WO2014046096A1 - バックグラインドシート - Google Patents

バックグラインドシート Download PDF

Info

Publication number
WO2014046096A1
WO2014046096A1 PCT/JP2013/075054 JP2013075054W WO2014046096A1 WO 2014046096 A1 WO2014046096 A1 WO 2014046096A1 JP 2013075054 W JP2013075054 W JP 2013075054W WO 2014046096 A1 WO2014046096 A1 WO 2014046096A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sheet
meth
acrylate
absorption layer
film
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/075054
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
知親 富永
和幸 田村
Original Assignee
リンテック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by リンテック株式会社 filed Critical リンテック株式会社
Priority to US14/430,647 priority Critical patent/US9443751B2/en
Priority to KR1020157007275A priority patent/KR102087012B1/ko
Priority to JP2014509950A priority patent/JP5588575B1/ja
Priority to MYPI2015700900A priority patent/MY182321A/en
Priority to SG11201502219XA priority patent/SG11201502219XA/en
Publication of WO2014046096A1 publication Critical patent/WO2014046096A1/ja
Priority to PH12015500646A priority patent/PH12015500646A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/62—Polymers of compounds having carbon-to-carbon double bonds
    • C08G18/6216—Polymers of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids or of derivatives thereof
    • C08G18/622—Polymers of esters of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids
    • C08G18/6225—Polymers of esters of acrylic or methacrylic acid
    • C08G18/6229—Polymers of hydroxy groups containing esters of acrylic or methacrylic acid with aliphatic polyalcohols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67—Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/671—Unsaturated compounds having only one group containing active hydrogen
    • C08G18/672—Esters of acrylic or alkyl acrylic acid having only one group containing active hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/81—Unsaturated isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/8108—Unsaturated isocyanates or isothiocyanates having only one isocyanate or isothiocyanate group
    • C08G18/8116—Unsaturated isocyanates or isothiocyanates having only one isocyanate or isothiocyanate group esters of acrylic or alkylacrylic acid having only one isocyanate or isothiocyanate group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09D133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J175/16—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2170/00—Compositions for adhesives
    • C08G2170/40—Compositions for pressure-sensitive adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/37—Thiols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C09J2433/001—Presence of (meth)acrylic polymer in the barrier layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C09J2433/006—Presence of (meth)acrylic polymer in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane
    • C09J2475/006—Presence of polyurethane in the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24826—Spot bonds connect components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2848—Three or more layers

