JP5593630B2 - Organic EL device and electronic device - Google Patents
Organic EL device and electronic device Download PDFInfo
- Publication number
- JP5593630B2 JP5593630B2 JP2009088721A JP2009088721A JP5593630B2 JP 5593630 B2 JP5593630 B2 JP 5593630B2 JP 2009088721 A JP2009088721 A JP 2009088721A JP 2009088721 A JP2009088721 A JP 2009088721A JP 5593630 B2 JP5593630 B2 JP 5593630B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- organic
- substrate
- layer
- panel
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 231
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 170
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 112
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 86
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 86
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 65
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 44
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 26
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 20
- 239000010408 film Substances 0.000 description 104
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 27
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 26
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 24
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 19
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 15
- 229910001872 inorganic gas Inorganic materials 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 9
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 7
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 5
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 5
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
本発明は、有機ＥＬ装置、有機ＥＬ装置の製造方法、電子機器に関するものである。 The present invention relates to an organic EL device, a method for manufacturing the organic EL device, and an electronic apparatus.
有機ＥＬ装置は薄型、軽量な自発光素子として、携帯電話機やパーソナルコンピュータ、車載用モニター等への応用が期待されている。最近では、高耐熱性のガラス基板を５０μｍ〜１００μｍ程度まで薄型化し、周辺駆動回路を内蔵したフレキシブルで高機能な有機ＥＬ装置の開発も進められている（特許文献１参照）。 Organic EL devices are expected to be applied to mobile phones, personal computers, in-vehicle monitors and the like as thin and light self-luminous elements. Recently, development of a flexible and high-functional organic EL device in which a high heat-resistant glass substrate is thinned to about 50 μm to 100 μm and a peripheral drive circuit is built (see Patent Document 1).
しかしながら、このような薄型のガラス基板を用いた有機ＥＬ装置は、機械的な衝撃に弱く、厚みも薄いため取り扱い性が難しいという問題があった。特許文献２では、類似の構造を有する液晶装置において、薄型ガラス基板を用いた液晶パネルを０．３ｍｍの厚い偏光板で補強し、これらをラミネートフィルムで挟んで一体化した構造が提案されている（特許文献２の図７参照）。
However, the organic EL device using such a thin glass substrate has a problem that it is difficult to handle because it is weak against mechanical shock and is thin.
しかしながら、特許文献２の液晶装置では、ラミネートフィルムの間に厚い偏光板を挟み込むため、ラミネートフィルムが液晶パネルと偏光板の形状に追随しきれずに、液晶パネルと偏光板の端部に隙間、すなわち空気層を生じてしまうという問題があった。
However, in the liquid crystal device of
特許文献２では上記の構造を有機ＥＬ装置にも適用可能であると記載されているが（特許文献２の段落［００９２］参照）、ラミネートフィルムと有機ＥＬパネルとの間の隙間に関しては言及しておらず、それを解消する手段については何ら開示されていない。有機ＥＬパネルでは、液晶パネルに比べて格段に高い封止性能が必要とされており、このような空気層の存在は製品の寿命を左右する致命的な問題となりかねない。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、機械的強度が強く、封止性に優れた有機ＥＬ装置、有機ＥＬ装置の製造方法、電子機器を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide an organic EL device having high mechanical strength and excellent sealing properties, a method for manufacturing the organic EL device, and an electronic apparatus. .
上記の課題を解決するため、本発明の有機ＥＬ装置は、有機ＥＬ素子が形成された有機ＥＬパネルと、前記有機ＥＬパネルの端部に接続された配線基板と、前記有機ＥＬパネルと前記配線基板とを挟み込むように配置され、前記有機ＥＬパネルと前記配線基板とのそれぞれに直接又は接着剤層を介して密着しこれらを一体に保持する、少なくとも一方が明な一対の可撓性のフィルムシートと、を有し、前記一対のフィルムシートは、前記配線基板の一部を外部に露出させた状態で前記有機ＥＬパネルの周縁部で互いに接着され、且つ、前記一対のフィルムシートの間に介在する前記配線基板と接着されることにより、前記有機ＥＬパネルを内部に気密に封入すると共に、前記有機ＥＬパネルの端面に形成された前記一対のフィルムシートと前記有機ＥＬパネルとの間の隙間、及び、前記配線基板の端面に形成された前記一対のフィルムシートと前記配線基板との間の隙間に、それぞれ第１封止樹脂層が形成され、前記隙間が封止されていることを特徴とする。
上記の課題を解決するため、本発明の有機ＥＬ装置は、第１の基板と、第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられた発光素子と、を有するパネルと、接着層によって前記第１の基板に貼り合わされた第１のフィルムと、前記接着層によって前記第２の基板に貼り合わされた第２のフィルムと、前記発光素子に電気的に接続され、前記第１の基板上に接合されて前記第１の基板から一部が露出するように設けられた配線基板と、を備え、前記第２の基板は、前記配線基板と平面視で重なる部分を有しておらず、前記第１のフィルムの端部と前記第２のフィルム端部の各々は、前記配線基板の一部が露出するように前記接着層によって前記配線基板に接合され、かつ前記パネルの端部の外側において互いに前記接着層によって接合されており、前記パネルの端部と、前記第１のフィルムおよび前記第２のフィルムと、の間には、第１の樹脂層が充填されており、前記第１のフィルムの端部と前記第２のフィルムの端部との間、前記第１のフィルムの端部と前記配線基板との間および前記第２のフィルムの端部と前記配線基板との間には、第２の樹脂層が充填されていることを特徴とする。
In order to solve the above problems, an organic EL device according to the present invention includes an organic EL panel on which an organic EL element is formed, a wiring substrate connected to an end of the organic EL panel, the organic EL panel, and the wiring. A pair of flexible films that are arranged so as to sandwich a substrate and are in close contact with each other of the organic EL panel and the wiring substrate directly or via an adhesive layer, and hold them together. And the pair of film sheets are bonded to each other at the peripheral edge of the organic EL panel with a part of the wiring board exposed to the outside, and between the pair of film sheets The organic EL panel is hermetically sealed inside by being adhered to the intervening wiring substrate, and the pair of film sheets formed on the end surface of the organic EL panel and the front A first sealing resin layer is formed in the gap between the organic EL panel and in the gap between the pair of film sheets formed on the end surface of the wiring board and the wiring board, and the gap It is sealed.
In order to solve the above problems, an organic EL device of the present invention includes a first substrate, a second substrate, a light emitting element provided between the first substrate and the second substrate, a panel having a first and a film bonded to the adhesive layer depending on the first substrate, and a second film bonded to the second substrate by said adhesive layer, electrically to said light emitting element A wiring board that is connected and bonded onto the first board so that a part of the wiring board is exposed from the first board, and the second board is in plan view with the wiring board. There are no overlapping portions, and each of the end portion of the first film and the end portion of the second film is bonded to the wiring board by the adhesive layer so that a part of the wiring board is exposed. and the adhesive layer to each other at the outer end of the panel It is bonded Te, and the end of the panel, said the first film and the second film, between, the first resin layer is filled, the end portion of the first film Between the end of the first film and the end of the second film, between the end of the first film and the wiring substrate, and between the end of the second film and the end of the wiring substrate, The resin layer is filled.
この構成によれば、一対のフィルムシートの間に有機ＥＬパネルを封入し、有機ＥＬパネルと一対のフィルムシートとの間の隙間を第１封止樹脂層で封止しているため、有機ＥＬパネルの周囲をフィルムシートと第１封止樹脂層とにより２重に封止することができる。そのため、機械的強度が高く、封止性能にも優れた有機ＥＬ装置が提供できる。 According to this configuration, the organic EL panel is sealed between the pair of film sheets, and the gap between the organic EL panel and the pair of film sheets is sealed with the first sealing resin layer. The periphery of the panel can be double sealed with the film sheet and the first sealing resin layer. Therefore, an organic EL device having high mechanical strength and excellent sealing performance can be provided.
すなわち、特許文献２の有機ＥＬ装置では、ラミネートフィルム（本発明のフィルムシートに相当）と有機ＥＬパネルとの隙間に空気層が存在するため（特許文献２の図７）、有機ＥＬパネルの周囲は空気層を介してラミネートフィルムによって封止されることになる。そのため、ラミネートフィルムと有機ＥＬパネルとの隙間に形成された空気層から有機ＥＬパネルを保護することはできない。また、上下のラミネートフィルムが接着された接着層から外気が浸入してくる惧れがあり、ラミネートフィルムによる封止機能は十分とは言えなかった。
That is, in the organic EL device of
それに対して、本発明の有機ＥＬ装置では、有機ＥＬパネルとフィルムシートとの間には空気層が存在しないので、有機ＥＬパネルの周囲は第１封止樹脂層とフィルムシートによって２重に封止されることとなる。そのため、高い封止性能が実現される。 On the other hand, in the organic EL device of the present invention, since an air layer does not exist between the organic EL panel and the film sheet, the periphery of the organic EL panel is double-sealed by the first sealing resin layer and the film sheet. It will be stopped. Therefore, high sealing performance is realized.
また、本発明の有機ＥＬ装置では、配線基板とフィルムシートとは互いに接着されているので、有機ＥＬパネルの周囲が隙間無く封止されることになり、配線基板とフィルムシートとの界面から水分や酸素が浸入することもない。 In the organic EL device of the present invention, since the wiring board and the film sheet are bonded to each other, the periphery of the organic EL panel is sealed without a gap, and moisture is introduced from the interface between the wiring board and the film sheet. And oxygen does not enter.
すなわち、特許文献２の有機ＥＬ装置では、一対のラミネートフィルムの間に配線基板を介在させているが、ラミネートフィルムの内面に形成される熱可塑性の接着剤は、ポリイミド樹脂等で形成される配線基板との間では十分な接着力を持たず、配線基板から容易に剥がれて配線基板との間に隙間を形成する。そのため、有機ＥＬパネルを湾曲させたり、落下等の機械的衝撃を加えたりすると、配線基板とラミネートフィルムとの間に剥がれが生じ、その隙間から水分や酸素が侵入してしまう。
That is, in the organic EL device of
それに対して、本発明の有機ＥＬ装置では、フィルムシートと配線基板とが互いに強固に接着されているので、有機ＥＬパネルを湾曲させたり、落下等の機械的衝撃を加えたりしても、フィルムシートと配線基板との間に剥がれが生じることがなく、高い封止性能を維持することができる。 On the other hand, in the organic EL device of the present invention, since the film sheet and the wiring board are firmly bonded to each other, even if the organic EL panel is bent or a mechanical impact such as dropping is applied, the film Peeling does not occur between the sheet and the wiring board, and high sealing performance can be maintained.
また、フィルムシートが配線基板と有機ＥＬパネルとの接続部を覆って配線基板と接着されているので、有機ＥＬパネルに落下等の機械的衝撃を加えても、配線基板と有機ＥＬパネルとの接続部に傷等が生じることがなく、また、フィルムシートと配線基板が固定されているので、配線基板に引っ張り応力等が加わっても、配線基板と有機ＥＬパネルとの接続部に剥がれが生じることがない。 In addition, since the film sheet covers the connection portion between the wiring board and the organic EL panel and is adhered to the wiring board, even if a mechanical impact such as dropping is applied to the organic EL panel, the wiring board and the organic EL panel The connection part is not damaged, and the film sheet and the wiring board are fixed. Therefore, even if tensile stress is applied to the wiring board, the connection part between the wiring board and the organic EL panel is peeled off. There is nothing.
