JP5598610B2 - フィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物およびフィルムコンデンサ - Google Patents
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Description
この発明は、フィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物およびそれを用いて構成されるフィルムコンデンサに関するもので、特に、上記樹脂組成物から得られる誘電体樹脂フィルムの耐電圧性および耐熱性を向上させかつ誘電損失を低減するための改良に関するものである。
コンデンサの一種として、可撓性のある樹脂フィルムを誘電体として用いながら、樹脂フィルムを挟んで互いに対向する第1および第2の対向電極を配置した構造のフィルムコンデンサがある。フィルムコンデンサは、通常、上述の誘電体としての樹脂フィルムを巻回してなる略円柱状の形態をなしており、当該円柱の互いに対向する第1および第2の端面上には、それぞれ、第1および第2の外部端子電極が形成されている。そして、前述した第1の対向電極は第1の外部端子電極と電気的に接続され、第2の対向電極は第2の外部端子電極と電気的に接続されている。
上述のフィルムコンデンサのための誘電体樹脂フィルムとして、たとえば特開平10‐119127号公報(特許文献1)には、二軸配向ポリプロピレンフィルムが提案され、また、この二軸配向ポリプロピレンフィルムを誘電体樹脂フィルムとして用いた、耐熱性、耐絶縁破壊特性に優れたフィルムコンデンサが提案されている。フィルムコンデンサの誘電体樹脂フィルムの材料として用いられるポリプロピレンは、熱可塑性樹脂であって、通常、その使用温度の上限が85℃であるが、特許文献1に記載のものでは、105℃での絶縁破壊強度を540V/μmにまで向上させており、より高温での使用を可能としている。
しかしながら、特許文献1に記載の誘電体樹脂フィルムは、上述のように、その保証温度が向上されているものの、あくまでも105℃までであって、耐熱性が未だ十分ではない。たとえば125℃での絶縁破壊強度は、特許文献1には開示されていない。そのため、より高温環境下で高耐電圧が必要な用途での使用が可能かどうかは不明である。
他方、国際公開第2010/101170号パンフレット(特許文献2)には、熱硬化性樹脂からなる誘電体樹脂フィルムを用いることが記載されている。熱硬化性樹脂からなる誘電体樹脂フィルムは、耐熱性が高く、そもそもの樹脂の絶縁破壊強度が高く、ガラス転移点が保証温度125℃以上の樹脂の場合には、高温での絶縁破壊強度が高いという特徴がある。
特に耐電圧性が優れる樹脂として、特許文献2に開示されたポリビニルアセトアセタール(PVAA)とトリレンジイソシアネート(TDI)との混合液を硬化させた樹脂は、絶縁破壊強度が非常に高く、高耐電圧が必要な用途で使用可能である。
一方で、近年の電子機器の高周波化により、電子部品の高周波での特性が良好であることが要求されるようになってきている。コンデンサにおける主な問題は、高周波での誘電損失、すなわちtanδ(誘電正接)である。誘電損失tanδは、低い方が好ましく、零であることが理想である。この値が高いと、エネルギー損失やそれに伴う発熱が生じ、高周波回路の動作が不安定となる、寿命が短くなるなどの問題を招く。上述したPVAA/TDIは、誘電損失tanδが、25℃、1kHzにおいて0.75%と高く、発熱が問題となる用途では使用が困難であるという問題がある。
以上のことからわかるように、高温での絶縁破壊強度が高く、かつ、tanδが0.5%以下の材料は、従来、実現されてなかった。
次に、特開2010−87507号公報(特許文献3)には、2層の誘電体層を備え、第1の誘電体層をポリエチレンテレフタレートまたはポリプロピレンから構成し、第1の誘電体層のすぐ上に、第2の誘電体層として、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合物からなるコーティング層を設けた、フィルムコンデンサが提案されている。
