JP5588380B2 - ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 - Google Patents
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Description
両面銅張積層板(面積510mm×340mm、銅箔厚み12μm、基材厚み0.2mm、三菱ガス化学(株)製、商品名:CCL−E170)にドライフィルムレジスト(旭化成イーマテリアルズ(株)製、商品名:サンフォート(登録商標)AQ−4038、厚み40μm)を貼り付けた。次に、キャリアフィルムを剥離した後、DFRの厚みが平均10μmにする薄膜化処理を行った。この時の薄膜化処理の条件としては、表1に記載してある如く、処理液の組成として10質量%の炭酸ナトリウム水溶液を用い、3m/minの処理速度で薄膜化処理した。1回の処理に要する時間は1minであり、1回の処理で10μmの薄膜化処理が可能であった。なお、処理液の温度は20℃、ディップ方式で処理した。除去液の組成としてはpH=7.5の炭酸ナトリウム水溶液とし、除去液の温度は20℃、スプレー圧力は0.15MPa、除去液の流量は、DFR1cm2当たり0.3L/minを使用する、かけ流しの条件で行った。このため、薄膜化処理に要した除去液の水量は上記銅張積層板の面積×0.3L/minで計算され、約520L/minすなわち31200L/hrの除去液使用量となった。
同様の薄膜化処理を、140Lの除去液を建浴、循環させ、除去液中に溶解している不要なDFR濃度が0.3質量%になるまで繰り返し行い、その後、廃棄した。除去液は、薄膜化処理を行っている間、必要に応じて0.5質量%の硫酸を加えて、20℃におけるpHの値が常に7.0〜8.5の範囲になるように調整した。除去液中のDFR濃度が0.3質量%になるまでに、比較例1で使用した銅張積層板では80枚の薄膜化処理が必要であり、処理時間として約240minを要した。これより、140Lの除去液を240min使用した後廃棄したため、最終的に約35L/hrの除去液使用量となった。
除去液中のレジスト濃度が0.6質量%になるまで繰り返し使用し、その後、廃棄する以外は比較例2と同様に薄膜化処理を行った。除去液の使用量は約18L/hrであったが、除去液中のレジスト濃度が0.5質量%を超えたところから、薄膜化処理した基板のレジスト表面に白い曇りムラが発生し、製品として使用することはできなかった。
比較例2と同様の薄膜化処理を行い、引き続き、0.3質量%のDFRが溶解した除去液を、本槽から再生処理を行う再生処理槽へ移動させた。再生処理槽にて、除去液を攪拌しながら1質量%の硫酸を添加し、除去液のpHを3.5まで低下させた。pH=3.5の除去液は、溶解していたレジストが凝集し、目視可能な程度の細かな凝集物が確認できた。続いてこの除去液を、三協技研工業株式会社製の全自動加圧脱水ろ過機エクセラー(登録商標)フィルターEF−10型(ろ過面積0.1m2)を用いて固液分離を行った。ろ過速度は約40L/hrであり、除去液140Lを処理するのに約210minを要した。続いて、ろ過後の除去液をよく攪拌させながら10質量%の炭酸ナトリウム水溶液を加え、除去液のpHを7.5に調整した。pH調整後、除去液を本槽に戻し、再度除去液中に0.3質量%のDFRが溶解するまで薄膜化処理を行い、除去液の再生を行った。この除去液の再生サイクルを5回繰り返し、その後、除去液を廃棄した。この時の除去液の使用量は約7L/hrであった。
除去液の再生処理を行う際に、ろ過助剤としてセルロースパウダーを表1及び表2記載の添加量で使用すること以外は、参考例1と同様に薄膜化処理を行った。
除去液の再生処理を行う際に、ろ過助剤として活性炭(日本エンバイロケミカルズ(株)製、白鷺C)を表1記載の添加量で使用すること以外は、参考例1と同様に薄膜化処理を行った。
除去液の再生処理を行う際に、ろ過助剤として珪藻土(昭和化学工業(株)製、♯R2000)を表1記載の添加量で使用すること以外は、参考例1と同様に薄膜化処理を行った。
レジストを片面貼り付けから両面貼り付けに変更すること以外は、参考例1と同様に薄膜化処理を行った。
レジストを片面貼り付けから両面貼り付けに変更すること以外は、実施例1と同様に薄膜化処理を行った。
除去液の再生処理を行う際に、ろ過助剤として使用するセルロースパウダーの繊維径、繊維長、添加量を表2記載の数値に変更した以外は、実施例1と同様に薄膜化処理を行った。
2 工程(2)ユニット
3 工程(3)ユニット
4 工程(4)ユニット
5 ドライフィルムレジスト(DFR)が貼り付けられた基板
6 搬入口
7 ディップ槽
8 搬送用ロール
9 ユニット1用処理液供給用ポンプ
10 処理液(除去液)回収管
11 処理液貯蔵タンク
12 バルブ
13 連結口
14 ミセル除去用のスプレーノズル
15 除去液貯蔵タンク
16 除去液供給用ポンプ
17 バルブ
18 廃液管
19 水洗用のスプレーノズル
20 排水処理管
21 ターボブロワ
22 吸引管
23 吐出管
24 空気噴射ノズル
25 搬出口
26 水供給管
Claims (2)
- ドライフィルムレジストが貼り付けられた基板の該ドライフィルムレジストを処理液で処理する工程、その後に、除去液を用いて表面の不用なドライフィルムレジストを除去する工程とからなるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、除去液中に含まれるドライフィルムレジスト濃度が0.5質量%を超える前に、除去液中に溶解したドライフィルムレジストを、pHを一旦低下させることにより、凝集、沈殿させ、ろ過助剤としてセルロースパウダーを使用し、加圧型の脱水ろ過機を用いて固液分離し、分離後のろ過水のpHを中性に戻して、再度、除去液として再利用することを特徴とするドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。
- 該セルロースパウダーの繊維径が10〜30μm、繊維長が30〜200μmの範囲にある請求項1記載のドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。
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