すなわち、特許文献２の有機ＥＬ装置では、ラミネートフィルムと配線基板とが十分に接着されない状態であるので、配線基板に引っ張り応力を加えると、その応力が直接配線基板と有機ＥＬパネルとの接続部に加わり、剥がれ等の原因となる。それに対して、本発明の有機ＥＬ装置では、そのような応力はフィルムシートに吸収されるので、配線基板と有機ＥＬパネルとの接続部に強い応力が加わることはない。
That is, in the organic EL device of
したがって、本発明の有機ＥＬ装置によれば、機械的強度や封止性能に優れるだけでなく、配線基板と有機ＥＬパネルとの接続信頼性も向上した有機ＥＬ装置が提供できる。 Therefore, according to the organic EL device of the present invention, it is possible to provide an organic EL device that not only has excellent mechanical strength and sealing performance, but also has improved connection reliability between the wiring board and the organic EL panel.
本発明の有機ＥＬ装置においては、前記一対のフィルムシートの端面に、両者の境界部を封止する第２封止樹脂層が設けられていることが望ましい。 In the organic EL device of the present invention, it is desirable that a second sealing resin layer for sealing a boundary portion between the pair of film sheets is provided on the end surfaces of the pair of film sheets.
この構成によれば、一対のフィルムシートの境界部からの水分や酸素の侵入を防止することができるので、更に封止性能の高い有機ＥＬ装置が提供できる。 According to this configuration, moisture and oxygen can be prevented from entering from the boundary between the pair of film sheets, and thus an organic EL device with higher sealing performance can be provided.
本発明の有機ＥＬ装置においては、前記有機ＥＬパネルは、前記有機ＥＬ素子が形成された第１基板と、前記第１基板上に接着層を介して接着された第２基板と、を有し、前記一対のフィルムシートは、前記第１基板と前記第２基板とを挟み込むように配置され、前記第１基板と前記第２基板とのそれぞれに直接又は接着剤層を介して密着しこれらを一体に保持すると共に、前記第１封止樹脂層は、前記第１基板と前記第２基板との段差に起因して形成された前記接着層の周囲の隙間に形成され、前記隙間を封止していることが望ましい。 In the organic EL device of the present invention, the organic EL panel includes a first substrate on which the organic EL element is formed, and a second substrate bonded to the first substrate through an adhesive layer. The pair of film sheets are arranged so as to sandwich the first substrate and the second substrate, and are in close contact with each of the first substrate and the second substrate directly or via an adhesive layer. The first sealing resin layer is formed in a gap around the adhesive layer formed due to a step between the first substrate and the second substrate, and the gap is sealed. It is desirable that
この構成によれば、有機ＥＬ素子の表面を接着層及び第２基板で封止し、さらに、接着層の周囲を第１封止樹脂層で封止しているため、更に封止性能が高まると共に、第２基板が有機ＥＬ素子を保護するので、フィルムシートで有機ＥＬパネルを挟み込むときに、有機ＥＬ素子がダメージを受けにくくなる。そのため、有機ＥＬ素子の発光特性を良好に維持することができ、また、製造歩留まりも向上することができる。 According to this configuration, since the surface of the organic EL element is sealed with the adhesive layer and the second substrate, and the periphery of the adhesive layer is sealed with the first sealing resin layer, the sealing performance is further improved. At the same time, since the second substrate protects the organic EL element, the organic EL element is hardly damaged when the organic EL panel is sandwiched between the film sheets. Therefore, the light emission characteristics of the organic EL element can be maintained satisfactorily, and the manufacturing yield can be improved.
本発明の有機ＥＬ装置においては、前記第１基板は、第１基材と、前記第１基材上に設けられた回路層と、前記回路層上に設けられた前記有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子を封止する薄膜封止層と、を有し、前記薄膜封止層は、前記有機ＥＬ素子によって形成された前記回路層上に形成された樹脂層と、前記樹脂層の上方を覆って前記回路層と接触する無機ガスバリア層と、を含み、前記第１基板と前記第２基板との間には第３封止樹脂層を含む前記接着層が設けられ、前記有機ＥＬ素子の側方が、前記樹脂層と、前記無機ガスバリア層と、前記第３封止樹脂層と、前記第１封止樹脂層と、前記フィルムシートと、により封止されていることが望ましい。 In the organic EL device of the present invention, the first substrate includes a first base material, a circuit layer provided on the first base material, the organic EL element provided on the circuit layer, A thin film sealing layer for sealing the organic EL element, wherein the thin film sealing layer includes a resin layer formed on the circuit layer formed by the organic EL element, and an upper side of the resin layer. An adhesive layer including a third sealing resin layer provided between the first substrate and the second substrate, and an inorganic gas barrier layer that covers and contacts the circuit layer. It is desirable that the side is sealed with the resin layer, the inorganic gas barrier layer, the third sealing resin layer, the first sealing resin layer, and the film sheet.
この構成によれば、有機ＥＬ素子の側方が、少なくとも５重に封止されることになるので、非常に高い封止性能を実現することができる。 According to this configuration, the side of the organic EL element is sealed at least five times, so that very high sealing performance can be realized.
本発明の有機ＥＬ装置においては、前記接着層は、前記第１基板と前記第２基板とが対向する対向領域の周縁部に沿って形成された枠状のシール材と、前記シール材の枠内の領域に隙間なく充填された前記第３封止樹脂層と、を含み、前記有機ＥＬ素子の側方が、前記樹脂層と、前記無機ガスバリア層と、前記第３封止樹脂層と、前記シール材と、前記第１封止樹脂層と、前記フィルムシートと、により封止されていることが望ましい。 In the organic EL device of the present invention, the adhesive layer includes a frame-shaped sealing material formed along a peripheral edge of a facing region where the first substrate and the second substrate face each other, and a frame of the sealing material. The third sealing resin layer filled without gaps in the inner region, the side of the organic EL element is the resin layer, the inorganic gas barrier layer, the third sealing resin layer, It is desirable that the sealing material, the first sealing resin layer, and the film sheet are sealed.
この構成によれば、有機ＥＬ素子の側方が、少なくとも６重に封止されることになるので、非常に高い封止性能を実現することができる。 According to this configuration, since the side of the organic EL element is sealed at least six times, very high sealing performance can be realized.
本発明の有機ＥＬ装置においては、前記有機ＥＬ素子を、前記回路層の表面に接して形成された第１電極と、前記第１電極の表面に接して形成された有機発光層と、前記有機発光層の表面に接して形成された第２電極と、により構成されるものとし、前記有機ＥＬ素子の発光領域を、前記第１電極と前記有機発光層と前記第２電極とが前記第１基材の法線方向からみたときに互いに重なる部分の少なくとも一部の領域とし、さらに、前記有機ＥＬ素子が有する各部材の厚みを前記第１基材の法線方向から見たときの前記有機ＥＬ素子の発光領域の中心部と重なる部分の厚みと定義したときに、前記薄膜封止層の表面から前記第２基板と密着する第１の前記フィルムシートの表面までの各部材の厚みの総和と、前記有機ＥＬ素子の第１電極が前記回路層と接する部分から前記第１基板と密着する第２の前記フィルムシートの表面までの各部材の厚みの総和と、が互いに等しくなるように設計されていることが望ましい。 In the organic EL device of the present invention, the organic EL element includes the first electrode formed in contact with the surface of the circuit layer, the organic light emitting layer formed in contact with the surface of the first electrode, and the organic And a second electrode formed in contact with the surface of the light emitting layer. The light emitting region of the organic EL element is formed by the first electrode, the organic light emitting layer, and the second electrode. When the organic EL element is seen from the normal direction of the first base material, the organic EL element is at least part of the overlapping area when viewed from the normal direction of the base material. The total thickness of each member from the surface of the thin film sealing layer to the surface of the first film sheet that is in close contact with the second substrate, when defined as the thickness of the portion overlapping the central portion of the light emitting region of the EL element And the first electrode of the organic EL element is the front The sum of the thickness of the member from the portion in contact with the circuit layer to the surface of the second of said film sheet in close contact with the first substrate, but it is preferably designed to be equal to each other.
この構成によれば、有機ＥＬ素子と、該有機ＥＬ素子を封止する樹脂層及び無機ガスバリア層とからなる発光素子部が、有機ＥＬパネルと一対のフィルムシートとにより構成される表示体モジュールの厚み方向の略中央部に配置されことになる。そのため、表示体モジュールに曲げ方向の応力が加わった場合に、その応力が発光素子部の上層側及び下層側に均一に分散され、発光素子部自体に加わる応力は最小限に抑えられる。そのため、曲げに対して発光特性が変化しにくく、安定した発光特性を維持することができる。 According to this configuration, the light emitting element portion including the organic EL element, the resin layer that seals the organic EL element, and the inorganic gas barrier layer includes the organic EL panel and the pair of film sheets. It will be arranged at the approximate center in the thickness direction. Therefore, when a stress in the bending direction is applied to the display module, the stress is uniformly distributed on the upper layer side and the lower layer side of the light emitting element part, and the stress applied to the light emitting element part itself is minimized. Therefore, the light emission characteristics hardly change with respect to bending, and stable light emission characteristics can be maintained.
本発明の有機ＥＬ装置においては、前記第１基材はガラス基板で構成されており、前記第１基材の厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下であることが望ましい。 In the organic EL device of the present invention, it is desirable that the first base material is formed of a glass substrate, and the thickness of the first base material is 20 μm or more and 50 μm or less.
この構成によれば、透湿性の低いガラス基板を用いながら、プラスチックフィルム等の樹脂基板と同等の高い可撓性を付与することができる。また、耐熱性の高いガラス基板を用いているため、例えば、低温ポリシリコン技術等により第１基材上に走査線駆動回路等の周辺駆動回路を形成することができ、これにより、有機ＥＬ装置の高性能化に寄与することができる。 According to this structure, high flexibility equivalent to resin substrates, such as a plastic film, can be provided, using a glass substrate with low moisture permeability. In addition, since a glass substrate with high heat resistance is used, a peripheral drive circuit such as a scanning line drive circuit can be formed on the first base material by using, for example, a low-temperature polysilicon technique. Can contribute to higher performance.
ここで、第１基材の厚みが２０μｍよりも薄くなると、ディンプルやピットと呼ばれる欠陥が多くなり、発光欠陥が顕著になる。また、５０μｍよりも厚くなると、十分な可撓性を付与できなくなると共に、第１基材上に形成された種々の樹脂層、例えば有機ＥＬ素子を覆う平坦化樹脂層や、第２基板との間に充填される封止樹脂層等が、発光時の熱によって膨張し、有機ＥＬ素子を駆動する駆動素子を圧迫する惧れがある。しかし、２０μｍ以上５０μｍ以下の厚みでは、発光欠陥が１個以下となり、殆ど欠陥のない優れた発光特性が得られており、また上記厚みにおいては、有機ＥＬパネルを一対のフィルムシートに挟み込む際の圧力によって殆ど割れが発生せず、高歩留まりな有機ＥＬ装置が提供できた。 Here, when the thickness of the first base material is thinner than 20 μm, defects called dimples and pits increase, and light emission defects become remarkable. When the thickness is greater than 50 μm, sufficient flexibility cannot be imparted, and various resin layers formed on the first base material, for example, a planarizing resin layer covering an organic EL element, or a second substrate There is a concern that the sealing resin layer or the like filled in between may expand due to heat generated during light emission and press the driving element that drives the organic EL element. However, when the thickness is 20 μm or more and 50 μm or less, the number of light emission defects is one or less, and excellent light emission characteristics with almost no defects are obtained. In the above thickness, the organic EL panel is sandwiched between a pair of film sheets. It was possible to provide an organic EL device with almost no cracking due to pressure and high yield.
本発明の有機ＥＬ装置においては、前記第２基板は、厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下のガラス基板からなる第２基材を含むことが望ましい。 In the organic EL device of the present invention, it is desirable that the second substrate includes a second base material made of a glass substrate having a thickness of 20 μm or more and 50 μm or less.
この構成によれば、透湿性の低いガラス基板を用いながら、プラスチックフィルム等の樹脂基板と同等の高い可撓性を付与することができる。そのため、上述した薄いガラス基板を用いた第１基板と組み合わせることにより、高性能でフレキシブルな有機ＥＬ装置を提供することができる。また、平坦化樹脂層や封止樹脂層等の熱膨張による影響を第１基板だけでなく第２基板でも緩和することができ、更に電気的特性に優れた有機ＥＬ装置が提供できる。 According to this structure, high flexibility equivalent to resin substrates, such as a plastic film, can be provided, using a glass substrate with low moisture permeability. Therefore, a high-performance and flexible organic EL device can be provided by combining with the first substrate using the thin glass substrate described above. In addition, the influence of thermal expansion of the planarizing resin layer, the sealing resin layer, and the like can be mitigated not only by the first substrate but also by the second substrate, and an organic EL device having excellent electrical characteristics can be provided.
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、有機ＥＬ素子が形成された有機ＥＬパネルと、前記有機ＥＬパネルの端部に接続された配線基板と、を有する有機ＥＬ装置の製造方法であって、少なくも一方が透明な一対のフィルムシートの間に前記有機ＥＬパネルと前記配線基板とを配置し、前記一対のフィルムシートと前記有機ＥＬパネルと前記配線基板との積層体を一対の加圧手段の間に挿入する第１ステップと、前記一対のフィルムシートの間に接着剤を介在させ、前記配線基板の一部を前記一対のフィルムシートの間から外部に露出させた状態で、前記一対の加圧手段によって前記積層体を加圧し、前記接着剤を前記一対のフィルムシートと前記有機ＥＬパネル及び前記配線基板との間の隙間に押し広げて前記隙間を封止すると共に、前記有機ＥＬパネルの周縁部で前記一対のフィルムシート同士が対向する部分と、前記一対のフィルムシートと前記配線基板とが対向する部分と、を前記接着剤を用いて接着することにより、前記有機ＥＬパネルを前記一対のフィルムシートの内部に封止する第２ステップと、を含むことを特徴とする。 The method for producing an organic EL device of the present invention is a method for producing an organic EL device having an organic EL panel on which an organic EL element is formed, and a wiring substrate connected to an end of the organic EL panel, The organic EL panel and the wiring substrate are disposed between a pair of transparent film sheets, at least one of which is transparent, and the laminate of the pair of film sheets, the organic EL panel, and the wiring substrate is paired with a pressure unit A first step of inserting between the pair of film sheets, an adhesive agent interposed between the pair of film sheets, and a portion of the wiring board exposed to the outside from between the pair of film sheets. The laminate is pressurized by a pressurizing means, and the adhesive is pushed and spread in a gap between the pair of film sheets, the organic EL panel, and the wiring board, and the gap is sealed. The organic EL panel is bonded by bonding the portion where the pair of film sheets face each other at the peripheral edge of the EL panel and the portion where the pair of film sheets and the wiring substrate face each other using the adhesive. And a second step of sealing the inside of the pair of film sheets.
この方法によれば、一対のフィルムシートの間に有機ＥＬパネルを封入し、有機ＥＬパネルと一対のフィルムシートとの間の隙間を第１封止樹脂層で封止しているため、有機ＥＬパネルの周囲をフィルムシートと第１封止樹脂層とにより２重に封止することができる。そのため、機械的強度が高く、封止性能にも優れた有機ＥＬ装置が提供できる。また、フィルムシートが配線基板と有機ＥＬパネルとの接続部を覆って配線基板と接着されているので、配線基板とフィルムシートとの界面から水分や酸素が侵入することを防止できると共に、配線基板と有機ＥＬパネルとの接続部が剥がれにくくなり、接続信頼性に優れた有機ＥＬパネルが提供できる。このような効果は、ラミネートフィルム（本発明のフィルムシートに相当）と有機ＥＬパネルとの隙間に何らの処理も施さず、また、ラミネートフィルムと配線基板との接着強度に何らの考慮も払っていない特許文献２の構成からは得られない効果である。 According to this method, the organic EL panel is sealed between the pair of film sheets, and the gap between the organic EL panel and the pair of film sheets is sealed with the first sealing resin layer. The periphery of the panel can be double sealed with the film sheet and the first sealing resin layer. Therefore, an organic EL device having high mechanical strength and excellent sealing performance can be provided. In addition, since the film sheet covers the connection portion between the wiring board and the organic EL panel and is bonded to the wiring board, moisture and oxygen can be prevented from entering from the interface between the wiring board and the film sheet. The connection part between the organic EL panel and the organic EL panel is difficult to peel off, and an organic EL panel excellent in connection reliability can be provided. Such effects do not give any treatment to the gap between the laminate film (corresponding to the film sheet of the present invention) and the organic EL panel, and pay no attention to the adhesive strength between the laminate film and the wiring board. This is an effect that cannot be obtained from the configuration of Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-228707.
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記一対の加圧手段は、一対の加圧ローラーであり、前記第１ステップでは、前記積層体を、有機ＥＬパネルの配線基板が接続される側とは反対側の端部から前記一対の加圧ローラーに挿入することが望ましい。 In the manufacturing method of the organic EL device of the present invention, the pair of pressing means is a pair of pressing rollers, and in the first step, the laminate is connected to a wiring substrate of the organic EL panel. It is desirable to insert into the pair of pressure rollers from the opposite end.
この方法によれば、配線基板と有機ＥＬパネルとの接続部に形成される段差によって有機ＥＬパネルの表面や有機ＥＬパネルの端部に気泡が残存する惧れが少ない。そのため、表示品質や封止性能に優れた有機ＥＬ装置が提供できる。 According to this method, there is little possibility that air bubbles remain on the surface of the organic EL panel or the edge of the organic EL panel due to the step formed at the connection portion between the wiring board and the organic EL panel. Therefore, an organic EL device having excellent display quality and sealing performance can be provided.
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記接着剤は熱可塑性の接着剤であり、前記接着剤は、前記一対のフィルムシートの互いに対向する面と、前記配線基板の前記フィルムシートと対向する面と、にそれぞれ形成されていることが望ましい。 In the method for manufacturing an organic EL device of the present invention, the adhesive is a thermoplastic adhesive, and the adhesive faces the mutually opposing surfaces of the pair of film sheets and the film sheet of the wiring board. It is desirable that each of the surfaces to be formed is formed.
この方法によれば、通常のラミネート装置を用いて製造を行えるため、新たな製造装置の開発が不要になる。 According to this method, since it can manufacture using a normal laminating apparatus, development of a new manufacturing apparatus becomes unnecessary.
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記第２ステップでは、前記接着剤の一部を前記一対のフィルムシートの外部にはみ出させることにより、前記一対のフィルムシートの端面に、両者の境界部を封止する封止樹脂層を形成することが望ましい。 In the manufacturing method of the organic EL device of the present invention, in the second step, a part of the adhesive protrudes to the outside of the pair of film sheets, so that an end surface of the pair of film sheets has a boundary between them. It is desirable to form a sealing resin layer that seals the portion.
この方法によれば、フィルムシートの境界部からの水分や酸素の侵入を防止することができ、更に封止性能の高い有機ＥＬ装置が提供できる。また、このような封止樹脂層が接着剤のはみ出しによって形成できるため、新たな工程を追加する必要がなく、製造工程が簡略化される。 According to this method, intrusion of moisture and oxygen from the boundary portion of the film sheet can be prevented, and an organic EL device with higher sealing performance can be provided. Further, since such a sealing resin layer can be formed by protruding the adhesive, it is not necessary to add a new process, and the manufacturing process is simplified.
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、有機ＥＬ素子が形成された有機ＥＬパネルと、前記有機ＥＬパネルの端部に接続された配線基板と、を有する有機ＥＬ装置の製造方法であって、第１フィルムシートと第２フィルムシートとを用意する工程と、前記第１フィルムシートの一方の面の所定の領域に前記配線基板を取り付ける工程と、前記第１フィルムシートの一方の面と、前記第２フィルムシートの一方の面とが対向するように前記第１フィルムシートと前記第２フィルムシートとを配置し、前記第１フィルムシートと前記第２フィルムシートとの間に、前記有機ＥＬパネルの端部と前記配線基板の一部とが平面視で重なるように前記有機ＥＬパネルを配置し、前記第１フィルムシートと前記有機ＥＬパネルと前記第２フィルムシートとの積層体を一対の加圧手段の間に挿入する第１ステップと、前記第１フィルムシートと前記第２フィルムシートとの間に接着剤を介在させ、前記配線基板の一部を前記第１フィルムシートと前記第２フィルムシートとの間から外部に露出させた状態で、前記一対の加圧手段によって前記積層体を加圧し、前記接着剤を前記第１フィルムシート及び前記第２フィルムシートと前記有機ＥＬパネル及び前記配線基板との間の隙間に押し広げて前記隙間を封止すると共に、前記有機ＥＬパネルの周縁部で前記第１フィルムシートと前記第２フィルムシートとが対向する部分と、前記第１フィルムシート及び前記第２フィルムシートと前記配線基板とが対向する部分と、を前記接着剤を用いて接着することにより、前記有機ＥＬパネルを前記第１フィルムシートと前記第２フィルムシートとの内部に封止する第２ステップと、を含むことを特徴とする。 The method for producing an organic EL device of the present invention is a method for producing an organic EL device having an organic EL panel on which an organic EL element is formed, and a wiring substrate connected to an end of the organic EL panel, Preparing a first film sheet and a second film sheet, attaching the wiring board to a predetermined region on one surface of the first film sheet, one surface of the first film sheet, and The first film sheet and the second film sheet are arranged so that one surface of the second film sheet faces, and the organic EL panel is interposed between the first film sheet and the second film sheet. The organic EL panel is disposed so that an end of the wiring board and a part of the wiring board overlap in plan view, and the first film sheet, the organic EL panel, and the second film sheet A first step of inserting a layered body between a pair of pressurizing means; an adhesive interposed between the first film sheet and the second film sheet; and a part of the wiring board as the first film. The laminated body is pressed by the pair of pressing means in a state of being exposed to the outside from between the sheet and the second film sheet, and the adhesive is applied to the first film sheet, the second film sheet, and the A portion where the first film sheet and the second film sheet are opposed to each other at a peripheral portion of the organic EL panel, while sealing the gap by expanding the gap between the organic EL panel and the wiring board, The organic EL panel is bonded to the first film sheet by bonding the first film sheet, the second film sheet, and a portion where the wiring board is opposed to each other using the adhesive. Characterized in that it comprises a second step of sealing the interior of the sheet and said second film sheet, a.
この方法によれば、前記第1ステップにおいて、前記積層体を前記一対の加圧手段の間に挿入する前に、予め前記配線基板を前記一対のフィルムシートのうちの一方のフィルムシートに接着しておき、前記有機ＥＬパネルを前記一対のフィルムシートの間に挟んで一対の加圧手段の間に挿入するときに、前記有機ＥＬパネルと前記配線基板とを接続されるようにする。そのため、有機ＥＬパネルと配線基板との接続と、一対のフィルムシートによる有機ＥＬパネルの封止とが同時に行われるため、製造工程が簡略化される。 According to this method, in the first step, before the laminate is inserted between the pair of pressurizing means, the wiring board is bonded in advance to one of the pair of film sheets. The organic EL panel and the wiring board are connected when the organic EL panel is inserted between a pair of pressure means while being sandwiched between the pair of film sheets. Therefore, since the connection between the organic EL panel and the wiring board and the sealing of the organic EL panel with a pair of film sheets are simultaneously performed, the manufacturing process is simplified.