しかし、特許文献3に記載の構造では、耐熱性や電気的特性については、2層の誘電体層のうち、より悪い性能を有する方の誘電体層に支配されることになる。よって、特許文献3に記載の技術は、耐熱性や電気的特性を向上させるためのものとしては十分ではない。
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得るもので、耐電圧性および耐熱性が高くかつ誘電損失の低い、フィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物を提供しようとすることである。
この発明の他の目的は、上述したフィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物を用いて構成されるフィルムコンデンサを提供しようとすることである。
この発明は、フィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物にまず向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
すなわち、この発明に係るフィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物は、第1の有機材料と第2の有機材料とを含む混合物であり、第1の有機材料は、互いを架橋する反応性基を持つ少なくとも2種類の有機材料成分から構成され、第2の有機材料は、第1の有機材料と反応し得る反応性の部位を持たず、温度125℃での誘電損失tanδが0.3%以下であり、混合物のガラス転移点は、130℃以上であることを特徴としている。この誘電体樹脂組成物によれば、耐熱性および絶縁破壊強度を高く、かつ誘電損失を小さくすることができる。
この発明に係るフィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物において、第1の有機材料および第2の有機材料は、ともに芳香環を持つことが好ましい。これにより、混合物のガラス転移温度が上がり、耐熱性がより高くなり、高温であっても絶縁破壊電圧を維持することが可能になる。
混合物のガラス転移点は、280℃以下であることが好ましい。これにより、当該誘電体樹脂組成物を用いて構成した巻回型のフィルムコンデンサのセルフヒーリング性を問題なく機能させることができる。
この発明に係るフィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物において、好ましくは、第1および第2の有機材料の合計100重量部に対する第2の有機材料の配合比率が、20重量部以上かつ80重量部以下である。この好ましい実施態様によれば、誘電損失tanδを0.5%と低く、125℃での絶縁破壊強度を250V/μm以上と高くすることができる。
上述した第1の有機材料と第2の有機材料とは、共通の有機溶剤に溶解し得るものであることが好ましい。このことは、絶縁破壊強度の向上に寄与する。
第1の有機材料を構成する少なくとも2種類の有機材料成分および第2の有機材料のうちのいずれか少なくとも1種の重量平均分子量が10000以上であることが好ましい。これによれば、フィルムに成形されたとき、フィルムにおいて良好な可撓性が引き出され、したがって、フィルムの歩留まり、加工性およびハンドリング性を向上させることができる。
上述の好ましい実施態様において、第1の有機材料は、ポリアセタールおよびポリイソシアネートであり、第2の有機材料は、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリスルホンおよびポリアリレートから選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。
より好ましくは、ポリアセタールは、ポリビニルアセトアセタールであり、また、ポリイソシアネートは、トリレンジイソシアネートである。
この発明は、また、上述したフィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物を用いて構成されるフィルムコンデンサにも向けられる。この発明に係るフィルムコンデンサは、上述したフィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物を硬化させてなる誘電体樹脂フィルムと、誘電体樹脂フィルムを挟んで互いに対向する第1および第2の対向電極とを備えることを特徴としている。
