JP2012068945A - 非接触型データ受送信体の積層体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】粘着材層を介さずに積層され、複数の周波数域に対応可能な非接触型データ受送信体の積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の積層体１０は、インレット２０と、インレット２０の両面を被覆する被覆材３０と、被覆材３０の外面の一方に、剥離層４１が設けられた面とは反対側の面が貼着された剥離基材と、を備えてなる非接触型データ受送信体５０が、剥離層４１を介して複数積層されてなることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体の積層体およびその製造方法に関する。

非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。

ＩＣタグを応用したものとしては、基材の一方の面に対象物に対して再剥離可能に貼着するための弱粘着材層が設けられ、この弱粘着材層を介して、ＩＣタグが複数積層されたＩＣタグの積層体が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００６−２３１６１０号公報

上記のＩＣタグの積層体は、ＩＣタグを１つずつ剥離して、そのＩＣタグを、弱粘着材層により、対象物に貼着することにより、メッセージ内容を手軽にかつ確実に特定の相手だけに伝達するというものである。したがって、このＩＣタグは、基材の一方の面（貼着面）に粘着材層が設けられたまま使用されるため、用途が限定されるという問題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、粘着材層を介さずに積層された非接触型データ受送信体の積層体およびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の非接触型データ受送信体の積層体は、インレットと、該インレットの両面を被覆する被覆材と、該被覆材の外面の一方に、剥離層が設けられた面とは反対側の面が貼着された剥離基材と、を備えてなる非接触型データ受送信体が、前記剥離層を介して複数積層されてなり、前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする。

本発明の非接触型データ受送信体の積層体の製造方法は、インレットと、該インレットの両面を被覆する被覆材と、該被覆材の外面の一方に、剥離層が設けられた面とは反対側の面が貼着された剥離基材と、を備えてなる非接触型データ受送信体が、前記剥離層を介して複数積層されてなり、前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなる非接触型データ受送信体の積層体の製造方法であって、剥離基材の剥離層が設けられた面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ａと、前記剥離基材に塗布した接着剤を介して、前記剥離基材にインレットにおけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて、前記剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記剥離基材と前記インレットの間に、前記接着剤を展開させる工程Ｂと、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ｃと、前記インレットに塗布した接着剤を介して、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、剥離基材を、その一方の面をなす剥離層を対向させて重ね合わせ、前記インレットに対して前記剥離基材を押圧することにより、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記剥離基材との間に、前記接着剤を展開させる工程Ｄと、を有し、前記工程Ａ、前記工程Ｂ、前記工程Ｃおよび前記工程Ｄを、この順に複数回繰り返すことを特徴とする。

本発明の非接触型データ受送信体の積層体によれば、インレットと、その両面を被覆する被覆材と、被覆材の外面の一方に、剥離層が設けられた面とは反対側の面が貼着された剥離基材と、を備えてなる非接触型データ受送信体が、剥離基材の剥離層を介して複数積層されているので、それぞれの非接触型データ受送信体を剥離して使用した場合、その外面に粘着材層が存在しないから、非接触型データ受送信体を多くの用途に適用することができる。

本発明の非接触型データ受送信体の積層体の製造方法によれば、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃおよび工程Ｄを、この順に複数回繰り返すことにより、剥離基材の剥離層を介して、非接触型データ受送信体を複数積層してなる非接触型データ受送信体の積層体を製造することができる。従って、従来のように、弱粘着材層を介して、非接触型データ受送信体を積層する必要がない。

本発明の非接触型データ受送信体の積層体の一実施形態を示す概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の積層体を構成する非接触型データ受送信体の一実施形態を示す概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の積層体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の積層体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の積層体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の積層体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。

本発明の非接触型データ受送信体の積層体およびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

「非接触型データ受送信体の積層体」
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の積層体の一実施形態を示す概略断面図である。図２は、本発明の非接触型データ受送信体の積層体を構成する非接触型データ受送信体の一実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体の積層体１０は、平面視略長方形状のインレット２０と、インレット２０の一方の面２０ａを被覆する第一の被覆材３１と、インレット２０の他方の面２０ｂを被覆する第二の被覆材３２と、第一の被覆材３１のインレット２０と接する面とは反対側の面（以下、「一方の面（外面）」と言う。）３１ａに、剥離層４１が設けられた面とは反対側の面（以下、「一方の面」と言う。）４０ａが貼着された剥離基材４０とから概略構成される非接触型データ受送信体５０が、剥離層４１を介して複数積層されてなるものである。
ここで、非接触型データ受送信体の積層体１０を、単に積層体１０と言うこともある。
また、第一の被覆材３１と第二の被覆材３２を総称して、被覆材３０と言うこともある。

すなわち、非接触型データ受送信体５０は、インレット２０の両面が被覆材３０で直接、被覆され、被覆材３０の外面の一方に剥離基材４０が貼着されて、インレット２０、被覆材３０および剥離基材４０が、その厚さ方向において積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体５０は、平面視略長方形状をなしている。
さらに、積層体１０は、剥離層４１を介して、複数の非接触型データ受送信体５０が積層されて、複数の非接触型データ受送信体５０が、その厚さ方向において積層された構造をなしている。これにより、積層体１０は、平面視略長方形状をなしている。

インレット２０は、基材２１と、基材２１の一方の面２１ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ２２およびアンテナ２３とから概略構成されている。
アンテナ２３は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ２２と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子２４，２５からなるダイポールアンテナである。
アンテナ２３の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子２４，２５の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。

なお、インレット２０の一方の面２０ａは、基材２１の一方の面２１ａに相当する。
ゆえに、インレット２０の一方の面２０ａでは、ＩＣチップ２２およびアンテナ２３が第一の被覆材３１によって被覆されている。
また、インレット２０の他方の面２０ｂは、基材２１の他方の面２１ｂに相当する。
ゆえに、インレット２０の他方の面２０ｂは、第二の被覆材３２によって被覆されている。

そして、非接触型データ受送信体５０の４つの側面にて、剥離基材４０の端面、第一の被覆材３１の端面、基材２１の端面、および、第二の被覆材３２の端面が同一面をなしている。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体５０の側面５０ａにて、剥離基材４０の端面４０ｂ、第一の被覆材３１の端面３１ｂ、基材２１の端面２１ｃ、および、第二の被覆材３２の端面３２ａが同一面をなしている。同様に、非接触型データ受送信体５０の側面５０ｂにて、剥離基材４０の端面４０ｃ、第一の被覆材３１の端面３１ｃ、基材２１の端面２１ｄ、および、第二の被覆材３２の端面３２ｂが同一面をなしている。

第一の被覆材３１の厚さは、特に限定されないが、少なくともインレット２０のＩＣチップ２２およびアンテナ２３に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体５０の一方の面（外面）５０ｃに現れない程度、かつ、インレット２０が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内である。
また、第二の被覆材３２の厚さは、特に限定されないが、インレット２０が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内である。

さらに、非接触型データ受送信体５０の柔軟性（可撓性）を十分なものとし、非接触型データ受送信体５０を曲げた場合に、インレット２０に対して、第一の被覆材３１と第二の被覆材３２の厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一の被覆材３１の厚さと第二の被覆材３２の厚さは等しいことが好ましい。

また、それぞれの非接触型データ受送信体５０を構成するインレット２０は、互いに共振周波数が異なるアンテナ２３を備えている。
アンテナ２３は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１８０００−６で規定される各国毎の周波数に設定されており、例えば、非接触型データ受送信体５０Ａに備えられたアンテナ２３の共振周波数が８６５〜８６８ＭＨｚ（欧州用）、非接触型データ受送信体５０Ｂに備えられたアンテナ２３の共振周波数が９０２〜９２８ＭＨｚ（米国用）、非接触型データ受送信体５０Ｃに備えられたアンテナ２３の共振周波数が９５２〜９５４ＭＨｚ（日本用）となるように、それぞれのアンテナ２３が設定されている。

基材２１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。

ＩＣチップ２２としては、特に限定されず、アンテナ２３を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。

アンテナ２３は、基材２１の一方の面２１ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。

ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。

樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナ１５をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１５をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０^-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。

光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

また、アンテナ２３をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ２３をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。

被覆材３０は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても、主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン系接着剤からなるものである。

２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、エポキシ基を有するシランカップリング剤を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するエポキシ基を有するシランカップリング剤の配合量は、０．１質量％以上、２．０質量％以下である。

また、２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、アスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するアスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子の配合量は、５質量％以上、４０質量％以下である。

このような２液硬化型ウレタン系接着剤の具体例としては、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる接着剤が挙げられる。

また、被覆材３０を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、被覆材３０は任意の色に着色される。

剥離基材４０としては、剥離層が設けられた剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。
剥離フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）などのプラスチックからなる厚さ３０μｍ〜１６０μｍの基材フィルムの一方の面および／または他方に面に、シリコンからなる厚さ１μｍ〜５０μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。
すなわち、剥離基材４０の他方の面４０ｄには、シリコンからなる剥離層４１が設けられている。
このような剥離フィルムの具体例としては、例えば、東セロ株式会社製のトーセロセパレータＳＰ−ＰＥＴ−０１−ＢＵ（商品名）などが挙げられる。

剥離紙としては、グラシン紙や上質紙からなる厚さ３０μｍ〜１６０μｍの基材の一方の面および／または他方に面に、目止め剤が塗布され、その目止め剤からなる層の上に、シリコンからなる厚さ１μｍ〜５０μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。
すなわち、剥離基材４０の他方の面４０ｄには、シリコンからなる剥離層４１が設けられている。
このような剥離紙の具体例としては、例えば、王子タック株式会社製のＬ１１Ｃ（商品名）などが挙げられる。

この剥離基材４０の剥離力（剥離層４１の剥離力）は、０．０５〜１．０Ｎ／５０ｍｍである。

この非接触型データ受送信体の積層体１０は、インレット２０と、インレット２０の両面を被覆する被覆材３０と、第一の被覆材３１の一方の面３１ａに、一方の面４０ａが貼着された剥離基材４０とを有する非接触型データ受送信体５０が、剥離基材４０の他方の面４０ｄに設けられた剥離層４１を介して複数積層されているので、それぞれの非接触型データ受送信体５０を、積層体１０から剥離して使用した場合、その一方の外面５０ｄには、粘着材層が存在しない。また、非接触型データ受送信体５０のもう一方の外面５０ｃは、剥離基材４０の剥離層４１からなり、粘着材層は存在しない。したがって、外面に粘着材層が存在しないから、非接触型データ受送信体５０は多くの用途に適用することができる。

なお、この実施形態では、それぞれの非接触型データ受送信体５０（５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ）を構成するインレット２０が、互いに共振周波数が異なるアンテナ２３を備えている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、それぞれの非接触型データ受送信体を構成するインレットが、共振周波数が等しいアンテナを備えていてもよい。

また、この実施形態では、非接触型データ受送信体５０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子２４，２５から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ２３を有するインレット２０を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。

「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図３〜図６を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
なお、図３〜図６において、図１または図２に示した構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。

まず、図３に示すように、剥離基材４０の一方の面４０ａに、接着剤塗布装置のノズルなどから吐出される第一の接着剤３１Ａを塗布する（工程Ａ）。
すなわち、この工程Ａでは、剥離基材４０の他方の面４０ｄに設けられた剥離層４１上に、第一の接着剤３１Ａを塗布しない。

第一の接着剤３１Ａとしては、上記の被覆材３０を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、剥離基材４０の一方の面４０ａに対する第一の接着剤３１Ａの塗布量は、特に限定されないが、この第一の接着剤３１Ａによって被覆される、インレット２０を構成するＩＣチップ２２およびアンテナ２３の大きさや数、第一の接着剤３１Ａを硬化することにより形成される第一の被覆材３１に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。

