JP5588575B1 - バックグラインドシート - Google Patents

Abstract

本発明は、基材（１１）上に、凹凸吸収層（１２）を有するバックグラインドシート（１ａ，１ｂ，１ｃ）であって、前記凹凸吸収層が、（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレート及び（Ｂ）（Ａ）成分以外の重合性単量体を含む製膜用組成物から形成され、且つ、下記要件（ａ）〜（ｃ）を満たす層である、バックグラインドシート（ＢＧシート）に関する。
（ａ）周波数１Ｈｚで測定した７０℃における損失正接が１．５以上である
（ｂ）２５℃にて圧縮荷重１０Ｎで、１ｃｍ×１ｃｍの正方形の前記凹凸吸収層を圧縮した後、３００秒後の緩和率が３０％以下である
（ｃ）周波数１Ｈｚで測定した２５℃における貯蔵弾性率が１．０〜１０．０ＭＰａである
本発明のＢＧシートは、半導体ウエハが有するバンプ等の凹凸部分の吸収性に優れ、バンプ等とＢＧシートとの間の空隙の発生を抑制し得ると共に、ＢＧシートをロール状に巻き取った際のロールの端部から、ＢＧシートの樹脂層（凹凸吸収層）が浸み出す現象を抑制できる。

Description

本発明は、バックグラインドシートに関し、より詳しくは、バンプ等の凹凸部分を有する半導体ウエハ等のワークの裏面を研削する際に、当該バンプ等の凹凸部分の表面を保護する用途に好適なバックグラインドシートに関する。

情報端末機器の薄型化、小型化、多機能化が急速に進む中、それらに搭載される半導体装置も同様に、薄型化、高密度化が求められている。装置の薄型化のためには、半導体が集積されている半導体ウエハの薄型化が要望される。その要望に対応するために、半導体ウエハの裏面を研削して、薄型化することが行われている。

近年では、表面に高さ３０μｍ〜１００μｍ程度のはんだ等からなるバンプ（電極）が形成された凹凸部分を有する半導体ウエハの裏面を研削することがある。このようなバンプ付き半導体ウエハの裏面を研削する場合、バンプの凹凸部分の表面を保護するためにバックグラインドシート（以下、「ＢＧシート」ともいう）が貼付されるのが一般的である。

しかしながら、一般的に用いられるＢＧシートをバンプ付き半導体ウエハに貼付した場合、バンプが存在する部分とバンプが存在しない部分との間で高低差が生じ、貼付後のウエハ表面が平坦となり難い。そのウエハ表面の高低差により、ウエハ裏面にかかる圧力差が生じ、ウエハの裏面を研削する時に、ディンプル（欠け、窪み）やクラック（割れ）が生じ、半導体ウエハが破損する場合がある。

このような問題に対して、例えば、特許文献１には、２５℃及び６０℃における貯蔵弾性率を特定の範囲となるように調整した樹脂層を含む半導体ウエハ表面保護用シートが開示されている。当該半導体ウエハ表面保護用シートは、室温（２５℃）における貯蔵弾性率と、高温（６０℃）における貯蔵弾性率に差のある樹脂層を設けることで、ウエハが有するバンプの凹凸部分に高温で貼り付けることによって、樹脂層を軟化させ、バンプの凹凸部分を吸収し、ウエハ表面の高低差を小さくし、上記問題の解決を図っている。

特許第４６０３５７８号公報

しかしながら、特許文献１のように、樹脂層の高温での貯蔵弾性率を低下させるだけでは、ウエハのバンプ等の凹凸部分の吸収性が十分ではなかった。特に、バンプ等とＢＧシートとの間に発生する空隙の抑制効果が不十分であるため、ウエハの裏面を研削する際に、研削時に使用する水が、その空隙に浸入し、ウエハのバンプの凹凸部分が汚染される懸念があった。
また、このＢＧシートをロール状に巻き取った際に、ロールの端部から、ＢＧシートの樹脂層が浸み出すといった現象が生じることがある。

本発明は、半導体ウエハが有するバンプの凹凸部分の吸収性に優れると共に、ロール状に巻き取った際に、ロールの端部からＢＧシートの樹脂層（凹凸吸収層）が浸み出すといった現象を抑制しうるバックグラインドシートを提供することを目的とする。

本発明者らは、ＢＧシートが有する凹凸吸収層について、特定の成分を含む製膜用組成物から形成し、且つ、特定の要件を満たす層となるように調整することで、上記課題を解決し得ることを見出した。
すなわち、本発明は、下記〔１〕〜〔６〕を提供する。
〔１〕基材上に、凹凸吸収層を有するバックグラインドシートであって、前記凹凸吸収層が、（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレート及び（Ｂ）（Ａ）成分以外の重合性単量体を含む製膜用組成物から形成され、且つ、下記要件（ａ）〜（ｃ）を満たす層である、バックグラインドシート。
（ａ）周波数１Ｈｚで測定した７０℃における損失正接が１．５以上である
（ｂ）２５℃にて圧縮荷重１０Ｎで、１ｃｍ×１ｃｍの正方形の前記凹凸吸収層を圧縮した後、３００秒後の緩和率が３０％以下である
（ｃ）周波数１Ｈｚで測定した２５℃における貯蔵弾性率が１．０〜１０．０ＭＰａである
〔２〕（Ｂ）成分が、脂環式構造を有する（メタ）アクリレートを含む、上記〔１〕に記載のバックグラインドシート。
〔３〕（Ａ）成分が、単官能ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーを含む、上記〔１〕又は〔２〕に記載のバックグラインドシート。
〔４〕前記製膜用組成物が、さらに（Ｃ）チオール基含有化合物を含む、上記〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載のバックグラインドシート。
〔５〕前記凹凸吸収層上に、さらに粘着剤層を有する、上記〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載のバックグラインドシート。
〔６〕半導体ウエハの凹凸部分に貼付される、上記〔１〕〜〔５〕のいずれかに記載のバックグラインドシート。

本発明のバックグラインドシート（ＢＧシート）は、半導体ウエハが有するバンプ等の凹凸部分の吸収性に優れるため、特にバンプ等とＢＧシートとの間の空隙の発生を効果的に抑制し得ると共に、ＢＧシートをロール状に巻き取った際に、ロールの端部から、ＢＧシートの樹脂層（凹凸吸収層）が浸み出すといった現象を抑制することができる。

