JP5582498B2 - 電気伝導体及びその形成方法 - Google Patents
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Description
(1)銀ナノワイヤの作製
硝酸銀0.15g、形態調整剤としての平均分子量が40,000のポリビニルピロリドン0.58g、食塩(NaCl)0.004g及びエチレングリコール(18ml)を、環流器及び攪拌機が付いたフラスコに添加し、攪拌しつつ溶解した後、温度をエチレングリコールの沸点近傍である198℃まで昇温し、酸素を吹き込みつつ20分間反応させた。反応終了後、室温下で放置して冷却した。次いで、フラスコ内に蒸留水を添加して薄めた内容物を遠心分離した後、上澄みを除去する洗浄を行った。かかる洗浄を複数回行った後、得られた銀ナノワイヤを蒸留水中に分散した。得られた銀ナノワイヤを走査型電子顕微鏡(株式会社日立製作所製、商品名S−5000)の写真(SEM写真)を図1に示す。図1から明らかなように、表面が滑らかな直径が均一の銀ナノワイヤが得られた。得られた銀ナノワイヤは、直径が60〜80nmであり、長さが数十μmであった。
硝酸銀0.034g及び平均分子量が25,000のポリアクリル酸0.014gをエチレングリコール(10ml)中で攪拌して溶解した。この溶液の透過型電子顕微鏡(日本電子株式会社製、商品名JEM−2010)の写真(TEM写真)を図3に示す。図3から明らかな様に、高分子膜で被覆された直径20nm程度の微細粒子が多数存在する。かかる微細粒子は、ポリアクリル酸のカルボキシル基が銀粒子表面に作用して生じたものと考えられる。
実施例1の(1)で得られた蒸留水中に分散されている銀ナノワイヤに、硝酸銀と脂肪酸の一種であるラウリン酸との1:1の混合物にエタノールを加えたエタノール溶液を滴下した。その後、遠心分離した後、上澄みを除去する洗浄を行った。かかる洗浄を複数回行って、得られた銀ナノワイヤのSEM写真を図6に示す。図6から明らかなように、銀ナノワイヤの表面を覆う有機層内に銀粒子が凹凸状に析出している。
Claims (8)
- 金属ナノワイヤ同士が接合されて形成された電気伝導体であって、前記金属ナノワイヤ同士は、その表面の少なくとも一部を覆うカルボキシル基を有する有機化合物から成る有機層内の金属塩又は前記有機化合物と前記金属塩との金属錯体が、前記有機層を消失する加熱処理により還元され且つ一部が融解された金属によって金属接合されていることを特徴とする電気伝導体。
- 前記金属塩が、塩化金酸、硝酸銀、塩化銅、塩化白金酸から選ばれる金属塩であることを特徴とする請求項1に記載の電気伝導体。
- 前記カルボキシル基を有する有機化合物が、高分子カルボン酸又は親水性基若しくは疎水性基を有する少なくとも炭素数5の低分子カルボン酸であることを特徴とする請求項1に記載の電気伝導体。
- 金属ナノワイヤと、前記金属ナノワイヤの表面に有機層を形成する有機層形成能を有するカルボン酸化合物及び金属塩を溶解した溶液とを混合し、前記金属ナノワイヤの表面の少なくとも一部を被覆するカルボキシル基を有する有機化合物から成る有機層内に前記金属塩又は前記カルボン酸化合物と前記金属塩との金属錯体を分散して配合した後、前記溶液から分離した前記金属ナノワイヤに加熱処理を施して、前記有機層を消失すると共に、前記金属塩又は前記金属錯体を還元し且つ一部を融解した金属で、前記金属ナノワイヤ同士を金属接合することを特徴とする電気伝導体の形成方法。
- 前記金属塩として、塩化金酸、硝酸銀、塩化銅、塩化白金酸から選ばれる金属塩を用いることを特徴とする請求項4に記載の電気伝導体の形成方法。
- 前記有機層形成能を有するカルボン酸化合物として、高分子カルボン酸又は親水性基若しくは疎水性基を有する少なくとも炭素数5の低分子カルボン酸を用いることを特徴とする請求項4に記載の電気伝導体の形成方法。
- 前記有機層を高分子膜とすることを特徴とする請求項4に記載の電気伝導体の形成方法。
- 前記金属ナノワイヤとして、金属塩、得られる金属ナノワイヤの形態を調整する形態調整剤及び塩化物を溶媒中に溶解した後、酸素ガスを吹き込みつつ加熱して得られた金属ナノワイヤを用いることを特徴とする請求項4に記載の電気伝導体の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010075515A JP5582498B2 (ja) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | 電気伝導体及びその形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010075515A JP5582498B2 (ja) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | 電気伝導体及びその形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011210454A JP2011210454A (ja) | 2011-10-20 |
JP5582498B2 true JP5582498B2 (ja) | 2014-09-03 |
Family
ID=44941301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010075515A Expired - Fee Related JP5582498B2 (ja) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | 電気伝導体及びその形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5582498B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9920207B2 (en) | 2012-06-22 | 2018-03-20 | C3Nano Inc. | Metal nanostructured networks and transparent conductive material |
US10029916B2 (en) | 2012-06-22 | 2018-07-24 | C3Nano Inc. | Metal nanowire networks and transparent conductive material |
US11274223B2 (en) | 2013-11-22 | 2022-03-15 | C3 Nano, Inc. | Transparent conductive coatings based on metal nanowires and polymer binders, solution processing thereof, and patterning approaches |
KR101570922B1 (ko) | 2014-02-13 | 2015-11-24 | 한국과학기술원 | 포타슘 폴리아마이트 기능화 처리를 거쳐 1차원 금속 나노와이어를 무색 투명 폴리이미드 표면에 내장시킨 투명 전극 및 그 제조방법 |
US11343911B1 (en) | 2014-04-11 | 2022-05-24 | C3 Nano, Inc. | Formable transparent conductive films with metal nanowires |
US9183968B1 (en) | 2014-07-31 | 2015-11-10 | C3Nano Inc. | Metal nanowire inks for the formation of transparent conductive films with fused networks |
JP6384207B2 (ja) * | 2014-09-01 | 2018-09-05 | 日油株式会社 | 銀含有組成物及び銀要素形成基材 |
CN107210083A (zh) * | 2015-03-24 | 2017-09-26 | 昭和电工株式会社 | 导电图案形成用组合物和导电图案形成方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009129882A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Konica Minolta Holdings Inc | 透明導電膜、透明導電性フィルム及びフレキシブル透明面電極 |
JP5453813B2 (ja) * | 2008-01-22 | 2014-03-26 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属ナノ粒子分散液及びその製造方法 |
TW201022152A (en) * | 2008-09-19 | 2010-06-16 | Asahi Glass Co Ltd | Conductive filler, conductive paste and article having conductive film |
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2010
- 2010-03-29 JP JP2010075515A patent/JP5582498B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011210454A (ja) | 2011-10-20 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140129 |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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