JP2002288888A

JP2002288888A - 基板搬送装置及びそれを用いた基板処理装置

Info

Publication number: JP2002288888A
Application number: JP2001087080A
Authority: JP
Inventors: Hidenori Wakabayashi; 秀紀若林; Nobuhito Miyauchi; 信人宮内; Masaki Miyashita; 誠希宮下
Original assignee: Anelva Corp
Current assignee: Canon Anelva Corp
Priority date: 2001-03-26
Filing date: 2001-03-26
Publication date: 2002-10-04
Anticipated expiration: 2021-03-26
Also published as: JP4222589B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、加熱処理に起因するアーム位置
と基板ホルダ位置とのずれを防止し、２つ又はそれ以上
のロボットアームを用いて複数の基板を同時に装着可能
な基板搬送装置を提供することを目的とする。【解決手段】ディスク状基板が挿入される円形の開口
を有し、該開口の周辺に前記基板の外周端面を把持する
複数のバネ部材が取り付けられた板状の基板ホルダと、
２つの該基板ホルダをホルダ面が同一面となるように取
り付けるスライダ部材とからなる基板搬送装置であっ
て、前記スライダ部材に前記基板ホルダの下部が挿入可
能な溝を２つ所定の間隔を開けて形成し、各々の溝の内
部であって前記スライダ部材の中心側の端部に可動部材
を配置するとともに、該可動部材を前記スライダ部材の
端部側に付勢する弾性体を配置し、前記基板ホルダの側
端面を前記スライダ部材の端部側に押しつけて固定する
構成としたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクや磁気
ディスク等に用いられるドーナツ状のディスク基板を複
数個支持し搬送するための基板搬送装置及びそれを用い
た基板処理装置に係り、特に複数基板の同時装着を安定
して行うことができる基板搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】磁気ディスクは、一般に、中心に開口を
有するドーナツ状のアルミニウム製基板の両面に下地
膜、磁性薄膜、及び保護膜が形成された積層構造を有す
る。このような磁気ディスクの製造には、例えば、図３
に示したインライン型製造装置が用いられる。この装置
は、ロボットにより基板を補助室のカセットから取り出
し、基板搬送装置（キャリア）１に搭載するロード室１
０１と、基板の加熱室１０２と、スパッタ室やプラズマ
ＣＶＤ（ＰＣＶＤ）等の成膜室１０３と、処理済みの基
板をキャリアから取り外し補助室のカセットに戻すアン
ロード室１０４とから構成され、各室はゲートバルブ１
０６を介して接続されている。なお、装置の４隅に位置
する真空室１０５は、キャリアの方向を９０゜回転して
次の真空室にキャリア１を送るための方向転換室であ
り、ロード室１０１で基板を搭載したキャリア１は、各
室に敷設された搬送路上を移動する。

【０００３】図６に従来のキャリアを示し、基板の装着
手順を説明する。図６は、（ａ）キャリア構造を示す模
式的正面図、（ｂ）基板ホルダの正面図、及び（ｃ）Ａ
−Ａ’線の矢視図である。キャリア１は、図６に示すよ
うに、２枚の板状基板ホルダ２０と、これらを保持する
スライダ部材１０とからなり、スライダ部材が搬送路上
を移動して基板を搬送する。スライダ部材１０の断面
は、図６（ｃ）に示すように、くぼみ部１０ｂが形成さ
れたコの字形状をなし、上部の肉厚部１０ａには基板ホ
ルダを嵌合するスリット状の溝がくぼみ部１０ｂへ貫通
して形成されている。なお、高特性磁性薄膜の成膜は、
通常基板に所定のバイアスを印加しながら行われるた
め、スライダ部材の溝部と基板ホルダとの嵌合部には、
絶縁部材１１が取り付けられ、基板ホルダはスライダ部
材から電気的に絶縁されている。

【０００４】一方、基板ホルダ２０は、図６（ｂ）に示
すように、その下部が２段階に幅狭となる形状をしてお
り、中間部２０ｂが絶縁部材１１と嵌合し、先端部２０
ｃはくぼみ部１０ｂに突出して、不図示のバイアス用端
子と接触できる構造となっている。また、基板ホルダ２
０の上部には、基板３０が挿入される円形の開口２０ａ
が形成され、基板を支持するためのＬ字型インコネル製
バネ部材２１，２２，２３が３個、ネジ２４により固定
されている。バネ部材の先端部には、Ｖ字状の溝が形成
され、この溝が支持爪として働き基板外周端面を把持す
る。溝の開き角度は成膜を妨害しないように、例えば１
６０゜程度の広い角度とされている。なお、３つのバネ
部材のうち、下部に取り付けられるバネ部材（可動バネ
部材）２３は、基板装着及び脱着時に、開閉機構（不図
示）により下方に押し下げられる。