本発明のバックグラインドシートの構成の一例を示すバックグラインドシートの断面図である。

以下の記載において、「重量平均分子量（Ｍｗ）」及び「数平均分子量（Ｍｎ）」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定されるポリスチレン換算の値であり、具体的には実施例に記載の方法に基づいて測定した値である。
また、本明細書中の記載において、例えば「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の双方を示す語として用いており、他の類似用語についても同様である。

〔バックグラインドシート（ＢＧシート）の構成〕
図１は、本発明のＢＧシートの構成の一例を示すＢＧシートの断面図である。
本発明のＢＧシートは、図１（ａ）のＢＧシート１ａのように、基材１１上に、凹凸吸収層１２を有するものであれば特に制限はない。
例えば、凹凸吸収層１２上に、さらに粘着剤層１３を有するＢＧシート１ｂのような構成であってもよく、粘着剤層１３上に、さらに剥離材１４を有するＢＧシート１ｃのような構成であってもよい。
ＢＧシート１ｂ、１ｃのように、粘着剤層１３を設けることで、ウエハ等の保護対象物に対するＢＧシートの粘着性を容易に調整することができ、また、ＢＧシートの剥離後に、保護対象物の表面上に、凹凸吸収層の残渣が付着することも防止できる。

基材１１の厚さは、ＢＧシートに適度な弾力を与える観点、及び巻収時の取扱い性の観点から、好ましくは５〜２５０μｍ、より好ましくは１０〜２００μｍ、更に好ましくは２５〜１５０μｍである。

凹凸吸収層１２の厚さは、保護対象となるバンプ等の高さに応じて適宜調整することが好ましく、具体的な数値範囲としては、好ましくは５０〜１０００μｍ、より好ましくは７０〜７００μｍ、更に好ましくは１００〜５００μｍである。凹凸吸収層の厚さが５０μｍ以上であれば、通常のバンプ等を保護することができる。また、当該厚さが１０００μｍ以下であれば、ＢＧシートが屈曲した際に生じる歪みを低減することができる。

粘着剤層１３を設けた場合、粘着剤層１３の厚さは、保護対象となる回路面のバンプ高さに応じて適宜調整することができるが、好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは７〜１５０μｍ、更に好ましくは１０〜１００μｍである。
また、剥離材１４の厚さは、好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは１０〜１２０μｍ、更に好ましくは１５〜８０μｍである。

なお、ＢＧシートを構成する基材１１、凹凸吸収層１２、粘着剤層１３、及び剥離材１４等の厚みは、ＪＩＳ Ｋ７１３０に準じて測定した値である。

＜基材＞
本発明で用いる基材は、特に限定はされないが、樹脂フィルムであることが好ましい。樹脂フィルムは、紙や不織布と比べて塵芥発生が少ないために電子部品の加工部材に好適であり、入手が容易であるため好ましい。
ＢＧシートに基材を設けることで、ＢＧシートの形状安定性を向上したり、ＢＧシートに腰を与えたりすることができる。また、ＢＧシートを凹凸のある被着面に貼付したときにＢＧシートの貼付面と逆の面が平滑に保たれやすい。
また、本発明で用いる基材は、１つの樹脂フィルムからなる単層フィルムからなる基材であってもよく、複数の樹脂フィルムが積層した複層フィルムからなる基材であってもよい。

本発明の基材として用いられる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリオレフィン系フィルム、ハロゲン化ビニル重合体系フィルム、アクリル樹脂系フィルム、ゴム系フィルム、セルロース系フィルム、ポリエステル系フィルム、ポリカーボネート系フィルム、ポリスチレン系フィルム、ポリフェニレンサルファイド系フィルム、シクロオレフィンポリマー系フィルム、ウレタン樹脂を含むエネルギー線硬化性組成物の硬化物からなるフィルム等が挙げられる。
これらの中でも、ウエハ等のワークを極薄にまで研削する際にもワークを安定して保持できるという観点、並びに厚みの精度が高いフィルムであるとの観点から、ポリエステル系フィルム、ポリカーボネート系フィルム、ポリスチレン系フィルム、ポリフェニレンサルファイド系フィルム、シクロオレフィンポリマー系フィルム、及びウレタン樹脂を含むエネルギー線硬化性組成物の硬化物からなるフィルムから選ばれる樹脂フィルムが好ましく、ポリエステル系フィルムがより好ましい。
なお、ウレタン樹脂を含むエネルギー線硬化性組成物の硬化物からなるフィルムを用いる場合は、ＢＧシートの形状安定性を向上させる観点、及びＢＧシートに適度な弾力を与える観点から、当該フィルムの周波数１Ｈｚで測定した２５℃における貯蔵弾性率が１０．０ＭＰａを超えることが好ましく、１５ＭＰａ以上のものがより好ましい。
なお、当該フィルムの周波数１Ｈｚで測定した２５℃における貯蔵弾性率は、要件（ｃ）の凹凸吸収層の貯蔵弾性率に関してのものと同義であり、測定法も同じである。

ポリエステル系フィルムを構成するポリエステルとしては、例えば、芳香族二塩基酸又はそのエステル誘導体と、ジオール又はそのエステル誘導体とを重縮合して得られるポリエステルが挙げられる。
具体的なポリエステル系フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフテレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート等のポリエステルからなるフィルムが挙げられる。
なお、本発明で用いるポリエステル系フィルムは、ポリエステルの共重合体からなるフィルムであってもよく、上記ポリエステルと比較的少量の他樹脂との混合物からなる樹脂混合フィルムであってもよい。
これらのポリエステル系フィルムの中でも、入手が容易で、厚み精度が高いとの観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

なお、基材と凹凸吸収層との接着性を向上させる観点から、樹脂フィルムの表面に更に易接着層又は粘着剤層を積層した基材を用いてもよい。
さらに、本発明で用いる基材には、本発明の効果を損なわない範囲において、フィラー、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒等を含有させてもよい。
また、基材は、透明なものであっても、不透明なものであってもよく、所望により着色又は蒸着されていてもよい。
ＢＧシートが後述する粘着剤層を有する場合であって、粘着剤層を構成する粘着剤がエネルギー線硬化型粘着剤である場合は、基材は粘着剤の硬化に十分な程度にエネルギー線を透過するものが好ましい。