この発明によれば、誘電損失tanδの低い熱可塑性樹脂としての第2の有機材料を配することによって、第1の有機材料と第2の有機材料との混合硬化物の誘電損失tanδを抑制するとともに、熱硬化性樹脂としての第1の有機材料を用いて架橋密度を高めることによって耐電圧性を向上させることができる。すなわち、tanδは低いが、耐電圧性および耐熱性が低い熱可塑性樹脂としての第2の有機材料と、耐電圧および耐熱性が高いが、誘電損失tanδが高い熱硬化性樹脂としての第1の有機材料と、を混合することによって、両者の弱点を補完できる混合物としてのフィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物を提供することができる。
上述のように、耐電圧性の高い誘電体フィルムが実現できると、薄層化が可能となり、容量密度の高いフィルムコンデンサを得ることができ、その結果、フィルムコンデンサの小型化を図ることができる。
また、誘電損失tanδを抑制できると、フィルムコンデンサの高周波での使用が可能となる。
図1を参照して、この発明に係る誘電体樹脂組成物を用いて構成されるフィルムコンデンサについて説明する。
図1に示したフィルムコンデンサ1は、巻回型のものであり、簡単に言えば、巻回状態の第1および第2の誘電体樹脂フィルム3および4と、第1または第2の誘電体樹脂フィルム3または4を挟んで互いに対向する第1および第2の対向電極5および6とを備えるとともに、第1および第2の対向電極5および6にそれぞれ電気的に接続される第1および第2の外部端子電極7および8を備えている。
より詳細には、第1の誘電体樹脂フィルム3上に第1の対向電極5が形成され、第2の誘電体樹脂フィルム4上に第2の対向電極6が形成される。このとき、第1の対向電極5は、第1の誘電体樹脂フィルム3の一方側縁にまで届くが、他方側縁にまで届かないように形成される。他方、第2の対向電極6は、第2の誘電体樹脂フィルム4の一方側縁にまで届かないように形成されるが、他方側縁にまで届くように形成される。対向電極5および6は、たとえばアルミニウム膜から構成される。
上述の第1および第2の誘電体樹脂フィルム3および4は、巻回するにあたって、積み重ねた状態とされる。このとき、図1からわかるように、第1の対向電極5における第1の誘電体樹脂フィルム3の側縁にまで届いている側の端部および第2の対向電極6における第2の誘電体樹脂フィルム4の側縁にまで届いている側の端部がともに露出するように、第1の誘電体樹脂フィルム3と第2の誘電体樹脂フィルム4とが互いに幅方向にずらされる。そして、上述のようにして、第1および第2の樹脂フィルム3および4が巻回されることによって、実質的に円柱状のコンデンサ本体9が得られる。
なお、図1に示したフィルムコンデンサ1では、第2の誘電体樹脂フィルム4が第1の誘電体樹脂フィルム3の外側になるように、かつ第1および第2の誘電体樹脂フィルム3および4の各々について、第1および第2の対向電極5および6の各々が内方に向くように巻回されている。
第1および第2の外部端子電極7および8は、上述のようにして得られた実質的に円柱状のコンデンサ本体9の各端面上にたとえば亜鉛を溶射することによって形成される。第1の外部端子電極7は、第1の対向電極5の露出端部と接触し、それによって第1の対向電極5と電気的に接続される。他方、第2の外部端子電極8は、第2の対向電極6の露出端部と接触し、それによって第2の対向電極6と電気的に接続される。
図1では図示されないが、フィルムコンデンサは、円柱状の巻回軸を備えていてもよい。すなわち、巻回軸は、巻回状態の第1および第2の誘電体樹脂フィルムの中心軸線上に配置されるもので、第1および第2の誘電体樹脂フィルムを巻回する際の巻軸となるものである。なお、図示したフィルムコンデンサ1のように、巻回軸を備えない場合には、第1および第2の誘電体樹脂フィルム3および4の巻回体は、楕円または長円のような断面形状となるように押しつぶされ、よりコンパクトな形状とされることがある。
このようなフィルムコンデンサ1に備える誘電体樹脂フィルム3および4が、この発明に係る誘電体樹脂組成物を硬化させて得られたフィルムから構成される。
フィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物は、図2に模式的に示すように、第1の有機材料Aと第2の有機材料Bとを含む混合物である。第1の有機材料Aは、互いを架橋する反応性基(たとえば、OH、NCO)を持つ少なくとも2種類の有機材料成分A1,A2,…から構成される。第2の有機材料Bは、第1の有機材料Aと反応し得る反応性の部位を持たず、温度125℃での誘電損失tanδが0.3%以下である。第1の有機材料Aおよび第2の有機材料Bは、好ましくは、ともに芳香環Rを持つ。また、これら混合物のガラス転移点は、130℃以上であり、好ましくは、280℃以下である。
上記の誘電体樹脂組成物によれば、誘電損失tanδの低い熱可塑性樹脂としての第2の有機材料Bを配することによって、第1の有機材料Aと第2の有機材料Bとの混合硬化物の誘電損失tanδを抑制するとともに、熱硬化性樹脂としての第1の有機材料Aを用いて架橋密度を高めることによって耐電圧性を向上させることができる。すなわち、誘電損失tanδは低いが、耐電圧性および耐熱性が低い熱可塑性樹脂としての第2の有機材料Bと、耐電圧および耐熱性が高いが、誘電損失tanδが高い熱硬化性樹脂としての第1の有機材料Aと、を混合することによって、両者の弱点を補完できる混合物としての誘電体樹脂組成物を提供することができる。
後述する実験例からわかるように、より具体的には、125℃での絶縁破壊強度が225V/μm以上、かつ125℃/1kHzでの誘電損失tanδが0.5%以下の条件をともに満たすことができる。
このように、図1に示したフィルムコンデンサ1に備える誘電体樹脂フィルム3および4において、125℃で225V/μm以上と高い絶縁破壊強度が実現されると、誘電体樹脂フィルム3および4の薄層化が可能となり、フィルムコンデンサ1の容量密度を高くすることができ、その結果、フィルムコンデンサ1の小型化を図ることができる。
また、上述のように、誘電体樹脂フィルム3および4において、125℃/1kHzでの誘電損失tanδを0.5%以下にすることができると、フィルムコンデンサ1を高周波で問題なく使用することができる。
また、第1の有機材料Aと第2の有機材料Bとの混合物のガラス転移点の上限値が280℃であると、図1に示すような巻回型のフィルムコンデンサ1において、セルフヒーリング性を問題なく機能させることができる。
好ましくは、第1および第2の有機材料AおよびBの合計100重量部に対する第2の有機材料Bの配合比率が、20重量部以上80重量部以下である。これによれば、誘電損失tanδを0.5%と低く、125℃での絶縁破壊強度を250V/μm以上と高くすることができる。
上述した第1の有機材料Aと第2の有機材料Bとは、共通の有機溶剤に溶解し得るものであることが好ましい。このことは、絶縁破壊強度の向上に寄与する。
第1の有機材料Aを構成する少なくとも2種類の有機材料成分A1,A2,…および第2の有機材料Bのうちのいずれか少なくとも1種の重量平均分子量は10000以上であることが好ましい。これによれば、フィルムに成形されたとき、フィルムにおいて良好な可撓性が引き出され、したがって、フィルムの歩留まり、加工性およびハンドリング性を向上させることができる。
上述の場合において、第1の有機材料は、ポリアセタールおよびポリイソシアネートであり、第2の有機材料は、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリスルホンおよびポリアリレートから選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。
より好ましくは、ポリアセタールは、ポリビニルアセトアセタールであり、また、ポリイソシアネートは、トリレンジイソシアネートである。
これら例示された第1の有機材料と第2の有機材料とは、共通の有機溶剤に溶解し得るものでもある。
次に、この発明による効果を確認するため、およびこの発明の好ましい範囲を求めるために実施した実験例について説明する。
[実験例1]