本発明の電子機器は、上述した本発明の有機ＥＬ装置を備えていることを特徴とする。 An electronic apparatus according to the present invention includes the above-described organic EL device according to the present invention.
この構成によれば、機械的強度が強く、封止性に優れた電子機器を提供することができる。 According to this configuration, an electronic device having high mechanical strength and excellent sealing properties can be provided.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。かかる実施の形態は本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではない。下記の実施形態において、各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Such an embodiment shows one aspect of the present invention and does not limit the present invention. In the following embodiments, various shapes, combinations, and the like of the constituent members are examples, and various modifications can be made based on design requirements and the like without departing from the gist of the present invention. Moreover, in the following drawings, in order to make each structure easy to understand, an actual structure and a scale, a number, and the like in each structure are different.
なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定して、各部材の位置関係を説明する。この際、水平面内における所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。本実施形態の場合、Ｘ軸方向を走査線の延在方向、Ｙ軸方向をデータ線の延在方向、Ｚ軸方向を観察者による有機ＥＬパネルの観察方向としている。 In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set and the positional relationship of each member will be described. At this time, the predetermined direction in the horizontal plane is the X-axis direction, the direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is the Y-axis direction, and the direction orthogonal to each of the X-axis direction and the Y-axis direction (that is, the vertical direction) is the Z-axis direction. And In this embodiment, the X-axis direction is the scanning line extending direction, the Y-axis direction is the data line extending direction, and the Z-axis direction is the viewing direction of the organic EL panel by the observer.
図１は本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ装置１の分解斜視図である。有機ＥＬ装置１は、有機ＥＬパネル２と、有機ＥＬパネル２の端部に接続された配線基板３（３Ａ，３Ｂ，３Ｃ）と、有機ＥＬパネル２と配線基板３とを間に挟み込んで一体に保持する封止体４（第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂ）と、を備えている。なお、有機ＥＬ装置１には、フレームその他の付帯機器が必要に応じて付設されるが、図１ではそれらの図示は省略している。
FIG. 1 is an exploded perspective view of an
有機ＥＬパネル２は、互いに対向する第１基板１０と第２基板２０とを備えている。第１基板１０と第２基板２０とが対向する対向領域の周縁部には、平面視矩形枠状のシール材３０が設けられている。第１基板１０と第２基板２０とはシール材３０によって互いに接着されている。第１基板１０、第２基板２０及びシール材３０によって囲まれる空間（セルギャップ）には、封止樹脂が封入されている。
The
シール材３０の内側には表示領域Ａｄが設けられている。表示領域Ａｄには、Ｘ軸方向に延びる複数の走査線１２とＹ軸方向に延びる複数のデータ線１１とが平面視格子状に設けられている。走査線１２とデータ線１１との交差部には、赤色、緑色又は青色のいずれかの色に対応したサブ画素が設けられている。各サブ画素には有機ＥＬ素子が形成されており、赤色、緑色、青色のいずれかの光を発するようになっている。第１基板１０上には、このようなサブ画素がマトリクス状に配置されており、これら複数のサブ画素によって表示領域Ａｄが形成されている。それぞれのサブ画素にはＴＦＴ（Thin Film Transistor）等の画素スイッチング素子（駆動素子）が設けられているが、図１ではそれらの図示は省略している。
A display area Ad is provided inside the sealing
表示領域Ａｄとシール材３０との間には、走査線駆動回路１３Ａ，１３Ｂが設けられている。走査線駆動回路１３Ａ，１３Ｂは、表示領域ＡｄのＸ方向両側に１つずつ設けられている。走査線駆動回路１３Ａ，１３Ｂは、Ｙ方向に沿って形成され、表示領域ＡｄからＸ方向に延在された複数の走査線１２が、一走査線１２毎に、左右のいずれかの走査線駆動回路１３Ａ，１３Ｂのいずれかと接続されている。走査線駆動回路１３Ａ，１３Ｂは、表示領域Ａｄに設けられた画素スイッチング素子と共に、低温ポリシリコン技術を用いて第１基板１０上に一体に形成されている。
Scanning
第１基板１０には、第２基板２０の外側へ張り出す張出し部１０ｃが設けられている。張出し部１０ｃには、各々が複数の外部端子からなる複数の端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃが設けられている。端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃのうち張出し部１０ｃの中央部に設けられた端子部１９Ａは、各々がデータ線１１と接続された複数の外部端子を含み、その左右両側に設けられた端子部１９Ｂ，１９Ｃは、それぞれ一対の走査線駆動回路１３Ａ，１３Ｂのいずれかと接続された複数の外部端子を含んでいる。
The
それぞれの端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃには、接着剤７Ａ，７Ｂ，７Ｃを介して複数の配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃのいずれかが接続されている。端子部１９Ａに接続された配線基板３Ａにはデータ線駆動回路である半導体チップ６が実装されている。接着剤７Ａ，７Ｂ，７Ｃは、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film；異方性導電膜）等の導電性の接着剤が用いられるが、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃの外部端子と端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃの外部端子の一方又は双方を突起状に形成し、両者を直接接触させて導通させる場合には、ＮＣＦ（Non-Conductive Film；非導電膜）等の絶縁性の接着剤を用いることもできる。突起状の端子としては、特開２００６ー１９６５７０号公報に記載されているような、突起状に形成された樹脂コアの表面を導電膜で覆ったバンプ電極を好適に用いることができる。
One of a plurality of
なお、ＮＣＦを用いる場合には、ＮＣＦとして透光性のものを用いれば、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃの外部端子と端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃの外部端子とをアライメントする際に、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃの外部端子と端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃの外部端子との平面的な重なり具合を直接確認できるためアライメントが容易になり、また精度も向上することができる。
In the case where NCF is used, if a translucent NCF is used, the
有機ＥＬパネル２の外面側には、有機ＥＬパネル２と密着してこれを内部に封入する可撓性の封止体４が設けられている。封止体４は、有機ＥＬパネル２と配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとを挟み込むように配置された一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂを備えている。一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂのうち、少なくとも観察側に配置された第１可撓性シート部材４Ａは透明な材料で構成されている。
On the outer surface side of the
第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂは、一面側に接着剤層４２Ａ，４２Ｂが形成された可撓性のフィルムシート４１Ａ，４１Ｂによって構成されている。接着剤層４２Ａ，４２Ｂを構成する樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂等の種々の材料を用いることができるが、本実施形態では、熱可塑性樹脂を用いることとする。熱可塑性樹脂からなる接着剤層を備えたフィルムシートは、一般にラミネートフィルムと呼ばれている。
The first
第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂは、それぞれ有機ＥＬパネル２よりも広い面積で形成されている。第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂは、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃの端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃと接続された側とは反対側の端部（半導体チップ６が実装された部分を含む）を外部に露出させた状態で、有機ＥＬパネル２の外側となる周縁部で接着剤層４２Ａ，４２Ｂによって互いに接着されている。
The first
また、有機ＥＬパネル２の周縁部に位置する配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃの表裏両面、すなわち第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと対向する面には、それぞれ接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃが設けられている。そして、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃに設けられた接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃと、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂに設けられた接着剤層４２Ａ，４２Ｂと、を用いて、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとが互いに接着されている。接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃは、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂等の種々の材料を用いることができるが、本実施形態では、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を用いることとする。
In addition, the front and back surfaces of the
図２は有機ＥＬ装置１の平面図である。第１可撓性シート部材４Ａ側から見て有機ＥＬパネル２の周縁部には、第１可撓性シート部材４Ａ（接着剤層４２Ａ）と第２可撓性シート部材４Ｂ（接着剤層４２Ｂ）との接着部７１と、第１可撓性シート部材４Ａ（接着剤層４２Ａ）と配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ）との接着部７２とが、有機ＥＬパネル２の外周を構成する４つの辺に沿って隙間無く連続的に形成されている。また、第２可撓性シート部材４Ｂ側から見て有機ＥＬパネル２の周縁部には、第２可撓性シート部材４Ｂ（接着剤層４２Ｂ）と配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（接着剤層９Ａ，９Ｂ，９Ｃ）との接着部が接着部７２と重なる位置に設けられている。さらに、接着部７１，７２とシール材３０とにより囲まれる空間には第３封止樹脂層４３が封入され、当該空間が封止されている。そして、このような構成により、有機ＥＬパネル２が一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの内部、すなわち封止体４の内部に気密に封入されている。
FIG. 2 is a plan view of the
図３は図２のＡ−Ａ′線に沿う断面図である。有機ＥＬパネル２の第２基板２０の主面と第１基板１０の主面には、それぞれ第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとが密着して配置されている。第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂは、有機ＥＬパネル２の端部で湾曲し、直接又は配線基板３Ａを介して密着している。第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとが密着する部分は、接着剤層４２Ａと接着剤層４２Ｂとにより接着され、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａとが密着する部分は、接着剤層４２Ａ，４２Ｂと接着剤層８Ａ，９Ａとにより接着されている。
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. The first
有機ＥＬパネル２の端部には、有機ＥＬパネル２と配線基板３Ａとの間の段差や、それらの端部形状に起因して生じた隙間４Ｈが形成されている。このような隙間４Ｈには、第１封止樹脂層４３が設けられている。第１封止樹脂層４３は、第１基板１０の端面、第２基板２０の端面、及びシール材３０の端面をそれぞれ覆って、第１基板１０及び第２基板２０の外周全体を取り囲むように設けられている。有機ＥＬパネル２の外周部には、このような第１封止樹脂層４３が隙間４Ｈを埋めるように設けられており、これにより、有機ＥＬパネル２の端部が第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａと封止樹脂層４３とによって封止されるようになっている。
At the end of the
また、第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとの端面には、両者の境界部を覆って第２封止樹脂層４４が設けられている。第２封止樹脂層４４は、第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとの境界部、及び第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａとの境界部をそれぞれ覆って、封止体４の外周全体を取り囲むように設けられている。そして、第１封止樹脂層４３と第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａと協働して高い封止性能を実現している。
Moreover, the 2nd sealing
封止樹脂層４３，４４は、例えば、一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂを加熱圧着したときに、接着剤層４２Ａ，４２Ｂが軟化して形成されるように接着剤層４２Ａ，４２Ｂの膜厚を設定するか、または、積極的に隙間４Ｈや第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの端面に封止樹脂を充填しても良い。例えば、有機ＥＬパネル２を第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂで挟み込む際に、有機ＥＬパネル２の端部に封止樹脂を配置し、一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂでその封止樹脂を押し広げることで、有機ＥＬパネル２の端部及び第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの境界部に隙間なく封止樹脂層を配置することができる。
The sealing
図４は、有機ＥＬ装置１の詳細構成を示す断面図である。有機ＥＬパネル２は、第１基板１０と第２基板２０とが対向して配置され、第１基板１０と第２基板２０とが接着層３６を介して接着され一体化されたものである。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a detailed configuration of the
第１基板１０上には複数の有機ＥＬ素子６０が形成されている。有機ＥＬ素子６０は、陽極（画素電極）としての第１電極１６と陰極（共通電極）としての第２電極１８とにより、例えば白色の光を発生する有機発光層１７を挟持した構成を有する。第１基板１０上には、複数の有機ＥＬ素子６０を覆うように薄膜封止層６６が形成されている。
A plurality of organic EL elements 60 are formed on the
有機ＥＬ素子６０は、第１基板１０上ではマトリクス状に規則的に配列され表示領域Ａｄを構成している。表示領域Ｌの外側の領域は非表示領域である。なお、有機ＥＬ素子６０は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３種類の有機材料を使い分けて３種類の有機ＥＬ素子、例えば赤色光を発生する有機ＥＬ素子、緑色光を発生する有機ＥＬ素子、青色光を発生する有機ＥＬ素子としても良い。
The organic EL elements 60 are regularly arranged in a matrix on the
第１基板１０は、第１基材１０Ａを備えている。第１基材１０Ａは、ガラス基板やプラスチック基板等の絶縁性基板、或いは、ステンレス板やアルミ板等の導電性基板を用いることができる。第１基材１０Ａは厚みを薄くすることにより可撓性を付与されている。
The
本実施形態では、低温ポリシリコン技術を用いて周辺駆動回路内蔵型の有機ＥＬパネルを製造するので、第１基材１０Ａとして耐熱性の高いガラス基板を用いている。この場合、第１基材１０Ａの厚みは１０μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上４０μｍ以下である。
In the present embodiment, an organic EL panel with a built-in peripheral drive circuit is manufactured using low-temperature polysilicon technology, and therefore a glass substrate having high heat resistance is used as the
例えば、第１基材１０Ａの厚みが２０μｍよりも薄くなると、ディンプルやピットと呼ばれる欠陥が多くなり、発光欠陥が顕著になる。
For example, when the thickness of the
また、５０μｍよりも厚くなると、第１基材１０Ａに十分な可撓性を付与できなくなると共に、第１基材１０Ａ上に形成された種々の樹脂層、例えば有機ＥＬ素子６０を覆う有機緩衝層６８や、第２基板２０との間に充填される第３封止樹脂層３５等が、発光時の熱によって膨張し、有機ＥＬ素子６０を駆動する画素スイッチング素子１５を圧迫する惧れがある。
Further, when the thickness is greater than 50 μm, sufficient flexibility cannot be imparted to the
５０μｍよりも薄いガラス基板を用いた場合には、画素スイッチング素子１５に加わる圧力をガラス基板が撓むことで緩和することができるが、ガラス基板の可撓性が低くなると、このような効果が得られにくくなり、駆動素子が破壊されたり、駆動素子の電気的特性が劣化してしまう惧れがある。特に、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂで覆われた有機ＥＬパネル２は発光時の熱がこもり易いので、通常の有機ＥＬパネルに比べて、特別の配慮が必要となる。
When a glass substrate thinner than 50 μm is used, the pressure applied to the
出願人は、このような第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂを用いた場合の特殊性に鑑み、ガラス基板の厚みと発光欠陥の発生数との関係を検討した。そして、ガラス基板の厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下である場合に、特に良好な機械的強度と電気的特性が得られることが明らかになった。
The applicant examined the relationship between the thickness of the glass substrate and the number of occurrences of light emitting defects in view of the particularity when the first
すなわち、ガラス基板の厚みが２０μｍよりも薄い場合には、ディンプル等の影響による発光欠陥が多くなり、５０μｍよりも厚くなると、ＴＦＴ等の画素スイッチング素子１５の破損や電気的特性の劣化が生じ、２０μｍ以上５０μｍ以下の厚みでは、発光欠陥が１個以下となり、殆ど欠陥のない優れた発光特性が得られた。また、上記の厚みにおいては、有機ＥＬパネル２を一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂに挟み込む際の圧力によって殆ど割れが発生せず、高歩留まりな有機ＥＬ装置１が提供できた。
That is, when the thickness of the glass substrate is less than 20 μm, light emission defects due to the influence of dimples and the like increase, and when it exceeds 50 μm, the
以上のように、２０μｍ以上５０μｍ以下の厚みのガラス基板を用いることで、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂを用いた場合のように、発光時の熱の影響が顕著になる有機ＥＬ装置１においても良好な機械的強度と優れた電気的特性が得られるようになる。
As described above, by using a glass substrate having a thickness of 20 μm or more and 50 μm or less, the influence of heat during light emission as in the case where the first
第１基材１０Ａ上には、無機絶縁層１４と樹脂平坦化層６３とからなる回路層６４が形成されている。無機絶縁層１４は、例えば酸化珪素（ＳｉＯ２）や窒化珪素（ＳｉＮ）等の珪素化合物により形成されている。無機絶縁層１４上には、複数の有機ＥＬ素子６０に１対１で対応する複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）からなる画素スイッチング素子１５と、有機ＥＬ素子６０の第２電極１８と接続される第２電極接続配線１８Ａとが形成されている。また、図１に示した走査線１２、データ線１２、走査線駆動回路１３Ａ，１３Ｂや、第１電極１６に電流を供給する電源線等もこの層に形成されている。
A
無機絶縁層１４上には、Ａｌ（アルミニウム）合金等からなる金属反射層６２が内装された樹脂平坦化層６３が形成されている。樹脂平坦化層６３は、絶縁性の樹脂材料、例えば感光性のアクリル樹脂や環状オレフィン樹脂等により形成されている。
On the inorganic insulating
樹脂平坦化層６３上の金属反射層６２と平面的に重なる領域には、有機ＥＬ素子６０の第１電極１６（画素電極）が形成されている。第１電極１６は、正孔注入性の高いＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）等の金属酸化物により形成されている。第１電極１６は、樹脂平坦化層６３及び無機絶縁層１４を貫通するコンタクトホール（図示略）を介して、第１基材１０Ａ上の画素スイッチング素子１５に接続されている。
A first electrode 16 (pixel electrode) of the organic EL element 60 is formed in a region overlapping the metal
樹脂平坦化層６３上（回路層６４上）には、有機ＥＬ素子６０を区画するために、例えばアクリル樹脂等からなる絶縁性の隔壁層６１が形成されている。隔壁層６１は、第１電極１６の上部を露出させる複数の開口部６１Ｈを有している。
An insulating
開口部６１Ｈと隔壁層６１による凹凸形状に沿って、隔壁層６１及び第１電極１６の上面を覆うように有機発光層１７が形成されている。
The organic light emitting layer 17 is formed so as to cover the upper surface of the
有機発光層１７は、電界により注入された正孔と電子との再結合により励起して発光する発光層を含むものである。有機発光層１７は、発光層以外の層をも含む多層構造とすることも可能である。発光層以外の層としては、正孔を注入し易くするための正孔注入層、注入された正孔を発光層へ輸送し易くするための正孔輸送層、電子を注入し易くするための電子注入層、注入された電子を発光層へ輸送し易くするための電子輸送層等、上記の再結合に寄与する層が挙げられる。 The organic light emitting layer 17 includes a light emitting layer that emits light when excited by recombination of holes and electrons injected by an electric field. The organic light emitting layer 17 may have a multilayer structure including layers other than the light emitting layer. As a layer other than the light emitting layer, a hole injection layer for facilitating injection of holes, a hole transport layer for facilitating transport of injected holes to the light emitting layer, and for facilitating injection of electrons. Examples include an electron injection layer and a layer that contributes to the recombination, such as an electron transport layer for easily transporting injected electrons to the light emitting layer.
有機発光層１７の発光層としては、低分子系有機ＥＬ材料あるいは高分子系有機ＥＬ材料が挙げられる。 Examples of the light emitting layer of the organic light emitting layer 17 include a low molecular weight organic EL material or a high molecular weight organic EL material.
低分子系有機ＥＬ材料は、正孔と電子との再結合により励起して発光する有機化合物のうち、分子量が比較的に低いものである。また、高分子系有機ＥＬ材料は、正孔と電子との再結合により励起して発光する有機化合物のうち、分子量が比較的に高いものである。 The low molecular weight organic EL material has a relatively low molecular weight among organic compounds that emit light by being excited by recombination of holes and electrons. The high molecular weight organic EL material has a relatively high molecular weight among organic compounds that emit light when excited by recombination of holes and electrons.
これら低分子系有機ＥＬ材料あるいは高分子系有機ＥＬ材料は、有機ＥＬ素子６０の発する色の光（白色光）に応じた物質となっている。発光層における再結合に寄与する層の材料は、この層に接する層の材料に応じた物質となっている。 These low molecular weight organic EL materials or high molecular weight organic EL materials are substances corresponding to the color light (white light) emitted by the organic EL element 60. The material of the layer contributing to recombination in the light emitting layer is a substance corresponding to the material of the layer in contact with this layer.
有機発光層１７上には、有機発光層１７をその凹凸形状に沿って覆うように、第２電極１８が形成されている。第２電極１８は、例えば有機発光層１７へ電子を注入し易くするための電子注入バッファ層と、電子注入バッファ層上に形成された電気抵抗の小さい導電層とを有する。 On the organic light emitting layer 17, the 2nd electrode 18 is formed so that the organic light emitting layer 17 may be covered along the uneven | corrugated shape. The second electrode 18 includes, for example, an electron injection buffer layer for facilitating injection of electrons into the organic light emitting layer 17 and a conductive layer having a low electrical resistance formed on the electron injection buffer layer.