＜凹凸吸収層＞
本発明のＢＧシートを構成する凹凸吸収層は、（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレート及び（Ｂ）（Ａ）成分以外の重合性単量体を含む製膜用組成物から形成されたものであり、且つ、下記要件（ａ）〜（ｃ）を満たす層である。
（ａ）周波数１Ｈｚで測定した７０℃における損失正接が１．５以上である
（ｂ）２５℃にて圧縮荷重１０Ｎで、１ｃｍ×１ｃｍの正方形の前記凹凸吸収層を圧縮した後、３００秒後の緩和率が３０％以下である
（ｃ）周波数１Ｈｚで測定した２５℃における貯蔵弾性率が１．０〜１０．０ＭＰａである
なお、要件（ａ）〜（ｃ）で規定する凹凸吸収層の各物性値は、実施例に記載の方法により測定された値である。

上記要件（ａ）を満たすことで、バンプ等の凹凸部分を有する半導体ウエハ等のワークに貼付するためにＢＧシートを加熱した際、凹凸吸収層が軟化するだけでなく、流動性も上昇する。その結果、得られるＢＧシートは、半導体ウエハが有するバンプ等の凹凸部分の吸収性が向上し、ＢＧシートを半導体ウエハの凹凸部分に貼付した際、ウエハ表面の高低差を小さくすることができ、バンプ等の凹凸部分とＢＧシートとの間の空隙の発生を十分に防止できる。
周波数１Ｈｚで測定した７０℃における損失正接は、１．５以上であるが、上記観点から、好ましくは１．７５以上、より好ましくは２．０以上、更に好ましくは２．１以上、より更に好ましくは２．２以上である。
当該７０℃における損失正接が１．５未満であると、ＢＧシートを加熱した際に、凹凸吸収層の流動性が不十分となり、バンプ等の凹凸の吸収性が低下する傾向にある。
なお、当該損失正接の上限値については特に制限は無いが、当該損失正接は、好ましくは５．０以下、より好ましくは４．４以下、更に好ましくは４．０以下である。

上記要件（ｂ）を満たすことで、本発明のＢＧシートをロール状に巻き取った際に、凹凸吸収層が面方向の変形を抑制し、ロールの端部から、凹凸吸収層の浸み出しを効果的に抑制することができる。
なお、当該要件（ｂ）でいう「緩和率」とは、２５℃にて、圧縮荷重１０Ｎの力で、１ｃｍ×１ｃｍの正方形の凹凸吸収層を圧縮した後、３００秒後の減衰した荷重値α（単位：Ｎ）測定し、当該荷重値αを下記式に代入し算出した値であり、具体的な測定方法は実施例に記載の方法に基づく。
緩和率（％）＝（１０−α）／１０×１００
２５℃にて圧縮荷重１０Ｎで、１ｃｍ×１ｃｍの正方形の前記凹凸吸収層を圧縮した後、３００秒後の緩和率は、３０％以下であるが、上記観点から、好ましくは２９％以下、より好ましくは２８％以下である。
当該緩和率が３０％を超えると、ロール状に巻き取った際に、凹凸吸収層が面方向に変形し、ロールの端部から、凹凸吸収層の浸み出しが目立つようになるため好ましくない。
なお、当該緩和率の下限値については特に制限は無いが、当該緩和率は、好ましくは１％以上、より好ましくは１１％以上である。

上記要件（ｃ）を満たすことで、本発明のＢＧシートをロール状に巻き取った際、ロールの端部から、凹凸吸収層の浸み出しを効果的に抑制しつつ、バンプ等の凹凸部分の吸収性を向上させることができる。
周波数１Ｈｚで測定した２５℃における貯蔵弾性率は、１．０〜１０．０ＭＰａであるが、上記観点から、好ましくは１．１〜９．０ＭＰａ、より好ましくは１．２〜８．０ＭＰａ、更に好ましくは１．３〜７．０ＭＰａである。
当該２５℃における貯蔵弾性率が１．０ＭＰａ未満であると、ロール状に巻き取った際に、凹凸吸収層が面方向に変形し、凹凸吸収層の浸み出しが目立つようになるため好ましくない。
一方、当該貯蔵弾性率が１０．０ＭＰａを超えると、凹凸吸収層の柔軟性が低下するため、バンプ等の凹凸の吸収性が劣る。

凹凸吸収層を形成する製膜用組成物には、形成される凹凸吸収層が上記要件（ａ）を満たすように調整する観点から、さらに（Ｃ）チオール基含有化合物を含むことが好ましい。
また、製膜用組成物には、（Ｄ）光重合開始剤や、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、染料等のその他の添加剤を配合してもよい。
以下、製膜用組成物中に含まれる各成分の詳細について説明する。

［（Ａ）成分：ウレタン（メタ）アクリレート］
本発明で用いる製膜用組成物には、（Ａ）成分として、ウレタン（メタ）アクリレートを含む。
ウレタン（メタ）アクリレートは、少なくとも（メタ）アクリロイル基及びウレタン結合を有する化合物であり、エネルギー線照射により重合硬化する性質を有するものである。

ウレタン（メタ）アクリレート中の（メタ）アクリロイル基数（以下、「官能基数」ともいう）は、単官能、２官能、もしくは３官能以上でもよいが、上記要件（ａ）〜（ｃ）を満たす凹凸吸収層を形成する観点から、単官能ウレタン（メタ）アクリレートを含むことが好ましく、単官能ウレタン（メタ）アクリレートと２官能ウレタン（メタ）アクリレートとの混合物がより好ましい。
単官能ウレタン（メタ）アクリレートを製膜用組成物中に含むと、単官能ウレタン（メタ）アクリレートは重合構造において３次元網目構造の形成に関与しないために、３次元網目構造が形成されにくくなり、上記要件（ａ）〜（ｃ）を満たす凹凸吸収層（特に上記要件（ｂ）を満たす凹凸吸収層）を形成しやすくなる。

ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、ポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得ることができる。
なお、ウレタン（メタ）アクリレートは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（ポリオール化合物）
ポリオール化合物は、ヒドロキシ基を２つ以上有する化合物であれば特に限定されない。
具体的なポリオール化合物としては、例えば、アルキレンジオール、ポリエーテル型ポリオール、ポリエステル型ポリオール、ポリカーボネート型ポリオール等が挙げられる。
これらの中でも、ポリエーテル型ポリオールが好ましい。
なお、ポリオール化合物としては、２官能のジオール、３官能のトリオール、４官能以上のポリオールのいずれであってもよいが、上記要件（ａ）〜（ｃ）を満たす凹凸吸収層を形成する観点から、２官能のジオールが好ましく、ポリエーテル型ジオールがより好ましい。