実験例1では、有機材料Aおよび有機材料Bとして、それぞれ、表1の「有機材料A」および「有機材料B」の各欄に示したものを用いて誘電体樹脂フィルムを作製した。表1の「有機材料A」および「有機材料B」の各欄において、PVAAはポリビニルアセトアセタール、TDIはトリレンジイソシアネート、PCはポリカーボネート、PPはポリプロピレンをそれぞれ示す。
実験例1では、有機材料Aおよび有機材料Bとして、それぞれ、表1の「有機材料A」および「有機材料B」の各欄に示したものを用いて誘電体樹脂フィルムを作製した。表1の「有機材料A」および「有機材料B」の各欄において、PVAAはポリビニルアセトアセタール、TDIはトリレンジイソシアネート、PCはポリカーボネート、PPはポリプロピレンをそれぞれ示す。
なお、実験例1では、
・ポリビニルアセトアセタールは、分子量が約100000のもの、
・トリレンジイソシアネートは、分子量が約1000のもの、
・高分子エポキシは、分子量が約50000のもの、
・ポリカーボネートは、分子量が約40000のもの、
・ポリプロピレンは、分子量が約100000のもの、
・ポリフェニレンエーテルは、分子量が約20000のもの、
・ポリアリレートは、分子量が約30000のもの、
・ポリスルホンは、分子量が約50000のもの、および
・ポリスチレンは、分子量が約50000のもの
をそれぞれ用いた。
・ポリビニルアセトアセタールは、分子量が約100000のもの、
・トリレンジイソシアネートは、分子量が約1000のもの、
・高分子エポキシは、分子量が約50000のもの、
・ポリカーボネートは、分子量が約40000のもの、
・ポリプロピレンは、分子量が約100000のもの、
・ポリフェニレンエーテルは、分子量が約20000のもの、
・ポリアリレートは、分子量が約30000のもの、
・ポリスルホンは、分子量が約50000のもの、および
・ポリスチレンは、分子量が約50000のもの
をそれぞれ用いた。
また、用いた有機材料Bについての、測定周波数:1kHz、測定電圧:1V、測定温度:125℃の条件下で求めた誘電損失tanδは、
・ポリカーボネートで、0.15%、
・ポリプロピレンで、0.01%、
・ポリフェニレンエーテルで、0.15%、
・ポリアリレートで、0.25%、
・ポリスルホンで、0.30%、および
・ポリスチレンで、0.20%
であり、すべて0.3%以下の条件を満たすものであった。
・ポリカーボネートで、0.15%、
・ポリプロピレンで、0.01%、
・ポリフェニレンエーテルで、0.15%、
・ポリアリレートで、0.25%、
・ポリスルホンで、0.30%、および
・ポリスチレンで、0.20%
であり、すべて0.3%以下の条件を満たすものであった。
有機材料Aとして「PVAA/TDI」を用い、有機材料Bとして「PC」を用いた試料2〜8について、誘電体樹脂フィルムの製造方法を詳細に説明すると、以下のとおりである。
ポリビニルアセトアセタール粉末を、固形分濃度が7重量%となるようにテトラヒドロフラン溶剤に溶解させた樹脂溶液と、トリレンジイソシアネートおよびポリカーボネート粉末を、固形分濃度が7重量%となるようにテトラヒドロフラン溶剤に溶解させた樹脂溶液とを作製して、有機材料AとしてのPVAA/TDIの固形分濃度を50/50重量部に固定しながら、有機材料Aと有機材料Bとを表1の「配合比」の欄に示す配合比となるように混合して、混合樹脂溶液を作製した。
次に、ポリエチレンテレフタレート基材上において、コーターを用いて上記混合樹脂溶液をフィルム状に成形し、得られたフィルム状成形体を180℃、1時間の条件で熱処理し、試料となる誘電体樹脂フィルムを得た。
試料2〜8以外の試料について試料2〜8の場合と比較して説明すると、試料1では、試料2〜8の場合と同じ有機材料AであるPVAA/TDIを用いながら、有機材料Aのみで誘電体樹脂フィルムを作製した。
試料9では、試料2〜8の場合と同じ有機材料BであるPCを用いながら、有機材料Bのみで誘電体樹脂フィルムを作製した。
試料10では、有機材料Bとして、PCに代えて、PPを用いながら、有機材料Bのみで誘電体樹脂フィルムを作製した。
試料11では、有機材料Aとして、PVAA/TDIを用いながら、有機成分Aのみで誘電体樹脂フィルムを作製した。