電子注入バッファ層は、例えば、ＬｉＦ（フッ化リチウム）やＣａ（カルシウム）、ＭｇＡｇ（マグネシウム‐銀合金）により形成されている。また、導電層は、例えばＩＴＯやＡｌ等の金属により形成された電気抵抗の小さい導電層である。導電層は表示領域Ａｄの全面に形成されたものでなくても良く、例えば、ＭｇとＡｇの合金からなる透明度の高い第１導電層を表示領域Ａｄの全面に形成し、Ａｌ等からなる低抵抗で透明度の低い第２導電層を補助電極として隔壁層６１と重なる部分にストライプ状に形成しても良い。
The electron injection buffer layer is made of, for example, LiF (lithium fluoride), Ca (calcium), or MgAg (magnesium-silver alloy). In addition, the conductive layer is a conductive layer with a small electrical resistance formed of a metal such as ITO or Al. The conductive layer may not be formed on the entire surface of the display region Ad. For example, a first conductive layer having a high transparency made of an alloy of Mg and Ag is formed on the entire surface of the display region Ad, and the low conductive layer made of Al or the like is formed. A second conductive layer having low resistance and low transparency may be formed in a stripe shape on the portion overlapping with the
第２電極１８は、表示領域Ａｄの周縁部（非表示領域）に形成されたＡｌ等の無機導電膜からなる第２電極接続配線１８Ａと接続されている。第２電極接続配線１８Ａは、図示略の引き回し配線を介して端子部１９Ｂ，１９Ｃ（図１参照）と接続されている。第２電極接続配線１８Ａは、矩形に形成された表示領域Ａｄの３辺（図１に示した端子部１９Ａが形成されていない辺）に沿って連続的に形成されている。
The second electrode 18 is connected to the second electrode connection wiring 18 </ b> A made of an inorganic conductive film such as Al formed in the peripheral portion (non-display region) of the display region Ad. The second
第２電極１７は、表示領域Ａｄの全面を覆って、表示領域Ａｄの周囲を囲む第２電極接続配線１２に接続されている。また、第２電極１７は、隔壁層６１のうち、特に最外周を形成する部分、すなわち有機発光層１７の最外周位置のものの外側部を覆った状態でこれを囲む部分（以下、囲み部材ともいう）の回路層６４上で露出する部位全体を覆って形成されており、これにより、第２電極１８が、前記囲み部材と共に、表示領域Ａｄに設けられた複数の有機ＥＬ素子６０の外側を封止している。特に、有機ＥＬ素子６０は、無機絶縁層１４上に形成され、第２電極１８の外周部は無機絶縁層１４と接触しているため、複数の有機ＥＬ素子６０の底面、上面、側面の全てが無機膜で覆われることになり、高い封止性能が実現される。
The second electrode 17 is connected to the second
第２電極１８上には、無機絶縁層１４、樹脂平坦化層６３及び有機ＥＬ素子６０の第２電極１８を覆う薄膜封止層６６が形成されている。薄膜封止層６６は、第２電極１７の回路層６４上で露出する部位全体を覆って無機絶縁層１４と接する電極保護層６７と、電極保護層６７の少なくとも表示領域Ａｄに形成された部分を覆う有機緩衝層（平坦化樹脂層）６８と、有機緩衝層６８の回路層６４上で露出する部位全体を覆って、電極保護層６７又は無機絶縁層１４と接する無機ガスバリア層６９とを備えている。
A thin film sealing layer 66 that covers the inorganic insulating
電極保護層６７は、無基材料、例えば、珪素酸窒化物（ＳｉＯＮ）等の珪素化合物により構成されている。
The electrode
有機緩衝層６８は、隔壁層６１とその開口部６１Ｈによる凹凸形状を埋めるように形成され、回路層６４上の凹凸を平坦化している。また、無機ガスバリア層６９に密着し、かつ機械的衝撃に対して緩衝機能を有する。有機緩衝層６８を構成する材料としては、例えばエポキシ化合物等の透明性が高く、透湿性の低い樹脂を用いることができる。
The organic buffer layer 68 is formed so as to fill the uneven shape formed by the
無機ガスバリア層６９は、無基材料、特に、透光性、ガスバリア性、耐水性を考慮して、例えばＳｉＯＮ等により形成されている。
The inorganic
薄膜封止層６６は、第２電極１７と共に、外部から有機ＥＬ素子へ水分や酸素が浸入しないようにするための封止部材として機能する。薄膜封止層６６のうち無機ガスバリア層６９は、有機緩衝層６７によって平坦化された面に形成されており、電極保護層６７に比べてステップカバレッジ性がよく、高い封止機能が得られる。特に、有機緩衝層６８で機械的衝撃が緩和されるため、クラック等も生じにくく、長期にわたって優れた封止性能を維持することが可能である。
The thin film sealing layer 66 functions together with the second electrode 17 as a sealing member for preventing moisture and oxygen from entering the organic EL element from the outside. Of the thin-film sealing layer 66, the inorganic
また、無機ガスバリア層６９は、直接又は無機膜である電極保護層６７を介して無機絶縁層１４と接しているため、無機ガスバリア層６９と無機絶縁層１４との界面から水分や酸素が浸入する惧れは少ない。そのため、同じく無機絶縁層１４と接して形成される第２電極１７と協働して極めて高い封止性能を実現することができる。
In addition, since the inorganic
第１基板１０の薄膜封止層６６が形成された面には、第２基板２０が対向して配置されている。第２基板２０は、接着層３６を介して第１基板１０上の薄膜封止層６６と接着されている。
The
第２基板２０は、例えば透明ガラス基板または透明プラスチック基板等の光透過性を有する材料で構成された第２基材２０Ａを備えている。本実施形態では、第２基板２０による封止性能を良好にするために、プラスチック基板に比べて透湿性の低いガラス基板を用い、これを薄くすることにより、可撓性を付与している。この場合、第２基材２０Ａの厚みは１０μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上４０μｍ以下である。
The
第２基材２０Aの第１基板１０と対向する面には、カラーフィルタ層２１が形成されている。カラーフィルタ層２１は、赤色サブ画素、緑色サブ画素、青色サブ画素にそれぞれ対応して、赤色着色層２２Ｒ、緑色着色層２２Ｇ、青色着色層２２Ｂがマトリクス状に規則的に配列された構成を有する。また、カラーフィルタ層２１は、各着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂの周囲を囲む位置に、より具体的には隔壁層６１に対応する領域にブラックマトリクス層（遮光層）２３を備えている。ブラックマトリクス層２３を構成する材料としては、例えばＣｒ（クロム）等を用いることができる。
A
着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂは、第１電極１６上に形成された白色の有機発光層１７に対向して平面的に重なるように配置されている。これにより、複数の有機発光層１７から発せられた光は、それぞれに対応する着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂを透過し、赤色光、緑色光、青色光の各色光として観察者側に出射されるようになっている。
The colored layers 22R, 22G, and 22B are disposed so as to overlap the white organic light emitting layer 17 formed on the first electrode 16 in a planar manner. Thereby, the light emitted from the plurality of organic light emitting layers 17 passes through the corresponding
また、カラーフィルタ層２１は、着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ及びブラックマトリクス層２３上を覆うオーバーコート層２４と、オーバーコート層２４上を覆う無機ガスバリア層２５とを備えている。
The
オーバーコート層２４は、表示領域Ａｄの内側から非表示領域の周辺のシール材３０の形成領域近傍まで延設されている。オーバーコート層２４は、例えばアクリルやポリイミド等の樹脂材料により形成されている。無機ガスバリア層２５は、無基材料、例えば、珪素酸窒化物（ＳｉＯＮ）等の珪素化合物により形成されている。
The
接着層３６は、第２基板２０の外周に沿って枠状に形成されたシール材３０と、シール材３０の枠内の領域に隙間なく充填された第３封止樹脂層３５とにより構成されている。
The
第３封止樹脂層３５は、第１基板１０と第２基板２０との間に設けられて薄膜封止層６６の少なくとも表示領域Ａｄに対応する部位を覆うものである。第３封止樹脂層３５の材料としては、例えばウレタン系樹脂やアクリル系樹脂に硬化剤としてイソシアネートを添加した低弾性樹脂を用いることができる。
The third
シール材３０は、第１基板１０と第２基板２０との間に、第３封止樹脂層３５を囲むように非表示領域に設けられたものである。シール材３０の材料としては、水分透過率が低い材料、例えばエポキシ系樹脂に硬化剤として酸無水物を添加し、促進剤としてシランカップリング剤を添加した高接着性の接着剤を用いることができる。
The sealing
第１基材１０Ａと第２基材２０Ａの外面には、それぞれ第２可撓性シート部材４Ｂと第１可撓性シート部材４Ａとが密着している。
The second
本実施形態の場合、薄膜封止層６６の表面から第２基板２０と密着する第１可撓性シート部材４Ａの表面までの各部材の厚みの総和と、有機ＥＬ素子６０の第１電極１６が回路層６４と接する部分から第１基板１０と密着する第２可撓性シート部材４Ｂの表面までの各部材の厚みの総和と、が互いに等しくなるように設計されている。
In the case of this embodiment, the total thickness of each member from the surface of the thin film sealing layer 66 to the surface of the first
ここでいう「厚み」とは、サブ画素の中心部に位置する厚みをいい、サブ画素の中心部とは、個々の有機ＥＬ素子６０において、第１電極１６と有機発光層１７と第２電極１８とが第１基材１０Ａの法線方向（Ｚ方向）から見て互いに重なる領域の中心部、すなわち有機ＥＬ素子６０の発光領域の中心部を意味する。
The term “thickness” as used herein refers to the thickness located at the center of the sub-pixel. 18 denotes the central portion of a region overlapping each other when viewed from the normal direction (Z direction) of the
具体的には、第２可撓性シート部材４Ｂの厚みをＷ１、第１基材１０Ａの厚みをＷ２、回路層６４の厚みをＷ３、第１可撓性シート部材４Ａの厚みをＷ４、第２基材２０Ａの厚みをＷ５、カラーフィルタ層２１の厚みをＷ６、カラーフィルタ層２１と薄膜封止層６６との間に介在する第３封止樹脂層３５の厚みをＷ７とすると、Ｗ１とＷ２とＷ３の総和Ｔ１は、Ｗ４とＷ５とＷ６とＷ７との総和Ｔ２と等しくなるように設計されている。
Specifically, the thickness of the second
このようにした場合、回路層６４上に形成された複数の有機ＥＬ素子６０と、その表面に形成された薄膜封止層６６とにより形成される発光素子部６５が、有機ＥＬパネル２と一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂとにより構成される表示体モジュールの厚み方向（Ｚ方向）の略中央部に配置されことになる。そのため、表示体ジュールに曲げ方向の応力が加わった場合に、その応力が発光素子部６５の上層側及び下層側に均一に分散され、発光素子部６５自体に加わる応力は最小限に抑えられる。そのため、曲げに対して発光特性が変化しにくく、安定した発光特性を維持することができる。
In this case, the light emitting
なお、各サブ画素の中心部に位置する各部材の「厚み」は、全てのサブ画素について均一に制御されるべきものであるが、製造誤差によりバラツキが生じる場合には、（ダミー画素の類を除外する意味で）実質的に表示に寄与する全てのサブ画素について厚みＷ１〜Ｗ７を測定し、その平均的な厚みを上記の厚みＷ１〜Ｗ７とすれば良い。この場合、「平均的な厚み」とは、単なる平均値だけではなく、統計的なバラツキを考慮して、バラツキの大きい部分、すなわち許容されたバラツキの範囲を超えた部分を除外した後の平均の厚みを上記のＷ１〜Ｗ７としても良いことは言うまでもない。 The “thickness” of each member located at the center of each sub-pixel should be controlled uniformly for all the sub-pixels. The thicknesses W1 to W7 may be measured for all the sub-pixels that substantially contribute to the display (in the sense of excluding the above), and the average thickness may be set to the thicknesses W1 to W7. In this case, the “average thickness” is not only an average value but also an average after excluding a portion with large variation, that is, a portion exceeding the allowable variation range in consideration of statistical variation. It goes without saying that the thickness may be set to the above W1 to W7.
