JP5621121B2 - 電磁加熱調理器用トッププレート - Google Patents

Description

本発明は、電磁加熱調理器用トッププレートに関する。

電気調理器の加熱装置としては、ラジエントヒーターや、高出力タイプで知られるハロゲンヒーターなどの赤外線発生装置、インダクションヒーター（ＩＨ）などの電磁加熱装置が用いられている。

従来、赤外線加熱装置を備えた調理器のトッププレートとしては、可視光を遮断して赤外光を透過する濃色結晶化ガラス板が広く利用されていた。濃色結晶化ガラス板をトッププレートとして利用することで、トッププレートの裏側に配置されている部材を隠蔽し、美観性を高めることができると共に、強力な可視光を発する赤外線加熱装置の防眩を図ることができるためである。

なお、赤外線加熱装置を備えた調理器は、赤熱したヒーター部が濃色結晶化ガラス板を通して視認できるため、加熱中であることを表示するための機構は、特に設ける必要がない。

一方、電磁加熱装置を備えた調理器（以下、「ＩＨ調理器」とする。）は、赤外線加熱装置とは異なり、発熱中においても、可視光を発生させない。このため、ＩＨ調理器には、加熱中であることを表示するための機構を設ける必要がある。従来、この表示機構としては、例えば、発光ダイオードなどが用いられている。

しかしながら、発光ダイオードからの光は、赤外線加熱装置からの光よりも弱い。このため、例えば、ＩＨ調理器のトッププレートとして、上記のような濃色結晶化ガラス板を用いた場合、トッププレートの裏側に配置された発光ダイオードの視認性が悪くなるという問題が生じる。

このような問題に鑑み、例えば、下記の特許文献１などにおいて、遮光層が表面に形成されている低膨張結晶化ガラスをトッププレートとして用いることが提案されている。また、特許文献１においては、遮光層を多孔質とすることにより、遮光層と低膨張結晶化ガラスとの熱膨張率差に起因して遮光層にクラックが発生することを抑制できることが記載されている。

ところが、多孔質の遮光層を採用した場合、トッププレート裏面の電磁加熱部分に取り付けられる温度センサー（熱電対）の接着痕が目立ち、外観上好ましくないという問題がある。

この問題を解決するために、下記特許文献２では、ＩＨ調理器用トッププレートとして、低膨張結晶化ガラス板の表面に、多孔質の遮光被膜が形成されており、さらに遮光被膜の少なくとも電磁加熱部分上に耐熱樹脂層が形成されているトッププレートが提案されている。

また、上述の通り、通常、低膨張結晶化ガラス板と遮光被膜とは、熱膨張係数が異なるため遮光被膜にクラックが生じやすいことから、十分に厚い遮光被膜を形成することができず、遮光被膜のみでは、十分な隠蔽性を得ることができない場合もある。そのような場合には、遮光被膜の上に、遮光性を補うための耐熱樹脂層が形成されることもある。

特開平１０−２７３３４２号公報 特開２００３−３３８３６０号公報

ところで、ＩＨ調理器では、電磁加熱装置により鍋等の調理器が直接加熱される。このため、電磁加熱装置によりトッププレートが直接加熱されるわけではない。また、通常水分を含む被加熱物が入れられた状態で調理器の加熱が行われるため、調理器の温度もそれほど高くはならない。従って、通常時は、トッププレートの温度もそれほど高く上昇することはない。

しかしながら、内部に被調理物がない状態で調理器を加熱する所謂空焚きをした場合などには、調理器が高温になり、それに伴って、トッププレートの温度も４００℃以上といった高温になることもある。そうすると、耐熱樹脂層が熱劣化し、変色してしまう場合がある。耐熱樹脂層が変色すると、使用面側から、耐熱樹脂層の変色が視認され、外観性が悪くなるという問題がある。

