JP5570296B2 - 基板回転装置及び真空処理装置並びに成膜方法 - Google Patents
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Description
LC ロードチャンバ
UL アンロードチャンバ
TR 基板搬送装置
R 基板搬送路
S10、S11 成膜室
S20 基板回転室
M1,M2 モーター
9 基板(ディスク)
9a センタ孔
10 キャリア
12 基板ホルダ
14 スライダ
20 基板支持爪
20a 下爪
30 基板回転装置
32 ピック(支持杆)
32a 支持溝
34 シャフト
36 アーム
Claims (2)
- 基板の表面に導電層を成膜した後に前記導電層とは異なる層を成膜する真空処理装置であって、
導電性の基板支持爪を介して前記基板を支持するとともに前記真空処理装置内を所定方向に搬送される基板ホルダと、前記導電層の成膜後に、前記基板支持爪と前記導電層が導通するように前記基板支持爪と前記基板の接触位置を変更する基板回転装置と、を備えており、
前記基板回転装置は、
前記基板支持爪を屈曲させ、前記基板ホルダからの前記基板の支持を解除する動作を行うアームと、
前記基板支持爪による支持が解除された状態の前記基板を、前記基板に形成されたセンター孔の縁部に接して支持するピックと、
前記ピックを、前記基板ホルダに対して進退する方向、重力方向及び反重力方向、前記基板ホルダの搬送方向に平行な方向、回転方向、のいずれにも駆動制御する駆動源と、を有してなり、
前記駆動源は、前記ピックを回転させる際に、前記ピックの回転中心と前記基板の中心を一致させることを特徴とする真空処理装置。 - 請求項1に記載の真空処理装置を用いた薄膜形成方法であって、
所定位置に停止させた前記基板ホルダに支持されている前記基板に向けて前記ピックを前進させ、前記センタ孔に挿入する工程と、
前記アームを動作して前記基板支持爪を屈曲させ、前記基板ホルダからの前記基板の支持を解除し、前記ピックに前記基板を支持させる工程と、
前記基板を支持した前記ピックを回転する工程と、
前記アームの前記動作を戻し、再び前記基板ホルダに前記基板を支持させる工程と、
前記ピックを前記平行な方向に移動する工程とを有することを特徴とする薄膜形成方法。
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