【０００５】アンロード室１０４において基板が取り外
されたキャリア１は、ロード室１０１に搬送され、未処
理基板が２枚装着される。キャリア１は、位置決めピン
等によりロボットアームの進入方向と第１の基板ホルダ
中心とが一致する位置で停止する。この間、補助室１０
１ａ内のロボットは、アームが２枚の基板の内周端面上
部を載置した状態で待機している。キャリアの位置決め
がされると、可動バネ部材２３が押し下げられるととも
に、ロボットアームが前進する。アームに保持された基
板が支持爪の位置にきたところで前進を停止し、続いて
所定高さ上昇して基板外周端面を上部の２つのバネ部材
の支持爪２１，２２に当接させる。ここで、可動バネ部
材２３を戻して、３つの支持爪で基板を把持させる。こ
の後、ロボットアームは後方に退避し、再びキャリア１
を第２の基板ホルダ中心がアーム位置に来るまで移動さ
せ、同様に２枚目の基板をホルダに装着する。なお、ア
ンロード室での基板の脱着は、逆の操作が行われる。

【０００６】このようにして、２枚の基板を搭載したキ
ャリアは、各室のキャリアとともに同時に移動して次の
処理室に送られる。未処理の基板を搭載したキャリア
は、まず加熱室１０２に移動し、２枚の基板は両側から
カーボンヒータ等により、例えば２２０℃程度に加熱さ
れる。続いて、成膜室１０３に順次送られ、下地膜、磁
性薄膜、保護膜が２枚同時に両面に形成され、その後ア
ンロード室１０４でキャリアから処理済み基板が取り外
される。このようにして積層構造の磁気ディスクが連続
して作製される。なお、成膜室等処理室の数は、作製し
ようとする磁気ディスクの膜構成及び各処理のタクトタ
イムに応じて定められる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】以上の製造装置によ
り、高特性磁気ディスクを安定して生産することが可能
となった。その一方、より生産性の高い製造装置が強く
望まれており、そのためには、キャリアの搬送時間やキ
ャリアへの基板の装着時間をさらに短縮する必要があっ
た。そこで、本発明者は、キャリアの搬送時間を短縮す
るための検討として、例えば、特開平１０−１５９９３
４号公報に開示した磁気結合を利用した搬送機構を用
い、かつキャリアの材質にＡｌ系金属材料を用いて軽量
化することにより、６００ｍｍ／ｓｅｃ以上の高速移動
を可能とした。この搬送機構は、図４に示すように、ス
ライダ部材１０の底面に垂直方向に着磁された磁石１４
を着磁方向を交互に逆にして取り付けるとともに、複数
のらせん状磁石が外周面に取り付けられた回転ローラ４
０を搬送路に沿って配置したものであり、ローラ４０を
回転することによりキャリアを浮上させた状態で移動さ
せる機構である。

【０００８】しかし、キャリアを高速に移動させるに
は、急加速、急減速させる必要があり、停止時等の衝撃
により基板ホルダ２０がスライダ部材１０からずれてし
まい、ロード室やアンロード室で基板の装着・脱着に支
障をきたす場合が起こった。そこで、基板ホルダの保持
機構を改善し、図４に示すように、スライダ部材１０の
溝内部に配置される２つの絶縁部材のうち、外側の絶縁
部材１１ａを可動とし、これをバネ強度の大きなインコ
ネル製板バネ１２でスライダ部材の中心方向に押さえつ
け、ネジ１３で固定する構造のキャリアを考案した。こ
のような構成とすることにより、基板ホルダのずれはな
くなって高速な基板搬送が可能となり、搬送時間の短縮
化を達成することができた。

