JP4200664B2 - 積層基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層された樹脂よりなる複数の層の間に、金属よりなる導体パターンが形成されてなる積層基板およびその製造方法に関し、多層基板、パッケージ基板、アルミベース基板、回路基板を含むモジュール製品等、電子部品全般に適用することができる。
【0002】
【従来の技術】
例えば、この種の積層基板として、図5に示すような積層型のプリント配線基板がある。このものは、ガラス繊維を含むエポキシ樹脂等の絶縁性の樹脂材料等よりなる複数の層J1を積層し、各層J1の間に銅等の金属箔をエッチングした導体パターンJ2を形成し、各層J1間の導体パターンJ2をめっきやペースト等を用いたスルーホール(図示せず)で接続してなる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
このような積層基板の製造方法は千差万別であるが、導体パターン(回路パターン)J2を構成する金属箔(銅やアルミや銀等)が、各層J1を構成する樹脂と接着しにくいことから、金属箔の表面を化学処理等により粗化したり、熱処理して金属酸化物(酸化銅等)を析出させたり、特殊な凹凸を持つめっきを析出させたりする等の表面粗化処理を行うことで、表面粗度を大きくし、樹脂とのアンカー効果を持たせて接着効果を発現させている。
【0004】
従って、導体パターンを形成するにあたっては、金属箔の表面を上記したように粗化してからパターン加工(エッチング)を行うか、または、パターン加工してから金属箔の表面を粗化するかの方法に別れる。
【0005】
しかしながら、前者の方法においては、粗化した表面ではエッチングマスクを形成する際の露光精度が不十分となったり、金属箔をエッチングする時のエッチング精度が不十分であったりする等の問題がある。
【0006】
一方、後者の方法においては、パターン間に粗化屑が残ったり、パターンの細線が切れたりショートしたりする等の問題がある。いずれにせよ、従来の様に、導体パターンと樹脂との密着力を十分に確保すべく金属箔の表面に表面粗化処理を行う方法では、ファインパターンの形成に不利である。
【0007】
従って、導体パターンに対して表面粗化処理することなく、積層でき、出来上がった積層基板が信頼性に耐え得るだけの密着力を持てば、上記問題点は解消され、高品質で低コストな積層基板を実現できることになる。
【0008】
そこで、本発明は上記事情に鑑み、導体パターンに対して表面粗化処理を行わない場合であっても、形成された積層基板における導体パターンと樹脂との密着力を十分に確保できるようにすることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、導体パターンを構成する金属の表面と各層を構成する樹脂とが化学的に接着できたならば、上記したアンカー効果を発揮させるための表面粗化処理を行う必要がなくなるのではないか、という考えに基づき、鋭意検討を行った。
【0010】
その結果、導体パターンと樹脂との接着において、従来よりも高い温度すなわち金属の表面が活性化される温度以上まで加熱しながら両者を加圧することにより、金属表面が樹脂と十分に接着し、従来のような表面粗化処理を行うことなく良好な接着が実現できることを見出した。
【0011】
請求項1に記載の発明は、上記した本発明者等の検討結果に基づいてなされたもので、熱可塑性樹脂よりなる層(1)の一方の表面にのみ金属よりなる導体パターン(2)を配置したものを複数積層することにより、積層された熱可塑性樹脂よりなる複数の層(1)の間に、導体パターン(2)が形成されてなる積層基板の製造方法において、導体パターン(2)の少なくとも一面を表面粗化処理がなされていない平滑面(2a)とし、導体パターンの平滑面と熱可塑性樹脂とを接着させる際に、導体パターンを構成する金属の表面が活性化される温度以上に導体パターンを加熱しつつ、加圧することにより、導体パターンの平滑面と熱可塑性樹脂とを接着させることを特徴としている。
【0012】
それによれば、導体パターンに対して表面粗化処理を行わない場合であっても、形成された積層基板における導体パターンと熱可塑性樹脂との密着力を十分に確保することができる。その結果、表面粗化処理を不要とできるため、製造コストの低減やファインパターンの形成に有利である。
【0013】
ここで、導体パターン(2)を構成する金属の表面が活性化される温度は、金属表面にて金属の酸化が始まるレベルの温度であり、本発明者等の検討によれば、加圧条件に関係なく250℃であれば、その条件を満足できることがわかった。つまり、250℃以上に加熱しつつ加圧することにより、導体パターンと熱可塑性樹脂とを接着させれば、請求項1の発明の効果を適切に実現することができる。
【0014】
また、請求項5に記載の発明は、熱可塑性樹脂よりなる層(1)の一方の表面にのみ金属よりなる導体パターン(2)を配置したものを複数積層することにより、積層された熱可塑性樹脂よりなる複数の層(1)の間に、導体パターン(2)が形成されてなる積層基板において、導体パターンの前記熱可塑性樹脂と密着している面のうち少なくとも一面は、表面粗化処理がなされておらず平滑面となっており、熱可塑性樹脂として、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、またはそれらの混合物が用いられていることを特徴とする積層基板を提供するものである。