本発明は、上述したような従来技術の問題点を解決すべくなされたものであって、ガラス基板の上に耐熱樹脂層が形成されている電磁加熱調理器用トッププレートであって、耐熱性に優れた電磁加熱調理器用トッププレートを提供することを目的とする。

本発明に係る電磁加熱調理器用トッププレートは、ガラス基板と、耐熱樹脂層とを備えている。耐熱樹脂層は、ガラス基板の上に形成されている。耐熱樹脂層は、無機顔料粉末とシリコーン樹脂とを含む。耐熱樹脂層における無機顔料粉末の含有量は、３５質量％〜７５質量％の範囲内にある。シリコーン樹脂は、シリコン原子に直接結合した官能基がメチル基及びフェニル基の少なくとも一方であるシリコーン樹脂である。本発明においては、シリコーン樹脂において、シリコン原子に対するフェニル基のモル比（（フェニル基）／（シリコン原子））Ｐｈ／Ｓｉが０．１以下である。このため、例えば、トッププレートが４００℃以上といった高温になった場合であっても、耐熱樹脂層が変色しにくい。従って、高い耐熱性を有する電磁加熱調理器用トッププレートを実現することができる。

本発明において、耐熱樹脂層における無機顔料粉末の含有量は、４０質量％〜７５質量％の範囲内にあることが好ましい。

なお、本発明において、「ガラス基板」には、結晶化ガラス基板が含まれるものとする。

本発明において、「シリコン原子に直接結合した官能基がメチル基及びフェニル基の少なくとも一方である」とは、
（１）シリコン原子に直接結合した官能基がメチル基である場合
（２）シリコン原子に直接結合した官能基がフェニル基である場合
（３）シリコン原子に直接結合した官能基がメチル基とフェニル基とである場合のいずれかである。上記（１）の場合は、シリコン原子の結合手のうち、メチル基に接続されていない結合手は、酸素または水素に結合している。上記（２）の場合は、シリコン原子の結合手のうち、フェニル基に接続されていない結合手は、酸素または水素に結合している。上記（３）の場合は、シリコン原子の結合手のうち、フェニル基に接続されていない結合手は、メチル基、酸素または水素に結合している。

本発明では、シリコーン樹脂において、Ｐｈ／Ｓｉが０であることが好ましい。すなわち、シリコーン樹脂は、フェニル基を含まないシリコーン樹脂であることが好ましい。この場合、高温下における耐熱樹脂層の変色をより効果的に抑制することができる。

本発明において、耐熱樹脂層における無機顔料粉末の含有量は、５５質量％〜７５質量％の範囲内にあることが好ましい。この場合、高温下における耐熱樹脂層の変色をより効果的に抑制することができる。

本発明において、電磁加熱調理器用トッププレートは、ガラス基板と耐熱樹脂層との間に形成されている無機遮光層をさらに備えていることが好ましい。このような構成の電磁加熱調理器用トッププレートを用いた場合、電磁加熱調理器の内部に配置されている部材をより効果的に隠蔽でき、電磁加熱調理器の美観性をさらに高めることができる。

なお、「無機遮光層」とは、入射する光の少なくとも一部を吸収または反射する層である。本発明において、「無機遮光層」は、入射する光の全部を吸収または反射するものに限定されない。

本発明において、電磁加熱調理器用トッププレートは、耐熱樹脂層の上に形成されているさらなる耐熱樹脂層を備えていることが好ましい。その場合、さらなる耐熱樹脂層は、無機顔料粉末と、シリコーン樹脂とを含み、さらなる耐熱樹脂層に含まれるシリコーン樹脂は、シリコン原子に直接結合した官能基がメチル基及びフェニル基の少なくとも一方であり、かつ、Ｐｈ／Ｓｉが、耐熱樹脂層に含まれるシリコーン樹脂よりも高いシリコーン樹脂であることが好ましい。この場合、さらなる耐熱樹脂層は、耐熱樹脂層よりも高い弾性率を有する。従って、さらなる耐熱樹脂層を設けることにより、耐熱樹脂層の耐久性を向上することができる。