【０００９】一方、キャリアへの基板の装着・脱着工程
を短縮化するために、図５に示すように、ロボットアー
ムを二股とし、２つのアーム４４でカセット４５から同
時に２つの基板３０を取り出し、基板ホルダに装着する
方法を検討した。しかしながら、実際に２股アームのロ
ボットを用い、図４に示したキャリアに基板を装着して
磁気ディスクの連続生産を行ったところ、基板外周面に
支持爪の傷がついて不良品となったり、あるいは基板が
落下する事故が起こり時には製造装置を停止しなければ
ならないという事態が起こった。

【００１０】この原因を解明すべく種々の検討を行い、
従来のロボットアームではほとんど起こらず、特に、２
股アームを用いた場合に起こり易くなった現象であるこ
とから、ロボットアーム位置と基板ホルダ中心位置の位
置決め精度と上記現象との関係を調べたところ、アーム
中心軸と基板ホルダ開口中心との間に０．５ｍｍ程度の
微少なずれがあっても、基板の傷や落下等の問題が起こ
ることが分かった。これは、ずれがあると、アームを所
定高さ上昇させる際に上部支持爪の一方に強い力が加わ
ってしまって傷が付き、また爪と基板外との当接点は滑
ることがないため、可動爪２３を上昇させた際に基板は
３つの爪で均等に支持されず、極端な場合は２点支持と
なって基板が落下するものと考えられる。

【００１１】そこで、アーム中心軸間距離と基板中心間
距離とのずれの原因を種々調査する中で、基板加熱に伴
うスライダ部材及び基板ホルダの熱膨張に着目し、連続
運転時の温度測定を行ったところ、例えば基板を２２０
℃に加熱する場合、図４において、基板ホルダのＡ点は
２８０℃、絶縁部材（Ｂ）は１５０℃、キャリア中心部
（Ｃ）は１００℃、くぼみ部（Ｄ）は９３℃程度となる
ことが分かった。そこで、各部材の熱膨張係数から、キ
ャリア中心から基板ホルダ中心までの距離を計算したと
ころ、３．５インチ基板の場合で、基板ホルダ中心とキ
ャリア中心との距離は、室温の場合と比べて約０．４ｍ
ｍ伸びることが分かった。即ち、ロボットアームと基板
ホルダ中心とは、熱処理により０．４ｍｍ程度のずれが
起こり得ることが分かり、熱膨張が基板の傷及び落下の
原因となることが分かった。

【００１２】本発明は、かかる知見を基にさらに検討を
加えて完成したものである。なお、キャリアの熱膨張に
起因する基板の傷や落下の問題を防止するために、熱膨
張を考慮してその分広くロボットアームの間隔を設定し
ておくことも考えられるが、キャリア温度が一定になる
まで基板を装着せずに空運転する必要があり、また、プ
ロセス条件が変わるごとにアームの微妙な調整をしなけ
ればないという煩雑な工程が必要となるという問題があ
る。

【００１３】かかる状況に鑑み、本発明は、加熱処理に
起因するアーム位置と基板ホルダ位置とのずれを抑え、
２つ又はそれ以上のロボットアームを用いて複数の基板
を同時に装着可能な基板搬送装置を提供することを目的
とする。さらに本発明は、高スループットの生産を安定
して行える基板処理装置を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の基板搬送装置
は、ディスク状基板が挿入される円形の開口を有し、該
開口の周辺に前記基板の外周端面を把持する複数のバネ
部材が取り付けられた板状の基板ホルダと、２つの該基
板ホルダをホルダ面が同一面となるように取り付けるス
ライダ部材と、からなる基板搬送装置であって、前記ス
ライダ部材に前記基板ホルダの下部が挿入可能な溝を２
つ所定の間隔を開けて形成し、各々の溝の内部であって
前記スライダ部材の中心側の端部に可動部材を配置する
とともに、該可動部材を前記スライダ部材の端部側に付
勢する弾性体を配置し、前記基板ホルダの側端面を前記
スライダ部材の端部側に押しつけて固定する構成とした
ことを特徴とする

【００１５】このように、２つの基板ホルダをスライダ
部材の中心側から外側に押しつけるように可動部材及び
弾性体を配置する構成としたため、スライダ部材及び基
板ホルダ等が熱処理により加熱されて膨張しても、スラ
イダ部材の熱膨張による展延方向と基板ホルダーの熱膨
張による展延方向が逆向きとなり、２つの基板ホルダ中
心間距離は室温の場合と実質的に同一に保つことが可能
となる。即ち、室温状態にあるロボットのアーム中心軸
間距離とのずれを無視できる程度に抑えることができる
ため、複数の基板の同時装着が可能となる。この結果、
基板に傷がつくことがなくなり歩留まりが向上するとと
もに、基板落下事故に伴う装置の停止及びその復旧のた
めに生産性が低下するという問題を解消することができ
る。従って、安定した生産が確保され、かつスループッ
トの高い製造装置を実現することができる。また、熱処
理温度にかかわらず、確実に基板ホルダに基板を装着す
ることができることから、種々のディスク生産に対応す
ることができる。

【００１６】本発明の基板搬送装置は、スライダ部材に
３つ以上の基板ホルダを保持させてもよく、例えば３つ
基板ホルダを保持させる場合は、前記スライダ部材の前
記２つの溝の外側に第３の溝を形成し、該第３の溝内の
前記スライダ部材の中心側に第３の可動部材及び第３の
弾性体を配置すればよい。また、基板ホルダの取付操作
が複雑となるが、前記スライダ部材において、前記２つ
の溝の間に第３の溝を形成し、該第３の溝内端部の両方
に可動部材及び弾性体を配置するようにしてもよい。

【００１７】前記バネ部材は、板状バネ部材をＬ字状に
折り曲げ、折り曲げられた先端部分にＶ字状の溝が形成
されたものであり、該Ｌ字型バネ部材の取り付け方向を
Ｌ字が回転対称となるようにするのが好ましい。このよ
うにバネ部材を取り付けることにより、基板が回転する
方向に力が加わるため、構造的な基板中心と基板ホルダ
中心とのずれを吸収することができるとともに、熱膨張
があった場合に、より増長されるずれの影響を解消する
ことができる。

【００１８】本発明の基板処理装置は、上記本発明の基
板搬送装置に複数の未処理基板を装着し、これを処理室
に移動させて処理を所定の行い、処理後基板を取り外し
て、再び未処理基板を装着する工程を繰り返し行う基板
処理装置であって、前記基板搬送装置への基板の装着
を、複数のアームを有するロボットにより複数の基板に
ついて同時に行う構成とし、室温において２つのアーム
中心軸間距離を前記基板ホルダの中心間距離に一致させ
たことを特徴とする。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
に基づいて説明する。本発明の基板搬送装置（キャリ
ア）の一構成例を図１に示す。図１（ａ）及び（ｂ）は
キャリアの構造を示す模式的正面図及び側面図である図１に示すように、キャリア１は、２つの基板ホルダ２
０と、これを保持し搬送路上を移動するスライダ部材１
０とから構成される。スライダ部材及び基板ホルダに
は、通常軽量のＡｌ（Ａ５０５２）等が用いられる。

【００２０】基板ホルダ２０は、図６（ｂ）に示したよ
うに、中央部に基板が挿入される円形の開口２０ａを有
し、下部側ではその幅が２段階に縮小する形状となって
いる。開口２０ａの周囲に３カ所にインコネル製のＬ字
型バネ部材２１，２２，２３が取り付けられ、このう
ち、バネ部材（可動バネ部材）２３は下方に押し下げら
れる構成となっている。バネ部材の先端部には、基板の
外周端面を把持するためのＶ字型の溝が形成され、開口
２０ａ内に突出している。ここで、Ｌ字型バネ部材の取
り付け方向は、図６（ｂ）とは異なり、回転対称的に取
り付けられている。また、２つのバネ部材２１，２２の
支持爪は、基板ホルダ開口中心を通る鉛直線に対し対称
な位置に配置され、可動バネ部材２３の支持爪は、この
鉛直線上に配置される。このように配置することによ
り、基板をキャリアに装着する際に、何らかの原因で基
板ホルダの開口中心と装着される基板の中心とが若干ず
れた場合でも、基板が回転する方向に力が加わるため、
より均等に３本の支持爪で基板を保持することができ、
また熱膨張があった場合に増長されるずれを解消するこ
とができる。基板ホルダの中間部２０ｂは、スライダ部
材内部に取り付けられたアルミナ等の絶縁部材１１によ
りその側端面が保持される。また、先端部２０ｃは、基
板バイアス印加用接点との接触部となる。