ポリオール化合物の水酸基価から算出した分子量としては、好ましくは１，０００〜１０，０００、より好ましくは２，０００〜９，０００、更に好ましくは３，０００〜７，０００である。当該分子量が１，０００以上であれば、過剰な量のウレタン結合の生成に起因して凹凸吸収層の粘弾性特性の制御が困難となるという事態が回避されるため好ましい。一方、当該分子量が１０，０００以下であれば、得られる凹凸吸収層が過度に軟化することを防ぐことができるため好ましい。
なお、ポリオール化合物の水酸基価から算出した分子量は、〔ポリエーテル型ポリオール官能基数〕×５６．１１×１０００／〔水酸基価（単位：ｍｇＫＯＨ／ｇ）〕から算出された値である。

ポリエーテル型ジオールは、下記式（１）で表される化合物が好ましい。

上記式（１）中、Ｒは、２価の炭化水素基であるが、アルキレン基が好ましく、炭素数１〜６のアルキレン基がより好ましい。炭素数１〜６のアルキレン基の中でも、エチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基が好ましく、プロピレン基、テトラメチレン基がより好ましい。

また、ｎは、アルキレンオキサイドの繰り返し単位数であり、１０〜２５０であるが、好ましくは２５〜２０５、より好ましくは４０〜１８５である。ｎが上記範囲であれば、得られるウレタン（メタ）アクリレートのウレタン結合濃度を適度にし、特に、上記要件（ｂ）を満たすように凹凸吸収層の緩和率を調整することが容易となる。

上記式（１）で表される化合物の中でも、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールが好ましく、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールがより好ましい。

ポリエーテル型ジオールと多価イソシアネート化合物との反応により、エーテル結合部（-(-R-O-)n-）が導入された末端イソシアネートウレタンプレポリマーを生成する。このようなポリエーテル型ジオールを用いることで、ウレタン（メタ）アクリレートは、ポリエーテル型ジオールから誘導される構成単位を含有する。

ポリエステル型ポリオールの製造に用いられる多塩基酸成分としては、一般にポリエステルの多塩基酸成分として知られている化合物を使用することができる。
具体的な多塩基酸成分としては、例えば、アジピン酸、マレイン酸、コハク酸、シュウ酸、フマル酸、マロン酸、グルタル酸、ピメリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸等の二塩基酸；フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸等の二塩基酸や、トリメリット酸、ピロメリット酸等の多塩基酸等の芳香族多塩基酸、これらに対応する無水物やその誘導体及びダイマー酸、水添ダイマー酸等が挙げられる。
これらの中でも、適度の硬度を有する塗膜を形成する観点から、芳香族多塩基酸が好ましい。

ポリエステル型ポリオールを製造するためのエステル化反応には、必要に応じて各種公知の触媒を使用してもよい。
当該触媒としては、例えば、ジブチルスズオキサイド、オクチル酸第一スズ等のスズ化合物、テトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネート等のアルコキシチタン等が挙げられる。

（多価イソシアネート化合物）
多価イソシアネート化合物としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネート類；イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、ω，ω’−ジイソシアネートジメチルシクロヘキサン等の脂環族系ジイソシアネート類；４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、テトラメチレンキシリレンジイソシアネート、ナフタレン−１，５−ジイソシアネート等の芳香族系ジイソシアネート類等が挙げられる。
これらの中でも、取り扱い性の観点から、イソホロンジイソシアネートやヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートが好ましい。

（ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート）
上述のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させてウレタン（メタ）アクリレートを得ることができる。
ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートとしては、少なくとも１分子中にヒドロキシ基及び（メタ）アクリロイル基を有する化合物であれば、特に限定されない。

具体的なヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、５−ヒドロキシシクロオクチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等のヒドロキシ基含有（メタ）アクリルアミド；ビニルアルコール、ビニルフェノール、ビスフェノールＡのジグリシジルエステルに（メタ）アクリル酸を反応させて得られる反応物等が挙げられる。
これらの中でも、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートがより好ましい。

末端イソシアネートウレタンプレポリマー及びヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させる条件としては、必要に応じて添加される溶剤、触媒の存在下、６０〜１００℃で、１〜４時間反応させる条件が好ましい。

このようにして得られるウレタン（メタ）アクリレートは、オリゴマー、高分子量体、又はこれらの混合物のいずれであってもよいが、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが好ましい。
ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量は、好ましくは１，０００〜１００，０００、より好ましくは３，０００〜８０，０００、更に好ましくは５，０００〜６５，０００である。当該重量平均分子量が１，０００以上であれば、ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）と重合性単量体（Ｂ）の重合物において、ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）由来の構造同士の分子間力に起因して、凹凸吸収層に適度な硬さが付与されるため好ましい。

製膜用組成物中の（Ａ）成分の配合量は、好ましくは２０〜７０質量％、より好ましくは２５〜６０質量％、更に好ましくは３０〜５０質量％、より更に好ましくは３３〜４７質量％である。

［（Ｂ）成分：（Ａ）成分以外の重合性単量体］
本発明で用いる製膜用組成物には、製膜性を向上させる観点から、（Ｂ）成分として、（Ａ）成分以外の重合性単量体を含む。
本発明において、（Ｂ）成分として用いる重合性単量体は、（Ａ）成分である、ウレタン（メタ）アクリレート以外の重合性化合物であって、エネルギー線の照射により、他の成分と重合可能な化合物であり、重量平均分子量が１０００以上の樹脂成分を除くものである。
（Ｂ）成分としては、少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物が好ましい。
なお、本発明において、「樹脂成分」とは、構造中に繰り返し構造を有するオリゴマー又は高分子量体を指し、重量平均分子量が１，０００以上の化合物を意味する。
（Ｂ）成分として用いる重合性単量体の分子量（式量）としては、好ましくは７０〜９００、より好ましくは８０〜７００、更に好ましくは９０〜５００、より更に好ましくは１００〜４００である。

（Ｂ）成分の重合性単量体としては、例えば、炭素数１〜３０のアルキル基を有する（メタ）アクリレート、水酸基、アミド基、アミノ基、エポキシ基等の官能基を有する（メタ）アクリレート、脂環式構造を有する（メタ）アクリレート、芳香族構造を有する（メタ）アクリレート、複素環式構造を有する（メタ）アクリレート、スチレン、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム等のビニル化合物等が挙げられる。