試料12〜18では、有機材料Aとして、PVAA/TDIにおけるPVAAに代えて、高分子エポキシを用いたことを除いて、試料2〜8の場合とそれぞれ同様の方法により、誘電体樹脂フィルムを作製した。
試料19では、有機材料Bとして、PCに代えて、ポリフェニレンエーテルを用いたことを除いて、試料4の場合と同様の方法により、誘電体樹脂フィルムを作製した。
試料20では、有機材料Bとして、PCに代えて、ポリアリレートを用いたことを除いて、試料4の場合と同様の方法により、誘電体樹脂フィルムを作製した。
試料21では、有機材料Bとして、PCに代えて、ポリスルホンを用いたことを除いて、試料4の場合と同様の方法により、誘電体樹脂フィルムを作製した。
試料22では、有機材料Bとして、PCに代えて、ポリスチレンを用いたことを除いて、試料4の場合と同様の方法により、誘電体樹脂フィルムを作製した。
次に、以上のようにして得られた各試料に係る誘電体樹脂フィルムについて、表1に示すように、誘電率、誘電損失、ガラス転移点、および絶縁破壊強度を求めた。
誘電率および誘電損失(tanδ)は、誘電体樹脂フィルムの両面にAl電極を形成し、LCRメーター(4284A:アジレント社製)を用いて、測定周波数:1kHz、測定電圧:1V、測定温度:125℃の条件下で求めた。
ガラス転移点は、示差熱型熱量分析装置を用いて測定したもので、たとえば試料2のように、有機材料Aと有機材料Bとの混合物である場合には、混合物のガラス転移点とし、たとえば試料9のように、有機材料Aまたは有機材料B単独である場合には、単独のガラス転移点とした。なお、混合物の場合には、貯蔵弾性率がガラス転移点との関係で、2段階に減衰し、1回目の減衰時のガラス転移点Tg1と、2回目の減衰時のガラス転移点Tg2とが存在するが、表1では、ガラス転移点Tg1を記載した。
絶縁破壊強度については、両面にAl電極を形成した5mm×20mmサイズの誘電体樹脂フィルム片を評価用試料とした。評価用試料の両面の電極間に、電界強度25V/μm刻みに昇圧しながら電圧を印加し、各電界強度を10分間保持する電界印加試験を85℃下と125℃下とで実施した。各電界強度となる電圧印加後の静電容量を測定することによって、誘電体樹脂フィルムの破壊の有無を確認した。各試料について試料総数を20個とし、破壊が認められた試料数をその破壊が生じた電界強度とともに記録し、ワイブル分布で故障頻度50%となる値を絶縁破壊強度の平均値として採用した。
表1の「総合評価」では、有機材料Aと有機材料Bとの混合物であって、混合物のガラス転移点が130℃以上の条件を満たし、誘電損失が0.5%以下で、かつ、絶縁破壊強度が125℃において250V/μm以上の試料については、良好であるとして「◎」で表示した。
また、有機材料Aと有機材料Bとの混合物であって、混合物のガラス転移点が130℃以上の条件を満たし、誘電損失は0.5%以下であるが、絶縁破壊強度が125℃で225V/μm以上かつ250V/μm未満の試料については、やや良好であるとして「○」で表示した。
また、有機材料Aと有機材料Bとの混合物でない試料および/または混合物のガラス転移点が130℃以上の条件を満たさない試料については、この発明の範囲外であるとして「×」で表示した。
表1に示した試料1〜9では、有機材料Aおよび有機材料Bを共通にしながら、有機材料Bの配合比が0〜100重量部の範囲で異ならされている。表1に示した絶縁破壊強度および誘電損失(tan δ)は、それぞれ、図3および図4でも確認することができる。
「総合評価」が「×」の試料1、9、10、および11は、有機材料Aと有機材料Bとの混合物ではない点で、この発明の範囲外である。特に、試料1および11では、誘電損失が0.5%を超えた。
「総合評価」が「×」の試料22は、混合物のガラス転移点が130℃以上の条件を満たさない点で、この発明の範囲外であり、また、絶縁破壊強度が125℃で250V/μm未満であった。
これらに対して、「総合評価」が「○」または「◎」である試料2〜8、および12〜21は、誘電損失が0.5%以下で、混合物のガラス転移点が130℃以上の条件を満たし、また、絶縁破壊強度が125℃で225V/μm以上であった。
特に、「総合評価」が「◎」である試料2〜7、12〜17、および19〜21は、有機材料AおよびBの合計100重量部に対する有機材料Bの配合比率が、20重量部以上かつ80重量部以下であるため、この条件を満たさない試料8および18と比べて、混合物のガラス転移点がより高くなり、絶縁破壊強度が125℃で250V/μm以上、より具体的には275V/μm以上の値を示した。
[実験例2]
実験例2では、有機材料AおよびBの重量平均分子量が誘電体樹脂フィルムのハンドリング性に及ぼす影響を屈曲試験によって評価した。すなわち、試料となる短冊状の誘電体樹脂フィルムを、その両端面を合わせるように折り曲げた際に破断が生じるか否かを評価した。
実験例2では、有機材料AおよびBの重量平均分子量が誘電体樹脂フィルムのハンドリング性に及ぼす影響を屈曲試験によって評価した。すなわち、試料となる短冊状の誘電体樹脂フィルムを、その両端面を合わせるように折り曲げた際に破断が生じるか否かを評価した。
実験例2では、表2に示すように、有機材料Aとして、PVAA(ポリビニルアセトアセタール)およびTDI(トリレンジイソシアネート)を用い、有機材料Bとして、PC(ポリカーボネート)を用いた。用意されたPVAA、TDIおよびPCの重量平均分子量は表2に示すとおりであった。そして、実験例1における試料4の場合と同様の配合比を採用しながら、同様の操作を経て、試料となる誘電体樹脂フィルムを得た。この誘電体樹脂フィルムから、50mm×10mmの平面寸法を有しかつ5μmの厚み寸法を有する、試料となる短冊状のフィルムを得た。
各試料について、試料数を10個とし、屈曲試験の結果、破断が生じた試料の個数をカウントした。表2の「屈曲試験」の欄において、破断した試料の数が0個の場合には「◎」、1個以上かつ5個以下の場合には「○」、5個よりも多い場合には「×」とそれぞれ表示した。ただし、今回の試験では「×」となるものはなかった。
表2に示すように、有機材料AのうちのPVAAの重量平均分子量が9000、TDIが1000であり、有機材料BとしてのPCについても重量平均分子量が9000である試料34では、2個の試料において破断が生じ、「○」と評価されたが、有機材料AおよびBの少なくとも一方、より具体的は、PVAA、TDIおよびPCのうちの少なくとも1つについて、重量平均分子量が10000である試料31〜33では、いずれの試料においても破断が生じず、「◎」と評価された。
このことから、誘電体樹脂フィルムのハンドリング性の点では、有機材料Aを構成する複数の有機材料成分のいずれか、または有機材料Bが、重量平均分子量が10000以上であるという条件を満たすことが好ましいことがわかる。
なお、上記実験例2では、有機材料AとしてのPVAA/TDIの固形分濃度が50/50重量部であったが、100重量部の有機材料Aに関し、重量平均分子量が10000以上の有機材料成分が30重量部以上配合されていることが好ましいことがわかっている。
[実験例3]
この発明では、有機材料AおよびBの混合物のガラス転移点の上限値を、好ましくは、280℃と規定した。これは、ガラス転移点が高すぎると、誘電体樹脂フィルムを巻回型のフィルムコンデンサに適用したとき、セルフヒーリング性が機能しないという問題があるためである。
この発明では、有機材料AおよびBの混合物のガラス転移点の上限値を、好ましくは、280℃と規定した。これは、ガラス転移点が高すぎると、誘電体樹脂フィルムを巻回型のフィルムコンデンサに適用したとき、セルフヒーリング性が機能しないという問題があるためである。
セルフヒーリング(自己回復機能)機能とは、一度絶縁破壊したフィルム部位において発生したジュール熱により電極金属が飛散し、破壊部がオープンモードになることによって、絶縁復帰する機能のことである。一般的に、セルフヒーリング機能は、有機材料のガラス転移点および軟化点が高すぎる場合には、セルフヒーリングが機能しにくいと言われている。
実験例3は、セルフヒーリング性の観点から、ガラス転移点の好ましい上限値を280℃とすることが妥当であることを確認するために実施した。
実験例3では、表3に示すように、有機材料Aとして、PVAA(ポリビニルアセトアセタール)およびTDI(トリレンジイソシアネート)の双方、またはエポキシ樹脂を用い、有機材料Bとして、PC(ポリカーボネート)、ポリスルホン、およびポリイミドのいずれかを用いた。そして、実験例1における試料4の場合と同様の配合比を採用しながら、同様の操作を経て、試料となる誘電体樹脂フィルムを得た。