【００２１】スライダ部材１０は、図１（ｂ）に示すよ
うに、中央部にくぼみ１０ｂが形成されたコの字型の断
面形状を有し、上部の肉厚部１０ａには、基板ホルダの
中間部２０ｂを保持するためのスリット状の溝がくぼみ
部１０ｂに貫通して形成されている。スリット状溝内の
両端には１対の絶縁部材１１が配置され、スライダ部材
の端部側の絶縁部材１１ａは溝内に固定され、スライダ
部材の中央側の絶縁部材１１ｂは左右に移動可能に配置
されている。さらに、可動絶縁部材１１ｂをスライダ部
材の端部側に付勢するように板バネ１２が取り付けられ
ている。このように、スライダ部材の溝内に基板ホルダ
２０を差し込み、ネジ１３を締め付けることにより、基
板ホルダはキャリア外側に押しつけられ強固に固定され
る。

【００２２】また、スライダ部材の底部には、上述した
ように、多数の磁石１４が着磁方向を交互に逆にして取
り付けられ、スライダ部材は、搬送路に沿って配置され
る回転磁石４０との相互作用により移動する。なお、搬
送路からスライダの離脱を防止するためのガイドローラ
４１や、倒れを防止するためのローラ４２が所定の間隔
を開けて搬送路に取り付けられている。

【００２３】次に、キャリア１に基板を装着する手順を
説明する。図５は、処理済みの基板がアンロード室１０
４で取り外され、空のキャリア１がロード室１０１に搬
送されてきた状態を示している。キャリアは加熱室や成
膜室における熱的処理により、高温の状態にある。空の
キャリアが搬送されてくると、搬送路に取り付けられた
シリンダ駆動の位置決めピンがスライダ部材中心部に形
成された溝に嵌りこみ、キャリア中心とロボットの２つ
のアーム４４の中心とが一致した位置で停止する。

【００２４】この時点で、不図示の開閉機構により、可
動バネ部材２３を押し下げ、同時に、基板を保持した２
つのアーム４４を前進させ、基板を基板ホルダ内に挿入
した後上昇させ、基板外周端面をバネ部材２１，２２の
支持爪に接触させて停止する。なお、ロボットの２つの
アーム中心軸間距離Ｌは、室温でのホルダの開口中心間
距離と同一となるように設定されているが、本実施形態
のキャリアは加熱されても基板ホルダ中心間距離はほと
んど変化しない構成としてあるため、基板外周端面は２
つのバネ部材支持爪２１，２２と均等に接触する。続い
て、可動バネ部材２３を戻すと、２つの基板はそれぞれ
３つのバネ部材支持爪２１、２２、２３の均等な力によ
り、ホルダの開口中心部で確実に保持されることにな
り、基板外周面に傷が付いたり、基板が落下することは
ない。

【００２５】以上述べてきたように、図１に示した構造
のキャリアを用いることにより、キャリアが高温に加熱
された状態にあるにもかかわらずホルダ中心間距離がほ
とんど変化せず、２つのアームで２つのホルダ開口部２
０ａの中心に基板を挿入することができ、その結果、確
実な装着操作が可能となる。この理由を計算をまじえて
以下に説明する。キャリアが加熱されると、各構成部分
はその温度に応じて膨張し、任意の２点間距離は変化す
ることになるが、図１に示したように、スライダ部材の
溝内部に配置される板バネをスライダ部材の中心側に配
置し、かつスライダ部材の端部側に基板ホルダを付勢す
る構成としたため、各部材の熱膨張が基板ホルダの開口
中心間距離の変化を相殺する方向に作用し、実質的な基
板ホルダ中心間距離の変化は無視できる程度となる。

【００２６】これを図４に示したキャリア及び本実施形
態のキャリアについて、加熱による基板ホルダ中心とキ
ャリア中心との距離Ｌの変化量を計算した結果を以下に
示す。図２（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ図１及び図４
におけるＡ−Ａ線の矢視図である。図２において、Ｌ_１
は室温における基板ホルダ中間部２０ｂの中心から端部
までの距離、Ｌ_２はスライダ部材の中心から固定絶縁部
材端部までの距離を示し、Ｌ_３は絶縁部材長さである。

【００２７】加熱処理によりキャリア各部の温度は、次
のようになる。基板ホルダ中間部２０ｂの温度ＴA：２８０℃、絶縁部材温度ＴB：１５０℃ 、スライダ部材肉厚部１０ａの中央部温度ＴC：１００℃ スライダ部材くぼみ部１０ｂの温度ＴD：９３℃ ここで、Ａｌ及びアルミナの熱膨張係数をそれぞれ２．
３ｘ１０^−５（／℃）、５ｘ１０^−６（／℃）として、
キャリアが以上の温度に加熱された状態での基板ホルダ
中心とキャリア中心との距離Ｌを計算すると次のように
なる。

【００２８】図２（ｂ）に示した従来のキャリアの場
合、各部材の膨張量は、ｄＬ₁＝Ｌ_１ｘ２．３ｘ１０^−５ｘ（ＴA−２０）＝０．
２６ｍｍｄＬ_２＝Ｌ_２ｘ２．３ｘ１０^−５ｘ（ＴC−２０）＝
０．１２ｍｍｄＬ_３＝Ｌ_３ｘ５ｘ１０^−６ｘ（ＴB−２０）＝８．４
５ｘ１０^−３ｍｍとなる。ここで、固定絶縁部材はスラ
イダ部材の中心側に配置されているため、スライダ部
材、基板ホルダー及び絶縁部材の膨張がいずれもスライ
ダ部材中心と基板ホルダ中心間距離Ｌを増加させる方向
に寄与し、増加量ｄＬはｄＬ＝ｄＬ₁＋ｄＬ_２＋ｄＬ_３＝０．３９ｍｍとなる。

【００２９】一方、図２（ａ）に示した本実施形態のキ
ャリアの場合、各部材の膨張量は、ｄＬ₁＝Ｌ_１ｘ２．３ｘ１０^−５ｘ（ＴA−２０）＝０．
２６ｍｍｄＬ_２＝Ｌ_２ｘ２．３ｘ１０^−５ｘ（ＴD−２０）＝
０．３３ｍｍｄＬ_３＝Ｌ_３ｘ５ｘ１０^−６ｘ（ＴB−２０）＝８．４
５ｘ１０^−３ｍｍとなる。固定絶縁部材がスライダ部材の端部側に配置さ
れ、可動絶縁部材は中央部側に配置されているため、基
板ホルダ及び絶縁部材の熱膨張により、基板ホルダの中
心はスライダ部材の中心部側に移動することになる。即
ち、スライダ部材の熱膨張がＬを増加させるように作用
するのに対し、基板ホルダ及び絶縁部材の熱膨張はＬを
減少させるように作用する。従って、スライダ部材中心
と基板ホルダ中心間距離Ｌの増加量ｄＬは、ｄＬ＝ｄＬ
_２−（ｄＬ_１＋ｄＬ_３）＝０．０６ｍｍとなり、従来の
キャリアの場合（０．３９ｍｍ）と比べてほとんど変化
しないことが分かる。

【００３０】このように、本実施形態のキャリアは、従
来のキャリアとは異なり、加熱されても基板ホルダの中
心間距離はほぼ一定に保たれるため、基板の傷、落下事
故等を回避することができる。即ち、室温時の基板受け
渡し位置で設計することができることになり、プロセス
ごとに設計する必要はなくなる。

【００３１】以上の実施形態では、２つの基板ホルダを
保持するキャリアについて述べてきたが、３個以上の基
板ホルダを保持するキャリアも拡張することができる。
即ち、例えば、偶数個の基板ホルダを取り付ける場合
は、上記可動絶縁部材と板バネを中心側とし、キャリア
中心で対称となるように配置するればよい。また奇数個
の場合は、偶数個の基板ホルダの外側に可動絶縁部材と
板バネをキャリア中心側に配置する構成とすればよい。
また、両端側の基板ホルダ以外の基板ホルダを２組の可
動絶縁部材と板バネで両側から固定する構成としてもよ
い。さらに、基板ホルダ自体に複数の開口及びバネ部材
を設けて、１つの基板ホルダに複数の基板を把持させる
構成としてもよい。なお、本発明の基板ホルダは、図１
に示したように下部が幅狭となる形状に限らず、どのよ
うの形状のものであってもよく、例えば、単に四角形状
のものでもよい。