Definitions

  • the present invention relates to a back grind sheet, and more particularly, when grinding the back surface of a workpiece such as a semiconductor wafer having bumpy portions such as bumps, the back grind sheet is suitable for use for protecting the surface of the bumpy portions. Regarding the sheet.
  • BG sheet back grind sheet
  • Patent Document 1 discloses a semiconductor wafer surface protection sheet including a resin layer in which the storage elastic modulus at 25 ° C. and 60 ° C. is adjusted to be in a specific range. .
  • the semiconductor wafer surface protection sheet is provided with a resin layer having a difference in storage elastic modulus at room temperature (25 ° C.) and storage elastic modulus at high temperature (60 ° C.), so that the bumps and bumps of the wafer have high temperatures.
  • the resin layer is softened, the bumps of the bumps are absorbed, the height difference of the wafer surface is reduced, and the above problem is solved.
  • the present invention is excellent in the absorbability of bumps and bumps of a semiconductor wafer, and the phenomenon that the resin layer (unevenness absorption layer) of the BG sheet oozes out from the end of the roll when wound into a roll.
  • An object is to provide a back grind sheet that can be suppressed.
  • the present inventors solve the above-mentioned problem by adjusting the uneven absorption layer of the BG sheet from a film-forming composition containing a specific component and adjusting the layer to satisfy specific requirements. I found out that I could do it. That is, the present invention provides the following [1] to [6].
  • [1] A back grind sheet having a concavo-convex absorbent layer on a substrate, wherein the concavo-convex absorbent layer comprises a polymerizable monomer other than (A) urethane (meth) acrylate and (B) (A) component.
  • a back grind sheet which is a layer that is formed from a film-forming composition and that satisfies the following requirements (a) to (c).
  • Component (B) has an alicyclic structure (meta ) The back grind sheet according to [1] above, which contains an acrylate. [3] The back grind sheet according to [1] or [2] above, wherein the component (A) includes a monofunctional urethane (meth) acrylate oligomer.
  • the back grind sheet (BG sheet) of the present invention is excellent in the absorbability of uneven portions such as bumps of the semiconductor wafer, it can effectively suppress the generation of voids between the bumps and the BG sheet, When the BG sheet is wound into a roll, it is possible to suppress the phenomenon that the resin layer (unevenness absorbing layer) of the BG sheet oozes out from the end of the roll.
  • weight average molecular weight (Mw)” and “number average molecular weight (Mn)” are values in terms of polystyrene measured by a gel permeation chromatography (GPC) method, specifically examples. It is the value measured based on the method described in.
  • GPC gel permeation chromatography
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a BG sheet showing an example of the configuration of the BG sheet of the present invention.
  • the BG sheet of the present invention is not particularly limited as long as it has a concavo-convex absorption layer 12 on a base material 11 like the BG sheet 1a of FIG.
  • it may be configured as a BG sheet 1b further having a pressure-sensitive adhesive layer 13 on the uneven absorption layer 12, and may be configured as a BG sheet 1c further including a release material 14 on the pressure-sensitive adhesive layer 13.
  • BG sheet 1b further having a pressure-sensitive adhesive layer 13 on the uneven absorption layer 12
  • BG sheet 1c further including a release material 14 on the pressure-sensitive adhesive layer 13.
  • the adhesiveness of the BG sheet to a protection target such as a wafer can be easily adjusted, and after the BG sheet is peeled off, the protection target It is possible to prevent the residue of the uneven absorption layer from adhering to the surface of the film.
  • the thickness of the base material 11 is preferably 5 to 250 ⁇ m, more preferably 10 to 200 ⁇ m, and still more preferably 25 to 150 ⁇ m, from the viewpoint of giving an appropriate elasticity to the BG sheet and from the viewpoint of handling at the time of winding. .
  • the thickness of the uneven absorption layer 12 is preferably adjusted as appropriate according to the height of a bump or the like to be protected.
  • the specific numerical range is preferably 50 to 1000 ⁇ m, more preferably 70 to 700 ⁇ m, and further The thickness is preferably 100 to 500 ⁇ m. If the thickness of the uneven absorption layer is 50 ⁇ m or more, normal bumps and the like can be protected. Moreover, if the said thickness is 1000 micrometers or less, the distortion which arises when a BG sheet bends can be reduced.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 13 can be appropriately adjusted depending on the bump height of the circuit surface to be protected, but is preferably 5 to 200 ⁇ m, more preferably 7 to It is 150 ⁇ m, more preferably 10 to 100 ⁇ m.
  • the thickness of the release material 14 is preferably 5 to 200 ⁇ m, more preferably 10 to 120 ⁇ m, and still more preferably 15 to 80 ⁇ m.
  • the thickness of the base material 11, the uneven absorption layer 12, the pressure-sensitive adhesive layer 13, the release material 14 and the like constituting the BG sheet is a value measured according to JIS K7130.
  • the base material used by this invention is not specifically limited, It is preferable that it is a resin film. Resin films are preferable because they are less likely to generate dust than paper and non-woven fabrics, are suitable for processed parts of electronic parts, and are easily available. By providing the base material on the BG sheet, it is possible to improve the shape stability of the BG sheet or to give the BG sheet a waist. Moreover, when a BG sheet is affixed on the uneven
  • the substrate used in the present invention may be a substrate made of a single layer film made of one resin film, or may be a substrate made of a multilayer film in which a plurality of resin films are laminated.
  • Examples of the resin film used as the substrate of the present invention include a polyolefin film, a vinyl halide polymer film, an acrylic resin film, a rubber film, a cellulose film, a polyester film, a polycarbonate film, and a polystyrene film. , A polyphenylene sulfide film, a cycloolefin polymer film, a film made of a cured product of an energy ray curable composition containing a urethane resin, and the like.
  • a polyester film a polycarbonate film
  • a resin film selected from a polystyrene film, a polyphenylene sulfide film, a cycloolefin polymer film, and a film made of a cured product of an energy ray curable composition containing a urethane resin is preferable, and a polyester film is more preferable.
  • the frequency of the said film is preferably more than 10.0 MPa, more preferably 15 MPa or more.
  • the storage elastic modulus in 25 degreeC measured at the frequency of 1 Hz of the said film is synonymous with the thing regarding the storage elastic modulus of the uneven
  • polyester which comprises a polyester-type film
  • the polyester obtained by polycondensing an aromatic dibasic acid or its ester derivative, and diol or its ester derivative is mentioned, for example.
  • Specific examples of the polyester film include films made of polyester such as polyethylene terephthalate, polyethylene isophthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene-2,6-naphthalenedicarboxylate.
  • the polyester film used in the present invention may be a film made of a polyester copolymer or a resin mixed film made of a mixture of the polyester and a relatively small amount of another resin.
  • a polyethylene terephthalate film is preferred from the viewpoint of easy availability and high thickness accuracy.
  • stacked the easy-adhesion layer or the adhesive layer further on the surface of the resin film may contain a filler, a colorant, an antistatic agent, an antioxidant, an organic lubricant, a catalyst and the like as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the substrate may be transparent or opaque, and may be colored or vapor-deposited as desired.
  • the substrate has energy rays sufficient to cure the pressure-sensitive adhesive. Those that transmit are preferred.
  • seat of this invention is formed from the composition for film formation containing polymerizable monomers other than (A) urethane (meth) acrylate and (B) (A) component.
  • the layer satisfies the following requirements (a) to (c).
  • (A) Loss tangent at 70 ° C. measured at a frequency of 1 Hz is 1.5 or more.
  • (C) Storage elastic modulus at 25 ° C. measured at a frequency of 1 Hz is 1.0 to 10.0 MPa Note that the concave-convex absorbent layer defined in the requirements (a) to (c) Each physical property value is a value measured by the method described in the examples.
  • the BG sheet when the BG sheet is heated to be applied to a workpiece such as a semiconductor wafer having an uneven portion such as a bump, not only the uneven absorption layer is softened but also the fluidity is increased. As a result, the obtained BG sheet has improved absorbability of uneven portions such as bumps of the semiconductor wafer, and when the BG sheet is attached to the uneven portion of the semiconductor wafer, the height difference of the wafer surface can be reduced.
  • seat can fully be prevented.
  • the loss tangent at 70 ° C. measured at a frequency of 1 Hz is 1.5 or more.
  • the loss tangent at 70 ° C. is less than 1.5, when the BG sheet is heated, the fluidity of the uneven absorption layer becomes insufficient, and the absorbency of unevenness such as bumps tends to decrease.
  • the upper limit of the loss tangent is not particularly limited, but the loss tangent is preferably 5.0 or less, more preferably 4.4 or less, and even more preferably 4.0 or less.
  • the uneven absorption layer suppresses deformation in the surface direction, and the uneven absorption layer oozes out from the end of the roll. Can be effectively suppressed.
  • the “relaxation rate” as referred to in the requirement (b) means that a 1 cm ⁇ 1 cm square uneven absorption layer is compressed at 25 ° C. with a compressive load of 10 N, and then attenuated load value ⁇ after 300 (Unit: N) is a value obtained by measuring and substituting the load value ⁇ into the following formula, and the specific measurement method is based on the method described in the examples.
  • Relaxation rate (%) (10 ⁇ ) / 10 ⁇ 100
  • the relaxation rate after 300 seconds is 30% or less, but from the above viewpoint, preferably 29% or less, more Preferably it is 28% or less.
  • the relaxation rate exceeds 30% the uneven absorption layer is deformed in the surface direction when wound into a roll, and the oozing of the uneven absorption layer becomes conspicuous from the end of the roll, which is not preferable.
  • limiting in particular about the lower limit of the said relaxation rate However, The said relaxation rate becomes like this.
  • the storage elastic modulus at 25 ° C. measured at a frequency of 1 Hz is 1.0 to 10.0 MPa. From the above viewpoint, it is preferably 1.1 to 9.0 MPa, more preferably 1.2 to 8.0 MPa, The pressure is preferably 1.3 to 7.0 MPa. When the storage elastic modulus at 25 ° C.
  • the uneven absorption layer is deformed in the surface direction when wound up in a roll shape, and the seepage of the uneven absorption layer becomes conspicuous.
  • the storage elastic modulus exceeds 10.0 MPa, the flexibility of the uneven absorption layer is lowered, and therefore the absorbability of unevenness such as bumps is inferior.
  • the film-forming composition for forming the uneven absorption layer further contains (C) a thiol group-containing compound from the viewpoint of adjusting the formed uneven absorption layer so as to satisfy the above requirement (a).
  • the film-forming composition contains (D) other additives such as a photopolymerization initiator, an antioxidant, a softening agent (plasticizer), a filler, a rust inhibitor, a pigment, and a dye. Also good.
  • the film-forming composition used in the present invention contains urethane (meth) acrylate as the component (A).
  • Urethane (meth) acrylate is a compound having at least a (meth) acryloyl group and a urethane bond, and has a property of being polymerized and cured by irradiation with energy rays.
  • the number of (meth) acryloyl groups in the urethane (meth) acrylate may be monofunctional, bifunctional, or trifunctional or higher, but the irregularities satisfying the above requirements (a) to (c) From the viewpoint of forming the absorption layer, it is preferable that monofunctional urethane (meth) acrylate is included, and a mixture of monofunctional urethane (meth) acrylate and bifunctional urethane (meth) acrylate is more preferable.
  • the monofunctional urethane (meth) acrylate When a monofunctional urethane (meth) acrylate is included in the film-forming composition, the monofunctional urethane (meth) acrylate does not participate in the formation of the three-dimensional network structure in the polymerized structure, so that the three-dimensional network structure is hardly formed. It is easy to form a concavo-convex absorption layer satisfying the above requirements (a) to (c) (particularly a concavo-convex absorption layer satisfying the above requirement (b)).
  • Urethane (meth) acrylate can be obtained, for example, by reacting a hydroxyl group-containing (meth) acrylate with a terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting a polyol compound and a polyvalent isocyanate compound.
  • urethane (meth) acrylate individually or in combination of 2 or more types.
  • the polyol compound is not particularly limited as long as it is a compound having two or more hydroxy groups.
  • Specific examples of the polyol compound include alkylene diol, polyether type polyol, polyester type polyol, and polycarbonate type polyol. Among these, polyether type polyols are preferable.
  • the polyol compound may be a bifunctional diol, a trifunctional triol, or a tetrafunctional or higher polyol, but from the viewpoint of forming an uneven absorption layer satisfying the above requirements (a) to (c). Bifunctional diols are preferred, and polyether diols are more preferred.
  • the molecular weight calculated from the hydroxyl value of the polyol compound is preferably 1,000 to 10,000, more preferably 2,000 to 9,000, still more preferably 3,000 to 7,000. If the molecular weight is 1,000 or more, a situation in which it becomes difficult to control the viscoelastic properties of the uneven absorption layer due to generation of an excessive amount of urethane bonds is preferable. On the other hand, if the molecular weight is 10,000 or less, it is preferable because the obtained uneven absorption layer can be prevented from being excessively softened.
  • the molecular weight calculated from the hydroxyl value of the polyol compound is a value calculated from [the number of polyether-type polyol functional groups] ⁇ 56.11 ⁇ 1000 / [hydroxyl value (unit: mgKOH / g)].
  • the polyether type diol is preferably a compound represented by the following formula (1).
  • R is a divalent hydrocarbon group, preferably an alkylene group, more preferably an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms.
  • alkylene groups having 1 to 6 carbon atoms an ethylene group, a propylene group, and a tetramethylene group are preferable, and a propylene group and a tetramethylene group are more preferable.
  • N is the number of repeating units of alkylene oxide, and is 10 to 250, preferably 25 to 205, more preferably 40 to 185. If n is the said range, it will become easy to adjust the relaxation rate of an uneven
  • polyethylene glycol, polypropylene glycol and polytetramethylene glycol are preferable, and polypropylene glycol and polytetramethylene glycol are more preferable.
  • a terminal isocyanate urethane prepolymer having an ether bond (-(-R-O-) n-) introduced therein is produced by a reaction between a polyether type diol and a polyvalent isocyanate compound.
  • the urethane (meth) acrylate contains a structural unit derived from the polyether type diol.
  • polybasic acid component used for the production of the polyester type polyol a compound generally known as a polybasic acid component of polyester can be used.
  • the polybasic acid component include dibasic acids such as adipic acid, maleic acid, succinic acid, oxalic acid, fumaric acid, malonic acid, glutaric acid, pimelic acid, azelaic acid, sebacic acid, and suberic acid; Dibasic acids such as phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, aromatic polybasic acids such as polybasic acids such as trimellitic acid and pyromellitic acid, anhydrides corresponding to these, The derivative
  • an aromatic polybasic acid is preferable from the viewpoint of forming a coating film having an appropriate hardness.
  • catalysts may be used in the esterification reaction for producing the polyester-type polyol, if necessary.
  • the catalyst include tin compounds such as dibutyltin oxide and stannous octylate, and alkoxytitanium such as tetrabutyl titanate and tetrapropyl titanate.
  • polyisocyanate compound examples include aliphatic polyisocyanates such as tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and trimethylhexamethylene diisocyanate; isophorone diisocyanate, norbornane diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4′-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2 , 4'-diisocyanate, ⁇ , ⁇ '-diisocyanate dimethylcyclohexane, etc .; 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, tolidine diisocyanate, tetramethylene xylylene diisocyanate, naphthalene- And aromatic diisocyanates such as 1,5-diisocyanate.
  • isophorone diisocyanates such as tetramethylene di
  • Urethane (meth) acrylate can be obtained by reacting the terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting the above-described polyol compound and polyvalent isocyanate compound with (meth) acrylate having a hydroxy group.
  • the (meth) acrylate having a hydroxy group is not particularly limited as long as it is a compound having a hydroxy group and a (meth) acryloyl group in at least one molecule.
  • the (meth) acrylate having a hydroxy group examples include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 4-hydroxycyclohexyl (meth).
  • Acrylate 5-hydroxycyclooctyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, etc.
  • Hydroxy-alkyl (meth) acrylates hydroxy-group-containing (meth) acrylamides such as N-methylol (meth) acrylamide; vinyl alcohol, vinyl phenol, bisphenol
  • the reaction product obtained by the diglycidyl ester of Nord A (meth) acrylic acid is reacted, and the like.
  • hydroxyalkyl (meth) acrylate is preferable, and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate is more preferable.
  • the conditions for reacting the terminal isocyanate urethane prepolymer and the (meth) acrylate having a hydroxy group are preferably the conditions of reacting at 60 to 100 ° C. for 1 to 4 hours in the presence of a solvent and a catalyst added as necessary. .
  • the urethane (meth) acrylate thus obtained may be an oligomer, a high molecular weight product, or a mixture thereof, but a urethane (meth) acrylate oligomer is preferred.
  • the weight average molecular weight of the urethane (meth) acrylate is preferably 1,000 to 100,000, more preferably 3,000 to 80,000, still more preferably 5,000 to 65,000. If the weight average molecular weight is 1,000 or more, in the polymer of urethane (meth) acrylate (A) and polymerizable monomer (B), the intermolecular structure between urethane (meth) acrylate (A) It is preferable because moderate hardness is imparted to the uneven absorption layer due to the force.
  • the amount of component (A) in the film-forming composition is preferably 20 to 70% by mass, more preferably 25 to 60% by mass, still more preferably 30 to 50% by mass, and still more preferably 33 to 47% by mass. %.
  • the film-forming composition used in the present invention contains a polymerizable monomer other than the component (A) as the component (B) from the viewpoint of improving the film-forming property.
  • the polymerizable monomer used as the component (B) is a polymerizable compound other than the urethane (meth) acrylate which is the component (A), and can be polymerized with other components by irradiation with energy rays. And a resin component having a weight average molecular weight of 1000 or more is excluded.
  • a compound having at least one (meth) acryloyl group is preferable.
  • the “resin component” refers to an oligomer or high molecular weight compound having a repeating structure in the structure, and means a compound having a weight average molecular weight of 1,000 or more.
  • the molecular weight (formula) of the polymerizable monomer used as component (B) is preferably 70 to 900, more preferably 80 to 700, still more preferably 90 to 500, and still more preferably 100 to 400.