次いで、図４に示すように、剥離基材４０の一方の面４０ａに塗布した第一の接着剤３１Ａを介して、剥離基材４０にインレット２０の一方の面２０ａを重ね合わせて、剥離基材４０に対してインレット２０を押圧することにより、剥離基材４０と、インレット２０の一方の面２０ａとの間に、第一の接着剤３１Ａを展開させる（工程Ｂ）。
すなわち、この工程Ｂでは、剥離基材４０の一方の面４０ａに、インレット２０におけるＩＣチップ２２およびアンテナ２３が設けられた面（一方の面）２１ａが対向するように、剥離基材４０の一方の面４０ａ上にインレット２０を重ね合わせる。

この工程Ｂでは、例えば、インレット２０を、回転する一対のローラーの対向する部分にて、第一の接着剤３１Ａを介して、剥離基材４０の一方の面４０ａ上に重ね合わせるとともに、剥離基材４０とインレット２０を一対のローラーで挟み込む。これにより、剥離基材４０とインレット２０の間に、第一の接着剤３１Ａを展開させる。

また、工程Ｂでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第一の接着剤３１Ａを用いる。したがって、第一の接着剤３１Ａは、剥離基材４０とインレット２０の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレット２０の一方の面２０ａ、並びに、その一方の面２０ａに設けられたＩＣチップ２２およびアンテナ２３が第一の接着剤３１Ａによって被覆されるとともに、剥離基材４０の一方の面４０ａ上に、インレット２０が貼着される。なお、第一の接着剤３１Ａは硬化すると、上記の第一の被覆材３１となる。

また、工程Ｂでは、剥離基材４０とインレット２０の間に展開させた後の第一の接着剤３１Ａの厚さを、少なくともインレット２０のＩＣチップ２２およびアンテナ２３に起因する凹凸が、剥離基材４０の他方の面４０ｄ側に現れない程度、かつ、ＩＣチップ２２およびアンテナ２３が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内とする。

また、工程Ｂにおいて、ローラーを用いる場合、剥離基材４０とインレット２０を一対のローラーで挟み込む力、すなわち、剥離基材４０に対してインレット２０を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、剥離基材４０およびインレット２０の厚さや大きさ、第一の接着剤３１Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ^２〜２０ｋｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ^２〜１０ｋｇ／ｃｍ^２である。

この工程Ｂにより、第一の接着剤３１Ａによって、ＩＣチップ２２およびアンテナ２３が完全に被覆され、剥離基材４０とインレット２０の間に、ほぼ隙間無く第一の接着剤３１Ａが充填される。

次いで、図５に示すように、インレット２０の他方の面２０ｂ（基材２１の他方の面２１ｂ）に、接着剤塗布装置のノズルなどから吐出される第二の接着剤３２Ａを塗布する（工程Ｃ）。

第二の接着剤３２Ａとしては、上記の被覆材３０を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、インレット２０の他方の面２０ｂに対する第二の接着剤３２Ａの塗布量は、特に限定されないが、第二の接着剤３２Ａを硬化することにより形成される第二の被覆材３２に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。

次いで、図６に示すように、インレット２０の他方の面２０ｂに塗布した第二の接着剤３２Ａを介して、インレット２０の他方の面２０ｂ上に、剥離基材４０を、その他方の面４０ｄに設けられた剥離層４１を対向させて重ね合わせ、インレット２０に対して剥離基材４０を押圧することにより、インレット２０の他方の面２０ｂと、剥離基材４０との間に、第二の接着剤３２Ａを展開させる（工程Ｄ）。

この工程Ｄでは、例えば、剥離基材４０を、回転する一対のローラーの対向する部分にて、第一の接着剤３２Ａを介して、インレット２０の他方の面２０ｂ上に重ね合わせるとともに、剥離基材４０と、インレット２０および剥離基材４０を含む積層体αとを一対のローラーで挟み込む。これにより、インレット２０の他方の面２０ｂと、剥離基材４０の剥離層４１との間に、第二の接着剤３２Ａを展開させる。

また、工程Ｄでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第二の接着剤３２Ａを用いる。したがって、第二の接着剤３２Ａは、積層体αと剥離基材４０の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレット２０の他方の面２０ｂが第二の接着剤３２Ａによって被覆されるとともに、積層体αの上に、剥離基材４０が貼着される。なお、第二の接着剤３２Ａは硬化すると、上記の第二の被覆材３２となる。

また、工程Ｄでは、積層体αと剥離基材４０の間に展開させた後の第二の接着剤３２Ａの厚さを、上述の工程Ｂにおいて、剥離基材４０とインレット２０の間に展開させた後の第一の接着剤３１Ａの厚さと同程度とし、例えば、１０μｍ〜１０００μｍの範囲内とする。

また、工程Ｄにおいて、ローラーを用いる場合、積層体αと剥離基材４０を一対のローラーで挟み込む力、すなわち、インレット２０に対して剥離基材４０を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、積層体αおよび剥離基材４０の厚さや大きさ、第二の接着剤３２Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ^２〜２０ｋｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ^２〜１０ｋｇ／ｃｍ^２である。

この工程Ｄにより、積層体αと剥離基材４０の間に、ほぼ隙間無く第二の接着剤３２Ａが充填される。

さらに、上記の工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃおよび工程Ｄを、この順に複数回繰り返すことにより、図１に示す非接触型データ受送信体の積層体１０を得る。

なお、必要に応じて、裁断装置の切断刃（図示略）により、非接触型データ受送信体の積層体１０を、アンテナ２３の形状に応じて裁断してもよい。
ここで、積層体１０をアンテナ２３の形状に応じて裁断するとは、アンテナ２３を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体５０の形状に合わせて裁断することを言う。

この実施形態の非接触型データ受送信体の積層体の製造方法によれば、上記の工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃおよび工程Ｄを、この順に複数回繰り返すことにより、剥離基材４０の剥離層４１を介して、非接触型データ受送信体５０を複数積層した非接触型データ受送信体の積層体１０を製造することができる。従って、従来のように、弱粘着材層を介して、非接触型データ受送信体を積層する必要がない。

なお、この実施形態では、予め個片化されたインレット２０を用いて、積層体１０を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、長尺の剥離基材、および、基材の一方の面に、ＲＦＩＤ用のアンテナと、このアンテナを通じて通信するＩＣチップとが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシートを用いて、連続的に、非接触型データ受送信体の積層体を製造してもよい。

１０・・・非接触型データ受送信体の積層体（積層体）、２０・・・インレット、２１・・・基材、２２・・・ＩＣチップ、２３・・・アンテナ、２４，２５・・・放射素子、３０・・・被覆材、３１・・・第一の被覆材、３１Ａ・・・第一の接着剤、３２・・・第二の被覆材、３２Ａ・・・第二の接着剤、４０・・・剥離基材、４１・・・剥離層、５０・・・非接触型データ受送信体。

Claims (2)

1. インレットと、該インレットの両面を被覆する被覆材と、該被覆材の外面の一方に、剥離層が設けられた面とは反対側の面が貼着された剥離基材と、を備えてなる非接触型データ受送信体が、前記剥離層を介して複数積層されてなり、
   前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする非接触型データ受送信体の積層体。
2. インレットと、該インレットの両面を被覆する被覆材と、該被覆材の外面の一方に、剥離層が設けられた面とは反対側の面が貼着された剥離基材と、を備えてなる非接触型データ受送信体が、前記剥離層を介して複数積層されてなり、前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなる非接触型データ受送信体の積層体の製造方法であって、
   剥離基材の剥離層が設けられた面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ａと、
   前記剥離基材に塗布した接着剤を介して、前記剥離基材にインレットにおけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて、前記剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記剥離基材と前記インレットの間に、前記接着剤を展開させる工程Ｂと、
   前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ｃと、
   前記インレットに塗布した接着剤を介して、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、剥離基材を、その一方の面をなす剥離層を対向させて重ね合わせ、前記インレットに対して前記剥離基材を押圧することにより、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記剥離基材との間に、前記接着剤を展開させる工程Ｄと、を有し、
   前記工程Ａ、前記工程Ｂ、前記工程Ｃおよび前記工程Ｄを、この順に複数回繰り返すことを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
   

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