図５〜図８は有機ＥＬ装置１の製造方法の説明図である。図５〜図８では、有機ＥＬ装置１の製造方法のうち、有機ＥＬパネル２と配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとを第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂで一体化する工程を中心に説明する。なお、以下の説明では、図１を参照しつつ説明を行う。
5-8 is explanatory drawing of the manufacturing method of the
まず、図５に示すように、ガラス基板を薄くして可撓性を付与した有機ＥＬパネル２の端部に配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃを接続し、有機ＥＬパネル２と配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとの積層体を第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとの間に配置する。薄型ガラス基板を用いた有機ＥＬパネル２の作製方法は、特許文献１，２等に記載された公知の方法を用いることができる。
First, as shown in FIG. 5, the
次に、図６に示すように、前記積層体を有機ＥＬパネル２の配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃが接続される側とは反対側の端部から一対の加圧ローラー８１，８２の間に挿入する。そして、第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとの互いに対向する面に接着剤層４２Ａ，４２Ｂ及び接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃを介在させ、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃの一部（端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃと接続された側とは反対側の端部）を第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの外部に露出させた状態で、一対の加圧ローラー８１，８２によって前記積層体を加熱しつつ加圧する。
Next, as shown in FIG. 6, the laminate is placed between a pair of
そして、接着剤層４２Ａ，４２Ｂ及び接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃを第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと有機ＥＬパネル２及び配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとの間の隙間４Ｈ（図３参照）に押し広げて隙間４Ｈを封止すると共に、有機ＥＬパネル２の周縁部で第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとが対向する部分と、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとが対向する部分と、を接着剤層４２Ａ，４２Ｂ及び接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃを用いて接着し、有機ＥＬパネル２を第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの内部に封止する。
Then, the
また、この工程では、接着剤層４２Ａ，４２Ｂ及び接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃの一部を第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの外部にはみ出させ、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの端面に、両者の境界部を封止する第２封止樹脂層４４を形成する。
In this step, the
図７は、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂを加圧ローラー８１，８２の搬送方向に沿って進行させ、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃ側の端部まで接着した状態を示す図である。この状態において、有機ＥＬパネル２の周縁部は、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃと接着剤層４２Ａ，４２Ｂ及び接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃとにより、一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの内部に気密に封入される。また、接着剤層４２Ａ，４２Ｂ及び接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃの一部が流動して第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと有機ＥＬパネル２との間の隙間を埋めることにより、有機ＥＬパネル２の周縁部が封止される。
7A and 7B, the first
以上により、有機ＥＬ装置１が完成する。図６及び図７に示した封止工程が終了したら、図８に示すように、加圧ローラーを逆方向に回転し、搬入方向とは逆方向に有機ＥＬ装置１を取り出す。
Thus, the
なお、上記の製造方法では、積層体を加圧する一対の加圧手段として、一対の加圧ローラー８１，８２を用いたが、加圧手段としてはこのようなものに限定されず、種々の加圧手段を用いることができる。例えば、平板状の加圧部材を前記積層体の両側に配置し、その間に前記積層体を挟んで加圧しても良い。また、加圧ローラー８１，８２で加熱しつつ加圧したのは、接着剤層４２Ａ，４２Ｂ，８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃとして熱可塑性又は熱硬化性の接着剤を用いたからであるが、接着剤層４２Ａ，４２Ｂ，８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃとして紫外線硬化型の接着剤層を用いた場合には、加熱処理は不要である。
In the above manufacturing method, the pair of
さらに、上記の製造方法では、予め接着剤層４２Ａ，４２Ｂ，８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃをフィルムシート４１Ａ，４１Ｂや配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃに形成してから加圧処理をしたが、フィルムシート４１Ａ，４１Ｂの間に接着剤を塗布し若しくは滴下しつつ、フィルムシート４１Ａ，４１Ｂの貼り合せを行っても良い。フィルムシート４１Ａ，４１Ｂと有機ＥＬパネル２とを接着剤層４２Ａ，４２Ｂを介さずに直接密着させることにより、明るい表示が可能となる。
Further, in the manufacturing method described above, the
以上説明した本実施形態の有機ＥＬ装置１及びその製造方法によれば、一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの間に有機ＥＬパネル２を封入し、有機ＥＬパネル２と一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂとの間の隙間４Ｈを第１封止樹脂層４３で封止しているため、有機ＥＬパネル２の周囲を第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと第１封止樹脂層４３とにより２重に封止することができ、その結果、機械的強度が高く、封止性能にも優れた有機ＥＬ装置１が提供できる。
According to the
すなわち、特許文献２の有機ＥＬ装置では、ラミネートフィルム（本実施形態の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂに相当）と有機ＥＬパネルとの隙間に空気層が存在するため（特許文献２の図７）、有機ＥＬパネルの周囲は空気層を介してラミネートフィルムによって封止されることになる。この場合、ラミネートフィルムは外部の空気層から内部の有機ＥＬパネルを保護することはできるが、既にラミネートフィルムと有機ＥＬパネルとの隙間に形成された空気層から有機ＥＬパネルを保護することはできない。また、上下のラミネートフィルムが接着された接着層から外気が浸入してくる惧れがあり、ラミネートフィルムによる封止機能は十分とは言えなかった。
That is, in the organic EL device of
それに対して、本実施形態の有機ＥＬ装置１では、有機ＥＬパネル２と第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂとの間には空気層が介在しないので、有機ＥＬパネル２の周囲が第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと第１封止樹脂層４３とにより２重に封止されることとなる。そのため、高い封止性能が実現される。
On the other hand, in the
また、本実施形態の有機ＥＬ装置１では、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃと第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂとは互いに接着されているので、有機ＥＬパネル２の周囲が隙間無く封止されることになり、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃと第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂとの界面から水分や酸素が浸入することもない。
Further, in the
すなわち、特許文献２の有機ＥＬ装置では、一対のラミネートフィルムの間に配線基板を介在させているが、ラミネートフィルムの内面に形成される熱可塑性の接着剤は、ポリイミド樹脂等で形成される配線基板との間では十分な接着力を持たず、配線基板から容易に剥がれて配線基板との間に隙間を形成する。そのため、有機ＥＬパネルを湾曲させたり、落下等の機械的衝撃を加えたりすると、配線基板とラミネートフィルムとが剥がれ、その隙間から水分や酸素が侵入してしまう。
That is, in the organic EL device of
それに対して、本実施形態の有機ＥＬ装置１では、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとが互いに強固に接着されているので、有機ＥＬパネル２を湾曲させたり、落下等の機械的衝撃を加えたりしても、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとが剥がれることがなく、高い封止性能を維持することができる。
On the other hand, in the
また、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂが配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃと有機ＥＬパネル２との接続部を覆って配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃと接着されているので、有機ＥＬパネル２に落下等の機械的衝撃を加えても、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃと有機ＥＬパネル２との接続部に傷等が生じることがなく、また、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃが固定されているので、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃに引っ張り応力等が加わっても、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃと有機ＥＬパネル２との接続部に剥がれが生じることがない。
Further, the first
すなわち、特許文献２の有機ＥＬ装置では、ラミネートフィルムと配線基板とが十分に接着されない状態であるので、配線基板に引っ張り応力を加えると、その応力が直接配線基板と有機ＥＬパネルとの接続部に加わり、剥がれ等の原因となるが、本実施形態の有機ＥＬ装置１では、そのような応力は第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂに吸収されるので、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃと有機ＥＬパネル２との接続部に強い応力が加わることはない。
That is, in the organic EL device of
したがって、本実施形態の有機ＥＬ装置１によれば、機械的強度や封止性能に優れるだけでなく、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃと有機ＥＬパネル２との接続信頼性も向上した有機ＥＬ装置が提供できる。
Therefore, according to the
また、本実施形態の有機ＥＬ装置１では、透湿性の低いガラス基板を含む第２基板２０で発光素子部６５が形成された面を封止しているので、封止性能を更に高めることができると共に、第２基板２０が有機ＥＬ素子６０を保護するので、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂで有機ＥＬパネル２を挟み込むときに、有機ＥＬ素子６０がダメージを受けにくくなる。そのため、有機ＥＬ素子６０の発光特性を良好に維持することができ、また、製造歩留まりも向上することができる。
Further, in the
さらに、本実施形態の有機ＥＬ装置１では、有機ＥＬ素子６０を無機絶縁層１４上に形成し、有機ＥＬ素子６０を覆う薄膜封止層６６の無機ガスバリア層６９を直接又は無機膜である電極保護層６７を介して無機絶縁層１４と接触させているので、有機ＥＬ素子６０の周囲を無機膜で包み込むことができ、更に封止性能が向上する。その上、本実施形態では、薄膜封止層６６の表面を第３封止樹脂層３５で覆い、且つ、第３封止樹脂層３５の周囲を透湿性の低いシール材３０でシールしているため、シール材３０と隣接して設けられた第１封止樹脂層４４とそれと隣接する接着剤層４２Ａ，４２Ｂ及び第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと共に、有機ＥＬ素子６０の周囲を何重にも封止することができ、極めて封止性能の高い有機ＥＬ装置１が得られる。
Furthermore, in the
図９は有機ＥＬ装置１の製造方法の他の形態例の説明図である。図９は、図５〜図８に示した有機ＥＬ装置1の製造方法のうち、図５の工程を変更したものである。図５以外の工程は図６〜図８に示した工程と同じであるため、詳細な説明は省略する。
FIG. 9 is an explanatory view of another embodiment of the method for manufacturing the
図５〜図８に示した有機ＥＬ装置１の製造方法においては、ガラス基板を薄くして可撓性を付与した有機ＥＬパネル２の端部に配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃを接続し、有機ＥＬパネル２と配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとの積層体を第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとの間に配置し、有機ＥＬパネル２を第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの内部に封止する構成としたが、図９に示すように、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃをあらかじめ第１可撓性シート部材４Ａの有機ＥＬパネル２と接続される側の面に接続しておき、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃが接続された第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとの間に有機ＥＬパネル２を配置し、前記有機ＥＬパネル２を配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃが接続される側とは反対側の端部から一対の加圧ローラー８１，８２の間に挿入し、有機ＥＬパネル２を第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの内部に封止するようにしても良い。
In the method of manufacturing the
有機ＥＬパネル２は非常に薄く、また可撓性を有しているために、ハンドリングが容易でない。このため、あらかじめ第１可撓性シート部材４Ａに配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃを接続しておく本変形例では、有機ＥＬパネル２に配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃを接続したのちに、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃが接続された有機ＥＬパネル２を第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂで封止する場合に比べて有機ＥＬパネル２をハンドリングする機会が少なくなり、製造が容易になる。
Since the
また有機ＥＬパネル２と配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとの接続にＡＣＦを用いる場合においては、あらかじめ有機ＥＬパネル２に配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃを接続しておく方法の場合、有機ＥＬパネル２の第１基板１０は非常に薄く形成されているために、第１基板１０からはみ出したＡＣＦが、第１基板１０の端面（側面）でとどまらず、有機ＥＬパネル２を設置しているステージにまで広がってしまい、有機ＥＬパネル２をステージから移動させる際に、ステージと第１基板１０とに付着したＡＣＦによって第１基板１０が割れてしまうことがある。
In the case where an ACF is used for connection between the
これに対して、あらかじめ第１可撓性シート部材４Ａに配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃを接続しておく本形態例においては、加圧ローラー８１，８２を用いて有機ＥＬパネル２を第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂで封止するのと同時に、有機ＥＬパネル２と配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとを接続することになる。このため、有機ＥＬパネル２と配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃを接続する際には、ステージに有機ＥＬパネル２を設置する必要がなく、また、はみ出したＡＣＦは配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃと第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂとの接続領域内に収まるため第１基板１０が割れる惧れをなくすことができる。
On the other hand, in the present embodiment in which the
なお、本形態例では、第１可撓性シート部材４Ａにあらかじめ配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃを接続しておく例を説明したが、第１可撓性シート部材４Ａにあらかじめ配線と外部端子をパターニングし、第１可撓性シート部材４Ａを配線基板として利用しても良い。
In this embodiment, the example in which the
この構成によれば、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃや、その表面に形成される接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃが不要になるので、部品点数を大幅に減らすことができる。また、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃや接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃによる段差が生じないので、有機ＥＬパネル２と第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂとの隙間に空気層が混入しにくくなり、極めて高い封止性能が得られる。
According to this configuration, the
図１０は、有機ＥＬ装置１（１Ａ，１Ｂ）を備えた電子機器の一例であるブック型のディスプレイ１０００の概略構成図である。図１０（ａ）はディスプレイ１０００の斜視図であり、図１０（ｂ）は電子ディスプレイのコネクター部の構成を示す概略断面図である。
FIG. 10 is a schematic configuration diagram of a book-
ディスプレイ１０００は、有機ＥＬ装置１（１Ａ，１Ｂ）を電子ペーパーとして用いたブック型のディスプレイである。このディスプレイ１０００には、本の綴じ代に相当する部分に、電子ペーパー１Ａ，１Ｂの配線基板３に接続可能なコネクター１００２を備えたヒンジ部１００１が設けられている。ヒンジ部１００１には、コネクター１００２が回転軸Ａｘを中心に回転可能に取り付けられており、コネクター１００２を回転させることにより、電子ペーパー１Ａ，１Ｂを通常の紙をめくるようにめくれるようになっている。
The
ヒンジ部１００１には複数の電子ペーパー１Ａ，１Ｂが着脱可能に接続されていても良い。これにより、ルーズリーフのように必要な枚数だけ電子ペーパーを着脱して持ち運べるようになる。
A plurality of
なお、本発明の有機ＥＬ装置は、上述したブック型のディスプレイに限らず、種々の電子機器に搭載することができる。この電子機器としては例えば、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のディジタルビデオカメラ、カーナビゲーション装置、車載用ディスプレイ、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等があり、前記有機ＥＬ装置は、これらの表示手段として好適に用いることができる。さらに、本発明の有機ＥＬ装置は、表示デバイス以外のデバイス、例えば、プリンタヘッドの露光ヘッドの光源として用いることもできる。 The organic EL device of the present invention is not limited to the book type display described above, and can be mounted on various electronic devices. Examples of such electronic devices include personal computers, digital still cameras, viewfinder type or monitor direct view type digital video cameras, car navigation systems, in-vehicle displays, pagers, electronic notebooks, calculators, word processors, workstations, videophones, POSs. There are terminals, devices equipped with a touch panel, and the like, and the organic EL device can be suitably used as these display means. Furthermore, the organic EL device of the present invention can also be used as a light source for an exposure head of a device other than a display device, for example, a printer head.