  • Examples of the polymerizable monomer of component (B) include (meth) acrylates having an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, (meth) acrylates having a functional group such as a hydroxyl group, an amide group, an amino group, and an epoxy group. , (Meth) acrylate having an alicyclic structure, (meth) acrylate having an aromatic structure, (meth) acrylate having a heterocyclic structure, styrene, hydroxyethyl vinyl ether, hydroxybutyl vinyl ether, N-vinylformamide, N- And vinyl compounds such as vinylpyrrolidone and N-vinylcaprolactam.
  • Examples of the (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, and n-butyl (meth) ) Acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, n-pentyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, nonyl (Meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth)
  • Examples of the (meth) acrylate having a functional group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3 Hydroxyl group-containing (meth) acrylates such as hydroxybutyl (meth) acrylate and 4-hydroxybutyl (meth) acrylate; (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N-butyl (meth) acrylamide, N- Amide group-containing compounds such as methylol (meth) acrylamide, N-methylolpropane (meth) acrylamide, N-methoxymethyl (meth) acrylamide, and N-butoxymethyl (meth) acrylamide; primary amino group-containing (meth) acrylate Amino group-containing (meth) acrylates such as secondary amino group-containing (meth) acrylate and
  • Examples of the (meth) acrylate having an alicyclic structure include isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxy (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) ) Acrylate, adamantane (meth) acrylate and the like.
  • Examples of the (meth) acrylate having an aromatic structure include phenylhydroxypropyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, and the like.
  • Examples of the (meth) acrylate having a heterocyclic structure include tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate and morpholine acrylate.
  • the component (B) it is preferable to include (meth) acrylate having an alicyclic structure as the component (B), More preferably, it contains isobornyl (meth) acrylate.
  • the blending amount of the (meth) acrylate having an alicyclic structure in the film-forming composition is preferably 32 to 53% by mass, more preferably 35 to 51% by mass, and still more preferably 37 to 48% by mass. %, More preferably 40 to 47% by mass. Further, the blending amount of the (meth) acrylate having an alicyclic structure with respect to the total amount of the component (B) contained in the film forming composition is preferably 52 to 87% by mass, more preferably 55% from the above viewpoint. It is ⁇ 85 mass%, more preferably 60 to 80 mass%, still more preferably 65 to 77 mass%.
  • the blending amount of the component (B) in the film-forming composition is preferably 30 to 80% by mass, more preferably 40 to 75% by mass, still more preferably 50 to 70% by mass, and still more preferably 53 to 67% by mass.
  • the mass ratio [component (A) / component (B)] of the component (A) and the component (B) in the film-forming composition is preferably 20/80 to 60/40, more preferably 30/70 to 50/50, more preferably 35/65 to 45/55.
  • the film-forming composition used in the present invention preferably further contains a thiol group-containing compound as the component (C) from the viewpoint of facilitating the formation of an uneven absorption layer that satisfies the above requirement (a).
  • the thiol group-containing compound is not particularly limited as long as it is a compound having at least one thiol group in the molecule, but from the above viewpoint, a polyfunctional thiol group-containing compound is preferable, and a tetrafunctional thiol group-containing compound is More preferred.
  • thiol group-containing compound examples include nonyl mercaptan, 1-dodecanethiol, 1,2-ethanedithiol, 1,3-propanedithiol, triazinethiol, triazinedithiol, triazinetrithiol, 1,2,3- Propane trithiol, tetraethylene glycol-bis (3-mercaptopropionate), trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakisthioglucorate, Dipentaerythritol hexakis (3-mercaptopropionate), tris [(3-mercaptopropionyloxy) -ethyl] -isocyanurate, 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) buta Pentaerythritol tetraki
  • the molecular weight (formula) of the thiol group-containing compound is preferably 200 to 3000, more preferably 300 to 2000. If the said molecular weight is the said range, compatibility with (A) component will become favorable and film forming property can be made favorable.
  • the amount of component (C) is preferably 1.0 to 4.9 parts by weight, more preferably 1.5 to 4.8 parts by weight, based on a total of 100 parts by weight of component (A) and component (B). Parts, more preferably 1.75 to 4.75 parts by mass, still more preferably 2.0 to 4.7 parts by mass, and still more preferably 2.4 to 4.6 parts by mass. If the said compounding quantity is 1.0 or more, it will become easy to form the uneven
  • the blending amount is 4.9 parts by mass or less, it becomes easy to form an uneven absorption layer satisfying the above requirements (b) and (c), and the uneven absorption layer is immersed when wound into a roll. It is possible to effectively suppress the ejection.
  • the film-forming composition When the coating film made of the film-forming composition is cured by using it as an energy ray such as ultraviolet rays to form a concavo-convex absorption layer, the film-forming composition further contains a photopolymerization initiator as component (D). It is preferable to contain.
  • the photopolymerization initiator include photopolymerization initiators such as benzoin compounds, acetophenone compounds, acylphosphinoxide compounds, titanocene compounds, thioxanthone compounds, and peroxide compounds, and photosensitizers such as amines and quinones.
  • 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one
  • benzoin benzoin methyl ether
  • benzoin ethyl ether benzoin isopropyl ether, etc.
  • photopolymerization initiators can be used alone or in combination of two or more.
  • the blending amount of component (D) is preferably 0.05 to 15 parts by weight, more preferably 0.1 to 10 parts by weight, and still more preferably with respect to 100 parts by weight of the total of components (A) and (B). Is 0.3 to 5 parts by mass.
  • the film-forming composition may contain other additives as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • other additives include antioxidants, softeners (plasticizers), fillers, rust inhibitors, pigments, dyes, and the like.
  • the blending amount of the other additives is preferably 0.01 to 6 parts by mass, more preferably 0 with respect to 100 parts by mass in total of the component (A) and the component (B). 1 to 3 parts by mass.
  • the film-forming composition may contain a resin component other than the component (A) as long as the effects of the present invention are not impaired, but preferably contains only the component (A) as the resin component. .
  • the content of the resin component other than the component (A) contained in the film-forming composition is preferably 5% by mass or less, more preferably 1% by mass or less, still more preferably 0.1% by mass or less, and still more preferably. Is substantially 0% by mass or less.
  • an adhesive layer may be further formed on the uneven absorption layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is not limited in the type of the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer as long as it has an appropriate removability for a workpiece such as a semiconductor wafer to be adhered.
  • Examples of such an adhesive include a rubber adhesive, an acrylic adhesive, a silicone adhesive, a polyvinyl ether adhesive, and the like.
  • an energy ray curable pressure-sensitive adhesive that is cured by irradiation with energy rays and becomes removable, a heat-foaming type, or a water swelling type pressure-sensitive adhesive can also be used.
  • Examples of the energy ray curable pressure-sensitive adhesive include pressure-sensitive adhesives described in JP-A-60-196956, JP-A-60-223139, and the like. Among energy ray curable adhesives, ultraviolet curable adhesives are preferable. Examples of the water-swelling pressure-sensitive adhesive include pressure-sensitive adhesives described in JP-B-5-77284 and JP-B-6-101455.
  • ⁇ Release material> When it has an adhesive layer as composition of a BG sheet of the present invention, it may have a exfoliation material on the adhesive layer.
  • a release sheet that has been subjected to a double-sided release process, a release sheet that has been subjected to a single-sided release process, or the like is used. Examples include a release material coated on a release material substrate.
  • Examples of the release material substrate include polyester film such as polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, and plastic film such as polyolefin resin film such as polypropylene resin and polyethylene resin.
  • Examples of the release agent include rubber elastomers such as silicone resins, olefin resins, isoprene resins, and butadiene resins, long chain alkyl resins, alkyd resins, and fluorine resins.
  • a semi-curing treatment is performed to form a semi-cured layer on the release material, the semi-cured layer and the substrate 11 are bonded together, and before or after removing the release material, semi-cured Examples thereof include a method in which the layer is completely cured to form the uneven absorption layer 12 and manufactured.
  • BG sheet 1b which has the adhesive layer 13 like FIG.1 (b)
  • a method in which the solution is directly applied and dried to form the pressure-sensitive adhesive layer 13, or a solution of the pressure-sensitive adhesive composition is directly applied to the release treatment surface of the release material 14, and is dried and applied onto the release material 14.
  • Examples include a method in which the pressure-sensitive adhesive layer 13 is formed, the pressure-sensitive adhesive layer 13 and the uneven absorption layer 12 are bonded together, and the BG sheet 1c is once manufactured, and the release material 14 is removed to manufacture.
  • an organic solvent is further added to the film-forming composition or the pressure-sensitive adhesive composition to form a film-forming composition or a pressure-sensitive adhesive composition solution.
  • the organic solvent to be used include methyl ethyl ketone, acetone, ethyl acetate, tetrahydrofuran, dioxane, cyclohexane, n-hexane, toluene, xylene, n-propanol, isopropanol and the like.
  • combination of each component contained in the composition for film formation or an adhesive composition may be used as it is, or 1 or more types of organic solvents other than that may be used. May be added.
  • combination of each component contained in the composition for film formation or an adhesive composition may be used as it is, or 1 or more types of organic solvents other than that may be used. May be added.
  • at least one of the component (A) and the component (B) is a liquid compound at 25 ° C., it is not necessary to add an organic solvent.
  • the film-forming composition or the adhesive composition solution can be applied onto a substrate or a release material by a known application method to form a coating film.
  • the coating method include spin coating, spray coating, bar coating, knife coating, roll coating, blade coating, die coating, and gravure coating.
  • the film-forming composition or the adhesive composition solution contains an organic solvent, it is preferable to apply the organic solvent and then heat at a temperature of 80 to 150 ° C. for 30 seconds to 5 minutes to perform a drying treatment. .
  • the formed coating film is irradiated with an energy ray such as ultraviolet rays and polymerized and cured to form a film.
  • an energy ray such as ultraviolet rays and polymerized and cured to form a film.
  • a hardening process may be hardened
  • energy rays include ultraviolet rays and electron beams, and ultraviolet rays are preferable.
  • the irradiation amount of an energy ray is suitably changed according to the kind of energy ray.
  • the illuminance of the irradiated ultraviolet rays is preferably 50 to 500 mW / cm 2 , more preferably 100 to 340 mW / cm 2 , and the irradiation amount of ultraviolet rays is preferably 100 to 2500 mJ / cm 2 , More preferably, it is 150 to 2000 J / cm 2 .
  • the semi-cured layer formed on the release film was laminated with the same release film, and further irradiated with ultraviolet rays from the laminated release film side (used in Examples and Comparative Examples).
  • the same UV irradiation apparatus and the same UV source are used, and the irradiation conditions are as follows: lamp height 150 mm, lamp output 3 kW (converted output 120 mW / cm), light wavelength 365 nm illuminance 271 mW / cm 2 , irradiation amount 1200 mJ / cm 2.
  • the attenuated load value ⁇ (unit: N) after 300 seconds was measured.
  • the storage elastic modulus at 25 ° C. was obtained from the measurement result of the storage elastic modulus in the range of ⁇ 20 to 120 ° C. measured to obtain the loss tangent at 70 ° C. measured at the frequency of 1 Hz of the uneven absorption layer.
  • the BG sheet produced in the example and the comparative example is pasted on a wafer with a bump height of 80 ⁇ m by using a laminator device “RAD3510” (product name, manufactured by Lintec Corporation), and a constant pressure thickness measurement is performed immediately after the pasting.
  • the total thickness “A” distance from the back surface of the wafer to the base film surface of the BG sheet) of the portion with bumps, and all of the portions without bumps with the device “PG-02” (product name, manufactured by Teclock Corporation)
  • the thickness “B” was measured, and “AB” was calculated as the height difference. It means that the unevenness
  • Production Example 1 (Preparation of adhesive sheet) Using 89 parts by mass of butyl acrylate, 5 parts by mass of methyl methacrylate, and 6 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate, solution polymerization was performed in an ethyl acetate solvent, and the weight average molecular weight (Mw) was 500,000, and the glass transition temperature was ⁇ 47.2. A solution of an acrylic copolymer at 0 ° C. was obtained. In this acrylic copolymer solution, 5 parts by weight of methacryloyloxyethyl isocyanate (solid content ratio, based on 100 equivalents of hydroxyl groups in the acrylic copolymer) with respect to 100 parts by weight of the solid content of acrylic copolymer.
  • Example 1 As component (A), 40 parts by mass (solid content ratio) of a mixture of monofunctional urethane methacrylate and difunctional urethane methacrylate, and as component (B), 45 parts by mass (solid content ratio) of isobornyl acrylate (IBXA) and 15 parts by mass of hydroxypropyl acrylate (HPA) (solid content ratio), and as component (C), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate) (product name “Karenz MT (registered trademark) PE1”, Showa Denko K.K.
  • the prepared film-forming composition solution was placed on a polyethylene terephthalate (PET) film-based release film (product name “SP-PET3811”, manufactured by Lintec, thickness 38 ⁇ m, hereinafter also referred to as “release film 1”).
  • PET polyethylene terephthalate
  • SP-PET3811 manufactured by Lintec, thickness 38 ⁇ m, hereinafter also referred to as “release film 1”.
  • a fountain die method was applied to form a coating film so that the thickness after curing was 150 ⁇ m.
  • the semi-hardened layer was formed by ultraviolet irradiation from the coating-film side.
  • a belt conveyor type ultraviolet irradiation device (product name “ECS-401GX”, manufactured by I-Graphics) was used as the ultraviolet irradiation device, and a high-pressure mercury lamp (H04-L41 manufactured by I-Graphics: H04-L41), and the irradiation conditions are as follows: lamp height 150 mm, lamp output 3 kW (converted output 120 mW / cm), light wavelength 365 nm illuminance 271 mW / cm 2 , irradiation amount 177 mJ / cm 2 (UV manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) (Measured with a photometer “UV-351”).
  • a PET film having a thickness of 100 ⁇ m is laminated as a base material, and further irradiated with ultraviolet rays from the laminated PET film side (using the above-described ultraviolet irradiation device and ultraviolet source, as irradiation conditions, Lamp height 150 mm, lamp output 3 kW (converted output 120 mW / cm), illuminance 271 mW / cm 2 with a light wavelength of 365 nm, irradiation amount 1200 mJ / cm 2 (measured with UV light meter “UV-351” manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.)) was carried out four times and completely cured to form a concavo-convex absorption layer having a thickness of 150 ⁇ m on the base material PET film.
  • ultraviolet irradiation device and ultraviolet source as irradiation conditions, Lamp height 150 mm, lamp output 3 kW (converted output 120 mW / cm), illuminance 271 mW / cm 2 with a light wavelength
  • a BG sheet (sheet size is width 330 mm, length 200 m, and the base material, the uneven absorption layer, the pressure-sensitive adhesive layer, and the release film 2 have the same width) after being cut and removed and bonded to the pressure-sensitive adhesive sheet of Production Example 1 ) was produced.
  • Example 2 In the film-forming composition of Example 1, it was bonded to the pressure-sensitive adhesive sheet produced in Production Example 1 in the same manner as in Example 1 except that the amount of component (C) was changed to 4.0 parts by mass. A BG sheet was prepared.
  • Example 3 In the film-forming composition of Example 1, it was bonded to the pressure-sensitive adhesive sheet produced in Production Example 1 in the same manner as in Example 1 except that the amount of component (C) was changed to 4.5 parts by mass. A BG sheet was prepared.
  • Example 4 In the film-forming composition of Example 1, it was bonded to the pressure-sensitive adhesive sheet produced in Production Example 1 in the same manner as in Example 1 except that the amount of component (C) was changed to 1.5 parts by mass. A BG sheet was prepared.
  • Comparative Example 1 On a substrate made of a polyester film having a thickness of 50 ⁇ m, an uneven absorption layer having a thickness of 300 ⁇ m made of an ethylene / ⁇ -olefin copolymer was provided, and an adhesive layer having a thickness of 40 ⁇ m was further provided on the uneven absorption layer.
  • a BG sheet Mitsubishi Chemicals Tosero Co., Ltd.
  • Comparative Example 2 In the film-forming composition of Example 1, the amount of component (B) IBXA was changed to 54 parts by mass, the amount of HPA added to 6 parts by mass, and the amount of component (C) changed to 4.0 parts by mass.
  • a BG sheet bonded to the pressure-sensitive adhesive sheet produced in Production Example 1 was produced in the same manner as in Example 1 except that.
  • Comparative Example 3 In the film-forming composition of Example 1, the amount of component (B) IBXA was changed to 30 parts by mass, the amount of HPA was changed to 30 parts by mass, and the amount of component (C) was changed to 4.0 parts by mass.
  • a BG sheet bonded to the pressure-sensitive adhesive sheet produced in Production Example 1 was produced in the same manner as in Example 1 except that.
  • Comparative Example 4 In the film-forming composition of Example 1, it was bonded to the pressure-sensitive adhesive sheet produced in Production Example 1 in the same manner as in Example 1 except that the amount of component (C) was changed to 5.0 parts by mass. A BG sheet was prepared.
  • the height difference of the BG sheets of Examples 1 to 4 is suppressed to be smaller than that of the BG sheets of Comparative Examples 1 to 4, and the absorptive portion of the bumps in the bumps is also compared with the BG sheet of the comparative example. It turns out that it is excellent. In addition, the uneven absorption layer did not ooze out when rolled up. On the other hand, since the uneven
  • seat of the comparative examples 2 and 4 does not satisfy the requirements (b)
  • corrugated absorption layer at the time of winding up in roll shape was seen.
  • the uneven absorption layer does not satisfy the requirement (c)
  • the storage elastic modulus at 25 ° C. is too large, so that the height difference is large and the unevenness of the bump uneven portion is poor. became.
  • the BG sheet of the present invention is excellent in the absorbability of bumps and other irregularities of the semiconductor wafer, the generation of voids between the bumps and the BG sheet can be sufficiently prevented, and when it is wound into a roll. In addition, it is possible to suppress the oozing of the uneven absorption layer that occurs from the end of the sheet. Therefore, the BG sheet of the present invention is suitable, for example, as a surface protective sheet that is applied to an uneven portion such as a bump of a semiconductor wafer to protect the uneven portion when a semiconductor wafer having bumps is ground on the back surface.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

