JP5599691B2 - 半導体検査装置 - Google Patents
半導体検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5599691B2 JP5599691B2 JP2010241563A JP2010241563A JP5599691B2 JP 5599691 B2 JP5599691 B2 JP 5599691B2 JP 2010241563 A JP2010241563 A JP 2010241563A JP 2010241563 A JP2010241563 A JP 2010241563A JP 5599691 B2 JP5599691 B2 JP 5599691B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink
- gas
- inspection apparatus
- semiconductor inspection
- supply pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
図1及び図2は本発明の実施形態1による半導体検査装置を説明する図であり、図1はその全体構成を模式的に示す側面図であり、図2は、該半導体検査装置の主要部であるインカー及び窒素ガス供給管を示している。
(実施形態2)
図5及び図6は本発明の実施形態2による半導体検査装置を説明する図であり、図5は、その全体構成を模式的に示す側面図であり、図6は該半導体検査装置の主要部であるインカー及び窒素ガス供給管を示している。
(実施形態3)
図7及び図8は本発明の実施形態3による半導体検査装置を説明する図であり、図7は、その全体構成を模式的に示す側面図であり、図8は該半導体検査装置の主要部であるインカー及び窒素ガス供給管を示している。
2 プローバ
3 マイクロスコープ
4 ウエハステージ
5 ウエハ
6 カンチレバー型プローブカード
10a、10b、10c 半導体検査装置
17、27、37 窒素ガス供給管
17a 結束部材
17b、27a、37c 窒素噴出ノズル
18、28、38 インカー
18b、28b、38b インク供給管
18c、28c、38c テグス部材
Claims (10)
- プローブ針を有し、該プローブ針を、半導体ウエハ上に形成された、半導体チップとなるべき各チップ領域の電極に接触させてチップ領域毎に検査を行う半導体検査装置であって、
該検査の結果不良判定されたチップ領域にインクを塗布してマークを付けるインク塗布装置と、
該検査時の発熱に起因した該チップ領域での電極材料の酸化が抑制されるよう、該検査対象となるチップ領域に抗酸化性ガスを吹き付けるためのガス噴出ノズルとを備え、
該ガス噴出ノズルから吐出される抗酸化性ガスのガス流の水平速度成分の方向と、該インク塗布装置から出射されるインクの水平速度成分の方向とがなす角度が、90度より小さくなるよう、該インクの出射方向に対して該ガス噴出ノズルを配置しており、
該インク塗布装置が該インクを出射する出射軸と、該ガス噴出ノズルから噴出される該抗酸化性ガスのガス流の中心軸とは、該出射軸と該中心軸とが該検査対象となるチップ領域の表面上の1つの特定位置を通るように位置決めされている、半導体検査装置。 - 請求項1に記載の半導体検査装置において、
前記出射軸と前記中心軸とは、前記特定位置で交わっている、半導体検査装置。 - 請求項2に記載の半導体検査装置において、
前記チップ領域上に塗布された前記インクが前記抗酸化性ガスのガス流から受ける圧力は、ベルヌーイの定理により該インクが前記特定位置に固定されるよう、該チップ領域上のインクに作用する、半導体検査装置。 - 請求項1に記載の半導体検査装置において、
前記インク塗布装置は、
インク材料を貯留するインクつぼと、
該インクつぼに接続され、該インクを前記検査対象のチップ領域の近傍に導くインク供給管と、
該インク供給管内にスライド可能に設けられ、該インク供給管の先端に溜まったインクを押し出すテグス部材と、
該テグス部材をその先端が該インク供給管から出没するよう駆動するテグス駆動部とを有する、半導体検査装置。 - 請求項1に記載の半導体検査装置において、
前記抗酸化性ガスを前記検査対象のチップ領域に導くガス供給管を備え、
該ガス供給管の先端部が前記ガス噴出ノズルを構成しており、
該ガス供給管の先端部は、該ガス供給管の本体部に対して所定の角度で折り曲げられている、半導体検査装置。 - 請求項1に記載の半導体検査装置において、
中央に開口を形成したプローブカードを備え、
前記プローブ針は、該プローブカードの開口内にその先端が位置するよう、該プローブカードに取り付けられ、前記半導体ウエハのチップ領域の電極と接触したとき、該電極の表面の酸化被膜を削りとるよう、その先端部に爪部が形成されている、半導体検査装置。 - 請求項1に記載の半導体検査装置において、
前記抗酸化性ガスは窒素ガスであり、
該抗酸化性ガスの流速は、毎分1リットル程度である、半導体検査装置。 - 請求項5に記載の半導体検査装置において、
前記ガス供給管は、前記インク塗布装置の筐体に結束部材に固定されている、半導体検査装置。 - 請求項1に記載の半導体検査装置において、
前記抗酸化性ガスを前記検査対象のチップ領域に導くガス供給管を備え、
該ガス供給管の先端部が前記ガス噴出ノズルを構成しており、
該ガス供給管は、該ガス噴出ノズルの内部に、前記インク塗布装置のインク塗布ノズルが同軸状に含まれることにより、前記出射軸と前記中心軸とが一致するよう構成されている、半導体検査装置。 - 請求項5に記載の半導体検査装置において、
前記ガス供給管は、前記インク塗布装置を支持する支持部材とは別の支持部材により支持されている、半導体検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010241563A JP5599691B2 (ja) | 2010-10-27 | 2010-10-27 | 半導体検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010241563A JP5599691B2 (ja) | 2010-10-27 | 2010-10-27 | 半導体検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012094722A JP2012094722A (ja) | 2012-05-17 |