【0015】
本発明は、請求項1に記載の製造方法を用いることにより、製造しうるものであり、その効果は、請求項1の発明と同様である。
【0016】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。図1は、本発明の実施形態に係る積層基板100の概略断面構成を示す図である。積層基板100は、樹脂よりなる複数の層1が積層され、積層された各層1の間に、金属よりなる導体パターン2が形成されてなる。
【0018】
そして、図示例では、層1を構成する樹脂と密着している導体パターン2の一面2aは、表面粗化処理がなされておらず平滑面(例えば表面粗度Raが±2μm以下)となっており、当該導体パターン2の他面2bは表面粗化処理がなされた粗化面(例えば表面粗度Raが±5μm以上)となっている。
【0019】
各層1を構成する樹脂としては、少なくとも250℃以上の加熱が可能な樹脂であれば特に限定されないが、例えば、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂、ポリエーテルイミド(PEI)樹脂、またはそれらの混合物(ポリエーテルエーテルケトン樹脂を65〜35重量%とポリエーテルイミド樹脂を35〜65重量%含む混合物(PEEK/PEI樹脂))、熱可塑性ポリイミド樹脂(熱可塑性PI)あるいはポリフェニレンサルファイド(PPS)等を用いることができる。
【0020】
また、各導体パターン2を構成する金属としては、特に限定されないが、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル等を用いることができる。また、図示しないが、各導体パターン2は、各層1に形成された貫通孔にめっきや導体ペーストを充填することにより形成されたスルーホール等により、互いに電気的に接続され、回路を構成している。
【0021】
次に、図2も参照して、上記積層基板100の製造方法について説明する。まず、図2(a)に示す様に、一面20aが平滑面であり他面20bが表面粗化処理された粗化面である金属箔20を用意し、樹脂により成形された各層1に、金属箔20の他面(粗化面)20b側を圧着もしくは接着する。図示例では、層1の一面側に金属箔20を貼り合わせているが、必要に応じて、層1の両面に金属箔20を貼り合わせてもよい。
【0022】
次に、図2(b)に示す様に、フォトリソグラフ法により、層1に貼り付けられた金属箔20をエッチングし、導体パターン2の形状にパターン加工する。ここにおいて、パターニング導体パターン2の表面は、表面粗化処理のされていない平滑面すなわち上記導体パターン2の一面2aである。
【0023】
続いて、図示しないが、各層1に対して、上記したスルーホールを形成するために、レーザ加工等により貫通孔を形成し、この貫通孔内にめっきを施したり、導電性ペーストを充填する等の処理を行う。
【0024】
次に、導体パターン2が形成された複数の層1を積層し、熱圧着装置や真空熱プレス装置を用いて、導体パターン2を構成する金属の表面が活性化される温度(金属表面活性化温度)まで導体パターン2を加熱しつつ、加圧することにより、導体パターン2と層1を構成する樹脂とを接着させる。この積層工程により、上記図1に示す積層基板100が出来上がる。
【0025】
ここで、金属表面活性化温度は、通常、金属表面において酸化が始まる温度であり、250℃以上が必要である。また、加圧は限定しないが例えば20kg〜100kgとすることができる。それにより、樹脂を構成するO、H、N等の原子と導体パターン2を構成する金属とが何らかの形で結合し、形成された積層基板100における導体パターン2と樹脂との密着力を十分に確保することができる。
【0026】
従って、本製造方法によれば、導体パターン2に対して表面粗化処理することなく、形成された積層基板100における導体パターン2と樹脂との密着力を十分に確保することができる。そして、表面粗化処理が不要となるため、導体パターン2のエッチング精度の向上や更なる細線化が可能となる等、製造コストの低減やファインパターンの形成に有利である。
【0027】
なお、上記図2(a)に示す工程において、樹脂により成形された各層1に、貼り付ける金属箔20は、両面が表面粗化処理されていない平滑面であるものを用いても良い。
【0028】
この場合、金属箔20と各層1との貼り合わせは、上記した積層工程と同様に、熱圧着装置や真空熱プレス装置を用いて、金属表面活性化温度以上に金属箔20を加熱しつつ、加圧することにより、金属箔20と各層1を構成する樹脂とを接着させる。それにより、導体パターン2の両面2a、2bが上記平滑面となるため、ファインパターンの形成にいっそう有利である。
【0029】
次に、上記した本実施形態の効果について、より具体的に説明する。図3は、導体パターン2を構成する金属として、樹脂との密着面が平滑面(表面粗化処理がされていない平滑面)であるアルミニウム(図中、Al▲1▼)、当該密着面が平滑面である銅(図中、Cu▲1▼)、当該密着面が表面粗化処理され粗化面となった銅(図中、Cu▲2▼)を用い、これら金属と樹脂(例えば上記PEEK/PEI樹脂等)との熱圧着を行い、その密着強度を調べたものである。
【0030】