炭素数１〜３０のアルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ペンチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

官能基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等の水酸基含有（メタ）アクリレート；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド等のアミド基含有化合物；第１級アミノ基含有（メタ）アクリレート、第２級アミノ基含有（メタ）アクリレート、第３級アミノ基含有（メタ）アクリレート等のアミノ基含有（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル等のエポキシ基含有（メタ）アクリレート等が挙げられる。

脂環式構造を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。

芳香族構造を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、フェニルヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
複素環式構造を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリンアクリレート等が挙げられる。

これらの中でも、上記要件（ｂ）を満たす凹凸吸収層を形成しやすい製膜用組成物を得る観点から、（Ｂ）成分として、脂環式構造を有する（メタ）アクリレートを含むことが好ましく、イソボルニル（メタ）アクリレートを含むことがより好ましい。

製膜用組成物中の脂環式構造を有する（メタ）アクリレートの配合量は、上記観点から、好ましくは３２〜５３質量％、より好ましくは３５〜５１質量％、更に好ましくは３７〜４８質量％、より更に好ましくは４０〜４７質量％である。
また、製膜用組成物中に含まれる（Ｂ）成分の全量に対する、脂環式構造を有する（メタ）アクリレートの配合量は、上記観点から、好ましくは５２〜８７質量％、より好ましくは５５〜８５質量％、更に好ましくは６０〜８０質量％、より更に好ましくは６５〜７７質量％である。

また、製膜用組成物中の（Ｂ）成分の配合量は、好ましくは３０〜８０質量％、より好ましくは４０〜７５質量％、更に好ましくは５０〜７０質量％、より更に好ましくは５３〜６７質量％である。

製膜用組成物中の（Ａ）成分と（Ｂ）成分との質量比〔（Ａ）成分／（Ｂ）成分〕は、好ましくは２０／８０〜６０／４０、より好ましくは３０／７０〜５０／５０、更に好ましくは３５／６５〜４５／５５である。

［（Ｃ）成分：チオール基含有化合物］
本発明で用いる製膜用組成物は、上記要件（ａ）を満たす凹凸吸収層を形成しやすくする観点から、さらに（Ｃ）成分として、チオール基含有化合物を含むことが好ましい。
チオール基含有化合物としては、分子中に少なくとも１つのチオール基を有する化合物であれば、特に制限はないが、上記観点から、多官能のチオール基含有化合物が好ましく、４官能のチオール基含有化合物がより好ましい。

具体的なチオール基含有化合物としては、例えば、ノニルメルカプタン、１−ドデカンチオール、１，２−エタンジチオール、１，３−プロパンジチオール、トリアジンチオール、トリアジンジチオール、トリアジントリチオール、１，２，３−プロパントリチオール、テトラエチレングリコール−ビス（３−メルカプトプロピオネート）、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキスチオグルコレート、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）、トリス［（３−メルカプトプロピオニロキシ）−エチル］−イソシアヌレート、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）、１，３，５−トリス（３−メルカプトブチルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン等が挙げられる。
なお、これらのチオール基含有化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

チオール基含有化合物の分子量（式量）は、好ましくは２００〜３０００、より好ましくは３００〜２０００である。当該分子量が上記範囲であれば、（Ａ）成分との相溶性が良好となり、製膜性を良好にすることができる。

（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、好ましくは１．０〜４．９質量部、より好ましくは１．５〜４．８質量部、より好ましくは１．７５〜４．７５質量部、更に好ましくは２．０〜４．７質量部、より更に好ましくは２．４〜４．６質量部である。
当該配合量が１．０以上であれば、上記要件（ａ）を満たす凹凸吸収層を形成しやすくなり、バンプ等の凹凸の吸収性を向上させることができる。一方、当該配合量が４．９質量部以下であれば、上記要件（ｂ）及び（ｃ）を満たす凹凸吸収層を形成しやすくなり、ロール状に巻き取った際の凹凸吸収層の浸み出しを効果的に抑制することができる。

［（Ｄ）光重合開始剤］
紫外線等のエネルギー線として使用して、製膜用組成物からなる塗膜を硬化させ、凹凸吸収層を形成する場合、製膜用組成物には、さらに（Ｄ）成分として、光重合開始剤を含むことが好ましい。
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィノキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光重合開始剤、アミンやキノン等の光増感剤等が挙げられ、より具体的には、例えば、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。
これらの光重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、好ましくは０．０５〜１５質量部、より好ましくは０．１〜１０質量部、更に好ましくは０．３〜５質量部である。

［その他の添加剤］
製膜用組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の添加剤を含有させてもよい。
その他の添加剤としては、例えば、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、染料等が挙げられる。
これらの添加剤を配合する場合、その他の添加剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜６質量部、より好ましくは０．１〜３質量部である。

なお、製膜用組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、（Ａ）成分以外の樹脂成分を含有してもよいが、樹脂成分として（Ａ）成分のみを含有することが好ましい。
製膜用組成物中に含まれる（Ａ）成分以外の樹脂成分の含有量は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは１質量％以下、更に好ましくは０．１質量％以下、より更に好ましくは実質的に０質量％以下である。

＜粘着剤層＞
本発明のＢＧシートは、凹凸吸収層上に、更に粘着剤層を形成してもよい。
この粘着剤層は、被着体となる半導体ウエハ等のワークに対して、適度な再剥離性があれば、該粘着剤層を構成する粘着剤の種類は限定されない。
このような粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。
また、エネルギー線の照射により硬化して再剥離性となるエネルギー線硬化型粘着剤や、加熱発泡型、水膨潤型の粘着剤も用いることができる。

エネルギー線硬化型粘着剤としては、例えば、特開昭６０−１９６９５６号公報、特開昭６０−２２３１３９号公報等に記載されている粘着剤が挙げられる。エネルギー線硬化型粘着剤の中では、紫外線硬化型粘着剤が好ましい。
また、水膨潤型粘着剤としては、例えば、特公平５−７７２８４号公報、特公平６−１０１４５５号公報等に記載されている粘着剤が挙げられる。

＜剥離材＞
本発明のＢＧシートの構成として粘着剤層を有する場合、当該粘着剤層上に、さらに剥離材を有していてもよい。
剥離材としては、両面剥離処理をされた剥離シートや、片面剥離処理された剥離シート等が用いられ、剥離材用の基材上に剥離剤を塗布したもの等が挙げられる。