　本発明は、基材（１１）上に、凹凸吸収層（１２）を有するバックグラインドシート（１ａ，１ｂ，１ｃ）であって、前記凹凸吸収層が、（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレート及び（Ｂ）（Ａ）成分以外の重合性単量体を含む製膜用組成物から形成され、且つ、下記要件（ａ）～（ｃ）を満たす層である、バックグラインドシート（ＢＧシート）に関する。 （ａ）周波数１Ｈｚで測定した７０℃における損失正接が１．５以上である （ｂ）２５℃にて圧縮荷重１０Ｎで、１ｃｍ×１ｃｍの正方形の前記凹凸吸収層を圧縮した後、３００秒後の緩和率が３０％以下である （ｃ）周波数１Ｈｚで測定した２５℃における貯蔵弾性率が１．０～１０．０ＭＰａである　本発明のＢＧシートは、半導体ウエハが有するバンプ等の凹凸部分の吸収性に優れ、バンプ等とＢＧシートとの間の空隙の発生を抑制し得ると共に、ＢＧシートをロール状に巻き取った際のロールの端部から、ＢＧシートの樹脂層（凹凸吸収層）が浸み出す現象を抑制できる。

Description

バックグラインドシート
　本発明は、バックグラインドシートに関し、より詳しくは、バンプ等の凹凸部分を有する半導体ウエハ等のワークの裏面を研削する際に、当該バンプ等の凹凸部分の表面を保護する用途に好適なバックグラインドシートに関する。
　情報端末機器の薄型化、小型化、多機能化が急速に進む中、それらに搭載される半導体装置も同様に、薄型化、高密度化が求められている。装置の薄型化のためには、半導体が集積されている半導体ウエハの薄型化が要望される。その要望に対応するために、半導体ウエハの裏面を研削して、薄型化することが行われている。
　近年では、表面に高さ３０μｍ～１００μｍ程度のはんだ等からなるバンプ（電極）が形成された凹凸部分を有する半導体ウエハの裏面を研削することがある。このようなバンプ付き半導体ウエハの裏面を研削する場合、バンプの凹凸部分の表面を保護するためにバックグラインドシート（以下、「ＢＧシート」ともいう）が貼付されるのが一般的である。
　しかしながら、一般的に用いられるＢＧシートをバンプ付き半導体ウエハに貼付した場合、バンプが存在する部分とバンプが存在しない部分との間で高低差が生じ、貼付後のウエハ表面が平坦となり難い。そのウエハ表面の高低差により、ウエハ裏面にかかる圧力差が生じ、ウエハの裏面を研削する時に、ディンプル（欠け、窪み）やクラック（割れ）が生じ、半導体ウエハが破損する場合がある。
　このような問題に対して、例えば、特許文献１には、２５℃及び６０℃における貯蔵弾性率を特定の範囲となるように調整した樹脂層を含む半導体ウエハ表面保護用シートが開示されている。当該半導体ウエハ表面保護用シートは、室温（２５℃）における貯蔵弾性率と、高温（６０℃）における貯蔵弾性率に差のある樹脂層を設けることで、ウエハが有するバンプの凹凸部分に高温で貼り付けることによって、樹脂層を軟化させ、バンプの凹凸部分を吸収し、ウエハ表面の高低差を小さくし、上記問題の解決を図っている。
特許第４６０３５７８号公報
　しかしながら、特許文献１のように、樹脂層の高温での貯蔵弾性率を低下させるだけでは、ウエハのバンプ等の凹凸部分の吸収性が十分ではなかった。特に、バンプ等とＢＧシートとの間に発生する空隙の抑制効果が不十分であるため、ウエハの裏面を研削する際に、研削時に使用する水が、その空隙に浸入し、ウエハのバンプの凹凸部分が汚染される懸念があった。
　また、このＢＧシートをロール状に巻き取った際に、ロールの端部から、ＢＧシートの樹脂層が浸み出すといった現象が生じることがある。
　本発明は、半導体ウエハが有するバンプの凹凸部分の吸収性に優れると共に、ロール状に巻き取った際に、ロールの端部からＢＧシートの樹脂層（凹凸吸収層）が浸み出すといった現象を抑制しうるバックグラインドシートを提供することを目的とする。
　本発明者らは、ＢＧシートが有する凹凸吸収層について、特定の成分を含む製膜用組成物から形成し、且つ、特定の要件を満たす層となるように調整することで、上記課題を解決し得ることを見出した。
　すなわち、本発明は、下記〔１〕～〔６〕を提供する。
〔１〕基材上に、凹凸吸収層を有するバックグラインドシートであって、前記凹凸吸収層が、（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレート及び（Ｂ）（Ａ）成分以外の重合性単量体を含む製膜用組成物から形成され、且つ、下記要件（ａ）～（ｃ）を満たす層である、バックグラインドシート。
（ａ）周波数１Ｈｚで測定した７０℃における損失正接が１．５以上である
（ｂ）２５℃にて圧縮荷重１０Ｎで、１ｃｍ×１ｃｍの正方形の前記凹凸吸収層を圧縮した後、３００秒後の緩和率が３０％以下である
（ｃ）周波数１Ｈｚで測定した２５℃における貯蔵弾性率が１．０～１０．０ＭＰａである
〔２〕（Ｂ）成分が、脂環式構造を有する（メタ）アクリレートを含む、上記〔１〕に記載のバックグラインドシート。
〔３〕（Ａ）成分が、単官能ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーを含む、上記〔１〕又は〔２〕に記載のバックグラインドシート。
〔４〕前記製膜用組成物が、さらに（Ｃ）チオール基含有化合物を含む、上記〔１〕～〔３〕のいずれかに記載のバックグラインドシート。
〔５〕前記凹凸吸収層上に、さらに粘着剤層を有する、上記〔１〕～〔４〕のいずれかに記載のバックグラインドシート。
〔６〕半導体ウエハの凹凸部分に貼付される、上記〔１〕～〔５〕のいずれかに記載のバックグラインドシート。
　本発明のバックグラインドシート（ＢＧシート）は、半導体ウエハが有するバンプ等の凹凸部分の吸収性に優れるため、特にバンプ等とＢＧシートとの間の空隙の発生を効果的に抑制し得ると共に、ＢＧシートをロール状に巻き取った際に、ロールの端部から、ＢＧシートの樹脂層（凹凸吸収層）が浸み出すといった現象を抑制することができる。
本発明のバックグラインドシートの構成の一例を示すバックグラインドシートの断面図である。
　以下の記載において、「重量平均分子量（Ｍｗ）」及び「数平均分子量（Ｍｎ）」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定されるポリスチレン換算の値であり、具体的には実施例に記載の方法に基づいて測定した値である。
　また、本明細書中の記載において、例えば「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の双方を示す語として用いており、他の類似用語についても同様である。
〔バックグラインドシート（ＢＧシート）の構成〕
　図１は、本発明のＢＧシートの構成の一例を示すＢＧシートの断面図である。
　本発明のＢＧシートは、図１（ａ）のＢＧシート１ａのように、基材１１上に、凹凸吸収層１２を有するものであれば特に制限はない。
　例えば、凹凸吸収層１２上に、さらに粘着剤層１３を有するＢＧシート１ｂのような構成であってもよく、粘着剤層１３上に、さらに剥離材１４を有するＢＧシート１ｃのような構成であってもよい。
　ＢＧシート１ｂ、１ｃのように、粘着剤層１３を設けることで、ウエハ等の保護対象物に対するＢＧシートの粘着性を容易に調整することができ、また、ＢＧシートの剥離後に、保護対象物の表面上に、凹凸吸収層の残渣が付着することも防止できる。
　基材１１の厚さは、ＢＧシートに適度な弾力を与える観点、及び巻収時の取扱い性の観点から、好ましくは５～２５０μｍ、より好ましくは１０～２００μｍ、更に好ましくは２５～１５０μｍである。
　凹凸吸収層１２の厚さは、保護対象となるバンプ等の高さに応じて適宜調整することが好ましく、具体的な数値範囲としては、好ましくは５０～１０００μｍ、より好ましくは７０～７００μｍ、更に好ましくは１００～５００μｍである。凹凸吸収層の厚さが５０μｍ以上であれば、通常のバンプ等を保護することができる。また、当該厚さが１０００μｍ以下であれば、ＢＧシートが屈曲した際に生じる歪みを低減することができる。
　粘着剤層１３を設けた場合、粘着剤層１３の厚さは、保護対象となる回路面のバンプ高さに応じて適宜調整することができるが、好ましくは５～２００μｍ、より好ましくは７～１５０μｍ、更に好ましくは１０～１００μｍである。
　また、剥離材１４の厚さは、好ましくは５～２００μｍ、より好ましくは１０～１２０μｍ、更に好ましくは１５～８０μｍである。
　なお、ＢＧシートを構成する基材１１、凹凸吸収層１２、粘着剤層１３、及び剥離材１４等の厚みは、ＪＩＳ　Ｋ７１３０に準じて測定した値である。
＜基材＞
　本発明で用いる基材は、特に限定はされないが、樹脂フィルムであることが好ましい。樹脂フィルムは、紙や不織布と比べて塵芥発生が少ないために電子部品の加工部材に好適であり、入手が容易であるため好ましい。
　ＢＧシートに基材を設けることで、ＢＧシートの形状安定性を向上したり、ＢＧシートに腰を与えたりすることができる。また、ＢＧシートを凹凸のある被着面に貼付したときにＢＧシートの貼付面と逆の面が平滑に保たれやすい。
　また、本発明で用いる基材は、１つの樹脂フィルムからなる単層フィルムからなる基材であってもよく、複数の樹脂フィルムが積層した複層フィルムからなる基材であってもよい。
　本発明の基材として用いられる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリオレフィン系フィルム、ハロゲン化ビニル重合体系フィルム、アクリル樹脂系フィルム、ゴム系フィルム、セルロース系フィルム、ポリエステル系フィルム、ポリカーボネート系フィルム、ポリスチレン系フィルム、ポリフェニレンサルファイド系フィルム、シクロオレフィンポリマー系フィルム、ウレタン樹脂を含むエネルギー線硬化性組成物の硬化物からなるフィルム等が挙げられる。
　これらの中でも、ウエハ等のワークを極薄にまで研削する際にもワークを安定して保持できるという観点、並びに厚みの精度が高いフィルムであるとの観点から、ポリエステル系フィルム、ポリカーボネート系フィルム、ポリスチレン系フィルム、ポリフェニレンサルファイド系フィルム、シクロオレフィンポリマー系フィルム、及びウレタン樹脂を含むエネルギー線硬化性組成物の硬化物からなるフィルムから選ばれる樹脂フィルムが好ましく、ポリエステル系フィルムがより好ましい。
　なお、ウレタン樹脂を含むエネルギー線硬化性組成物の硬化物からなるフィルムを用いる場合は、ＢＧシートの形状安定性を向上させる観点、及びＢＧシートに適度な弾力を与える観点から、当該フィルムの周波数１Ｈｚで測定した２５℃における貯蔵弾性率が１０．０ＭＰａを超えることが好ましく、１５ＭＰａ以上のものがより好ましい。
　なお、当該フィルムの周波数１Ｈｚで測定した２５℃における貯蔵弾性率は、要件（ｃ）の凹凸吸収層の貯蔵弾性率に関してのものと同義であり、測定法も同じである。
　ポリエステル系フィルムを構成するポリエステルとしては、例えば、芳香族二塩基酸又はそのエステル誘導体と、ジオール又はそのエステル誘導体とを重縮合して得られるポリエステルが挙げられる。
　具体的なポリエステル系フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフテレート、ポリエチレン－２，６－ナフタレンジカルボキシレート等のポリエステルからなるフィルムが挙げられる。
　なお、本発明で用いるポリエステル系フィルムは、ポリエステルの共重合体からなるフィルムであってもよく、上記ポリエステルと比較的少量の他樹脂との混合物からなる樹脂混合フィルムであってもよい。
　これらのポリエステル系フィルムの中でも、入手が容易で、厚み精度が高いとの観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
　なお、基材と凹凸吸収層との接着性を向上させる観点から、樹脂フィルムの表面に更に易接着層又は粘着剤層を積層した基材を用いてもよい。
　さらに、本発明で用いる基材には、本発明の効果を損なわない範囲において、フィラー、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒等を含有させてもよい。
　また、基材は、透明なものであっても、不透明なものであってもよく、所望により着色又は蒸着されていてもよい。
　ＢＧシートが後述する粘着剤層を有する場合であって、粘着剤層を構成する粘着剤がエネルギー線硬化型粘着剤である場合は、基材は粘着剤の硬化に十分な程度にエネルギー線を透過するものが好ましい。
＜凹凸吸収層＞
　本発明のＢＧシートを構成する凹凸吸収層は、（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレート及び（Ｂ）（Ａ）成分以外の重合性単量体を含む製膜用組成物から形成されたものであり、且つ、下記要件（ａ）～（ｃ）を満たす層である。
（ａ）周波数１Ｈｚで測定した７０℃における損失正接が１．５以上である
（ｂ）２５℃にて圧縮荷重１０Ｎで、１ｃｍ×１ｃｍの正方形の前記凹凸吸収層を圧縮した後、３００秒後の緩和率が３０％以下である
（ｃ）周波数１Ｈｚで測定した２５℃における貯蔵弾性率が１．０～１０．０ＭＰａである
　なお、要件（ａ）～（ｃ）で規定する凹凸吸収層の各物性値は、実施例に記載の方法により測定された値である。
　上記要件（ａ）を満たすことで、バンプ等の凹凸部分を有する半導体ウエハ等のワークに貼付するためにＢＧシートを加熱した際、凹凸吸収層が軟化するだけでなく、流動性も上昇する。その結果、得られるＢＧシートは、半導体ウエハが有するバンプ等の凹凸部分の吸収性が向上し、ＢＧシートを半導体ウエハの凹凸部分に貼付した際、ウエハ表面の高低差を小さくすることができ、バンプ等の凹凸部分とＢＧシートとの間の空隙の発生を十分に防止できる。
　周波数１Ｈｚで測定した７０℃における損失正接は、１．５以上であるが、上記観点から、好ましくは１．７５以上、より好ましくは２．０以上、更に好ましくは２．１以上、より更に好ましくは２．２以上である。
　当該７０℃における損失正接が１．５未満であると、ＢＧシートを加熱した際に、凹凸吸収層の流動性が不十分となり、バンプ等の凹凸の吸収性が低下する傾向にある。
　なお、当該損失正接の上限値については特に制限は無いが、当該損失正接は、好ましくは５．０以下、より好ましくは４．４以下、更に好ましくは４．０以下である。
　上記要件（ｂ）を満たすことで、本発明のＢＧシートをロール状に巻き取った際に、凹凸吸収層が面方向の変形を抑制し、ロールの端部から、凹凸吸収層の浸み出しを効果的に抑制することができる。
　なお、当該要件（ｂ）でいう「緩和率」とは、２５℃にて、圧縮荷重１０Ｎの力で、１ｃｍ×１ｃｍの正方形の凹凸吸収層を圧縮した後、３００後の減衰した荷重値α（単位：Ｎ）測定し、当該荷重値αを下記式に代入し算出した値であり、具体的な測定方法は実施例に記載の方法に基づく。
　　緩和率（％）＝（１０－α）／１０×１００
　２５℃にて圧縮荷重１０Ｎで、１ｃｍ×１ｃｍの正方形の前記凹凸吸収層を圧縮した後、３００秒後の緩和率は、３０％以下であるが、上記観点から、好ましくは２９％以下、より好ましくは２８％以下である。
　当該緩和率が３０％を超えると、ロール状に巻き取った際に、凹凸吸収層が面方向に変形し、ロールの端部から、凹凸吸収層の浸み出しが目立つようになるため好ましくない。
　なお、当該緩和率の下限値については特に制限は無いが、当該緩和率は、好ましくは１％以上、より好ましくは１１％以上である。
　上記要件（ｃ）を満たすことで、本発明のＢＧシートをロール状に巻き取った際、ロールの端部から、凹凸吸収層の浸み出しを効果的に抑制しつつ、バンプ等の凹凸部分の吸収性を向上させることができる。
　周波数１Ｈｚで測定した２５℃における貯蔵弾性率は、１．０～１０．０ＭＰａであるが、上記観点から、好ましくは１．１～９．０ＭＰａ、より好ましくは１．２～８．０ＭＰａ、更に好ましくは１．３～７．０ＭＰａである。
　当該２５℃における貯蔵弾性率が１．０ＭＰａ未満であると、ロール状に巻き取った際に、凹凸吸収層が面方向に変形し、凹凸吸収層の浸み出しが目立つようになるため好ましくない。
一方、当該貯蔵弾性率が１０．０ＭＰａを超えると、凹凸吸収層の柔軟性が低下するため、バンプ等の凹凸の吸収性が劣る。
　凹凸吸収層を形成する製膜用組成物には、形成される凹凸吸収層が上記要件（ａ）を満たすように調整する観点から、さらに（Ｃ）チオール基含有化合物を含むことが好ましい。
　また、製膜用組成物には、（Ｄ）光重合開始剤や、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、染料等のその他の添加剤を配合してもよい。
　以下、製膜用組成物中に含まれる各成分の詳細について説明する。
［（Ａ）成分：ウレタン（メタ）アクリレート］
　本発明で用いる製膜用組成物には、（Ａ）成分として、ウレタン（メタ）アクリレートを含む。
　ウレタン（メタ）アクリレートは、少なくとも（メタ）アクリロイル基及びウレタン結合を有する化合物であり、エネルギー線照射により重合硬化する性質を有するものである。
　ウレタン（メタ）アクリレート中の（メタ）アクリロイル基数（以下、「官能基数」ともいう）は、単官能、２官能、もしくは３官能以上でもよいが、上記要件（ａ）～（ｃ）を満たす凹凸吸収層を形成する観点から、単官能ウレタン（メタ）アクリレートを含むことが好ましく、単官能ウレタン（メタ）アクリレートと２官能ウレタン（メタ）アクリレートとの混合物がより好ましい。
　単官能ウレタン（メタ）アクリレートを製膜用組成物中に含むと、単官能ウレタン（メタ）アクリレートは重合構造において３次元網目構造の形成に関与しないために、３次元網目構造が形成されにくくなり、上記要件（ａ）～（ｃ）を満たす凹凸吸収層（特に上記要件（ｂ）を満たす凹凸吸収層）を形成しやすくなる。
　ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、ポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得ることができる。
　なお、ウレタン（メタ）アクリレートは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（ポリオール化合物）
　ポリオール化合物は、ヒドロキシ基を２つ以上有する化合物であれば特に限定されない。
　具体的なポリオール化合物としては、例えば、アルキレンジオール、ポリエーテル型ポリオール、ポリエステル型ポリオール、ポリカーボネート型ポリオール等が挙げられる。
　これらの中でも、ポリエーテル型ポリオールが好ましい。
　なお、ポリオール化合物としては、２官能のジオール、３官能のトリオール、４官能以上のポリオールのいずれであってもよいが、上記要件（ａ）～（ｃ）を満たす凹凸吸収層を形成する観点から、２官能のジオールが好ましく、ポリエーテル型ジオールがより好ましい。
　ポリオール化合物の水酸基価から算出した分子量としては、好ましくは１，０００～１０，０００、より好ましくは２，０００～９，０００、更に好ましくは３，０００～７，０００である。当該分子量が１，０００以上であれば、過剰な量のウレタン結合の生成に起因して凹凸吸収層の粘弾性特性の制御が困難となるという事態が回避されるため好ましい。一方、当該分子量が１０，０００以下であれば、得られる凹凸吸収層が過度に軟化することを防ぐことができるため好ましい。
　なお、ポリオール化合物の水酸基価から算出した分子量は、〔ポリエーテル型ポリオール官能基数〕×５６．１１×１０００／〔水酸基価（単位：ｍｇＫＯＨ／ｇ）〕から算出された値である。
　ポリエーテル型ジオールは、下記式（１）で表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　上記式（１）中、Ｒは、２価の炭化水素基であるが、アルキレン基が好ましく、炭素数１～６のアルキレン基がより好ましい。炭素数１～６のアルキレン基の中でも、エチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基が好ましく、プロピレン基、テトラメチレン基がより好ましい。
　また、ｎは、アルキレンオキサイドの繰り返し単位数であり、１０～２５０であるが、好ましくは２５～２０５、より好ましくは４０～１８５である。ｎが上記範囲であれば、得られるウレタン（メタ）アクリレートのウレタン結合濃度を適度にし、特に、上記要件（ｂ）を満たすように凹凸吸収層の緩和率を調整することが容易となる。
　上記式（１）で表される化合物の中でも、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールが好ましく、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールがより好ましい。
　ポリエーテル型ジオールと多価イソシアネート化合物との反応により、エーテル結合部（-(-R-O-)n-）が導入された末端イソシアネートウレタンプレポリマーを生成する。このようなポリエーテル型ジオールを用いることで、ウレタン（メタ）アクリレートは、ポリエーテル型ジオールから誘導される構成単位を含有する。
　ポリエステル型ポリオールの製造に用いられる多塩基酸成分としては、一般にポリエステルの多塩基酸成分として知られている化合物を使用することができる。
　具体的な多塩基酸成分としては、例えば、アジピン酸、マレイン酸、コハク酸、シュウ酸、フマル酸、マロン酸、グルタル酸、ピメリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸等の二塩基酸；フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸等の二塩基酸や、トリメリット酸、ピロメリット酸等の多塩基酸等の芳香族多塩基酸、これらに対応する無水物やその誘導体及びダイマー酸、水添ダイマー酸等が挙げられる。
　これらの中でも、適度の硬度を有する塗膜を形成する観点から、芳香族多塩基酸が好ましい。
　ポリエステル型ポリオールを製造するためのエステル化反応には、必要に応じて各種公知の触媒を使用してもよい。
　当該触媒としては、例えば、ジブチルスズオキサイド、オクチル酸第一スズ等のスズ化合物、テトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネート等のアルコキシチタン等が挙げられる。
（多価イソシアネート化合物）
　多価イソシアネート化合物としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネート類；イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－２，４’－ジイソシアネート、ω，ω’－ジイソシアネートジメチルシクロヘキサン等の脂環族系ジイソシアネート類；４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、テトラメチレンキシリレンジイソシアネート、ナフタレン－１，５－ジイソシアネート等の芳香族系ジイソシアネート類等が挙げられる。
　これらの中でも、取り扱い性の観点から、イソホロンジイソシアネートやヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートが好ましい。
（ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート）
　上述のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させてウレタン（メタ）アクリレートを得ることができる。
　ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートとしては、少なくとも１分子中にヒドロキシ基及び（メタ）アクリロイル基を有する化合物であれば、特に限定されない。
　具体的なヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、５－ヒドロキシシクロオクチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド等のヒドロキシ基含有（メタ）アクリルアミド；ビニルアルコール、ビニルフェノール、ビスフェノールＡのジグリシジルエステルに（メタ）アクリル酸を反応させて得られる反応物等が挙げられる。
　これらの中でも、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートがより好ましい。
　末端イソシアネートウレタンプレポリマー及びヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させる条件としては、必要に応じて添加される溶剤、触媒の存在下、６０～１００℃で、１～４時間反応させる条件が好ましい。
　このようにして得られるウレタン（メタ）アクリレートは、オリゴマー、高分子量体、又はこれらの混合物のいずれであってもよいが、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが好ましい。
　ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量は、好ましくは１，０００～１００，０００、より好ましくは３，０００～８０，０００、更に好ましくは５，０００～６５，０００である。当該重量平均分子量が１，０００以上であれば、ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）と重合性単量体（Ｂ）の重合物において、ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）由来の構造同士の分子間力に起因して、凹凸吸収層に適度な硬さが付与されるため好ましい。
　製膜用組成物中の（Ａ）成分の配合量は、好ましくは２０～７０質量％、より好ましくは２５～６０質量％、更に好ましくは３０～５０質量％、より更に好ましくは３３～４７質量％である。
［（Ｂ）成分：（Ａ）成分以外の重合性単量体］
　本発明で用いる製膜用組成物には、製膜性を向上させる観点から、（Ｂ）成分として、（Ａ）成分以外の重合性単量体を含む。
　本発明において、（Ｂ）成分として用いる重合性単量体は、（Ａ）成分である、ウレタン（メタ）アクリレート以外の重合性化合物であって、エネルギー線の照射により、他の成分と重合可能な化合物であり、重量平均分子量が１０００以上の樹脂成分を除くものである。
　（Ｂ）成分としては、少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物が好ましい。
　なお、本発明において、「樹脂成分」とは、構造中に繰り返し構造を有するオリゴマー又は高分子量体を指し、重量平均分子量が１，０００以上の化合物を意味する。
　（Ｂ）成分として用いる重合性単量体の分子量（式量）としては、好ましくは７０～９００、より好ましくは８０～７００、更に好ましくは９０～５００、より更に好ましくは１００～４００である。
　（Ｂ）成分の重合性単量体としては、例えば、炭素数１～３０のアルキル基を有する（メタ）アクリレート、水酸基、アミド基、アミノ基、エポキシ基等の官能基を有する（メタ）アクリレート、脂環式構造を有する（メタ）アクリレート、芳香族構造を有する（メタ）アクリレート、複素環式構造を有する（メタ）アクリレート、スチレン、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、Ｎ－ビニルホルムアミド、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタム等のビニル化合物等が挙げられる。
　炭素数１～３０のアルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ｎ－ペンチル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　官能基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等の水酸基含有（メタ）アクリレート；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド等のアミド基含有化合物；第１級アミノ基含有（メタ）アクリレート、第２級アミノ基含有（メタ）アクリレート、第３級アミノ基含有（メタ）アクリレート等のアミノ基含有（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル等のエポキシ基含有（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　脂環式構造を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　芳香族構造を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、フェニルヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　複素環式構造を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリンアクリレート等が挙げられる。
　これらの中でも、上記要件（ｂ）を満たす凹凸吸収層を形成しやすい製膜用組成物を得る観点から、（Ｂ）成分として、脂環式構造を有する（メタ）アクリレートを含むことが好ましく、イソボルニル（メタ）アクリレートを含むことがより好ましい。
　製膜用組成物中の脂環式構造を有する（メタ）アクリレートの配合量は、上記観点から、好ましくは３２～５３質量％、より好ましくは３５～５１質量％、更に好ましくは３７～４８質量％、より更に好ましくは４０～４７質量％である。
　また、製膜用組成物中に含まれる（Ｂ）成分の全量に対する、脂環式構造を有する（メタ）アクリレートの配合量は、上記観点から、好ましくは５２～８７質量％、より好ましくは５５～８５質量％、更に好ましくは６０～８０質量％、より更に好ましくは６５～７７質量％である。
　また、製膜用組成物中の（Ｂ）成分の配合量は、好ましくは３０～８０質量％、より好ましくは４０～７５質量％、更に好ましくは５０～７０質量％、より更に好ましくは５３～６７質量％である。
　製膜用組成物中の（Ａ）成分と（Ｂ）成分との質量比〔（Ａ）成分／（Ｂ）成分〕は、好ましくは２０／８０～６０／４０、より好ましくは３０／７０～５０／５０、更に好ましくは３５／６５～４５／５５である。
［（Ｃ）成分：チオール基含有化合物］
　本発明で用いる製膜用組成物は、上記要件（ａ）を満たす凹凸吸収層を形成しやすくする観点から、さらに（Ｃ）成分として、チオール基含有化合物を含むことが好ましい。
　チオール基含有化合物としては、分子中に少なくとも１つのチオール基を有する化合物であれば、特に制限はないが、上記観点から、多官能のチオール基含有化合物が好ましく、４官能のチオール基含有化合物がより好ましい。
　具体的なチオール基含有化合物としては、例えば、ノニルメルカプタン、１－ドデカンチオール、１，２－エタンジチオール、１，３－プロパンジチオール、トリアジンチオール、トリアジンジチオール、トリアジントリチオール、１，２，３－プロパントリチオール、テトラエチレングリコール－ビス（３－メルカプトプロピオネート）、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキスチオグルコレート、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）、トリス［（３－メルカプトプロピオニロキシ）－エチル］－イソシアヌレート、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６－（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン等が挙げられる。
　なお、これらのチオール基含有化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　チオール基含有化合物の分子量（式量）は、好ましくは２００～３０００、より好ましくは３００～２０００である。当該分子量が上記範囲であれば、（Ａ）成分との相溶性が良好となり、製膜性を良好にすることができる。
　（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、好ましくは１．０～４．９質量部、より好ましくは１．５～４．８質量部、より好ましくは１．７５～４．７５質量部、更に好ましくは２．０～４．７質量部、より更に好ましくは２．４～４．６質量部である。
　当該配合量が１．０以上であれば、上記要件（ａ）を満たす凹凸吸収層を形成しやすくなり、バンプ等の凹凸の吸収性を向上させることができる。一方、当該配合量が４．９質量部以下であれば、上記要件（ｂ）及び（ｃ）を満たす凹凸吸収層を形成しやすくなり、ロール状に巻き取った際の凹凸吸収層の浸み出しを効果的に抑制することができる。
［（Ｄ）光重合開始剤］
　紫外線等のエネルギー線として使用して、製膜用組成物からなる塗膜を硬化させ、凹凸吸収層を形成する場合、製膜用組成物には、さらに（Ｄ）成分として、光重合開始剤を含むことが好ましい。
　光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィノキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光重合開始剤、アミンやキノン等の光増感剤等が挙げられ、より具体的には、例えば、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。
　これらの光重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、好ましくは０．０５～１５質量部、より好ましくは０．１～１０質量部、更に好ましくは０．３～５質量部である。
［その他の添加剤］
　製膜用組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の添加剤を含有させてもよい。
　その他の添加剤としては、例えば、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、染料等が挙げられる。
　これらの添加剤を配合する場合、その他の添加剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１～６質量部、より好ましくは０．１～３質量部である。
　なお、製膜用組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、（Ａ）成分以外の樹脂成分を含有してもよいが、樹脂成分として（Ａ）成分のみを含有することが好ましい。
　製膜用組成物中に含まれる（Ａ）成分以外の樹脂成分の含有量は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは１質量％以下、更に好ましくは０．１質量％以下、より更に好ましくは実質的に０質量％以下である。
＜粘着剤層＞
　本発明のＢＧシートは、凹凸吸収層上に、更に粘着剤層を形成してもよい。
　この粘着剤層は、被着体となる半導体ウエハ等のワークに対して、適度な再剥離性があれば、該粘着剤層を構成する粘着剤の種類は限定されない。
　このような粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。
　また、エネルギー線の照射により硬化して再剥離性となるエネルギー線硬化型粘着剤や、加熱発泡型、水膨潤型の粘着剤も用いることができる。
　エネルギー線硬化型粘着剤としては、例えば、特開昭６０－１９６９５６号公報、特開昭６０－２２３１３９号公報等に記載されている粘着剤が挙げられる。エネルギー線硬化型粘着剤の中では、紫外線硬化型粘着剤が好ましい。
　また、水膨潤型粘着剤としては、例えば、特公平５－７７２８４号公報、特公平６－１０１４５５号公報等に記載されている粘着剤が挙げられる。
＜剥離材＞
　本発明のＢＧシートの構成として粘着剤層を有する場合、当該粘着剤層上に、さらに剥離材を有していてもよい。
　剥離材としては、両面剥離処理をされた剥離シートや、片面剥離処理された剥離シート等が用いられ、剥離材用の基材上に剥離剤を塗布したもの等が挙げられる。
　剥離材用基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等のポリエステル樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のポリオレフィン樹脂フィルム等のプラスチックフィルム等が挙げられる。
　剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
〔バックグラインドシートの製造方法〕
　本発明のＢＧシートの製造方法としては、特に制限はなく、公知の方法により製造することができる。
　図１（ａ）のような、基材１１上に凹凸吸収層１２が形成されたＢＧシート１ａの製造方法としては、例えば、基材１１の一方の面に、製膜用組成物の溶液を直接塗布し塗布膜を形成した後、硬化処理を行って、凹凸吸収層１２を形成させて製造する方法や、剥離材の剥離処理面に、製膜用組成物の溶液を直接塗布し塗布膜を形成した後、半硬化処理を行って、剥離材上に半硬化層を形成し、当該半硬化層と基材１１とを貼り合わせ、剥離材を除去する前、又は除去した後、半硬化層を完全に硬化させて凹凸吸収層１２を形成させて製造する方法等が挙げられる。
　また、図１（ｂ）のような、粘着剤層１３を有するＢＧシート１ｂの製造方法としては、例えば、上述の方法で作製したＢＧシート１ａの凹凸吸収層１２上に、粘着性組成物の溶液を直接塗布し、乾燥させて粘着剤層１３を形成させて製造する方法や、剥離材１４の剥離処理面に、粘着性組成物の溶液を直接塗布し、乾燥させて剥離材１４上に粘着剤層１３を形成し、粘着剤層１３と凹凸吸収層１２とを貼り合わせて、一旦ＢＧシート１ｃを製造し、剥離材１４を除去して製造する方法等が挙げられる。
　凹凸吸収層１２や粘着剤層１３を形成する際には、製膜用組成物もしくは粘着剤組成物に、さらに有機溶媒を配合して、製膜用組成物もしくは粘着剤組成物の溶液の形態としてもよい。
　用いる有機溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサン、ｎ－ヘキサン、トルエン、キシレン、ｎ－プロパノール、イソプロパノール等が挙げられる。
　なお、これらの有機溶媒は、製膜用組成物もしくは粘着剤組成物中に含まれる各成分の合成時に使用された有機溶媒をそのまま用いてもよいし、それ以外の１種以上の有機溶媒を加えてもよい。
　ただし、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の少なくとも一方が２５℃で液体の化合物である場合には、有機溶媒の配合は必要としない。また、有機溶媒を使用しない場合は、乾燥工程を経る必要がないため、生産性の向上の観点から、有機溶媒を使用しないことが好ましい。
　製膜用組成物もしくは粘着性組成物の溶液は、基材又は剥離材上に、公知の塗布方法により塗布して塗布膜を形成することができる。
　塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。
　また、製膜用組成物もしくは粘着性組成物の溶液が有機溶媒を含む場合は、これを塗布した後、８０～１５０℃の温度で３０秒～５分間加熱して乾燥処理を行うことが好ましい。
　製膜用組成物を塗布して塗布膜形成後の硬化処理としては、形成した塗布膜に、紫外線等のエネルギー線を照射して、重合硬化させて製膜する方法が好ましい。また、硬化処理は、一度に完全に硬化させてもよいし、複数回に分けて硬化させてもよい。
　エネルギー線としては、例えば、紫外線、電子線等が挙げられ、紫外線が好ましい。
　また、エネルギー線の照射量は、エネルギー線の種類によって適宜変更される。例えば、紫外線を用いる場合、照射する紫外線の照度は、好ましくは５０～５００ｍＷ／ｃｍ2、より好ましくは１００～３４０ｍＷ／ｃｍ2であり、紫外線の照射量は、好ましくは１００～２５００ｍＪ／ｃｍ2、より好ましくは１５０～２０００Ｊ／ｃｍ2である。
　以下の製造例で用いた成分及び生成した化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、以下に記載の方法により測定した。
＜重量平均分子量（Ｍｗ）＞
　ゲル浸透クロマトグラフ装置（東ソー株式会社製、製品名「ＨＬＣ－８０２０」）を用いて、下記の条件下で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
（測定条件）