JP5599691B2 true JP5599691B2 (ja) | 2014-10-01 |
Family
ID=46387731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010241563A Expired - Fee Related JP5599691B2 (ja) | 2010-10-27 | 2010-10-27 | 半導体検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5599691B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101388145B1 (ko) * | 2013-05-22 | 2014-04-23 | 엠에스테크에스아이 주식회사 | 가스를 이용한 챔버 장치 |
CN106449467A (zh) * | 2015-08-13 | 2017-02-22 | 辛耘企业股份有限公司 | 管口指标装置及基板处理装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0793347B2 (ja) * | 1989-06-16 | 1995-10-09 | 松下電子工業株式会社 | 半導体装置の検査装置 |
JPH0794557A (ja) * | 1993-09-24 | 1995-04-07 | Sony Corp | マーカー |
JP2003057294A (ja) * | 2001-08-15 | 2003-02-26 | Nec Eng Ltd | 半導体試験装置およびそのインクマーク形成方法 |
JP2004111442A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Fujitsu Ltd | 半導体検査装置 |
-
2010
- 2010-10-27 JP JP2010241563A patent/JP5599691B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012094722A (ja) | 2012-05-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4331760B2 (ja) | 液滴吐出ヘッド検査装置および液滴吐出装置 | |
JP6018528B2 (ja) | 基板処理装置 | |
US20100038560A1 (en) | Laser cleaning apparatus and laser cleaning method | |
JP2009156676A (ja) | 基板検査装置 | |
JP5599691B2 (ja) | 半導体検査装置 | |
JP2012166159A (ja) | 吐出装置および吐出する方法 | |
TWI715150B (zh) | 噴射元件、微型發光二極體檢修設備及檢修方法 | |
JP6661169B2 (ja) | リペアユニットを有するシステム | |
KR101643247B1 (ko) | 와이어 본딩의 검사 방법 및 와이어 본딩의 검사 장치 | |
JP2014197653A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2000354811A (ja) | 粘性剤吐出制御装置 | |
KR20100029035A (ko) | 기판검사용 검사치구 | |
JP5169511B2 (ja) | ヘッド検査装置、ヘッド検査方法及び液滴吐出装置 | |
JP6207951B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2011131483A (ja) | インクジェットヘッドの吐出検査方法、インクジェットヘッドの吐出検査装置、およびこれを備えた液滴吐出装置 | |
JP6563984B2 (ja) | 液滴噴射方法及び液滴噴射装置 | |
CN110459498B (zh) | 喷射元件、微型发光二极管检修设备及检修方法 | |
CN117984661A (zh) | 基板处理装置及方法 | |
JPH08321529A (ja) | プローブ装置及びその方法 | |
JP2020006286A (ja) | メンテナンストレイ | |
US20240198658A1 (en) | Control unit and substrate treating apparatus including the same | |
KR20050097838A (ko) | 비접촉 분사방식의 마커 | |
JP2010069378A (ja) | インクジェット塗工装置およびインクジェットヘッドの評価方法 | |
KR20230142192A (ko) | 액적 검사 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 | |
JP2005175094A (ja) | プローバ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131001 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140428 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140507 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140617 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140703 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140704 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140723 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140813 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5599691 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D04 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |