JP5583745B2 - 光半導体照明装置 - Google Patents
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Description
20 発光モジュール
30 固定ユニット
40 電源供給装置
100 ヒートシンク
200 固定ユニット
300 電源供給装置
400 発光モジュール
500 ブラケットアセンブリ
Claims (9)
- 上下方向に延在する筒状の内面を有する本体を有し、前記内面から中心に向かって突出した複数の放熱フィンのそれぞれの間に形成されるギャップが上側で開放されたヒートシンクと、
前記本体の下側に形成され、少なくとも一つ以上の半導体光素子を含む発光モジュールと、
前記本体の外側に備えられ、天井構造物に固定される固定ユニットと、
前記ヒートシンクの前記複数の放熱フィンに囲まれる位置に配置され、前記発光モジュールと電気的に連結される電源供給装置と、
を含み、
前記電源供給装置の上面は、前記ヒートシンクの上端部の縁より高いか、または同じ位置に配置され、
前記放熱フィンの上部側は、前記電源供給装置の外面まで延在し、
前記放熱フィンの下部側は、前記本体の中心部に向かって延在して前記電源供給装置の底面を支持することを特徴とする光半導体照明装置。 - 前記放熱フィンの下端部は、前記本体の下端部の縁より上側であることを特徴とする請求項1に記載の光半導体照明装置。
- 上下方向に延在する筒状の内面を有する本体を有し、前記内面から中心に向かって突出した複数の放熱フィンのそれぞれの間に形成されるギャップが上側で開放されたヒートシンクと、
前記本体の下側に形成され、少なくとも一つ以上の半導体光素子を含む発光モジュールと、
前記本体の外側に備えられ、天井構造物に固定される固定ユニットと、
前記ヒートシンクの前記複数の放熱フィンに囲まれる位置に配置され、前記発光モジュールと電気的に連結される電源供給装置と、
を含み、
前記電源供給装置の上面は、前記ヒートシンクの上端部の縁より高いか、または同じ位置に配置され、
前記ヒートシンクは、
前記発光モジュールの縁に沿って配置されるリフレクタ(reflector)と、
前記リフレクタの縁に結合されるディフューザ(diffuser)と、
前記ディフューザの縁に沿って形成され、前記本体の下部側に結合されるリング状のベゼルと、
をさらに含み、
前記ベゼルは、縁に沿って貫通され、前記本体の内面と前記放熱フィンとが形成する空間と連通される少なくとも一つ以上のベントスリットをさらに含むことを特徴とする光半導体照明装置。 - 上下方向に延在する筒状の内面を有する本体を有し、前記内面から中心に向かって突出した複数の放熱フィンのそれぞれの間に形成されるギャップが上側で開放されたヒートシンクと、
前記本体の下側に形成され、少なくとも一つ以上の半導体光素子を含む発光モジュールと、
前記本体の外側に備えられ、天井構造物に固定される固定ユニットと、
前記ヒートシンクの前記複数の放熱フィンに囲まれる位置に配置され、前記発光モジュールと電気的に連結される電源供給装置と、
を含み、
前記電源供給装置の上面は、前記ヒートシンクの上端部の縁より高いか、または同じ位置に配置され、
前記ヒートシンクは、
前記発光モジュールの縁に沿って配置されるリフレクタ(reflector)と、
前記リフレクタの縁に結合されるディフューザ(diffuser)と、
前記ディフューザの縁に沿って形成され、前記本体の下部側に結合されるリング状のベゼルと、
前記本体の上端部の縁から前記本体の外面に沿って前記本体の下端部の縁まで上下方向に形成された少なくとも一つ以上のレールと、
前記ベゼルの縁に沿って前記レールと対応する位置に突出される結合片と、
をさらに含むことを特徴とする光半導体照明装置。 - 上下方向に延在する筒状の内面を有する本体を有し、前記内面から中心に向かって突出した複数の放熱フィンのそれぞれの間に形成されるギャップが上側で開放されたヒートシンクと、
前記本体の下側に形成され、少なくとも一つ以上の半導体光素子を含む発光モジュールと、
前記本体の外側に備えられ、天井構造物に固定される固定ユニットと、
前記ヒートシンクの前記複数の放熱フィンに囲まれる位置に配置され、前記発光モジュールと電気的に連結される電源供給装置と、
を含み、
前記電源供給装置の上面は、前記ヒートシンクの上端部の縁より高いか、または同じ位置に配置され、
前記ヒートシンクは、前記本体の下部側外面に沿って貫通形成された少なくとも一つ以上の放熱スロットをさらに含むことを特徴とする光半導体照明装置。 - 上下方向に延在する筒状の内面を有する本体を有し、前記内面から中心に向かって突出した複数の放熱フィンのそれぞれの間に形成されるギャップが上側で開放されたヒートシンクと、
前記本体の下側に形成され、少なくとも一つ以上の半導体光素子を含む発光モジュールと、
前記本体の外側に備えられ、天井構造物に固定される固定ユニットと、
前記ヒートシンクの前記複数の放熱フィンに囲まれる位置に配置され、前記発光モジュールと電気的に連結される電源供給装置と、
を含み、
前記電源供給装置の上面は、前記ヒートシンクの上端部の縁より高いか、または同じ位置に配置され、
前記ヒートシンクは、前記本体の上端部の縁から前記本体の外面に沿って上下方向に形成された少なくとも一つ以上のレールをさらに含み、
前記固定ユニットは、前記レールの形成方向に沿って位置調節可能に結合されることを特徴とする光半導体照明装置。 - 上下方向に延在する筒状の内面を有する本体を有し、前記内面から中心に向かって突出した複数の放熱フィンのそれぞれの間に形成されるギャップが上側で開放されたヒートシンクと、
前記本体の下側に形成され、少なくとも一つ以上の半導体光素子を含む発光モジュールと、
前記本体の外側に備えられ、天井構造物に固定される固定ユニットと、
前記ヒートシンクの前記複数の放熱フィンに囲まれる位置に配置され、前記発光モジュールと電気的に連結される電源供給装置と、
を含み、
前記電源供給装置の上面は、前記ヒートシンクの上端部の縁より高いか、または同じ位置に配置され、
前記固定ユニットは、
前記ヒートシンクの下部側外面に沿って貫通形成された少なくとも一つ以上の放熱スロットの間に貫通された補助スロットの両側から互いに対向するように突出された係止片に結合されて回動するクリップ片と、
前記クリップ片を弾性支持するばねと、
を含むことを特徴とする光半導体照明装置。 - 上下方向に延在する筒状の内面を有する本体を有し、前記内面から中心に向かって突出した複数の放熱フィンのそれぞれの間に形成されるギャップが上側で開放されたヒートシンクと、
前記本体の下側に形成され、少なくとも一つ以上の半導体光素子を含む発光モジュールと、
前記本体の外側に備えられ、天井構造物に固定される固定ユニットと、
前記ヒートシンクの前記複数の放熱フィンに囲まれる位置に配置され、前記発光モジュールと電気的に連結される電源供給装置と、
を含み、
前記電源供給装置の上面は、前記ヒートシンクの上端部の縁より高いか、または同じ位置に配置され、
前記固定ユニットは、
前記ヒートシンクの上端部の縁から上下方向に沿って形成された少なくとも一つ以上のレールに位置調節可能に結合される移動片と、
前記移動片の上端部から延長され、前記レールを介して前記ヒートシンクの外側に突出された連結片と、
前記連結片に結合され、折り曲げながら前記天井構造物に固定されるクリップ片と、
を含むことを特徴とする光半導体照明装置。 - 上下方向に延在する筒状の内面を有する本体を有し、前記内面から中心に向かって突出した複数の放熱フィンのそれぞれの間に形成されるギャップが上側で開放されたヒートシンクと、
前記本体の下側に形成され、少なくとも一つ以上の半導体光素子を含む発光モジュールと、
前記本体の外側に備えられ、天井構造物に固定される固定ユニットと、
前記ヒートシンクの前記複数の放熱フィンに囲まれる位置に配置され、前記発光モジュールと電気的に連結される電源供給装置と、
を含み、
前記電源供給装置の上面は、前記ヒートシンクの上端部の縁より高いか、または同じ位置に配置され、
前記固定ユニットは、
前記ヒートシンクの上端部の縁から上下方向に沿って形成された少なくとも一つ以上のレールに位置調節可能に結合される固定片と、
前記固定片の端部から延長され、前記レールの内面に嵌合されるフック片と、
前記固定片の上端部から延長され、前記ヒートシンクの外面に対して折り曲げながら天井構造物に固定されるクリップ片と、
を含むことを特徴とする光半導体照明装置。
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