【００３２】なお、本発明において、基板側端面を絶縁
部材に嵌合させる構成としたが、基板バイアスを印加す
る必要がない場合は、あえて絶縁部材を用いる必要はな
く、金属等を用いてもよい。また、板バネの代わりに、
コイルバネや処理条件によってはゴム等の弾性体を用い
ることもできる。さらに、基板ホルダやスライダ部材を
Ａｌ以外の他の材料を用いても良いことは言うまでもな
い。また、本発明は、以上述べてきたように、複数の基
板を同時に装着する場合に好適に適用できるものである
が、基板を１枚ずる装着する場合であっても、キャリア
の停止位置の位置決めをキャリアの中心位置で行うこと
により、キャリアが加熱されてもアーム位置と基板ホル
ダの開口中心位置とのずれが抑えられ、従来のキャリア
に比べてより安定した装着を行うことができる。

【００３３】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、ほぼ従来の部品だけで基板加熱時の熱膨張によ
る影響をなくすことができるため、さまざまなプロセス
条件でも、複数基板の安定した同時装着が行えることに
なる。即ち、さまざまなプロセスに対応できる、高生産
性、高信頼性の基板搬送装置を実現することが可能とな
る。この結果、高スループットのディスク生産装置を実
現することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板搬送装置の一例を示す概略図であ
る。

【図２】基板搬送装置各部の具体的形状例を示す概略図
である。

【図３】本発明の基板搬送装置が適用されるインライン
型磁気ディスク製造装置の模式的平面図である。

【図４】図６の従来構造を改良した基板搬送装置を示す
概略図である。

【図５】複数枚基板の同時装着を行うロード室を示す概
略平面図である。

【図６】従来の基板搬送装置を示す概略図である。

【符号の説明】

１基板搬送装置（キャリア）、１０スライダ部材、１１絶縁部材、１２弾性体（板バネ）、１３ネジ、１４磁石、２０基板ホルダ、２１，２２，２３バネ部材（支持爪）、４０回転磁石、１０１ロード室、１０１ａ、１０４ａ補助室、１０２加熱室、１０３成膜室、１０４アンロード室、１０５キャリア方向転換室、１０６ゲートバルブ。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ２３Ｃ 16/44 Ｃ２３Ｃ 16/44 Ｆ 16/458 16/458 Ｇ１１Ｂ 5/85 Ｇ１１Ｂ 5/85 Ｚ 5/851 5/851 // Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ (72)発明者宮下誠希東京都府中市四谷５丁目８番１号アネルバ株式会社内Ｆターム(参考） 4K029 AA02 AA24 BB02 BC06 BD11 CA05 JA01 JA06 KA02 4K030 CA02 CA17 GA02 GA12 HA01 KA45 LA20 5D112 AA24 FA04 FA10 FB25 5D121 AA02 JJ01 JJ03 JJ04 JJ09 5F031 CA01 FA02 FA09 GA10 GA13 GA14 GA15 GA50 MA28

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ディスク状基板が挿入される円形の開口
を有し、該開口の周辺に前記基板の外周端面を把持する
複数のバネ部材が取り付けられた板状の基板ホルダと、
２つの該基板ホルダをホルダ面が同一面となるように取
り付けるスライダ部材と、からなる基板搬送装置であっ
て、前記スライダ部材に前記基板ホルダの下部が挿入可
能な溝を２つ所定の間隔を開けて形成し、各々の溝の内
部であって前記スライダ部材の中心側の端部に可動部材
を配置するとともに、該可動部材を前記スライダ部材の
端部側に付勢する弾性体を配置し、前記基板ホルダの側
端面を前記スライダ部材の端部側に押しつけて固定する
構成としたことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】前記スライダ部材の前記２つの溝の外側
に第３の溝を形成し、該第３の溝内の前記スライダ部材
の中心側に第３の可動部材及び第３の弾性体を配置した
ことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】前記バネ部材は、板状バネ部材をＬ字状
に折り曲げ、折り曲げられた先端部分にＶ字状の溝が形
成されたものであり、該Ｌ字型バネ部材をＬ字が回転対
称となる方向に取り付けたことを特徴とする請求項１又
は２に記載の基板搬送装置。
【請求項４】請求項１〜３のいずれか１項に記載され
た基板搬送装置に複数の未処理基板を装着し、これを処
理室に移動させて処理を所定の行い、処理後基板を取り
外して、再び未処理基板を装着する工程を繰り返し行う
基板処理装置であって、前記基板搬送装置への基板の装
着を、複数のアームを有するロボットにより複数の基板
について同時に行う構成とし、室温において２つのアー
ム中心軸間距離を前記基板ホルダの中心間距離に一致さ
せたことを特徴とする。