剥離材用基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等のポリエステル樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のポリオレフィン樹脂フィルム等のプラスチックフィルム等が挙げられる。
剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。

〔バックグラインドシートの製造方法〕
本発明のＢＧシートの製造方法としては、特に制限はなく、公知の方法により製造することができる。
図１（ａ）のような、基材１１上に凹凸吸収層１２が形成されたＢＧシート１ａの製造方法としては、例えば、基材１１の一方の面に、製膜用組成物の溶液を直接塗布し塗布膜を形成した後、硬化処理を行って、凹凸吸収層１２を形成させて製造する方法や、剥離材の剥離処理面に、製膜用組成物の溶液を直接塗布し塗布膜を形成した後、半硬化処理を行って、剥離材上に半硬化層を形成し、当該半硬化層と基材１１とを貼り合わせ、剥離材を除去する前、又は除去した後、半硬化層を完全に硬化させて凹凸吸収層１２を形成させて製造する方法等が挙げられる。

また、図１（ｂ）のような、粘着剤層１３を有するＢＧシート１ｂの製造方法としては、例えば、上述の方法で作製したＢＧシート１ａの凹凸吸収層１２上に、粘着性組成物の溶液を直接塗布し、乾燥させて粘着剤層１３を形成させて製造する方法や、剥離材１４の剥離処理面に、粘着性組成物の溶液を直接塗布し、乾燥させて剥離材１４上に粘着剤層１３を形成し、粘着剤層１３と凹凸吸収層１２とを貼り合わせて、一旦ＢＧシート１ｃを製造し、剥離材１４を除去して製造する方法等が挙げられる。

凹凸吸収層１２や粘着剤層１３を形成する際には、製膜用組成物もしくは粘着剤組成物に、さらに有機溶媒を配合して、製膜用組成物もしくは粘着剤組成物の溶液の形態としてもよい。
用いる有機溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、トルエン、キシレン、ｎ−プロパノール、イソプロパノール等が挙げられる。
なお、これらの有機溶媒は、製膜用組成物もしくは粘着剤組成物中に含まれる各成分の合成時に使用された有機溶媒をそのまま用いてもよいし、それ以外の１種以上の有機溶媒を加えてもよい。
ただし、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の少なくとも一方が２５℃で液体の化合物である場合には、有機溶媒の配合は必要としない。また、有機溶媒を使用しない場合は、乾燥工程を経る必要がないため、生産性の向上の観点から、有機溶媒を使用しないことが好ましい。

製膜用組成物もしくは粘着性組成物の溶液は、基材又は剥離材上に、公知の塗布方法により塗布して塗布膜を形成することができる。
塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。
また、製膜用組成物もしくは粘着性組成物の溶液が有機溶媒を含む場合は、これを塗布した後、８０〜１５０℃の温度で３０秒〜５分間加熱して乾燥処理を行うことが好ましい。

製膜用組成物を塗布して塗布膜形成後の硬化処理としては、形成した塗布膜に、紫外線等のエネルギー線を照射して、重合硬化させて製膜する方法が好ましい。また、硬化処理は、一度に完全に硬化させてもよいし、複数回に分けて硬化させてもよい。
エネルギー線としては、例えば、紫外線、電子線等が挙げられ、紫外線が好ましい。
また、エネルギー線の照射量は、エネルギー線の種類によって適宜変更される。例えば、紫外線を用いる場合、照射する紫外線の照度は、好ましくは５０〜５００ｍＷ／ｃｍ²、より好ましくは１００〜３４０ｍＷ／ｃｍ²であり、紫外線の照射量は、好ましくは１００〜２５００ｍＪ／ｃｍ²、より好ましくは１５０〜２０００Ｊ／ｃｍ²である。

以下の製造例で用いた成分及び生成した化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、以下に記載の方法により測定した。
＜重量平均分子量（Ｍｗ）＞
ゲル浸透クロマトグラフ装置（東ソー株式会社製、製品名「ＨＬＣ−８０２０」）を用いて、下記の条件下で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
（測定条件）
・カラム：「ＴＳＫ ｇｕａｒｄ ｃｏｌｕｍｎ ＨＸＬ−Ｈ」「ＴＳＫ ｇｅｌ ＧＭＨＸＬ（×２）」「ＴＳＫ ｇｅｌ Ｇ２０００ＨＸＬ」（いずれも東ソー株式会社製）
・カラム温度：４０℃
・展開溶媒：テトラヒドロフラン
・流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ

実施例及び比較例で作製したＢＧシートの各物性及び評価については、以下の方法に基づいて測定及び評価した。

（凹凸吸収層の周波数１Ｈｚで測定した７０℃における損失正接）
実施例及び比較例のＢＧシートの作製過程において、剥離フィルム上に形成した半硬化層を、同じ剥離フィルムとラミネートし、ラミネートした剥離フィルム側から、更に紫外線照射（実施例及び比較例で用いた紫外線照射装置並びに紫外線源と同一のものを用い、照射条件としては、ランプ高さ１５０ｍｍ、ランプ出力３ｋＷ（換算出力１２０ｍＷ／ｃｍ）、光線波長３６５ｎｍの照度２７１ｍＷ／ｃｍ²、照射量１２００ｍＪ／ｃｍ²（オーク製作所社製紫外線光量計「ＵＶ−３５１」にて測定））を４回行い、完全に硬化させて、２枚の剥離フィルムに挟持された、厚さ１５０μｍの単層の凹凸吸収層を形成した。
なお、比較例１については、ＢＧシートから凹凸吸収層のみを単離して、単層の凹凸吸収層を得た。
これら凹凸吸収層を積層し、厚みが１〜２ｍｍの範囲内となるようにラミネートを繰り返し、凹凸吸収層の積層体を得た。得られた凹凸吸収層の積層体を用いて、粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ社製、製品名「ＡＲＥＳ」（捻りせん断方式））を用いて、周波数１Ｈｚ（６．２８ｒａｄ／ｓｅｃ）における−２０〜１２０℃の貯蔵弾性率及び損失弾性率を測定し、７０℃における損失正接を算出した。

（２５℃にて圧縮荷重１０Ｎで、１ｃｍ×１ｃｍの正方形の凹凸吸収層を圧縮した後、３００秒後の緩和率）
実施例及び比較例のＢＧシートの作製過程において得られる、基材上に凹凸吸収層が形成された積層体（比較例１については、ＢＧシートから粘着剤層を除去したもの）を１ｃｍ×１ｃｍの正方形に裁断し、裁断した当該積層体と同形状のウエハチップを貼り合わせ、試験試料を作製した。
次に、材料強度試験機（製品名「インストロン５５８１型」、インストロン社製）を用い、当該材料強度試験機の下側の冶具に、作製した試験試料を基材が下を向くように載置し、上側の冶具により、１０Ｎの力を印加して圧縮した後、３００秒後の減衰した荷重値α（単位：Ｎ）測定した。「緩和率（％）＝（１０−α）／１０×１００」の計算式に当該荷重値αを代入し、緩和率を算出した。

（凹凸吸収層の周波数１Ｈｚで測定した２５℃における貯蔵弾性率）
凹凸吸収層の周波数１Ｈｚで測定した７０℃における損失正接を得るために測定した、−２０〜１２０℃の範囲の貯蔵弾性率の測定結果から、２５℃における貯蔵弾性率を得た。

（高低差）
バンプ高さ８０μｍのバンプ付きウエハに、実施例及び比較例で作製したＢＧシートをリラミネーター装置「ＲＡＤ３５１０」（製品名、リンテック（株）製）を用いて貼付し、貼付直後に定圧厚さ測定器「ＰＧ−０２」（製品名、テクロック社製）にて、バンプの有る部分の全厚「Ａ」（ウエハの裏面からＢＧシートの基材フィルム面までの距離）、バンプが無い部分の全厚「Ｂ」を測定し、「Ａ−Ｂ」を高低差として算出した。高低差が小さいほど、バンプ高さに起因する凹凸がＢＧシートによって緩和されていることを意味する。

（バンプの凹凸部分の吸収性）
高低差の評価と同様に、実施例及び比較例で作製したＢＧシートをバンプ付きウエハに貼付した後、デジタル光学顕微鏡を用いて、基材側からバンプ周辺に生じた円形の空隙の直径を測定した。空隙の直径が小さいほど、ＢＧシートのバンプの凹凸部分の吸収性能が高いことを示す。以下の基準により、バンプの凹凸部分の吸収性の良否を評価した。
Ａ：空隙の直径が１５０μｍ未満である。
Ｆ：空隙の直径が１５０μｍ以上である。

（ロール状に巻きとった際の凹凸吸収層の浸み出しの有無）
後述の実施例及び比較例で作製した剥離フィルム２と貼り合わされたＢＧシートを、直径３インチのコアにロール状に巻収した状態で、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で１週間放置した。放置後、ロール側部において、光学デジタル顕微鏡（倍率１００倍）を用いて、凹凸吸収層の浸み出しの有無を以下の基準に基づいて評価した。
なお、比較例１については、実施例と同じ条件でロール状に巻収することができなかったため、評価を行っていない。
Ａ：凹凸吸収層の浸み出しは全く見られなかった。
Ｂ：凹凸吸収層の浸み出しは一部見られた。
Ｃ：凹凸吸収層の浸み出しが非常に目立った。

製造例１
（粘着シートの作製）
ブチルアクリレート８９質量部、メチルメタクリレート５質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート６質量部を用いて、酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量（Ｍｗ）５００，０００、ガラス転移温度−４７．２℃のアクリル系共重合体の溶液を得た。
このアクリル系共重合体の溶液に、アクリル系共重合体の固形分１００重量部に対して、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート５質量部（固形分比、アクリル系共重合体中のヒドロキシル基１００当量に対して５０当量）を加えて反応させ、分子内に重合性二重結合を有する紫外線硬化型アクリル系共重合体の酢酸エチル溶液（固形分濃度３０質量％）を得た。
さらに、上記溶液に、紫外線硬化型アクリル系共重合体の固形分１００質量部に対して、架橋剤として、多価イソシアネート化合物（製品名「ＢＨＳ８５１５」、トーヨー・ケム社製）を２．７質量部（固形比）と、光重合開始剤（製品名「ダロキュアＴＰＯ」、ＢＡＳＦ社製、ジフェニル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド）を０．２質量部（固形比）混合して、紫外線硬化型粘着剤組成物の溶液を調製した。
次いで、調製した紫外線硬化型粘着剤組成物の溶液を、剥離フィルム（ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１、リンテック株式会社製、以下「剥離フィルム２」ともいう）に塗布し、乾燥させ、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成し、粘着シートを作製した。

実施例１
（Ａ）成分として、単官能ウレタンメタクリレートと二官能ウレタンメタクリレートの混合物を４０質量部（固形分比）、（Ｂ）成分として、イソボルニルアクリレート（ＩＢＸＡ）を４５質量部（固形分比）及びヒドロキシプロピルアクリレート（ＨＰＡ）を１５質量部（固形分比）、（Ｃ）成分として、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）（製品名「カレンズＭＴ（登録商標） ＰＥ１」、昭和電工（株）製、第２級４官能のチオール含有化合物、固形分濃度１００質量％）を３．５質量部（固形分比）、及び（Ｄ）光重合開始剤として、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（製品名「ダロキュア１１７３」、ＢＡＳＦ社製、固形分濃度１００質量％）を１質量部（固形分比）配合した。

次いで、調製した製膜用組成物の溶液を、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム系剥離フィルム（製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１１」、リンテック社製、厚み３８μｍ、以下「剥離フィルム１」ともいう）上に、ファウンテンダイ方式で、硬化後の厚みが１５０μｍとなるように塗布して塗膜を形成した。
そして、塗膜側から紫外線照射して半硬化層を形成した。なお、紫外線照射は、紫外線照射装置として、ベルトコンベア式紫外線照射装置（製品名「ＥＣＳ−４０１ＧＸ」、アイグラフィクス社製）を用い、紫外線源として、高圧水銀ランプ（Ｈ０４−Ｌ４１アイグラフィクス社製：Ｈ０４−Ｌ４１）を使用し、照射条件として、ランプ高さ１５０ｍｍ、ランプ出力３ｋＷ（換算出力１２０ｍＷ／ｃｍ）、光線波長３６５ｎｍの照度２７１ｍＷ／ｃｍ²、照射量１７７ｍＪ／ｃｍ²（オーク製作所社製紫外線光量計「ＵＶ−３５１」にて測定）の条件下にて行った。

