012-08-23 WO PCT/JP2012/071300 patent/WO2013027795A1/ja active Application Filing
- 2012-08-23 EP EP12825582.5A patent/EP2750491B1/en active Active
- 2012-08-23 JP JP2013530054A patent/JP5622939B2/ja active Active
- 2012-08-23 DK DK12825582T patent/DK2750491T3/da active
-
2014
- 2014-01-16 US US14/156,991 patent/US9474159B2/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9474159B2 (en) | 2016-10-18 |
| US20140133118A1 (en) | 2014-05-15 |
| EP2750491A4 (en) | 2015-04-29 |
| EP2750491B1 (en) | 2019-09-18 |
| DK2750491T3 (da) | 2019-11-11 |
| JPWO2013027795A1 (ja) | 2015-03-19 |
| EP2750491A1 (en) | 2014-07-02 |
| WO2013027795A1 (ja) | 2013-02-28 |
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