密着強度は、ピール強度としての引き剥がし強度にて評価し、上記各金属(Al▲1▼、Cu▲1▼、Cu▲2▼)について、熱圧着におけるプレス温度及びプレス荷重を変えた場合のピール強度を求めた。図3中、横軸にプレス温度(単位:℃)、縦軸に引き剥がし強度(ピール強度、単位:N/cm)を示し、プレス荷重(単位:kg)は、丸プロットが20kg、三角プロットが50kg、四角プロットが100kgというようにプロットの形で示した。
【0031】
図3からわかるように、プレス荷重に関係なく、おおよそプレス温度とともにピール強度が向上しており、金属表面活性化温度(250℃)以上にて加圧しつつ金属と樹脂とを接着させれば、粗化面ほどではないが、金属の密着面が上記平滑面の場合であっても、十分な密着強度が得られている。
【0032】
また、図4は、上記図1に示す積層基板100に対するプレッシャクッカー後はんだ耐熱試験を行った結果を示す図表である。上記積層基板100おいて、導体パターン2を構成する金属として、Cu、Al、Niを採用し、各層1を構成する樹脂として、A:PEEK/PEI樹脂、B:熱可塑性PIを採用し、各々の金属と樹脂との組合せについて、プレス温度を変えたサンプルを作製した。
【0033】
そして、各サンプルについて、プレッシャクッカーテスト(2気圧、121℃、湿度100%の雰囲気に2時間放置)を行い、次に、はんだリフロー炉(炉内温度:最大250℃)内を通過させた後、各サンプルの状態を調べ、膨れ(密着力の弱いところで剥がれ、積層基板が膨れる現象)の発生が無ければ、実用レベルで密着性が確保できるため、異常無し「○」とし、膨れが発生していれば「×」とした。
【0034】
図4からわかるように、金属表面活性化温度にて処理した本実施形態の積層基板100は、表面粗化処理が無くても密着性に問題がないことが確認できた。
【0035】
また、上記図5に示したように、従来の積層基板においては、導体パターンJ2における樹脂との密着面の両面が、表面粗化処理されて粗化面となっているが、それに対して、図1に示した本実施形態の積層基板100においては、導体パターン2の一面2aまたは両面2a、2bを平滑面とすることができる。
【0036】
このような本実施形態の積層基板100の特徴は、上記した本実施形態の製造方法を用いることにより初めて実現できるものであり、このような構成上の特徴を有するものであれば、上述した本実施形態の効果を有する積層基板を実現することができるといえる。
【0037】
以上のように、本発明は、積層基板の製造方法において、金属表面活性化温度以上に導体パターン2を加熱しつつ、加圧することにより、導体パターン2と樹脂とを接着させることを主たる特徴としており、それによる効果は上述の通りである。
【0038】
ここにおいて、本発明の効果は、導体パターン2に対して従来のような表面粗化処理を行わない場合であっても、導体パターン2と樹脂との密着力を十分に確保することができるというものであり、上記した金属表面活性化温度における導体パターン2と樹脂との接着において、導体パターン2における樹脂との密着面が表面粗化処理された粗化面となっている場合を除外するものではない。
【0039】
すなわち、本発明は、金属表面活性化温度(250℃)以上まで耐熱性を有する樹脂(PEEK/PEI樹脂、熱可塑性PI、PPS等)を用いて、従来為されていなかった金属表面活性化温度以上という高温の状態で、導体パターン2と樹脂とを接着させるという新規な手法を採用するものである。従って、導体パターン2の粗化面と樹脂との接着を、金属表面活性化温度以上に加熱しつつ、加圧して行っても良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る積層基板の概略断面図である。
【図2】上記実施形態に係る積層基板の製造方法を示す工程図である。
【図3】プレス温度と引き剥がし強度との関係を示す図である。
【図4】図1に示す積層基板に対するプレッシャクッカー後はんだ耐熱試験を行った結果を示す図表である。
【図5】従来の一般的な積層基板の概略断面図である。
【符号の説明】
1…層、2…導体パターン。
Claims (5)
- 熱可塑性樹脂よりなる層(1)の一方の表面にのみ金属よりなる導体パターン(2)を配置したものを複数積層することにより、積層された前記熱可塑性樹脂よりなる複数の層(1)の間に、前記導体パターン(2)が形成されてなる積層基板の製造方法において、
前記導体パターン(2)の少なくとも一面を表面粗化処理がなされていない平滑面(2a)とし、前記導体パターンの前記平滑面と前記熱可塑性樹脂とを接着させる際に、前記導体パターンを構成する金属の表面が活性化される温度以上に前記導体パターンを加熱しつつ、加圧することにより、前記導体パターンの前記平滑面と前記熱可塑性樹脂とを接着させることを特徴とする積層基板の製造方法。 - 前記導体パターンを構成する金属の表面が活性化される温度は、前記熱可塑性樹脂を構成する原子と前記導体パターンを構成する金属とが結合する温度であることを特徴とする請求項1に記載の積層基板の製造方法。
- 前記導体パターンを構成する金属の表面が活性化される温度は、250℃以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の積層基板の製造方法。
- 前記熱可塑性樹脂として、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、またはそれらの混合物を用いることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の積層基板の製造方法。
- 熱可塑性樹脂よりなる層(1)の一方の表面にのみ金属よりなる導体パターン(2)を配置したものを複数積層することにより、積層された熱可塑性樹脂よりなる複数の層(1)の間に、前記導体パターン(2)が形成されてなる積層基板において、
前記導体パターンの前記熱可塑性樹脂と密着している面のうち少なくとも一面は、表面粗化処理がなされておらず平滑面となっており、前記熱可塑性樹脂として、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、またはそれらの混合物が用いられていることを特徴とする積層基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001088594A JP4200664B2 (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | 積層基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001088594A JP4200664B2 (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | 積層基板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002290034A JP2002290034A (ja) | 2002-10-04 |
JP4200664B2 true JP4200664B2 (ja) | 2008-12-24 |
Family
ID=18943664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001088594A Expired - Lifetime JP4200664B2 (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | 積層基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4200664B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4029759B2 (ja) * | 2003-04-04 | 2008-01-09 | 株式会社デンソー | 多層回路基板およびその製造方法 |
JP2008270593A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Denso Corp | 多層基板およびその製造方法 |
CN102474978B (zh) * | 2009-07-13 | 2015-08-19 | 株式会社村田制作所 | 信号线路及其制造方法 |
WO2011018979A1 (ja) | 2009-08-11 | 2011-02-17 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH084195B2 (ja) * | 1987-02-05 | 1996-01-17 | 三菱樹脂株式会社 | 多層プリント配線板 |
JPH06283866A (ja) * | 1993-03-30 | 1994-10-07 | Nitto Denko Corp | 多層回路基板およびその製造方法 |
JPH08281866A (ja) * | 1995-04-18 | 1996-10-29 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フレキシブル金属箔積層板の製造方法 |
JPH09199635A (ja) * | 1996-01-19 | 1997-07-31 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 回路基板形成用多層フィルム並びにこれを用いた多層回路基板および半導体装置用パッケージ |
JP4124521B2 (ja) * | 1998-08-05 | 2008-07-23 | 三井化学株式会社 | ポリイミド金属箔積層板及びその製造方法 |
JP2000208603A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | 基板の収納ケ―ス、基板の収納方法、および基板の輸送方法 |
-
2001
- 2001-03-26 JP JP2001088594A patent/JP4200664B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002290034A (ja) | 2002-10-04 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070425 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080617 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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