・カラム：「ＴＳＫ　ｇｕａｒｄ　ｃｏｌｕｍｎ　ＨＸＬ－Ｈ」「ＴＳＫ　ｇｅｌ　ＧＭＨＸＬ（×２）」「ＴＳＫ　ｇｅｌ　Ｇ２０００ＨＸＬ」（いずれも東ソー株式会社製）
・カラム温度：４０℃
・展開溶媒：テトラヒドロフラン
・流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
　実施例及び比較例で作製したＢＧシートの各物性及び評価については、以下の方法に基づいて測定及び評価した。
（凹凸吸収層の周波数１Ｈｚで測定した７０℃における損失正接）
　実施例及び比較例のＢＧシートの作製過程において、剥離フィルム上に形成した半硬化層を、同じ剥離フィルムとラミネートし、ラミネートした剥離フィルム側から、更に紫外線照射（実施例及び比較例で用いた紫外線照射装置並びに紫外線源と同一のものを用い、照射条件としては、ランプ高さ１５０ｍｍ、ランプ出力３ｋＷ（換算出力１２０ｍＷ／ｃｍ）、光線波長３６５ｎｍの照度２７１ｍＷ／ｃｍ2、照射量１２００ｍＪ／ｃｍ2（オーク製作所社製紫外線光量計「ＵＶ－３５１」にて測定））を４回行い、完全に硬化させて、２枚の剥離フィルムに挟持された、厚さ１５０μｍの単層の凹凸吸収層を形成した。
　なお、比較例１については、ＢＧシートから凹凸吸収層のみを単離して、単層の凹凸吸収層を得た。
　これら凹凸吸収層を積層し、厚みが１～２ｍｍの範囲内となるようにラミネートを繰り返し、凹凸吸収層の積層体を得た。得られた凹凸吸収層の積層体を用いて、粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ社製、製品名「ＡＲＥＳ」（捻りせん断方式））を用いて、周波数１Ｈｚ（６．２８ｒａｄ／ｓｅｃ）における－２０～１２０℃の貯蔵弾性率及び損失弾性率を測定し、７０℃における損失正接を算出した。
（２５℃にて圧縮荷重１０Ｎで、１ｃｍ×１ｃｍの正方形の凹凸吸収層を圧縮した後、３００秒後の緩和率）
　実施例及び比較例のＢＧシートの作製過程において得られる、基材上に凹凸吸収層が形成された積層体（比較例１については、ＢＧシートから粘着剤層を除去したもの）を１ｃｍ×１ｃｍの正方形に裁断し、裁断した当該積層体と同形状のウエハチップを貼り合わせ、試験試料を作製した。
　次に、材料強度試験機（製品名「インストロン５５８１型」、インストロン社製）を用い、当該材料強度試験機の下側の冶具に、作製した試験試料を基材が下を向くように載置し、上側の冶具により、１０Ｎの力を印加して圧縮した後、３００秒後の減衰した荷重値α（単位：Ｎ）測定した。「緩和率（％）＝（１０－α）／１０×１００」の計算式に当該荷重値αを代入し、緩和率を算出した。
（凹凸吸収層の周波数１Ｈｚで測定した２５℃における貯蔵弾性率）
　凹凸吸収層の周波数１Ｈｚで測定した７０℃における損失正接を得るために測定した、－２０～１２０℃の範囲の貯蔵弾性率の測定結果から、２５℃における貯蔵弾性率を得た。
（高低差）
　バンプ高さ８０μｍのバンプ付きウエハに、実施例及び比較例で作製したＢＧシートをリラミネーター装置「ＲＡＤ３５１０」（製品名、リンテック（株）製）を用いて貼付し、貼付直後に定圧厚さ測定器「ＰＧ－０２」（製品名、テクロック社製）にて、バンプの有る部分の全厚「Ａ」（ウエハの裏面からＢＧシートの基材フィルム面までの距離）、バンプが無い部分の全厚「Ｂ」を測定し、「Ａ－Ｂ」を高低差として算出した。高低差が小さいほど、バンプ高さに起因する凹凸がＢＧシートによって緩和されていることを意味する。
（バンプの凹凸部分の吸収性）
　高低差の評価と同様に、実施例及び比較例で作製したＢＧシートをバンプ付きウエハに貼付した後、デジタル光学顕微鏡を用いて、基材側からバンプ周辺に生じた円形の空隙の直径を測定した。空隙の直径が小さいほど、ＢＧシートのバンプの凹凸部分の吸収性能が高いことを示す。以下の基準により、バンプの凹凸部分の吸収性の良否を評価した。
Ａ：空隙の直径が１５０μｍ未満である。
Ｆ：空隙の直径が１５０μｍ以上である。
（ロール状に巻きとった際の凹凸吸収層の浸み出しの有無）
　後述の実施例及び比較例で作製した剥離フィルム２と貼り合わされたＢＧシートを、直径３インチのコアにロール状に巻収した状態で、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で１週間放置した。放置後、ロール側部において、光学デジタル顕微鏡（倍率１００倍）を用いて、凹凸吸収層の浸み出しの有無を以下の基準に基づいて評価した。
　なお、比較例１については、実施例と同じ条件でロール状に巻収することができなかったため、評価を行っていない。
Ａ：凹凸吸収層の浸み出しは全く見られなかった。
Ｂ：凹凸吸収層の浸み出しは一部見られた。
Ｃ：凹凸吸収層の浸み出しが非常に目立った。
製造例１
（粘着シートの作製）
　ブチルアクリレート８９質量部、メチルメタクリレート５質量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート６質量部を用いて、酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量（Ｍｗ）５００，０００、ガラス転移温度－４７．２℃のアクリル系共重合体の溶液を得た。
　このアクリル系共重合体の溶液に、アクリル系共重合体の固形分１００重量部に対して、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート５質量部（固形分比、アクリル系共重合体中のヒドロキシル基１００当量に対して５０当量）を加えて反応させ、分子内に重合性二重結合を有する紫外線硬化型アクリル系共重合体の酢酸エチル溶液（固形分濃度３０質量％）を得た。
　さらに、上記溶液に、紫外線硬化型アクリル系共重合体の固形分１００質量部に対して、架橋剤として、多価イソシアネート化合物（製品名「ＢＨＳ８５１５」、トーヨー・ケム社製）を２．７質量部（固形比）と、光重合開始剤（製品名「ダロキュアＴＰＯ」、ＢＡＳＦ社製、ジフェニル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド）を０．２質量部（固形比）混合して、紫外線硬化型粘着剤組成物の溶液を調製した。
　次いで、調製した紫外線硬化型粘着剤組成物の溶液を、剥離フィルム（ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１、リンテック株式会社製、以下「剥離フィルム２」ともいう）に塗布し、乾燥させ、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成し、粘着シートを作製した。
実施例１
　（Ａ）成分として、単官能ウレタンメタクリレートと二官能ウレタンメタクリレートの混合物を４０質量部（固形分比）、（Ｂ）成分として、イソボルニルアクリレート（ＩＢＸＡ）を４５質量部（固形分比）及びヒドロキシプロピルアクリレート（ＨＰＡ）を１５質量部（固形分比）、（Ｃ）成分として、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）（製品名「カレンズＭＴ（登録商標）　ＰＥ１」、昭和電工（株）製、第２級４官能のチオール含有化合物、固形分濃度１００質量％）を３．５質量部（固形分比）、及び（Ｄ）光重合開始剤として、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン（製品名「ダロキュア１１７３」、ＢＡＳＦ社製、固形分濃度１００質量％）を１質量部（固形分比）配合した。
　次いで、調製した製膜用組成物の溶液を、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム系剥離フィルム（製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１１」、リンテック社製、厚み３８μｍ、以下「剥離フィルム１」ともいう）上に、ファウンテンダイ方式で、硬化後の厚みが１５０μｍとなるように塗布して塗膜を形成した。
　そして、塗膜側から紫外線照射して半硬化層を形成した。なお、紫外線照射は、紫外線照射装置として、ベルトコンベア式紫外線照射装置（製品名「ＥＣＳ－４０１ＧＸ」、アイグラフィクス社製）を用い、紫外線源として、高圧水銀ランプ（Ｈ０４－Ｌ４１アイグラフィクス社製：Ｈ０４－Ｌ４１）を使用し、照射条件として、ランプ高さ１５０ｍｍ、ランプ出力３ｋＷ（換算出力１２０ｍＷ／ｃｍ）、光線波長３６５ｎｍの照度２７１ｍＷ／ｃｍ2、照射量１７７ｍＪ／ｃｍ2（オーク製作所社製紫外線光量計「ＵＶ－３５１」にて測定）の条件下にて行った。
　形成したこの半硬化層の上に、基材として、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムをラミネートし、ラミネートしたＰＥＴフィルム側から、更に紫外線照射（上記の紫外線照射装置、紫外線源を用い、照射条件として、ランプ高さ１５０ｍｍ、ランプ出力３ｋＷ（換算出力１２０ｍＷ／ｃｍ）、光線波長３６５ｎｍの照度２７１ｍＷ／ｃｍ2、照射量１２００ｍＪ／ｃｍ2（オーク製作所社製紫外線光量計「ＵＶ－３５１」にて測定））を４回行い、完全に硬化させて、基材のＰＥＴフィルム上に、厚さ１５０μｍの凹凸吸収層を形成した。
　そして、凹凸吸収層上の剥離フィルム１を除去し、表出した凹凸吸収層と、製造例１で作製した粘着シートの粘着剤層とを貼り合わせた後、幅方向における端部の不要部分を裁断除去して、製造例１の粘着シートと貼り合わされた、ＢＧシート（シートのサイズは幅３３０ｍｍ、長さ２００ｍであり、基材、凹凸吸収層、粘着剤層及び剥離フィルム２の幅は同一）を作製した。
実施例２
　実施例１の製膜用組成物において、（Ｃ）成分の配合量を４．０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、製造例１で作製した粘着シートと貼り合わされたＢＧシートを作製した。
実施例３
　実施例１の製膜用組成物において、（Ｃ）成分の配合量を４．５質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、製造例１で作製した粘着シートと貼り合わされたＢＧシートを作製した。
実施例４
　実施例１の製膜用組成物において、（Ｃ）成分の配合量を１．５質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、製造例１で作製した粘着シートと貼り合わされたＢＧシートを作製した。
比較例１
　厚さ５０μｍのポリエステル系フィルムからなる基材上に、エチレン・α－オレフィン共重合体からなる厚さ３００μｍの凹凸吸収層、更に当該凹凸吸収層上に厚さ４０μｍの粘着剤層が設けられたＢＧシート（三井化学東セロ株式会社製）を用いた。
比較例２
　実施例１の製膜用組成物において、（Ｂ）成分のＩＢＸＡの配合量を５４質量部、ＨＰＡの配合量を６質量部、及び（Ｃ）成分の配合量を４．０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、製造例１で作製した粘着シートと貼り合わされたＢＧシートを作製した。
比較例３
　実施例１の製膜用組成物において、（Ｂ）成分のＩＢＸＡの配合量を３０質量部、ＨＰＡの配合量を３０質量部、及び（Ｃ）成分の配合量を４．０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、製造例１で作製した粘着シートと貼り合わされたＢＧシートを作製した。
比較例４
　実施例１の製膜用組成物において、（Ｃ）成分の配合量を５．０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、製造例１で作製した粘着シートと貼り合わされたＢＧシートを作製した。
　上記の実施例及び比較例で作製したＢＧシートを構成する凹凸吸収層の各物性値及びＢＧシートの評価を、上述の方法に基づいて測定及び評価した。その結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１によれば、実施例１～４のＢＧシートは、比較例１～４のＢＧシートに比べて、高低差が小さく抑えられ、バンプの凹凸部分の吸収性も比較例のＢＧシートと比べて優れていることが分かる。また、ロール状に巻き取った際の凹凸吸収層の浸み出しも見られなかった。
　一方、比較例１のＢＧシートは、構成する凹凸吸収層が要件（ａ）を充足しないため、バンプの凹凸の吸収性が劣る結果となった。
　また、比較例２及び４のＢＧシートは、構成する凹凸吸収層が要件（ｂ）を充足しないため、ロール状に巻き取った際の凹凸吸収層の浸み出しが見られた。さらに、比較例２のＢＧシートについては、凹凸吸収層が要件（ｃ）を満たさず、２５℃における貯蔵弾性率が大きすぎるため、高低差が大きく、バンプの凹凸部分の吸収性も劣る結果となった。
　そして、比較例３のＢＧシートは、構成する凹凸吸収層の凹凸吸収層が要件（ｃ）を満たさず、２５℃における貯蔵弾性率が小さすぎるため、ロール状に巻き取った際の凹凸吸収層の浸み出しが見られた。
　本発明のＢＧシートは、半導体ウエハが有するバンプ等の凹凸部分の吸収性に優れるため、特にバンプ等とＢＧシートとの間の空隙の発生を十分に防止できると共に、ロール状に巻き取った際にシート端部から生じる凹凸吸収層の浸み出しの発生を抑制することができる。
　そのため、本発明のＢＧシートは、例えば、バンプを有する半導体ウエハを裏面研削する際に、半導体ウエハのバンプ等の凹凸部分に貼付し、当該凹凸部分を保護する表面保護シートとして好適である。
１ａ、１ｂ、１ｃ　　ＢＧシート（バックグラインドシート）
１１　　基材
１２　　凹凸吸収層
１３　　粘着剤層
１４　　剥離材

Claims (6)

  1. 　基材上に、凹凸吸収層を有するバックグラインドシートであって、前記凹凸吸収層が、（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレート及び（Ｂ）（Ａ）成分以外の重合性単量体を含む製膜用組成物から形成され、且つ、下記要件（ａ）～（ｃ）を満たす層である、バックグラインドシート。
    （ａ）周波数１Ｈｚで測定した７０℃における損失正接が１．５以上である
    （ｂ）２５℃にて圧縮荷重１０Ｎで、１ｃｍ×１ｃｍの正方形の前記凹凸吸収層を圧縮した後、３００秒後の緩和率が３０％以下である
    （ｃ）周波数１Ｈｚで測定した２５℃における貯蔵弾性率が１．０～１０．０ＭＰａである
  2. 　（Ｂ）成分が、脂環式構造を有する（メタ）アクリレートを含む、請求項１に記載のバックグラインドシート。
  3. 　（Ａ）成分が、単官能ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーを含む、請求項１又は２に記載のバックグラインドシート。
  4. 　前記製膜用組成物が、さらに（Ｃ）チオール基含有化合物を含む、請求項１～３のいずれかに記載のバックグラインドシート。
  5. 　前記凹凸吸収層上に、さらに粘着剤層を有する、請求項１～４のいずれかに記載のバックグラインドシート。
  6. 　半導体ウエハの凹凸部分に貼付される、請求項１～５のいずれかに記載のバックグラインドシート。
PCT/JP2013/075054 2012-09-24 2013-09-17 バックグラインドシート WO2014046096A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/430,647 US9443751B2 (en) 2012-09-24 2013-09-17 Back grinding sheet
KR1020157007275A KR102087012B1 (ko) 2012-09-24 2013-09-17 백 그라인드 시트
JP2014509950A JP5588575B1 (ja) 2012-09-24 2013-09-17 バックグラインドシート
MYPI2015700900A MY182321A (en) 2012-09-24 2013-09-17 Back grinding sheet
SG11201502219XA SG11201502219XA (en) 2012-09-24 2013-09-17 Back grinding sheet
PH12015500646A PH12015500646A1 (en) 2012-09-24 2015-03-23 Back grinding sheet

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-209961 2012-09-24
JP2012209961 2012-09-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014046096A1 true WO2014046096A1 (ja) 2014-03-27

Family

ID=50341406

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/075054 WO2014046096A1 (ja) 2012-09-24 2013-09-17 バックグラインドシート

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9443751B2 (ja)
JP (1) JP5588575B1 (ja)
KR (1) KR102087012B1 (ja)
MY (1) MY182321A (ja)
PH (1) PH12015500646A1 (ja)
SG (1) SG11201502219XA (ja)
TW (1) TWI591704B (ja)
WO (1) WO2014046096A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016121488A1 (ja) * 2015-01-30 2016-08-04 リンテック株式会社 半導体加工用粘着シート
CN108174616A (zh) * 2015-10-05 2018-06-15 琳得科株式会社 半导体加工用片
WO2020032176A1 (ja) * 2018-08-08 2020-02-13 リンテック株式会社 端子保護用テープ及び電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法
KR20220005573A (ko) 2019-07-29 2022-01-13 쇼와 덴코 가부시키가이샤 점착 시트 및 점착제 조성물

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102040252B1 (ko) * 2016-04-06 2019-11-04 주식회사 엘지화학 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름
KR101676025B1 (ko) 2016-06-30 2016-11-15 (주) 화인테크놀리지 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트
CN109096929B (zh) * 2018-06-29 2021-07-16 新纶科技（常州）有限公司 一种多层构造的未完全固化型oca光学胶及其制备方法
CN113993663B (zh) * 2019-09-05 2024-05-31 株式会社力森诺科 背面研磨带

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11343469A (ja) * 1998-06-02 1999-12-14 Lintec Corp 粘着シートおよびその利用方法
JP2005343997A (ja) * 2004-06-02 2005-12-15 Lintec Corp 半導体加工用粘着シートおよび半導体チップの製造方法
WO2012128311A1 (ja) * 2011-03-22 2012-09-27 リンテック株式会社 基材フィルムおよび該基材フィルムを備えた粘着シート
JP2013169685A (ja) * 2012-02-20 2013-09-02 Mitsui Chemicals Inc 表面保護フィルム、これを用いた半導体装置の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS463578Y1 (ja) 1967-09-18 1971-02-06
EP1850375B9 (en) 2005-02-18 2012-03-14 Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. Semiconductor wafer surface protecting sheet and semiconductor wafer protecting method using such protecting sheet
JP5501060B2 (ja) * 2009-04-02 2014-05-21 日東電工株式会社 半導体ウエハ保護用粘着シートの貼り合わせ方法、及びこの貼り合わせ方法に用いる半導体ウエハ保護用粘着シート
JP2011054940A (ja) * 2009-08-07 2011-03-17 Nitto Denko Corp 半導体ウェハ保持保護用粘着シート及び半導体ウェハの裏面研削方法
TWM390398U (en) 2010-04-16 2010-10-11 Depo Auto Parts Industrial Co Ltd Headlamp

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11343469A (ja) * 1998-06-02 1999-12-14 Lintec Corp 粘着シートおよびその利用方法
JP2005343997A (ja) * 2004-06-02 2005-12-15 Lintec Corp 半導体加工用粘着シートおよび半導体チップの製造方法
WO2012128311A1 (ja) * 2011-03-22 2012-09-27 リンテック株式会社 基材フィルムおよび該基材フィルムを備えた粘着シート
JP2013169685A (ja) * 2012-02-20 2013-09-02 Mitsui Chemicals Inc 表面保護フィルム、これを用いた半導体装置の製造方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016121488A1 (ja) * 2015-01-30 2016-08-04 リンテック株式会社 半導体加工用粘着シート
KR20170108014A (ko) * 2015-01-30 2017-09-26 린텍 가부시키가이샤 반도체 가공용 점착 시트
JPWO2016121488A1 (ja) * 2015-01-30 2017-11-09 リンテック株式会社 半導体加工用粘着シート
KR102510144B1 (ko) * 2015-01-30 2023-03-14 린텍 가부시키가이샤 반도체 가공용 점착 시트
CN108174616A (zh) * 2015-10-05 2018-06-15 琳得科株式会社 半导体加工用片
US20180286736A1 (en) * 2015-10-05 2018-10-04 Lintec Corporation Sheet for semiconductor processing
US10825711B2 (en) * 2015-10-05 2020-11-03 Lintec Corporation Sheet for semiconductor processing
WO2020032176A1 (ja) * 2018-08-08 2020-02-13 リンテック株式会社 端子保護用テープ及び電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法
JPWO2020032176A1 (ja) * 2018-08-08 2021-08-12 リンテック株式会社 端子保護用テープ及び電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法
JP7301053B2 (ja) 2018-08-08 2023-06-30 リンテック株式会社 端子保護用テープ及び電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法
KR20220005573A (ko) 2019-07-29 2022-01-13 쇼와 덴코 가부시키가이샤 점착 시트 및 점착제 조성물

Also Published As

Publication number Publication date
JP5588575B1 (ja) 2014-09-10
SG11201502219XA (en) 2015-05-28
TW201423855A (zh) 2014-06-16
PH12015500646B1 (en) 2015-05-11
US20150255321A1 (en) 2015-09-10
US9443751B2 (en) 2016-09-13
MY182321A (en) 2021-01-19
JPWO2014046096A1 (ja) 2016-08-18
KR20150058242A (ko) 2015-05-28
PH12015500646A1 (en) 2015-05-11
KR102087012B1 (ko) 2020-03-10
TWI591704B (zh) 2017-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5588575B1 (ja) バックグラインドシート
KR102357444B1 (ko) 점착 시트
JP6566365B2 (ja) 半導体加工用粘着シート
CN108307635B (zh) 工件加工用胶粘带
JP6707799B2 (ja) 半導体加工用シート
JP5762781B2 (ja) 基材フィルムおよび該基材フィルムを備えた粘着シート
JP6235893B2 (ja) バックグラインドシート
JP2016192488A (ja) 半導体加工用粘着シート
JP5904809B2 (ja) シートおよび該シートを用いた粘着シート
JP6717484B2 (ja) 粘着シート
JP2020200387A (ja) 粘着シートおよび積層体
JP5898445B2 (ja) 基材フィルムおよび該基材フィルムを備えた粘着シート
CN118302497A (en) Adhesive sheet, flexible image display member, and flexible image display apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014509950

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13839214

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20157007275

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14430647

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13839214

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1