実験例1の場合と同様の方法により、混合物のガラス転移点を求めるとともに、セルフヒーリング性を評価した。その結果が表3に示されている。表3の「セルフヒーリング性」の欄において、「○」はセルフヒーリング性が機能したことを示し、「×」はセルフヒーリング性が機能しなかったことを示している。
表3に示すように、混合物のガラス転移点が152℃の試料41、および混合物のガラス転移点が275℃の試料42では、セルフヒーリング性が機能したが、混合物のガラス転移点が290℃の試料43では、セルフヒーリング性が機能しなかった。このことから、ガラス転移点の上限値を、好ましくは、280℃とすることが妥当であることがわかる。
1 フィルムコンデンサ
3,4 誘電体樹脂フィルム
5,6 対向電極
R 芳香環
3,4 誘電体樹脂フィルム
5,6 対向電極
R 芳香環
Claims (10)
- 第1の有機材料と第2の有機材料とを含む混合物であり、
前記第1の有機材料は、互いを架橋する反応性基を持つ少なくとも2種類の有機材料成分から構成され、
前記第2の有機材料は、前記第1の有機材料と反応し得る反応性の部位を持たず、温度125℃での誘電損失tanδが0.3%以下であり、
前記混合物のガラス転移点は、130℃以上である、
フィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物。 - 前記第1の有機材料および前記第2の有機材料は、ともに芳香環を持つ、請求項1に記載のフィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物。
- 前記混合物のガラス転移点は、280℃以下である、請求項1または2に記載のフィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物。
- 前記第1および第2の有機材料の合計100重量部に対する前記第2の有機材料の配合比率が、20重量部以上かつ80重量部以下である、請求項1ないし3のいずれかに記載のフィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物。
- 前記第1の有機材料と前記第2の有機材料とは、共通の有機溶剤に溶解し得るものである、請求項1ないし4のいずれかに記載のフィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物。
- 前記第1の有機材料を構成する少なくとも2種類の有機材料成分および前記第2の有機材料のうちのいずれか少なくとも1種の重量平均分子量が10000以上である、請求項1ないし5のいずれかに記載のフィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物。
- 前記第1の有機材料は、ポリアセタールおよびポリイソシアネートであり、前記第2の有機材料は、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリスルホンおよびポリアリレートから選ばれる少なくとも1種である、請求項6に記載のフィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物。
- 前記ポリアセタールは、ポリビニルアセトアセタールである、請求項7に記載のフィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物。
- 前記ポリイソシアネートは、トリレンジイソシアネートである、請求項7または8に記載のフィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物。
- 請求項1ないし9のいずれかに記載のフィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物を硬化させてなる誘電体樹脂フィルムと、
前記誘電体樹脂フィルムを挟んで互いに対向する第1および第2の対向電極と
を備える、フィルムコンデンサ。
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