形成したこの半硬化層の上に、基材として、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムをラミネートし、ラミネートしたＰＥＴフィルム側から、更に紫外線照射（上記の紫外線照射装置、紫外線源を用い、照射条件として、ランプ高さ１５０ｍｍ、ランプ出力３ｋＷ（換算出力１２０ｍＷ／ｃｍ）、光線波長３６５ｎｍの照度２７１ｍＷ／ｃｍ²、照射量１２００ｍＪ／ｃｍ²（オーク製作所社製紫外線光量計「ＵＶ−３５１」にて測定））を４回行い、完全に硬化させて、基材のＰＥＴフィルム上に、厚さ１５０μｍの凹凸吸収層を形成した。
そして、凹凸吸収層上の剥離フィルム１を除去し、表出した凹凸吸収層と、製造例１で作製した粘着シートの粘着剤層とを貼り合わせた後、幅方向における端部の不要部分を裁断除去して、製造例１の粘着シートと貼り合わされた、ＢＧシート（シートのサイズは幅３３０ｍｍ、長さ２００ｍであり、基材、凹凸吸収層、粘着剤層及び剥離フィルム２の幅は同一）を作製した。

実施例２
実施例１の製膜用組成物において、（Ｃ）成分の配合量を４．０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、製造例１で作製した粘着シートと貼り合わされたＢＧシートを作製した。

実施例３
実施例１の製膜用組成物において、（Ｃ）成分の配合量を４．５質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、製造例１で作製した粘着シートと貼り合わされたＢＧシートを作製した。

実施例４
実施例１の製膜用組成物において、（Ｃ）成分の配合量を１．５質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、製造例１で作製した粘着シートと貼り合わされたＢＧシートを作製した。

比較例１
厚さ５０μｍのポリエステル系フィルムからなる基材上に、エチレン・α−オレフィン共重合体からなる厚さ３００μｍの凹凸吸収層、更に当該凹凸吸収層上に厚さ４０μｍの粘着剤層が設けられたＢＧシート（三井化学東セロ株式会社製）を用いた。

比較例２
実施例１の製膜用組成物において、（Ｂ）成分のＩＢＸＡの配合量を５４質量部、ＨＰＡの配合量を６質量部、及び（Ｃ）成分の配合量を４．０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、製造例１で作製した粘着シートと貼り合わされたＢＧシートを作製した。

比較例３
実施例１の製膜用組成物において、（Ｂ）成分のＩＢＸＡの配合量を３０質量部、ＨＰＡの配合量を３０質量部、及び（Ｃ）成分の配合量を４．０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、製造例１で作製した粘着シートと貼り合わされたＢＧシートを作製した。

比較例４
実施例１の製膜用組成物において、（Ｃ）成分の配合量を５．０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、製造例１で作製した粘着シートと貼り合わされたＢＧシートを作製した。

上記の実施例及び比較例で作製したＢＧシートを構成する凹凸吸収層の各物性値及びＢＧシートの評価を、上述の方法に基づいて測定及び評価した。その結果を表１に示す。

表１によれば、実施例１〜４のＢＧシートは、比較例１〜４のＢＧシートに比べて、高低差が小さく抑えられ、バンプの凹凸部分の吸収性も比較例のＢＧシートと比べて優れていることが分かる。また、ロール状に巻き取った際の凹凸吸収層の浸み出しも見られなかった。
一方、比較例１のＢＧシートは、構成する凹凸吸収層が要件（ａ）を充足しないため、バンプの凹凸の吸収性が劣る結果となった。
また、比較例２及び４のＢＧシートは、構成する凹凸吸収層が要件（ｂ）を充足しないため、ロール状に巻き取った際の凹凸吸収層の浸み出しが見られた。さらに、比較例２のＢＧシートについては、凹凸吸収層が要件（ｃ）を満たさず、２５℃における貯蔵弾性率が大きすぎるため、高低差が大きく、バンプの凹凸部分の吸収性も劣る結果となった。
そして、比較例３のＢＧシートは、構成する凹凸吸収層の凹凸吸収層が要件（ｃ）を満たさず、２５℃における貯蔵弾性率が小さすぎるため、ロール状に巻き取った際の凹凸吸収層の浸み出しが見られた。

本発明のＢＧシートは、半導体ウエハが有するバンプ等の凹凸部分の吸収性に優れるため、特にバンプ等とＢＧシートとの間の空隙の発生を十分に防止できると共に、ロール状に巻き取った際にシート端部から生じる凹凸吸収層の浸み出しの発生を抑制することができる。
そのため、本発明のＢＧシートは、例えば、バンプを有する半導体ウエハを裏面研削する際に、半導体ウエハのバンプ等の凹凸部分に貼付し、当該凹凸部分を保護する表面保護シートとして好適である。

１ａ、１ｂ、１ｃ ＢＧシート（バックグラインドシート）
１１ 基材
１２ 凹凸吸収層
１３ 粘着剤層
１４ 剥離材

Claims (6)

1. 基材上に、凹凸吸収層を有するバックグラインドシートであって、前記凹凸吸収層が、（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレート及び（Ｂ）（Ａ）成分以外の重合性単量体を含む製膜用組成物から形成され、且つ、下記要件（ａ）〜（ｃ）を満たす層である、バックグラインドシート。
   （ａ）周波数１Ｈｚで測定した７０℃における損失正接が１．５以上である
   （ｂ）２５℃にて圧縮荷重１０Ｎで、１ｃｍ×１ｃｍの正方形の前記凹凸吸収層を圧縮した後、３００秒後の減衰した荷重値α（単位：Ｎ）測定し、当該荷重値αを下記式に代入し算出した値である緩和率が３０％以下である
   緩和率（％）＝（１０−α）／１０×１００
   （ｃ）周波数１Ｈｚで測定した２５℃における貯蔵弾性率が１．０〜１０．０ＭＰａである
2. （Ｂ）成分が、脂環式構造を有する（メタ）アクリレートを含む、請求項１に記載のバックグラインドシート。
3. （Ａ）成分が、単官能ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーを含む、請求項１又は２に記載のバックグラインドシート。
4. 前記製膜用組成物が、さらに（Ｃ）チオール基含有化合物を含む、請求項１〜３のいずれかに記載のバックグラインドシート。
5. 前記凹凸吸収層上に、さらに粘着剤層を有する、請求項１〜４のいずれかに記載のバックグラインドシート。
6. 半導体ウエハの凹凸部分に貼付される、請求項１〜５のいずれかに記載のバックグラインドシート。

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