JP5544228B2 - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Description
(1)ウェーハを収容する開口部を有するフレームの開口部にウェーハを収容しウェーハの表面及びフレームにダイシングテープを貼着し、ダイシングテープを介して該ウェーハを該フレームに支持させるフレーム配設工程、
(2)フレームに支持されたウェーハを保持テーブルに保持し、切削ブレードによってリング状補強部とデバイス領域との境界部をダイシングテープとともに切断してデバイス領域とリング状補強部とを分離するリング状補強部分離工程、
(3)ダイシングテープを介してフレームに支持されたリング状補強部をフレームとともに保持テーブルから離脱させてリング状補強部を除去するリング状補強部除去工程。
このウェーハWの裏面Wbを研磨するにあたり、ウェーハWの表面Waに、デバイスDを保護するためにテープ等からなる保護部材1を貼着し、図2に示す状態とする。なお、図2は、ウェーハWの表面Waに保護部材1を貼着し表裏を反転させた状態を示している。
次に、ウェーハWの裏面Wbのうちデバイス領域W1に相当する部分、すなわちデバイス領域1の裏側を研削して所望の厚さにする。かかる研削には、例えば図3に示す研削装置2を用いることができる。
なお、ウェーハWを分割後に複数枚のチップを積層させる場合には、裏面研削工程の後、デバイス領域W1の個々のデバイスDにTSV(Through Silicon Via)加工を施す。また、裏面研削工程の後、蒸着等により研削面W3に金、銀、チタン等からなる金属膜を形成する。
次に、図6に示す環状のフレームF1の開口部F10にウェーハWを収容し、ウェーハWの表面Wa及びフレームF1にダイシングテープT1を貼着することによりダイシングテープT1によって開口部F10を塞ぎ、ダイシングテープT1を介してウェーハWがフレームF1に支持された状態とする。この状態においては、ウェーハWの裏面Wb側が露出する。
図7に示すように、保持テーブル30を回転させながら、切削ブレード341の刃先が図6に示した逃げ溝301に収容されるように、回転する切削ブレード341をデバイス領域W1と外周余剰領域W2との境界部W12の若干内側に切り込ませる。そうすると、円形に切断されてデバイス領域W1とリング状補強部W4とが分離される。
次に、図11に示すように、デバイス領域W1からリング状補強部W4を除去する。リング状補強部W4は、ダイシングテープT1に貼着されており、ダイシングテープT1にはフレームF1が貼着されているため、フレームF1を持ち上げるだけで、ダイシングテープT1とともにリング状補強部W4を除去することができる。したがって、リング状補強部W4を除去するための特別な装置が不要であり、リング状補強部W4が破損して除去作業に時間がかかることがなく、リング状補強部W4が破損することに起因してデバイス領域が傷つけられることもない。リング状補強部除去工程によってリング状補強部W4がダイシングテープT1及びフレームF1とともに除去されると、図11に示すように、表面にダイシングテープT1’が貼着されたデバイス領域W1のみからなるウェーハW’のダイシングテープT1が保持テーブル30において保持された状態となる。
次に、撮像手段33による撮像を行い、ガラスによって形成されたバキューム領域300及びダイシングテープT1’を透過させて切削すべきストリートを検出する。そして、図12に示すように、保持テーブル30と切削手段34とを水平方向に相対移動させながら高速回転する切削ブレード341を検出したストリートに切り込ませて表裏を貫通する切削溝Gを順次形成していく。また、同方向のストリートがすべて切削された後、保持テーブル30を90度回転させて同様の切削を行うと、ストリートが縦横に切削され個々のデバイスに分割される。すべてのデバイスは、その後、ウェーハ全面吸着用の吸着パッドによってまとめて搬送される。なお、保持テーブル30の下方に撮像手段33が配設されていない場合や、バキューム領域300が金属等により形成され光を透過させない場合は、赤外線による撮像手段を保持テーブル30の上方に配設し、ウェーハWの裏面側から表面側のストリートを検出することができる。
図13に示すように、上記リング状補強部除去工程の後に、デバイス領域D1のみからなるウェーハW’の研削面W3にダイシングテープT2を貼着するようにしてもよい。ウェーハW’は、環状のフレームF2の開口部F20に収容され、ウェーハW’の研削面W3及びフレームF2にダイシングテープT2を貼着することにより、ダイシングテープT2によって開口部F20を塞ぎ、ダイシングテープT2を介してウェーハW’がフレームF2に支持された状態となる。すなわちこの状態では、ウェーハW’の表面WaにダイシングテープT1が貼着されており、ウェーハW’の研削面W3にダイシングテープT2が貼着される。そして、図14に示すように、表裏を反転させ、ウェーハ’の表面Wa側からダイシングテープT1を剥離する。このようにして、ウェーハW’の研削面W3にダイシングテープT2が貼着され、ウェーハW’がダイシングテープT2を介してフレームFに支持された状態となる。
次に、ダイシングテープ貼り替え工程によって、ウェーハW’の表面WaからダイシングテープT1が剥離され研削面W3にダイシングテープT2が貼着された状態で、保持テーブル30においてダイシングテープT2側を保持し、図15に示すように、ウェーハW’のストリートに切削ブレード341を切り込ませてウェーハW’の表裏を貫通する切削溝Gを形成する。ただし、ダイシングテープT2は貫通させない。また、同方向のストリートがすべて切削された後、保持テーブル30を90度回転させて同様の切削を行うと、ストリートが縦横に切削され個々のデバイスに分割される。すべてのデバイスは、その後、ウェーハ前面吸着用の吸着パッドによってまとめて搬送される。
Wa:表面 W1:デバイス領域 W2:外周余剰領域 D:デバイス S:ストリート
W12:境界部
Wb:裏面 W3:研削面 W4:リング状補強部 W5:リング端材
T1、T1’、T2:ダイシングテープ
F1、F2:フレーム F10、F20:開口部
1:保護部材
2:研削装置
20:保持テーブル 21:研削部 22:回転軸 23:ホイール 24:砥石部
3:切削装置
30:保持テーブル
300:バキューム領域 301:逃げ溝 302:フレーム支持部
31:回転軸 32:回転駆動部 33:撮像手段
34:切削手段 340:スピンドル 341:切削ブレード 342:切削水ノズル
Claims (4)
- 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウェーハについて、該ウェーハの裏面のうち該デバイス領域の裏側を研削して該外周余剰領域の裏側にリング状補強部を形成する工程を含み、該リング状補強部が形成されたウェーハに所定の加工を施した後、該リング状補強部を除去するウェーハの加工方法であって、
ウェーハを収容する開口部を有するフレームの該開口部にウェーハを収容し該ウェーハの表面及び該フレームにダイシングテープを貼着し、該ダイシングテープを介して該ウェーハを該フレームに支持させるフレーム配設工程と、
該フレームに支持されたウェーハを保持テーブルに保持し、切削ブレードによって該リング状補強部と該デバイス領域との境界部を該ダイシングテープとともに切断して該デバイス領域と該リング状補強部とを分離するリング状補強部分離工程と、
該ダイシングテープを介して該フレームに支持されたリング状補強部を該フレームとともに該保持テーブルから離脱させて該リング状補強部を除去するリング状補強部除去工程と
から少なくとも構成されるウェーハの加工方法。 - リング状補強部分離工程において、保持テーブルにはリング状補強部とデバイス領域との境界部に対応する位置に切削ブレードの切刃を逃がすための環状の逃げ溝が形成されていて、
該リング状補強部と該デバイス領域との境界部をダイシングテープとともに切断して該デバイス領域と該リング状補強部とを分離する前に、逃げ溝を避けて該境界部の内側を切削ブレードで切断し、該切削ブレードを該ダイシングテープを貫通させずに切り込ませて該リング状補強部と該デバイス領域とを分離する
請求項1記載のウェーハの加工方法。 - リング状補強部除去工程の後、保持テーブルに保持されたデバイス領域のみからなるウェーハを個々のデバイスに分割する分割工程が実施される
請求項1記載のウェーハの加工方法。 - リング状補強部除去工程の後、保持テーブルに保持されたデバイス領域のみからなるウェーハを収容する開口部を有するフレームの該開口部に該デバイス領域のみからなるウェーハを収容し、該ウェーハの裏面及び該フレームにダイシングテープを貼着して該ダイシングテープを介して該ウェーハを該フレームに支持させ、
該ウェーハを個々のデバイスに分割する分割工程が実施される
請求項1記載のウェーハの加工方法。
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