耐熱樹脂層の耐久性をさらに向上する観点からは、さらなる耐熱樹脂層に含まれるシリコーン樹脂において、シリコン原子に対するメチル基のモル比（（メチル基）／（シリコン原子））Ｍｅ／Ｓｉが０．１以下であることが好ましく、Ｍｅ／Ｓｉが０であることがより好ましい。

本発明によれば、ガラス基板の上に無機遮光層と耐熱樹脂層とが形成されている電磁加熱調理器用トッププレートであって、耐熱性に優れた電磁加熱調理器用トッププレートを提供することができる。

本発明を実施した第１の実施形態に係る電磁加熱調理器用トッププレートの略図的断面図である。 第２の実施形態に係る電磁加熱調理器用トッププレートの略図的断面図である。

（第１の実施形態）
図１は、本発明を実施した一実施形態に係る電磁加熱調理器用トッププレートの略図的断面図である。

以下、本発明を実施した好ましい形態について、図１に示す電磁加熱調理器用トッププレート１（以下、「電磁加熱調理器用トッププレート１」を、単に「トッププレート１」とする。）を例に挙げて説明する。但し、トッププレート１は、単なる例示である。本発明に係る電磁加熱調理器用トッププレートは、トッププレート１に何ら限定されない。

図１に示すように、トッププレート１は、ガラス基板２を備えている。ガラス基板２は、波長４５０ｎｍ〜７００ｎｍにおける少なくとも一部の光を透過する。ガラス基板２は、有色透明であってもよいが、トッププレート１の美観性を高める観点から、無色透明であることが好ましい。なお、無色透明であるとは、波長４５０ｎｍ〜７００ｎｍにおける可視波長域の光透過率が７５％以上であることをいう。

トッププレート１は、繰り返し加熱及び冷却される。このため、ガラス基板２は、高い耐熱性及び低い熱膨張係数を有するものであることが好ましい。具体的には、ガラス基板２の軟化温度は、７００℃以上であることが好ましく、７５０℃以上であることがより好ましい。また、ガラス基板２の３０℃〜７５０℃における平均線熱膨張係数は、−１０×１０^−７／℃〜＋３０×１０^−７／℃の範囲内であることが好ましく、−１０×１０^−７／℃〜＋２０×１０^−７／℃の範囲内であることがより好ましい。このため、ガラス基板２は、ガラス転移温度が高く、低膨張なガラスや、低膨張の結晶化ガラスからなるものであることが好ましい。低膨張の結晶化ガラスの具体例としては、例えば、日本電気硝子株式会社製ネオセラムＮ−０が挙げられる。

本実施形態では、ガラス基板２の調理面２ｂの反対側の裏面２ａ上には、無機遮光層３が形成されている。無機遮光層３の上に、耐熱樹脂層４が形成されている。本実施形態においては、耐熱樹脂層４は、ガラス基板２の裏面２ａの全体の上に形成されている。

無機遮光層３は、無機物からなり、可視光の透過率が低いものであれば、特に限定されない。無機遮光層３は、例えば、チタンなどの金属膜により形成することができる。また、無機遮光層３は、無機顔料とガラスとを含む層により形成することもできる。この場合、無機顔料としては、例えば、Ｃｕ−Ｃｒ−Ｍｎ系黒色無機顔料を用いることができる。また、ガラスとしては、例えば、Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系ガラス粉末を用いることができる。

また、無機遮光層３は、多孔質膜であってもよいし、実質的に空隙を有さない、中実な膜であってもよい。

無機遮光層３の厚さは、特に限定されない。無機遮光層３の厚みは、例えば、無機遮光層３の光透過率や、無機遮光層３の機械的強度、熱膨張係数などに応じて適宜設定することができる。なお、無機遮光層３は、通常、ガラス基板２と異なる熱膨張係数を有する。このため、繰り返しの加熱及び冷却により無機遮光層３が損傷する場合がある。この損傷を抑制する観点から、無機遮光層３は、薄い方が好ましい。無機遮光層３の厚さは、１μｍ〜１５μｍの範囲内であることが好ましく、３μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。

無機遮光層３の形成方法は、特に限定されない。無機遮光層３は、例えば、下記の方法により形成することができる。

まず、無機顔料粉末とガラス粉末との混合粉末に溶媒を加えてペースト化する。そのペーストをガラス基板２の上に、スクリーン印刷法などを用いて塗布し、乾燥させる。その後、焼成することにより無機遮光層３を形成することができる。なお、焼成温度及び焼成時間は、使用するガラス粉末の組成などに応じて適宜設定することができる。焼成温度は、例えば、２００℃〜４００℃程度とすることができる。焼成時間は、例えば、１０分〜１時間程度とすることができる。

また、無機遮光層３が、金属膜からなる場合は、スパッタリング法やＣＶＤ法などにより形成することができる。

耐熱樹脂層４は、無機顔料粉末とシリコーン樹脂とを含んでいる。耐熱樹脂層４において、無機顔料粉末は、シリコーン樹脂中に分散している。本実施形態において、耐熱樹脂層４における無機顔料粉末の含有量は、３５質量％〜７５質量％の範囲内である。

耐熱樹脂層４に含まれる無機顔料粉末は、有色の無機物である限りにおいて特に限定されない。無機顔料粉末は、例えば、ＴｉＯ_２粉末、ＺｒＯ_２粉末、ＺｒＳｉＯ_４粉末などの白色の顔料粉末、Ｃｏを含む青色または緑色の無機顔料粉末、Ｃｏを含む緑色の無機顔料粉末、Ｔｉ−Ｓｂ−Ｃｒ系、Ｔｉ−Ｎｉ系の黄色の無機顔料粉末、Ｃｏ−Ｓｉ系の赤色の無機顔料粉末、Ｆｅを含む茶色の無機顔料粉末、Ｃｕを含む黒色の無機顔料粉末などが挙げられる。

Ｃｏを含む青色の無機顔料粉末の具体例としては、例えば、Ｃｏ−Ａｌ系、Ｃｏ−Ａｌ−Ｔｉ系の無機顔料粉末が挙げられる。Ｃｏ−Ａｌ系の無機顔料粉末の具体例としては、ＣｏＡｌ_２Ｏ_４粉末などが挙げられる。Ｃｏ−Ａｌ−Ｔｉ系の無機顔料粉末の具体例としては、ＣｏＡｌ_２Ｏ_４：ＴｉＯ_２：Ｌｉ_２Ｏ粉末などが挙げられる。

Ｃｏを含む緑色の無機顔料粉末の具体例としては、例えば、Ｃｏ−Ａｌ−Ｃｒ系、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｔｉ−Ｚｎ系の無機顔料粉末が挙げられる。Ｃｏ−Ａｌ−Ｃｒ系の無機顔料粉末の具体例としては、Ｃｏ（Ａｌ，Ｃｒ）_２Ｏ_４粉末などが挙げられる。Ｃｏ−Ｎｉ−Ｔｉ−Ｚｎ系の無機顔料粉末の具体例としては、（Ｃｏ，Ｎｉ，Ｚｎ）_２ＴｉＯ_４粉末などが挙げられる。

Ｆｅを含む茶色の無機顔料粉末の具体例としては、例えば、Ｆｅ−Ｚｎ系の無機顔料粉末が挙げられる。Ｆｅ−Ｚｎ系の無機顔料粉末の具体例としては、（Ｚｎ，Ｆｅ）Ｆｅ_２Ｏ_４粉末などが挙げられる。

Ｃｕを含む黒色の無機顔料粉末の具体例としては、例えば、Ｃｕ−Ｃｒ系の無機顔料粉末が挙げられる。Ｃｕ−Ｃｒ系の無機顔料粉末の具体例としては、Ｃｕ（Ｃｒ，Ｍｎ）_２Ｏ_４粉末などが挙げられる。

上記のような無機顔料粉末を単独または複数を混合して用いることができる。

耐熱樹脂層４に含まれるシリコーン樹脂は、シリコン原子に直接結合した官能基がメチル基及びフェニル基の少なくとも一方であるシリコーン樹脂である。シリコーン樹脂において、シリコン原子に対するフェニル基のモル比（（フェニル基）／（シリコン原子））Ｐｈ／Ｓｉは、０．１以下である。

耐熱樹脂層４の厚みは、特に限定されない。耐熱樹脂層４の厚みは、耐熱樹脂層４の光透過率などに応じて適宜設定することができる。耐熱樹脂層４の厚みは、例えば、１μｍ〜１５μｍ程度とすることができる。

耐熱樹脂層４の形成方法も特に限定されない。耐熱樹脂層４は、例えば、無機顔料粉末が分散したシリコーン樹脂を無機遮光層３の上に、スクリーン印刷法などを用いて塗布し、例えば、５０℃〜１００℃程度の温度で、１０分〜１時間程度乾燥させることにより形成することができる。また、耐熱樹脂層４の組成によっては、乾燥後に焼成を行うことが好ましい場合もある。

なお、無機顔料粉末が分散したシリコーン樹脂の塗布スピード及び粘度は、耐熱樹脂層４に含まれる無機顔料粉末の量に応じて適宜設定する必要がある。例えば、耐熱樹脂層４における無機顔料粉末の含有量が多い場合は、シリコーン樹脂の粘度を低くし、シリコーン樹脂の塗布スピードを遅くすることが好ましい。

以上説明したように、本実施形態では、耐熱樹脂層４は、無機顔料粉末とシリコーン樹脂とを含んでいる。耐熱樹脂層４における無機顔料粉末の含有量は、３５質量％〜７５質量％の範囲内である。耐熱樹脂層４に含まれるシリコーン樹脂は、シリコン原子に直接結合した官能基がメチル基及びフェニル基の少なくとも一方であるシリコーン樹脂である。そして、シリコーン樹脂において、Ｐｈ／Ｓｉが、０．１以下である。このため、下記の実施例においても裏付けられるように、例えば、トッププレート１が４００℃以上といった高温になった場合であっても、耐熱樹脂層４が変色しにくい。従って、高い耐熱性を有するトッププレート１を実現することができる。

本発明に従う耐熱樹脂層４を用いることで、耐熱樹脂層４の変色を抑制できるのは、定かではないが、以下の理由によるものと考えられる。すなわち、耐熱樹脂層が高温下に曝されると、シリコン原子に直接置換している置換基の一部が燃え飛ぶことがある。この燃え飛んだ置換基がフェニル基などの大きな置換基である場合は、置換基が燃え飛ぶことにより、耐熱樹脂層に空隙が発生し、その結果、耐熱樹脂層が変色するものと考えられる。

一方、燃え飛んだ置換基がメチル基であれば、置換基が燃え飛んだ場合であっても、耐熱樹脂層に空隙が発生しにくい。従って、本発明に従い、耐熱樹脂層４における無機顔料粉末の含有量を３５質量％〜７５質量％の範囲内として、シリコーン樹脂の含有量を減らすと共に、シリコーン樹脂におけるＰｈ／Ｓｉを０．１以下とすることにより、耐熱樹脂層に含まれるフェニル基を低減することによって、高温下における耐熱樹脂層の変色を効果的に抑制できるものと考えられる。

従って、高温下における耐熱樹脂層の変色をより効果的に抑制する観点からは、シリコーン樹脂におけるＰｈ／Ｓｉは、０．０５以下であることが好ましく、０．０３以下であることが好ましく、０．０１未満であることが好ましく、０であることが好ましい。

また、耐熱樹脂層４における無機顔料粉末の含有量は、５５質量％〜７５質量％の範囲内にあることが好ましい。なお、耐熱樹脂層４における無機顔料粉末の含有量が多すぎると、耐熱樹脂層４の無機遮光層３に対する密着性が低下し、耐熱樹脂層４が剥離しやすくなる。

また、耐熱樹脂層４は、乾燥するまでの間、流動性を有するため、本実施形態のように、耐熱樹脂層４を設けた場合、トッププレート１の裏面側表面が平坦化される。このため、より美観に優れたトッププレート１を実現することができる。

また、本実施形態では、耐熱樹脂層４と共に、無機遮光層３が設けられている。このため、調理面２ｂ側から視たときに、電磁加熱調理器の内部に配置されている部材をより効果的に隠蔽でき、電磁加熱調理器の美観性をさらに高めることができる。

なお、上記実施形態では、ガラス基板２と耐熱樹脂層４との間に無機遮光層３を設ける場合について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、ガラス基板の直上に無機遮光層を設けてもよい。

また、上記実施形態では、耐熱樹脂層４が、ガラス基板２の裏面２ａの全体の上に形成されている場合について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。耐熱樹脂層４は、例えば、ガラス基板２の裏面２ａの一部の上に形成されていてもよい。例えば、耐熱樹脂層４を、トッププレート１の電磁加熱部分のみに設けてもよい。また、例えば、無機遮光層３が多孔質膜により構成されている場合、少なくとも、トッププレート１の裏面の電磁加熱部分に取り付けられる温度センサー（熱電対）の接着部の下方の部分に、耐熱樹脂層４を設けてもよい。その場合、温度センサーの接着痕を目立たなくすることができ、トッププレート１の外観性を向上することができる。

上記実施形態では、ガラス基板２の調理面２ｂの上には、膜が形成されていない例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、調理面２ｂの上に、意匠性向上やヒーター位置の表示等のために、必要に応じて装飾被膜を形成してもよい。

また、ガラス基板２の裏面２ａ側にも、さらなる膜が形成されていてもよい。例えば、耐熱樹脂層４の上に、耐熱樹脂層４の保護層などが形成されていてもよいし、耐熱樹脂層４と無機遮光層３との間に、密着層などが形成されていてもよい。

以下、本発明を実施した好ましい形態の他の例について説明する。但し、下記の説明において、上記実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。

（第２の実施形態）
図２は、第２の実施形態に係る電磁加熱調理器用トッププレートの略図的断面図である。

図２に示すように、本実施形態の電磁加熱調理器用トッププレート１１は、耐熱樹脂層４の上に、さらなる耐熱樹脂層５が形成されている点で、上記第１の実施形態の電磁加熱調理器用トッププレート１と異なる。

耐熱樹脂層５は、耐熱樹脂層４と同様に、無機顔料粉末と、シリコン原子に直接結合した官能基がメチル基及びフェニル基の少なくとも一方であるシリコーン樹脂とを含む。耐熱樹脂層５に含まれるシリコーン樹脂のＰｈ／Ｓｉは、耐熱樹脂層４に含まれるシリコーン樹脂のＰｈ／Ｓｉよりも高い。このため、耐熱樹脂層５は、耐熱樹脂層４よりも高い弾性率を有する。従って、さらなる耐熱樹脂層５を設けることにより、耐熱樹脂層４が補強され、耐熱樹脂層４の耐久性を向上することができる。

耐熱樹脂層４の耐久性をさらに向上する観点からは、さらなる耐熱樹脂層５に含まれるシリコーン樹脂において、シリコン原子に対するメチル基のモル比（（メチル基）／（シリコン原子））Ｍｅ／Ｓｉが０．１以下であることが好ましく、Ｍｅ／Ｓｉが０であることがより好ましい。

なお、耐熱樹脂層５の厚みは、特に限定されないが、例えば、１μｍ〜１５μｍ程度とすることができる。耐熱樹脂層５の厚みが薄すぎると、耐熱樹脂層４の補強効果が小さくなりすぎる場合がある。一方、耐熱樹脂層５の厚みが薄すぎると、耐熱樹脂層５自体の強度が低くなりすぎる場合がある。

耐熱樹脂層５に含まれる無機顔料粉末の具体例としては、上述の耐熱樹脂層４に含まれる無機顔料粉末の具体例として挙げたものと同じものを挙げることができる。

耐熱樹脂層５の形成方法の具体例としては、上記耐熱樹脂層４の形成方法の具体例として挙げたものを挙げることができる。

（実施例１）
以下、本発明について、実施例に基づいてさらに詳細に説明する。但し、以下の実施例は、単なる例示である。本発明は、以下の実施例に何ら限定されない。

まず、Ｃｕ−Ｃｒ−Ｍｎ系の黒色の無機顔料粉末と、Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系ガラス粉末（ＳｉＯ_２：６３質量％、Ｂ_２Ｏ_３：１９質量％）を３：７の質量比になるように混合し、樹脂及び有機溶剤を添加してペーストを作製した。次に、このペーストを日本電気硝子株式会社製の透明結晶化ガラス板Ｎ−０（３０℃〜７５０℃における平均線熱膨張係数：−４×１０^−７／℃）に、膜厚が４μｍとなるように、スクリーン印刷した。続いて、塗布したペーストを１５０℃で５分間乾燥させた後に、８５０℃で３０分間焼成を行い、無機遮光層を形成した。

次に、無機顔料粉末とシリコーン樹脂とを、４．５：５．５の質量比（すなわち、耐熱樹脂層における無機顔料粉末の含有量が４５質量％）となるように混合し、有機溶剤を添加してペーストを作製した。このペーストを、無機遮光層の全体の上に、厚みが４μｍとなるように、スクリーン印刷し、１５０℃で５分間乾燥させた後に、３００℃で３０分間焼成することにより耐熱樹脂層を形成して、トッププレートを完成させた。なお、シリコーン樹脂としては、Ｐｈ／Ｓｉが０であり、シリコン原子に直接結合した置換基がメチル基であるシリコーン樹脂を用いた。また、無機顔料としては、黒色の４２−７０１Ａ（日本フェロー株式会社製）を使用した。

作製したトッププレートを電磁加熱装置に組み込み、鍋を空焚きさせることにより、トッププレートを５００℃で１０分間保持した（空焚き試験）。その後、トッププレートの調理面側から耐熱樹脂層の変色を目視観察した。本実施例１においては、耐熱樹脂層の変色は確認できなかった。

（実施例２）
耐熱樹脂層の形成に用いたペーストにおける無機顔料粉末とシリコーン樹脂との質量比を、６．７：３．３（すなわち、耐熱樹脂層における無機顔料粉末の含有量が６７質量％）としたこと以外は、上記実施例と同様にしてトッププレートを作製し、同様の空焚き試験を行った。その結果、本実施例２においても、上記実施例１と同様に、耐熱樹脂層の変色は確認できなかった。

（実施例３）
本実施例３では、上記実施例２と同様にして作製したトッププレートの耐熱樹脂層の上にさらなる耐熱樹脂層を形成した。具体的には、無機顔料粉末とシリコーン樹脂とを、５０：５０の質量比（すなわち、耐熱樹脂層における無機顔料粉末の含有量が５０質量％）となるように混合し、有機溶剤を添加してペーストを作製した。このペーストを、耐熱樹脂層の全体の上に、厚みが８μｍとなるように、スクリーン印刷し、１５０℃で５分間乾燥させた後に、３００℃で３０分間焼成することにより、さらなる耐熱樹脂層を形成した。なお、シリコーン樹脂としては、Ｍｅ／Ｓｉが０であり、シリコン原子に直接結合した置換基がフェニル基であるシリコーン樹脂を用いた。また、無機顔料としては、黒色の４２−７０１Ａ（日本フェロー株式会社製）を使用した。

そして、本実施例３において作製したトッププレートについても、上記実施例１，２と同様の空焚き試験を行った。その結果、本実施例３においても、上記実施例１，２と同様に、耐熱樹脂層の変色は確認できなかった。

（比較例）
シリコーン樹脂として、Ｐｈ／Ｓｉが０．３であるシリコーン樹脂を用いたこと以外は、上記実施例１と同様にしてトッププレートを作製し、同様の空焚き試験を行った。その結果、本比較例においては、耐熱樹脂層の変色が確認された。

以上の結果から、本発明に従い、耐熱樹脂層４における無機顔料粉末の含有量を３５質量％〜７５質量％の範囲内とし、かつ、シリコーン樹脂におけるＰｈ／Ｓｉを０．１以下とすることにより、高温下においても、耐熱樹脂層が変色しにくく、高い耐熱性を有する電磁加熱調理器用トッププレートを実現できることが分かる。

１、１１…電磁加熱調理器用トッププレート
２…ガラス基板
３…無機遮光層
４…耐熱樹脂層
５…さらなる耐熱樹脂層

Claims (8)

1. ガラス基板と、
   前記ガラス基板の上に形成されている耐熱樹脂層とを備える電磁加熱調理器用トッププレートであって、
   前記耐熱樹脂層は、無機顔料粉末とシリコーン樹脂とを含み、
   前記耐熱樹脂層における前記無機顔料粉末の含有量が、３５質量％〜７５質量％の範囲内にあり、
   前記シリコーン樹脂が、シリコン原子に直接結合した官能基がメチル基及びフェニル基の少なくとも一方であるシリコーン樹脂であり、
   前記シリコーン樹脂において、シリコン原子に対するフェニル基のモル比（（フェニル基）／（シリコン原子））Ｐｈ／Ｓｉが０．０５以下である電磁加熱調理器用トッププレート。
2. 前記シリコーン樹脂において、前記Ｐｈ／Ｓｉが０である請求項１に記載の電磁加熱調理器用トッププレート。
3. 前記耐熱樹脂層における前記無機顔料粉末の含有量が、５５質量％〜７５質量％の範囲内にある請求項１または２に記載の電磁加熱調理器用トッププレート。
4. 前記ガラス基板と前記耐熱樹脂層との間に形成されている無機遮光層をさらに備える請求項１〜３のいずれか一項に記載の電磁加熱調理器用トッププレート。
5. 前記耐熱樹脂層の上に形成されているさらなる耐熱樹脂層を備え、
   前記さらなる耐熱樹脂層は、無機顔料粉末と、シリコーン樹脂とを含み、
   前記さらなる耐熱樹脂層に含まれるシリコーン樹脂は、シリコン原子に直接結合した官能基がメチル基及びフェニル基の少なくとも一方であり、かつ、Ｐｈ／Ｓｉが、前記耐熱樹脂層に含まれるシリコーン樹脂よりも高いシリコーン樹脂である請求項１〜４のいずれか一項に記載の電磁加熱調理器用トッププレート。
6. 前記さらなる耐熱樹脂層に含まれるシリコーン樹脂において、シリコン原子に対するメチル基のモル比（（メチル基）／（シリコン原子））Ｍｅ／Ｓｉが０．１以下である請求項５に記載の電磁加熱調理器用トッププレート。
7. 前記さらなる耐熱樹脂層に含まれるシリコーン樹脂において、Ｍｅ／Ｓｉが０である請求項６に記載の電磁加熱調理器用トッププレート。
8. 前記さらなる耐熱樹脂層は、前記耐熱樹脂層よりも高い弾性率を有する、請求項５〜７のいずれか一項に記載の電磁加熱調理器用トッププレート。

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