１…有機ＥＬ装置、２…有機ＥＬパネル、３…配線基板、４…封止体、４Ａ，４Ｂ…可撓性シート部材、４Ｈ…隙間、８Ａ，８Ｂ，８Ｃ…接着剤層、９Ａ，９Ｂ，９Ｃ…接着剤層、１０…第１基板、１０Ａ…第１基材、１６…第１電極、１７…有機発光層、１８…第２電極、２０…第２基板、２０Ａ…第２基材、３０…シール材、３５…第３封止樹脂層、３６…接着層、４１Ａ，４１Ｂ…フィルムシート、４２Ａ，４２Ｂ…接着剤層、４３…第１封止樹脂層、４４…第２封止樹脂層、６０…有機ＥＬ素子、６４…回路層、６５…発光素子部、６６…薄膜封止層、６８…有機緩衝層（平坦化樹脂層）、６９…無機ガスバリア層、８１，８２…加圧ローラー（加圧手段）、１０００…ブック型ディスプレイ（電子機器）
DESCRIPTION OF
Claims (7)
接着層によって前記第１の基板に貼り合わされた第１のフィルムと、
前記接着層によって前記第２の基板に貼り合わされた第２のフィルムと、
前記発光素子に電気的に接続され、前記第１の基板上に接合されて前記第１の基板から一部が露出するように設けられた配線基板と、を備え、
前記第２の基板は、前記配線基板と平面視で重なる部分を有しておらず、
前記第１のフィルムの端部と前記第２のフィルム端部の各々は、前記配線基板の一部が露出するように前記接着層によって前記配線基板に接合され、かつ前記パネルの端部の外側において互いに前記接着層によって接合されており、
前記パネルの端部と、前記第１のフィルムおよび前記第２のフィルムと、の間には、第１の樹脂層が充填されており、
前記第１のフィルムの端部と前記第２のフィルムの端部との間、前記第１のフィルムの端部と前記配線基板との間および前記第２のフィルムの端部と前記配線基板との間には、第２の樹脂層が充填されていることを特徴とする有機ＥＬ装置。 A panel having a first substrate, a second substrate, and a light emitting element provided between the first substrate and the second substrate;
First and film bonded to the adhesive layer depending on the first substrate,
A second film bonded to the second substrate by the adhesive layer;
A wiring board that is electrically connected to the light-emitting element and bonded to the first substrate so as to be partially exposed from the first substrate,
The second substrate does not have a portion overlapping the wiring substrate in plan view,
Each of the end portion of the first film and the end portion of the second film is bonded to the wiring substrate by the adhesive layer so that a part of the wiring substrate is exposed, and is outside the end portion of the panel. Are bonded to each other by the adhesive layer ,
Between the end of the panel and the first film and the second film, a first resin layer is filled,
Between the end of the first film and the end of the second film, between the end of the first film and the wiring board, and the end of the second film and the wiring board An organic EL device in which a second resin layer is filled between the organic EL devices.
前記第１の樹脂層は、前記シール材の外側に充填されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置。 The first substrate and the second substrate are bonded by a sealing material,
5. The organic EL device according to claim 1, wherein the first resin layer is filled outside the sealing material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009088721A JP5593630B2 (en) | 2009-04-01 | 2009-04-01 | Organic EL device and electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009088721A JP5593630B2 (en) | 2009-04-01 | 2009-04-01 | Organic EL device and electronic device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010244698A JP2010244698A (en) | 2010-10-28 |
| JP5593630B2 true JP5593630B2 (en) | 2014-09-24 |
Family
ID=43097513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009088721A Expired - Fee Related JP5593630B2 (en) | 2009-04-01 | 2009-04-01 | Organic EL device and electronic device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5593630B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11903241B2 (en) | 2013-05-24 | 2024-02-13 | Samsung Display Co., Ltd. | Barrier film, organic EL device, flexible substrate, and method for manufacturing barrier film |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101739136B1 (en) * | 2010-12-03 | 2017-05-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | Method For Manufacturing An Organic Light Emitting Display Device And The Organic Light Emitting Display Device By The Same Method |
| TWI591871B (en) * | 2010-12-16 | 2017-07-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | Light-emitting device and lighting device |
| KR102079188B1 (en) * | 2012-05-09 | 2020-02-19 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | Light-emitting device and electronic device |
| TWI645578B (en) * | 2012-07-05 | 2018-12-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | Light-emitting device and method for fabricating the same |
| JP2014026009A (en) * | 2012-07-24 | 2014-02-06 | Japan Display Inc | Liquid display device and its manufacturing method |
| KR101951755B1 (en) * | 2012-07-27 | 2019-02-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | Manufacturing method of organic light emitting diode display |
| KR102161078B1 (en) * | 2012-08-28 | 2020-09-29 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | Display device and manufacturing method thereof |
| JP2014160603A (en) | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Japan Display Inc | Sheet display |
| DE112014003233T5 (en) | 2013-07-12 | 2016-04-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
| TWI794098B (en) * | 2013-09-06 | 2023-02-21 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | Light-emitting device and method for manufacturing light-emitting device |
| JP2015143843A (en) * | 2013-12-24 | 2015-08-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Electronic apparatus |
| JP2016091713A (en) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | コニカミノルタ株式会社 | Surface light-emitting module |
| JP2016134340A (en) * | 2015-01-21 | 2016-07-25 | コニカミノルタ株式会社 | Surface light-emitting module fixing structure |
| US10381587B2 (en) | 2016-03-02 | 2019-08-13 | Konica Minolta, Inc. | Light emitting apparatus containing sealing member to cover planar light emitter |
| JP7084103B2 (en) * | 2016-09-23 | 2022-06-14 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | Manufacturing method of OLED panel, OLED display device and OLED panel |
| KR102588082B1 (en) * | 2018-09-06 | 2023-10-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic light emitting display device and method for manufacturing thereof |
| US11301002B2 (en) | 2019-06-25 | 2022-04-12 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Film wrapping display |
| JP7374949B2 (en) * | 2021-03-30 | 2023-11-07 | キヤノン株式会社 | Semiconductor devices, display devices, photoelectric conversion devices, electronic devices, lighting devices, mobile objects, and methods for manufacturing semiconductor devices |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0218892A (en) * | 1988-07-05 | 1990-01-23 | Nec Kansai Ltd | Manufacture of electroluminescence lamp |
| JPH02140796U (en) * | 1989-04-28 | 1990-11-26 | ||
| JP2002216968A (en) * | 2001-01-23 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | El lamp |
| JP4255643B2 (en) * | 2001-02-21 | 2009-04-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Light emitting device and manufacturing method thereof |
| JP2002361742A (en) * | 2001-06-12 | 2002-12-18 | Pioneer Electronic Corp | Laminating method and laminating device |
| JP2005019082A (en) * | 2003-06-24 | 2005-01-20 | Totoku Electric Co Ltd | Flexible display element |
| JP2005302605A (en) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Canon Inc | Semiconductor device |
| JP4300476B2 (en) * | 2004-04-27 | 2009-07-22 | セイコーエプソン株式会社 | Manufacturing method of organic EL device |
| JP4512436B2 (en) * | 2004-07-09 | 2010-07-28 | シャープ株式会社 | Display device and manufacturing method thereof |
| JP2007258053A (en) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Konica Minolta Holdings Inc | Manufacturing method of organic electroluminescent panel |
| JP2008103254A (en) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Tokai Rubber Ind Ltd | Organic el device |
| JP2009048834A (en) * | 2007-08-17 | 2009-03-05 | Seiko Epson Corp | Organic electroluminescent device, manufacturing method thereof, and electronic equipment |
| JP3138967U (en) * | 2007-11-09 | 2008-01-24 | 伊藤電子工業株式会社 | Organic electroluminescence element and display device using the same |
-
2009
- 2009-04-01 JP JP2009088721A patent/JP5593630B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11903241B2 (en) | 2013-05-24 | 2024-02-13 | Samsung Display Co., Ltd. | Barrier film, organic EL device, flexible substrate, and method for manufacturing barrier film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2010244698A (en) | 2010-10-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5593630B2 (en) | Organic EL device and electronic device | |
| JP5099060B2 (en) | Organic EL device, method for manufacturing organic EL device, electronic device | |
| JP5609941B2 (en) | Display device and electronic device | |
| JP2010244694A (en) | Organic el device, electronic equipment | |
| US9666832B2 (en) | Display device and method of manufacturing the same | |
| US8450838B2 (en) | Electro-optic apparatus, electronic device, and method for manufacturing electro-optic apparatus | |
| JP5381447B2 (en) | Electro-optic device | |
| US9691345B2 (en) | Dual-display device and method of manufacturing the same | |
| JP5644075B2 (en) | Electro-optical device and electronic apparatus | |
| KR102045733B1 (en) | Organic Light Emitting Display Device and Method for Manufacturing The Same | |
| TWI587734B (en) | Organic el apparatus, method of manufacturing organic el apparatus, electronic apparatus | |
| JP5407649B2 (en) | ELECTRO-OPTICAL DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE | |
| TWI540937B (en) | Electro-optical device | |
| JP5458691B2 (en) | Electro-optical device and electronic apparatus | |
| JP2011128481A (en) | Electrooptical device, method of manufacturing the same, and electronic equipment | |
| TW201707196A (en) | Display device and manufacturing method thereof wherein the glass substrate can be easily cut even if a resin substrate lamination is present | |
| JP5267439B2 (en) | Organic EL device, method for manufacturing organic EL device, electronic device | |
| KR20190077878A (en) | Display apparatus | |
| US10268092B2 (en) | Display device | |
| JP2011108564A (en) | Electrooptical device, method of manufacturing the electrooptical device, and electronic device | |
| JP5493791B2 (en) | Manufacturing method of electro-optical device | |
| JP5407648B2 (en) | Electro-optical device manufacturing method, electro-optical device, and electronic apparatus | |
| JP2011027814A (en) | Electrooptical device and electronic equipment | |
| JP2003337543A (en) | Display device | |
| JP2011044375A (en) | Electro-optical device, method for manufacturing electro-optical device, electronic equipment |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120402 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121010 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121106 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121228 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131001 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131128 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140708 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140721 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5593630 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |