JP5620553B2 - 加工情報供給装置 - Google Patents
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Description
40…加工対象物、41…表面、42…切断予定ライン、43…改質領域、46〜48…切断起点領域(改質領域列)、L…レーザ光、P…集光点。
Claims (6)
- 加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を前記加工対象物の内部に形成するレーザ加工装置に適用される加工情報を供給する加工情報供給装置であって、
前記加工対象物についての加工対象情報を入力する対象情報入力手段と、
前記レーザ加工装置における前記加工対象情報に応じた、前記レーザ光の照射によって前記加工対象物の内部に前記改質領域を形成するための加工条件についてのデータが蓄積された加工条件データベースと、
前記加工条件データベースに含まれる加工条件データを参照し、前記対象情報入力手段から入力された前記加工対象情報に基づいて、前記加工対象物に対する加工条件を設定する加工条件設定手段と、
前記加工条件設定手段で設定された前記加工条件についての加工条件情報を出力する条件情報出力手段と
を備え、
前記対象情報入力手段は、前記加工対象情報として、前記加工対象物の厚さと、前記加工対象物に対するレーザ光の入射条件とを必須情報として入力させ、前記レーザ光の入射条件として、前記加工対象物に対するレーザ光の表面入射または裏面入射のいずれかを指定させるとともに、前記加工対象物についての詳細情報を任意情報として入力させ、
前記加工条件設定手段は、前記加工条件の設定において、前記加工対象物の厚さ及び前記レーザ光の入射条件を参照して、前記レーザ光の入射条件について前記表面入射または前記裏面入射のいずれであるかを判断し、前記表面入射が指定されていれば、レーザ光表面入射の条件下で前記加工対象物の厚さを参照して前記加工条件データベースから加工条件を抽出して基本加工条件を設定し、前記裏面入射が指定されていれば、レーザ光裏面入射の条件下で前記加工対象物の厚さを参照して前記加工条件データベースから加工条件を抽出して基本加工条件を設定するとともに、前記詳細情報が入力されている場合には、前記詳細情報を参照して加工条件を最適化して詳細加工条件を設定し、
前記加工条件設定手段は、前記加工対象物の厚さについて、基準となる複数の厚さ範囲を用意し、前記加工対象物の厚さを参照した前記基本加工条件の設定において、前記複数の厚さ範囲のうちで入力された前記加工対象物の厚さに対応する厚さ範囲の加工条件として、前記複数の厚さ範囲のうちで入力された前記加工対象物の厚さが範囲内にある厚さ範囲を判断し、その厚さ範囲での前記加工対象物の厚さの代表値の場合の加工条件を前記加工条件データベースから抽出し、抽出された加工条件に基づいて前記加工対象物に対する前記基本加工条件を設定し、
前記抽出された加工条件に基づいた前記基本加工条件の設定において、入力された前記加工対象物の厚さが前記代表値と一致しているかどうかを判断し、一致していれば、前記抽出された加工条件をそのまま前記基本加工条件として設定し、一致していなければ、前記抽出された加工条件に対して入力された前記加工対象物の厚さと前記代表値との違いに応じて最適化を行って前記基本加工条件を設定する
ことを特徴とする加工情報供給装置。 - 前記対象情報入力手段及び前記条件情報出力手段は、前記レーザ加工装置に適用される前記加工情報を取得するための加工情報取得装置に対してネットワークを介して接続可能に構成されていることを特徴とする請求項1記載の加工情報供給装置。
- 前記加工条件設定手段で行われる前記加工条件の設定について、前記加工対象情報または前記加工条件情報の少なくとも一方を含む設定履歴を記憶する設定履歴記憶手段を備えることを特徴とする請求項1または2記載の加工情報供給装置。
- 前記加工条件設定手段は、入力された前記加工対象物の厚さが用意された前記複数の厚さ範囲の範囲内にない場合に、入力された前記加工対象情報について前記加工条件が設定不能であるとして、設定エラーを出力することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の加工情報供給装置。
- 前記加工条件設定手段は、前記加工条件として、前記加工対象物に対して前記切断予定ラインに沿って前記集光点をスキャンして、改質領域が連続的または断続的に形成された切断起点領域を形成する回数を示すスキャン本数と、各スキャンでのレーザ光の照射条件とを設定することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記載の加工情報供給装置。
- 前記加工条件設定手段は、前記レーザ光の照射条件として、前記加工対象物での前記集光点の厚さ方向の位置と、前記加工対象物に対して照射するレーザ光の強度条件と、前記加工対象物に対してレーザ光を照射するための光学系の設定条件とを設定することを特徴とする請求項5記載の加工情報供給装置。
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JP4302084B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2009-07-22 | ファナック株式会社 | ロボットレーザ加工システム |
JP2007095952A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | レーザーダイシング装置及びレーザーダイシング方法 |
JP2007098464A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Nissan Motor Co Ltd | レーザー加工ロボット制御装置、レーザー加工ロボット制御方法およびレーザー加工ロボット制御プログラム |
JP5013702B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2012-08-29 | 株式会社キーエンス | 加工データ設定装置、加工データ設定方法、加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工装置 |
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10562130B1 (en) | 2018-12-29 | 2020-02-18 | Cree, Inc. | Laser-assisted method for parting crystalline material |
US10576585B1 (en) | 2018-12-29 | 2020-03-03 | Cree, Inc. | Laser-assisted method for parting crystalline material |
US11024501B2 (en) | 2018-12-29 | 2021-06-01 | Cree, Inc. | Carrier-assisted method for parting crystalline material along laser damage region |
US11219966B1 (en) | 2018-12-29 | 2022-01-11 | Wolfspeed, Inc. | Laser-assisted method for parting crystalline material |
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