JP5550824B2 - 樹脂封止方法及びその装置 - Google Patents
樹脂封止方法及びその装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5550824B2 JP5550824B2 JP2008255325A JP2008255325A JP5550824B2 JP 5550824 B2 JP5550824 B2 JP 5550824B2 JP 2008255325 A JP2008255325 A JP 2008255325A JP 2008255325 A JP2008255325 A JP 2008255325A JP 5550824 B2 JP5550824 B2 JP 5550824B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- time
- molded product
- resin sealing
- molds
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 129
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 129
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 108
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 101710091608 Probable diacyglycerol O-acyltransferase tgs2 Proteins 0.000 claims description 60
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims description 53
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 41
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 29
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 29
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 27
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000003467 diminishing effect Effects 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 101710091635 Probable diacyglycerol O-acyltransferase tgs1 Proteins 0.000 description 1
- 102100039146 Trimethylguanosine synthase Human genes 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
102…装置機構部
104…真空ポンプ(減圧機構)
106A、106B…バルブ機構
110…被成形品供給部
110A、132A…マガジン
112…旋回テーブル
114…プレヒータ部
116…樹脂タブレット供給部
118、120…金型(先行金型、後行金型)
122…X方向ガイド
124…ローダ(搭載機構)
126…アンローダ
128…冷却ステージ
130…ゲートブレーク部
132…成形品収納部
140…装置制御部
142…保持回路(保持手段)
144…比較回路(比較手段)
146…処理回路(処理手段)
Claims (6)
- 複数の金型を備えて、該金型の減圧を行い、樹脂封止する樹脂封止方法において、
前記複数の金型のうちの先に樹脂封止動作がなされる先行金型の減圧終了時には、該先行金型の次に樹脂封止動作がなされる後行金型での樹脂封止動作のうちの被成形品の該後行金型への搭載動作までを完了させ、
且つ、前記先行金型の減圧期間と前記後行金型の減圧期間とが重ならないようにする
ことを特徴とする樹脂封止方法。 - 請求項1において、
前記先行金型での減圧終了時に、前記後行金型での減圧を開始する
ことを特徴とする樹脂封止方法。 - 被成形品供給部と複数の金型とを備えて、該複数の金型に応じて該被成形品供給部から被成形品を取り出して金型に装填して、該金型の減圧を行い、該被成形品を樹脂封止する樹脂封止方法において、
前記複数の金型のうちの先に樹脂封止動作がなされる先行金型に対する前記被成形品の装填完了後から該金型の減圧終了までの時間TGE1と、該先行金型の次に樹脂封止動作がなされる後行金型に対する前記被成形品供給部からの前記被成形品の取り出しから減圧開始までの時間TGS2と、を知る工程と、
前記時間TGE1と時間TGS2とを比較する工程と、
該比較した結果、該時間TGE1が時間TGS2よりも長い場合には、前記先行金型に対する前記被成形品の装填完了後、少なくとも該時間TGE1と時間TGS2の差に該当する時間だけ、前記後行金型に対する前記被成形品の取り出しの開始を遅延させ、該時間TGE1が時間TGS2以下である場合には、該先行金型に対する該被成形品の装填完了時に該後行金型に対する該被成形品の取り出しを開始する工程と、を備えた
ことを特徴とする樹脂封止方法。 - 減圧機構と、該減圧機構が兼用されて自身の内部が減圧される複数の金型と、を有する樹脂封止装置において、
前記複数の金型のうちの先に樹脂封止動作がなされる先行金型の減圧終了時には、該先行金型の次に樹脂封止動作がなされる後行金型での樹脂封止動作のうちの被成形品の該後行金型への搭載動作までを完了させ、
且つ、前記先行金型の減圧期間と前記後行金型の減圧期間とが重ならないように処理する処理手段
を備えることを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項4において、
前記処理手段が、前記先行金型での減圧終了時に、前記後行金型での減圧を開始するように処理する
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 減圧機構と、該減圧機構が兼用されて自身の内部が減圧される複数の金型と、該複数の金型に兼用されて被成形品を該複数の金型に装填する装填機構と、該被成形品を供給する被成形品供給部と、を有する樹脂封止装置において、
前記複数の金型のうちの先に樹脂封止動作がなされる先行金型に対する前記被成形品の装填完了後から該金型の減圧終了までの時間TGE1と、該先行金型の次に樹脂封止動作がなされる後行金型に対する前記被成形品供給部からの該被成形品の取り出しから減圧開始までの時間TGS2と、を保持する保持手段と、
前記時間TGE1と時間TGS2とを比較する比較手段と、
該比較した結果、該時間TGE1が時間TGS2よりも長い場合には、前記先行金型に対する前記被成形品の装填完了後、少なくとも該時間TGE1と時間TGS2の差に該当する時間だけ、前記後行金型に対する前記被成形品の取り出しの開始を遅延させ、該時間TGE1が時間TGS2以下である場合には、該先行金型に対する該被成形品の装填完了時に該後行金型に対する該被成形品の取り出しを開始するように処理する処理手段と、
を備えることを特徴とする樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008255325A JP5550824B2 (ja) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | 樹脂封止方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008255325A JP5550824B2 (ja) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | 樹脂封止方法及びその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010083027A JP2010083027A (ja) | 2010-04-15 |
JP5550824B2 true JP5550824B2 (ja) | 2014-07-16 |
Family
ID=42247461
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008255325A Active JP5550824B2 (ja) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | 樹脂封止方法及びその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5550824B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI585908B (zh) | 2010-11-25 | 2017-06-01 | 山田尖端科技股份有限公司 | 樹脂模塑裝置與樹脂模塑方法 |
JP2017034238A (ja) * | 2015-07-30 | 2017-02-09 | 第一精工株式会社 | 電子部品封止装置およびこれを用いた電子部品の封止方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6434711A (en) * | 1987-07-30 | 1989-02-06 | Toyo Machinery & Metal | Molding apparatus in series |
JPH07241868A (ja) * | 1994-03-01 | 1995-09-19 | Mitsubishi Materials Corp | 電子部品の樹脂封止装置 |
JP3581759B2 (ja) * | 1996-04-26 | 2004-10-27 | Towa株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
-
2008
- 2008-09-30 JP JP2008255325A patent/JP5550824B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010083027A (ja) | 2010-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2394759A1 (en) | Method of high quality die casting | |
TW201022010A (en) | Molding condition setting method and method of controlling injection molding machine | |
JP2007167923A (ja) | ダイカストマシンにおける製品取出方法及びその装置 | |
JP5550824B2 (ja) | 樹脂封止方法及びその装置 | |
JP2015120176A (ja) | アルミニウムダイカスト装置及びアルミニウムダイカスト方法 | |
JP2001205656A (ja) | 射出成形方法 | |
JP3162522B2 (ja) | 半導体装置の樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 | |
JP2011506147A (ja) | 金属/プラスチック複合物品を製造する鋳造装置システム及びプロセス | |
CN108688052A (zh) | 注射成形*** | |
WO2020236495A1 (en) | Manufacturing method and injection molding system | |
JPWO2005032796A1 (ja) | 射出成形機及び射出成形方法 | |
US20220250293A1 (en) | Mold for molding system | |
JP5362389B2 (ja) | 酸素置換ダイカスト鋳造装置および鋳造方法 | |
JP2007320101A (ja) | 成形システムにおける成形方法 | |
JP4716834B2 (ja) | 射出成形設備における射出成形機の運転方法 | |
JP5581741B2 (ja) | 複数の金型を使用する樹脂成形方法 | |
JP2001030321A (ja) | 射出成形方法 | |
JP2000052390A (ja) | プラスチック部品の成形方法およびその金型 | |
JPH06297516A (ja) | 射出成形機におけるゲートカット及び突き出し制御装置及び方法 | |
US12005621B2 (en) | Manufacturing method and injection molding system | |
US20220212383A1 (en) | Manufacturing method and injection molding system | |
JP2000332035A (ja) | 半導体装置の樹脂封止方法 | |
JP2002187175A (ja) | 半導体樹脂封止成形品の取出方法 | |
JP2009137014A (ja) | 金型装置、成形機及び成形方法 | |
JP5248243B2 (ja) | 射出成形機の制御方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110316 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120928 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130625 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130807 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140513 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140521 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5550824 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |