JP5474631B2 - 非接触型データ受送信体およびその製造方法 - Google Patents
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Description
例えば、接着剤を介して、薄いシート状の回路部を、シリコーン膜でコーティングされたウレタン樹脂からなる表面基材で挟み込んで、これらを一体化してなるシート状のICタグが開示されている(例えば、特許文献1参照)。
そこで、シート状のICタグが、他のシート状のICタグと密着しないようにするには、このICタグが、互いに重なり合わないような形状をなしていればよい。このように、シート状のICタグを、互いに重なり合わないような形状としたものとしては、例えば、長手方向を回転軸として若干のひねりを加えたICタグが開示されている(例えば、特許文献2参照)。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
図1は、本発明の非接触型データ受送信体の一実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体10は、インレット11と、インレット11の一方の面11aを被覆する第一の被覆材13と、インレット11の他方の面11bを被覆する第二の被覆材14とから概略構成されている。
また、第一の被覆材13のインレット11と接している面とは反対側の面(以下、「一方の面」と言う。)13aおよびその近傍には、一方の面13aの全域にわたって多数の微小な気泡13dが形成された領域13eを有し、第二の被覆材14のインレット11と接している面とは反対側の面(以下、「一方の面」と言う。)14aおよびその近傍には、一方の面14aの全域にわたって多数の微小な気泡14dが形成された領域14eを有している。
なお、第一の被覆材13において、気泡は、一方の面13aおよびその近傍以外の部分にも発生することがあるが、特に、一方の面13aおよびその近傍では、第一の被覆材13に占める気泡13dの割合(体積比)が高くなっている。
なお、第二の被覆材14において、気泡は、一方の面14aおよびその近傍以外の部分にも発生することがあるが、特に、一方の面14aおよびその近傍では、第二の被覆材14に占める気泡14dの割合(体積比)が高くなっている。
また、気泡14dの大きさ(各気泡における最も大きな部分の径)は特に限定されないが、第二の被覆材14の形成過程において形成される気泡14dの大きさは、通常、100μm〜5mmである。
非接触型データ受送信体10は、インレット11の両面(一方の面11aおよび他方の面11b)が、被覆材12で直接、被覆されて、第一の被覆材13と、インレット11と、第二の被覆材14とが、その厚み方向において、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体10は、例えば、平面視略長方形状をなしている。
アンテナ17は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点(ICチップ16と接続している部分)を有する一対の面状の放射素子18,19からなるダイポールアンテナである。
アンテナ17の長手方向における長さは、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子18,19の長手方向における長さは、1/4波長に相当する長さとなっている。
ゆえに、インレット11の一方の面11aでは、ICチップ16およびアンテナ17が第一の被覆材13によって被覆されている。
また、第二の被覆材14の厚みは、特に限定されないが、インレット11が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、10μm〜2000mmの範囲内である。
この2液混合型ウレタン樹脂は、硬化後にタック性(仮留め可能な性質)を有するものであるので、第一の被覆材13の一方の面13a、すなわち、非接触型データ受送信体10の一方の面10c、および、第二の被覆材14の一方の面14a、すなわち、非接触型データ受送信体10の他方の面10dは、タック性を有している。
この2液混合型ウレタン樹脂では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基のモル比(−NCO/−OH)が0.8以上、1.1以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この2液混合型ウレタン樹脂において、エポキシ基を有するシランカップリング剤の配合量は、0.1質量%以上、2.0質量%以下である。
この2液混合型ウレタン樹脂では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基のモル比(−NCO/−OH)が0.8以上、1.1以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この2液混合型ウレタン樹脂において、アスペクト比が10以上、100以下の無機微粒子の配合量は、5質量%以上、40質量%以下である。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
さらに、アンテナ17をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
特に、非接触型データ受送信体10は、その一方の面10cおよび他方の面10dが、2液混合型ウレタン樹脂からなる被覆材12によるタック性(仮留め可能な性質)を有しているため、気泡13d,14dの存在により、同種のICタグと重ね合わせても、互いに密着することがない。
次に、図1〜図10を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
ここでは、図4に示すような、基材15Aと、その一方の面15aに、RFID用のアンテナ17と、このアンテナ17を通じて通信するICチップ16とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート22を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体10を製造する場合を例示する。
剥離フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)などのプラスチックからなる厚み30μm〜160μmの基材フィルムの一方の面および/または他方に面に、シリコンからなる厚み1μm〜50μmの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、第一の剥離基材21の一方の面21aは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離フィルムの具体例としては、例えば、東セロ株式会社製のトーセロセパレータSP−PET−01−BU(商品名)などが挙げられる。
このような剥離紙の具体例としては、例えば、王子タック株式会社製のL11C(商品名)などが挙げられる。
また、第一の剥離基材21の一方の面21aに第一の接着剤13Aを塗布する幅、すなわち、第一の剥離基材21の一方の面21aに対する第一の接着剤13Aの塗布量は、特に限定されないが、この第一の接着剤13Aによって被覆される、インレットシート22に設けられたICチップ16およびアンテナ17の大きさや数、第一の接着剤13Aを硬化することにより形成される第一の被覆材13に必要とされる厚みなどに応じて、適宜調整される。
これにより、インレットシート22の一方の面22a、並びに、その一方の面22aに設けられたICチップ16およびアンテナ17が第一の接着剤13Aによって被覆されるとともに、第一の剥離基材21の一方の面21a上に、インレットシート22が仮留めされる。なお、第一の接着剤13Aは硬化すると、上記の第一の被覆材13となる。
水塗布手段31Aとしては、水塗布手段31と同様のものが用いられる。
また、インレットシート22の他方の面22bに第二の接着剤14Aを塗布する幅、すなわち、基材15Aの他方の面15bに対する第二の接着剤14Aの塗布量は、特に限定されないが、第二の接着剤14Aを硬化することにより形成される第二の被覆材14に必要とされる厚みなどに応じて、適宜調整される。
これにより、インレットシート22の他方の面22bが第二の接着剤14Aによって被覆されるとともに、積層体αの上に、第二の剥離基材23が仮留めされる。なお、第二の接着剤14Aは硬化すると、上記の第二の被覆材14となる。
接着剤14Aが完全に硬化して第二の被覆材14となった後、図10に示すように、積層体γから、第一の剥離基材21と第二の剥離基材23を剥離して(工程H)、第一の被覆材13、インレットシート22(インレット11)および第二の被覆材14からなる、図1に示す非接触型データ受送信体10を得る。
また、加熱の工程は、上記の積層体αを形成した後、その積層体αを加熱する第一の加熱工程と、上記の積層体βを形成した後、その積層体βを加熱する第二の加熱工程とに分けることが好ましい。
この工程Iにより、第一の接着剤13Aと第二の接着剤14Aが急激に硬化すると同時に、第一の接着剤13Aは第一の剥離基材21の一方の面21aに塗布した水によって発泡して比較的大きめの気泡13dを形成し、第二の接着剤14Aは第二の剥離基材23の一方の面23aに塗布した水によって発泡して比較的大きめの気泡14dを形成する。
Claims (2)
- インレットと、該インレットの両面を被覆する被覆材と、を備えた非接触型データ受送信体であって、
前記被覆材は2液混合型ウレタン樹脂からなり、前記被覆材は、前記インレットと接している面側の気泡が形成されていない層と、前記インレットと接している面とは反対側の面およびその近傍の気泡が形成された層と、からなることを特徴とする非接触型データ受送信体。 - インレットと、該インレットの両面を被覆する被覆材と、を備え、前記被覆材は2液混合型ウレタン樹脂からなり、前記被覆材は、前記インレットと接している面側の気泡が形成されていない層と、前記インレットと接している面とは反対側の面およびその近傍の気泡が形成された層と、からなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、
第一の剥離基材の一方の面をなす剥離層の表面の少なくとも一部に、水を塗布する工程Aと、
前記第一の剥離基材の水が塗布された面に、2液混合型ウレタン樹脂からなる第一の接着剤を塗布する工程Bと、
前記第一の剥離基材に塗布した第一の接着剤を介して、前記第一の剥離基材の一方の面上にインレットを重ね合わせて、前記第一の剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記第一の剥離基材の一方の面と前記インレットの間に、前記第一の接着剤を展開させる工程Cと、
第二の剥離基材の一方の面をなす剥離層の表面の少なくとも一部に、水を塗布する工程Dと、
前記インレットの前記第一の接着剤と接している面とは反対側の面に、2液混合型ウレタン樹脂からなる第二の接着剤を塗布する工程Eと、
前記インレットに塗布した第二の接着剤を介して、前記インレット上に、前記第二の剥離基材を、その水が塗布された面を対向させて重ね合わせ、前記インレットに対して前記第二の剥離基材を押圧することにより、前記第二の剥離基材の一方の面と前記インレットの間に、前記第二の接着剤を展開させる工程Fと、を有し、
前記工程Fの後に、さらに、 前記積層体を、前記インレットの形状に合わせて裁断する工程Gと、 前記第一の剥離基材および前記第二の剥離基材を剥離する工程Hと、を有し、前記工程Gと前記工程Hを順不同に行うことを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
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